经营分析☆ ◇002943 宇晶股份 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
数控研磨抛光机、镀膜机、线切割机及线切割机技术改造
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造行业(行业) 7.10亿 68.42 1.83亿 102.84 25.82
硅片及切片加工服务行业(行业) 2.58亿 24.88 950.99万 5.34 3.68
热场系统系列行业(行业) 4901.76万 4.72 353.44万 1.98 7.21
超硬材料制品行业(行业) 2052.01万 1.98 -1810.70万 -10.16 -88.24
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切磨抛设备(产品) 6.93亿 66.79 1.75亿 98.29 25.28
硅片及切片加工服务(产品) 2.34亿 22.52 -1487.10万 -8.34 -6.36
热场系统系列产品(产品) 4506.07万 4.34 352.29万 1.98 7.82
其他(产品) 3871.77万 3.73 3169.42万 17.78 81.86
金刚石线(产品) 2012.30万 1.94 -1770.22万 -9.93 -87.97
设备改造及服务(产品) 698.16万 0.67 40.21万 0.23 5.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.84亿 94.89 1.63亿 91.38 16.54
境外(地区) 5306.13万 5.11 1537.13万 8.62 28.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.38亿 100.00 1.78亿 100.00 17.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造(行业) 5.29亿 72.36 1.56亿 90.42 29.51
硅片及切片加工服务(行业) 1.58亿 21.55 1872.08万 10.83 11.87
热场系统系列产品(行业) 3248.10万 4.44 312.82万 1.81 9.63
超硬材料制品(行业) 1213.67万 1.66 -529.93万 -3.07 -43.66
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切、磨、抛设备(产品) 5.23亿 71.53 1.52亿 87.88 29.01
硅片及切片加工服务(产品) 1.58亿 21.55 1872.08万 10.83 11.87
热场系统系列产品(产品) 3248.10万 4.44 312.82万 1.81 9.63
金刚石线(产品) 1213.67万 1.66 -529.93万 -3.07 -43.66
其他(产品) 425.96万 0.58 403.10万 2.33 94.63
设备改造及服务(产品) 181.42万 0.25 36.31万 0.21 20.02
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 7.29亿 99.69 1.72亿 99.68 23.61
境外销售(地区) 224.33万 0.31 55.96万 0.32 24.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造(行业) 8.24亿 63.22 2.75亿 72.64 33.35
硅片及切片加工服务(行业) 2.72亿 20.88 4641.78万 12.27 17.05
超硬材料制品(行业) 1.45亿 11.13 5134.43万 13.57 35.40
热场系统系列产品(行业) 6217.82万 4.77 576.72万 1.52 9.28
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切磨抛设备(产品) 7.99亿 61.31 2.65亿 70.14 33.20
硅片代加工(产品) 2.56亿 19.64 3021.01万 7.98 11.80
自产金刚石线(产品) 1.43亿 10.98 5028.76万 13.29 35.14
热场系统系列产品(产品) 5900.31万 4.53 322.48万 0.85 5.47
其他(产品) 3990.03万 3.06 2570.64万 6.79 64.43
设备改造及服务(产品) 628.38万 0.48 357.85万 0.95 56.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.52亿 96.04 3.55亿 93.80 28.35
境外(地区) 5167.90万 3.96 2347.63万 6.20 45.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.04亿 100.00 3.78亿 100.00 29.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属加工机械制造(行业) 3.74亿 63.17 1.20亿 72.04 32.14
超硬材料制品(行业) 1.81亿 30.62 4588.73万 27.52 25.33
热场系统系列产品(行业) 3674.97万 6.21 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
高精密数控切、磨、抛设备(产品) 3.62亿 61.15 1.20亿 71.89 33.13
自产金刚石线(产品) 1.13亿 19.04 3748.21万 22.48 33.27
硅片及切片加工服务(产品) 6848.20万 11.58 840.53万 5.04 12.27
热场系统系列产品(产品) 3674.97万 6.21 --- --- ---
设备改造及服务(产品) 614.77万 1.04 --- --- ---
其他(产品) 581.74万 0.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 5.85亿 98.96 1.63亿 97.94 27.89
境外销售(地区) 615.60万 1.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.03亿元，占营业收入的48.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│双良节能系统股份有限公司 │ 17828.17│ 17.18│
│第二名 │ 10648.36│ 10.26│
│第三名 │ 7966.86│ 7.68│
│第四名 │ 7488.72│ 7.22│
│第五名 │ 6393.98│ 6.16│
│合计 │ 50326.09│ 48.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.67亿元，占总采购额的31.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8351.11│ 15.79│
│第二名 │ 2600.35│ 4.92│
│第三名 │ 1990.86│ 3.76│
│第四名 │ 1939.09│ 3.67│
│第五名 │ 1868.55│ 3.53│
│合计 │ 16749.96│ 31.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
1、公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，公司所处行业为“C34通用设
备制造业”。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、
热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。
2、公司业务所处行业发展情况
（1）消费电子行业
受AI技术爆发等因素推动，消费电子产业自2024年上半年开始逐步回暖，以智能手机、笔记本电脑、穿
戴式智能设备等为代表的消费电子产品仍具有广阔的市场。玻璃、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的
重要外观结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜，汽车中控屏等与触控相关的电
子设备中。
根据市场调研机构IDC的数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长约6.4%，标志着智
能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬态势。其中，多款折叠屏手机新品推向市场，并在厚度、重量
、价格等方面进一步优化，更加贴近消费者需求。据IDC统计，中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长
30.8%。在可见的未来，随着AI大模型在端侧加速应用，智能手机和AI电脑行业正朝着更智能、更便捷的方
向迅速发展，多款AI电脑在今年集中发布，各大厂商在硬件和软件端积极发力，争抢AI加速应用的新机遇。
据IDC预计，2025年生成式AI手机出货量将近4.2亿部，同比增长82.7%，将会占据智能手机市场份额的三分
之一，市场潜力巨大，AI将成为消费电子市场增长的重要驱动力。
目前，各大消费电子终端厂商不断创新产品类型、拓展应用场景，在丰富消费者选择的同时，挖掘更多
的产业机遇，向价值链高端奋力转型升级。5G、物联网（IoT）、智能设备、人工智能（AI）、个性化和可
持续性的趋势正在转变这个行业，科技创新正在打开消费电子产业的新蓝海。2024年以来，以智能机器人和
AI眼镜/头显等为代表的新兴市场正在迎来一场产业化变革，智能穿戴类设备也正在与AI进行有机融合。AI
眼镜/头显等新一代智能终端，支持视觉AI辅助、语音交互等功能，通过软件生态的协同为消费者带来全新
体验，未来创新型的产品设计与AI的融合应用也将极大地助推相关产品的更新迭代。根据IDC预计，2025年
全球智能眼镜预计出货达到1205万台。
公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，
新兴领域产业化也为公司带来了新的机遇。
（2）光伏行业
光伏发电具有清洁、安全及资源丰富等优势，发展以光伏为代表的可再生清洁能源已成为全球共识。光
伏产业链可分为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节，近几年光伏行业持续高速发展，众多
新入局者与跨界资本竞相涌入，加之既有企业的产能扩张，导致产能在短时间内急剧膨胀，阶段性及结构性
供需压力隐忧加剧。光伏产能的快速扩张和大量释放，使得产业链各环节竞争态势日益白热化，光伏企业经
营压力凸显。
根据中国光伏行业协会数据，2024年我国光伏行业产业链主环节规模持续扩大，产量同比增长均超10%
。其中，多晶硅产量达182万吨，同比增长23.6%；硅片产量达753GW，同比增长12.7%；电池片产量达654GW
，同比增长10.6%；组件产量达588GW，同比增长13.5%。光伏主产业链阶段性供需失衡显著，导致2024年各
环节产品价格持续下探乃至2024年下半年以来，各环节基本均处于持续亏损毛利润的状态。在库存及经营压
力下，行业开工率也逐渐降至历史底部。整体来看，面对近两年行业产能的快速扩张，叠加复杂的全球贸易
环境，行业已经进入到深度调整期。在此背景之下，光伏行业全产业链通过合作出海，加强收益新模式探索
，加强基础性、原创性、前沿性创新等方式促进行业长期高质量发展。
（3）半导体行业
碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以
5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。
碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成，碳化硅材料衬底作为整个碳化硅产业链中成
本占比最大、技术门槛最高的环节。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层
的生长、器件制造以及下游应用市场，国内在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底
材料和加工装备主要依赖进口。
碳化硅材料衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上，在新能源
汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。其中半绝缘型碳化硅主要用在射频器件上，主要为面
向4G/5G通信基站和新一代有源相控阵雷达应用的功率放大器。半导电型碳化硅主要用在功率器件上，主要
面向电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等高压高温高频场景。近年来，在新能源汽车和
光伏发电市场蓬勃发展的驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，国内碳化硅产业也迎来快速发展期，根据
Yole预测，2028年碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元。据日本权威行业调研机构富士经济报告预测
，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%。
目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。6英寸导电型衬底依旧是市场主流，其产能和
效率快速提升，规模化生产成本快速下降，碳化硅衬底现处于由6英寸向8英寸升级的阶段，而8英寸导电型
衬底的市场需求正逐步攀升，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作，8英寸衬底的技术和工艺已
取得突破，逐步实现小批量量产并提高产能。公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨
、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。
（4）磁性材料行业
磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，是电能与动能转换、信号传输、电源适配、磁场屏蔽、模
拟和数据存储等重要的功能材料，磁性材料的硬度高、性脆、忌温度骤变，机械加工存在一定难度，其技术
水平和发展速度直接影响着电子信息产业的升级速度，是我国重要的基础性产业。目前磁性材料及磁材制品
已广泛应用于风电、电子、计算机、通信、医疗、家电，军事等几乎涉及国计民生的各个领域，并开始大量
应用在新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等领域。
根据中国汽车工业协会数据，2024年我国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，与上年相
比分别增长34.4%和35.5%。根据国家统计局数据，2024年中国工业机器人产量达55.6万套，与上年相比增长
14.2%。人形机器人、新能源等新兴领域蓬勃发展也带动了磁性材料需求持续增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务
公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的
产业布局，主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统
系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业。
2、主要经营模式
（1）采购模式
公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购，公司获取客户订单后，生产计划部门根
据订单内容计算原材料需求，再结合原材料交期情况，生成采购清单给采购部门。采购部门根据采购需求与
供应商签订合同，供应商按合同约定交货，到厂的货物需进行检验，检验合格后方可入库，公司根据采购合
同约定进行付款。公司每年会根据供应商质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准
确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商，并重新开发新的供应商。通过长期的合作，公司建立了稳定
的供应渠道，与众多优质供应商形成良好的合作关系。
（2）生产模式
公司设备类产品目前采取“以销定产，合理备货”的生产模式。对于标准化产品，公司生产计划部门根
据订单量以及对市场需求的预测来确定生产节奏，根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划
，安排生产部门组织生产；对于定制化要求较高的设备类产品，公司按照客户的个性化要求确定产品参数方
案后，根据销售合同交期情况，安排生产部门组织生产。
公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织生产。
公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主，由客户提供单晶硅棒，公司按照约定标准和计划将
单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。
（3）销售模式
根据公司产品特点及客户需求情况，公司主要采取直销的方式进行销售，其中：
公司研磨抛光机、多线切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加
订单等多种渠道获取下游客户订单，通过与客户沟通交流明确产品的技术要求，并签订购销合同，根据购销
合同约定进行发货、结算、收款，经客户验收后确认收入。
公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单，耗
材类产品订单具有小批量、多批次等特点。根据客户需求，采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处
，经客户验（签）收后确认收入。部分采用寄售模式的客户，公司将产品送到客户指定的仓库，月底根据实
际耗用量，双方核对一致后确认收入。
硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式，即直接与客户签署合同并结算加工费。
3、公司所处的行业地位
（1）公司高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况
公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加
工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、
玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处
于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高的市场占有率和良
好的市场口碑。
2024年度，公司应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控
切、磨、抛设备产品共实现营业收入692968599.17元。
（2）公司耗材（金刚石线、热场系统系列产品）、硅片切片加工市场地位情况
公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。
硅片代加工业务已实现全产能生产，通过极致降本增效提高盈利水平；金刚石线产品通过加强产品质量
管理，金刚线产品品质逐步改善，客户认可度逐步提高，助推公司在光伏切割耗材市占率得到进一步提升；
碳碳热场系列产品目前业务规模相对较小，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，
提升此类产品的盈利水平。
2024年度，公司硅片及切片代加工产品实现营业收入233674117.07元，金刚石线产品实现营业收入2012
3032.73元，碳碳热场系列产品实现营业收入45060734.31元。
4、报告期内主要的业绩驱动因素
2024年，公司实现营业收入1037525723.75元，较上年同期下降20.42%；由于应用于光伏领域业务收入
占比较高，受光伏行业扩建产能快速释放，市场竞争加剧、产业链价格持续下跌，行业整体毛利及盈利水平
下降，公司旗下子公司金刚石线业务和切片加工服务毛利率降低、产能利用率较低、盈利不及预期，受上述
因素影响，公司的资产出现了减值迹象，根据相关规定和谨慎性原则，公司对商誉、部分存货、部分长期资
产计提减值准备，导致归属于上市公司股东的净利润为-374861870.95元，较上年同期下降431.58%，归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-377986912.02元，较上年同期下降472.43%，加权平均净资产
收益率为-34.70%，基本每股收益为-2.0085元，较上年同期下降461.37%。
公司2024年度业绩主要变动因素如下：
（1）高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况
高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司，报告期内，公司高精密数控切、磨、抛设备产品
实现营业收入692968599.17元，较上年同期下降13.31%。由于应用于光伏的多线切割机收入占比较高，由于
受光伏行业整体低迷，国内行业竞争激烈等原因影响，导致高精密数控切、磨、抛设备产品收入较上年同期
下降。未来将通过光伏设备业务出海及加大应用于半导体和消费电子领域的高精密数控切、磨、抛设备业务
开拓，提高盈利水平，实现高质量发展。
（2）公司硅片及切片加工服务、耗材（金刚石线、碳碳热场系列产品）业绩情况
硅片及切片加工服务、耗材收入来自控股子公司和全资子公司，受光伏行业下滑影响，硅片及切片加工
服务和金刚石线业务经营未达预期；硅片及切片加工产品实现营业收入233674117.07元，较上年同期下降8.
74%；金刚石线产品实现营业收入20123032.73元,较上年同期下降85.94%；热场系统系列产品实现营业收入4
5060734.31元，较上年同期下降23.63%。
（3）资产减值情况
受光伏行业整体下行、光伏技术迭代较快，公司旗下子公司硅片及切片加工服务业务、碳碳热场产品业
务和金刚石线业务毛利率降低、产能利用率较低、盈利不及预期的影响，基于谨慎性原则，公司对存货、固
定资产、在建工程、无形资产等长期资产计提资产减值损失-344211214.71元。
另外，由于客户现金承压较大，使得回款速度较慢，报告期内对应收款项计提信用减值损失-43465377.
80元。
综上，公司计提资产减值合计-387676592.51元，是导致归属于上市公司股东的净利润为-374861870.95
元的主要原因。
三、核心竞争力分析
1、研发创新优势
公司坚持以需求为导向的研发理念，搭建了从基础研究、工艺流程优化到产品应用开发的创新研究体系
，以行业关键性、前瞻性技术开发为重点，持续加强研发投入，确保公司竞争力的可持续性。
研发平台建设及研发团队：公司建立了“高精密切磨抛设备湖南省工业设计中心”、“湖南省企业技术
中心”、“硬脆性基片制造成型装备湖南省工程研究中心”、“湖南省硬脆材料数控加工装备工程技术研究
中心”、“企业技术中心”等多个技术研发平台。公司核心研发团队保持稳定且具备多年的技术积累与沉淀
，具有较强的技术攻关能力，同时，公司持续通过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍，为公司
未来进一步研发创新储备了优质研发人才。
技术研发及产品创新：公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式长期致力于装备
、材料、工艺解决方案的深入研究，多项技术处于行业领先水平，其中“数控多线切割机核心技术开发及其
产品研制项目”获得由中国机械工业联合会和中国机械工程学会颁发的“中国机械工业科学技术一等奖”、
参与的“精密高效数控多线研磨切片核心技术及系列装备项目”获得国家教育部“科学技术进步二等奖”、
“电子器件芯片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化项目”获得湖南省人民政府“科学技术进步一等
奖”，截至本报告期末，公司及子公司已获专利授权244项，其中发明专利72项，实用新型专利163项，外观
设计专利9项，软件著作权45项，为公司产品持续更新升级奠定了坚实的基础。
2、快速响应市场及创新成果转化
公司具备较强的快速响应及创新成果转化能力，能及时把握下游行业技术、工艺变化趋势，公司产品能
快速响应市场需求而进行更新迭代。随着下游客户多元化、个性化、定制化需求增加，为适用于不同应用场
景，公司研发与采购、生产、销售等各部门高效协同，通过技术改进和优化来满足客户需求，并迅速将产品
投放市场。
3、一体化服务优势
公司建立了以客户需求为导向的技术服务及产品品质提升体系，利用自身的先进生产设备、检测设备和
经验丰富的售后团队，从售前到售后各阶段，为客户提供测试验证、工艺改进等一体化服务，构建的“设备
+耗材+加工服务”业务布局，利用设备、耗材和工艺协同研发优势，为客户设计最优的产品组合、配套最优
的工艺方案，为客户提供一站式整体服务。
4、良好的品牌优势
公司坚持“诚信为本”，多年来始终坚持服务客户、与客户共创行业价值作为企业追求的目标。通过深
度了解和挖掘客户需求，洞悉行业发展走向，在满足客户需求的同时，与客户共同研究行业发展趋势，不断
为客户提供工艺优化方案。目前公司客户涵盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等应用领域，主要客户均
为行业内的头部企业，客户的认可使得公司在业内树立了良好的市场形象和市场口碑，具有较高的品牌优势
。
5、创新型管理团队优势
公司核心管理团队在行业内深耕多年，对行业有深刻的认知，能够把握行业发展的方向，具有前瞻性的
布局能力，保证生产经营的有序运转、生产效率的持续提高和公司的长期高质量发展。近年来，公司不断完
善治理结构，建立了一整套较为完善与高效的管理体系和创新人才发展模式，通过管理传承、内部培养、外
部引进等方式形成了良性的人才梯队建设，实现了公司核心管理运营团队年轻化和专业化。公司通过实施股
权激励计划，进一步增强了团队凝聚力和创新能力，为公司今后持续、快速地发展提供有力的保障。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入1037525723.75元，较上年同期下降20.42%，其中，高精密数控切、磨、
抛设备实现营业收入692968599.17元，较上年同期下降13.31%；硅片及切片加工服务实现营业收入23367411
7.07元，较上年同期下降8.74%；金刚石线产品实现营业收入20123032.73元,较上年同期下降85.94%；热场
系统系列产品实现营业收入45060734.31元，较上年同期下降23.63%；全年实现归属于上市公司股东的净利
润-374861870.95元，较上年同期下降431.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-37798
6912.02元，较上年同期下降472.43%，加权平均净资产收益率为-34.70%，基本每股收益为-2.0085元，较上
年同期下降461.37%。
●未来展望:
1、未来战略规划
公司将持续深耕应用于消费电子、半导体、新能源等领域高精密切、磨、抛设备及耗材产品市场，推
进产品升级迭代及进口替代进程、加快业务全球化战略布局，努力提升公司综合发展水平和经营业绩，
把公司打造成服务于消费电子、半导体、光伏行业、磁性材料等领域具有竞争力的供应商，公司有针对性地
深入新质生产力领域的投资机会，在适当时机，促进公司产业链的延伸及协同发展，加速业务升级，实现公
司高质量可持续发展。
2、公司2025年经营计划
重要提示：
以下内容为公司未来发展战略及2025年经营计划，不构成公司对投资者的业绩承诺，请投资者注意投资
风险，并理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
（1）宏观层面：目前公司应用于光伏领域的业务收入占比较高，因光伏主产业链阶段性供需失衡显著
，同业竞争愈加激烈，公司产品毛利率降低、盈利不及预期。2025年，公司将实施战略调整，推进业务结构
优化，充分利用自身“设备和加工工艺一体化”的技术优势，紧抓市场机遇，调整市场布局和客户结构，实
现各业务均衡发展，以提升公司盈利能力，持续提高公司价值；
（2）研发层面：公司持续推进研发创新体系建设，根据公司所处行业及服务行业的各细分市场设立了
专门研发事业部，维护和发展壮大研发队伍。在设备类产品方面，公司利用在多线切割机、研磨抛光机多年
的研发技术积累上，通过前瞻性研发布局和持续性研发投入来推进研发创新，持续优化设备类产品各项性能
，在服务好现有消费电子、光伏、半导体领域基础上，进一步加大在半导体和磁性材料等领域“高精密切、
磨、抛”产品的研发力度，进一步提升产品精度，把设备板块各类产品做强、做精，提高产品市场竞争力。
（3）销售层面：把握公司所处行业及服务行业的发展趋势，进一步加大营销力度，不断开拓产品应用
新领域，对业务领域的细分市场公司已成立专门的事业部，根据客户的需求实现精准对接，通过对新客户的
挖掘、开发，老客户的合作深入，精准对接客户需求以增强公司接单能力，加强对各业务板块经营业绩考核
力度，提升公司的经营业绩。利用公司现有的行业影响力，公司积极拓展海外业务，提升公司在海外市场的
竞争力和企业品牌形象。
（4）生产制造方面：公司将加强成本管控，一方面加强对原材料采购管控，完善供应链管理，通过紧
密跟踪原材料市场行情趋势及时调整原材料价格、优选供应商、调整部分材料供应商供货比例、竞争性谈判
等措施提升材料议价能力，进一步降低采购成本。另一方面加强精细化生产流程管理，通过持续工艺改进、
精准选材及加强品控等措施，以技术先行带动降本增效，持续提高生产效率，进一步降低制造成
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