经营分析☆ ◇002947 恒铭达 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产和销售消费电子、通信和新能源领域的精密柔性结构件、精密金属结构件
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 13.58亿 98.67 4.82亿 99.47 35.48
其他业务(行业) 1835.78万 1.33 254.96万 0.53 13.89
─────────────────────────────────────────────────
AI终端设备零组件(产品) 11.10亿 80.60 4.20亿 86.65 37.83
AI算力及通信设备零组件(产品) 2.49亿 18.06 6214.50万 12.83 24.99
材料及其他(产品) 1835.78万 1.33 254.96万 0.53 13.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.28亿 60.15 3.14亿 64.88 37.96
境内(地区) 5.49亿 39.85 1.70亿 35.12 31.02
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.77亿 100.00 4.84亿 100.00 35.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 28.21亿 98.72 9.07亿 99.31 32.17
其他业务(行业) 3646.12万 1.28 627.84万 0.69 17.22
─────────────────────────────────────────────────
精密柔性结构件(产品) 23.95亿 83.81 8.47亿 92.73 35.38
精密金属结构件(产品) 4.26亿 14.91 6013.72万 6.58 14.11
材料及其他(产品) 3646.12万 1.28 627.84万 0.69 17.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.54亿 64.88 6.39亿 69.90 34.45
境内(地区) 10.04亿 35.12 2.75亿 30.10 27.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.58亿 100.00 9.14亿 100.00 31.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 12.26亿 98.54 3.82亿 99.03 31.15
其他业务(行业) 1813.04万 1.46 373.85万 0.97 20.62
─────────────────────────────────────────────────
精密柔性结构件(产品) 10.31亿 82.85 3.60亿 93.40 34.94
精密金属结构件(产品) 1.95亿 15.69 2173.46万 5.63 11.13
材料及其他(产品) 1813.04万 1.46 373.85万 0.97 20.62
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.29亿 66.61 2.77亿 71.77 33.39
境内(地区) 4.15亿 33.39 1.09亿 28.23 26.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.44亿 100.00 3.86亿 100.00 31.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 24.49亿 98.50 8.05亿 99.75 32.88
其他业务(行业) 3717.89万 1.50 203.79万 0.25 5.48
─────────────────────────────────────────────────
精密柔性结构件(产品) 20.59亿 82.84 7.41亿 91.82 35.99
精密金属结构件(产品) 3.90亿 15.67 6402.73万 7.93 16.44
材料及其他(产品) 3717.89万 1.50 203.79万 0.25 5.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 16.61亿 66.81 5.82亿 72.15 35.07
境内(地区) 8.25亿 33.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 24.86亿 100.00 8.07亿 100.00 32.47
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售22.09亿元，占营业收入的77.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 103739.70│ 36.30│
│客户2 │ 63147.19│ 22.10│
│客户3 │ 32327.56│ 11.31│
│客户4 │ 10865.45│ 3.80│
│客户5 │ 10783.91│ 3.77│
│合计 │ 220863.81│ 77.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.19亿元，占总采购额的44.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 54942.44│ 33.98│
│供应商2 │ 5056.99│ 3.13│
│供应商3 │ 4250.79│ 2.63│
│供应商4 │ 3905.06│ 2.42│
│供应商5 │ 3769.16│ 2.33│
│合计 │ 71924.44│ 44.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务部分人工智能（简称“AI”）产业正在爆发式增长，对全球产业体系与大众生活方式产
生重大影响。硬件是AI技术落地不可或缺的底层依托，AI终端设备与AI算力及通信设备构成AI硬件体系两大
核心支柱，均有广阔市场空间，正处于历史性市场机遇期。
公司作为全球优秀的精密零组件智能制造解决方案服务商，专注于为国内外头部客户提供从设计开发到
精密制造的一站式解决方案。依托自身长期积累的成熟工艺体系和核心技术壁垒，公司聚焦AI终端设备、AI
算力及通信设备等核心领域，构建了覆盖材料选型适配、精密模具自研、一体化集成成型方案设计的全链条
智造垂直体系，构筑起系统性竞争优势。公司深受国内外头部品牌客户的信任，基于多赛道协同布局与全球
化优质客户资源，夯实高质量发展根基，实现业务持续稳定增长。
公司通过前瞻战略布局，已在AI终端设备、AI算力及通信设备双赛道成为卓越的AI硬件基础设施供应商
，业务发展兼具高稳定性和高成长性，在本轮AI技术发展浪潮中，有望实现跨越式发展。
1、AI终端设备领域
当前，全球AI技术迅猛发展，消费者对AI终端设备需求快速扩大。2026年上半年全球AI终端设备市场在
总量趋稳的背景下呈现结构性分化态势：一方面，AI终端设备加速渗透，有效推动产品迭代升级，根据Coun
terpoint数据，2026年全球智能手机中，具备生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机预计将占整体出货
量的45%，并于2027年进一步提升至52%。根据Gartner数据，预计2026年AIPC的全球出货量将达到1.43亿台
，同比增长约84%。另一方面，新兴形态终端实现快速发展，持续拓展市场增量空间，中商产业研究院预测
，2026年全球智能可穿戴设备市场规模将达到8,043亿元。
AI技术的深度赋能与终端智能化升级，正对AI终端设备领域的底层硬件架构提出更高要求，全面驱动核
心部件的规格跃升与价值重构。以AI手机为例，其需要搭载更强大的散热模块和更精密的电磁屏蔽组件；折
叠屏手机对相关零组件的柔性、耐折性等性能提出更高要求；超轻薄机型则要求零组件厚度控制在0.1mm以
内且保持高强度特性，这些技术迭代都为精密零组件带来了新的挑战和市场机遇。
公司深耕AI终端设备零组件，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等AI
终端设备的完整产品应用矩阵。在AI终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解
决方案能力，精准把握智能穿戴设备、折叠屏设备等创新品类高速增长的机遇，持续深耕头部客户市场。
依托多年技术沉淀与全球化全产业链布局优势，公司建立起具备差异化竞争优势的全链条综合配套体系
，可快速响应全球终端厂商前沿产品开发需求：在核心工艺上，凭借成熟先进的精密制造技术体系，有效攻
克多层复合材料稳定结合等行业痛点，实现功能集成一体化规模化制造，兼顾产品轻薄化、柔性化与结构强
度，更好地适配复合结构件、高集成度组件的市场需求；在研发协同上，打通“材料自研—集成方案设计—
精密模具开发—自动化生产—全维度检测验证”完整闭环链条，能够深度参与国内外头部终端产品前置概念
研发，凭借适配智能生产产线的硬核实力，高效落地各产品专属定制配套解决方案，适配终端产品高速迭代
节奏；在智能制造上，建成高标准智能生产基地，打造自动化产线联动、机器视觉实时校正、自研智能AOI
检测一体化闭环生产体系，叠加深度学习算法识别微小瑕疵，提升质量检测效率和生产过程稳定性，满足高
端产品严苛品质管控标准。
凭借行业新需求带来的市场机遇，叠加公司先进的工艺技术、一体化研发体系、高端智能制造与规模化
产能形成的全方位能力支撑，公司核心产品能够深度契合下游高增长新兴赛道，在AI终端设备领域的业务增
长具备强劲的可持续性，将充分受益于下游行业的技术升级与规模扩张。
2、AI算力及通信设备领域
当前，全球AI算力及通信设备产业进入高速增长期，庞大的市场增量为上下游产业链带来广阔发展空间
。据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年增至2,62
2.2亿美元，2034年有望突破28,473.2亿美元，预测期复合年增长率达34.73%。据J.P.Morgan研究，全球AI
服务器液冷系统市场规模预计将由2025年的89亿美元快速增长至2026年的170亿美元以上。随着AI算力基础
设施持续向高功率、高密度演进，液冷渗透率加速提升，行业长期具备较大的发展机遇。受全球市场带动，
国内算力市场同样增长迅猛，高密算力集群的建设落地持续推动散热基础设施升级。伴随技术的快速迭代升
级，国产算力及通信设备产业有望迎来进一步发展。
与此同时，全球半导体行业保持高速增长，SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,34
7亿美元，同比增长15%。2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,659亿美元，同比增长23.2%。在此背景
下，国内半导体设备企业加速技术迭代与国产替代，行业发展前景广阔，国产半导体设备正处于验证迭代、
规模化应用提速的关键发展时期。
算力及通信设备产业正向高性能、集成化、高功率密度方向迭代，超节点集群服务器、高端存储设备、
液冷服务器机柜、5G/6G通信基站、半导体设备等核心硬件持续更新，行业呈现高功率密度、模块化集成的
升级趋势。新一代算力及通信设备在结构强度、散热效率、电磁兼容、精密装配及批量一致性等方面，对上
游零组件的技术与制造能力提出显著更高要求，能够同时满足高精度、高可靠性、快速研发响应和规模化稳
定交付要求的全球供应商相对稀缺。在算力服务器领域，客户对产品可靠性以及供应商的技术能力、研发响
应、质量管控、持续交付能力和供应链稳定性均有严格要求，产品认证及供应商准入门槛较高。由于验证周
期较长、供应商替换成本较高，相关供应商一旦通过认证并实现稳定量产，通常能够伴随客户产品平台持续
迭代，在技术协同、客户黏性以及深度业务融合等方面形成较强优势，行业综合竞争壁垒进一步提升。在此
背景下，精密金属零组件凭借高密度集成适配、高承重支撑、高效散热等特性，成为AI硬件基础设施不可或
缺的核心配套部件。伴随AI硬件基础设施定制化需求不断增长，行业对零组件装配精度与交付效率的要求持
续提高，驱动产业链迭代升级高精度柔性制造工艺，为高端精密金属零组件行业带来更大的市场增长空间。
公司深耕AI算力及通信设备零组件行业多年，相关产品已广泛应用于算力服务器、高端半导体设备、高
端存储设备、高端通信设备等领域。公司依托在精密金属加工、精密焊接及全制程自动化等方面积累的独特
工艺能力，精准把握AI硬件基础设施迭代趋势，将金属加工多个关键环节整合为高效联动的自动化流程，搭
建起全流程一体化高效生产体系，可稳定、高精度适配高端AI硬件基础设施制造需求。公司已积累形成多项
关键核心技术，夯实了精密制造业务的综合发展基础，市场竞争力持续增强。凭借可靠的制造能力、产品质
量与批量交付实力，公司构建了覆盖产品定义、研发设计到量产交付的全周期技术协同服务体系，与国内头
部客户深度合作，并成功切入海外市场，获得北美头部大客户的合作契机。随着惠州恒铭达智能制造基地及
海外生产基地后续逐步落地，公司将进一步完善全球化产能布局，未来将持续深耕算力及通信设备配套领域
，助力高性能算力及通信设备规模化落地，持续拓展全球市场版图。
而随着AI算力设施规模化落地与迭代升级，数据中心对供电密度、能效水平的要求持续提升，直接带动
第三代半导体功率器件需求爆发。其中，氮化镓（GaN）功率器件凭借高频、低损耗的核心优势，高度适配A
I服务器电源升级需求，在AI硬件基础设施领域渗透率快速提升，成为全球氮化镓功率半导体市场增长的核
心动力。据英飞凌及YoleGroup预测，2026年全球氮化镓功率器件市场规模将达9.2亿美元，同比增长约58%
；2030年有望接近30亿美元，2024—2030年行业复合增长率维持42%-44%的高位水平。为延伸产业链优势、
抢抓第三代半导体发展机遇，公司通过增资远山新材料，正式切入高压工业级氮化镓功率器件优质赛道，实
现从AI硬件基础设施配套向半导体核心材料及器件领域的战略延伸。远山新材料是全球极少数具备高压氮化
镓外延材料与芯片全流程自主量产能力的第三代半导体企业，在800V-3000V高压氮化镓领域拥有深厚技术积
累与核心竞争优势，专注于蓝宝石基中高压氮化镓外延材料、功率器件及模块的研发、生产与销售，产品广
泛适配算力服务器电源、新能源汽车、光伏储能、工业机器人等高景气赛道，与公司现有算力及半导体硬件
主业形成高度业务协同。布局高压氮化镓优质赛道，可深度联动公司现有核心优势，实现产业链上下游协同
赋能、驱动内生增长。一方面，公司可依托AI终端设备、AI算力及通信设备等领域的精密智造经验与全球优
质客户资源，为远山新材料的产品落地、市场拓展提供强力支撑；另一方面，半导体核心部件相关布局将进
一步延伸公司产业链，助力算力基础设施电源系统、工业机器人等核心业务板块实现突破性发展。未来，公
司将持续夯实技术优势、完善产业生态布局、丰富多元化产品线，全面提升核心竞争力与经营抗风险能力，
紧抓AI算力及通信设备产业升级机遇，实现企业长期高质量发展。
（二）公司的主要经营模式
1、生产模式
公司的生产模式是依据客户的产品需求预测及销售订单来安排生产流程，确保每一步都与客户的需求紧
密相连，即“以销定产”。
在生产计划制定阶段，公司综合统筹订单的交货期限、产品需求数量以及物流运输周期等多个关键维度
，同步结合实际生产能力和原材料库存状况，确保生产计划科学可行，并严格遵循既定的生产计划，高效调
配生产资源，确保生产线顺畅运行。过程中，公司依托快速响应机制等举措积极应对生产过程中的各类突发
问题，确保生产运行的连续性和稳定性。与此同时，公司针对产品品质、产出产量、制造成本、生产良率等
核心经营绩效指标实施全流程动态监测与标准化管控，确保每一环节都能达到最优状态，从而保障生产计划
目标顺利实现。
2、采购模式
公司产品涉及的原材料主要有胶带、金属、导电屏蔽材料等。在原材料采购方面，公司采取客户指定与
自主采购两种方式，前者指材料从客户指定的厂商或认证代理商采购，后者指公司对多家合格供应商比价后
自主决定采购。公司与各核心原材料供应商维持长期稳定合作关系，保障各类物料稳定、及时供货。公司按
照采购管理制度对采购流程实施严格管控，采购部门依据订单及生产计划执行，并与供应商签订合同。原材
料到货后，由品保部负责质量检验，合格品入库，不合格品则退换。公司还建立了《合格供应商名册》，每
年对供应商进行稽核评估，确保材料品质与服务。
3、销售模式
公司的产品销售采用直销模式。公司与长期紧密合作的客户签订产品销售框架性协议，协议中明确供货
的具体方式、结算流程、质量标准等关键条款，为双方的长期合作奠定坚实的基础。在销售过程中，客户根
据实际需求，向公司发出明确的采购订单，详细列明产品规格、数量、价格及交货时间等关键信息。公司根
据对应框架协议与采购订单，完成生产制造、产品交付、财务结算等工作。
二、核心竞争力分析
1、强化技术研发创新，打造高素质研发团队
公司坚持以研发创新为核心发展引擎，深耕精密制造主业，依托高素质复合型研发团队夯实技术与人才
底座。公司研发团队汇聚材料科学、电子工程、智能制造等多领域专业人才，兼具丰富实操经验与行业前瞻
性视野，具备从基础研究到产品产业化落地的全链条研发能力。
公司高度重视研发人才的引进与培养，建立了完善的激励机制与项目协作平台，充分激发团队的创新活
力。研发团队紧密围绕公司战略方向，聚焦行业前沿技术与客户痛点，持续开展关键技术攻关与新产品研发
。依托长期技术积淀，公司拥有多项专利及计算机软件著作权，构建覆盖核心生产工艺的自主知识产权矩阵
，持续强化技术竞争壁垒，为公司长期高质量稳健发展提供坚实保障。
2、完善高效供应链管理体系，强化快速响应优势
公司凭借标准化管理架构、数字化的全流程生产管控体系以及深厚的研发制造积淀，形成了一套成熟高
效的全链路快速响应机制。公司能够基于生产现场的实际状况，动态优化技术方案与排产计划，精准高效地
响应客户在研发设计、交付周期及产量规划等方面的多元化需求。面对产品迭代的关键窗口期，公司充分发
挥技术预研优势及对行业趋势的敏锐洞察，联动产业链上下游厂商长期合作建立高效的信息协同通道，可快
速落地新品零组件的协同创新、验证测试、功能优化及规模化量产，确保终端产品在性能与品质上的高度可
靠性。
此外，公司战略性地打造了跨区域的协同产能网络，已在昆山、惠州、越南等地布局生产基地，可根据
客户需求灵活调整生产节奏，形成面向全球优质客户的交付配套能力，为业务持续增长与国际战略布局落地
提供了坚实的供应链保障。
3、聚力头部客户深度协同，打造国际一流产业品牌
公司与多家全球头部客户长期合作，并且不断进入更多头部客户的供应商准入名单，拓展业务成长空间
。公司坚持高端化、国际化的品牌发展战略，依托扎实的技术研发实力与可靠的规模化交付保障，构建国内
外头部客户矩阵。全球头部客户供应商准入门槛高、审核标准严苛，能够成为其合格核心供应商，是市场对
公司综合竞争实力的权威认可，充分印证公司在产品品质、交付保障、技术创新等方面的核心能力。
公司与多家全球头部客户深度融合。公司参与客户产品创新业务体系，贡献研发力量，不断取得各类新
品、新项目的试样资格与批量供货订单，在客户全球供应链体系中占据重要地位。
公司获得多家全球头部客户高度认可。公司在业务开展过程中，严格管控产品品质与生产良率，保障产
品稳定按期交付，技术实力与标准化配套服务能力强，在多家供应商考评中位居前列。国内外协同的优质客
户矩阵不仅为公司带来了持续稳定的业绩增长，更树立了行业优秀的品牌形象。
公司与全球头部客户合作的过程中，进一步积累了前瞻的行业洞察、先进的技术与科学的管理经验，为
公司长远可持续发展夯实基础。
4、彰显卓越战略定力，引领产业前瞻布局
公司始终展现出卓越的战略洞察力与资源整合优势。管理层凭借对行业发展趋势的精准研判，于市场爆
发前便前瞻性地规划并锚定了AI终端设备与AI算力及通信设备两大高成长赛道，确立了清晰的双轮驱动发展
战略。
在战略落地过程中，公司通过精准的产业并购与资源整合，扩充技术能力、拓宽产品矩阵、完善产业链
条，构建起覆盖核心环节的一体化产业生态，精准卡位产业发展布局。凭借多年积累的管理输出能力与运营
赋能体系，公司持续完善科学的内部管理体系建设，激活业务增长动能，实现稳健阶梯式发展，切实达成“
高效并购、深度整合、价值释放”的一体化目标。
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