经营分析☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
第三代半导体器件及模块；电子陶瓷材料及元件
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 22.11亿 100.00 7.09亿 100.00 32.07
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 16.51亿 74.66 4.51亿 63.57 27.30
第三代半导体器件及模块(产品) 7.71亿 34.87 2.69亿 38.01 34.96
内部抵销数(产品) -2.11亿 -9.53 -1119.54万 -1.58 5.31
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 10.89亿 49.26 3.07亿 43.33 28.20
华北、华东(地区) 8.97亿 40.57 3.15亿 44.49 35.16
其他(地区) 4.35亿 19.70 9758.69万 13.77 22.41
内部抵销数(地区) -2.11亿 -9.53 -1119.54万 -1.58 5.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 28.78亿 100.00 10.70亿 100.00 37.18
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 20.11亿 69.88 5.92亿 55.35 29.45
第三代半导体器件及模块(产品) 13.04亿 45.29 4.95亿 46.21 37.94
内部抵销数(产品) -4.37亿 -15.17 -1665.39万 -1.56 3.81
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 14.71亿 51.13 4.87亿 45.54 33.12
华北、华东(地区) 11.12亿 38.63 4.26亿 39.80 38.32
其他(地区) 7.32亿 25.42 1.74亿 16.22 23.72
内部抵销数(地区) -4.37亿 -15.17 -1665.39万 -1.56 3.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.78亿 100.00 10.70亿 100.00 37.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 13.98亿 100.00 5.16亿 100.00 36.93
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 9.70亿 69.39 2.77亿 53.68 28.57
第三代半导体器件及模块(产品) 6.37亿 45.56 2.42亿 46.89 38.01
内部抵消数(产品) -2.09亿 -14.94 -291.10万 -0.56 1.39
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 7.83亿 56.03 2.52亿 48.90 32.23
华北、华东(地区) 5.87亿 42.01 2.16亿 41.82 36.77
其他(地区) 2.36亿 16.90 5080.68万 9.84 21.50
内部抵消数(地区) -2.09亿 -14.94 -291.10万 -0.56 1.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 26.48亿 100.00 9.64亿 100.00 36.41
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 18.78亿 70.89 5.14亿 53.25 27.35
第三代半导体器件及模块(产品) 12.72亿 48.02 4.61亿 47.83 36.27
内部抵消数(产品) -5.01亿 -18.91 -1044.45万 -1.08 2.09
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 14.49亿 54.69 4.52亿 46.91 31.22
华北、华东(地区) 9.94亿 37.51 3.72亿 38.54 37.40
其他(地区) 7.07亿 26.70 1.51亿 15.64 21.32
内部抵消数(地区) -5.01亿 -18.91 -1044.45万 -1.08 2.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.48亿 100.00 9.64亿 100.00 36.41
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.95亿元，占营业收入的58.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 73340.87│ 25.48│
│客户2 │ 33257.70│ 11.56│
│客户3 │ 25891.46│ 9.00│
│客户4 │ 25090.76│ 8.72│
│客户5 │ 11888.81│ 4.13│
│合计 │ 169469.60│ 58.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购10.24亿元，占总采购额的46.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 70572.77│ 32.18│
│供应商2 │ 14286.73│ 6.52│
│供应商3 │ 7083.20│ 3.23│
│供应商4 │ 6509.78│ 2.97│
│供应商5 │ 3962.47│ 1.81│
│合计 │ 102414.95│ 46.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力
的高科技企业。
业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
1、第三代半导体器件及模块：
氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号
的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和
MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统
。
碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面
具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高
压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代
。
太赫兹芯片产品：
太赫兹安检与探测芯片产品：芯片产品基于化合物半导体工艺，具有高增益、超宽带及低噪声的特点，
主要实现对信号的功率放大。芯片应用于海关、口岸、地铁及重要赛事场馆的安保安检、测试测量的仪器仪
表领域。
太赫兹通信芯片产品：芯片产品基于化合物半导体工艺，具有高频高功率、超宽带的特点，可实现信号
的接收与发射，主要应用于高速通信领域。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽
车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、数据中心、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、
低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。
氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主
要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
二、核心竞争力分析
1、成熟的技术和工艺
（1）第三代半导体器件及模块：
研发平台建设方面，子公司博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频
器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准
，配备了相应的研发试验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。产业化平
台建设方面，基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射
频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能
和供货能力较强。
子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已
拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源
、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力
机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSF
ET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充
分竞争力。2025年碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，今后将有效提升
国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。公司在关键技术环节布局专利，产品研发迭代路线清晰，规划明确
。品牌影响力日益增强。
子公司太芯公司具有太赫兹安检与探测芯片产品、太赫兹通信芯片产品设计技术开发平台；建立了完善
的设计规范与标准，配备了相应的研发实验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务发展、技术提升、质量
保障等。
在产业化平台建设方面，太芯公司不断突破多项太赫兹测试技术，并自主开发多项自动测试程序，具备
快速、批量测试太赫兹芯片的能力，相关产品的产能和供货能力较强。
（2）电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其
相匹配的金属化体系。
在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性
等进行优化设计。公司设计开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gb
ps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化
铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化
印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺
平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高精密光
刻为主的薄膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立
了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。
在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板和6/8/12英寸静电卡盘和加热盘
批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力处于全球头部地位。
在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器
件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检
测等技术。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。
氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮
化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。
氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频
段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片
与器件供应商，与客户深入合作，细分领域产品市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水
平，质量可靠，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度
认可。形成了碳化硅功率产品的相关研发、设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链
。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与重要客户签订供货协
议并供货。
太赫兹芯片产品：作为国内领先的太赫兹安检与探测芯片产品、太赫兹通信芯片产品供应商，与客户深
度合作，细分领域产品市场占有率国内第一，多款产品国内唯一，产品性能国内领先、国际先进，质量可靠
，行业知名度较高，在业内有良好的口碑，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。太赫兹芯片产品的相
关研发、设计、晶圆测试、封装测试、分选、销售等方面均独立可控。太赫兹芯片目前与多家行业头部企业
签订战略合作协议，且签订有多项合同并供货。
电子陶瓷材料及元件：作为国内电子陶瓷封装领域龙头企业，公司电子陶瓷产品质量可靠，光模块封装
陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外
电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商
的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为
未来发展奠定了良好的市场基础。
3、自有品牌领先优势
公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一
流的电子陶瓷产品制造商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，
树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世
界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进
行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范
企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力
。
依托国内领先的研发及产业化平台，子公司博威公司产品技术指标及产品可靠性达到国内领先、国际先
进水平，公司以客户需求为指导，深度参与客户产品全生命周期开发，行业知名度较高，在业内树立了企业
良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器
件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到
国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知
名度和信誉度得到用户的高度认可。
子公司国联万众专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三
代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信
公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应
用。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“
双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三
代半导体材料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产业链上下游骨干企业，形成第三代半导
体产业集聚效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。子公司太芯公司专业从事太赫兹芯片产品设计
开发，技术指标国内领先、国际先进。公司以客户为中心，深度参与相关行业头部客户产品前期开发，行业
口碑良好，在业内树立了良好的品牌形象。作为国内领先的太赫兹安检与探测芯片产品、太赫兹通信芯片产
品供应商，与客户深度合作，细分领域产品市场占有率国内第一，多款产品国内唯一，产品性能国内领先、
国际先进，质量可靠，行业知名度较高，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
4、管理和人才优势
自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公
司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其
较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员
进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激
励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及子公司
现有经营团队的稳定和发展。
在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的
潜能，以实现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式
，吸引和招聘国内外高端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和
创新团队，培养一线技术人员和青年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，
不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积极性。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|