经营分析☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售
等。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 12.22亿 100.00 4.08亿 100.00 33.41
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 8.18亿 66.91 1.91亿 46.86 23.40
第三代半导体器件及模块(产品) 6.34亿 51.88 2.09亿 51.24 33.00
内部抵消数(产品) -2.30亿 -18.79 778.92万 1.91 -3.39
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 7.22亿 59.09 2.09亿 51.19 28.94
华北、华东(地区) 4.74亿 38.75 1.50亿 36.73 31.67
其他(地区) 2.56亿 20.95 4152.83万 10.17 16.22
内部抵消数(地区) -2.30亿 -18.79 778.92万 1.91 -3.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 26.76亿 100.00 9.53亿 100.00 35.61
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷材料及元件(产品) 18.55亿 69.32 5.21亿 54.65 28.07
第三代半导体器件及模块(产品) 14.46亿 54.04 4.32亿 45.37 29.89
内部抵消数(产品) -6.25亿 -23.36 -17.30万 -0.02 0.03
─────────────────────────────────────────────────
华南、西南(地区) 15.67亿 58.55 4.33亿 45.43 27.63
华北、华东(地区) 11.45亿 42.81 3.55亿 37.25 30.98
其他(地区) 5.89亿 22.00 1.65亿 17.34 28.06
内部抵消数(地区) -6.25亿 -23.36 -17.30万 -0.02 0.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.76亿 100.00 9.53亿 100.00 35.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 7.00亿 100.00 1.81亿 100.00 25.90
行业)
─────────────────────────────────────────────────
通信器件用电子陶瓷外壳(产品) 5.20亿 74.21 1.32亿 72.56 25.32
消费电子陶瓷外壳及基板(产品) 9515.29万 13.59 2813.56万 15.51 29.57
汽车电子件(产品) 4757.15万 6.79 --- --- ---
其他(产品) 2228.31万 3.18 --- --- ---
精密陶瓷零部件(产品) 1072.35万 1.53 --- --- ---
工业激光器用电子陶瓷外壳(产品) 488.75万 0.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
其他(地区) 2.54亿 36.28 7738.46万 42.67 30.45
华南、西南(地区) 1.65亿 23.57 4235.05万 23.35 25.65
华北(地区) 1.57亿 22.44 3223.30万 17.77 20.51
华东(地区) 1.24亿 17.71 2940.32万 16.21 23.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 13.05亿 100.00 3.57亿 100.00 27.39
行业)
─────────────────────────────────────────────────
通信器件用电子陶瓷外壳(产品) 9.46亿 72.48 2.53亿 70.68 26.71
消费电子陶瓷外壳及基板(产品) 2.00亿 15.35 6272.16万 17.55 31.32
其他(产品) 8368.83万 6.41 --- --- ---
汽车电子件(产品) 6625.98万 5.08 --- --- ---
精密陶瓷零部件(产品) 816.99万 0.63 --- --- ---
工业激光器用电子陶瓷外壳(产品) 72.63万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华北(地区) 3.95亿 30.23 1.01亿 28.37 25.70
华南、西南(地区) 3.23亿 24.76 9339.18万 26.13 28.91
其他(地区) 3.13亿 24.01 9291.16万 26.00 29.65
华东(地区) 2.74亿 21.00 6971.09万 19.50 25.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.05亿 100.00 3.57亿 100.00 27.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售17.20亿元，占营业收入的64.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 99914.66│ 37.34│
│客户2 │ 25691.80│ 9.60│
│客户3 │ 18759.42│ 7.01│
│客户4 │ 14331.46│ 5.36│
│客户5 │ 13320.75│ 4.98│
│合计 │ 172018.09│ 64.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.96亿元，占总采购额的47.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 33930.35│ 23.36│
│供应商2 │ 25120.18│ 17.30│
│供应商3 │ 4356.68│ 3.00│
│供应商4 │ 3826.63│ 2.63│
│供应商5 │ 2409.60│ 1.66│
│合计 │ 69643.45│ 47.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
1、第三代半导体器件及模块：
氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号
的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和
MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统
。
碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面
具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高
压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代
。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽
车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制
冷、汽车电子、半导体设备等领域。
氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主
要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
二、核心竞争力分析
1、成熟的技术和工艺
（1）第三代半导体器件及模块：
建立了完善的研发平台，在氮化镓通信基站、微波点对点通信射频芯片与器件领域具备较强的技术基础
，以及产业化批量生产工艺与能力。
在研发平台方面，建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点
对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信基站用第三代半导体产
业技术研究院”、“第三代半导体功率器件和微波射频器件河北省工程研究中心”。另外，建立了完善的设
计规范与标准，配备了相应的试验设备，有效支撑公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。
技术基础方面，突破了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域设计、封
装、测试、可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发与产业化。
批量生产能力方面，已经具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生
产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
公司是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专
利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆
变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道
交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量
及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。
（2）电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其
相匹配的金属化体系。
在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可
靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具
备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热
和可靠性需求。
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化
印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺
平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料
为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台
。
在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关
产品的产能和供货能力较强。
在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器
件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检
测等技术。
氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一
。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的
氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心
。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型
频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片
与器件供应商，与客户深入合作，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，行业知名度较高，在
业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。碳化硅功率产品的相关研发、
设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、
工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与比亚迪、格力等重要客户签订供货协议并供货。
电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国
内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供
应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系
，为未来发展奠定了良好的市场基础。
3、自有品牌领先优势
作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分
领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度
较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封
装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规
模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。国联万
众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑
平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三代半导体材
料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产业链上下游骨干企业，形成第三代半导体产业集聚
效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。
作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的
电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良
好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信
生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数
厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部
第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
4、管理和人才优势
自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公
司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其
较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员
进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激
励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及分、子
公司现有经营团队的稳定和发展。
在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的
潜能，以实现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式
，吸引和招聘国内外高端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和
创新团队，培养一线技术人员和青年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，
不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积极性。
〖免责条款〗
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