经营分析☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光电成像显示及半导体工艺材料产 26.43亿 99.09 9.70亿 98.48 36.72
业(行业)
其他(行业) 2431.18万 0.91 1499.41万 1.52 61.67
───────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳 17.86亿 66.97 4.44亿 45.03 24.85
粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等
）(产品)
光电半导体材料及芯片（含CMP抛 8.57亿 32.12 5.27亿 53.44 61.48
光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YP
I、PSPI、TFE-INK，芯片等）(产
品)
其他(产品) 2431.18万 0.91 1499.41万 1.52 61.67
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 15.34亿 57.50 7.66亿 77.72 49.94
国外(地区) 11.34亿 42.50 2.20亿 22.28 19.37
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳 9.15亿 78.91 2.65亿 67.48 28.93
粉、耗材芯片、显影辊、载体、硒
鼓、墨盒等）(产品)
半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛 2.26亿 19.45 1.25亿 31.89 55.47
光液、CMP清洗液、YPI、PSPI等）
(产品)
其他(产品) 1895.01万 1.63 247.67万 0.63 13.07
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光电成像显示及半导体工艺材料产 26.64亿 97.90 10.41亿 100.41 39.07
业(行业)
其他(行业) 5724.12万 2.10 -423.80万 -0.41 -7.40
───────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳 21.42亿 78.71 6.99亿 67.39 32.62
粉、耗材芯片、显影辊、载体、硒
鼓、墨盒等）(产品)
半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛 5.22亿 19.19 3.42亿 33.02 65.54
光液、CMP清洗液、YPI、PSPI等）
(产品)
其他(产品) 5724.12万 2.10 -423.80万 -0.41 -7.40
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.20亿 52.18 7.99亿 77.11 56.30
国外(地区) 13.01亿 47.82 2.37亿 22.89 18.23
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳 10.39亿 79.17 3.25亿 65.31 31.24
粉、耗材芯片、显影辊、载体、硒
鼓、墨盒等）(产品)
半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛 2.54亿 19.32 1.69亿 34.09 66.84
光液、CMP清洗液、PI浆料）(产品
)
其他(产品) 1993.62万 1.52 299.56万 0.60 15.03
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.35亿元，占营业收入的23.83%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 18660.01│ 7.00│
│客户2 │ 14747.78│ 5.53│
│客户3 │ 12392.74│ 4.65│
│客户4 │ 10392.75│ 3.90│
│客户5 │ 7355.85│ 2.76│
│合计 │ 63549.12│ 23.83│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.36亿元，占总采购额的15.81%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 8922.34│ 5.97│
│供应商2 │ 5422.44│ 3.63│
│供应商3 │ 3790.19│ 2.54│
│供应商4 │ 2869.65│ 1.92│
│供应商5 │ 2609.42│ 1.75│
│合计 │ 23614.04│ 15.81│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体行业
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。20
23年初全球半导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）及世界半导体贸
易统计组织（WSTS）数据：2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额
下降8.2%；但其中，第四季度销售额为1,460亿美元，环比增长8.4%，同比增长11.6%，实现20年来最佳增长
。2024年度，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用驱动下，集成电路创新和产品变革将加快演进，全
球半导体行业有望呈现复苏态势。
半导体材料是半导体行业的基石之一，根据TECHCET数据及预测，尽管2023年的全球经济放缓缓解了半
导体供应链紧张问题，但长期来看全球晶圆厂扩张及新器件技术的应用将持续推动材料市场的增长：2023年
全球半导体材料市场同比下滑3.3%，但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元；预计2027年市场规模将达
到870亿美元以上。从国内市场来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，解决国产供应链安全
的核心诉求迫切，国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CM
P抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行
业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。
（二）新型显示行业
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的
重点领域，而智能手机是OLED领域最大的应用市场，占比超过70%。近年来，随着柔性AMOLED面板成本持续
优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，根据WitDisplay数据：2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率
首次超过50%，全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达到5.1亿片，同比增长29.8%；其中中国厂商出货占比
从2022年的33.8%提高至2023年的48.2%，国内柔性OLED产业呈现增长态势。预计2024年全球智能手机柔性AM
OLED面板出货量有望提高至5.8亿片，继续同比增长13.7%。
OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。国内OLED材料企业相较外国起步较晚，相应的OL
ED终端材料国产化程度较低，出于供应链自主化及经济性考虑，国产OLED材料空间广阔。公司所布局的YPI
、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半
导体显示材料的市场规模有望持续增长。
（三）打印复印通用耗材行业
国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打
印应用的深度整合，保有量的增长来自占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解
决方案，同时也有快速增长的家庭市场。此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出
并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家
信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装
厂商合作的机会，作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应
商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。
二、报告期内公司从事的主要业务
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前
重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复
印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
（一）业务概要
1、半导体材料业务
（1）半导体制造用工艺材料
①CMP制程工艺材料
公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP
材料及服务。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电
路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随
着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP
材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年
将进一步增长至42亿美元。
公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支
持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合
性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术
和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司--鼎汇微电子是国家级专精
特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为
优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端
持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其
他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
②高端晶圆光刻胶
公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻
胶的国产替代进程。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶
领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现
阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计
，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预
计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将
达到25.01亿元。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的
开发经验、丰富的半导体材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展了高端晶圆光刻
胶领域的业务布局，产品开发、验证快速推进，产业化建设同步进行。
（2）半导体显示材料
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏
聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。OLED渗透率持续提升，下游笔电、平板、TV等领域
应用有望持续放量，带动国内OLED产能持续快速增长，OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，
国内替代空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、P
SPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确
立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同
探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
（3）半导体先进封装材料
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局
，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导
体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，
全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前
国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键
封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证
，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
（4）集成电路芯片设计和应用
在集成电路芯片设计和应用领域，公司是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应
用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域17年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯
片分析实验室；相关子公司—旗捷科技是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级
专精特新小巨人企业。2023年，公司在稳步发展打印耗材安全加密芯片业务的基础上，加快布局面向工业级
和车规级应用的安全芯片等新产品方向，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半
导体设备配件领域进行布局和探索，并已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，取得
重要技术突破。为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。
2、打印复印通用耗材业务
公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游
提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业
上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效，控制质量损失
；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通
过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位
和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商
中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领
域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；
再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企
业。
（二）本报告期主营业务分析
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前
重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建
过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，
到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自
主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同
步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2023年度，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影
响，公司营业收入与上年同期基本持平）；实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。
经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，报
告期内研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%，研发费用增加影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2
）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影
响归母净利润减少约2,965万元；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归
母净利润减少约2,347万元；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北
海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,242万元。上述（1~4）项对归母净利润影响
合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑
，公司CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业
务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值，均一定程度影响了归母净利润水平。本报
告期，公司经营性现金流量净额为5.34亿元，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支
持。
本报告期，公司主要业务进展情况如下：
1、半导体业务
2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.
57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。各产品领域均
取得突破，具体为：
（1）半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、
清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。
①CMP抛光垫业务：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现销售收入
1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势
。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品
取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性也达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多
个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户
的Grinding制程测试通过并取得订单。此外，抛光垫原材料自主化持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成
中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面
自产；缓冲垫的开发能力及速度显著提高，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑晶圆厂客户制程测试中发挥了
重要作用，供应链管控效果持续显现。
②CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现
销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。CMP抛光液方面，全制程产
品的市场推广持续进行，搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光
液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链
，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的
氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；此外，为满足下游客户扩大的产品需求，公司
在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，保证客户订
单的同时，产品质量稳定性更高，2024年第一季度将为多家客户提供验证样品。清洗液方面，除已有的铜CM
P清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好
，获得一定销售收入。
（2）半导体显示材料销售增量明显，新品配合客户工艺需求快速开发、验证，在OLED显示关键材料领
域的布局日趋完善，行业地位进一步巩固。2023年度，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.
82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。目
前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位
，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户
认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。供应链管理持续强化，已实现多款核心原材料自主生产，同时
积极与上游材料供应商进行合作和布局，优化原料采购成本。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFr
eePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按
计划开发、送样中。此外，2023年度，显示材料相关控股子公司—柔显科技获得湖北省专精特新“小巨人”
荣誉称号，体现了公司在该业务领域的创新能力和综合实力。
（3）高端晶圆光刻胶业务快速推进，产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行
。公司组建了一支专业且高效的技术团队，覆盖配方开发、有机合成、高分子合成、纯化技术、分析评价、
工程化等板块，为项目的快速推进提供了有利保障：
①打造了武汉和潜江双研发中心，武汉本部以配方开发和树脂开发为主，潜江主要布局有机小分子原材
料开发（特殊功能单体、光致产酸剂和淬灭剂等）。
②已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，包括液相色谱、气相色谱、液质联用色谱、气质联
用色谱、核磁、GPC、ICPMS等材料表征设备和涂胶设备、曝光显影设备、缺陷检测设备、膜厚测试设备等关
键应用评价设备。
③潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半
年启动。
公司基于二十多年材料开发经验打造了有机合成和高分子合成技术平台，具备自主开发特殊功能单体、
树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，为高端光刻胶的开发奠定了坚实的基础。通过OLED面板光
刻胶和先进封装光刻胶积累的丰富光刻胶开发经验，顺利切入晶圆光刻胶领域且快速获得突破。目前公司已
布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负
显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分
辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年
完成客户送样。
（4）半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。
①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，
客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已
建立完整的应用评价体系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原
材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客
户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。
②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上
晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化
建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。
（5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品
布局，新业务领域新品按计划开发、测试中；在稳步发展芯片业务的基础上，针对芯片制造环节部分关键技
术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成前期市场
调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，并取得重要技术突破。此外，公司上线芯片产品开发及管理
的数字化系统，筹建自有可靠性实验室、芯片分析联合实验室等，优化产品设计、提升分析能力，进一步增
强公司芯片业务的核心竞争力。
2、打印复印通用耗材业务
本报告期，公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8
.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%）。报告期内，打印复
印通用耗材各细分领域经营情况如下：
（1）彩色碳粉年出货量虽受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，同比2022年高峰
期有所微下降，但下半年环比上半年呈明显改善趋势；此外，公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产
能力的企业，报告期内聚酯复印粉销量同比增长260%。
（2）硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响，产品利润同比增长。报告期内，公司重点开
展耗材业务的降本增效工作，以提升耗材业务板块的内部综合竞争力，通过珠海硒鼓成品端人力资源整合、
组织结构优化，进一步提升人效目标：耗材板块人工成本降幅达10%，人均创收创利均实现不同幅度增长；
同时通过持续推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，适应盈利增长。
（3）墨盒业务呈现销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支
出增加等因素的影响，墨盒业务盈利能力有一定下滑。公司通过不断地降低成本、提高效率，扩大了生产规
模和产出能力；通过线下线上客户的全面开发，全方位的市场布局，夯实了市场竞争能力，提高了墨盒的市
场占有率。
（4）耗材板块应收、存货规模较大，报告期内重点关注风险管控，对应收、存货、质量损失情况进行
事前、事中、事后的全面分析与管控，并配合相关的考核制度化控制，有效降低风险：耗材板块总体存货和
应收规模同比下降分别为15%和9.9%。
3、管理提升及品牌建设
2023年度，公司获得湖北省制造业企业百强称号、深交所信息披露工作A级评定等，相关新材料项目获
得国家部委、省市区等各级政策支持；获授下游重要晶圆客户中芯国际、上海华力的优秀供应商奖项，以及
显示面板客户维信诺技术创新奖、天马技术突破奖，展现了公司综合竞争实力及产品影响力。
创新是企业发展的持续动力。2023年度，公司研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比
例为14.33%。同时，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业务板块
在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。
在管理信息化和数字化工厂建设方面，公司搭建了“基础设施-生产现场执行-经营管理与上下游协同-
决策支持”的全流程互通互联接口，实现了财务、生产、供应链、仓库、消防、安全等信息化、数据化、流
程化，已在部分重要子公司实施并持续推广；建立了“来料→产前处理→过程生产→产后处理→灌装/包装
→标贴”的全制程链信息化质量管控链条，形成质量数据池，协助进行业务测和问题预警，实现了全过程的
批次可追溯、可谱溯；通过数字化工厂方案的实施，实现内部高效精细管理、优化外部供应链的协同，实现
生产的智能化和柔性化等。
公司2023年度取得的环评批复情况如下：
1、鼎龙（仙桃）新材料有限公司：《年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用
高纯纳米研磨粒子项目》-仙环建函【2023】13号
2、鼎龙（仙桃）新材料有限公司：《年产30000吨集成电路CMP制程用抛光液和清洗液项目》-仙环建函
【2023】14号
3、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司：《年产2300吨光电半导体关键材料及配套材料项目》仙环
建函【2023】15号
4、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司：《年产2500吨聚酯树脂乳液项目》-仙环建函【2023】16号
5、湖北鼎英材料科技有限公司：《半导体先进封装材料项目》-武环经开审【2023】55号
三、核心竞争力分析
1、技术竞争力
（1）技术积累整合优势
鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液
及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产
品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合
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