经营分析☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片及光电半导体材料(产品) 12.62亿 65.60 9.08亿 80.20 71.93
打印复印通用耗材(产品) 4.10亿 21.32 1.21亿 10.67 29.46
新能源材料(产品) 2.45亿 12.74 --- --- ---
材料销售及其他(产品) 671.63万 0.35 44.80万 0.04 6.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及芯片行业(行业) 20.86亿 57.00 --- --- ---
打印复印通用耗材行业(行业) 15.59亿 42.60 --- --- ---
其他(行业) 1488.66万 0.41 637.14万 0.34 42.80
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料及芯片产品（含CMP抛光垫 20.86亿 57.00 --- --- ---
、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI
、TFE-INK、临时键合胶等）(产品)
打印复印通用耗材产品（含彩色聚合碳 15.59亿 42.60 --- --- ---
粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒）(产
品)
其他(产品) 1488.66万 0.41 637.14万 0.34 42.80
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 25.72亿 70.28 16.61亿 89.24 64.57
国外(地区) 10.88亿 29.72 2.00亿 10.76 18.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料、芯片及打印复印通用耗材 17.22亿 99.47 8.51亿 99.79 49.39
产品(产品)
其他(产品) 922.12万 0.53 182.44万 0.21 19.78
─────────────────────────────────────────────────
芯片及光电半导体材料(业务) 9.43亿 54.46 --- --- ---
打印复印通用耗材(业务) 7.79亿 45.00 --- --- ---
材料销售及其他(业务) 788.99万 0.46 --- --- ---
技术服务(业务) 133.13万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业及打印复印通用耗材行业( 33.11亿 99.20 15.61亿 99.75 47.14
行业)
其他(行业) 2675.76万 0.80 398.93万 0.25 14.91
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料、芯片及打印复印通用耗材 33.11亿 99.20 15.61亿 99.75 47.14
产品（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP
清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK等）(产
品)
其他(产品) 2675.76万 0.80 398.93万 0.25 14.91
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 21.65亿 64.87 13.19亿 84.32 60.94
国外(地区) 11.73亿 35.13 2.45亿 15.68 20.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.83亿元，占营业收入的24.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 39769.45│ 10.87│
│客户2 │ 18418.93│ 5.03│
│客户3 │ 10810.59│ 2.95│
│客户4 │ 10244.31│ 2.80│
│客户5 │ 9047.37│ 2.47│
│合计 │ 88290.65│ 24.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.73亿元，占总采购额的16.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 8218.91│ 4.84│
│供应商2 │ 7476.08│ 4.40│
│供应商3 │ 4090.27│ 2.41│
│供应商4 │ 4011.52│ 2.36│
│供应商5 │ 3517.08│ 2.07│
│合计 │ 27313.85│ 16.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品
覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛
道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场
，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为全球化创新材料平台标杆。
（一）业务概要
1、半导体业务
半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，展现出庞大的市场体量与高增长潜力。在终端需求持续扩展
与人工智能、云计算及高性能计算等应用场景不断丰富的驱动下，半导体产业正同步向高性能化、微型化与
高可靠性方向演进。半导体材料作为支撑芯片及显示面板制造的关键基础环节，其技术进步正日益成为影响
先进制程演进与产业升级的重要驱动因素，在产业链中的基础支撑作用及战略地位持续提升。
（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材
料去除及平坦化。根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛
光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市
场规模为人民币356亿元，并预计2030年将增长至人民币640亿元；2025年中国CMP材料市场规模为人民币82
亿元，并预计2030年将增长至人民币176亿元。
公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支
持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合
性方案供应商。目前，公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核
心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实
现CMP抛光液全品类布局，具备从抛光液核心原材料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力，形成快
速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展，完善业务布局。此外，公司在CMP抛光领域的产品能力与应
用理解持续提升，业务向大硅片抛光、SiC衬底抛光、先进封装用TSV抛光等领域拓展，同步开展用于下一代
TGV玻璃基板抛光技术的材料布局。
（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，其中KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半
导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。同时，KrF、ArF光刻胶凭借
溢价优势及高技术壁垒已然成为核心增长引擎，预计未来将逐步巩固市场主导地位。根据弗若斯特沙利文数
据显示，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场达到人民币59亿元，预计2030年将增长到人民币115亿元。
公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化
供应进程。公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，现已实现从产品布局、客户导入、量产线建设、规
模销售的全链条打通，已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆
光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和K
rF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。
（3）半导体显示材料
半导体显示面板广泛应用于消费电子、汽车电子及新型显示终端等领域，是半导体产业的重要支撑，其
中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。中国市场在柔性OLED产能快速释放、大型面板产线持续投产，以
及新能源汽车智能座舱对车载显示需求快速增长的带动下，半导体显示材料市场增速领先全球。
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局。目前，公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰
亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI
产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积
累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新
材料支持商。
（4）半导体先进封装材料
先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国
内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元
，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装
材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔
。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，
快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开
拓出新的市场空间。
先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已
成为半导体产业持续升级的关键赛道。受人工智能与高性能计算需求驱动，半导体先进封装材料技术加速演
进并保持市场持续增长。在全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破
发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手，中国市场增速显著，本土企业正加速工艺突破与规模化应用。根据弗
若斯特沙利文数据显示，2025年全球半导体先进封装材料的市场规模达到人民币1044亿元，预计2030年将增
长到人民币1647亿元；2025年中国半导体先进封装材料的市场规模达到人民币203亿元，预计2030年将增长
到人民币365亿元。
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局
，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广
，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。
（5）集成电路芯片设计和应用
集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售
为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域19年，拥有自主独立知
识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企
业，是国家级专精特新小巨人企业。公司拥有从芯片到系统的开发能力与丰富的模拟测试验证平台/评价体
系的搭建经验，擅长复杂算法的开发和应用以及数据安全加密方案，并已从2024年开始强力布局半导体设备
中关键控制系统的国产化替代，并已取得行业主流客户的充分认可，多款产品与服务在测在验中，业务拓展
快速推进。
2、新能源材料业务
锂电池材料是新能源产业高质量发展的重要基础，锂电功能性辅材是锂电池材料中除正极材料、负极材
料、隔膜与电解液四大核心主材以外，支撑锂电池性能、安全性与规模化生产的关键材料，主要包括分散剂
、粘结剂及导电剂等。全球新能源汽车及储能产业快速发展，推动锂电功能性辅材行业持续向高性能化、高
稳定性、高适配性、环保化及专用化方向升级。全球及中国锂电池功能性辅材市场整体处于快速增长阶段，
市场空间广阔。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球锂电功能性辅材的市场规模达到人民币578亿元
，预计2030年将增长到人民币1263亿元；2025年中国锂电功能性辅材的市场规模达到人民币297亿元，预计2
030年将增长到人民币630亿元。
公司子公司皓飞新材围绕锂电池关键制造工序，已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的
产品布局，并在动力电池、储能电池等应用领域实现客户导入和持续供货，已成为国内新型锂电池分散剂的
头部企业。公司将充分运用现有材料技术在新能源行业的高度协同，把握新能源汽车和储能产业快速发展带
来的市场机遇，加快拓展高端锂电池功能性辅材领域的产品布局，进一步提升在新能源材料板块的核心竞争
力。
3、打印复印通用关键材料业务
打印复印通用耗材行业市场格局成熟，行业竞争充分。公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模
最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。公司的彩色聚合碳粉产品，广泛应用于激光打印及复
印领域，以满足图像密度、色彩还原、输出稳定性及定影效果等性能需求，并建立了完善的技术、制造及质
量控制能力，能够持续提供适配主流打印及复印设备型号的产品。
（二）经营情况与主要业绩驱动因素
鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司，现以半导体创新材料为重点，拓展
锂电关键功能性辅材业务，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局，致力于成长为全球化创
新材料平台标杆。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上
游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才
团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2026年上半年度，公司实现营业收入19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的
净利润5.29亿元，较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿
元，环比增长10.97%，同比增长63.76%。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润
同比增长74.57%。经营业绩变动的原因主要系：
①半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。报告期内，受益于全球半导体产业拓展与技
术迭代，AI算力、存储芯片需求持续释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证
落地、持续放量，整体销售规模同比增长。同时，依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导
体材料业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。
②业务结构优化，整体盈利水平增强。报告期内，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业—
—皓飞新材，进军新能源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡
献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，公司完成了打印复印通用耗材终端业务的
股权转让出表，业务组合与资产结构优化，资源与资产运营效率提升，公司盈利质量与财务稳健性进一步夯
实。
③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。报告期内，公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能
源、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。
④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定
程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
本报告期，公司经营性现金流量净额为5.67亿元，同比增长29.26%，现金流情况稳健，为公司各项业务
的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.96亿元，较上年同期
增长18.69%，占营业收入的比例为15.39%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，综合创
新能力得到进一步巩固与提升。
公司主要业务进展情况如下：
1、半导体业务
公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入12.62亿
元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长33.87%，营业收入占比提升至65.6%。各细分业务具体
进展如下：
（1）CMP抛光垫：2026年上半年度，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中今年第二季度
实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片，CMP抛光垫国产龙
头地位持续稳固。抛光硬垫方面，公司产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占
比持续增长。国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂
客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。
抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三
代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。开
展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领
域的新突破。公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大
尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。
（2）CMP抛光液及清洗液：2026年上半年度，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年
第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液
的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利
能力将进一步提升。
报告期内，公司CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，
业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获
得首张订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客
户批量订单，产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购
订单，公司正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。
上述产品的突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封
装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。
公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、
氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售
，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四
大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续
巩固，为公司各类抛光液产品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。
清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液
持续拓展市场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不
断丰富，为后续市场拓展奠定基础。
（3）高端晶圆光刻胶：2026年上半年度，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有8款高端
晶圆光刻胶（其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，报告期
内合计获取约1000加仑订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实
力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。
目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进
入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布
局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。公司将持续加码光刻材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏
，稳步扩大头部客户供货份额。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运
行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量
产线已于2026年一季度末建成投产，是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的
高端晶圆光刻胶量产线，产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品
交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。
公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主
化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员
参与的三位一体高质量管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定
可靠、批次一致性优异。
（4）半导体显示材料：2026年上半年度，受下游产能稼动率不足等因素的影响，公司半导体显示材料
实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。但公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持
续提升，业务整体竞争力持续增强。
报告期内，YPI产品的国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK产品的市场份额进一步提升。积极拓展OL
ED高世代增量市场：公司的PSPI、TFE-INK产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发
批量配套供应，是国内唯一在国产首条G8.6代AMOLED产线上成功搭载2支核心主材产品的配套供应企业，产
品应用正式延伸至中大尺寸赛道，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。此外，海外
市场的拓展与验证工作也按计划有序推进，为后续订单规模的持续增长奠定了坚实基础。
新品开发方面，公司匹配客户产品升级需求，迭代高固、低粘、高解析、高流平、低介电等不同类型材
料新品，持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样
验证工作，致力于填补国内相关领域技术空白，在半导体显示材料领域的创新能力优势得到体现。
报告期内，公司持续推进原材料国产化工作，提升供应链的稳定性与产品盈利能力；深化生产管理与质
量管控，全力保障产品质量稳定与交付及时；持续推进降本增效，不断优化运营效能，进一步增强综合竞争
力。
（5）半导体先进封装材料：2026年上半年度，半导体先进封装材料产品处于销售起量阶段，新产品的
验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得多家客户的
订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客
户持续稳定规模出货中。此外，公司持续推动已有产品上量，关注重点产品在国内各主流封测厂客户的验证
导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间。
（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品单价下行，对芯
片业务销售收入及盈利能力带来一定阶段性影响。公司积极应对市场变化，通过持续优化芯片设计方案，产
品性能与成本竞争力得到提升，有效巩固了公司在打印耗材芯片领域的市场优势地位。
同时，公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务
突破，现已布局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater
用温度控制器、CVD设备Node控制板等。部分产品已取得行业主流客户的充分认可，实现销售收入超百万元
，多款产品与服务在测在验中，为公司培育新的业务增长点、实现产业升级奠定基础。
2、新能源材料业务
2026年上半年度，公司新并购皓飞新材，切入新能源材料业务，皓飞新材从2026年3月起并入公司合并
报表范围。并表期间，皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%，多款产品向国内绝对头部动
力电池及储能电池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，下半年度
销售收入有望保持积极增长态势。
目前，公司已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并针对高压实LFP（磷酸
铁锂）体系、高电压三元体系等新一代技术路线，持续开展产品迭代和新品研发，推进客户送样验证工作。
除皓飞新材现有材料业务外，公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的
绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材
料，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。
报告期内，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂
开始少量出货；水性隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。新增产能的快
速落地，以及生产工艺的优化，为公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。
公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供应链管理、海外市场开拓、智能AI工具运用等方
面的丰富经验，积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展，打造公司全新业务布局与新的盈利增
长点。
3、打印复印关键材料业务
本报告期，公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元，其中硒鼓、墨盒业务一季度并表收入2.5
9亿元，公司于2026年4月实施打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离，以此优化业务结构、强化创新材
料平台型企业定位；受该剥离事项影响，板块收入同比下降47.35%，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依
旧稳固。本次打印耗材终端业务的出表对公司整体经营不构成重大影响。此外，公司持续开展降本控费、应
收存货管控等专项工作，运行效率提升，盈利能力同比增强。
二、核心竞争力分析
1、技术竞争力
（1）技术积累整合优势
鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，深耕细作、持续突破，成功实现高端晶圆光刻胶、CMP抛
光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体封装PI、临时键合胶、彩色聚
合碳粉等核心产品的技术攻坚与产业化落地。公司将二十余年积累的产品开发、成果转化经验进行系统梳理
、整合提炼，构建起覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台。该
技术平台体系可充分赋能新项目研发，高效复用公司成熟技术经验，加速新项目推进进程，助力公司在行业
竞争中快速响应市场需求、推出优质新产品，持续强化核心竞争力，筑牢行业领先地位。
（2）自主应用评价验证优势
鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室
，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验
证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提
升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量
销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
（3）完善的知识产权布局优势
公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知识产权管理体系，为技术创
新与市场拓展保驾护航。在产品研发阶段，公司通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供
精准专利信息赋能，有效规避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶段，公司全面论
证新材料产品的自主知识产权归属，前置完成产品专利不侵权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材
料产品市场化推广扫清专利障碍、规避潜在专利风险；在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统性专
利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业创新发展知识产权护城河，持续巩固核
心技术竞争优势。
截至2026年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共809项，其中已获得授权的专利611项，包括外观
设计专利70项、发明专利335项、实用新型专利206项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。公司授
权专利数量较2025年末下降，主要系剥离打印复印通用耗材终端业务影响。2026年上半年，公司优化专利数
据库管理，围绕CMP抛光垫、抛光液、光刻胶、柔性显示PSPI开展专利布局，同步完成海内外各类新产品知
识产权风险排查，为技术研发与市场落地提供知识产权保障。
2、市场竞争力
（1）供应链自主化优势
鼎龙股份坚持材料技术创新与上游原材料自主化培育协同推进、同频发力，持续提升公司产品上游供应
链自主制备水平，筑牢供应链安全屏障。在半导体材料业务板块，公司聚焦CMP制程材料、晶圆光刻胶、半
导体显示材料、先进封装材料等核心方向，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，具备CMP抛光垫三大
核心原材料——预聚体、缓冲垫、微球，CMP抛光液用四大研磨粒子--氧化铝、氧化铈、高纯硅、超纯硅，
高端晶圆光刻胶专用树脂、高纯度单体、光致产酸剂等原材料的自研自产能力。公司以供应链自主化建设保
障生产稳定与品质可控，精准契合行业客户对供应链安全、产品稳定的核心诉求；依托原材料端自主优势，
可在规模化量产中释放成本效益、提升盈利水平，并能从源头开展定制化研发，持续强化半导体材料核心竞
争力与市场地位。
（2）产业链战略布局优势
公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、
行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务
领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司于前段工艺环节聚焦CMP抛光领域，横向布局多款半导
体CMP制程核心材料，构建CMP制程材料系统化解决方案；同步拓展高端晶圆光刻胶产品，进一步完善半导体
制程材料业务矩阵；积极切入先进封装赛道，布局多款关键核心先进封装材料，在深化与集成电路封测客户
合作的同时，为现有晶圆厂客户提供新增先进封装材料产品与服务。在新型显示领域，公司聚焦柔性OLED显
示面板制造上游关键核心半导体显示材料，自主研发并推出YPI、PSPI、TFE-INK等系列关键柔性显示材料，
成功开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料，拓展高世代中大尺寸显示面板用关键材料的
升级迭代，持续夯实高端显示材料技术与产品布局。
在新能源动力、储能电池制造领域，公司切入锂电关键功能性辅材行业，布局分散剂、水性粘结剂及多
类功能助剂等产品；同时与国内下游的绝对头部企业合作，依据行业痛点深度布局多款与锂电安全性、热管
理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，满足新能源行业锂电池客户多样化的关键材料需求。
（3）研发生产基地前瞻性布局优势
公司紧密结合半导体业务各细分领域产品研发导入与市场推广节奏，前瞻性开展研发及生产基地规划布
局，确保在研在测产品获得充足研发资源支撑、规模放量产品具备稳定产能保障，全力推动半导体业务高质
量、快节奏发展。截至目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体
材料产业园三大产业基地的整体布局,给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司将
持续根据业务发展与市场需求，提前谋划研发平台与生产线建设布局，持续强化研发创新能力与产能保障能
力，为各产品市场拓展与行业竞争力提升提供坚实保障。
（4）半导体行业下游客户信任优势
公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、高端晶圆光刻胶，以及半导体显
示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等核心产品，已实现向半导体产业链下游国内主流晶圆厂、显示面板厂客
户规模化销售与稳定供货。凭借产品优异的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性，公司赢得下游客
户广泛信任，与半导体行业下游客户建立起稳固、互利共赢的客情关系，为后续深化合作奠定坚实基础。客
户的信任全力推动了新产品联合开发、验证评估进程，为已有产品逐步放量、结合客户反馈优化产品提供了
坚实支撑，也为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期持续稳
步发展筑牢了基础。
3、管理竞争力
（1）人才储备和培养机制优势
鼎龙坚持技术创新与人才培育协同推进，已构建起稳定专业的核心材料人才队伍，培养储备兼具研发与
应用实践能力的复合型人才，为公司技术创新和业务拓展提供坚实支撑。公司重视高端人才引育，自成立以
来，多名员工入选“科技部创新创业人才计划”“享受国务院政府特殊津贴专家”“湖北省百人计划”等各
级重点人才项目，彰显了公司核心人才培育的行业认可度。公司组建跨学科、跨技术领域人才团队，涵盖化
学与材料、工程工艺、计算机、人工智能等多个专业，人才协同互补，有效提升研发全面性与创新性，为多
领域技术攻关提供保障。公司完善人才培育体系，打造高效“老带新”成长环境、科学梯队培养机制及专业
研发平台，助力人才快速成长、发挥价值；同时与国内知名高校、科研机构深度合作，搭建产学研融合平台
，推动技术研发、成果转化与人才联合培养，既为公司持续输送高素质专业人才，也为行业技术升级贡献力
量，为公司长远发展筑牢人才根基。
（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势
鼎龙作为一家重视创新属性的高新技术企业，在强化人才团队建设、深化客户合作的同时，亦注重管理
效能提升，通过持续完善信息化、智能化建设，充分释放新型管理技术效能，全面提升公司管理水平。公司
持续推进武汉、潜江、仙桃等产业园区的信息化建设，已实现三地两数据中心信息互联互通，对生产经营过
程中的关键数据进行全面记录与系统分析，建立标准化数据池，为业务分析、精细管理及科学决策提供有力
支撑。同时，公司积极运用先进AI工具，主动探索其在研发、生产、市场经营等核心环节的应用场景，持续
提升各环节运行效能，进一步增强公司综合竞争力，为企业长远发展筑牢管理根基。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|