经营分析☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、 8.67亿 57.09 2.54亿 37.00 29.29
显影辊、载体、硒鼓、墨盒等）(产品)
半导体材料及芯片（含CMP抛光垫、CMP 6.34亿 41.77 4.26亿 62.13 67.21
抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-
INK，芯片等）(产品)
其他(产品) 1734.99万 1.14 596.15万 0.87 34.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电成像显示及半导体工艺材料产业( 26.43亿 99.09 9.70亿 98.48 36.72
行业)
其他(行业) 2431.18万 0.91 1499.41万 1.52 61.67
─────────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、 17.86亿 66.97 4.44亿 45.03 24.85
显影辊、载体、硒鼓、墨盒等）(产品)
光电半导体材料及芯片（含CMP抛光垫 8.57亿 32.12 5.27亿 53.44 61.48
、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI
、TFE-INK，芯片等）(产品)
其他(产品) 2431.18万 0.91 1499.41万 1.52 61.67
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 15.34亿 57.50 7.66亿 77.72 49.94
国外(地区) 11.34亿 42.50 2.20亿 22.28 19.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、 9.15亿 78.91 2.65亿 67.48 28.93
耗材芯片、显影辊、载体、硒鼓、墨盒
等）(产品)
半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛光液 2.26亿 19.45 1.25亿 31.89 55.47
、CMP清洗液、YPI、PSPI等）(产品)
其他(产品) 1895.01万 1.63 247.67万 0.63 13.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电成像显示及半导体工艺材料产业( 26.64亿 97.90 10.41亿 100.41 39.07
行业)
其他(行业) 5724.12万 2.10 -423.80万 -0.41 -7.40
─────────────────────────────────────────────────
打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、 21.42亿 78.71 6.99亿 67.39 32.62
耗材芯片、显影辊、载体、硒鼓、墨盒
等）(产品)
半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛光液 5.22亿 19.19 3.42亿 33.02 65.54
、CMP清洗液、YPI、PSPI等）(产品)
其他(产品) 5724.12万 2.10 -423.80万 -0.41 -7.40
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.20亿 52.18 7.99亿 77.11 56.30
国外(地区) 13.01亿 47.82 2.37亿 22.89 18.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.35亿元，占营业收入的23.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 18660.01│ 7.00│
│客户2 │ 14747.78│ 5.53│
│客户3 │ 12392.74│ 4.65│
│客户4 │ 10392.75│ 3.90│
│客户5 │ 7355.85│ 2.76│
│合计 │ 63549.12│ 23.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.36亿元，占总采购额的15.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 8922.34│ 5.97│
│供应商2 │ 5422.44│ 3.63│
│供应商3 │ 3790.19│ 2.54│
│供应商4 │ 2869.65│ 1.92│
│供应商5 │ 2609.42│ 1.75│
│合计 │ 23614.04│ 15.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前
重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块；此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
（一）业务概要
1、半导体业务
（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及
服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也
是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。
（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的
高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。
（3）半导体显示材料公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚
酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，同时对标国际一流共同探索未
来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
（4）半导体先进封装材料公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空
间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。
（5）集成电路芯片设计和应用
2、打印复印通用耗材业务
（二）经营模式
1、半导体业务
（1）研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研
究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司
积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度
，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。
（2）采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原
材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部
分对外采购的原材料，公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库
存，保障正常的生产需求。
（3）生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性
、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高
产品周转率。对于持续大规模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生
产成本，优化产成品质量。
（4）销售模式：公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂客户，半导体显示材料产
品的下游客户为国内主流显示面板客户，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流晶圆厂及封装
客户。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。
2、打印复印通用耗材业务
公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销
售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。生产方面，公司完善
产线自动化运行，降本增效，控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获
取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应
收账款、存货的管理，控制销售风险。
（三）经营情况与主要业绩驱动因素
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前
重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中
竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个
同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展
同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引
领企业持续创新发展。
2024年上半年度，公司实现营业收入15.19亿元，较上年同期增长31.01%；实现归属于上市公司股东的
净利润2.18亿元，较上年同期增长127.22%。其中，今年第二季度：实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52
%，同比增长32.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。经
营业绩变动的原因主要系：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在
国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场
机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，
驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
本报告期，公司经营性现金流量净额为3.41亿元，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供
了有力支持。报告期内，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.19亿元，较上年同期增长25
.21%，占营业收入的比例为14.42%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。其中，半导体
制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段，虽一定程度影响了
本期归属于上市公司股东的净利润水平，但争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。
2024年上半年度，公司获得第五届中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强称号；公司PSPI产品
荣获2024年DIC国际显示材料创新金奖，是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料。上述荣誉称号展现了公
司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。
公司主要业务进展情况如下：
1、半导体业务
公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元
（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。
因公司在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显
著增长。具体为：
（1）半导体制造用CMP工艺材料①CMP抛光垫：2024年上半年度，实现产品销售收入2.98亿元，同比增
长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季
收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。抛光硬垫方面，国内
逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，相关新增型号产品取得批量订单；同
时自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软
垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产能持续稳定提升；工厂持续改善生
产工艺，保障生产良率，提高生产效率，减少原料损耗，报告期内实现订单及时交付，稳定供应。
②CMP抛光液及清洗液：2024年上半年度，实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%；其中今年
第二季度实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。报告
期内，搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时
，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅
、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，未来将作为公司抛光液产品的重要出货基地，进一步完善扩充公
司CMP抛光液产能布局。铜CMP后清洗液在国内多家客户持续形成规模销售。另有抛光液与清洗液多款新产品
在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。
（2）半导体显示材料：2024年上半年度，实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中今年第
二季度实现产品销售收入9,707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突
破4,000万元，创单月收入新高。报告期内，保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK的市场份额也
进一步提高，有望持续扩大订单规模；规模化生产的体系能力持续提升，供应链管理持续强化；无氟光敏聚
酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材
料新品也在按计划开发、送样中。此外，2024年上半年，公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI产线开始
批量供货，进一步提高了公司竞争力。
（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验
证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工
作同步快速进行：①打造全流程开发模式，利用基于多年材料开发经验搭建的有机合成和高分子合成技术平
台，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料
均自主开发；同时在国内寻求有实力的合作伙伴，以所有主材全部国产化作为目标，以有力保障供应链的安
全；
②已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，即从原材料到成品的全链
条质量管控体系，从设计、研发、供应链、工艺、生产到售后的全过程质量管理体系，从基层、中层到高层
的全员参与的质量意识和能力持续提升的体系。全面打造光刻胶的品质保障体系，并建立起先进的光刻胶检
测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量的一致性和可靠性；
③潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300
吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，产线建设目标对标国际一流光刻胶生产企业，在自动化和信息
化方面也投入了充足的资源，以保障未来量产品质量的品质和稳定性。
（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和
负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品
的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；此外，产线建
设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，供应链自主化持续进行。临时键合胶产品在国内某主流集成电
路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部
分客户的需求正在进行内部验证中。
（5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品
布局，新业务领域新品按计划开发、测试中。稳步发展成熟芯片业务，进一步完善芯片产品矩阵，优化芯片
设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。此外，针对芯片制造环节部分关键技术的“
卡脖子”问题，积极在半导体设备零部件领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成前期市场调研
及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，并取得重要技术突破，上半年已获得正式订单。
2、打印复印通用耗材业务
本报告期，公司打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现主营业务收入8.67亿元，较上年同期增长4.
05%；盈利水平提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。公司持续关注风
险管控与考核，控制应收账款及存货规模。持续进行降本控费专项工作，结合各细分业务特点进行成本项优
化：通过优化客户及产品结构、提高生产合格率、降低生产辅材成本等进行产品降本；通过优化采购供方选
择和比价制度、多渠道供应资源管理进行物料降本；通过集中排产出货管理、整合空运点并加大海运、优化
库存及物流等进行运费管控；通过优化人员配置、提升人均产出及效率、充分发挥自动化优势进行人员优化
，多举措提升整体盈利能力。
3、管理效能提升
（1）公司开展降本控费工作，成立专项小组，结合业务实际、寻找降本点并持续跟进。报告期内，公
司在成本优化，效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，此项工作将持续坚持下去，进
一步提升公司的运营效率及盈利能力。
（2）公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通；
通过智慧系统进行安全、消防统一管控，有效降低消防安全隐患、提升园区安全管理效率；增强信息安全建
设，适应高科技创新型企业保密管理需要。通过信息化建设智慧赋能，提升公司的综合竞争力，助力公司高
质量发展。
（3）公司近年来持续重点关注应收、存货风险管控，采取事前、事中、事后全面分析与管控措施，并
进行制度化考核控制，有效降低风险。在打印复印通用耗材板块，对境外客户的办理应收账款的出口信用保
险，对境内客户采取担保、资产抵押等控制措施，出现异常及时采取法律措施介入等；实行呆滞存货管控与
考核制度，提高早发现早消化处理管控意识，加快存货周转；并对应收、存货管理进行周期性内部审计监督
。本报告期，打印复印通用耗材和半导体板块的收入都同比有所增长，但应收和存货的规模控制较好，尤其
是打印复印通用耗材板块，本报告期末的应收、存货的规模较本年初分别下降9.33%和5.62%。
（4）创新是企业发展的持续动力，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化
，以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。不断增强公司技术人员与客
户端实际应用工艺的沟通密度，助力提升公司创新效率及创新成果转化率。持续进行创新材料与技术的平台
化布局，进一步巩固公司综合创新能力。
二、核心竞争力分析
1、技术竞争力
（1）技术积累整合优势鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉
、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的国产化替代
和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分
子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过
程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力
。公司控股子公司鼎汇微电子、旗捷科技、北海绩迅拥有国家级专精特新“小巨人”企业资质。
（2）自主应用评价验证优势鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就
自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印
复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项
指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开
发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用
的稳定性。
（3）知识产权布局优势公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知
识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品
的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排
除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知
识产权护城河。
截至2024年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,089项，其中已获得授权的专利936项，包括：
实用新型专利518项、发明专利322项、外观设计专利96项；拥有软件著作权与集成电路布图设计103项。
2、市场竞争力
（1）供应链自主化优势
鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在
半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户
对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也
有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材
板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原
料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
（2）产业链战略布局优势
公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、
行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务
领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工
艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；切入先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先
进封装材料，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料
产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”半导体显示材料进行布局
，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游
耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
（3）半导体行业下游客户信任优势
公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、
PSPI产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性
、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。
客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供
了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持
续、稳步的发展提供了坚实的支撑。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|