经营分析☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
USBKey安全主控芯片、mPOS金融支付终端安全主控芯片的研发生产销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
负极材料(产品) 2.91亿 46.02 2713.83万 19.58 9.33
其他业务(产品) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
华东地区(地区) 2.32亿 36.77 2296.80万 16.57 9.89
华南地区(地区) 3101.05万 4.91 312.86万 2.26 10.09
其他业务(地区) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
华北地区(地区) 1512.97万 2.39 172.44万 1.24 11.40
华中地区(地区) 889.42万 1.41 -99.38万 -0.72 -11.17
西南地区(地区) 288.59万 0.46 26.81万 0.19 9.29
东北地区(地区) 46.31万 0.07 3.12万 0.02 6.74
境外(地区) 6.71万 0.01 1.18万 0.01 17.60
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 3.22亿 50.98 1.00亿 --- 31.15
负极材料(业务) 2.91亿 46.02 2713.83万 70.92 9.33
其他业务(业务) 1896.75万 3.00 1112.62万 29.08 58.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(行业) 5.97亿 51.09 1.99亿 81.67 33.38
负极材料(行业) 5.71亿 48.91 4469.00万 18.33 7.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片类产品(产品) 5.56亿 47.60 1.76亿 72.22 31.69
负极材料销售及加工(产品) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他(产品) 5089.36万 4.36 1599.41万 6.56 31.43
技术服务业务(产品) 1151.05万 0.99 872.82万 3.58 75.83
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 5.14亿 44.06 6094.55万 24.99 11.85
境内-华南地区(地区) 4.78亿 40.95 1.53亿 62.59 31.92
境内-华北地区(地区) 6715.50万 5.75 941.73万 3.86 14.02
境内-华中地区(地区) 5407.10万 4.63 116.58万 0.48 2.16
境外(地区) 3170.55万 2.72 1572.01万 6.45 49.58
境内-西南地区(地区) 1091.26万 0.93 372.32万 1.53 34.12
境内-东北地区(地区) 950.73万 0.81 8455.62 0.00 0.09
境内-西北地区(地区) 164.86万 0.14 24.60万 0.10 14.92
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(业务) 5.89亿 50.42 1.91亿 78.46 32.50
负极材料(业务) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他业务(业务) 2942.14万 2.52 951.30万 3.90 32.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.92亿 59.29 1.17亿 47.91 16.87
经销(销售模式) 4.75亿 40.71 1.27亿 52.09 26.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(产品) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(产品) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
华东地区(地区) 1.82亿 35.43 621.38万 6.02 3.41
华南地区(地区) 2303.65万 4.47 32.98万 0.32 1.43
其他业务(地区) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
华北地区(地区) 810.73万 1.57 18.70万 0.18 2.31
东北地区(地区) 622.99万 1.21 19.76万 0.19 3.17
华中地区(地区) 535.95万 1.04 3.54万 0.03 0.66
西南地区(地区) 2477.88 0.00 111.92 0.00 4.52
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(业务) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(业务) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(行业) 5.72亿 55.14 1176.25万 7.93 2.06
集成电路和关键元器件等(行业) 4.65亿 44.86 1.37亿 92.07 29.37
─────────────────────────────────────────────────
负极材料销售及加工(产品) 5.27亿 50.82 -168.86万 -1.14 -0.32
芯片类产品(产品) 4.17亿 40.24 1.18亿 79.31 28.21
其他(产品) 8811.31万 8.50 2893.53万 19.50 32.84
技术服务业务(产品) 460.66万 0.44 344.26万 2.32 74.73
─────────────────────────────────────────────────
境内:华东地区(地区) 4.91亿 47.31 2941.48万 19.83 6.00
境内:华南地区(地区) 3.10亿 29.94 7425.27万 50.05 23.92
境内:华北地区(地区) 9764.18万 9.42 1019.11万 6.87 10.44
其他业务 (地区) 5413.49万 5.22 2285.34万 15.40 42.22
境内:华中地区(地区) 3487.47万 3.36 697.84万 4.70 20.01
境内:西南地区(地区) 2036.26万 1.96 -74.17万 -0.50 -3.64
境外(地区) 1447.94万 1.40 616.41万 4.15 42.57
境内:东北地区(地区) 1434.30万 1.38 -75.78万 -0.51 -5.28
境内:西北地区(地区) 2194.69 0.00 1752.21 0.00 79.84
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(业务) 5.27亿 50.82 -168.86万 -1.14 -0.32
集成电路和关键元器件等(业务) 4.56亿 43.96 1.27亿 85.73 27.91
其他业务(业务) 5413.49万 5.22 2285.34万 15.40 42.22
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.05亿 68.03 5136.01万 34.62 7.28
经销(销售模式) 3.31亿 31.97 9699.66万 65.38 29.26
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.42亿元，占营业收入的46.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 33679.30│ 28.85│
│第二名 │ 8774.09│ 7.51│
│第三名 │ 4779.95│ 4.09│
│第四名 │ 3635.98│ 3.11│
│第五名 │ 3355.96│ 2.87│
│合计 │ 54225.29│ 46.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.96亿元，占总采购额的44.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11391.33│ 12.73│
│第二名 │ 8785.02│ 9.81│
│第三名 │ 7249.42│ 8.10│
│第四名 │ 6240.37│ 6.97│
│第五名 │ 5948.14│ 6.65│
│合计 │ 39614.28│ 44.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域
1、行业发展状况
随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体
行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比
增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这
一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区一季度半导体销售额同比增长15.4%
，展现出强劲的市场活力，预计亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计全年度增长率将维持在
10%以上。
报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与
新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现较大幅度增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大
幅度增加。
2、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应
的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业
领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源
、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品
矩阵。
3、经营模式
公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产
品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进
行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公
司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（
SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展
主要业务经营。
4、主要产品、下游应用领域及应用示例
公司的芯片产品业务主要聚焦于MCU产品，其下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能
家居、汽车电子及医疗电子。除五大传统领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略
性领域进行布局。以下产品矩阵展示公司目前提供的芯片产品的主要特性：
（1）MCU产品。公司的MCU产品一般可分为三类，即通用MCU产品、专业市场芯片及射频芯片。
①通用MCU产品。公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据
中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。
数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。
在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器
人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱
动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、
运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪
、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。
②专业市场芯片。公司的专业市场芯片主要应用于金融支付、物联网、智能终端设备、汽车电子、电子
银行、移动支付、服务器、工业控制和可信计算等领域。
典型应用场景包括物联网领域的可穿戴支付系统、智能家居、智能城市、智能工业、智能仪表、智能门
锁和网络摄像头；汽车电子领域的车联网(V2X)通信、电子控制单元(ECU)、数字钥匙和行车记录仪；工业领
域的变频、伺服系统、电梯控制和PLC，并为这些设备提供防伪认证和固件代码保护。
③射频芯片。公司的射频芯片广泛应用于工业物联网领域（如物流溯源），穿戴设备领域（如智能手表
）、智能家居（如智能门锁）领域及金融支付领域（如蓝牙Key）。
（2）BMS芯片
公司的BMS芯片提供关键的电池监测与保护功能，确保电池安全使用并延长使用寿命，助力下游客户设
计高效、耐用且可靠的电池供电应用。这些BMS芯片已批量出货，主要用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航
拍无人机及消防设备。此外，公司高可靠性的汽车电子及工业储能BMSAFE芯片已完成开发。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
在全球智能化趋势加速推进下，AI技术加快落地，物联网终端数量迅猛增长，工业自动化和新能源汽车
产业快速发展，带动下游应用对嵌入式控制芯片的计算性能、安全性、实时性与能效比提出更高要求。尤其
在工业设备、智能家电、车载系统、医疗终端等场景中，控制逻辑趋于复杂化，MCU作为核心控制单元的重
要性愈发凸显。未来，随着边缘AI推理、电源系统智能化、设备互联融合等趋势持续演进，MCU在智能终端
中的应用广度和技术深度将同步提升。根据灼识咨询的资料，全球MCU市场规模预计将从2024年的299亿美元
增长至2029年的480亿美元，年复合增长率为9.9%；同期，中国MCU市场，作为全球MCU市场最具规模的增长
引擎之一，预计增速将快于全球平均水平，从2024年到2029年的市场规模年复合增长率将达到12.0%，到202
9年市场规模有望达到人民币1,114亿元（约合156亿美元）。高增速的市场趋势为我们的长期稳健发展提供
了坚实的产业基础。
随着AI技术的快速成熟，不再局限于学术研究的理论探索，已经进入实际应用领域，为各种装置提供动
力，带动全球智能终端时代。AI的深度整合正推动终端装置向更迅速、更高效、更便捷的方向演进。AI技术
正在重塑消费、汽车、工业领域，并进一步向医疗、农业等行业渗透，深刻改变着传统生产与服务模式。
消费电子方面，AI正在推动个性化、轻薄化、智能化和高端化，开启新市场并激励产品升级。工业应用
方面，有利的政策及高精密制造需求的增加，加速了智能终端的智能化升级。汽车电子领域，新能源汽车(N
EV)、智能座舱及自动驾驶的兴起正推动爆炸性的成长。就智慧家居领域而言，智慧物联网趋势正在扩大装
置类别，并推动智能升级。同时，医疗、数字能源、银行及金融等领域亦于快速采用AI驱动的智能终端。AI
技术的快速发展也催生出一批新兴的终端产品应用场景，包括机器人、高效能智算中心、数字能源系统、低
空经济等等。
6、公司所处行业市场竞争格局情况
我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积
累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有
较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处
于中低端领域。
在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞
萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有
率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市
场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较
为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中
高端产品系列较多和齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等
各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子
为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩
。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，
产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间
仍然巨大。
7、发展战略及经营计划
（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，实现芯片能力的纵深拓展与全场景覆盖
公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电
子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在高增长、高技术密度的核心场景中建立
长期竞争优势。相较于当前已实现的产品线广度与市场覆盖，公司未来将在战略性领域聚焦纵深发展，通过
打造更具突破性的高性能、高集成度MCU产品，实现从“做宽”到“做精”及“做深”的转型，并逐步完成M
CU在智能化社会中“全场景覆盖”的战略目标。
通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将
持续推动MCU产品的纵向突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系
统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电
源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医
疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、
安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通
信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源
管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进
封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的
芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功
耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
通过以上四大技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的
产品矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
（4）深化新能源赛道布局，打造材料与控制系统融合生态
在新能源生态构建方面，公司将以“集成电路+新能源材料”协同发展为思路，强化BMS芯片、车规级MC
U与锂电池负极材料在同一客户体系中的联合应用。公司正在加快推动满足ASIL-D等级要求的高精度BMS芯片
产品的量产与导入，支持高精度电压监测、强被动均衡能力及多级AFE芯片级联控制，助力客户在多电芯系
统中实现更安全、稳定、高效的电池管理方案，进一步提升客户导入效率与方案集成价值。
同时，公司将持续优化对新能源头部客户的交付响应与支持机制，加快潜在客户的验证推进，并依托海
外业务平台与本地化交付能力，加快拓展国际市场，构建协同高效、可持续更新的全球新能源产业生态。
（5）吸纳全球顶尖人才，有选择地探索收购机会
公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯
队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛
围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本等海外研发中心，公司正逐步建立面向全球的人才招聘与培
养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球
化业务发展的团队基础。
在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点
关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
（二）新能源负极材料领域
1、行业发展状况
2025年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2025年上半年
国内锂电池出货量776GWh，同比增长68%，相较2024年上半年同比21%的增长，增长幅度明显加大。从细分领
域来看，动力电池板块出货477GWh，同比增长49%、储能板块出货265GWh，同比增长128%、数码锂电池板块
出货23GWh，同比持平；GGII展望，2025年全年中国新能源汽车市场同比增速仍将维持在20%以上，加之受海
外动力市场需求增长带动，2025年中国动力电池出货有望超过TWh。储能领域在持续高备货背景下，2025年
中国储能市场出货同比增速有望超50%，市场规模将超500GWh。
2025年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，根据GGII统计，2025年上半年，中国负极材料
出货量为129万吨，同比增长37%，增长原因主要为动力电池和储能电池出货的增长。其中人造石墨负极出货
量超117万吨，占比91%，同比去年提升5.3个百分点，同比增长47%。
2、报告期内主要业务及产品
目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、
生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域
；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部
需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
3、经营模式
（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定
供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存
量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能
可对外提供加工服务。
（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产
品的升级速度。
4、报告期内行业竞争情况及趋势
锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依
赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从出货量角
度计算，2024年，全球CR5（市场集中度）超过60%。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游
资源的全球积极扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材
料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料
的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更
严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流
方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓
展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩
产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面
。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。
在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工
信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产
能出清。高工产业研究院（GGII）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短
期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。
5、发展战略及经营计划
在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，
努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降
本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品
成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负
极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技
术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循
环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应
用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实
验室向大规模产业化转化。
二、核心竞争力分析
（一）、集成电路设计领域
1、技术及研发优势
公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键
技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能
力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架
构到软件生态一体化设计。
在数字设计方面，公司拥有成熟的RTL开发方法与自动化综合流程，能够高效实现复杂的数字逻辑功能
；在模拟设计方面，公司具备高性能模拟电路与版图优化能力，确保芯片在多样化工况下的稳定性与一致性
；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高覆盖率测试机制，全面保障设计质量与产品可靠性；在
后端物理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足高性能需求的同时实现
芯片尺寸与功耗的最优配置；在SDK开发方面，公司拥有从底层驱动到应用开发工具的全栈能力，为客户提
供完整的软硬件适配支持。
通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定
性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
2、产品竞争力优势
公司构建了以涵盖高性能、低功耗
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