经营分析☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路领域及新能源负极材料
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(行业) 6.98亿 51.32 6586.87万 24.21 9.43
集成电路和关键元器件等(行业) 6.62亿 48.68 2.06亿 75.79 31.15
─────────────────────────────────────────────────
负极材料销售及加工(产品) 6.73亿 49.49 6367.29万 23.40 9.46
芯片类产品(产品) 6.32亿 46.45 1.88亿 68.91 29.68
其他(产品) 4562.99万 3.35 1273.93万 4.68 27.92
技术服务业务(产品) 958.38万 0.70 817.47万 3.00 85.30
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 6.23亿 45.81 7358.24万 27.04 11.81
境内-华南地区(地区) 5.49亿 40.39 1.60亿 58.65 29.05
境内-华中地区(地区) 7829.49万 5.76 1060.41万 3.90 13.54
境内-华北地区(地区) 6405.57万 4.71 1185.27万 4.36 18.50
境外(地区) 2580.61万 1.90 1387.92万 5.10 53.78
境内-西南地区(地区) 1717.31万 1.26 230.17万 0.85 13.40
境内-东北地区(地区) 233.63万 0.17 29.19万 0.11 12.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.85亿 57.70 1.32亿 48.44 16.79
经销(销售模式) 5.75亿 42.30 1.40亿 51.56 24.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
负极材料(产品) 2.91亿 46.02 2713.83万 19.58 9.33
其他业务(产品) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
华东地区(地区) 2.32亿 36.77 2296.80万 16.57 9.89
华南地区(地区) 3101.05万 4.91 312.86万 2.26 10.09
其他业务(地区) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
华北地区(地区) 1512.97万 2.39 172.44万 1.24 11.40
华中地区(地区) 889.42万 1.41 -99.38万 -0.72 -11.17
西南地区(地区) 288.59万 0.46 26.81万 0.19 9.29
东北地区(地区) 46.31万 0.07 3.12万 0.02 6.74
境外(地区) 6.71万 0.01 1.18万 0.01 17.60
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 3.22亿 50.98 1.00亿 --- 31.15
负极材料(业务) 2.91亿 46.02 2713.83万 70.92 9.33
其他业务(业务) 1896.75万 3.00 1112.62万 29.08 58.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(行业) 5.97亿 51.09 1.99亿 81.67 33.38
负极材料(行业) 5.71亿 48.91 4469.00万 18.33 7.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片类产品(产品) 5.56亿 47.60 1.76亿 72.22 31.69
负极材料销售及加工(产品) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他(产品) 5089.36万 4.36 1599.41万 6.56 31.43
技术服务业务(产品) 1151.05万 0.99 872.82万 3.58 75.83
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 5.14亿 44.06 6094.55万 24.99 11.85
境内-华南地区(地区) 4.78亿 40.95 1.53亿 62.59 31.92
境内-华北地区(地区) 6715.50万 5.75 941.73万 3.86 14.02
境内-华中地区(地区) 5407.10万 4.63 116.58万 0.48 2.16
境外(地区) 3170.55万 2.72 1572.01万 6.45 49.58
境内-西南地区(地区) 1091.26万 0.93 372.32万 1.53 34.12
境内-东北地区(地区) 950.73万 0.81 8455.62 0.00 0.09
境内-西北地区(地区) 164.86万 0.14 24.60万 0.10 14.92
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(业务) 5.89亿 50.42 1.91亿 78.46 32.50
负极材料(业务) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他业务(业务) 2942.14万 2.52 951.30万 3.90 32.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.92亿 59.29 1.17亿 47.91 16.87
经销(销售模式) 4.75亿 40.71 1.27亿 52.09 26.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(产品) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(产品) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
华东地区(地区) 1.82亿 35.43 621.38万 6.02 3.41
华南地区(地区) 2303.65万 4.47 32.98万 0.32 1.43
其他业务(地区) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
华北地区(地区) 810.73万 1.57 18.70万 0.18 2.31
东北地区(地区) 622.99万 1.21 19.76万 0.19 3.17
华中地区(地区) 535.95万 1.04 3.54万 0.03 0.66
西南地区(地区) 2477.88 0.00 111.92 0.00 4.52
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(业务) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(业务) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.73亿元，占营业收入的49.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 45876.53│ 33.73│
│第二名 │ 6961.31│ 5.12│
│第三名 │ 6187.30│ 4.55│
│第四名 │ 4224.47│ 3.11│
│第五名 │ 4067.45│ 2.99│
│合计 │ 67317.05│ 49.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.19亿元，占总采购额的50.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15704.12│ 15.41│
│第二名 │ 13313.61│ 13.07│
│第三名 │ 9428.56│ 9.25│
│第四名 │ 7574.42│ 7.43│
│第五名 │ 5842.45│ 5.73│
│合计 │ 51863.16│ 50.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应
的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业
领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源
、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品
矩阵。
2、经营模式
公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产
品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进
行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公
司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（
SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展
主要业务经营。
3、主要产品、下游应用领域及应用示例
公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理
BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽
车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进
行布局。
（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行
，是电子设备实现智能化功能的核心部件；广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、AI数据中心电源
、充电站/桩）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人
）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制
氧机、呼吸机）等领域，同时布局汽车电子、智能计量、安防及人工智能、新能源、低空经济等新兴领域。
（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与
校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网
安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控
制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温
等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航
拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发，2025年第四季度该款产品已在工业储能BMS市场进
行客户送样和测试。
（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙
无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能
手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。
4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，下一报告期内集成电路板块核心
产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备
等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。工业控制及数字能源领域，工业4.0推动智能制造升级
提速，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时性、稳定性和
环境适应性提出更高要求，中高端MCU需求快速增长；数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电
站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。
汽车电子领域，新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，
推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格32位MCU的需求占比持续
提升。
医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求
增量。
智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓
展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。
AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品
需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如边缘AI、机器人等产业及其应用。新兴领
域雨后春笋般发展，提升了集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯
片的需求呈现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信
等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对高性能、高集成度、
高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。
5、公司所处行业市场竞争格局情况
国际大商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势
。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的
综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂
商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。
MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨
、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高
且主要处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前
六大厂商，82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量
较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完
善、品类齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取
得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极
加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。在智能电
表、白色家电、可穿戴设备等细分领域已实现较高市场渗透率。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、
开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。
总体来说，随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自
主可控需求的不断增长，叠加边缘AI、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内MC
U厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。
6、发展战略及经营计划
（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，强化SoC、MCU、异构计算战略方向，进一步
实现芯片产品覆盖新宽度、新深度。
公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电
子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在AI背景下的高增长、高技术密度的核心
场景中，实现战略性领域纵深发展，构建长期竞争优势。通过运用SoC、MCU、异构计算研发能力，实现符合
AI背景下的产业新需求的产品。
通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将
持续推动公司产品的深度与广度的持续突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘
智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越
。
（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电
源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医
疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、
安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通
信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源
管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进
封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的
芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功
耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
通过以上技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的产品
矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
（4）适度加强基础型MCU产品投入，较大幅度提升基础市场的市占率
当前市场规模较大的基础型MCU市场竞争极为激烈。公司将适度加强基础型MCU产品的迭代速度与市场拓
展力度，不断提升产品性价比，稳步提升在消费电子、智能家居、白色家电等主流应用领域的市场占有率，
夯实公司产品规模基础。
公司将依托现有技术积累与供应链协同优势，持续优化该类MCU产品的性能与成本结构，在保证产品可
靠性与兼容性的前提下，构建更具市场竞争力的产品矩阵。同时，公司将通过自主研发团队建设与引导外部
资源相结合的方式，探索通过资源整合方式，快速提升该类产品供给能力与市场覆盖范围，完善多层次、全
覆盖的产品布局。
（5）吸纳全球优秀人才，有选择地探索收购机会
公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯
队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛
围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘
与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实
全球化业务发展的团队基础。
在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点
关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
（二）新能源负极材料领域
1、行业发展状况
2025年锂离子电池市场继续保持增长态势，据高工产研锂电研究所（GGII）初步调研数据显示，2025年
中国锂电池出货量1875GWh，同比增长53%。细分领域来看，动力电池板块出货1.1TWh，同比增长41%，储能
板块出货630GWh，同比增长85%。2025年中国动力电池出货已超过1TWh，主要受国内新能源汽车及海外动力
市场需求增长带动。
025年国内锂电池负极材料行业同步呈现增长趋势，根据GGII数据，2025年中国负极材料行业延续高增
长态势，全年出货量达290万吨，同比增长39%。从出货企业来看，行业格局显著分化，头部企业产销两旺，
中小企业代加工成为常态，部分头部企业一体化代加工比例已超30%。展望2026年，GGII预计行业仍将保持
高增长态势，全年出货量有望超370万吨，同比增长28%以上。
从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导地位，全年人造石墨出
货量达267万吨，同比增长49%，占负极材料总出货量的92.7%；天然石墨则延续下滑态势，全年出货量21万
吨，同比下降18.8%，占比不足8%，主要受海外电池客户加速切换人造石墨、国内应用场景持续萎缩影响，
仅在少量动力及数码市场留存应用。
2、报告期内主要业务及产品
目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、
生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域
；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部
需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
3、经营模式
（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定
供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存
量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能
可对外提供加工服务。
（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产
品的升级速度。
4、报告期内行业竞争情况及趋势
锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依
赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从市场集中
度来看，2025年行业集中度进一步提升，中国市场表现更为显著，2025年上半年人造石墨负极材料领域前五
家企业出货量集中度已达70%左右。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游资源的全球积极
扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商
有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有
日立化成、浦项未来及三菱化学等。
根据高工产研锂电研究所（GGII）预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至2.3TWh以上，
其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1
.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。
全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更
严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流
方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓
展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩
产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面
。在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信
部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能
出清。高工产业研究院（GGII）认为，2025年负极材料价格虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现
触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。从2025年市场情况来看，2025年一季度负极用焦价格环比上
涨超40%，带动负极材料成本上升，二季度原材料价格虽有所下滑，但负极材料报价整体保持稳定；下半年
随着下游需求持续旺盛，市场呈现供需紧平衡态势，叠加原材料及外协加工价格温和上涨，负极材料价格具
备一定上涨动力。
5、发展战略及经营计划
在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，
努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降
本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品
成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负
极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技
术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循
环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应
用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实
验室向大规模产业化转化。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域行业情况
1、行业整体发展情况及对公司影响
全球半导体行业正处于新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12月发布的秋季
预测数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%；预计2026年市场规模将进一步提
升至9750亿美元，同比增长26.3%，整体呈现较强复苏态势。从区域分布来看，2025年亚太地区半导体市场
规模达4213.54亿美元，同比增长24.9%；预计2026年将持续保持这一增长态势，市场规模有望增至5262.93
亿美元，同比增速维持24.9%，与全球市场整体增长节奏同步，成为全球半导体市场增长的核心支撑之一。
从产品结构看，逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎，受益于人工智能、数据中心、边缘计算及汽车电
子等领域需求持续扩张，相关细分市场增速显著高于行业平均水平，而亚太地区凭借完善的半导体产业链配
套、旺盛的终端应用需求，成为上述高增长细分领域的主要承载地。中长期来看，在数字化、智能化及供应
链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场
潜力，为国内芯片企业持续发展提供了广阔的市场空间。
全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本土替代深化
，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。公司将紧抓行业上行机遇，强化技术与产品优势，实现
业务稳步发展。
2、行业政策情况以及对公司影响
近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等
八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2
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