经营分析☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路领域及新能源负极材料
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(产品) 4.55亿 50.19 4225.32万 22.58 9.29
集成电路和关键元器件等(产品) 4.35亿 48.06 1.40亿 74.83 32.16
其他业务(产品) 1588.76万 1.75 484.01万 2.59 30.46
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 4.35亿 48.06 1.40亿 74.83 32.16
华东地区(地区) 2.88亿 31.75 1800.74万 9.62 6.26
华南地区(地区) 8721.48万 9.63 833.12万 4.45 9.55
华北地区(地区) 2365.04万 2.61 85.27万 0.46 3.61
西南地区(地区) 2108.44万 2.33 -30.01万 -0.16 -1.42
境外(地区) 1788.46万 1.97 1689.53万 9.03 94.47
华中地区(地区) 1691.48万 1.87 -156.73万 -0.84 -9.27
其他业务(地区) 1588.76万 1.75 484.01万 2.59 30.46
东北地区(地区) 33.26万 0.04 3.39万 0.02 10.20
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(业务) 4.55亿 50.19 4225.32万 22.58 9.29
其他(补充)(业务) 4.35亿 48.06 1.40亿 74.83 32.16
其他业务(业务) 1588.76万 1.75 484.01万 2.59 30.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(行业) 6.98亿 51.32 6586.87万 24.21 9.43
集成电路和关键元器件等(行业) 6.62亿 48.68 2.06亿 75.79 31.15
─────────────────────────────────────────────────
负极材料销售及加工(产品) 6.73亿 49.49 6367.29万 23.40 9.46
芯片类产品(产品) 6.32亿 46.45 1.88亿 68.91 29.68
其他(产品) 4562.99万 3.35 1273.93万 4.68 27.92
技术服务业务(产品) 958.38万 0.70 817.47万 3.00 85.30
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 6.23亿 45.81 7358.24万 27.04 11.81
境内-华南地区(地区) 5.49亿 40.39 1.60亿 58.65 29.05
境内-华中地区(地区) 7829.49万 5.76 1060.41万 3.90 13.54
境内-华北地区(地区) 6405.57万 4.71 1185.27万 4.36 18.50
境外(地区) 2580.61万 1.90 1387.92万 5.10 53.78
境内-西南地区(地区) 1717.31万 1.26 230.17万 0.85 13.40
境内-东北地区(地区) 233.63万 0.17 29.19万 0.11 12.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.85亿 57.70 1.32亿 48.44 16.79
经销(销售模式) 5.75亿 42.30 1.40亿 51.56 24.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
负极材料(产品) 2.91亿 46.02 2713.83万 19.58 9.33
其他业务(产品) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 3.22亿 50.98 1.00亿 72.40 31.15
华东地区(地区) 2.32亿 36.77 2296.80万 16.57 9.89
华南地区(地区) 3101.05万 4.91 312.86万 2.26 10.09
其他业务(地区) 1896.75万 3.00 1112.62万 8.03 58.66
华北地区(地区) 1512.97万 2.39 172.44万 1.24 11.40
华中地区(地区) 889.42万 1.41 -99.38万 -0.72 -11.17
西南地区(地区) 288.59万 0.46 26.81万 0.19 9.29
东北地区(地区) 46.31万 0.07 3.12万 0.02 6.74
境外(地区) 6.71万 0.01 1.18万 0.01 17.60
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 3.22亿 50.98 1.00亿 --- 31.15
负极材料(业务) 2.91亿 46.02 2713.83万 70.92 9.33
其他业务(业务) 1896.75万 3.00 1112.62万 29.08 58.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(行业) 5.97亿 51.09 1.99亿 81.67 33.38
负极材料(行业) 5.71亿 48.91 4469.00万 18.33 7.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片类产品(产品) 5.56亿 47.60 1.76亿 72.22 31.69
负极材料销售及加工(产品) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他(产品) 5089.36万 4.36 1599.41万 6.56 31.43
技术服务业务(产品) 1151.05万 0.99 872.82万 3.58 75.83
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 5.14亿 44.06 6094.55万 24.99 11.85
境内-华南地区(地区) 4.78亿 40.95 1.53亿 62.59 31.92
境内-华北地区(地区) 6715.50万 5.75 941.73万 3.86 14.02
境内-华中地区(地区) 5407.10万 4.63 116.58万 0.48 2.16
境外(地区) 3170.55万 2.72 1572.01万 6.45 49.58
境内-西南地区(地区) 1091.26万 0.93 372.32万 1.53 34.12
境内-东北地区(地区) 950.73万 0.81 8455.62 0.00 0.09
境内-西北地区(地区) 164.86万 0.14 24.60万 0.10 14.92
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(业务) 5.89亿 50.42 1.91亿 78.46 32.50
负极材料(业务) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他业务(业务) 2942.14万 2.52 951.30万 3.90 32.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.92亿 59.29 1.17亿 47.91 16.87
经销(销售模式) 4.75亿 40.71 1.27亿 52.09 26.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.73亿元，占营业收入的49.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 45876.53│ 33.73│
│第二名 │ 6961.31│ 5.12│
│第三名 │ 6187.30│ 4.55│
│第四名 │ 4224.47│ 3.11│
│第五名 │ 4067.45│ 2.99│
│合计 │ 67317.05│ 49.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.19亿元，占总采购额的50.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15704.12│ 15.41│
│第二名 │ 13313.61│ 13.07│
│第三名 │ 9428.56│ 9.25│
│第四名 │ 7574.42│ 7.43│
│第五名 │ 5842.45│ 5.73│
│合计 │ 51863.16│ 50.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域
1、行业发展状况
全球半导体行业正处于由AI需求驱动的新一轮增长周期，同时行业内部结构性供需矛盾凸显。根据世界
半导体贸易统计组织（WSTS）2026年二季度最新实测统计数据，2026年上半年，全球半导体市场销售额达7,
020亿美元，同比涨幅102%，市场规模实现翻倍。结合上半年实际出货数据测算，WSTS上调全年预期，预计2
026全年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，全年同比增速约108%，较其2026年6月春季初始预测值提升1
8个百分点；2027年市场规模预计约2.1万亿美元，同比增长约29%。本轮行业高速增长由AI算力需求强力拉
动，但引发半导体产业链结构大幅调整，先进工艺、成熟工艺双重承压。第三方行业分析机构调研指出：晶
圆代工厂将大量先进制程产能向AI加速器、GPU、HBM倾斜，间接挤压了工业、汽车电子、基础元器件等AI产
业链不可缺少的28?90nm成熟制程产能，产业链与工艺之间须保持的合理协调被阶段性打破，行业整体呈现
高景气之下并存显著结构化供需矛盾。
MCU领域，根据WSTS2026春季预测，Micro（微处理器大类，含CPU、各类MCU）2026年市场规模同比增长
20%；汽车电动化、智能化持续抬升单车MCU搭载量，工业物联网、AI边缘推理等场景同步拉动高性能MCU需
求。第三方产业链跟踪调研显示，受成供应链产能矛盾影响、上游代工及封测成本上行双重约束，2026年上
半年海内外主流MCU厂商相继发布调价通知、上调产品报价以缓解压力。MCU行业整体供给偏紧，出现结构性
供需矛盾：车规、工业及AI边缘高性能MCU交付周期显著拉长。
全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本地化产品优
势深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。在半导体供应链结构化供需矛盾显现，尤其是与
AI产业建设相关的高端MCU供应紧张的形势下，公司继续发挥深耕半导体产业二十余载的产业化优势，推进
产品结构优化、高端化战略转型带来重要发展窗口期。公司将紧抓行业上行周期机遇，持续强化核心技术与
产品优势，实现业务稳步发展。
报告期内，公司持续夯实存量集成电路客户长期稳定合作关系，主动优化产品结构与下游客户结构布局
，聚焦并重点拓展AI服务器电源配套MCU、800G/1.6T高速光模块主控MCU、数字电源管理MCU、具身智能小脑
及关节控制MCU、高端工业控制MCU等高景气产品线市场，积极开拓各领域新客户与新产品市场。
2、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应
的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业
领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源
、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品
矩阵。
3、经营模式
公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产
品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进
行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公
司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（
SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展
主要业务经营。
4、主要产品、下游应用领域及应用示例
公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理
BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。
（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行
，是电子设备实现智能化功能的核心部件；公司深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等
重点赛道，同时加码AI算力基建方向，AI服务器电源相关产品已实现销售落地，高速光模块MCU处于客户导
入及测试阶段并持续推进市场渗透，产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站/桩、电
力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、
工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机
、呼吸机）等领域。
（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是提升设备身份认证强度，对设备中的敏感数
据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为AI算力设备、金融支付（金融
支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（
车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机器
人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温
等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航
拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发，面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段
。
（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙
无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能
手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，根据WSTS最新行业预测，全球半
导体产业进入AI驱动的新一轮扩张周期；AI算力基建、机器人、3D打印成为行业新增核心增长极，AI服务器
电源、高速光模块等算力配套场景打开MCU全新成长空间。下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各
应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备
等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。在工业控制及数字能源领域，MordorIntelligence的
《工业自动化市场规模及份额》中预计2026年，全球工业自动化市场规模预计将达到2,383.7亿美元，较202
5年的2,216.4亿美元实现7.55%的稳健增长，显示出工业4.0推动智能制造升级提速，机器人、3D打印等新兴
工业场景加速落地，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时
性、稳定性和环境适应性提出更高要求，持续拉动工业级核心集成电路MCU的市场需求。数字能源系统规模
化落地，储能设备、逆变器、充电站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持
续攀升。汽车电子领域，根据MordorIntelligence发布的《汽车半导体市场分析报告》，预计汽车半导体市
场规模将从2025年的997.4亿美元和2026年的1073.4亿美元增长至2031年的1485.7亿美元，2026年至2031年
的复合年增长率（CAGR）为6.72%。新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系
统快速发展，推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格32位MCU的
需求占比持续提升。
医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，消费端呈现个人数据采集精细化需求，消费类医疗设备大量
快速应用落地，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。
智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓
展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。
AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品
需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如AI算力基建、边缘AI、机器人等产业及其
应用，大幅拓宽集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈
现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为
刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，叠加AI算力基建、机器人、3D打印、
光伏储能等高价值赛道爆发，以及全场景设备安全合规需求的全面升级，持续推升市场对高性能、高集成度
、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供长期、持续的市场
支撑。
6、公司所处行业市场竞争格局情况
国际大厂凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势
。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的
综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂
商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。伴随下游新兴产业快速崛起，AI算力、高端工业控制、
机器人等新兴高价值赛道，成为国产厂商打破传统格局的关键突破口。MCU领域，从全球市场来看，主要供
应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商
占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据Yole统
计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前六大厂商占82%市场份额，且均为国际厂
商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占
据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。
尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展
，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁
垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。行业竞争格局正迎来
结构性变革，国内优质厂商逐步跳出低端同质化竞争，攻坚AI算力配套、高端工业、机器人、新能源、智能
安全等新兴高端赛道。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升
在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。总体来说，随着国内MCU厂商的设计能力不断提升
，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘AI、AI算力配套、机
器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内MCU厂商未来市场发展具备充足的增长支撑
。
7、发展战略及经营计划
2026年是公司实现结构性跃升的关键之年。立足半导体行业发展周期与长期产业变革趋势，面向AI算力
产业高速发展的重大行业机遇，公司主动拥抱AI并常态化运用AI工具，确立“3+1”核心发展格局，即三大
业务战略（巩固基本盘、深化专业市场、布局端侧AI）叠加全域AI能力建设。通过AI技术与主营业务深度融
合，推动公司从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越，明确打造AI供应链MCU领域龙头企业的中长期发
展目标，致力成为AI产业链的核心一环。
（一）巩固基本盘：夯实业务底盘，筑牢发展根基公司持续深耕存量市场、夯实业务基本盘，通过持续
产品迭代与成本优化稳固经营底盘。针对竞争充分的基础型MCU市场，公司持续加快产品迭代节奏、加大市
场拓展力度，通过优化产品性能与成本结构、提升产品性价比，稳步提高在消费电子、智能家居、白色家电
等主流领域的市场占有率；同时持续强化BMS、蓝牙、安全芯片+MCU协同产品组合，依托多品类配套优势，
匹配客户多样化、一体化的应用需求，完善整体解决方案能力，持续巩固并扩大存量市场竞争优势。
（二）深化专业市场：聚焦高价值赛道，实现高端场景纵深突破公司坚持“深耕主赛道、突破新领域”
的场景拓展战略，聚焦AI算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高景气、高
壁垒、高附加值赛道，持续深耕SoC、MCU、异构计算三大核心研发方向，努力将产品做深做强，占领高端市
场，不断拓宽产品应用场景、加深技术研发深度，稳步推进在AI供应链MCU领域的布局与发展。
产品层面，公司以高端MCU产品为核心，配套多品类芯片协同发展，重点面向AI算力配套、人形机器人
、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高端领域搭建适配市场需求的产品矩阵。依托模拟电路设计
、低功耗控制、安全架构等技术积累，通过模块化迭代与技术复用，持续完善光伏储能、医疗可穿戴、智能
终端等场景的产品布局，构建适配行业快速迭代的研发体系，稳步实现产品技术升级与应用场景拓展。技术
层面，公司始终坚持自主研发，紧跟行业技术迭代趋势，围绕高集成先进封装、超低功耗设计、多核异构架
构、边缘智能优化等核心方向持续投入研发资源，加快技术成果落地转化，完善多元化芯片研发技术平台。
通过持续技术攻关巩固核心技术壁垒，支撑公司在高端赛道持续突破，推动产品技术实现升级。
（三）布局端侧AI：把握产业变革机遇，培育全新增长引擎当前AI产业逐步由云端计算向边缘、终端侧
延伸，端侧智能化已成为行业长期发展趋势。公司将结合产业发展规律与自身技术基础，前瞻开展端侧AI方
向技术预研与需求储备，依托成熟的嵌入式芯片研发能力，布局边缘智能、智能终端、工业智能化、智慧能
源设备等相关技术方向，探索芯片由传统控制功能向智能化运算、智能决策延伸的技术路径，储备中长期发
展动能，为后续抢抓端侧AI产业机遇、巩固行业地位奠定基础。
（四）全域AI能力建设：赋能全业务发展，筑牢战略落地核心支撑全域AI能力建设是公司“3+1”战略
体系的核心赋能底座，公司重点围绕销售服务提效、研发效率提速两大方向，赋能各业务板块高质量发展。
销售服务端，公司推出NSAI-FAEAgent智能服务体系，依托大模型及长期积累的产品参数、技术方案与
应用案例知识库，赋能前端销售与技术支持工作。系统可覆盖芯片选型、参数比对、方案匹配、技术答疑等
常规技术服务场景，优化客户对接流程，提升技术服务效率与专业性，保障市场业务有序拓展。
研发创新层面，公司将AI技术融入芯片研发各环节，辅助方案迭代、仿真验证、生态应用等工作，有效
缩短研发周期、提升新品迭代效率，持续推动高端MCU、SoC、异构计算等核心产品技术升级，夯实公司研发
技术壁垒。
（五）吸纳全球优质人才，择机开展产业整合，夯实发展保障公司始终将人才视为推动技术进步和企业
持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备
吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日
本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的
高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
为进一步拓宽增长路径、补齐产业能力短板，公司将有选择地探索对外并购机会，将产业资源整合作为
外生式增长的重要战略补充。未来公司将重点聚焦与自身现有产品体系、技术赛道高度协同的优质企业资源
，通过精准产业布局，实现产业链垂直整合与核心产品能力横向拓展，持续放大企业核心竞争优势，助力中
长期战略目标稳步落地。
（二）新能源负极材料领域
1、行业发展状况
2026年上半年，锂电行业景气延续，呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性特征。GGII统计显示，
2026年上半年中国锂电池出货量约1.2TWh，同比增长超50%；其中动力电池出货约630GWh，同比增长超30%；
储能电池出货约485GWh，同比增长超80%，储能成为行业核心增量来源。海外新能源车出口、国内新能源商
用车渗透率提升共同支撑动力电池需求；国内大储、工商储扩容叠加海外储能需求，拉动储能电池出货大幅
上行。
2026年上半年负极材料市场延续高景气，GGII统计数据显示，国内负极材料出货量191万吨，同比增长4
8%，储能需求爆发成为拉动行业增长的核心驱动力，行业整体产能利用率由2025年全年约70%提升至80%以上
。
从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导地位，人造石墨市场占
比维持90%以上。
2、报告期内主要业务及产品
目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、
生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域
；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部
需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。该工序的运营模式为首先保障公司自身人造石墨产品
的生产。在产能出现富余时，公司利用自主的石墨化产能，为第三方客户提供受托石墨化加工服务，实现产
能利用率与经济效益的最大化。
3、经营模式
（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定
供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存
量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能
可对外提供加工服务。
（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产
品的升级速度。
4、报告期内行业竞争情况及趋势
锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依
赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。2025年负极
材料行业前6家出货量达73%，头部企业产销两旺；2026年上半年行业高景气下集中度小幅波动，头部企业持
续满产，长期提升趋势不改。中国负极材料全球产量占比已达99.0%，国内负极材料的主要供应商有贝特瑞
、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成
、浦项未来及三菱化学等。
全球新能源产业持续扩张，带动锂电池负极材料市场需求持续增长。根据高工产研锂电研究所（GGII）
预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至
2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂
电池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场绝对增量有望首次超越动力电池。储能电池对长循环、低
成本的极致追求使其负极需求激增，根据SMM（上海有色网）统计，2026年上半年储能专用人造石墨产量同
比新增约27万吨，占人造石墨总产量比重达33%，较去年同期提升5个百分点，储能已成为拉动负极材料行业
增长的重要支柱。
下游终端应用对电池性能要求趋严，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快
速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存
格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准
。
2026年，行业延续2025年末以来的修复态势，但行业呈现显著结构性分化。受中东地缘局势扰动，国际
原油价格上行，带动上游原材料石油焦、针状焦价格走高，给人造石墨负极带来较强的成本压力。尽管行业
出货规模实现较大增长，但下游价格传导并不充分，行业整体呈现销量提升的同时毛利改善受限的局面；仅
高端储能类人造石墨供需格局偏紧，产品报价实现修复，普通规格产品盈利修复偏弱。GGII判断，2026年下
半年行业整体产能利用率有望进一步抬升，头部一体化企业维持满产状态；缺少原料配套、无石墨化产能、
产品单一的中小企业竞争压力持续加大，行业结构性产能出清持续推进。整体来看，2026年负极行业呈现总
量高增、分化加剧、高端产品价格中枢稳步上移的格局。
5、发展战略及经营计划
在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，
努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降
本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品
成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负
极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技
术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循
环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应
用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实
验室向大规模产业化转化。
二、核心竞争力分析
（一）集成电路设计领域
1、技术及研发优势
公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键
技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能
力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架
构到软件生态一体化设计。在数字设计方面，公司拥有成熟的RTL开发方法与自动化综合流程，能够高效实
现复杂的数字逻辑功能；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高覆盖率测试机制，全面保障设计
质量与产品可靠性；在模拟设计方面，公司具备高性能模拟电路与架构优化能力，确保芯片在多样化工况下
的稳定性与一致性；在后端物理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足
高性能需求的同时实现芯片尺寸与功耗的最优配置；在SDK开发方面，公司拥有从底层驱动到应用开发工具
的全栈能力，为客户提供完整的软硬件适配支持。通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与
成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域
的核心竞争力。
2、产品竞争力优势
公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出超40
大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗消费终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整
的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成
与客户的深度绑定。
3、知识产权创新能力
公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡设立海外技术研发中心
，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法
开发、验证测试、应用支持的全流程研发体系。截至2026年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效
期内的授权专利257项，集成电路布图53项，软件著作权98项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利
金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。强大的研发团队和深厚的技术积累，
为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提供了坚实保障。
4、行业应用市场积累
（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，
广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，
支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密
码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器
、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USBPHY、MIP
IDSIPHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集
成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工
业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功
耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品具备极低静态功耗，
动态运行功耗表现优异，处于行业领先水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网
络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行
。
（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运
算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之
间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算
力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能，例如图像GPU的
使用在图像显示类应用中可带来CPU负载率降低50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复
杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
（二）新能源负极材料领域
1、技术优势
内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石
墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能
力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能
和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO
9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方
面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技
术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合
格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产
工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和
实收率方面在行业里有较高知名度。
2、品质优势
内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料
准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，
通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持
续提升管控水平并为客户提供优质产品。
3、研发团队
内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料
学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上
海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校
和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
4、负极材料一体化布局优势
斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极
材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一
步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化
生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设
计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争
力。
三、主营业务分析
报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入90,608.03万元，较上年同期增长43.39%
。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加30%，主营业务收入43,543.93万元，同比增长35%；负
极材料产品销售数量较上期增加39%，石墨化代加工数量较上年同期增加154%，负极材料业务（含石墨化代
加工）主营业务收入45,475.33万元，同比增长56%。公司实现归属于上市公司股东的净利润441.49万元，同
比扭亏为盈，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-2,356.87万元，同比减亏45%。
业绩变动的主要原因系：
①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极
开拓新客户与新产品市场。同时受益于全球AI及算力需求持续爆发，带动了MCU需求增长，叠加芯片行业涨
价，公司集成电路和关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均实现同比增长。
②受益于负极材料行业高景气及下游需求增长，公司本期负极材料产能高于上年同期，且公司通过巩固
存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量、营业收入和毛利均实现同比增长。
③本期公允价值变动收益较去年同期增加2,674.09万元，主要是受境内资本市场行情波动影响，公司持
有的交易性金融资产公允价值上升。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|