经营分析☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
USBKey安全主控芯片、mPOS金融支付终端安全主控芯片的研发生产销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(行业) 5.97亿 51.09 1.99亿 81.67 33.38
负极材料(行业) 5.71亿 48.91 4469.00万 18.33 7.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片类产品(产品) 5.56亿 47.60 1.76亿 72.22 31.69
负极材料销售及加工(产品) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他(产品) 5089.36万 4.36 1599.41万 6.56 31.43
技术服务业务(产品) 1151.05万 0.99 872.82万 3.58 75.83
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 5.14亿 44.06 6094.55万 24.99 11.85
境内-华南地区(地区) 4.78亿 40.95 1.53亿 62.59 31.92
境内-华北地区(地区) 6715.50万 5.75 941.73万 3.86 14.02
境内-华中地区(地区) 5407.10万 4.63 116.58万 0.48 2.16
境外(地区) 3170.55万 2.72 1572.01万 6.45 49.58
境内-西南地区(地区) 1091.26万 0.93 372.32万 1.53 34.12
境内-东北地区(地区) 950.73万 0.81 8455.62 0.00 0.09
境内-西北地区(地区) 164.86万 0.14 24.60万 0.10 14.92
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(业务) 5.89亿 50.42 1.91亿 78.46 32.50
负极材料(业务) 5.49亿 47.06 4300.20万 17.64 7.83
其他业务(业务) 2942.14万 2.52 951.30万 3.90 32.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.92亿 59.29 1.17亿 47.91 16.87
经销(销售模式) 4.75亿 40.71 1.27亿 52.09 26.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路和关键元器件等(产品) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(产品) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(产品) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(地区) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
华东地区(地区) 1.82亿 35.43 621.38万 6.02 3.41
华南地区(地区) 2303.65万 4.47 32.98万 0.32 1.43
其他业务(地区) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
华北地区(地区) 810.73万 1.57 18.70万 0.18 2.31
东北地区(地区) 622.99万 1.21 19.76万 0.19 3.17
华中地区(地区) 535.95万 1.04 3.54万 0.03 0.66
西南地区(地区) 2477.88 0.00 111.92 0.00 4.52
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(业务) 2.77亿 53.74 8735.33万 84.58 31.58
负极材料(业务) 2.25亿 43.73 696.37万 6.74 3.09
其他业务(业务) 1301.70万 2.53 895.96万 8.68 68.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(行业) 5.72亿 55.14 1176.25万 7.93 2.06
集成电路和关键元器件等(行业) 4.65亿 44.86 1.37亿 92.07 29.37
─────────────────────────────────────────────────
负极材料销售及加工(产品) 5.27亿 50.82 -168.86万 -1.14 -0.32
芯片类产品(产品) 4.17亿 40.24 1.18亿 79.31 28.21
其他(产品) 8811.31万 8.50 2893.53万 19.50 32.84
技术服务业务(产品) 460.66万 0.44 344.26万 2.32 74.73
─────────────────────────────────────────────────
境内:华东地区(地区) 4.91亿 47.31 2941.48万 19.83 6.00
境内:华南地区(地区) 3.10亿 29.94 7425.27万 50.05 23.92
境内:华北地区(地区) 9764.18万 9.42 1019.11万 6.87 10.44
其他业务 (地区) 5413.49万 5.22 2285.34万 15.40 42.22
境内:华中地区(地区) 3487.47万 3.36 697.84万 4.70 20.01
境内:西南地区(地区) 2036.26万 1.96 -74.17万 -0.50 -3.64
境外(地区) 1447.94万 1.40 616.41万 4.15 42.57
境内:东北地区(地区) 1434.30万 1.38 -75.78万 -0.51 -5.28
境内:西北地区(地区) 2194.69 0.00 1752.21 0.00 79.84
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(业务) 5.27亿 50.82 -168.86万 -1.14 -0.32
集成电路和关键元器件等(业务) 4.56亿 43.96 1.27亿 85.73 27.91
其他业务(业务) 5413.49万 5.22 2285.34万 15.40 42.22
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.05亿 68.03 5136.01万 34.62 7.28
经销(销售模式) 3.31亿 31.97 9699.66万 65.38 29.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(产品) 2.62亿 56.29 -903.16万 -14.88 -3.45
集成电路和关键元器件等(产品) 1.87亿 40.22 5760.39万 94.93 30.78
其他(补充)(产品) 1624.68万 3.49 1210.83万 19.95 74.53
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.07亿 44.43 -949.70万 -15.65 -4.59
其他(补充)(地区) 2.03亿 43.71 6971.22万 114.88 34.27
华南地区(地区) 2288.77万 4.92 -38.26万 -0.63 -1.67
华北地区(地区) 1815.86万 3.90 31.08万 0.51 1.71
华中地区(地区) 748.09万 1.61 98.98万 1.63 13.23
东北地区(地区) 609.41万 1.31 -48.73万 -0.80 -8.00
西南地区(地区) 53.53万 0.12 3.46万 0.06 6.46
─────────────────────────────────────────────────
负极材料(业务) 2.62亿 56.29 -903.16万 -14.88 -3.45
其他(补充)(业务) 2.03亿 43.71 6971.22万 114.88 34.27
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.42亿元，占营业收入的46.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 33679.30│ 28.85│
│第二名 │ 8774.09│ 7.51│
│第三名 │ 4779.95│ 4.09│
│第四名 │ 3635.98│ 3.11│
│第五名 │ 3355.96│ 2.87│
│合计 │ 54225.29│ 46.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.96亿元，占总采购额的44.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11391.33│ 12.73│
│第二名 │ 8785.02│ 9.81│
│第三名 │ 7249.42│ 8.10│
│第四名 │ 6240.37│ 6.97│
│第五名 │ 5948.14│ 6.65│
│合计 │ 39614.28│ 44.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域行业情况
1、行业整体发展情况及对公司影响
2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出
回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数据，2024年全球半导体市场总收入为6,268亿
美元，同比增长19.1%，高出2024年年初的预测6个百分点，这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从
区域表现来看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长17.5%，展现出强劲的市场活力。
展望2025年，在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据
WSTS预测，2025年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。
从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与
新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度
增加。
2、行业政策情况以及对公司影响
近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等
八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经
济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前
瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见
》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软
硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023—2024年稳增
长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、
新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。
国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公
司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
在微控制器（MCU）领域，产品按总线位数可分为4位、8位、16位和32位等多个技术层级。从技术特性
来看，总线位数的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端
设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋
势推动MCU产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态势。
当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，人
工智能技术的快速发展推动着MCU市场进入转型升级新阶段，AI与MCU的融合创新已成为行业技术发展的核心
趋势。
市场需求方面，从市场规模来看，根据YoleGroup统计数据，2023年全球MCU市场规模282亿美元，预计
到2029年成长为388亿美元，年复合增长率达5.5％。预计2024年中国MCU市场规模达到78.4亿美元，2029年
将达到126.8亿美元，年复合增长率达10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费
电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提升；工业控制领
域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU
在更多场景中应用。此外，在AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机
遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元
件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为32位高性能MCU创造了广阔市场空间
。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行
业技术融合趋势下，MCU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全要求提升，
具备安全功能的MCU产品渗透率持续提高。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功
耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。
公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向。特别是在AI技术应
用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高
集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代MCU产品。通过这一系列产
品升级举措，公司将更有效把握MCU市场发展机遇。
在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防
护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和
实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为
网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致
使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对
安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
（二）新能源负极材料领域行业情况
1、所处锂离子电池产业链的位置
公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和
销售，以及石墨化加工服务。
锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业
等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦
、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展
白皮书（2025年）》，2024年全球锂离子电池总体出货量1,545.1GWh，同比增长28.5%。其中，中国锂离子
电池出货量达到1,214.6GWh，同比增长36.9%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到78.61%。从出货结
构来看，全球汽车动力电池出货量为1,051.2GWh，同比增长21.5%；储能电池出货量369.8GWh，同比增长64.
9%；小型电池出货量124.1GWh，同比增长9.6%。
根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白
皮书（2025年）》，2024年全球负极材料出货量达到220.6万吨，同比增长21.3%。其中，中国负极材料出货
量达到211.5万吨，同比增长23.61%，全球占比进一步提升至95.9%。2024年中国人造石墨负极材料出货量为
178.5万吨，占比提升至84.4%，硅基负极材料出货量占比为3.3%，人造石墨在负极市场仍然占据绝对主导地
位。
展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、储能需求稳步增长以及新型电池技术突破的推动下，负极材
料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前处于周期底部，但随着产能扩张放缓、低效产能出清以及高端需求增
长，行业供需关系有望逐步改善，最终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应
的系统解决方案和售后的技术支持服务。
2、经营模式
公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产
品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进
行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公
司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（
SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开
展公司的主要业务经营。
3、主要产品
公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创
新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝
牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功
耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协
同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
4、下游应用领域及应用示例
（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、机器人、AI数据中心、汽车电子、智能家电及智能家
庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传
感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电
源及UPS、充电桩、换电柜等数字能源领域、冰箱、空调、洗衣机等白色家电领域、外骨骼机器人、人形机
器人、扫地机器人、泳池清洁机器人，智能割草机等机器人领域、工业伺服、PLC、编码器等通用工业自动
化领域、电动两轮车、滑板车等短交通工具、航拍无人机与行业无人机等低空飞行领域、智能门锁、智能LE
D照明，电动窗帘等智能家居领域，水表及燃气表以及消防报警器等物联网领域，电子烟、手持云台、TWS耳
机等个人消费电子领域，健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等医疗电子领域。
（2）安全芯片产品线，主要应用于金融支付、物联网安全、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移
动支付与服务器/云安全、工业控制、版权保护、可信计算等领域和方向；典型应用覆盖：网络身份认证(US
BKey)、穿戴支付等金融支付领域；智能家居、智慧城市、智慧工业、智能表计、智能门锁、网络摄像头等
物联网安全领域；V2X、ECU、数字钥匙、行车记录仪等汽车电子领域；变频、伺服、梯控、PLC等工业安全
领域；防伪认证、固件代码安全等微认证领域；笔记本、台式机、服务器、安全网关等可信计算领域。
（3）射频芯片产品线，主要应用于：工业物联网如资产追踪、如远程监控；可穿戴设备如心率手环、G
PS追踪器；智能家居如门锁、温湿度传感器、照明等。
（4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域BMS电量计产品已批量出货，主要应用于笔记本、平板电
脑、IPC、无人机、消防等设备电池管理。高可靠性汽车电子、工业储能电源管理BMSAFE芯片已完成投片并
进入产品验证阶段。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
展望2025年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望保持增长态势。根据WSTS预测，2025年全球
半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，
亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
6、公司所处行业市场竞争格局情况
我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积
累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有
较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处
于中低端领域。
在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞
萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有
率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市
场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较
为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中
高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各
方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为
主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。
总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产
品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍
然巨大。
在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以
具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场
竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市
场占有率。
7、发展战略及经营计划
公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合
和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另
一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品，拓展高端工业控制等市场。同时，坚持以市场为导向，积极
抓住AI和新能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能MCU上拓展AI应用能力，加
快公司现有产品在AI相关应用领域，如边缘计算、数据中心、机器人等领域产品布局，推出符合市场发展方
向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通
用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高MCU市场竞争力，努力在通用
MCU领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内+国际、双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快
全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源，建立可持续的全球合
作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司在全球市场的品牌影响力。
（二）新能源负极材料领域
1、报告期内主要业务及产品
目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、
生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域
；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部
需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
2、经营模式
（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，
同时控制风险，降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和半成品、
成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上
剩余产能可对外提供加工服务。
（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产
品的升级速度。
3、报告期内行业竞争情况及趋势
全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供
应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应
商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
2024年，负极材料行业仍处于周期底部调整阶段。受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行
业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给
短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑
。
然而，在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方
面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速
落后产能出清。高工产业研究院（GGII）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，
虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。
4、发展战略及经营计划
在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，
努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作，加大对海外客
户的拓展工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游
供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中
高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发满足客户特殊性能的
新产品，丰富产品线；积极布局储备硅碳、硅氧碳、硬碳负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古
斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。
三、核心竞争力分析
（一）、集成电路设计领域
1、技术及研发优势
（1）在通用MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片
设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可
靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全SoC芯片技术领域，
经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超
低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集
成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研
发设计和产品化方面的技术优势。
（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗
力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高
层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经
验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
2、产品竞争力优势
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