经营分析☆ ◇300101 振芯科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能集成电路、北斗导航终端关键元器件、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控等。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 4.55亿 53.41 3.20亿 68.65 70.21
北斗导航综合应用(行业) 2.07亿 24.30 1.01亿 21.70 48.80
智慧城市建设运营服务(行业) 1.89亿 22.16 4401.79万 9.46 23.31
其他(行业) 108.99万 0.13 87.97万 0.19 80.71
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(产品) 4.55亿 53.41 3.20亿 68.65 70.21
北斗导航综合应用(产品) 2.07亿 24.30 1.01亿 21.70 48.80
智慧城市建设运营服务(产品) 1.89亿 22.16 4401.79万 9.46 23.31
其他(产品) 108.99万 0.13 87.97万 0.19 80.71
───────────────────────────────────────────────
西南(地区) 3.35亿 39.29 1.45亿 31.11 43.26
华北(地区) 2.01亿 23.54 1.00亿 21.50 49.90
华东(地区) 1.65亿 19.41 1.23亿 26.53 74.67
华中(地区) 7892.79万 9.26 4467.56万 9.60 56.60
华南(地区) 3842.75万 4.51 2254.23万 4.84 58.66
西北(地区) 3387.73万 3.98 2988.60万 6.42 88.22
东北(地区) 13.31万 0.02 -1.30万 0.00 -9.76
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(产品) 2.50亿 57.40 1.89亿 66.38 75.48
北斗导航综合应用(产品) 9800.21万 22.51 6638.70万 23.37 67.74
智慧城市建设运营服务(产品) 8697.56万 19.98 2877.67万 10.13 33.09
其他(产品) 47.22万 0.11 36.39万 0.13 77.07
───────────────────────────────────────────────
西南(地区) 1.77亿 40.74 --- --- ---
华东(地区) 9702.90万 22.29 --- --- ---
华北(地区) 9232.16万 21.21 --- --- ---
华中(地区) 3545.04万 8.14 --- --- ---
西北(地区) 1800.40万 4.14 --- --- ---
华南(地区) 1463.07万 3.36 --- --- ---
东北(地区) 51.95万 0.12 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 6.08亿 51.44 3.67亿 56.07 60.37
北斗导航综合应用(行业) 3.39亿 28.66 2.08亿 31.81 61.47
智慧城市建设运营服务(行业) 2.31亿 19.56 7818.58万 11.94 33.80
其他(行业) 399.02万 0.34 115.82万 0.18 29.03
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(产品) 6.08亿 51.44 3.67亿 56.07 60.37
北斗导航综合应用(产品) 3.39亿 28.66 2.08亿 31.81 61.47
智慧城市建设运营服务(产品) 2.31亿 19.56 7818.58万 11.94 33.80
其他(产品) 399.02万 0.34 115.82万 0.18 29.03
───────────────────────────────────────────────
西南(地区) 3.94亿 33.31 1.84亿 28.09 46.70
华北(地区) 3.90亿 32.99 1.82亿 27.76 46.60
华东(地区) 1.91亿 16.14 1.35亿 20.56 70.55
华南(地区) 8973.44万 7.59 6777.24万 10.35 75.53
西北(地区) 5741.90万 4.86 4826.24万 7.37 84.05
华中(地区) 4974.09万 4.21 3660.94万 5.59 73.60
东北(地区) 1068.71万 0.90 183.74万 0.28 17.19
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(产品) 2.62亿 52.44 1.95亿 60.90 74.38
北斗导航综合应用(产品) 1.41亿 28.20 8270.21万 25.82 58.64
智慧城市建设运营服务(产品) 9617.81万 19.23 4190.67万 13.08 43.57
其他(产品) 64.83万 0.13 61.64万 0.19 95.08
───────────────────────────────────────────────
西南(地区) 1.90亿 37.91 --- --- ---
华北(地区) 1.12亿 22.48 --- --- ---
华东(地区) 9649.11万 19.29 --- --- ---
华南(地区) 5244.80万 10.49 --- --- ---
西北(地区) 2976.54万 5.95 --- --- ---
华中(地区) 1714.68万 3.43 --- --- ---
东北(地区) 225.43万 0.45 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.31亿元，占营业收入的27.06%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 5135.77│ 6.03│
│客户二 │ 4938.38│ 5.80│
│客户三 │ 4927.72│ 5.78│
│客户四 │ 4926.73│ 5.78│
│客户五 │ 3123.40│ 3.67│
│合计 │ 23051.99│ 27.06│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.26亿元，占总采购额的31.38%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 3742.76│ 9.33│
│供应商二 │ 3444.28│ 8.58│
│供应商三 │ 2369.82│ 5.91│
│供应商四 │ 1762.52│ 4.39│
│供应商五 │ 1270.45│ 3.17│
│合计 │ 12589.84│ 31.38│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设
备制造业”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”
中的“集成电路设计”“通信设备（卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造）”及“人工智能（智能安防
）”等条目，均属于“鼓励类”。公司所属行业为集成电路、卫星导航应用、智能安防行业，属于国家重点
发展的战略性新兴产业，目前正处于高速发展阶段。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、集成电路行业
（1）集成电路行业发展情况
集成电路产业作为信息产业的基础，已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水
平直接反映了国家的综合科技实力，已成为大国博弈的核心竞争赛道。近年来，全球半导体产能和销量急剧
扩张，受去库存、消费电子终端市场需求疲软的影响，产能紧张大幅缓解，整体市场呈现“供大于求”的局
面。但随着新一代信息技术、人工智能、物联网的发展和普及，汽车电子、可穿戴设备、工业控制、计算机
等行业企业竞相推出新产品新技术，源源不断地为集成电路产业注入了新的活力，集成电路产业正逐步扭转
颓势迎来反弹复苏。
集成电路是一个高度全球化的产业，中国目前是全球最大的集成电路消费市场。根据半导体产业协会（
SIA）宣布，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，同比下降了8.2%，全年呈现“前冷后热”下半
年逐步回暖的态势。目前中国仍是集成电路进口大国，据海关总署公布的2023年数据，我国集成电路进口数
量4,796亿块，出口数量2,678亿块，进口金额3,502亿美元，出口金额1,364亿美元，近五年进口总额达18,5
39亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差高达11,916亿美元，暴露出我国集成电路产业对外依存度仍然
较高。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发
展空间巨大。
（2）集成电路设计行业发展情况
集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，
具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。近年来，随着国产化浪潮
推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长
迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，
但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶
意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演
愈烈。
与此同时，随着物联网、人工智能、5G通讯、云服务等新兴技术的发展和普及，下游应用新场景、新形
式不断涌现，集成电路设计行业在快速发展的同时，也迎来了前所未有的发展良机。展望未来，依托国家政
策的大力扶持、庞大的市场需求推动、技术创新的不断驱动，产业结构的逐步优化，集成电路设计产业将向
着产业体系更加完善、技术创新更加高效、市场规模更加广大的方向不断发展和前进。
（3）集成电路行业政策法规
在国际局势急剧变化，技术发展面临外部遏制、封锁和极限施压的复杂严峻外部环境下，突破重点产业
、重要产品、关键工艺的“卡脖子”困境成为我国集成电路行业可持续发展的必然选择。近年来，集成电路
行业的国产化保障能力建设、高端产品突破、产业体系完善和高质量发展，已被提升至国家战略地位，国家
和地方相继出台了一系列政策法规，以营造有利于集成电路行业发展的政策环境。
2、北斗导航应用行业
在卫星导航系统领域，目前全球仅有美国GPS、俄罗斯格洛纳斯GLONASS、欧洲伽利略GALILEO、中国北
斗BDS可面向全球提供高精度定位、导航和授时服务。北斗卫星导航系统是我国自主建设运行的全球卫星导
航系统，是为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务的国家重要时空基础设施，关
乎国家安全与军事综合能力，属于国家战略基础设施。同时，北斗卫星导航在公共安全、应急救援、现代物
流、空间科技、智能制造等诸多领域提供了重要的技术支持，影响着社会经济发展的方方面面，发挥着日益
重要的作用。
近年来，北斗导航应用产业保持了高速增长态势，在农林牧渔、应急管理、公共安全、电力、石油、智
能驾驶、可穿戴设备等行业领域深度应用、规模化发展，广泛赋能各行各业，成果显著。根据《2023中国卫
星导航与位置服务产业发展白皮书》数据显示，2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达5,007亿元
，同比增长6.76%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据
、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.05%，达到1,527亿元，在总体产值中占比为30.50%
。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.54%，达到3,480亿元人民币，在总体产值中
占比达69.50%。
北斗导航应用产业链主要由“芯片-终端-系统-运营及数据服务”构成。目前国产北斗/GNSS芯片、模块
等关键技术发展迅速，性能指标达到国际先进水平，已形成一定价格优势并在国内整机产品的应用比例达到
70%以上，正加速走向国际市场。同时，中国卫星导航定位协会发布的《中国北斗产业发展指数报告》显示
，截至2023年上半年，我国各种类型的北斗终端设备（不含消费类电子）应用总量接近2,300万台/套，同比
增长46.93%，北斗应用渗透率超过50%。在交通运输营运车辆超过800万台，移动通信达380余万台，农林牧
渔业达160余万台，公安230余万台，广播电视、气象监测、自然资源、能源电力、城市管理等领域的北斗终
端应用数量已突破10万台，北斗已成为智能手机、可穿戴设备等大众消费产品的标准配置，北斗规模化应用
正在加速推进。随着国家新基建、数字经济等重大战略的实施，时空大数据、城乡数字底座等领域正在蓬勃
发展，“北斗+”与“+北斗”应用场景正快速延伸触及着千行百业。未来随着时空服务行业生态的发展以及
“新基建”的带动，北斗导航应用产业有望继续保持快速增长趋势，为行业内企业提供广阔的增量市场。
3、智能安防行业
智能安防是建设智慧城市的基础，其核心内容是对海量视频信息进行获取以及智能分析，强化城市的智
能感知能力，实现事前积极预防、事中实时感知和快速响应以及事后的快速调查分析，从而有效保障人们日
常生活和生产管理的可持续运转。智能安防技术通过高清摄像头、传感器、智能检测算法和实时监控系统等
手段，可以实现对公共区域、城市街道和重要场所的全天候监控和感知，在预防犯罪和监控安全、实时警报
和应急响应、大数据分析和预测、公共交通安全和管理等方面起着至关重要的作用。
同时，随着AI、物联网、大数据等现代信息技术的发展，安防行业边界正逐步模糊，行业“碎片化特征
”明显，应用高度场景化，众多细分领域市场需求的不断涌现为安防市场带来了巨大的成长空间。安防产品
与物联网、三网融合、移动通信等技术融合，已迈入数字化、智能化、高清化、集成化发展的新阶段，正逐
步从传统的社会治安、犯罪防范等领域向更广泛的领域渗透，与交通、教育、医疗、金融等多行业实现了深
度融合，形成了“泛安防”的新格局。据PrecedenceResearch数据及预测，2022年全球安防市场规模为1,43
0.70亿美元，预计2032年有望达到3,175.70亿美元，年均复合增长达8%以上。据中商产业研究院数据显示，
2022年中国智能安防渗透率仅为6.51%，低于全球平均水平，反映了中国智能安防市场存在巨大的发展潜力
。2022年我国智能安防软硬件市场规模约为616亿元，同比增长13%，预计2025年市场规模将增至913亿元。
随着技术的不断创新，政府、企业和个人对智能安防需求的不断提升，智能安防产业发展有望持续加速。
（三）公司集成电路产品所属细分领域的主流技术水平
1、技术迭代推动高性能产品的不断发展
随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增加，各类复杂的应用场
景下对于信息准确采集及处理要求具备高可靠性，大规模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电
路产品设计的重要考虑因素之一。同时考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及电路集成化
的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体适配亦成为重点发展方向之一。
集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔定律”，集成电路上可容纳
的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直
引领集成电路技术的发展与进步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成电路的整体性能也
随着先进制程的迭代大幅提升。
公司集成电路产品更注重高可靠性、高稳定性等性能，大部分工艺制程不高。相比于消费电子追求高性
能、低成本、低功耗、大批量生产，公司集成电路产品面临高温、高压、低温、低压等极端环境较多，下游
用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求，往往要求产品满足安全性、可靠性、
低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电），产品设计需引入辅助电路和备份电路
设计等冗余设计方式，设计使用寿命往往较长，产品在生产过程中需经过多重检测工序已达到稳定使用状态
。
2、系统级设计及封装成为技术发展的新趋势
自2015年以后，集成电路先进制程的发展逐步放缓，7nm以下制程的量产进度均晚于预期。目前全球虽
已突破2nm制程工艺，但集成电路的制程工艺已接近物理尺寸极限。产业链将芯片性能的提升寄托于系统级
设计和先进封装技术的突破，随着器件尺寸体积不断缩小、功耗不断降低，技术瓶颈开始显著制约工艺发展
，对于整体成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业正步入“后摩尔时代”，物理效应、功耗和经
济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集
成电路重要的技术发展趋势。
系统级芯片设计（SoC）是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路，借助结构优
化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成，SoC可以
处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，一般应用在嵌入式系统中。系统级芯片封装（SiP）
是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，
具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实地满足
市场需求。
采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统
产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一
步提高产品竞争力，已经成为当前集成电路产业链主要的产品研发理念和方向。
（四）公司集成电路产品的市场需求情况
1、卫星互联网
卫星互联网指利用地球卫星星座，向地面和空中用户提供互联网接入服务为主的卫星系统，本质是传统
航天和通信领域的技术拓展融合，主要指低轨通信卫星星座。一般指高度在500-1,500km，质量在100-1,000
kg的卫星，其制造和发射成本低，落地信号强，运行速度快，能有效降低通信延迟并提高传输带宽，做到信
号全覆盖，与传统的高轨卫星通信系统相比能够更好地应用于大众生活场景，具备更高的商业价值，低轨卫
星系统还可以提供更加精确的导航，更高分辨率的遥感图像等服务，在交通运输、地质勘探、环境监测、农
业生产等诸多方面均有广泛的应用空间。
国际电信联盟ITU目前对卫星频段/轨道规划遵循“先登先占”原则，根据中国信通院2021年6月发布的
《6G总体愿景与潜在关键技术白皮书》测算，近地轨道卫星总容量约为10万颗。近年来，各国在抢占优势轨
道位置和频率资源进入白热化，仅SpaceX的Starlink目前累计发射已超5,800颗卫星。随着全球低轨卫星发
射数量不断增加，作为不可再生资源的空间轨道和频段，已经成为各国卫星企业争相抢占的重中之重。2020
年4月，卫星互联网首次作为重要的信息基础设施被纳入我国“新基建”政策支持的重点方向。我国星网公
司于2020年9月向ITU（国际电信联盟）申请了“GW”星座计划，共12,992颗卫星。根据ITU规定，在卫星频
率和轨道申请后的7年内必须发射第一颗卫星，9年内必须发射总数的10%，12年内必须发射总数的50%，14年
内必须全部发射完成，逾期按实际发射数量比例缩减频谱权利。据SpaceNews数据，2023年至今全球发射的
轨道卫星中近80%为低轨卫星，目前美国拥有全球约70%的低轨星座，主要集中于SpaceX、LynkGlobal、Amaz
on三家企业，国内有星网公司、银河航天等公司不断向ITU提交星座频谱申请，预计未来五年全球将有约5万
颗低轨卫星入轨，且国内增速远超全球，市场空间巨大。
根据SIA数据，2022年全球卫星互联网市场规模为2,810亿美元，卫星产业链分四大环节，卫星制造、发
射服务、地面设备和卫星服务分别占比为5%、2%、51%和42%。卫星制造环节主要包括卫星平台、卫星载荷，
其中卫星载荷主要包括相控阵天线、后端处理等，卫星平台包含结构系统、推进系统、遥感测控系统、姿轨
控制系统等。地面设备主要分为固定地面站、移动地面站、用户终端，固定地面站包含天线系统、发射系统
、接收系统、通信终端系统、控制分系统、电源系统；移动地面站包括集成式天线、调制调节器以及其它设
备；用户终端主要包括设备上游关键零部件、下游终端设备等。公司自主研制的转换器、软件无线电、时钟
、视频接口、板卡、模块等产品可广泛用于卫星载荷、卫星平台和地面设备，具有广阔的市场空间。
2、计算机
计算机已经成为人们生活中最常见的生活和工作设备之一，近年来计算机行业市场销售虽有一定程度下
降，但是总体市场规模非常可观，据Canalys数据统计，2022年全球PC市场出货量为2.851亿台，同比下降16
%，市场规模超万亿元。按照电脑模块来划分，具体可分为中央处理器、内存、显卡、硬盘、显示器等主要
模块。主板上的芯片种类非常多，主要包括南桥芯片、音频芯片、网络芯片（包含无线网络芯片）、电源管
理芯片、USB芯片、SATA芯片、其它功能芯片，如时钟芯片能够产生稳定的时钟信号，并通过与系统同步来
提供准确的时间基准，保证电脑设备的正常运行。显卡模块中也包含GPU芯片、DRAM芯片、视频芯片、电源
管理芯片等。硬盘或SSD包含了硬盘控制芯片、NANDFLASH芯片、DRAM芯片、数字信号处理芯片、电源管理芯
片等。机箱或外壳上用到的芯片相对有限，主要是以数据传输、接口控制芯片、风扇或者灯具控制芯片为主
，如PCIe接口通常用于将高性能外围设备连接到计算机。公司的视频接口类、时钟类芯片已广泛应用于计算
机、电子设备等领域，随着未来人工智能，移动智能终端设备的迅速普及和发展，市场空间巨大。
3、汽车
汽车行业目前正经历电动化、智能化变革，根据CleanTechnica数据，2022年全球新能源乘用车市场首
次突破1,000万辆大关，其中中国新能源汽车市场占有率达65%。智能汽车已进入高速发展阶段，市场规模逐
年扩大，预计到2025年全球智能汽车市场规模将达到1.7万亿美元。汽车加速驶入智能化时代，对各类芯片
的需求也在成倍增长。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电
动车所需数量则提升至1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。在汽车电动化、网联化、
智能化发展的趋势下，汽车芯片市场空间巨大。
汽车芯片按功能可以分为计算、感知、执行、通信、存储与能源供应五大类，进一步可以分为控制芯片
、计算芯片、功率芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、电源/模拟芯片、驱动芯片、安全芯片九大类。
随着智能化、网联化等趋势推动，当前新能源汽车在车载显示，影音系统方面发展迅速，车载显示正朝着多
屏、大尺寸、高清方向快速发展，带动了车规级视频类芯片、高速接口类芯片的需求不断上涨。同时，时钟
类芯片也广泛运用在娱乐与远程通信系统、安全电子系统、胎压监测系统、车身系统、高级驾驶员辅助系统
、电池管理系统中。公司在视频接口、时钟类产品具备深厚技术优势，目前正在布局相关车规级市场拓展。
4、半导体测试
半导体制造工艺十分复杂，包含成百上千道工序，每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控
制成本，需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不符合规范的产品
剔除。主要的检测环节包括：设计验证、过程工艺控制检测（PC测试）、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成
品测试）。其中设计验证、CP测试和FT测试可统称为半导体测试，又称后道测试；过程工艺控制检测则可称
为前道检测。过程工艺控制检测所用的设备种类较多，半导体测试的主要设备是ATE（AutomaticTestEquipm
ent，自动测试设备）、探针台、分选机。其中测试功能由ATE实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能
，将被测晶圆/芯片拣选至ATE进行检测。根据SEMI数据，2022年全球半导体测试设备市场规模约75.2亿美元
，中国大陆半导体测试设备市场规模约19.78亿美元。
随着芯片程度越来越复杂，晶圆的初次良率不断下降，失效的概率也在增加，因此需要测试机更加的精
准，更加的高效。为了在一定体积的测试机中塞入更多的测试通道，ATE设备厂商越来越倾向于选取高集成
度的DPS（器件电源）、PMU（参数测量单元）和PE（引脚驱动器）电路或芯片。而不论是DPS、PMU和PE单元
，都需要快速、易用且高精度的转换器实现电学参数的回采测量。目前公司高精度转换器、时钟、接口等各
类芯片适用于ATE设备国产化的紧迫需求，具有广阔的市场空间。
（五）公司所处的集成电路行业竞争情况
公司集成电路产品属于数模混合集成电路，主要以处理模拟和数字信号的数模混合产品为主，数模混合
产品生命周期较长，行业技术壁垒较高，具有高投入、高成本、重技术人才经验的特点，导致行业内有核心
技术优势的规模型企业相对较少。数模混合芯片种类繁多，且细分产品市场跨度大，彼此之间技术差异显著
，行业壁垒高。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球模拟芯片市场规模从2011年的451.63亿美
元增长至2022年的895.54亿美元，年均复合增长率达6.42%。从全球来看，市场整体呈现分散的竞争格局，
欧美企业拥有领先优势，占据行业主导，但尚未出现一家独大的情况，主要参与者包括德州仪器（TI）、亚
德诺（ADI）、美信等知名企业，全球前十大厂商市场份额占比超50%。
从国内来看，中国是全球最大的数模混合芯片市场，根据Frost＆Sullivan数据，我国2022年模拟芯片
市场规模约为2,956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球同期增长水平。但本土高端数模混
合产品仍以进口为主，国产化率较低，与国际领先企业相比，在技术水平、品牌知名度、市场份额等方面仍
有一定差距。近年来，受益于国家政策支持、国产化红利及资本热潮的驱动，国内数模混合集成电路涌入大
量新进者，市场竞争较为激烈，同时，随着通用型芯片竞争的加剧，面向特定的行业应用进行定制研发，提
升芯片与电子系统的适配度已成为数模混合芯片企业实现差异化竞争的重要途径。但随着5G、人工智能、高
端装备、智能汽车、大数据等产业的快速发展，对数模混合集成电路的需求不断增长，为本土数模混合企业
提供了广阔的市场空间，本土企业已逐步在诸多细分领域形成了一定的竞争力。
（六）公司综合优劣势
公司始终坚持走技术创新之路，拥有近20年积累的技术研发实力、供应链保障能力、市场资源和强大的
售前、售中、售后技术支持团队，拥有6大系列300余款核心产品，公司的系列芯片产品已进入众多知名客户
的供应链体系，已成为国内卫星导航、宽带通信、视频图像处理、接口等芯片领域的核心供应商，为重点行
业实现国产化提供了可靠保障。但作为集成电路设计企业，公司在晶圆、封装等生产环节主要以外协为主，
对上游原材料端、生产制造端控制能力较弱。近年来，各外协环节产能紧张致使公司产品生产交期周期延长
，原材料价格不断上涨，行业竞争加剧。另一方面，下游应用因面向不同行业用户，不同整机系统应用环境
、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的标准化、规模化发展。公司致力于控成本和优化生产管
理流程，提前规划产品生产周期、布局生产采购流程，通过集中采购、供应商议价等方式降低生产周期延长
及原材料上涨的影响，在保障交付的同时进一步加强产品整体方案解决能力，进一步提升从系统层面规划和
优化相关技术产品的能力。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来，围绕集成电路、北斗卫星导航方向，主要从事核心电子元器件设计、开发及销售，北
斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营，以及视频光电、安防监
控等智慧城市建设运营服务业务。
（一）经营模式
公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂Fabless经营模式，
主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成
电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较
长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织
技术产品研发，生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试部
门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。
（二）主要产品类别
公司集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主。按应用分为视讯类、导航类、
通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类，形成了北斗关键器件、转换器、软件无线电、时钟、视频接
口、硅基多功能MMIC等6大系列300余款产品。
1、射频类
公司射频类芯片以转换器、时钟、软件无线电、硅基多功能MMIC为主，产品布局“信号接收→射频前端
→模数转换→信号处理”的完整射频收发链路。
（1）转换器
数模转换器是把数字信号转变成模拟信号的器件，通常是将并行二进制的数字量转换为直流电压或直流
电流；模数转换器将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换
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