经营分析☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销，软件研发、销售及维护，电子智能控制器的研发、生产、销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 24.71亿 93.62 --- --- ---
芯片设计研发生产分部(行业) 2.59亿 9.81 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 483.18万 0.18 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 431.63万 0.16 --- --- ---
分部间抵销(行业) -9944.99万 -3.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 24.17亿 91.59 1.59亿 76.21 6.60
芯片设计制造(产品) 2.13亿 8.06 4514.45万 21.58 21.23
物联网产品(产品) 483.18万 0.18 125.12万 0.60 25.89
软件销售及维护(产品) 384.43万 0.15 331.80万 1.59 86.31
其他(产品) 49.52万 0.02 6.04万 0.03 12.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 13.34亿 50.54 1.13亿 54.11 8.49
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 13.05亿 49.46 9602.37万 45.89 7.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.39亿 100.00 2.09亿 100.00 7.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(行业) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
软件行业及其他(行业) 1762.22万 0.33 --- --- ---
电子智能控制(行业) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(产品) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
物联网产品(产品) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
其他(产品) 914.30万 0.17 122.69万 0.28 13.42
软件销售及维护(产品) 847.92万 0.16 676.60万 1.54 79.79
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 28.03亿 52.44 2.08亿 47.19 7.41
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 25.43亿 47.56 2.32亿 52.81 9.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.46亿 100.00 4.40亿 100.00 8.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 24.16亿 94.77 --- --- ---
芯片设计制造分部(行业) 1.88亿 7.38 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 8980.30万 3.52 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 434.31万 0.17 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.49亿 -5.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品(产品) 23.62亿 92.65 1.57亿 80.15 6.63
芯片设计制造(产品) 1.71亿 6.70 3274.70万 16.76 19.18
其他(产品) 747.00万 0.29 126.43万 0.65 16.93
物联网产品(产品) 541.22万 0.21 151.17万 0.77 27.93
软件销售及维护(产品) 382.39万 0.15 326.37万 1.67 85.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 14.06亿 55.14 1.01亿 51.48 7.15
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 11.44亿 44.86 9478.41万 48.52 8.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.50亿 100.00 1.95亿 100.00 7.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 45.80亿 92.38 3.22亿 84.79 7.04
芯片设计制造(行业) 3.48亿 7.02 4063.48万 10.69 11.68
电子智能控制(行业) 1989.26万 0.40 806.88万 2.12 40.56
软件行业(行业) 987.50万 0.20 914.09万 2.40 92.57
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 45.80亿 92.38 3.22亿 85.54 7.04
芯片设计制造(产品) 3.48亿 7.02 4063.48万 10.78 11.68
物联网产品(产品) 1747.49万 0.35 497.04万 1.32 28.44
软件销售及维护(产品) 987.50万 0.20 885.10万 2.35 89.63
生活电器智能控制产品(产品) 241.77万 0.05 2.70万 0.01 1.12
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 28.44亿 57.36 2.19亿 58.20 7.71
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 21.14亿 42.64 1.58亿 41.80 7.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 49.58亿 100.00 3.77亿 100.00 7.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.88亿元，占营业收入的22.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30759.26│ 5.75│
│第二名 │ 24395.89│ 4.56│
│第三名 │ 23264.09│ 4.35│
│第四名 │ 21800.08│ 4.08│
│第五名 │ 18540.34│ 3.47│
│合计 │ 118759.65│ 22.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购25.55亿元，占总采购额的53.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 87595.49│ 18.28│
│第二名 │ 62251.23│ 12.99│
│第三名 │ 42598.90│ 8.89│
│第四名 │ 33791.93│ 7.05│
│第五名 │ 29256.74│ 6.11│
│合计 │ 255494.28│ 53.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
1.电子元器件分销业务
随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域
的兴起。促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点，进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。
报告期内，公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势，营业收入较同期有所增加，但毛利率仍受
行业竞争等影响，产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。公司分销业务板块营业收入为241745.18万
元，较上年同期增加2.34%，毛利率6.60%，较上年同期下降0.02个百分点。
2.芯片设计制造业务
年初至今，公司受邀积极参加国内外各类大型电子展会，包括德国慕尼黑光电展、中国一汽红旗“技领
时代，智创未来”第七届供应链创新科技展等知名展会。通过展会平台，公司自主研发的MEMS微振镜、车载
显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品解决方案获得广泛关注，极大地提升了公司自研芯片的曝光率，为后续
产业合作打下坚实基础。各项目进展情况具体如下：
（1）MEMS微振镜项目
公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm。报告期
内，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单，并积极与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器
械、智慧交通等领域客户保持密切联系，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。
公司通过建设MEMS微振镜项目自动化装配产线以满足批量量产的需要，现主要设备已入驻工厂并调试完
成进入批量生产阶段。随着4mm规格产品进入市场，意味着公司已实现从“技术突破”迈向“市场主导”的
关键跃迁。未来，公司将继续加大对MEMS振镜技术的研发与制造投入，以市场为导向，紧紧把握市场需求方
向，拓宽MEMS振镜技术的应用场景，推动该行业的技术革新与产业升级。
智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快，对MEMS微振镜的应用场景数量与性能指
标，提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景，公司调整开发规划，增加多种规格的MEMS微
振镜产品研发，以提升技术适配性和场景覆盖能力。2025年2月，经公司董事会审议通过，公司决定将本项
目预定可使用状态日期延长至2026年9月，确保产品精准满足市场需求，提升竞争力。
（2）显示芯片项目
公司拥有DDIC、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载
显示屏幕，且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有
效触控、还支持旋钮定制方案）。
目前公司首款DDIC、TDDI产品订单主要来自屏幕厂商，均已实现批量交付且订单情况稳定。目前已交付
至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和
项目测试订单。DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车
载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链体系，加速本
土化生产布局，提升国产化芯片的设计、生产、运营能力，引领行业发展新篇章。
目前国内车载显示驱动芯片的绝大部分市场被中国台湾、韩国厂商占据，公司将通过继续开发本土供应
链体系，依托国内成熟的产业链生态与政策支持，强化供应链自主可控能力，保证上下游的供应链安全。同
时通过本土化、规模化生产，丰富的上下游渠道资源以及稳定的客户合作关系，驱动成本优化与市场开拓双
向突破，为公司建立更具有竞争力的产品体系，实现市场份额的提升。
3.软件研发及销售业务
公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的
国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得
“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应
链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公
、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统，目前
已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件
分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典
型客户签约，并与众多潜在客户建立了初步联系。
在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大AI解决方案，
融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力，以AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报
表助手、AI-代码助手三大产品，助力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，
为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统，为后续
的业务拓展奠定了坚实基础。
公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业
布局，最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全
产业链半导体IDM企业。
（二）经营模式
1.电子元器件分销业务
（1）代理及采购模式
公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在
代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产
品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。
（2）销售模式
各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展以及原厂的资源导入，直接服务下游
终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商
品采购、物流仓储等全流程的服务。
2.芯片设计制造业务
（1）采购模式
IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责
公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条
件、反社会性和环保工作进行综合评估。
Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行
对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外
还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。
（2）销售模式
采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，
重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体
利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物
流服务。
（三）报告期内主要业绩影响因素
报告期内公司实现营业收入263929.18万元，较上年同期增加3.52%；归属于上市公司股东的净利润3073
.58万元，较上年同期下降14.12%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为3022.67万元，较上年同期下降14
.46%。
具体情况说明如下：
1.电子元器件分销业务
2025年上半年，中国电子元器件分销行业整体运行稳健，市场规模持续扩大。在2025年国家出台的以旧
换新补贴等一系列消费政策下，以及低空经济、人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴领域不断拓展，
市场需求迎来快速回暖。在AI技术的推动下，智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备获得新的动力
。在汽车电子业务领域，随着智能驾驶技术的继续发展，尤其是新能源汽车和智能化领域，中国汽车芯片市
场延续增长态势，展现出了强劲的增长动力。
手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表
现出色，为公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，持续引进高毛
利产品线，挖掘新客户，不断增强自身竞争力，在市场中保持领先地位并实现可持续发展。
2.芯片设计制造业务
公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振
镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微
振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。
公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。
前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出
工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，
OLEDDDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR
领域。
在此背景下，公司2025年半年度研发投入为5637.05万元，较上年同期3483.40万元增长61.83%。随着公
司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产
而迎来积极正向的调整。
报告期内，公司芯片设计制造业务营业收入21266.88万元，占公司营业收入总规模的8.06%，较上年同
期营收占比增加1.36个百分点。
（四）行业发展情况
1.电子元器件分销行业
电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽，主要通过提供技术支持服务，协助电子
元器件产品顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价值，加快电子元器件产品的流通速度，从而提
高产业链的运行效率。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各
个领域。
根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电子元器件行业深度分析及发展趋势预测研究报告》数
据显示，2025年中国电子元器件市场规模预计达到19.86万亿元。其中集成电路作为电子元器件行业的核心
战场和高端突破领域，2025年国内集成电路市场规模预计可达8.2万亿元，占电子元器件行业的41%。根据海
关总署统计数据，2025年上半年，我国集成电路进口总额1914亿美元，同比上升7.0%；出口总额905亿美元
，同比上升18.9%。国产芯片正加速替代，并展现出强劲态势。
随着5G、物联网、人工智能等新技术的广泛运用，推动了新能源汽车、智能家居、智能穿戴、机器人等
领域大力发展，同时也让电子元器件迎来更加广阔的发展空间和机遇。公司凭借深厚的上下游客户资源积累
、卓越的技术服务能力以及丰富的行业经验，公司有望进一步提高自身市场竞争力。
2.芯片设计制造
2025年的汽车芯片行业，将在电动化、智能化的双轮驱动下迎来深刻变革。中国市场作为全球核心增长
极，本土企业正加速突破技术壁垒，推动国产替代进程。据中研普华产业研究院的《2024-2029年中国汽车
芯片行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计2025
年达950.7亿元，占全球份额近30%。
在MEMS微振镜方面，据MARKETMONITORGLOBAL,INC(MMG)调研报告显示，2023年全球精密MEMS微振镜市场
规模大约为131百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.5%，到2030年达到241百万美元。
MEMS微振镜可覆盖激光雷达（自动驾驶、机器人、无人机、城市NOA系统）、投影显示（微型投影、AR/
VR眼镜、车载投影、HUD）等应用场景，AI大模型技术的实施应用，加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源
汽车领域的智能化演进进程。激光雷达最具有行业影响力的应用方向集中于自动驾驶技术的产业化推进。相
较于雷达、声呐等传统遥感技术，激光雷达凭借高效率、低功耗等优势成为新能源汽车智能化、自动化的核
心技术工具，为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。
在显示芯片方面，车载显示行业景气度依旧高企，根据Omdia《车载显示情报服务》最新数据显示，202
4年全球汽车显示屏面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%。2024-2025年上市的多款新车开始应用异形屏、旋
转屏、滑移/升降屏等新型车载显示技术，显著提升了座舱空间灵活性与个性化体验。此外，2025年全球车
载显示领域市场规模预计将达到101亿美元，2024年至2032年复合增速保持10%。中国是全球最大的显示产品
消费市场，但在车载显示领域，国内相关的产业链仍然处于起步阶段，车规级显示芯片本土化率还很低，国
产替代潜力巨大。
公司的MEMS微振镜项目与车载显示芯片项目，均已成功步入市场化应用阶段，且相关产品也在根据市场
需求，不断进行研发升级，以便更好地适应市场，推动销售。随着产品销量逐步攀升、市场推广持续深入，
公司有望收获更好的经营回报，为股东创造更为丰厚的价值。
半导体行业在面临“卡脖子”与“突围”的双重压力下，海外技术封锁与国产替代需求形成动态博弈，
推动行业进入结构性变革期，促使公司在关键技术节点加速突破。在政策红利与市场需求的双重驱动下，技
术不断进步，产业链也将日益完善，我国创新能力与竞争力也将显著提升，未来的半导体芯片产业的市场规
模也将持续扩大，公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。
二、核心竞争力分析
1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位
电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分
销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。
电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比
的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规
模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，加之公司向上游半导体芯片领
域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快
速发展。
2.代理产线丰富，客户资源优质
公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽
车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场
热点迅速切换带来的机遇。公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立
了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增
长能力较强的电子分销商。
3.团队优势及管理优势
公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心
成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好
的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑
。
同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了独特的管理模式，加
强对产业以及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策
和可持续发展提供了有力保障。
4.芯片产品布局优势
公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及
成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需
求。在车载显示领域，公司可提供覆盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显
示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。
MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，
技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：公司通过收购
英唐科技，目前已汇聚了近50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知名显示驱动
技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在MEMS及显示芯片领域进一步巩固并扩
大行业领先地位。
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