经营分析☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 51.51亿 92.21 3.10亿 73.60 6.02
芯片设计制造(行业) 4.16亿 7.44 1.01亿 23.88 24.22
软件行业及其他(行业) 999.97万 0.18 --- --- ---
电子智能控制(行业) 937.36万 0.17 275.14万 0.65 29.35
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 51.51亿 92.21 3.10亿 73.60 6.02
芯片设计制造(产品) 4.16亿 7.44 1.01亿 23.88 24.22
物联网产品(产品) 937.36万 0.17 275.14万 0.65 29.35
软件销售及维护(产品) 870.67万 0.16 744.43万 1.77 85.50
其他(产品) 129.31万 0.02 41.79万 0.10 32.32
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 29.90亿 53.52 2.04亿 48.49 6.84
中国大陆地区(地区) 25.96亿 46.48 2.17亿 51.51 8.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 24.71亿 93.62 --- --- ---
芯片设计研发生产分部(行业) 2.59亿 9.81 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 483.18万 0.18 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 431.63万 0.16 --- --- ---
分部间抵销(行业) -9944.99万 -3.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 24.17亿 91.59 1.59亿 76.21 6.60
芯片设计制造(产品) 2.13亿 8.06 4514.45万 21.58 21.23
物联网产品(产品) 483.18万 0.18 125.12万 0.60 25.89
软件销售及维护(产品) 384.43万 0.15 331.80万 1.59 86.31
其他(产品) 49.52万 0.02 6.04万 0.03 12.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 13.34亿 50.54 1.13亿 54.11 8.49
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 13.05亿 49.46 9602.37万 45.89 7.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.39亿 100.00 2.09亿 100.00 7.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(行业) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
软件行业及其他(行业) 1762.22万 0.33 --- --- ---
电子智能控制(行业) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(产品) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
物联网产品(产品) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
其他(产品) 914.30万 0.17 122.69万 0.28 13.42
软件销售及维护(产品) 847.92万 0.16 676.60万 1.54 79.79
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 28.03亿 52.44 2.08亿 47.19 7.41
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 25.43亿 47.56 2.32亿 52.81 9.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.46亿 100.00 4.40亿 100.00 8.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 24.16亿 94.77 --- --- ---
芯片设计制造分部(行业) 1.88亿 7.38 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 8980.30万 3.52 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 434.31万 0.17 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.49亿 -5.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品(产品) 23.62亿 92.65 1.57亿 80.15 6.63
芯片设计制造(产品) 1.71亿 6.70 3274.70万 16.76 19.18
其他(产品) 747.00万 0.29 126.43万 0.65 16.93
物联网产品(产品) 541.22万 0.21 151.17万 0.77 27.93
软件销售及维护(产品) 382.39万 0.15 326.37万 1.67 85.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 14.06亿 55.14 1.01亿 51.48 7.15
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 11.44亿 44.86 9478.41万 48.52 8.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.50亿 100.00 1.95亿 100.00 7.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售19.56亿元，占营业收入的35.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 74639.63│ 13.36│
│第二名 │ 45536.64│ 8.15│
│第三名 │ 29390.31│ 5.26│
│第四名 │ 25946.60│ 4.65│
│第五名 │ 20124.22│ 3.60│
│合计 │ 195637.39│ 35.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.08亿元，占总采购额的52.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 90039.09│ 18.21│
│第二名 │ 65003.87│ 13.15│
│第三名 │ 48562.70│ 9.82│
│第四名 │ 29026.59│ 5.87│
│第五名 │ 28153.16│ 5.69│
│合计 │ 260785.41│ 52.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
1.电子元器件分销业务
2025年，中国电子元器件分销行业在经历了前期的周期性调整后迎来全面复苏，国内“以旧换新”等政
策有效带动了电子元器件行业下游市场需求。同时，受益于AI技术的快速迭代与算力需求的爆炸式增长、新
能源汽车及消费电子市场的回暖、国家政策推动制造业向数字化和智能化转型等因素，这些因素在电子元器
件分销领域进一步产生积极影响。在此背景下，公司凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关
系，分销业务板块实现营业收入515,074.29万元，较上年同期增加5.51%。
目前，公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类、半导体类、模块类、电子材
料等各类电子元器件产品，获得国内外众多一线品牌的授权代理，主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工
业制造等领域。
2.芯片设计制造业务
（1）光电类芯片及元器件业务
1）光电转换和图像处理IC产品
公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，主要向客户
提供光电集成电路、光学传感器、车载IC等产品的研发、制造和销售。其采用IDM模式，通过自有团队及生
产线完成芯片设计、晶圆制造、测试等业务环节，形成了一支经验丰富且稳定的研发和工艺团队。截至报告
期末，英唐微技术的研发人员和生产人员总人数超过150人，占英唐微技术总人数的60%以上，具有丰富的技
术沉淀。英唐微技术整体产品研发销售模式较为成熟，以日本汽车客户为主的客户群体较为稳定。在保障英
唐微技术现有业务稳定发展的同时，公司也在帮助英唐微技术拓展新的产品及新的市场。
2）MEMS微振镜项目
以英唐微技术储备技术为基础，公司升级研发的MEMS微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中
φ1.6mm、φ4mm规格产品在报告期内分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内
外一批头部客户达成了深入合作，针对激光投影（车载场景及消费级场景）、激光雷达（车载、机器人及智
慧交通）和医疗器械等领域展开定制化开发服务，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。
2025年11月，公司全资子公司深圳极光微与欧摩威汽车电子（长春）有限公司（以下简称“欧摩威”）
经过平等协商签署了《战略合作框架协议》，公司将依托其在汽车供应链的资源，加速LBS投影技术从研发
向车规级商业化落地的跨越，推动智能汽车光学交互场景的规模化应用。在与车厂就该LBS彩色投影技术进
行交流中，客户反馈积极，目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接，部分厂商已开始在相关车型上对
公司的LBS方案进行测试验证。
除欧摩威之外，公司在车载投影领域也与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望MEMSLBS系统能
够在2026年底实现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程，若进展顺利，相
关业务业绩预计将会逐步释放。
（2）车载显示芯片产品公司首款DDIC、TDDI两类车载显示芯片，均已实现批量交付，例如已交付至国
内车企的8.4寸项目、海外客户12.3寸、21.6寸等项目，并在持续拓展新的定点项目；报告期内的开发并流
片完成的新一代TDDI产品：YT7880，已经在某头部屏厂客户完成验证，并持续在其他客户项目进行验证；截
至目前，针对国内客户特定需求配套开发TDDI产品：YT7878，即将完成流片，并已启动客户前期洽谈，该款
产品的研发完成有望加速公司国内车载显示驱动芯片的市场开拓进程。此外，公司正积极进行技术延伸与市
场拓展，面向消费电子领域的OLEDDDIC产品研发也取得阶段性进展，该产品已完成研发设计，顺利进入流片
阶段。报告期内，公司凭借丰富的上下游渠道资源优势，与多家汽车OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了
深入且良好的合作关系，并获得境内外客户的屏幕项目定点和项目测试订单。
目前公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，整体处于市场拓展阶段。目前国内车载显示芯片市
场主要由中国台湾及韩国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，公司该类产品以“国产替代”为核心战略，
已走在国内厂商前沿。车规级产品具有技术壁垒高、认证周期长的行业特征，一旦通过客户验证并批量供货
后，客户粘性强，替换成本高，先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额，公司正积极推进市场拓展与
客户合作，与国内头部面板厂商建立紧密联系，截至目前，多个合作项目已进入验证阶段，为后续规模化量
产及市场份额提升奠定基础。
3.软件研发、销售业务
公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的
国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得
“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应
链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公
、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”的多账套UAS系统，目前
已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件
分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典
型客户签约，并与众多潜在客户建立了初步联系。
在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大AI解决方案，
融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力，以AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报
表助手、AI-代码助手三大产品，助力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，
为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统，为后续
的业务拓展奠定了坚实基础。公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯
片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集
研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
（二）经营模式
1.电子元器件分销业务
（1）代理及采购模式公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核
定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，该中心
依据销售部门制定的原厂产品采购计划，全面统筹公司采购事务，并负责采购物资的入库管理。
（2）销售模式各事业部依据所选市场或行业，精准定位客户群体，借助市场拓展及原厂资源，直接为
下游终端客户提供服务。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发
技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
2.半导体芯片业务
（1）采购模式IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业
务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之
外还需根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行
对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外
还需根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
（2）销售模式采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门携手明确了客户群体，并针对性地开展了客
户开拓及市场推广工作。对于重点客户，公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售服务，同时，也充分
利用公司自有的渠道资源进行代理销售，从而进一步提升了整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地
域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
（三）报告期内主要业绩影响因素报告期内，公司实现营业收入558,582.91万元，较上年同期增长4.48
%；归属于上市公司股东的净利润2,641.43万元，较上年同期下降56.18%；扣非后归属于上市公司股东的净
利润为-1,401.65万元，较上年同期下降132.95%。具体情况说明如下：
（1）分销业务2025年存储行业在人工智能浪潮的强力驱动下，需求持续攀升，市场呈现显著的复苏与
结构性增长态势，也对电子行业整体的供需格局产生了较大的影响。在此背景下，公司存储业务较上年同期
实现大幅上涨，分销业务板块整体营收规模较上年同期上涨5.51%，但因供需格局变化带来的产品结构调整
以及市场竞争等多重因素影响，分销业务产品整体毛利率为6.02%，较上年同期下降0.59%。
公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，将现有的大客户做大做深做稳。同时，公司以
市场需求为导向，构建上下游战略协同机制，通过规模化、多元化的资源整合策略，不断引入高毛利产品线
，并积极开拓新客户群体，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。
（2）芯片设计制造业务在全球科技竞争的背景下，公司积极响应国家关于芯片产业自立自强的号召，
自2019年起主动推进战略转型，向上游半导体芯片设计领域深度布局。目前，公司在英唐极光微的光电转换
、光电传感等产品稳步发展的基础上，形成以MEMS微振镜和车载显示芯片为战略发展方向的业务布局，经过
持续的研发投入，在MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，已取得多项技术突破与产业化成果。
在MEMS微振镜产品方面，φ1.6mm、φ4mm规格产品分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单。公司
已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，例如通过投影图像、文字向车主或行人实时展示车辆状态（如
行驶、开门、自动泊车等），报告期内，公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光
投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完
成。公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试
验证。
在车载显示芯片产品方面，公司首款DDIC、TDDI两类车载显示芯片已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项
目、海外客户12.3寸的屏幕项目。同时，公司正积极向大尺寸、高端车载显示市场迈进。其中可应用于15寸
以上大屏的车载TDDI芯片，首批样品已成功点亮且显示及触控性能测试正常，有望实现布局大尺寸中控显示
屏，以满足智能座舱显示需求。此外，公司正积极进行技术延伸与市场拓展，新款OLEDDDIC已进入消费电子
领域，配套OLEDTouchIC目前已获得市场订单。目前，支持车载仪表、HUD抬头显示及电子后视镜等多种应用
场景新一代DDIC的研发工作已进入新阶段，将为公司抢占下一代智能座舱显示技术高地奠定基础。
报告期内，公司研发投入为13,793.42万元，较上年同期9,944.84万元增长38.7%。公司芯片设计制造业
务营业收入41,571.29万元，占公司2025年度营业收入总规模的7.44%。随着公司自研芯片产品的逐步增产上
市，未来，其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。
（3）公允价值变动为贯彻公司向上游半导体芯片领域延伸的发展战略，提升公司盈利能力，公司第五
届董事会第二十六次会议审议通过了《关于收购控股子公司科富控股少数股东股权的议案》，同意公司全资
子公司华商龙控股以17,910万元的基础对价收购GTechSystemsGroupInc.、黄帅平、ChangYorkYuan(张远)持
有公司控股子公司科富香港控股有限公司45%的股权，科富控股持有日本公司英唐微技术的100%股权。本次
交易完成后，公司间接持有英唐微技术的100%股权。上述交易对象承诺英唐微技术2023-2025年累计实现净
利润不低于15,000万元，华商龙控股根据对赌期内英唐微技术每年实际实现净利润情况按比例支付收购价款
。截止本报告期末，英唐微技术对赌期已经结束，其累计实现净利润为10,205.96万元，未能完全实现业绩
对赌目标，导致差额部分对应的应付交易价款冲回，影响非经常性损益金额3,819.11万元。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）电子元器件分销行业电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游
原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提
高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件
产品广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
1.市场总体规模持续增长
报告期内，消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展，国内“以旧换新”等政策有效应对了动
荡的国际贸易形势以及反复博弈的关税政策影响，2025年电子元器件行业总体表现出良好的发展态势，根据
海关总署数据，2025年我国集成电路出口金额达2019亿美元，同比增长27.4%，2022年-2025年复合增速为10
.1%，电子元器件各细分行业整体保持增长。
2.细分市场需求增长
根据中国汽车工业协会数据，2025年，国内新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649.0万辆，同比增
长29.0%和28.2%，新能源车渗透率超过50%，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2280万辆，同
比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%。在汽车电子领域，电动汽车、自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS
）、智能座舱等仍然是行业发展的主流方向，从电子元器件使用量来看，电动汽车的单车电子元器件数量远
高于传统汽车，随着新能源汽车渗透率持续提升，电子元器件需求也会持续放量。
在消费电子领域，Omdia数据显示，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部；全球PC出货量
达2.79亿台，同比增长9.1%，保持良好增长态势；全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到
1.62亿台；可穿戴设备方面出货量同比增长3%。随着AI功能的持续突破，各行业为升级用户体验及产品功能
，将为消费电子需求带来更多增长机会。
3.行业未来发展趋势
近年来，中国电子元器件行业在国家战略支持与下游需求升级的双重驱动下，已成为支撑数字经济发展
的关键基础产业，展现出强大的发展韧性和结构优化态势。随着商务部等部门《关于做好2026年家电以旧换
新、数码和智能产品购新补贴工作的通知》落地实施，家电、计算机等领域的消费需求将得到有效激发，进
而带动电子元器件行业增长。与此同时，工业和信息化部与市场监督管理总局联合推出的《电子信息制造业
2025–2026年稳增长行动方案》，聚焦AI应用、6G电子器件等关键环节的国产化推进，有助于进一步提振内
需、增强产业抗风险能力，为行业持续健康发展营造稳定有利的环境。
作为电子元器件产业链的关键环节，电子元器件分销行业作为连接上下游的重要纽带，其产业价值愈发
凸显，市场规模增长迅速，竞争也异常激烈。然而，凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力
以及丰富的行业经验，公司在这一市场中成功站稳了脚跟，并实现了稳健的发展。未来，随着行业的持续增
长和技术创新，公司有望进一步巩固其市场地位，抓住更多的市场机遇。
（二）芯片设计制造业务芯片是现代数字社会的基石，其重要性无处不在。它不仅是所有计算设备进行
信息处理的核心“大脑”，也是实现通信、存储和控制功能的关键。从日常家电、交通工具到医疗设备、工
业系统，芯片驱动着各行各业的智能化与自动化，特别是在人工智能、5G通信和新能源汽车等新兴领域，高
性能芯片更是创新的引擎。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达到7,
917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将逼近万亿美元。随着行业发展的核心驱动力已从传统的消费电子
显著转向汽车电子和人工智能，同时在半导体国产替代的带动下，国内半导体行业有望进入新一轮快速发展
车道。
1.芯片行业市场规模
根据海关总署的数据，2025年我国集成电路进出口同比分别增长10.4%和27.4%，表明我国集成电路产业
的自主供给能力和国际竞争力正在快速提升，国产替代进程取得实质性进展。尽管贸易逆差依然存在，但出
口的强劲增长印证了国内产业链的完善与技术突破。
2.行业相关政策
2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，构建了国家
顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政
策体系。根据“十五五”规划（2026-2030年），将半导体产业置于国家战略的核心位置，明确其作为新质
生产力的代表领域和数字经济发展的核心基础设施。规划的核心目标是构建自主可控、安全高效的全产业链
体系，应对全球技术竞争与供应链风险“十五五”规划建议提出全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关
，加快实现高水平科技自立自强，进一步将半导体产业提升至支撑国家科技安全、引领新质生产力发展的战
略高度。
3.细分领域发展机遇
（1）车载领域伴随新能源汽车销量持续增长、全球智能驾驶渗透率稳步提升，高阶自动驾驶商业化进
程加速推进，车载显示及车载投影技术已从单一信息呈现终端升级为智能座舱及人机核心交互载体，成为车
企差异化竞争的关键抓手，渗透率不断提升。
车载显示领域，随着智能座舱升级迭代，多屏联动、高分辨率、高刷新率成为主流趋势，曲面屏、异形
屏、柔性屏广泛应用于各类新能源车型，带动车载显示驱动芯片、触控芯片需求激增。车载投影（含LBS投
影）作为新兴车载光学交互场景，快速兴起并逐步实现规模化应用，其可实现仪表投射、挡风玻璃HUD投影
、车内外氛围投影、车外安全提示等多元化功能，目前正加速从研发阶段向车规级商业化落地跨越，相关光
学器件、控制芯片的市场需求持续增长。当前车载显示及投影领域国产替代进程持续提速，国内车企积极推
动供应链国产化，车规级芯片验证周期逐步缩短，叠加国家半导体产业扶持政策与新能源汽车市场增长的双
重驱动，车载显示及投影配套的芯片、核心光学器件、整体解决方案等领域迎来广阔发展空间，也为布局相
关领域的芯片企业带来了显著的发展机遇，市场潜力持续释放。
报告期内，公司多款新一代车载显示驱动芯片完成研发并进入多个项目验证测试环节，部分项目已经通
过客户验证，其中为国内客户量身打造的TDDI产品有望加速公司国内车载显示驱动芯片的市场开拓进程；在
车载投影领域，公司已具备从MEMS器件设计、制造的自动化生产线，全资子公司深圳极光微与欧摩威经过平
等协商签署了《战略合作框架协议》，将依托其在汽车供应链的资源，加速基于MEMS振镜路线的LBS投影技
术从研发向车规级商业化落地的跨越，推动智能汽车光学交互场景的规模化应用。
（2）光通信领域报告期内，光通信行业迎来爆发式快速发展，有效带动上下游产业协同升级，同时重
塑国内外市场竞争格局，行业发展势头强劲。
上游领域，受益于AI算力爆发、数据中心建设提速及5G网络深度覆盖，光芯片、光器件相关组件需求同
步大幅增长，国产替代进程持续推进，中低端光芯片、光器件已实现自主稳定供应，市场份额逐步提升，但
高端光芯片、大规模光开关阵列等核心产品仍依赖进口，存在一定提升空间。中游领域，光模块、光纤光缆
、光开关及OCS整机产能有序扩张，行业集中度稳步提升，头部企业凭借技术与规模优势占据主导地位，技
术迭代速度持续加快。下游领域，数据中心、电信网络、工业互联网等应用场景需求旺盛，“东数西算”国
家工程的深入推进进一步拉动光通信全产业链需求释放。国际市场上，全球光通信需求持续攀升，中国企业
凭借完整的产业链优势、较高的性价比及稳定的供应链，全球市场份额持续提升，同时国际技术竞争与合作
并存，贸易格局更趋多元，各环节协同发展推动光通信行业整体向高质量、高端化方向稳步迈进。
为拓展公司光电转换类芯片及器件产品技术的产业布局，尤其是拓展MEMS振镜研发、制造能力新的业务
增长空间，以及满足公司光电传感及车载显示驱动产品对模拟技术的需求，公司拟通过发行股份及支付现金
的方式购买光隆集成100.00%的股权，以及奥简微电子100.00%的股权。随着“东数西算”国家工程、5G深度
覆盖、千兆光网升级，以及AI大模型带动下的智算中心建设，全球光通信产业迎来爆发式增长。光隆集成主
要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆
集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不
同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等
类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。光隆集成
的产品广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域。奥
简微在模拟芯片设计行业深耕多年，具备完整的研发团队和较强的技术储备，本次交易如果能够顺利完成，
不仅可以打造公司多元化产业格局，还可加速推进国内自有研发团队的组建，充分整合国内优秀人才资源，
实现研发、生产、销售的全产业链本地化，实现从电子元器件分销商到芯片设计制造商的成功转型。
在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，加速推进公司各个自研芯片项目的研发及生产进度。
公司亦将依托在电子元器件分销领域所累积的丰富市场资源、稳定的客户关系及高效的供应链体系，将这些
优势资源有效转化为芯片设计制造领域的核心竞争力。
三、核心竞争力分析
1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已
渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，
衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采
购的议价能力，使得下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。
依托公司在电子元器件分销行业的多年积累，凭借丰富产品线矩阵及业务规模优势，公司目前处于行业
领先地位，随着新兴市场需求的快速增加及国产替代的持续推进，叠加公司向上游半导体芯片领域的战略延
伸，公司将逐步为客户提供半导体芯片产业链的一站式服务，未来有望实现与客户及行业的协同发展、共同
成长。
2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最
丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户
资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。
公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户黏性，伴
随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销
商。
3.团队优势及管理优势。公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察
能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有
着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时
防范市场风险的重要支撑。同时，公司在渠道服务、供应链体系、市场营销策略、财务管理机制及人力资源
管理等方面，建立了独特且高效的管理模式，通过强化对行业动态的跟踪与精准分析，推动企业现代化管理
能力的提升，为公司的成本控制、效益增长、科学决策及可持续发展奠定了坚实基础。
4.自研芯片产品及研发团队优势。公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直
双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。在车载显示领域，公司可提供覆盖车载显
示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套
触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。
MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜的研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品
，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：公司通过收
购英唐科技，目前已汇聚了近50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知名显示驱
动技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在芯片领域进一步巩固并扩大行业领先
地位。
●未来展望:
（二）公司发展战略
公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造成为集研发、制造及销售为
一体的全产业链半导体IDM企业。
在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品线，维护上下游客户良好稳
定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。公司持续优化库存管理，确保产品库存维持在安全水平，以
有效应对市场需求波动。同时，积极挖掘日本英唐微技术光电类产品的国内市场潜力，通过深入研判本土需
求与细分机会，推动其产品优势与国内应用场景深度融合，力争在光电领域占据稳固市场份额，为公司构建
新的稳定业绩增长点。在半导体芯片业务方面，持续加大对芯片产品的投入，半导体芯片作为现代科技的核
心，其应用前景广阔。
在MEMS微振镜方面，公司目前重点关注激光雷达领域和激光投影领域的客户，并在相关领域已与客户签
订NRE合同，共同开发定制相关产品，市场潜力巨大。MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，基
于LBS的车载投影系统可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置（如后视
镜、门把手、摄像头）。该技术支持实时清晰成像，可在不同路面条件下保持稳定，并允许用户上传个性化
内容。目前部分汽车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车，公司将以客户要求为目标，全力推
进LBS项目的各项进程。
在显示驱动领域，公司针对汽车DDIC和TDDI的研发和生产制定了明确的产品技术发展路线图。公司已投
入大量资源，督促研发团队加紧深入研究，不断创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的
发展方向，研发出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，公司期望能够在汽车DDIC和TDDI领域
早日实现国产替代，为公司的长期发展奠定坚实基础。除此之外，公司也致力于拓宽所拥有的显示驱动技术
的应用场景，凭借实力领先、经验丰富的研发团队向非车载领域，如手机、笔电等消费电子显示领域进行延
展。
（三）经营计划2026年公司重点工作如下：
1.电子元器件分销行业目前，电子元器件分销业务作为公司当前的现金来源业务，凭借其深厚的上下游
客户资源积累，为公司向半导体研发制造领域的转型奠定了坚实基础。该业务广泛覆盖PC/服务器、手机、
公共设施、汽车、工业等多个行业，与众多细分市场的头部客户建立了长期稳定的合作关系。公司坚定不移
地推行大客户战略，与上下游伙伴构建战略协同机制，公司积极拓展高毛利产品线，敏锐捕捉市场动态，精
准聚焦核心客户群。
2026年，国产化替代进程将持续深化，公司将构建更完整的本土产品解决方案库，并提升在客户设计初
期的介入与方案推荐能力。为匹配中国高端制造业的全球化布局，公司将构建更加高效、可靠的跨境供应链
与本地化服务能力，并通过对高成长性赛道（如汽车电子、光通信领域）的精准聚焦，并持续提升资金与库
存管理的抗周期风险能力，公司将全面夯实盈利基础，实现高质量的业绩增长。
2.芯片设计制造业务
在MEMS微振镜方面，公司将积极拓展新客户，在激光雷达、工业、医疗、无人机等领域的客户基础之上
，持续开发车载LBS方案的客户，推动MEMS产品在各类车载投影场景中的广泛应用，进一步拓宽其应用边界
，如HUD（抬头显示）、DGP（动态迎宾灯）、DIP（车内投影），DBSW（安全警示）、HD和ADB（车灯照明和
数字化照明交互）等。公司将全力开展MEMS配套图像处理芯片、驱动芯片的研发工作，计划年内完成两类产
品的设计及工程样片流片；同时加快推进国内8英寸晶圆代工产线的工艺拉通及量产，同步开展自动化生产
组装产线的搭建调试，切实强化核心环节自主可控能力；针对MEMSLBS车载应用方案，公司已与多家下游车
企完成对接并正式启动客户认证流程，力争2026年内完成目标客户的上车方案认证，为后续项目定点、规模
量产筑牢坚实基础。
此外，在车载显示芯片领域，公司已成功实现从研发到量产的突破，先后完成了部分国内屏幕厂商、海
外屏幕厂商的批量订单交付，公司将持续进行自研芯片的迭代升级，加速其市场化进程，主动对接整车厂商
，精准把握新项目需求，在确保现有订单稳步执行的同时，积极拓展市场份额，积极争取更多新项目的定点
合作。2026年，公司将继续支持自研芯片产品研发投入，在TDDI7880完成流片的基础上，加快推进该产品的
客户送样、测试及导入工作，并同步推进车载显示芯片TDDI7878产品的流片及客户导入工作，以期实现同类
产品营业收入在原有基础上的快速增长。
车载显示芯片DDIC、TDDI以及MEMS微振镜产品的逐步量产交付，标志着公司在自研芯片领域完成了从研
发到规模化量产的关键跨越，同时进一步丰富了公司产品矩阵，为业务增长注入了新动能。公司将紧密贴合
前沿市场需求，加强与产业链上下游企业的协同合作，深化与产业链伙伴的战略协作。公司将持续驱动收入
增长，夯实高质量稳定发展的根基，为我国新质生产力的蓬勃发展贡献重要力量。
3.并购重组项目
发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向
。本次并购系公司围绕光开关等无源光器件和模拟芯片领域实施的重要战略布局，目前相关工作正在有序推
进中。未来公司将严格按照监管要求规范推进交易实施，切实做好风险防控与合规管理，确保事项平稳落地
。
交易完成后，公司将聚焦业务协同、技术整合、资源共享，推动标的资产与现有车载显示芯片及MEMS微
振镜业务深度融合，进一步完善产品矩阵与产业链布局，提升研发创新能力与市场竞争力。同时，持续优化
公司治理与内控管理，强化投后运营管控，加快协同效应释放，培育新的业绩增长点，不断提升公司整体价
值与可持续发展能力，切实维护全体股东利益。
（四）可能面临的风险和应对措施
1.业务转型不及预期的风险
公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产
业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能
存在经营不及预期的风险。公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙等分销业务
体系，持续深耕分销业务，依托5G手机、新能源汽车市场的快速发展以及国产替代趋势的兴起，确保分销业
务稳健前行。同时，公司将加速半导体业务的深度融合，充分利用自身在客户资源及研发、制造方面的优势
，推动半导体业务持续增长。
2.汇率波动风险
公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等，完成对英唐微技术
的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内
外政治、经济环境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动
，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。
公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在
境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波
动风险，从而避免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民
币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货
款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，最大
限度减少汇率波动的风险。
3.原材料价格波动风险
公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，部分芯片和电子元器件近期存在紧
缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则
可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。
公司将不断优化库存管理策略，通过加快购销流程、缩短采购周期及加速存货周转，实现快速周转与销
售，从而减轻产品价格波动对公司业绩的不利影响。同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作
关系，与下游客户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。
4.人才缺乏的风险
随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日趋复杂，公司对半导
体领域将急需更多高素质研发人员及富有经验的生产管理人员。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯
片领域的新业务模式、新客户的拓展可能会受到一定的限制。
公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善人才储备机制。
5.现有芯片产品下游市场规模不及预期的风险
未来，如因宏观环境变化，消费降级，汽车市场景气度下行，车载芯片市场需求下降，公司所布局的芯
片也将出现市场规模不及预期的风险，产品的生产销售或将受到制约，对公司经营产生一定不利影响。
面对上述风险，公司将时刻把握市场变化，关注行业政策及实时发布的市场数据，提升对市场和技术的
敏锐洞察力，不断适应和调整发展策略。
6.并购项目可能暂停、取消及后续管理整合的不确定性风险
本次收购构成重大资产重组，涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请、审核及注册程序，存在因
监管政策或市场环境变化而被暂停、中止甚至取消的风险，且完成收购的时间进度亦具有不确定性。若收购
顺利完成，公司将重点推进标的公司在日常运营、生产研发及市场开拓等多维度的整合工作。然而，在后续
管理与整合过程中，受宏观经济波动、国际环境变化、市场竞争加剧及行业政策调整等多重不确定因素影响
，整合实施的顺利程度及最终效果均存在不确定性，公司面临一定的管理及整合风险。公司积极与深交所、
中国证监会等监管机构沟通以及材料报审工作，确保申请文件真实、准确、完整，并动态跟踪监管政策与审
核动态。在收购完成后，立即启动系统性的整合计划，明确权责边界与过渡安排，同步推进管理、生产、研
发、市场等多维度融合。针对宏观经济、国际环境、行业政策等外部不确定因素，可通过扩大市场布局、优
化供应链体系、储备核心技术等方式增强抗风险能力。此外，公司将严格履行信息披露义务，及时向投资者
通报项目进展与风险应对情况，保障信息透明度，稳定市场预期，切实维护公司及全体股东的合法权益。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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