经营分析☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销，软件研发、销售及维护，电子智能控制器的研发、生产、销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(行业) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
软件行业及其他(行业) 1762.22万 0.33 --- --- ---
电子智能控制(行业) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 48.82亿 91.31 3.23亿 73.29 6.61
芯片设计制造(产品) 4.35亿 8.14 1.06亿 24.09 24.35
物联网产品(产品) 1156.39万 0.22 353.36万 0.80 30.56
其他(产品) 914.30万 0.17 122.69万 0.28 13.42
软件销售及维护(产品) 847.92万 0.16 676.60万 1.54 79.79
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 28.03亿 52.44 2.08亿 47.19 7.41
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 25.43亿 47.56 2.32亿 52.81 9.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.46亿 100.00 4.40亿 100.00 8.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 24.16亿 94.77 --- --- ---
芯片设计制造分部(行业) 1.88亿 7.38 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 8980.30万 3.52 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 434.31万 0.17 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.49亿 -5.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品(产品) 23.62亿 92.65 1.57亿 80.15 6.63
芯片设计制造(产品) 1.71亿 6.70 3274.70万 16.76 19.18
其他(产品) 747.00万 0.29 126.43万 0.65 16.93
物联网产品(产品) 541.22万 0.21 151.17万 0.77 27.93
软件销售及维护(产品) 382.39万 0.15 326.37万 1.67 85.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 14.06亿 55.14 1.01亿 51.48 7.15
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 11.44亿 44.86 9478.41万 48.52 8.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.50亿 100.00 1.95亿 100.00 7.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子分销(行业) 45.80亿 92.38 3.22亿 84.79 7.04
芯片设计制造(行业) 3.48亿 7.02 4063.48万 10.69 11.68
电子智能控制(行业) 1989.26万 0.40 806.88万 2.12 40.56
软件行业(行业) 987.50万 0.20 914.09万 2.40 92.57
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品（分销）(产品) 45.80亿 92.38 3.22亿 85.54 7.04
芯片设计制造(产品) 3.48亿 7.02 4063.48万 10.78 11.68
物联网产品(产品) 1747.49万 0.35 497.04万 1.32 28.44
软件销售及维护(产品) 987.50万 0.20 885.10万 2.35 89.63
生活电器智能控制产品(产品) 241.77万 0.05 2.70万 0.01 1.12
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 28.44亿 57.36 2.19亿 58.20 7.71
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 21.14亿 42.64 1.58亿 41.80 7.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 49.58亿 100.00 3.77亿 100.00 7.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销业务分部(行业) 20.99亿 92.49 1.62亿 91.89 7.73
电子元器件生产分部(行业) 1.55亿 6.82 --- --- ---
生活电器智能控制业务分部(行业) 1061.23万 0.47 --- --- ---
软件销售及维护分部(行业) 511.40万 0.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件产品(产品) 22.54亿 99.31 --- --- ---
物联网产品(产品) 878.06万 0.39 --- --- ---
软件销售及维护(产品) 511.40万 0.23 --- --- ---
生活电器智能控制产品(产品) 183.18万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 13.22亿 58.23 --- --- ---
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 9.48亿 41.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.70亿 100.00 1.77亿 100.00 7.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.88亿元，占营业收入的22.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30759.26│ 5.75│
│第二名 │ 24395.89│ 4.56│
│第三名 │ 23264.09│ 4.35│
│第四名 │ 21800.08│ 4.08│
│第五名 │ 18540.34│ 3.47│
│合计 │ 118759.65│ 22.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购25.55亿元，占总采购额的53.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 87595.49│ 18.28│
│第二名 │ 62251.23│ 12.99│
│第三名 │ 42598.90│ 8.89│
│第四名 │ 33791.93│ 7.05│
│第五名 │ 29256.74│ 6.11│
│合计 │ 255494.28│ 53.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）电子元器件分销行业
电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户
，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降
低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、
家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
2024年电子元器件市场整体呈现弱复苏态势，需求回升缓慢，但消费电子及新能源汽车等特定细分市场
表现较为突出。伴随着AI功能的逐步升级，手机各零部件升规，2024全年手机、智能穿戴等消费市场需求温
和复苏；中国汽车市场在新能源汽车的强劲增长和出口量的大幅提升下，实现了整体销量的稳定增长。
2025年2月14日，中国信息通信研究院发布2024年12月国内手机市场运行分析报告。报告显示，2024年1
-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手
机出货量的86.4%。
中汽协数据显示，2024年我国汽车产销量累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%
，产销量再创新高，继续保持在3000万辆以上规模。其中根据最新数据，2024年中国新能源汽车的产销量均
突破了1200万辆，连续十年位居全球首位。新能源汽车的新车销量占到汽车新车总销量的40.9%，较2023年
提高了9.3个百分点，显示出新能源汽车在整体汽车市场中的强劲表现，并且迎来了高质量发展的新阶段。
国家发展改革委和财政部1月8日发布了《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的
通知》，随着系列政策出台落地，政策组合拳的持续发力，将进一步挖掘和释放汽车市场的巨大潜力。预计
2025年，汽车市场将继续呈现稳中向好发展态势，汽车产销将继续保持增长。
2025政府工作报告提到要激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能＋”行动，将数字技术与制造优
势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、
智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国
算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
近年来，中国电子元器件行业展现出强劲的发展势头，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局
逐渐清晰。根据QYResearch最新研究报告显示，中国电子元器件市场规模预计2025年将突破4万亿元人民币
，年复合增长率（CAGR）保持在8%-10%。此外，政策支持力度持续加大，为行业的发展提供了有力的保障。
这些因素共同为行业的未来发展奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步和市场的进一步拓展，我国电子元
器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
作为电子元器件产业链的关键环节，电子元器件分销行业作为连接上下游的重要纽带，其产业价值愈发
凸显，市场规模增长迅速，竞争也异常激烈。然而，凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力
以及丰富的行业经验，公司在这一市场中成功站稳了脚跟，并实现了稳健的发展。未来，随着行业的持续增
长和技术创新，公司有望进一步巩固其市场地位，抓住更多的市场机遇。
（二）芯片设计制造业务
在信息化高速发展的时代，各类电子设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面，
PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统，芯片无处不在
。根据市场研究公司Gartner的数据显示，随着人工智能需求的推动下，全球芯片市场预计在2024年增长18.
8%，达到6298亿美元。这一增长不仅推动了整个芯片制造产业链的繁荣，也促进了科技与经济的双重飞跃，
不断拓展着未来的可能性。
根据海关总署和智研咨询整理的数据，2024年我国集成电路进口金额达到3856.45亿美元，进口量为549
2亿块，同比分别增长10.4%和14.6%。这一增长反映了全球消费电子需求的上升以及半导体产业景气的回升
。
根据国家统计局和工信部数据，2024年我国国内集成电路产量持续增长，全年产量达到4514.2亿块，同
比增长14.38%。仅在2024年1-2月，产量就增长至704.2亿块，同比增长16.5%。到2024年1-9月，累计产量为
3156亿块，累计增长26%。这些数据表明，我国集成电路产业生态正在进一步完善，成熟制程芯片的国产替
代率逐年攀升。
2024年，中国的芯片设计制造业务在技术创新、市场拓展以及政策的有力扶持下，焕发出勃勃生机。然
而，国际环境的不确定性、技术封锁难题以及高端芯片制造能力的欠缺，仍是当前面临的挑战，亟需我们不
断取得技术突破并进一步完善产业生态。中国作为全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、
AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍
然较大，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。
发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期
内，公司面向车载显示领域的两款芯片（DDIC、TDDI）已全部实现量产并批量交付至客户。目前国内的车载
显示驱动芯片项目以台系供应商为主，本土供应商起步较晚。近年来公司在车载显示芯片领域积极布局，自
有品牌的车载TDDI及DDIC产品均已实现量产交付。公司正充分利用中国地区的供应链产能优势与成本优势，
构建完善的供应链体系，推动晶圆生产与封测的本土化布局，以打造具有显著成本优势的产品，从而赢得更
多境内外市场机遇。在车规级显示驱动领域，公司正在凭借自身产品的卓越性能及强大的渠道服务能力，逐
渐打破境外厂商占据国内市场的局面，有望取得国产替代市场先机。
截至本报告披露日，公司研发的MEMS微振镜，其中φ4mm规格的MEMS微振镜即将进入生产阶段，其他几
款规格的MEMS微振镜也均已完成车厂、激光雷达整机厂、科研院校、医疗、投影等领域客户的送样工作。20
25年2月，公司对募投项目“MEMS微振镜研发及产业化项目”达到预定可使用状态的时间作出延期决议，主
要是新增其他规格的MEMS微振镜产品研发，强化技术适配性与场景覆盖能力。公司MEMS微振镜将率先在工业
领域实现批量交付，未来逐步拓宽至其他应用领域，有望提升公司长期经济效益。
实现从电子元器件分销商到芯片设计制造商的成功转型，这既是公司业务范畴的拓宽，也标志着公司在
技术和战略层面实现了质的飞跃。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，加速推进公司各个自研
芯片项目的研发及生产进度。公司亦将依托在电子元器件分销领域所累积的丰富市场资源、稳定的客户关系
及高效的供应链体系，将这些优势资源有效转化为芯片设计制造领域的核心竞争力。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
1.电子元器件分销业务
2024年全年，得益于消费电子与新能源汽车市场的蓬勃发展，公司分销业务中的占比较大的手机及汽车
电子业务，相较于去年同期销售额有所增长，为分销业务板块实现整体销售额的增长提供了有力支持。2024
年度，凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系，公司分销业务板块实现营业收入为488176
.54万元，较上年同期上升6.58%。
但受电子行业整体供需格局的变化以及市场竞争日益激烈等多重因素影响，各类电子元器件的价格相较
于往年同期走低，各产品线毛利有所下降。
2.芯片设计制造业务
（1）MEMS微振镜项目
截至报告期末，公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜，φ4mm规格已成功通过类车
规验证，φ8mm规格则已步入客户送样阶段。公司就MEMS微振镜项目，已与激光雷达、工业、机器人、无人
机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通，并对多家客户进行送样。
智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快，对MEMS微振镜的应用场景数量与性能指
标，提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景，公司调整开发规划，增加多种规格的MEMS微
振镜产品研发，以提升技术适配性和场景覆盖能力。2025年2月，经公司董事会审议通过，公司决定将本项
目预定可使用状态日期延长至2026年9月，确保产品精准满足市场需求，提升竞争力。
截至报告披露日，φ4mm规格的MEMS微振镜即将步入批量生产阶段，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦
正按计划稳步推进。未来，公司将继续加大对MEMS振镜技术的研发与制造投入，致力于进一步拓宽MEMS振镜
技术的应用场景，携手业界伙伴，共同推动该行业的技术革新与产业升级，以巩固我们的技术领先地位，并
持续提升长期经济效益。
（2）车载显示领域产品
报告期内，公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。公司拥有的DDIC
、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，且有较
好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋
钮定制方案）。
DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求
和HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链体系，加速本土化生产布
局，提升国产化芯片的设计、生产、运营能力，引领行业发展新篇章。
丰富的上下游渠道资源，稳定的客户合作关系，是公司进入车载显示领域赛道的坚实基础，公司依托以
往的渠道经验，与OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系。目前国内车规级的DDIC和
TDDI市场份额被台湾地区厂商占据大部分，大陆还未出现大批量量产的企业。通过两款产品的批量交付，公
司已跻身于该领域推动国产替代的本土厂商前沿。相较于台湾、韩国厂商，公司则更加具备本地化服务优势
，可以保证上下游的供应链安全。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TD
DI也将会迎来增长，有望为公司开拓新的业绩增长空间。
3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务
公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的
国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得
“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应
链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公
、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统，目前
已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件
分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典
型客户签约，并与众多潜在客户建立了初步联系。
在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大AI解决方案，
融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力，以AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报
表助手、AI-代码助手三大产品，助力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，
为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统，为后续
的业务拓展奠定了坚实基础。
公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业
布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的
全产业链半导体IDM企业集团。
（二）经营模式
1.电子元器件分销业务
（1）代理及采购模式
公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。
在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，该中心依据销售部门制
定的原厂产品采购计划，全面统筹公司采购事务，并负责采购物资的入库管理。
（2）销售模式
各事业部依据所选市场或行业，精准定位客户群体，借助市场拓展及原厂资源，直接为下游终端客户提
供服务。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品
采购、物流仓储等全流程的服务。
2.半导体芯片业务
（1）采购模式
IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责
公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条
件、社会性和环保工作进行综合评估。
Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行
对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外
还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
（2）销售模式
采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门携手明确了客户群体，并针对性地开展了客户开拓及市场
推广工作。对于重点客户，公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售服务，同时，也充分利用公司自有
的渠道资源进行代理销售，从而进一步提升了整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户
时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
（三）报告期内主要业绩影响因素
报告期内，公司实现营业收入534637.40万元，较上年同期增长7.83%；归属于上市公司股东的净利润60
27.50万元，较上年同期增加9.84%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为4254.44万元，较上年同期增长6
7.60%。
具体情况说明如下：
1.分销业务
受到宏观经济及市场竞争加剧的影响，产业链各参与主体毛利均被压缩，报告期内公司电子元器件分销
业务实现营业收入488176.54万元，较上年同期有所增加，毛利率较上年同期下降0.37个百分点。
2024年全年，消费性电子产品在AI技术的推动下实现了需求的恢复性增长，智能手机市场在经历下滑后
重新增长，AI手机的渗透率显著提升。而汽车业务中，随着智能驾驶技术的继续发展，尤其是电动汽车和智
能化领域，展现出了强劲的增长动力。
手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，面临行业的变化及压力，此两大类业务的增长
，确保了分销业务板块的整体增长。公司积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，将现有的大客户
做大做深做稳。同时，公司以市场需求为导向，构建上下游战略协同机制，通过规模化、多元化的资源整合
策略，不断引入高毛利产品线，并积极开拓新客户群体，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。
2.芯片设计制造业务
公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振
镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。英唐微技术员工合计2
47人，其中生产及技术人员合计占比近70%。
在车载显示芯片产品方面，公司2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车
载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会正式进
入了车载显示领域。公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。同时，DDIC
与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（
抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势，部分改进型产品有望在2025年度内实现批量交付。
报告期内，公司芯片设计制造业务获得营业收入43542.25万元人民币，占公司2024年度营业收入总规模
的8.14%，较上年同期增长25.12%。
同时旨在更好地适应大屏化、多屏化以及高清化的车载显示需求，并满足HUD（抬头显示）以及消费电
子领域等市场的迫切需求，公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，车载DDIC与TDDI的后续改进型版
本步入研发快车道，新款车载DDIC产品已经完成流片并通过客户验证，新款车载TDDI产品及消费电子领域的
DDIC产品也即将完成研发并开启流片，上述新款产品有望在2025年度内实现批量交付。在此背景下，公司20
24年研发投入9944.84万元，较上年同期3884.92万元增幅为155.99%。
随着公司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品
的陆续投产而迎来积极正向的调整。
三、核心竞争力分析
1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已
渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，
衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采
购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。
公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需
求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体
芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。
2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最
丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富
的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。
公司以围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，
伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分
销商。
3.团队优势及管理优势。公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察
能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有
着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时
防范市场风险的重要支撑。
同时，公司在渠道服务、供应链体系、市场营销策略、财务管理机制及人力资源管理等方面，建立了独
特且高效的管理模式，通过强化对行业动态的跟踪与精准分析，推动企业现代化管理能力的提升，为公司的
成本控制、效益增长、科学决策及可持续发展奠定了坚实基础。
4.自研芯片产品及研发团队优势
公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及
成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品即将量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需
求。在车载显示领域，公司与新思（Synaptics）合作，获得全球独家授权，提供全覆盖的DDIC及TDDI芯片
，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动
芯片国产化进程。
MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，
技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：报告期内，公
司通过收购英唐科技，目前已汇聚了近50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知
名显示驱动技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在芯片领域进一步巩固并扩大行业领先
地位。
●未来展望:
公司发展战略
公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造成为集研发、制造及销售为
一体的全产业链半导体IDM企业。
在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品线，维护上下游客户良好稳
定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。公司始终致力于优化库存管理，确保产品库存维持在安全水
位，以应对市场需求的波动。公司也在积极发掘日本英唐微技术光电类产品在国内的市场空间，通过深入分
析国内市场需求和潜在机会，旨在将英唐微技术光电类产品的优势与国内市场特点相结
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