经营分析☆ ◇300184 力源信息 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力
物联网终端产品的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 32.18亿 93.71 2.76亿 85.80 8.57
电力产品、自研芯片等其他业务(行业) 2.16亿 6.29 4567.16万 14.20 21.14
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 29.69亿 86.47 2.62亿 81.41 8.82
结构模块器件（模组）(产品) 2.49亿 7.24 1410.45万 4.39 5.67
电力产品、自研芯片等其他业务(产品) 2.16亿 6.29 4567.16万 14.20 21.14
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 22.21亿 64.67 2.15亿 66.93 9.69
境外子公司销售(地区) 12.13亿 35.33 1.06亿 33.07 8.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 56.42亿 94.93 5.25亿 93.33 9.31
自研芯片、电力产品等其他业务(行业) 3.01亿 5.07 3754.53万 6.67 12.45
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 52.07亿 87.60 5.08亿 90.32 9.76
结构模块器件（模组）(产品) 4.36亿 7.33 1692.23万 3.01 3.89
自研芯片、电力产品等其他业务(产品) 3.01亿 5.07 3754.53万 6.67 12.45
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 36.86亿 62.01 3.54亿 62.85 9.60
境外子公司销售(地区) 22.58亿 37.99 2.09亿 37.15 9.26
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 59.44亿 100.00 5.63亿 100.00 9.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IC元器件代理分销（模组）(行业) 24.80亿 95.57 2.47亿 94.42 9.95
其他(补充)(行业) 5979.70万 2.30 362.75万 1.39 6.07
电力计量采集解决方案(行业) 5521.96万 2.13 1094.96万 4.19 19.83
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 22.80亿 87.86 2.36亿 90.29 10.35
结构模块器件（模组）(产品) 2.00亿 7.71 1080.62万 4.13 5.40
其他(补充)(产品) 8704.40万 3.35 950.25万 3.64 10.92
含嵌入式软件的芯片及套件(产品) 2797.26万 1.08 507.46万 1.94 18.14
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 16.84亿 64.89 1.62亿 61.88 9.61
境外子公司销售(地区) 9.11亿 35.11 9964.54万 38.12 10.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 75.45亿 93.86 6.90亿 87.51 9.15
电力计量采集解决方案(行业) 3.96亿 4.92 8779.61万 11.13 22.19
其他业务（外协加工等其他）(行业) 6455.74万 0.80 775.08万 0.98 12.01
自研芯片(行业) 3373.25万 0.42 298.51万 0.38 8.85
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 70.03亿 87.11 6.59亿 83.55 9.41
结构模块器件（模组）(产品) 5.42亿 6.75 3121.72万 3.96 5.76
含嵌入式软件的芯片及套件(产品) 2.46亿 3.06 5427.43万 6.88 22.08
用电信息采集及控制系统产品(产品) 1.07亿 1.34 2975.80万 3.77 27.72
其他业务（外协加工等其他）(产品) 6455.74万 0.80 775.08万 0.98 12.01
其他产品(产品) 4250.46万 0.53 376.39万 0.48 8.86
自研芯片(产品) 3373.25万 0.42 298.51万 0.38 8.85
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 43.07亿 53.57 5.53亿 70.16 12.85
境外子公司销售(地区) 37.33亿 46.43 2.35亿 29.84 6.30
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 80.39亿 100.00 7.89亿 100.00 9.81
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售9.77亿元，占营业收入的16.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25301.60│ 4.26│
│第二名 │ 22030.17│ 3.71│
│第三名 │ 18956.90│ 3.19│
│第四名 │ 17623.55│ 2.96│
│第五名 │ 13751.14│ 2.31│
│合计 │ 97663.36│ 16.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购29.37亿元，占总采购额的54.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 101896.97│ 19.00│
│第二名 │ 57323.88│ 10.69│
│第三名 │ 49198.87│ 9.17│
│第四名 │ 42908.70│ 8.00│
│第五名 │ 42348.73│ 7.89│
│合计 │ 293677.14│ 54.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内从事的主要业务
公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及
相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURA
TA（村田）、ON（安森美）、SONY（索尼）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、FingerprintcardsAB（FPC）、J
AE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、KNOWLE
S（楼氏）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、SENSATA（森萨塔）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空
）、JST（日压）、EMERSON（艾默生）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存
储、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、江海股份、百瑞互联、武汉新芯、圣邦微、华为海思、鼎
桥等上百家上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、电源管理、晶体管、摄像头传感器、电阻
、二三级管、微控制器（MCU）、指纹识别芯片、连接器、功率放大器（PA）、存储器、继电器、开关、电
解电容、硅麦、闪光灯、石英晶振、接插件、陶瓷接线柱、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、
IGBT模块、电池、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案及模块。公司客
户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰
瑞光学、欧菲光、舜宇、摩托罗拉、小米、OPPO、vivo、中诺通讯、武汉烽火、龙旗通信、京信网络、奋达
科技、智能云芯、理想、比亚迪、大众、上汽、长安、北汽、吉利、丰田、长城、东风、赛力斯、安克创新
、海兴电力、广联智通、奥克斯、安科讯、麦田能源、乾程科技、拓邦电气、宁波德业、锦浪科技、禾迈、
联想、卡奥斯、创维、海尔、海信、大洋电机、儒竞、京东方、中兴、天视通、九安智能、睿联技术、宏视
智能、同为数码、金鼎威视、新前视、杰峰科技、安联锐视、锐晶科技、华天科技、长电科技、宇芯、光迅
科技、华工正源、联特科技、欧陆通、新易盛、核达中远通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下
，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新
的细分市场。
公司还从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推
广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标
签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能
交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄
像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。
在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍
生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、全峰科技、洛
普股份、芯云电子等。
此外，公司还从事SMT代工等业务。
（二）报告期内公司所属行业概况
1、公司电子元器件代理（技术）分销业务行业情况
公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上
游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资
金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难
以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键
作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下
游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
根据半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的半导体市场预测，预计2024年全球半导体市场将实现16%
的增长，达到6110亿美元，预计到2025年，将继续增长12.5%，市场估值达到6870亿美元。根据国家统计局
数据显示，2024上半年我国集成电路产品产量为2071亿块，同比增长28.9%；根据中国海关总署数据显示，2
024年上半年我国累计进口集成电路金额1.27万亿元，同比增长14.4%；出口集成电路金额5427.4亿元，同比
增长25.6%。从半导体产品来看，今年以来AI热潮使得相关产品如CPU、GPU、存储芯片模组等价格上涨，而
其他产品如汽车电子及工业电子相关的模拟芯片及MCU芯片等价格下滑。
2024年上半年，我国经济运行总体平稳，下游整体需求也稍有回暖。部分半导体需求正在复苏，但复苏
的步伐并不一致，大数据、人工智能等新技术在不断催生新的消费场景，AI业务相关CPU、GPU、光模块、服
务器等需求强劲；汽车、通信、消费等需求复苏力度不大；工业新能源如光伏业务有所复苏，但仍不及以往
需求；在此背景驱动下，整个半导体行业呈现结构性弱复苏迹象。
2、公司自研芯片业务行业情况
公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。根据Yole研
究数据显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元；
根据HIS和ICInsights数据，2022年中国MCU市场规模约为390亿人民币，同比增长7.7%，预计2026年有望突
破500亿元人民币，中国MCU市场稳步增长，32位MCU是未来主流趋势。然而目前MCU市场仍然是国外龙头占据
主要市场份额，国内公司占比较小，且全球MCU市场的终端应用主要集中在汽车电子和工业控制等领域，而
国内MCU企业则主要集中在小家电和消费电子等中低端市场。因此一方面，国产MCU在汽车及工控领域有较大
进步空间，替代空间十分辽阔，另一方面国产MCU相对集中在消费电子，企业数量众多，市场竞争较为激烈
。
公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需
求。公司自身有20多年代理分销MCU经验，对MCU产品及市场应用有深入的了解，可以不断根据市场应用的发
展变化设计更符合客户需要的产品，同时还与国内著名晶圆代工厂华虹半导体以及知名封装测试厂商合作，
保障公司MCU产品品质。
3、公司智能电网业务行业情况
随着我国“双碳”战略的提出，我国新能源、智能电网快速发展，加快新型数字基础设施建设，是电网
向能源互联网转型升级的关键。2021年3月15日，习近平总书记在中央财经委员会第九次会议上做出构建新
型电力系统的重要指示，我国全面推进新型电力系统建设。
2019年起受智能电表的正常的更换周期和国网智能电表新标准的出台，智能电表进入存量集中替换周期
，新一代智能电表和物联表加速替代，预计未来三年，智能电表需求依旧由旧电表持续规模化更新和新一代
单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑，作为智能电能表的核心部件和标准配件，芯片解决方案（电能表
）及电力线通信模块的需求量也保持同步。2022年5月份，国网发布HPLC+RF双模通信模块的标准，目前仍处
于过渡阶段，因此2024年市场招标量不大，但新进厂家较多，市场竞争较为激烈。
低压电器市场广泛应用于建筑和工业领域，相关产品正朝着智能化、信息化、模块化、小型化方向迈进
。近年来，政府相关主管部门在、智能电网、电力体制改革及配电网改造升级等方面制定了一系列产业支持
政策，为我国低压电器行业的发展提供了强有力的政策支持和良好的政策环境。此外，随着AI行业发展及全
球国家加大数据中心、新能源（储能、风电、光伏）、通信等新领域的投入，未来几年低压断路器行业将面
临一些新的机遇和挑战，在技术方面，低压断路器产品将变得更加智能化、节能化、小型化、高性能化；在
市场方面，低压断路器产品将更多地应用于新能源、智能家居、工业自动化等领域，预计2024年国内低压电
器市场规模854亿元左右。
（三）报告期内公司业务经营情况
2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，公司以市场为
导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，通信电子业务、汽车电子业务、消费电子业务、安防监控业
务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年上半年公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的
净利润分别为3,434,114,455.77元、57,983,701.82元、53,732,712.17元，较去年同期分别增长32.33%、10
.65%、16.92%。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、电子元器件代理（技术）分销业务
2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有
所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现
结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期
内，在通信电子、消费电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游原厂及下游客户的沟通
与交流，为客户提供更加优质的服务，相关营业收入同比增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电
子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一
方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在安防监控业务方
面，公司代理相关产品线产品迭代更新，性能和竞争力提升，随着双摄、三摄需求增加，公司安防监控业务
营业收入同比增加。在工业及新能源业务方面，因下游客户需求复苏力度一般，市场竞争激烈，相关业务营
业收入同比基本持平。在AI业务方面，2023年初chatGPT横空出世，各大厂商纷纷推出各自的AI大模型，截
至2024年6月末已有大模型落地AI电脑、AI手机，相关业务市场需求提升，如AI电源、光模块、服务器等，
公司在AI领域积极布局，相关业务营业收入同比增加。因此公司代理分销业务营业收入增加，但由于整个半
导体市场竞争激烈，销售毛利率较去年同期稍有下降。
此外，公司与上游芯片原厂安森美半导体共同成立的碳化硅应用联合实验室已经建成碳化硅功率器件热
测试和动态特性测试、碳化硅应用系统高低压测试和功率硬件在环测试等平台。目前实验室已经为汽车、充
电、光伏、储能及AI算力服务器等多个行业客户提供了针对性的性能和功能测试，支持客户产品开发与设计
，助力客户产品优化，加快公司碳化硅相关产品的导入速度。
2、自研芯片业务
报告期内，公司自研芯片业务加大市场推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌
入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求仍然不足，
对自研芯片销售和利润产生一定的负面影响。
报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测
试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设
计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，预计将于下
半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。
3、智能电网产品业务
报告期内，由于下游客户库存消耗，客户需求从2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，
公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，因此智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器业务营
业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡
期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参
加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。此外，在外协加工业务方面，
公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，
相关业务营业收入较去年同期有所增加。
4、其他事项
公司对目前使用的SAP系统进行了升级改造，进一步优化了业务流程等功能，同时与最新技术保持同步
，进一步提升公司经营效率及流程管控。
二、核心竞争力分析
1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的
优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联
合成立的碳化硅实验室也为公司相关业务推广提供技术支持。
2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019
年末参股一家语音AI芯片设计及方案商公司上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的
电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、汽车、工业及
新能源、家电等行业拥有一批超大客户。公司以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为
客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力。在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方
案、模块及终端产品方向延伸。积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，还深耕小容量存储芯片EEPROM和功
率器件SJ-MOSFET两类产品的迭代更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略
；此外，公司基于代理产品及自研产品推出GaN5G通信功率模块、助听器方案、WiFi模组、BMS电池电源方案
、蓝牙物联网电表模组、健康手表方案等；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极
跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势，包括三相导轨式
电能表、海外表硬件设计、负荷辨识模块、直流控制断路器、光伏小型断路器（电压型）等。
截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书23项，发明专利27项，实用新型专利64项，软件
著作权156项，外观设计专利3项。
4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业
发展和科技创新有深刻认识；同时，公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，报告期内
，公司继续加大人才培养（提升）及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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