经营分析☆ ◇300184 力源信息 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力
物联网终端产品的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 73.94亿 94.54 6.29亿 87.11 8.51
电力产品、自研芯片等其他业务(行业) 4.27亿 5.46 9310.17万 12.89 21.79
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 68.55亿 87.65 5.96亿 82.52 8.70
结构模块器件（模组）(产品) 5.39亿 6.89 3318.25万 4.59 6.16
电力产品、自研芯片等其他业务(产品) 4.27亿 5.46 9310.17万 12.89 21.79
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 43.53亿 55.66 4.73亿 65.50 10.87
境外子公司销售(地区) 34.68亿 44.34 2.49亿 34.50 7.19
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 78.21亿 100.00 7.22亿 100.00 9.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 32.18亿 93.71 2.76亿 85.80 8.57
电力产品、自研芯片等其他业务(行业) 2.16亿 6.29 4567.16万 14.20 21.14
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 29.69亿 86.47 2.62亿 81.41 8.82
结构模块器件（模组）(产品) 2.49亿 7.24 1410.45万 4.39 5.67
电力产品、自研芯片等其他业务(产品) 2.16亿 6.29 4567.16万 14.20 21.14
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 22.21亿 64.67 2.15亿 66.93 9.69
境外子公司销售(地区) 12.13亿 35.33 1.06亿 33.07 8.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件代理分销（模组）(行业) 56.42亿 94.93 5.25亿 93.33 9.31
自研芯片、电力产品等其他业务(行业) 3.01亿 5.07 3754.53万 6.67 12.45
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 52.07亿 87.60 5.08亿 90.32 9.76
结构模块器件（模组）(产品) 4.36亿 7.33 1692.23万 3.01 3.89
自研芯片、电力产品等其他业务(产品) 3.01亿 5.07 3754.53万 6.67 12.45
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 36.86亿 62.01 3.54亿 62.85 9.60
境外子公司销售(地区) 22.58亿 37.99 2.09亿 37.15 9.26
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 59.44亿 100.00 5.63亿 100.00 9.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IC元器件代理分销（模组）(行业) 24.80亿 95.57 2.47亿 94.42 9.95
其他(补充)(行业) 5979.70万 2.30 362.75万 1.39 6.07
电力计量采集解决方案(行业) 5521.96万 2.13 1094.96万 4.19 19.83
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 22.80亿 87.86 2.36亿 90.29 10.35
结构模块器件（模组）(产品) 2.00亿 7.71 1080.62万 4.13 5.40
其他(补充)(产品) 8704.40万 3.35 950.25万 3.64 10.92
含嵌入式软件的芯片及套件(产品) 2797.26万 1.08 507.46万 1.94 18.14
─────────────────────────────────────────────────
境内公司销售(地区) 16.84亿 64.89 1.62亿 61.88 9.61
境外子公司销售(地区) 9.11亿 35.11 9964.54万 38.12 10.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售19.13亿元，占营业收入的24.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 77282.76│ 9.88│
│第二名 │ 54959.68│ 7.03│
│第三名 │ 24386.08│ 3.12│
│第四名 │ 20098.34│ 2.57│
│第五名 │ 14614.40│ 1.87│
│合计 │ 191341.26│ 24.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购41.68亿元，占总采购额的59.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 136279.88│ 19.33│
│第二名 │ 108271.67│ 15.35│
│第三名 │ 62055.93│ 8.80│
│第四名 │ 59527.56│ 8.44│
│第五名 │ 50617.43│ 7.18│
│合计 │ 416752.47│ 59.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况
1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上
游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资
金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难
以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键
作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下
游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业
链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分
销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品
解决方案。
回顾2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在人工智能（
AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WS
TS）报告，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期
，步入复苏轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电子元器件供应
链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，但部分市场库存去化不及预期导致供
应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内，存储芯片市场由于AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等
领域需求激增而增长；逻辑芯片因AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影响；功率
器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去化阶段。
2、自研芯片业务行业发展情况
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出，2024年度中国芯片设计销售额6460
.4亿元（约909.9亿美元），相比2023年度增长11.9%。2024年度统计涉及的芯片设计企业数量为3626家，较
上年增加175家，芯片设计企业数量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低，回归理性。从产品领域
来看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。从国内整体芯片设计行业来看
，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较小、产品处于市场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情
况，企业经营成本不断提高，运转艰难。
公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的设计、研发与销售。M
CU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报
告》显示，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023年市场规模突破300亿美元，并预测2024年全球MCU市
场规模将达338亿美元，2030年市场规模有望达582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领域消费电子、汽
车电子、工业控制、通信分别占比约27%、24%、23%、19%，其中高端MCU产品仍然由国外MCU厂商主导。近几
年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完
成了中低端MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增加，我
国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国MCU芯片市场现状研究分析与发
展前景预测报告》显示，2022年中国MCU市场规模达493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元
，并预测2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。
3、电子元器件行业相关政策
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信
息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关
行业发展的政策。
（二）公司智能电网业务行业情况
近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大
规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，
全国全口径发电装机容量达到33.5亿千瓦，同比增长14.6%。其中，新能源发电装机达到14.5亿千瓦，首次
超过火电装机规模，标志着我国电力行业在能源结构调整方面取得了重大突破。
国家高度重视智能电网建设，2024年2月发布的《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确
提出有源配电网与大电网兼容并蓄，全面推进配电网数字化转型。在技术创新的驱动下，信息化和数字化技
术飞速发展为智能电网提供了强大的技术支撑。智能电网布局日益成为国家抢占未来低碳经济制高点的重要
战略措施之一，电网投资有望保持高景气，智能配用电侧将迎来行业性机会。随着电网数字化、智能化建设
的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。
从全球来看，低压电器市场规模整体呈增长趋势。工业化和城市化进程的加速，能源转型和可再生能源
的普及，以及由于人工智能（AI）技术迅猛发展所推动的数据中心快速建设，都使得电力需求显著增加。同
时，物联网、人工智能等技术的应用也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技
术升级产品需求显著增加。
近年来，国家出台了一系列政策，《“十四五”现代能源体系规划》和《电力发展“十四五”规划》推
动了低压电器向智能化、节能环保方向发展，促进了高端产品在智能电网和新能源领域的应用；《关于加快
培育发展制造业优质企业的指导意见》和《中国制造2025》支持企业技术创新和品牌建设，加速了国产替代
进程；《智能制造专项》推动了行业智能化转型，满足了工业自动化和智能电网的需求。不仅促进了低压电
器行业的技术进步和产品升级，还为行业提供了广阔的市场空间和发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及
相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURA
TA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、JAE（航空电子）、Fingerprint
cardsAB（FPC）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、OMRON
（欧姆龙）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、思
特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、华为海思、鼎桥、华润微、思瑞浦、斯
达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、武汉新芯、江海股份、维攀微电子、泰凌微、百瑞互联等上百家国内外知
名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理、晶体管、电阻、二三级
管、微控制器（MCU）、连接器、指纹识别芯片、硅麦、存储芯片、功率放大器（PA）、电解电容、继电器
、开关、传感器、闪光灯、石英晶振、接插件、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、模拟芯片、
IGBT模块、电池组、超级电容、防雷管、蓝牙芯片、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技
术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子
、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、宁波舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、
龙旗通信、奋达科技、武汉烽火、安海通信、京信网络、中诺通讯、智能云芯、海能达、冠旭电子、理想、
比亚迪、赛力斯、上汽、长安、大众、东风、吉利、丰田、奇瑞、长城、安克创新、海兴电力、广联智通、
麦田能源、奥克斯、安科讯、湘微科技、宁波德业、中兴、贝芯科技、禾望电气、联想、海尔、海信、卡奥
斯、云鲸、大洋电机、儒竞、京东方、天视通、睿联技术、九安智能、杰峰科技、宏视智能、同为数码、金
鼎威视、技威时代、安联锐视、新前视、聚洋科技、光迅科技、海信宽带、锐晶科技、华天科技、长电科技
、云尖信息、安臻科技、宇芯、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景
下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模
块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推
广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃
气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无
人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业
；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头
模组等领域。
在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍
生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、乾
程科技、华鹏智能、芯云电子等。
此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、泉峰科
技、洛普股份等。
三、核心竞争力分析
1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的
优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联
合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019
年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器
件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、PC、汽车、工业及新能
源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质
客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的
服务，客户黏性强。
3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方
案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯
片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对
于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投
入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业
发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供
技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力
度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。
四、主营业务分析
1、概述
2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，部分市场需求
回暖。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，一方面积极开拓快速发展的市场业务，
另一方面稳步经营发展承压市场的业务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费
电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年年度公司实现营业收入、净利润、
扣除非经常性损益的净利润分别为7,820,971,608.02元、98,425,340.30元、85,698,885.54元，较去年同期
分别增长31.58%、48.34%、58.24%。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、业务经营方面
（1）电子元器件代理（技术）分销业务
2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有
所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现
结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期
内，在通信电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与
交流，优化公司服务，争取原厂及客户支持，营业收入同比大幅增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在
汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加
；另一方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商业务，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在工业
及新能源业务方面，因光伏、储能等应用领域仍在去化库存，工控领域继续承压，市场竞争激烈，公司积极
把握客户需求，稳健开拓，相关业务营业收入同比基本持平。在消费电子业务方面，上半年稍有复苏，下半
年随着国家相关补贴政策落地实施，相关业务销售额同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线
产品迭代更新，性能和竞争力提升，加之双摄、三摄需求增加，相关业务营业收入同比增加。在AI业务方面
，随着AI技术的迅猛发展，已有AI大模型落地AI电脑、AI手机，同时AI相关的数据中心、服务器、光模块等
领域需求高速增长，公司积极布局，相关业务营业收入同比增加。以上因素带来公司代理分销业务营业收入
增加，但由于整个半导体市场竞争激烈，整体销售毛利率较去年同期稍有下降。
此外，公司与上游原厂设立的碳化硅联合实验室在2024年度完成搭建并运行良好。报告期内，公司一方
面与碳化硅上游芯片原厂开展深度技术合作，协助原厂技术问题，加深与原厂的合作；另一方面与下游客户
开展应用领域测试合作，协助客户解决应用问题，增加客户黏性，加速公司碳化硅相关产品导入。
（2）自研芯片业务
报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32
嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求复苏缓慢
。
报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测
试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设
计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，并根据不同
领域应用推出了相应模块。截至报告期末，该系列产品已发布三个型号并量产。
（3）智能电网业务
由于下游客户库存消耗，客户需求从2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，因此2024年
度整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能
断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标
准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司
资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。
（4）其他业务
公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。在物联网卡业务方面，公司加大市场推广，并推出多款
新产品，营业收入较去年同期大幅增加；在加工业务方面，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，
积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，营业收入较去年同期有所增加。
2、研发方面
公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，报告期内，公司发布
了MCU系列新品，该产品在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，共三
个型号均已量产。截至报告期末，公司自研MCU产品已有10个系列31个型号量产。二是进行智能电网相关产
品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照国家电网标准
报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加
公司产品种类的同时发展客户，主要有电能表、断路器及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以
市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行测试，
同时为客户提供现场支持服务，主要包括：RF无线功放模块、IOT（BT/WIFI星闪）短距模组、BMS电池管理
系统、助听器等。
截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书26项，发明专利27项，实用新型专利67项，软件
著作权186项，外观设计专利5项。
3、内部管理方面
报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强内部管理
。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员工线下沟通与交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励
机制激发员工积极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司在进
一步推进各子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，提升公司规模效应。在
财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时为子公司向银行申请授信提供担保
并预计担保总额度，保证其资金供应充足，简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，根据公司实际经营
情况对子公司制度进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性，同时聘请会计师事务所对公
司内部控制进行了审计；在信息系统方面，统一各公司使用的信息系统，对SAP系统功能模块进行升级，进
一步优化业务流程等功能，提升公司经营效率及流程管控；在企业文化方面，进一步加强各子公司人员之间
的交流，促进各子公司之间的文化融合升级。
●未来展望:
（一）公司未来发展展望
1、电子元器件代理（技术）分销业务发展展望展望
2025年，随着全球经济、地缘政治博弈、供应链挑战等不确定因素增加，电子元器件行业需求将受到多
方面因素的影响。WSTS在2024年12月初发布的报告中预测，在AI技术发展的推动下，2025年的半导体市场将
比2024年预期增长11%，达到6971亿美元，并且亚太地区将保持两位数的同比增长。然而，近期美国特朗普
政府的“对等关税”政策给电子元器件行业带来了新的挑战。尽管面临诸多挑战，电子元器件行业仍然会有
一些新的增长机会。
从AI行业来看，2025年将延续2024年度全球数据中心资本开支增速大幅增长的趋势，AI行业大模型训练
及端侧产品逐步落地对相关核心元器件的需求将持续增长，为电子元器件行业带来持续的增长动力。从汽车
行业来看，汽车电动化持续发展为半导体行业增长提供了长期支撑，尽管预计2025年汽车行业发展速度放缓
，但仍能保持增长，相关半导体产品需求也将同步增长。从工业及新能源行业来看，行业技术不断创新，海
外市场持续开拓，加之产业链整合，协同效应使得行业发展更加完善，预计相关半导体产品需求将会有所增
长。从消费电子行业来看，随着国家全方位扩大内需，进行消费品补贴，在一定程度上支撑消费电子需求，
刺激相关半导体产品需求增加。从机器人行业来看，机器人向着更智能、更高效、更自主的方向发展，未来
很多行业都会出现机器人的应用场景；在国家政策支持、技术发展驱动、市场需求增加的共同推动下，机器
人产业将呈现增长势头，而半导体芯片将支撑产业落地到终端产品。从低空经济行业来看，随着国家持续出
台支持低空经济发展的政策，未来低空经济预计将继续快速发展，相关低空装备制造及配套的基础设施建设
都离不开电子元器件的支持。从物联网行业来看，随着技术创新，数字化转型加速，加之5G网络的进一步普
及，物联网应用将不断推陈出新，相关领域半导体产品需求将持续增长。在以上背景下，公司作为国内头部
电子元器件代理（技术）分销商，已经积极在相关领域进行了布局。
此外，近几年在地缘政治及市场需求的双重推动下，国家积极推出一系列政策，致力于推动中国半导体
行业的自主可控发展，催生出了大批优质半导体设计企业。加之特朗普政府推出“对等关税”政策，一方面
将会加速推进电子元器件行业的国产替代进程，公司将继续积极开拓与国产芯片设计原厂的合作，推动相关
业务的发展；另一方面，国际贸易关税政策将会进一步加剧全球供应链的不确定性，下游客户将会更倾向于
寻求本土优质代理商的合作。
2、自研芯片业务发展展望
公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，公司自研芯片MCU作为嵌入
式系统的核心组件，在工业控制、汽车电子、消费电子、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。此外
，随着AI技术的发展，在AI赋能的背景下，工业及新能源汽车智能化飞速发展，也刺激了MCU市场的发展。
公司将持续进行研发投入，推出更多满足客户需求的产品型号，满足市场多样性及快速发展的需求。
3、智能电网业务发展展望
2022年国家发改委、国家能源局发布的《“十四五”现代能源体系规划》中指出，我国能源发展方针、
主要目标和任务举措是加快构建现代能源体系、推动能源高质量发展。国家电网和南方电网将围绕技术升级
、功能扩展、能源互联网生态建设以及政策驱动展开，智能电能表及配套的嵌入式软件的芯片及套件作为智
能电网的一部分，会持续推动向前发展。依据电能表8-10年的更换周期加上国家拉动内需的政策引导，预计
2025年相关需求将维持在一个相对稳定的水平。公司将持续在研发、生产、推广及销售方面进行投入，助力
国家智能电网的建设。
（二）公司2025年度经营计划
展望2025年，中国作为全球最大的半导体单一市场，将在AI和数据中心建设的驱动下及AI端侧应用的落
地推广中，向上再迈一个台阶。公司作为衔接半导体行业上下游的重要纽带，将积极应对行业新兴发展变化
，在做好风险防范的基础上把握新兴市场发展机遇，推动公司业务健康发展。具体情况如下：
1、业务经营方面
2025年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，随着AI技术的迅猛发展，半导体行业需求较2024
年度将有所增长，但预计仍然会出现结构性增长的情形。公司将对市场需求进行深入调研，加强原有客户沟
通，寻求更多合作，并积极开拓新客户。在特朗普政府的“对等关税”政策下，预计国家将积极加大力度扩
大内需，预计将会带动通信电子、汽车电子、消费电子等行业需求，公司将把握相关行业发展机会，加大在
相关业务领域的推广力度，开拓更多客户。在工业及新能源业务方面，公司将积极维护客户关系，保持业务
平稳发展。在安防监控业务方面，公司将配合上游芯片原厂业务发展规划，与下游客户维持良好关系，同时
推进代理相关产品在更多领域的应用，如汽车电子、通信电子等领域。在AI业务方面，公司将在原有服务器
、数据中心等业务的基础上，积极向下游终端应用延伸布局，为后续潜在的市场机会做准备。在新兴发展领
域如机器人、低空经济等行业，公司将积极布局，推进公司代理产品导入到下游客户端，为相关业务未来规
模化发展夯实基础。此外，半导体行业国
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