经营分析☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 10.18亿 65.26 --- --- ---
计算芯片(产品) 4.03亿 25.82 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 1.32亿 8.49 --- --- ---
其他(补充)(产品) 677.57万 0.43 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 47.32亿 99.82 16.09亿 99.59 34.01
房租收入(行业) 862.37万 0.18 659.75万 0.41 76.50
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 29.11亿 61.41 9.30亿 57.56 31.95
计算芯片(产品) 12.93亿 27.28 3.99亿 24.70 30.86
模拟与互联芯片(产品) 5.06亿 10.67 2.58亿 15.99 51.09
技术服务(产品) 2122.12万 0.45 2100.46万 1.30 98.98
房租收入(产品) 862.37万 0.18 659.75万 0.41 76.50
其他(产品) 85.88万 0.02 79.28万 0.05 92.32
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.19亿 82.67 13.44亿 83.16 34.29
境内(地区) 8.22亿 17.33 2.72亿 16.84 33.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 37.71亿 79.54 12.84亿 79.45 34.04
直销(销售模式) 9.70亿 20.46 3.32亿 20.55 34.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 21.31亿 62.00 --- --- ---
计算芯片(产品) 9.08亿 26.43 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 3.74亿 10.88 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2375.61万 0.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 13.84亿 61.56 4.64亿 58.00 33.48
计算芯片(产品) 6.04亿 26.87 1.96亿 24.47 32.37
模拟与互联芯片(产品) 2.44亿 10.84 1.25亿 15.60 51.14
其他(产品) 1654.44万 0.74 1536.81万 1.92 92.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.76亿 83.43 6.69亿 83.71 35.66
境内(地区) 3.68亿 16.36 1.26亿 15.82 34.35
其他业务(地区) 465.35万 0.21 372.12万 0.47 79.96
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 17.71亿 78.72 6.29亿 78.73 35.54
直销(销售模式) 4.74亿 21.07 1.66亿 20.81 35.09
其他业务(销售模式) 465.35万 0.21 372.12万 0.47 79.96
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售24.06亿元，占营业收入的50.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 81254.19│ 17.14│
│客户二 │ 56141.37│ 11.84│
│客户三 │ 52783.68│ 11.13│
│客户四 │ 35480.24│ 7.48│
│客户五 │ 14950.14│ 3.15│
│合计 │ 240609.61│ 50.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.55亿元，占总采购额的45.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 47974.02│ 13.93│
│供应商二 │ 32024.38│ 9.30│
│供应商三 │ 29671.20│ 8.62│
│供应商四 │ 25282.23│ 7.34│
│供应商五 │ 20571.10│ 5.97│
│合计 │ 155522.93│ 45.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不
断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进
展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为AI模型的训练和推理提供了更
加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI
技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增，由于AI服务器对存储容量和带宽的需求远
超普通服务器，AI基础设施建设需求爆发性增长，面向云端的AI存储产品HBM产能急剧趋紧，三星、美光、
海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产
品产能受到大幅挤压，尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足，从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮，存
储行业迎来“超级周期”，DRAM芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形，供求差距不断扩大。
同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛，持续促进
着AI生态的发展，AI的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式，逐渐向“云端训练/批量推理+边侧
中算力推理+终端轻推理”模式演进，推动了对边侧、端侧算力的需求增长。在AI技术持续发展的推动下，
集成电路产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求
持续增长，成为集成电路产业增长的核心引擎。
综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业整体延续增长趋势，根据世界半导体贸易统计组织（WS
TS）及美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年行业数据，2025年全球半导体市场规模继续保持增长态势
，数据中心及高性能计算相关应用成为行业增长的重要驱动力之一，2025年全球半导体市场销售额为7917亿
美元，同比增长25.6%，创历史新高；中国市场销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%，占全球比重保
持在三成左右。
从行业政策方面，在技术革命与地缘格局双重推动下，集成电路产业越来越成为信息产业发展的关键性
、基础性产业，其战略地位进一步凸显，全球产业政策支持力度持续加码，全球主要国家和地区纷纷出台相
关产业政策，从产业投入、政府补贴、人才培养、税收减免等多个层面支持本国集成电路产业的发展，强化
本土产业链竞争力，集成电路领域的技术创新与自主可控成为各国产业战略的核心诉求。我国对集成电路产
业一直高度重视，《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》延续实施至2030年，《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等国家战略规划中持续强调推动集成
电路等关键核心技术领域的发展，多地地方政府亦陆续出台相关政策支持本地集成电路产业的发展。
公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，
随着2025年汽车、工业等行业市场逐渐复苏，销售收入同比实现了增长，其中在存储大周期的推动下，公司
2025年第四季度存储芯片开始呈现出更强的需求趋势。计算芯片主要面向智能安防、二维码设备、生物识别
、智能门锁、打印机、智能家居家电等端侧消费类产品市场，随着市场需求的增长以及公司芯片产品进入更
多应用领域，报告期内销售收入同比有所增长。公司模拟与互联芯片受益于汽车等市场的恢复及新产品的不
断推出，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持
续发展，以及AI技术的应用在各领域的加速普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将持续保持良好的
发展趋势，公司将不断进行新产品的开发、升级和市场的推广工作，及时抓住AI驱动下的行业机会，推动公
司经营业绩的不断成长。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司
主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断
加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技
术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比
消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规
级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，车规级及工业级则可能达到7-15年或以上；
车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等
高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载
互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发
和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对
LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟
、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器
、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长
，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3D
DRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有
发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司继续推进3DDRAM的研发，公司将面向AI存储领域持续进行技术投入
，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。
公司计算芯片主要面向智能安防、泛视觉和智能物联网等市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普
及，从应用上，云端的部分算法和应用逐渐向端侧迁移，终端产品算力需求不断提高；同时，信息处理需求
的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关
键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。近几年来公司在AI技术领域持续投入，公司
自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据市场需求推出具有不同AI性能的芯片
产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求
不断加大的情形，公司持续加强算力技术的研发，规划了面向端侧更高算力性能的计算芯片产品，以寻求更
多的市场发展机会；同时，针对AI技术持续渗透下部分消费电子产品、白色家电、工业控制等设备对MCU芯
片性能升级的需求，公司启动了AIMCU产品的研发，报告期内，公司AIMCU产品于四季度样品回片，目前正处
于测试验证阶段。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视觉等消费类市场，这个市场因空间
广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非
常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力
士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术
和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器
技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心
技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶
段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对
特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪
先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要
手段之一。
近几年来，随着AI技术的快速发展和渗透，对AI相关技术的积累逐渐成为市场竞争的关键因素，围绕AI
发展的机遇，公司在存储技术和计算技术两大领域均有布局，存储技术方面，公司启动了3DDRAM的研发，包
括3DDRAM产品中算力SoC和DRAM的接口单元basedie的研发；计算技术方面，公司神经网络处理器技术不断往
端侧更高算力演进，公司AI算法不断丰富，可应用于多种场景。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价
比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM、No
rFlash等产品在全球车规存储市场均占据重要的产业地位；在智能视觉芯片领域，公司发展迅速，目前已成
为国内安防监控市场的主流供应商。
二、报告期内公司所处行业情况
1、经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环
节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品
主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式
上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直
接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂
直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等，具体产品类别分为存储芯片、计算芯片、
模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品主要采用了MIPS架构，同时，公司自研的RISC-VCPU核也已
应用于公司部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，存储
芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗
等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公
司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品；计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运
动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智
能硬件产品领域。模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及LIN、CAN等芯片产品，
可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多
种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2025年，在生成式人工智能和多模态大模型的持续快速发展的情况下，AI模型呈现出技术持续突破、规
模化应用和商业化落地的发展趋势，致使高性能计算、高带宽存储等面向AI云端设备的需求持续增长，全球
AI基础设施建设的爆发性需求推动着存储行业迎来“超级周期”。预计2026年存储周期仍将持续，人工智能
相关技术仍将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展，先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭
代升级，将为人工智能、云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑，从而进一步带动集成电路
市场规模的持续增长。由于DRAM晶圆厂扩产周期的限制以及大厂的减产和退出，预计2026年DRAM产品将持续
紧缺。DRAM产品的价格和供求状况将会对消费电子市场的发展带来一定压力。由于DRAM产品在汽车、工业等
领域的成本占比相对较小，预计对该类市场产业发展的影响将主要来自车规级、工规级等DRAM产品的供应短
缺。
在AI技术不断发展的背景下，人工智能应用正逐步从云端向边缘及终端设备延伸。随着开源AI模型及轻
量化模型的持续发展，AI能力在端侧设备中的部署不断加快，预计2026年AI应用将进一步向边、端侧普及渗
透，并对端侧芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，边缘计算、端侧AI存储等需求将持续增长，为AIPC
、智能手机、NVR、智能汽车以及机器人等在内的多个细分应用市场注入强劲发展的新动能。
4、行业竞争情况
公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医
疗、通信、智能安防、智能物联网等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司
产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均
处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中
均占据重要产业地位；在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、旺
宏、美光、三星等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟与互
联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通、纳芯微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累存储器技术、AI相关技术
、计算技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计
算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、智能
安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公
司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司存储芯片各细分产品线进行了不同容量
和工艺的新产品开发，公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批
量生产环节，同时，公司继续推进更多新制程产品的研发和导入，公司进行了3DDRAM产品的研发；公司加大
了NorFlash产品的研发，针对市场需求进行了制程或性能的升级。公司计算芯片产品线完成了支持H.265硬
件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，并对T32进行了升级；公司展开了面向端侧更高算力需求
的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发；公司完成了首款具有AI算力能力的
高性能MCU产品的研发与样品投片工作。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作，部
分产品已量产。
各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中的市场推广和产品竞争力的持续提升，从
而有助于公司业务的持续稳定发展。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公
司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标
上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系
结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司
持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于多款芯片产品中
。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大
多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的
视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降
低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视觉领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪
、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。
公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进
行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器
技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算
力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，
低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提
供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的
需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法
的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已
有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度
。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完
善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领
域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、
工业与医疗、通讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性
能、品控上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。公司不断迭代和强化存储产品的技术研发能力，并针对
AI领域对存储器产品的需求，进行了3DDRAM技术的研发。
（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy等模拟与互联领域的
多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LE
D驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多
种LED类型的需求。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三
方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技
术的发展，公司产品正在逐渐全面转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视
频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大
为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方
面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得
了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术
上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，
公司加强了神经网络处理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业
与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的
芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟
与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片
包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速
QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域
，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1G
b、2Gb、4bG、8Gb、16Gb、32Gb等多种规格；公司Flash产品线包括了从256Kb至2Gb多种容量规格的全球主
流NORFlash存储芯片及部分NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、
矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广
泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光
灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产
品和技术服务。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护
标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实
验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的
客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还
获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知
识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力
度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、
规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批
具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
5、全球化的资源优势
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资
源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和
客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提
高公司的抗风险能力。
6、专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权登记证书186件，集成电路布图107
件，商标149件。
四、主营业务分析
1、概述
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储
芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域
。
公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略
，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，汽车、工业等行业市场需求逐
渐复苏，存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平，公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环
比的增长；消费电子市场总体呈现增长态势，公司在智能物联网领域的需求快速增长，在智能安防领域市场
销售总体趋势向上；随着公司模拟芯片推出更多品类的产品，公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。
同时，在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下，DRAM市场供求形势发生结构性变化，
致使存储超级周期爆发，存储芯片供应日趋紧张，价格不断上涨，从而使得公司第四季度存储芯片和计算芯
片需求同比增长幅度有所提高。
报告期内，公司实现营业收入474,100.76万元，同比增长12.54%，实现归属于上市公司股东的净利润37
,622.60万元，同比增长2.74%，其中公司新增股权激励费用为5,455.34万元。公司因收购产生的存货、固定
资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,965.15万元，该资产增
值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（1）把握市场发展趋势，强化核心技术的布局和研发，保持公司综合竞争优势
公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高
性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根
据市场需求趋势，不断进行技术的迭代与优化。近几年来，AI技术发展迅速，大模型快速迭代，AI应用不断
落地，边缘设备开始对算力有更高的需求。报告期内，公司积极把握市场发展趋势，根据主流市场的变化趋
势，持续进行各项核心技术的迭代与研发，推动公司在各关键领域的技术发展和创新，并将自主创新的核心
技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。
报告期内，公司在存储业务方面不断加大研发投入，加强DRAM和NorFlash的技术研发，不断积累高容量
、高性能和低功耗方面的技术开发能力。基于20nm、18nm、16nm等工艺制程，公司持续推进DRAM产品线相关
技术与产品的研发，并持续进行了产品质量的提升和成本的优化，公司继续推进3DDRAM的研发，包括算力So
C与存储接口相关BaseDie部分的研发。计算芯片产品线方面，公司进行了各版本RISC-VCPU核的研发，其中
面向微控制器领域的RISC-VCPU核已应用于公司AIMCU产品中，公司进行了面向低功耗SoC领域RISC-VCPU核的
量产准备和验证，并进行面向高能效领域RISC-VCPU核的初版设计和仿真验证；公司继续推进NPU核的设计、
仿真、验证和迭代等工作，针对端侧设备对更大算力主控芯片的需求，公司进行了更高算力NPU版本的开发
，完成了大算力浮点类型调研，进行了浮点架构的制定，并展开了NPU多核架构的调研和讨论；公司进行了V
PU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升；公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成
像质量，对部分新产品的ISP性能进行了测试验证，公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率进行了有效提升。
在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领
先水平，在先进的汽车内部连接技术方面持续推进技术研发，满足市场最新发展的需求。
（2）根据市场需求加快新产品的落地，持续进行新产品开发，拓展公司产品布局
报告期内，围绕AI和汽车智能化、电动化大趋势下的行业机会，公司各产品线持续进行新产品的布局和
研发，加快推进各产品线的升级换代，并对公司产品线的品类进行拓展，持续强化公司产品在AI快速发展趋
势下的综合竞争力。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类
市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，
公司进行了部分SRAM产品的研发，并对相关产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术
壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、
主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司部分20nm
、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作，部分新工艺制程的产品仍在研发中，新工艺制程的DR
AM芯片将大幅提高公司DRAM产品线的市场竞争力，推动公司DRAM产品在主流车规DRAM及工规DRAM市场中销售
份额的持续增长。公司基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段。为
满足汽车市场在域控、座舱等领域不断增长的需求，公司启动了LPDDR5产品的研发。公司Flash产品线包括
了目前全球主流的NORFlash存储芯片、2DNANDFlash和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量
和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NORFlash产品的研发，其
中2Gb车规级NORFlash产品已量产。
公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视觉产品、智能眼镜、智能门锁、二维码
设备、智能家居家电等。报告期内，公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研
发、投片与量产工作，完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列产品的新一版MPW流片。T
33主要面向消费和行业智能安防市场的终端主流应用，具有低功耗、高性价比、高分辨率的特点，采用异构
系统，支持多模态成像，在不增加硬件成本的基础上，具备音频持续采集能力，可很好地满足客户在AOV市
场中性能、功耗和分辨率方面的综合需求；C系列产品可满足工业、医疗、消费等领域对超小尺寸与极低功
耗的芯片产品的需求。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机
会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一
步开拓新兴市场提供了平台基础。近年来，随着AI模型向端侧应用的普及渗透，在个人消费类电子产品、白
色家电、办公设备以及工业控制等领域，各类硬件产品对于图像识别、音频识别、人机交互、实时控制等方
面有了更高的要求，需要控制芯片能够运行一定的算法，从而需要其同时具备一定的算力性能，原有MCU类
芯片产品已不能满足这类不断增长的产品需求。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨
大的MCU市场，报告期内，公司启动了AIMCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、Green
PHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明
芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品
种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和
非汽车领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出车规级音频功放芯片、低功
耗高性能矩阵LED驱动芯片、高亮度40*9矩阵LED驱动芯片、高边线性LED驱动芯片、车规级6A同步降压恒压
芯片等多款模拟产品，不断丰富公司模拟产品线的产品品类；为提高公司产品的竞争力，公司将LED驱动、L
IN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片，以帮助客户降低综合成本，简化设计。针对新能源汽
车的发展需求，公司进行了BMS芯片的研发。
（3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
公司存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需求逐渐恢复，同时，产业链
各环节产品库存逐渐降至常规水平，在此驱动下，2025年各季度公司存储芯片收入均保持了同比和环比的持
续增长。市场推广方面，公司基于新工艺制程的DRAM芯片产品陆续推向市场，公司积极进行新产品的推广，
持续进行DDR4、LPDDR4等各类新产品的送样，大量车规、工业等领域的客户对公司DRAM新产品进行了评估和
导入。公司更多新制程的DRAM产品陆续推向市场为公司存储芯片产品未来持续的收入增长带来了坚实的保障
。与此同时，2025年年中前后，随着存储超级周期的爆发，消费类DRAM产品价格快速上涨。公司DRAM产品主
要面向行业市场，周期的影响相对滞后，但在存储大周期的推动下，2025年下半年，公司部分DRAM产品价格
也逐渐开始上调，同时，客户需求开始快速增长，公司2025年第四季度存储产品销售收入同比增长29.5%。
公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在人工智能、物联
网等技术的推动下，IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，带动了公司PseudoSRAM产品市
场需求的发展，报告期内，公司SRAM产品保持了一定的同比增长。在Flash产品市场中，部分汽车、工业医
疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。公司加强Flas
h产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。在AI基础建设的拉
动下，AI服务器的需求快速发展，公司NorFlash在AI服务器、SSD等市场的需求有所增长。针对新的市场增
长机会，公司积极进行产品布局，努力把握新的市场机遇。此外，在汽车智能化不断发展的驱动下，车规Na
ndFlash的需求不断增长，公司加大了对NandFlash领域的投入，加大对产品和市场的布局，积极进行产品推
广，报告期内，公司NandFlash收入有所增长。此外，公司继续进行3DDRAM产品的市场布局。
公司计算芯片主要面向智能视觉IoT、智能物联网等消费类电子市场。在智能视觉IoT领域，由于AI技术
的发展，大模型在各个领域的不断渗透，市场对中高端芯片的需求日益明显。今年以来，智能安防领域，AO
V全面兴起并加速普及，公司提出AOV概念并提前进行AOV产品和方案的布局，积极引领AOV市场趋势。公司产
品具有低功耗的优势，在AOV的市场需求趋势下具有较好的综合竞争力，公司AOV市场的客户数量不断增长，
同时，公司低功耗产品的比例持续增长。为满足市场对高性能产品不断发展的需求，尤其AI驱使下端侧产品
对算力性能的需求，公司加强了中高端产品的布局，进行了下一代产品更大算力IPC芯片的规划与研发，后
续公司将持续加大对高端产品的布局。此外，公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机
器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。智能视觉芯片产品在海外市场的布局初见成效，多家海外客户
已开始了产品的导入设计，来自海外市场的产品销售有所增长。综合上述市场情况，报告期内公司智能视觉
产品线实现了一定的同比增长。公司面向智能物联网领域的计算芯片产品在更多市场得到应用，在打印机市
场全面布局，产品在3D、激光、高速热敏、喷码机等各类打印机细分领域得到应用；在扫地机市场不断有新
客户导入，收入同比增长，在商业广告、价签、手机副屏等人机界面领域产品销售也实现了明显增长。AI技
术在各类智能硬件产品中不断渗透升级，市场呈现出更多的发展机会，公司计算芯片作为平台型芯片产品，
可应用于多种智能硬件产品中。公司将积极进行市场推广，加强高端产品的布局，寻求更多的市场应用和发
展机会。同时，面对AIMCU市场需求快速发展的趋势，公司进行了AIMCU的产品研发，并积极进行样品送样和
产品推广，AIMCU为公司计算芯片的新品类，AIMCU的规划与布局将使公司全面覆盖不同AI需求下的端侧智能
硬件产品市场。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，
和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公
设备、白色家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED
驱动芯片品类，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）
、牌照灯等驱动芯片。报告期内，汽车、工业等行业市场需求有所恢复，公司积极进行高规格LED驱动芯片
的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设
备等市场持续拓展，公司部分海外市场呈现了较好的增长趋势。同时，公司模拟芯片在车规市场的收入保持
增长，公司车载LED照明芯片在汽车照明市场的渗透率持续提高。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报
告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入。
（4）强化公司全球资源配置，推动公司全球化业务发展
公司拥有全球化的供应链资源、市场资源和人才资源等，公司客户遍布全球多个国家和地区。在当前不
断变化的市场和国际环境下，全球化的产业资源是公司业务发展的重要优势之一。报告期内，公司根据不同
国家或地区的资源优势，进一步优化和强化了不同国家和地区的资源配置，加大了部分地区的人才投入，加
强了部分产品线的海外销售网络建设，公司积极进行海内外市场的推广和宣传，扩大公司在全球市场的品牌
影响力。同时，为更好地助力公司全球业务发展和人才队伍建设的需求，深化公司全球化战略布局，公司拟
发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，公司于2025年8月22日召开的
第六届董事会第五次会议和2025年9月11日召开的2025年第一次临时股东会审议并通过了相关议案。
（5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系
，完善绩效考核制度。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司于2024年推出
《2024年限制性股票激励计划》，2025年4月18日，公司就2024年限制性股票激励计划的预留部分，向符合
条件的57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票；2025年5月，2024年限制性股票激励计划首次授予第
一个归属期归属条件成就，公司为符合资格的激励对象办理了首次授予部分第一个归属期限制性股票的归属
登记手续，对符合条件的311人进行了归属，2025年6月，首次授予第一个归属期的限制性股票上市流通。公
司采取多种方式对员工进行激励，充分调动公司人才团队的积极性，确保公司的持续稳步发展，为股东带来
更高效、更持久的回报。
●未来展望:
1、公司发展战略
公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累存储器技术、计算技术、
AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计
算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防
监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公
司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
2、2026年经营计划
（1）继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力
公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技术、神经网络处理器技术、A
I算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器技术、LED驱动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭
借自主创新的核心技术，公司的业务在多个市场领域不断发展壮大。2026年，公司将继续推进核心技术的研
发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化公司的核心竞争力。其中，公司将围绕市场需求重
点加强AI相关技术的研发，面对终端设备对芯片更高算力性能的需求，持续进行更高算力的神经网络处理器
技术研发。同时，公司将继续推进基于新工艺制程的DRAM技术开发，推进3DDRAM相关技术的研发。
（2）持续进行新产品研发，丰富公司的产品品类，提高公司产品线竞争优势
公司的产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市场需求，不断进行产品的迭
代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了公司在市场中的竞争优势。基于公司的技术积累、研发能力
和对市场需求的分析判断，公司各产品线将持续进行新产品的规划和开发，对芯片产品进行不断的升级换代
，推动公司综合市场竞争力的不断提升。公司将持续进行更大算力SoC芯片产品的研发和下一款AIMCU产品的
研发，继续推进3DDRAM产品的研发，基于20nm、18nm、16nm等工艺制程，公司将继续进行新制程的DRAM产品
研发，同时，公司将加强NorFlash的产品研发，针对AI服务器、光模块等快速发展的市场需求进行NorFlash
产品的规划与开发。
（3）加强市场开拓，及时把握市场发展机会
2025年，随着AI基础设施建设在全球范围内的强力部署，存储芯片进入超级发展周期，公司存储芯片、
计算芯片均受到存储周期的影响，呈现供需紧张和价格持续上涨的趋势。2026年，该趋势预计将继续延续。
公司将积极把握巨大的市场发展机遇，在存储周期下，加快进行存储新产品的量产和推广，加速公司新工艺
制程DRAM产品在客户端的导入和销售进程，提高公司DRAM产品在汽车、工业等领域的市场占有率，以良好的
供应带动公司品牌影响力的不断提升。在AI存储领域，公司将积极推广3DDRAM产品，充分把握AI快速普及下
各类边侧、端侧等设备对AI存储产品的需求机会。计算芯片领域，公司将进一步加强产品的市场推广，不断
拓宽公司产品的应用领域，保障重要客户的需求。公司将利用全球范围内的客户资源和销售网络，充分发挥
公司全球化的资源优势，加强市场推广，努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机会，根据市场需求情况进
行业务的规划与布局。
（4）加强供应链管理，保障客户需求
在存储周期的影响下，汽车、工业等行业客户对公司DRAM产品的需求大幅增长，与此同时，DRAM产品供
应链极为紧张，尤其DRAM晶圆厂的产能方面。计算芯片市场也普遍受到DRAM供应紧张的影响。公司拥有多年
的行业经验和较好的产业资源，多年来与主要供应商保持了良好的合作关系。2026年，公司将进一步加强供
应链的管理，与上游供应商密切沟通，努力保障客户的产品需求。
（5）加强公司经营管理水平和人才队伍建设
公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公司资产规模、业务规模不断
提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断加强管理人员的学习和培训，完善管理制度，加强对参、控
股公司的监督和管理。公司将持续加强公司的人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断提高公司的凝聚
力，以顺利展开各项业务的经营活动。公司将继续推进《2024年限制性股票激励计划》的实施，充分调动公
司人才团队的积极性，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
3、可能面对的风险及应对措施
（1）产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展
，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场
需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研
发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发
过程中的资金投入。
（2）市场拓展风险
公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如
重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，
充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
（3）新技术研发风险
公司往往需要基于对未来市场发展趋势的预测以及新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术
与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，
公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会
对公司总体业绩情况带来不利影响。
应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和
分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
（4）毛利率下降的风险
由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场均存在需求和供应的周期波动，市场供
求关系变化可能会导致部分产品销售价格下降或生产成本上升，从而带来产品毛利率下降的风险。
应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情
况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利
率水平。
（5）技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平
不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需
求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域
、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制人力成本与研发支出。
（6）供应短缺及成本上涨风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产
旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以
及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导
致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供
货。2025年，随着三星、美光、海力士等逐渐把产能转移至HBM等高端产品，消费类和行业类DRAM产品陆续
出现供应短缺，引发了存储周期的爆发，DRAM市场供应日趋紧张，产品价格不断上涨，上游供应商的价格也
呈现上涨趋势，包括晶圆、封测等，预计2026年供应短缺的情形将会持续，上游供应商的价格预计也会有所
上涨，从而给公司带来供应短缺和产品成本上涨的风险。
应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将加强供应链的管理，加强与上游供
应商的沟通与合作，努力保障客户的产品需求，根据生产情况及时调整销售计划，保障公司产品的持续稳定
供应，同时根据市场情况和成本情况及时进行产品售价的调整，以保持公司良好的盈利能力。
（7）存货风险
随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模需相应提高，自2025年开始的
存储超级周期使得存储芯片供应链产能紧缺、生产周期延长，在此情形下，需要公司努力提高生产备货，如
市场供需情况发生变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在努力保障客户需
求的同时合理控制生产备货风险。
（8）募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将
进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推
广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。
如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、
市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
（9）外汇风险
公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各
子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有
不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇
率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，
以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
（10）税务风险
公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体
的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖
区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况
、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影
响，从而及时进行公司资源配置的优化。
（11）商誉减值风险公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉
。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试
。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉
减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大
的未弥补亏损。
应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发
和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。
（12）贸易摩擦及国际局势变动风险
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近几年来，国际政治经
济环境较不稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸
多不确定性，同时，部分国家或地区的战争进一步加剧了国际局势的动荡，目前贸易摩擦及国际局势变动对
公司业务影响较小，但假如贸易摩擦及国际局势动荡进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的风险。
应对措施：公司将密切关注各国贸易政策及国际局势的变动，及时进行业务的规划与布局，积极应对当
前的政治经济环境，以降低国际形势变动对公司经营带来的潜在风险。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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