经营分析☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 6.63亿 62.49 --- --- ---
计算芯片(产品) 2.70亿 25.48 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 1.19亿 11.25 --- --- ---
其他(补充)(产品) 830.21万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 42.05亿 99.82 15.41亿 99.63 36.66
房租收入(行业) 765.74万 0.18 578.61万 0.37 75.56
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 25.89亿 61.47 8.95亿 57.82 34.55
计算芯片(产品) 10.90亿 25.88 3.60亿 23.26 33.02
模拟与互联芯片(产品) 4.72亿 11.19 2.34亿 15.12 49.61
技术服务(产品) 5289.27万 1.26 5212.35万 3.37 98.55
房租收入(产品) 765.74万 0.18 578.61万 0.37 75.56
其他(产品) 95.78万 0.02 81.93万 0.05 85.54
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 34.87亿 82.76 12.83亿 82.91 36.79
境内(地区) 7.26亿 17.24 2.64亿 17.09 36.42
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 32.79亿 77.83 11.85亿 76.59 36.15
直销(销售模式) 9.34亿 22.17 3.62亿 23.41 38.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 13.16亿 62.46 4.65亿 58.78 35.35
计算芯片(产品) 5.23亿 24.81 1.71亿 21.56 32.64
模拟与互联芯片(产品) 2.32亿 11.02 1.21亿 15.28 52.09
技术服务(产品) 3175.82万 1.51 3150.37万 3.98 99.20
其他(产品) 412.44万 0.20 318.92万 0.40 77.32
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 17.49亿 83.04 6.60亿 83.42 37.74
境内(地区) 3.54亿 16.79 1.28亿 16.23 36.31
其他业务(地区) 367.46万 0.17 277.37万 0.35 75.48
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.26亿 77.17 6.00亿 75.76 36.88
直销(销售模式) 4.77亿 22.66 1.89亿 23.89 39.60
其他业务(销售模式) 367.46万 0.17 277.37万 0.35 75.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 6.41亿 63.60 --- --- ---
计算芯片(产品) 2.40亿 23.86 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 1.06亿 10.55 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2007.25万 1.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售19.74亿元，占营业收入的46.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 51490.63│ 12.22│
│客户二 │ 44089.22│ 10.47│
│客户三 │ 43898.62│ 10.42│
│客户四 │ 30238.28│ 7.18│
│客户五 │ 27666.27│ 6.57│
│合计 │ 197383.03│ 46.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.17亿元，占总采购额的50.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 35468.97│ 12.56│
│供应商二 │ 35035.86│ 12.41│
│供应商三 │ 31620.11│ 11.20│
│供应商四 │ 20229.92│ 7.17│
│供应商五 │ 19296.74│ 6.84│
│合计 │ 141651.60│ 50.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技术在诸多领域的应用与创新
。国内外高性能算力芯片研发陆续取得显著进展，新一代算力芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型
的训练和推理。在此驱动下，AI模型发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言建模能力等得到
了不断的提升和优化，多模态处理方面取得显著进展，同时，基础AI通用大模型的开源化降低了AI技术的门
槛，进一步促进了AI生态的繁荣与发展。在AI技术快速发展的驱动下，集成电路产业迎来了不断发展的新兴
应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用的强劲需求成为集成电路产业
发展的助推器，相关芯片产品市场呈现出强劲的增长趋势。
与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、国
际贸易冲突等不安定因素对全球经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的
行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半
导体公司相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间
较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。
综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业总体呈增长势头，但不同领域的发展结构性分化特征明
显。根据集邦咨询官微发布的信息，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中
AI热潮带动整体半导体产业向上，英伟达以其在AIGPU领域的实力位居首位，其营收在前十名中占比高达50%
，与其他厂商拉开明显差距。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的全球半导体销售数据，2024年，全球
半导体市场销售额达到6,276亿美元，与2023年相比增长约19.1%，其中中国销售额增长率约18.3%。
在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性行业，全
球各个国家纷纷出台本国芯片法案等与产业发展战略相关的政策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个
层面支持本国集成电路行业的发展。同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步促进了各国对本
国集成电路产业的重视和支持。我国对集成电路行业一直高度重视，2024年3月29日，财政部、海关总署、
税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口
关税，将于2024年7月27日至2024年12月31日实施；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规
划和2024年远景目标纲要》中也重点强调了推进集成电路相关领域的发展；多地地方政府也出台了各种政策
支持本地集成电路产业的发展。
公司主要产品线为计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，
在2024年汽车、工业等行业市场相对疲软的情况下销售收入同比下降。计算芯片主要面向生物识别、智能门
锁、教育电子、安防监控等端侧消费类产品市场，报告期内销售收入略有下降。公司模拟与互联芯片受益于
国内新能源汽车市场的发展，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等
新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来
看将保持良好的发展趋势，公司将持续进行新产品的开发和市场的推广，努力提高公司产品的销售规模，推
动公司经营业绩的不断成长。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司
主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断
加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应
用上，云端的算法和部分应用逐渐向端侧迁移，尤其2024年以来，AI模型的迅猛发展带动了端侧对AI模型应
用的需求，从而使市场对面向终端产品的芯片在AI算力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也
要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心
技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。根据市场对AI性能的需求趋势，公司近几年来在AI技
术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出
不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应
用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司也将持续加强算力技术的研发，推出更高算力性能的计算芯片
，以寻求更多的市场发展机会。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技
术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比
消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规
级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；
车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等
高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载
互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发
和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对
LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟
、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器
、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长
，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3D
DRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长的态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具
有发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司展开了3DDRAM相关技术的研发，公司将面向AI存储领域加大技术
投入，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等消费类市场，这个市场因空间
广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非
常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力
士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术
和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器
技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心
技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶
段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对
特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪
先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要
手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势
头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域
，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环
节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品
主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式
上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直
接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂
直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、
模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，公司也在积极进行RISC-V相关技术
的研发，公司自研的RISC-VCPU核目前已应用于公司大部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产
品出货量已累计超过上亿颗。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，计算
芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品
领域和安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域。存储芯片主要产品有高集成密
度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场，同时，在人
工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领
域的3DDRAM产品。模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等
芯片产品，可面向汽车领域、工业领域、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类
市场应用领域提供多种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2024年，人工智能技术成为集成电路行业市场增长的主要驱动力，高性能计算技术爆发式增长，算力芯
片性能持续升级，AI存储技术不断获得突破性进展，AI模型在全球范围内取得了显著进展，呈现出多元化、
商业化和技术突破的趋势，推动着AI技术在更多领域的应用。预计2025年AI相关技术将持续推动集成电路产
业的深度变革与发展，算力芯片、存储芯片和高性能计算芯片等芯片产品的持续更新迭代将为人工智能、物
联网众多应用领域带来巨大的创新和发展空间，从而进一步带动集成电路市场的增长。
在AI技术持续发展的情况下，AI应用有望逐渐从云端向终端延伸，开源AI模型的普及推动着AI应用向端
侧设备领域渗透，预计2025年AI技术在边缘设备的需求将进一步加大，为包括AIPC、智能手机、NVR、智能
汽车、机器人等在内的各类细分应用市场带来新的发展动能。
与此同时，经过持续两年多的下行周期，预计汽车、工业、医疗等行业市场也将有望逐渐复苏，重新进
入行业的上行周期，产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路产品市场的需求恢复。自动驾驶、数据
中心、工业自动化等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业不断升级与转型，将给
行业市场带来长期增长的重要驱动力。
4、行业竞争情况
公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医
疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市
场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯
片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车
规SRAM、车规DRAM产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华
邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算
芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、
存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计
算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防
监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公
司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2025年度经营计划。
6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司计算芯片产品线完成了可支持双摄、多
摄产品的专业普惠视频处理器T32的研发、投片与量产工作，并继续进行更多新产品的研发。公司存储芯片
各细分产品线进行了不同容量和工艺的新产品开发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，
部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开
了量产方面的工作，其中20nm、18nm、16nm工艺的部分DRAM产品预计可于2025年向客户提供工程样品。公司
模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作，部分产品已量产。
公司各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场
推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公
司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标
上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系
结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开
始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC
-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于多款芯片产品中。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大
多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的
视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降
低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪
、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。
公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进
行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器
技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算
力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速
，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下
提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法
的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已
有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度
。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完
善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领
域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、
工业与医疗、通讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性
能、品控上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。
（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联
领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公
司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与
客户多种LED类型的需求。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三
方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技
术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频
、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大
为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方
面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得
了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术
上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，
公司加强了神经网络处理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业
与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的
芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟
与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片
包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速
QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域
，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G
、4G、8G、16G等多种规格；公司Flash产品线包括了从256K至2G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储
芯片及部分NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性
驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯
、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯
等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护
标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实
验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的
客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还
获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知
识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力
度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、
规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批
具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
5、全球化的资源优势
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资
源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和
客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提
高公司的抗风险能力。
6、专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书829件，软件著作权登记证书173件，集成电路布图101
件，商标88件。
四、主营业务分析
1、概述
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算
芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域
。
公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略
，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领
域先后呈现出不同的市场需求态势，在AI技术的强力推动下，消费电子总体市场呈现增长态势，但安防监控
等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由
于公司大部分业务来自行业市场，2024年，公司总体营业收入和净利润同比有所下降。
尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降，但受益于公司技术、产品、市场
等方面的综合竞争优势，公司业务基础扎实，经营稳健，仍然保持了较好的盈利能力，同时，公司持续加强
技术研发和新产品的开发，根据集成电路市场的需求发展趋势，及时进行技术与产品的规划，积极进行未来
市场的布局。报告期内，公司实现营业收入421,262.59万元，同比下降7.03%，实现归属于上市公司股东的
净利润36,620.21万元，同比下降31.84%，其中由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费
用4,512.87万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报
告期损益的影响金额为3,685.52万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造
成影响。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（1）持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势
公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高
性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主
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