经营分析☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 13.16亿 62.46 4.65亿 58.78 35.35
计算芯片(产品) 5.23亿 24.81 1.71亿 21.56 32.64
模拟与互联芯片(产品) 2.32亿 11.02 1.21亿 15.28 52.09
技术服务(产品) 3175.82万 1.51 3150.37万 3.98 99.20
其他(产品) 412.44万 0.20 318.92万 0.40 77.32
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 17.49亿 83.04 6.60亿 83.42 37.74
境内(地区) 3.54亿 16.79 1.28亿 16.23 36.31
其他业务(地区) 367.46万 0.17 277.37万 0.35 75.48
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.26亿 77.17 6.00亿 75.76 36.88
直销(销售模式) 4.77亿 22.66 1.89亿 23.89 39.60
其他业务(销售模式) 367.46万 0.17 277.37万 0.35 75.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 6.41亿 63.60 --- --- ---
计算芯片(产品) 2.40亿 23.86 --- --- ---
模拟与互联芯片(产品) 1.06亿 10.55 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2007.25万 1.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 45.20亿 99.76 16.72亿 99.44 36.98
房租收入(行业) 1097.63万 0.24 938.51万 0.56 85.50
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 29.12亿 64.26 10.62亿 63.18 36.48
计算芯片(产品) 11.08亿 24.46 3.10亿 18.43 27.95
模拟与互联芯片(产品) 4.09亿 9.03 2.10亿 12.49 51.34
技术服务(产品) 8969.92万 1.98 8871.01万 5.28 98.90
房租收入(产品) 1097.63万 0.24 938.51万 0.56 85.50
其他(产品) 140.31万 0.03 102.27万 0.06 72.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 37.10亿 81.89 14.43亿 85.82 38.88
境内(地区) 8.20亿 18.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 35.64亿 78.67 13.19亿 78.49 37.02
直销(销售模式) 9.66亿 21.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片 (产品) 22.20亿 64.92 --- --- ---
计算芯片 (产品) 8.15亿 23.83 --- --- ---
模拟与互联芯片 (产品) 2.98亿 8.72 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8643.91万 2.53 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售24.22亿元，占营业收入的53.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 95368.74│ 21.05│
│客户二 │ 51464.31│ 11.36│
│客户三 │ 42312.49│ 9.34│
│客户四 │ 41823.29│ 9.23│
│客户五 │ 11225.98│ 2.48│
│合计 │ 242194.82│ 53.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购17.16亿元，占总采购额的45.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 77242.71│ 20.34│
│供应商二 │ 44848.20│ 11.81│
│供应商三 │ 18970.97│ 5.00│
│供应商四 │ 16111.73│ 4.24│
│供应商五 │ 14428.08│ 3.80│
│合计 │ 171601.70│ 45.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片
、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优
化市场布局，努力开拓新的市场应用，加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工
业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能
力。
（一）报告期内公司所属行业发展情况
报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显，这些分化和发展变
化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言，报告期内市场呈现复杂多变的发展态
势，消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调
整，更多细分领域开始明显恢复，需求增长，部分芯片产品价格显著回升，PC、智能手机、笔记本电脑以及
消费类存储市场等领域需求持续回暖，同时，AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求，使
AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发
展趋势，带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半导
体行业总体销售总额为1499亿美元，比去年同期增长18.3%，比第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组
织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现，上调了对2024年全球半导体市场总销售额的预测，
预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%，并预计全球半导体市场2025年将强
劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场，报告期内，计算
芯片销售收入实现了一定的同比增长。
与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、地
缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业
市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体
公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周
期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。
尽管受各种因素影响，全球汽车产量增长放缓，但受益于汽车智能化的不断发展，单车芯片价值量近几
年来一直在持续增长，一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力，工业智能化的发展亦将带动工业领
域集成电路产品需求的长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化，以及行业景气度的逐渐修复，汽车、工
业等行业市场将有望逐渐走出周期底部，迎来新一轮的增长。报告期内，公司面向行业市场的芯片产品尽管
销售收入同比出现下降，但第二季度实现了一定的环比增长。
随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术和应用在各领域的
不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。
（二）公司经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环
节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要
面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，
公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对
其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市
场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
（三）产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计
算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RI
SC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯
片产品中。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯
片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监
控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济
价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED
驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费
等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。
（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略
，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领
域先后呈现出较好的市场需求，但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷，由于公司大部分业务来自行业
市场，使得公司总体营业收入和净利润同比有所下降。
与此同时，尽管行业市场持续处于景气度低谷，公司业务基础扎实，经营稳健，受益于公司技术、产品
、市场等方面的综合竞争优势，公司仍然保持了较好的盈利能力，报告期内公司实现营业收入210684.96万
元，同比下降5.15%，实现归属于上市公司股东的净利润19749.34万元，同比下降11.1%，其中2024年第一季
度公司实现营业收入100709.51万元，实现归属于上市公司股东的净利润8725.99万元，第二季度实现营业收
入109975.45万元，环比增长9.2%，实现归属于上市公司股东的净利润11023.35万元，环比增长26.33%。此
外，由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用962.72万元。
报告期内，公司具体经营情况如下：
1、持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势
公司一向高度重视研发工作，报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技
术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不
断提升。
公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高
性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告
期内，公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发，根据实际需求对部分模块进行了功能优化，继续进行单核老
化验证等相关工作，并进行了新版本RISC-VCPU的部分研发；继续推进新版本NPU核的相关设计工作；公司优
化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发；公司对ISP技术进行了优化，将优化的ISP
技术应用于新的芯片设计中，同时紧跟深度学习算法架构演进趋势，不断迭代优化AI-ISP技术；公司对部分
AI算法进行了迭代优化，对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、
高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了相关技
术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、
高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方
面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。
2、根据市场需求进行新产品的产品规划与开发，不断丰富公司产品线
报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划，进行了相应的新产品研发，以推进产品的
更新迭代，并进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监
控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域行业
级双摄产品市场的芯片产品T32的投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进
行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市
场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业
级安防监控领域均具有独特的竞争优势。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类
市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，
公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对
具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足
工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，
公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况
，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生
产，其中公司首颗21nm的DRAM产品预计可于下半年推出样品，公司同时展开了20nm工艺的DRAM产品研发。公
司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同
容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NORFlash产品的研发
。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、
GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内
、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动
芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、
面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动
芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互
联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作
，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配，部分客户进
行了产品的导入与落地。
3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
报告期内，消费电子市场经过较长时间的周期性调整后，有更多细分领域开始明显恢复市场需求，但受
全球政治、经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚未明显复苏。公司计算芯片主
要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在安防监控、生物识别、打印机
、智能家电、智能门锁等领域的市场销售持续增长，公司积极进行市场拓展，及时把握市场新需求，推动产
品销售收入的不断提升，计算芯片实现了一定的同比增长。
在安防监控市场，公司不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地；积极把握市
场变化，根据市场需求进行产品与方案的规划布局；同时，逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推
广。公司2023年度安防监控类市场实现了较好的同比增长，进入2024年以来，市场竞争进一步加剧，市场对
产品的性价比要求不断提高，公司根据市场需求的变化情况，及时调整市场策略，提前进行产品规划。针对
消费类安防监控市场对消费降级的需求，公司加大对T23的产品推广，以满足市场新的需求点。T23主要面向
H.264双摄平台市场，具有低功耗、极致性价比等特点，在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。同
时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这一市场趋势，公司不断完善产品和方案布
局，以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求，并规划了更具性价比优势的T32产品
。公司在泛视频、智能家居家电、打印机等领域也持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品
进行了评估和设计导入，公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地机等市场
开始出货。
公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为
低迷，产业链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入
同比下降，其中2024年第二季度需求有所恢复，销售收入环比实现小幅增长。尽管市场需求仍处于相对低点
，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的毛利率
较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领
域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行
SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中，部分汽车
、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有所提升。公
司加强Flash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，
和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公
设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动
芯片品类，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌
照灯等驱动芯片。近年来，车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率不断提高，单车LED驱动芯片用量不断提
高，为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷，但
受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动芯片的性能优势，公司模拟芯片
销售收入同比增长，其中第二季度环比第一季度亦有所增长，毛利率也保持了较好的水平。公司加大车规LE
D驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网
、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告
期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方
案设计，部分客户的产品逐渐落地。
4、持续推进公司质量体系建设工作
公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要
求，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，
以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工
业等领域的市场应用奠定基础，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。
5、加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系
，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司
未来发展前景的信心和内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公
司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，
公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的
中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东
利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳
步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2024年以来，集成电路市场发展趋势复杂多变，消费电子市场和汽车、工业等行业市场呈现不同的发展
态势，消费电子市场需求普遍好转，更多消费类细分市场需求回暖，带动了相关集成电路产品的市场销售，
由于第三季度往往为消费电子市场旺季，预计下一报告期内消费电子市场需求将持续向好。截至目前，汽车
、工业等行业类市场景气度仍相对低迷，同时在经销商、客户等产业链各环节中仍存在一定库存压力，对行
业市场的客户需求造成了持续影响，预计2024年下半年行业市场需求仍会存在一定压力，但随着库存的持续
去化，亦有可能带动需求的缓慢复苏。
随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断发展与创新，近几年来，消费电子市场、汽车、工业类行
业市场等应用领域中，智能化趋势不断升级，带动了相关集成电路产品需求的快速增长。尽管集成电路部分
市场，如汽车、工业等行业类市场短期内仍处于市场需求较为低迷的阶段，且仍存在去库存方面的压力，长
期来看，人工智能技术在各市场应用中不断的普及和逐渐升级，将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求
，产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路市场逐渐走出周期性底部阶段，进入新的增长周期。
（六）市场地位及行业竞争情况
公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医
疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市
场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应
商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华
邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算
芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
（七）公司发展战略及经营计划
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、
存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计
算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防
监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公
司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面，公司积极落实2023年年度报告中所制定的“2024年经营计划”，在技术和产品研发方面
持续投入，不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强公司核心竞争力，提高产品线的市场竞争优势；在
2024年上半年汽车、工业等公司主要应用领域需求仍较为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，
加强产品市场推广，积极推进新产品的市场拓展，充分把握市场发展机会，公司总体仍保持了较为稳健的经
营；公司持续推进公司质量体系建设工作，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高；公司不断提高经营
管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励，于报告期内推出《2024年限制性股票激励计划》。公司
坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚
实的基础。
（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在
研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测
试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升
和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
二、核心竞争力分析
（一）技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公
司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
1、嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上
获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结
构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始
，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V
架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。
2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多
数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视
频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低
动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
3、影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、
AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公
司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行
降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
4、神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的
需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主
研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的A
I算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能
够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低
带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
5、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的
研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有
大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。
随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善
，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
6、存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域
耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高
品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
7、模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联领
域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司
的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客
户多种LED类型的需求。
（二）产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方
厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术
的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、
影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为
降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面
，公司产品具有更高的性价比。
3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了
普遍的认可。
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