经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 7.68亿 63.36 3.40亿 79.84 44.31
涂料行业(行业) 4.44亿 36.64 8593.02万 20.16 19.35
───────────────────────────────────────────────
电子化学材料(产品) 7.09亿 58.47 3.18亿 74.59 44.85
涂料品(产品) 4.44亿 36.64 8593.02万 20.16 19.35
电子化学材料配套设备(产品) 5415.72万 4.47 --- --- ---
其他(产品) 512.84万 0.42 408.98万 0.96 79.75
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 12.02亿 99.15 4.23亿 99.22 35.19
外销(地区) 1030.86万 0.85 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体工艺材料(产品) 3.03亿 54.96 1.29亿 68.90 42.62
涂料(产品) 2.08亿 37.77 4080.63万 21.76 19.58
半导体工艺材料配套设备(产品) 3642.62万 6.60 1452.48万 7.74 39.87
其他(补充)(产品) 370.41万 0.67 299.74万 1.60 80.92
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 6.40亿 53.51 2.45亿 65.45 38.35
涂料行业(行业) 5.56亿 46.49 1.30亿 34.55 23.30
───────────────────────────────────────────────
电子化学材料(产品) 5.80亿 48.47 2.18亿 58.21 37.65
涂料品(产品) 5.56亿 46.49 1.30亿 34.55 23.30
电子化学材料配套设备(产品) 5328.79万 4.46 --- --- ---
其他(产品) 701.11万 0.59 557.65万 1.49 79.54
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.89亿 99.42 3.68亿 98.15 30.95
外销(地区) 695.38万 0.58 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体工艺材料(产品) 2.84亿 51.66 1.09亿 63.03 38.45
涂料(产品) 2.24亿 40.84 5376.75万 31.05 23.96
半导体工艺材料配套设备(产品) 2465.23万 4.49 763.21万 4.41 30.96
其他(补充)(产品) 1656.13万 3.01 261.53万 1.51 15.79
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.09亿元，占营业收入的33.74%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 17510.76│ 14.44│
│第二名 │ 14144.12│ 11.67│
│第三名 │ 4122.94│ 3.40│
│第四名 │ 2972.62│ 2.45│
│第五名 │ 2163.98│ 1.78│
│合计 │ 40914.42│ 33.74│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.64亿元，占总采购额的43.68%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 11312.32│ 13.56│
│第二名 │ 10137.42│ 12.15│
│第三名 │ 7508.06│ 9.00│
│第四名 │ 5140.10│ 6.16│
│第五名 │ 2344.16│ 2.81│
│合计 │ 36442.07│ 43.68│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性
能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间
和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全
球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半
导体工业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体产业销售额同比下滑，预计同比下降8.2%至5268亿美元
。其中，日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%
。尽管2023年全球及中国半导体销售额有所下滑，但从去年第四季度数据可以看出，这一销售额数据有所回
升：去年第四季度，全球半导体销售额为1460亿美元，环比增长8.4%，其中中国市场环比增长4.7%。我国半
导体市场显示出下滑企稳的迹象。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业
。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶
圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推
动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨
液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展
起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2021年至20
23年期间，全球将投入建设84个晶圆厂，包括22年开工建设33个新的半导体晶圆厂设施，以及2023年将会新
增28个建设项目,预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。未来随着行业的不断增长，预计到2026年，中国
大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，国产材料供应
商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，预计2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模将达到61.3亿元
，同比增长8.3%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和69.8
亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能
性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应
用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满
足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装
领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/
RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大,而且铜互连材料也是目前电镀材
料最大的细分市场。据TECHCET数据显示，2022年全球半导体用电镀材料市场规模达到10.2亿美元，同比增
长8.3%。预计2023年半导体电镀化学材料市场规模将小幅下降至9.92亿美元，而2024年有望出现明显回升，
增长5.6%至10.47亿美元。预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品
。2022-2027年，市场整体的5年复合年增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增
长3%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗
工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除
干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是
芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因
素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感
度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清
洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、
电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，
集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术
是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀
的关键材料。据SEMI数据显示，2022年全球半导体光刻胶市场规模达27.1亿美元，预计2023年全球半导体光
刻胶市场规模达25.5亿美元，较上年同期下降5.9%，2015-2022年复合增长率（CAGR）为10.7%；2021年中国
大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。随着国内晶圆代工产能
的不断提升，预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光
刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂
、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CM
P研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHET
数据显示，预计2022年市场规模超过20亿美元，预计下滑2.4%。未来随着IC制程节点不断推进、存储芯片制
程技术升级和演进，抛光液步骤及材料需求会相应提高。
政策层面，2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。根据《中华人民共和国
国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先
导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国
民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成
电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力
度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，长远来
看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主
要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全国集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业
的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。
2、涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设
备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如
电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据《涂料世界》杂志估测，2022年世界涂料销售额将达到1980亿美元，其中亚洲占45%，大约为900亿
美元；中国约占亚洲份额的58%，为520亿美元。中国为世界第一涂料生产及消费大国，是位于第二位的美国
的1.5倍。从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前
十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市
场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家
。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比
最高，约为70%。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平
均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据中国涂料工业协会统计数据，2017-2021年，我国
涂料的产量和进出口量都呈上涨趋势2021年我国涂料的产量、出口量和进口量分别为2860万吨、21.34万吨
和21.23万吨，根据相应的年均增长率计算，2025年我国涂料的产量、出口量、进口量和消费量预估分别为4
022万吨、23.9万吨24.9万吨和4023万吨。
氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应
用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚
，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建
设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批
标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳
涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家
，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占1/3
。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、
船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年，我国持续推动新型城镇化建设，
基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。此外，中国
共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。目前
涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇
期，行业增长动能更具多元化，发展潜力巨大。随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达
峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。中国涂料工业协会预
测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电
路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。
另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
主要产品包括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。
主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗
液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清
洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶产品系列
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻
胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、
模拟和存储芯片生产制造。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜
研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品
可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学
材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去
毛刺溶液等。
（6）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（7）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等
。
（8）其它产品与服务
其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶
圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成
电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新
体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工
艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对
产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化
，系统化的执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合
格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制
当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度
调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一
些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，
制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步
交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输
等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户
保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户
提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公
司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
（四）报告期内主要业务情况
2023年全球经济下行压力不减，国际政治经济环境不利因素增多，宏观经济逐步复苏，虽不及预期，但
整体市场仍然充满活力。新挑战、新机遇、新技术、新应用并存。公司管理层围绕长期发展战略和年度经营
目标，积极作为、用心管理，群策群力，紧跟市场需求变化，凭借敏锐的市场洞察力、出色的产品创新力以
及果敢的经营执行力，进一步提升产品核心竞争优势与市场占有率。
报告期内，公司实现营业收入12.12亿元，较去年同期略有增长。实现归属于上市公司股东的净利润1.6
7亿元，同比增长213.41%，扣除非经常性损益后净利润为1.23亿元，同比增长10.27%。公司半导体行业实现
营业收入7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加
强，取得客户订单数量持续增加。尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电
镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，销售增长迅速
。涂料板块业务，受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响，2023年实现营业收入
4.44亿元，较去年同期下降20.08%。
1、公司技术创新优势不断凸显
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向
前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求
，公司围绕四大核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发
投入总额1.48亿元，占本期营业收入的比重为12.27%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻
蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。
在集成电路制造及先进封装材料领域，随着芯片技术的向前发展，推动芯片朝着高性能（大功率、高算
力）和轻薄化（体积/面积小）两个方向提升，芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马
士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。公司电镀液及其
添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系，报告期内公司
电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，与去年同期相比增长达50%。
在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻
后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期
干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其
中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国
产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶
圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，报告
期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得
订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，持续纵
深开发，做好前瞻性研究和技术储备，针对14nm及以下、3D存储工艺需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术
积极布局重点开发，进一步扩大市场应用，引领行业发展。公司清洗类产品的技术及服务优势不断凸显，品
牌影响力不断提高，产品渗透率持续提升。
在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展
顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力
，在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶产品销量快速增加。ArF光刻胶的研发进展也比
较顺利，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得
良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入400
余万元。在研磨液系列产品方面，基础研发、生产工艺、分析开发等方面工作进展迅速，已形成成熟的STIS
lurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超过20余家客户端测试验证，其中Wslurry系列产品在客户端验证
顺利，有望率先量产应用。本报告期公司化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，实现销售。
公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地
围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，不断突破，不断提升公司在集成电
路制造用关键工艺材料领域的竞争力。
2、半导体业务规模持续扩大
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业的持续增长以及中国大陆新建
代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速，成为全球最大的半导体材料市
场。公司开发的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。公司布局规划的电镀液及添加
剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善，其中上海松江厂区年产能1.9万吨
扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，建设有原料储罐及自动加料系
统、自动称量系统、自动控制系统等自动化和智能化设备设施。合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在
办理中。本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超70%。为了进一步
巩固在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及规模情况，公司与上海化学工业区管理委员会、上
海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，规划占地104亩
，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化。随着公司在半导
体业务产能方面布局的持续完善，新基地的陆续建成投产，公司产能规模不断释放，对市场的供应能力逐步
增强，能够满足未来市场需求的增长。
3、深化半导体气息
新阶段的新阳公司，始终围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，持续创新、创造，打造自身
的技术创新优势和未来增长动力，重视体系建设、技术升级及前瞻性研究，努力成为半导体材料行业引领者
。
2023年全年公司围绕“持续推进半导体气息”管理主题，一方面从企业运营着手，不断实践，不断优化
完善管理体系，重点关注市场规划、供应链管理、质量管理、技术创新、安全生产等方面工作，全力落实推
进基础数据上线，数据互通、业财融合的系统改造升级任务，实现信息交互同步，优化交叉业务流程，以便
满足未来集团战略管控需要，支持集团发展目标。
另一方面公司注重人才团队的培养建设和员工生活。随着公司业务规模的不断扩大，员工人数持续增加
。截止报告期末，公司半导体业务板块人员净增112人，同比增长22%。面对快速发展的行业现状及人员增加
，公司也同样注重人才的能力和团队的建设，公司结合行业现状及公司发展规划，完善各层级人才梯队建设
，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公
司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声，开展半导体气息知识有
奖问答活动，持续提升全员半导体气息意识，组织聚力凝心三峡团建活动、健身运动等等活动，关注员工生
活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认同感。
报告期内，公司完成了2022年度股份回购计划，回购公司股份2632685股，用于公司股权激励计划。202
3年公司持续实施股权激励及员工持股的一揽子计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长（二期
）股权激励计划及芯征途（二期）员工持股计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。
未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持
续发展提供强有力的人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每
一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。
4、参与产业投资，助力产业发展
长期以来公司持续加深在集成电路关键工艺材料领域的投资布局，投资推动半导体专用设备产品及核心
原材料企业的发展。另一方面，公司亦积极参与产业投资，除前期投资的苏州安芯同盈创业投资合伙企业（
有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）等项目外，报告期内还投资了长存产业投资基金
（武汉）合伙企业（有限合伙）项目，在完善公司半导体产业链布局的同时，助力半导体材料装备发展，与
公司主营业务产生协同作用，不断拓展和加强公司产品实力及行业影响力。
三、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技
术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至
报告期末，公司已申请专利525项，其中：发明专利370项（已经授权154项），其中国际发明专利17项（已
经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势
、产品质量管控优势和本土化优势。
1、技术优势
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有
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