经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路
制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。
另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 15.17亿 78.32 6.96亿 87.65 45.88
涂料行业(行业) 4.20亿 21.68 9808.69万 12.35 23.36
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(产品) 14.79亿 76.35 6.85亿 86.22 46.30
涂料品(产品) 4.20亿 21.68 9808.69万 12.35 23.36
集成电路材料配套设备及配件(产品) 3424.54万 1.77 --- --- ---
其他(产品) 400.22万 0.21 247.68万 0.31 61.89
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 19.08亿 98.51 7.87亿 99.07 41.23
外销(地区) 2888.27万 1.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(业务) 14.96亿 77.25 6.81亿 85.82 45.54
涂料品(业务) 4.41亿 22.76 9797.15万 12.34 22.23
集成电路材料配套设备及备件(业务) 3010.49万 1.55 971.01万 1.22 32.25
集成电路电镀加工(业务) 2726.44万 1.41 138.09万 0.17 5.06
其他(业务) 400.22万 0.21 247.68万 0.31 61.89
顺流交易(业务) 1.62万 0.00 --- --- ---
内部抵消(业务) -6165.89万 -3.18 106.47万 0.13 -1.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(产品) 6.84亿 76.27 3.14亿 85.90 45.90
涂料品(产品) 1.87亿 20.86 4298.30万 11.76 22.98
集成电路材料配套设备及配件(产品) 2478.84万 2.76 757.99万 2.07 30.58
其他业务(产品) 95.84万 0.11 95.22万 0.26 99.36
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(业务) 6.72亿 74.93 3.15亿 86.07 46.81
涂料品(业务) 1.87亿 20.86 4298.30万 11.76 22.98
集成电路材料配套设备及配件(业务) 2478.84万 2.76 757.99万 2.07 30.58
集成电路电镀加工(业务) 1200.64万 1.34 -62.63万 -0.17 -5.22
其他(业务) 95.84万 0.11 95.22万 0.26 99.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 10.35亿 70.19 4.78亿 82.50 46.19
涂料行业(行业) 4.40亿 29.81 1.01亿 17.50 23.06
─────────────────────────────────────────────────
集成电路材料(产品) 9.98亿 67.66 4.61亿 79.54 46.19
涂料品(产品) 4.40亿 29.81 1.01亿 17.50 23.06
集成电路材料配套设备及配件(产品) 3037.52万 2.06 --- --- ---
其他(产品) 696.75万 0.47 541.62万 0.93 77.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.53亿 98.52 5.67亿 97.89 39.04
外销(地区) 2179.28万 1.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体工艺材料(产品) 4.39亿 66.44 2.12亿 80.87 48.26
涂料品(产品) 1.97亿 29.88 4196.94万 16.02 21.25
半导体工艺材料配套设备(产品) 2432.12万 3.68 815.93万 3.11 33.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.49亿元，占营业收入的48.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 46595.30│ 24.06│
│第二名 │ 30027.71│ 15.50│
│第三名 │ 10234.62│ 5.28│
│第四名 │ 4175.07│ 2.16│
│第五名 │ 3839.72│ 1.98│
│合计 │ 94872.43│ 48.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.02亿元，占总采购额的32.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15406.92│ 10.13│
│第二名 │ 14594.29│ 9.60│
│第三名 │ 8101.93│ 5.33│
│第四名 │ 6611.42│ 4.35│
│第五名 │ 5450.49│ 3.58│
│合计 │ 50165.05│ 32.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电
路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。
另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
主要产品包括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。
包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）晶圆制造用清洗液系列产品
晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系
列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻
胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、
模拟和存储芯片生产制造。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜
研磨液(CuSlurry)、硅氧化层研磨液(OxideSlurry)、多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产
品可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）晶圆制造用蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3DNAND/D
RAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学
材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去
毛刺溶液等。
（7）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等
。
（二）主要经营模式
1、研发模式
作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发
、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研
发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开
发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发
创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，采购流程、供应商管理流程做到规范化、系统
化。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购由需求部门提出需求，由质量部、技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应
商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划
，生产部合理安排，实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划
，在满足客户产品需求的同时，提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并形成了良好
的合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目
标以及产品市场开发和销售工作计划。市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、
产品运输等各项工作，持续为客户提供优质的产品和服务。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户
提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公
司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户端产品竞争力。
（三）报告期内主要业务情况
2025年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景下，公司在董事会的
战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提
高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与
产品，持续突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在核心技术领域，深化与重点客户合作。在研发、
生产和销售等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。
报告期内，公司实现营业收入19.37亿元，较去年同期增长31.28%；实现归属于上市公司股东的净利润3
.01亿元，同比增长71.12%，扣除非经常性损益后净利润为2.74亿元，同比增长70.48%。公司半导体行业实
现营业收入15.17亿元，同比增长46.50%，主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显
，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用
关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路制造
用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。涂料板块业务，2025年度经营态势稳健，全
年实现营业收入4.19亿元，受行业经济度及内卷困局影响，净利润同比下滑。
1、坚守创新之路，实现能力跃迁
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业
需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客
户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创
新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，公司实现从替代走向原创设计与性
能定义的能力跃迁。报告期内公司研发投入总额2.69亿元，较上年同期增加22.37%，占本期营业收入的比重
为13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目
开发。
在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工
艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。近年来随着存力算力需求、AI技术的快速发展，先进封装技术
的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成
为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV
工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性
良好。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户合作度的加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售
规模持续提升，报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长40%。
在集成电路制造用清洗液产品方面，公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。
报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大，先进制程清洗液技术持续迭代，广泛应用于逻辑电路、
模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用铜/铝制程刻蚀后
清洗系列产品报告期内销售额快速增加，同比增长超50%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。
蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤
其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，
自2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1:200的复
杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场
销售，开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可
达2000:1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超80%。针对半导体产业快速更新迭
代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对3DNAND、DRAM存储工艺需
求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，助力国产下一代存储芯片持续领先。
光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成
电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力
和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生
产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品
类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司光刻胶已有多
款产品实现批量化销售，销售规模较上年同期增长30%以上。
在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，产品研发、生产工艺、分析检测、技术应用、客户
服务等工作进展迅速，成熟的STIslurry、Polyslurry、Wslurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，在
客户端测试验证顺利，报告期内研磨材料销售额较上年同期增长160%。其中，先进制程Polyslurry产品已进
入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发
展奠定基础。
公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司五大核心技术持续创
新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电
路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升
。
2、半导体业务扩张，助国产力量崛起
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业规模的持续增长以及中国大陆
新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加，叠加我国国产替代以及AI浪潮驱动
，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速提升，公司制定了未来三年发
展战略规划，持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发
展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求，2025年全
年公司集成电路材料总销量2.85万吨，相较去年同期增长了45%，其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超8
0%。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情况及整体发展规划，
通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩产项目已完成立项以及环安评等审批手续，已
完成部分产线建设，即将进入调试及试生产阶段。同时，公司稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，上
海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，年内立项、年内开工，目前进
展顺利。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释
放，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。
3、优化管理体系，内化半导体气息
2025年处于上海新阳拓展提升的发展阶段。公司持续围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，
持续创新、创造，打造自身技术引领优势，赋能公司未来发展战略，成为半导体材料行业引领者。
2025年是公司持续深化落实“半导体气息”管理理念的一年，不断内化“专业、认真、务实、执行力”
的工作作风，提高公司核心竞争力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市
场规划、供应链管理、质量管理、安全生产、运营效率等方面运行水平，强化信息安全管控，常态化信息管
控等工作，为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线。此外，新阳AI材料科学家平台上线，初步
形成企业级AI能力体系，为未来公司业务数字化、智能化、高质量发展提供坚实支撑。
随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队专业能力培养提升工
作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲
座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建设
工作，让员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展质量知识竞赛
、邀请客户现场培训交流等方式，持续提升全员半导体气息意识；通过组织“锚定三年策，奋斗新征途”及
“上下同欲，再攀高峰”等主题活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工
企业文化认同感。
2025年公司持续实施股权激励计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长（三期）股权激励计
划及2025年股票增值权激励计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持
续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有
力的人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每
一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。
4、聚焦战略投资，赋能高质量发展
长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域深耕细作，精心谋划投资布局，致力于推动集成电路
全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。
报告期内，公司参与了由中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司发起设立的股权投资基金——聚源启
新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙），助力国家集成电路产业链的快速发展。为加深产业链上下
游之间的合作，公司以自有资金参与了沪硅产业向特定对象发行股票的申购，并获得3410283股沪硅产业的
股份。
公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术、卓越产品和优秀团
队注入活力，也将投资业务作为顺应公司发展战略、强化核心竞争力、赋能主营业务发展的重要抓手，实现
“投资赋能主业，主业支撑投资”的良性循环。报告期内，公司完成浙江博来纳润电子材料有限公司、芯链
融创集成电路产业发展（北京）有限公司的退出工作，取得部分投资收益。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路产业作为半导体产业的重要组成部分，是支撑数字经济与电子信息产业高质量发展的核心基石
，更是现代科技领域不可或缺的基本元素，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产
业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力、最具活力的高技术产业之
一。
2025年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期，市场规模稳步扩
大，技术创新与产业格局同步深度调整。AI大模型、数据中心、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动
集成电路产业增长的核心引擎。
2025年全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势。美国半导体行业协会（SI
A）的数据显示，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%，创下了有
史以来最高的年度销售额。按地区划分，2025年亚太区/其他地区同比大涨45.0%、美洲地区同比增长30.5%
、中国地区同比增长17.3%和欧洲地区同比增长6.3%，仅日本地区同比下降4.7%。2026年，受AI相关需求的
持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。从中国市场来看
，2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元整数关口，达到2100亿美元以上，创下历史新高；与此同时
，全年销售额同比增速超过15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体
市场的强劲发展韧性与增长活力。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业
。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制
造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力
之一。
公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产，产品覆盖电子电镀、电子清洗、电子光刻、
电子研磨、电子蚀刻五大系列，隶属于半导体材料行业，位于集成电路产业链上游，对半导体产业的发展起
着重要支撑作用。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产
能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长
率分别为6%和7%。在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比
增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一，位居全球第一。晶圆产量将持续增加，将带动半导体材料
市场成长。根据半导体材料市场调研机构TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规
模，同比增长约6%。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。
下游产能扩张与产业升级为国产半导体材料企业提供了重要发展机遇，助力公司推进集成电路制造领域
关键工艺材料国产替代进程。根据TECHCET的数据，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模约50亿美元，2
025年预计增长约5.7%。未来随着晶圆制造技术节点进步、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链
对湿化学品的整体需求将持续提高。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计，2
029年全球半导体湿电子化学品市场规模将超过60亿美元，复合增长率为5.8%。按照组成成分和应用工艺不
同，湿电子化学品可分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加
剂、清洗液、蚀刻液等。
电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关
键工艺，具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点，能够有效满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发
展的技术需求。铜互连工艺贯穿芯片制造全流程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长，满足集成
电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求
的材料市场空间持续拓展。铜互连材料作为电镀材料最大的细分市场，未来发展前景广阔。根据TECHCET，2
024年全球半导体电镀化学品市场规模约为10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，
至11.9亿美元。随着异构集成、EMIB、Chiplet等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连
层数的增加，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体清洗技术的要求也日益提高。清洗工艺
贯穿半导体制造全流程，几乎在芯片制造的每道工序前后，都需要进行清洗，用以去除干法刻蚀、灰化后晶
圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度。清洗工艺在芯片制造全过程中
占比最高，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一。随着芯片工
艺节点进入14nm及更先进制程，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度显著提升，小尺寸条件下的沾
污清洗更加困难，进而推动清洗步骤不断增加、工艺复杂度持续提升，直接带动集成电路制造企业对清洗材
料的需求大幅增长。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量，显著高于8英寸/6英寸
产线，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术
是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀
的关键材料。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2
025年将持续上行趋势。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，预计到2025年中国集成电路晶圆制
造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的
金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂
、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CM
P抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市
场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHCET数据
，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，
2025年预计增长6%至36.2亿美元。未来随着半导体产业规模的不断增长，芯片制造向先进制程及先进封装的
技术升级，CMP工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高，CMP材料需求会持续扩大。TECHCET预计2024-2029
年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.6%，2029年市场规模将超过50亿美元。
晶圆制造过程中的蚀刻是芯片制造的关键环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中
使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造
过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在芯片技术升级迭代中起关
键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，
公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着AI算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯
片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。
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