经营分析☆ ◇300252 金信诺 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
线缆/连接器/组件类产品/地面设备产品；PCB（印刷线路板）产品；系统及终端产品
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信设备(行业) 24.80亿 99.25 4.80亿 96.83 19.34
其他(行业) 1865.08万 0.75 1570.83万 3.17 84.22
─────────────────────────────────────────────────
通信组件及连接器(产品) 13.22亿 52.91 3.04亿 61.38 23.00
通信电缆及光纤光缆(产品) 9.41亿 37.66 1.79亿 36.20 19.06
PCB系列(产品) 1.87亿 7.47 -1101.52万 -2.22 -5.90
卫星及无线通讯产品(产品) 3036.59万 1.22 728.69万 1.47 24.00
其他(产品) 1865.08万 0.75 1570.83万 3.17 84.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 16.40亿 65.62 3.09亿 62.44 18.87
外销(地区) 8.59亿 34.38 1.86亿 37.56 21.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 24.99亿 100.00 4.95亿 100.00 19.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信组件及连接器(产品) 6.20亿 50.73 1.38亿 59.00 22.21
通信电缆及光纤光缆(产品) 5.04亿 41.19 9760.65万 41.80 19.38
PCB系列(产品) 8644.14万 7.07 -877.83万 -3.76 -10.16
其他(产品) 700.13万 0.57 584.92万 2.50 83.54
卫星及无线通讯产品(产品) 535.93万 0.44 107.25万 0.46 20.01
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.48亿 61.21 1.27亿 54.48 17.00
外销(地区) 4.74亿 38.79 1.06亿 45.52 22.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信设备(行业) 21.08亿 98.63 3.57亿 94.22 16.93
其他(行业) 2919.89万 1.37 2190.04万 5.78 75.00
─────────────────────────────────────────────────
通信电缆及光纤光缆(产品) 9.43亿 44.14 1.72亿 45.31 18.19
通信组件及连接器(产品) 9.05亿 42.36 2.22亿 58.56 24.50
PCB系列(产品) 2.09亿 9.77 -4763.64万 -12.58 -22.82
卫星及无线通讯产品(产品) 5059.42万 2.37 1109.95万 2.93 21.94
其他(产品) 2919.89万 1.37 2190.04万 5.78 75.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.89亿 64.98 2.35亿 62.14 16.95
外销(地区) 7.48亿 35.02 1.43亿 37.86 19.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.37亿 100.00 3.79亿 100.00 17.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信电缆及光纤光缆(产品) 4.46亿 43.01 8050.53万 48.08 18.04
通信组件及连接器(产品) 4.32亿 41.65 9982.81万 59.62 23.11
PCB系列(产品) 1.16亿 11.22 -2803.53万 -16.74 -24.08
卫星及无线通讯产品(产品) 2262.13万 2.18 169.54万 1.01 7.49
其他(产品) 2001.30万 1.93 1345.14万 8.03 67.21
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.73亿 64.88 9397.93万 56.13 13.97
外销(地区) 3.64亿 35.12 7346.55万 43.87 20.17
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.08亿元，占营业收入的36.60%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 33015.32│ 13.31│
│第二名 │ 20441.87│ 8.24│
│第三名 │ 16109.66│ 6.50│
│第四名 │ 11479.20│ 4.63│
│第五名 │ 9725.40│ 3.92│
│合计 │ 90771.46│ 36.60│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.06亿元，占总采购额的76.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 104263.23│ 53.12│
│第二名 │ 26508.51│ 13.51│
│第三名 │ 8655.64│ 4.41│
│第四名 │ 8379.57│ 4.27│
│第五名 │ 2836.05│ 1.45│
│合计 │ 150643.01│ 76.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）线缆/连接器/组件类产品
1、通信领域
通信领域是公司主要业务领域。公司在通信领域业务收入约占公司主营业务收入的50%-60%。公司生产
的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线
网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多
年为国内及海外核心设备商、天线厂商、运营商客户提供定制化产品及解决方案服务。
2、数据中心与超级计算领域
数据中心与超级计算领域，是公司在线缆、连接器及组件产品体系中重点布局的战略性新兴赛道。公司
在数据中心与超算领域的收入约占公司主营业务的30%，并在过去三年保持高速增长。公司依托在信号线缆
与高频连接器领域长期积累的核心技术与行业领先优势，全面布局高速裸线、高速组件、板端连接器与板线
一体化产品，广泛应用于AI及通用服务器交换机内外、服务器内部板卡、存储设备等内部互联场景，以及超
算组网链路、TOR交换机与服务器间的外部互联场景，是支撑数据中心与超算市场各模组、机箱及机柜信号
传输的核心基础元器件。
在高速裸线领域，公司凭借多年在高频高速线缆行业的深耕积淀，在同轴及差分信号线领域形成差异化
技术壁垒，业务正处于高速增长期。目前公司已完成PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224等高端内外部高速线缆
的研发与规模化量产，自主掌握信号稳相、ePTFE绝缘、复合绝缘、扁带压制、单通道双屏蔽、PANDAMAX、
信号高耦合、Q型双并挤出、藕芯挤出及DF2A型挤出等一系列核心创新技术，拥有相关产品专利40余项。各
类技术相互融合、协同赋能，叠加SI仿真技术在研发阶段的前置设计优化，推动高速裸线业务实现快速突破
。当前量产产品已基本覆盖行业顶尖规格，部分产品带宽性能最高可达110GHz。
高速组件及连接器领域，公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国
内外头部客户大批量稳定交付，并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线
缆组件、Multi-trak线缆组件、PadlessMCIO线缆组件等产品开发，跻身国内厂商技术第一梯队。交换机领
域，公司已自主完成800Gbps（QSFP-DD112、OSFP112）产品研发，实现从高速裸线、连接器到组件的全产业
链技术贯通，并围绕核心技术构建起完备的专利防护体系。
现阶段，公司正加速推进新一代高速互联产品研发，涵盖基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112、OS
FP112AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的前瞻产品布局。上述自主研发的高性能互连
方案集成先进信号处理技术，可显著提升传输链路可靠性与系统运行稳定性，为数据中心与超算领域高速互
联需求提供坚实支撑。
3、特种科工领域
自2007年起，公司依托在射频线缆领域积淀的核心技术与领先优势，坚持自主创新驱动，稳步推进装备
核心关键零部件国产化替代进程，为、机载、弹载、星载、船载、车载平台及相控阵雷达等各类特种装备，
提供高性能稳相线缆、连接器及组件等高端信号互联产品。
2025年，公司特种业务在巩固航空、航天、电子、兵器、船舶等领域既有产品与市场优势的基础上，积
极拓展民用航空等新兴细分应用场景，已在多工况复杂环境下实现良好应用突破。同时，围绕射频/低频元
器件及组件、地面设备及子系统等核心产品，持续开展技术迭代升级，重点向小型化、轻量化、多工况适配
方向演进，不断提升产品综合性能与市场竞争力。
（二）PCB（印制线路板）产品
PCB作为信号传输与接收的关键载体，是公司围绕核心客户需求，在线缆、组件及连接器业务基础上延
伸布局的领域。PCB是电子设备的核心基础部件，广泛应用于通信、数据中心等公司核心布局领域，也是公
司通信业务和数据中心业务的重要配套产品品类。公司依托在通信、算力领域的技术积累与客户资源，在PC
B领域聚焦高多层板、高频高速板等高端产品研发与供应，产品适配5G基站、AI服务器、等高端设备的信号
互联需求，与公司现有线缆、连接器等产品形成协同布局，成为公司电子互联业务的重要组成部分。PCB（
印刷线路板）业务收入目前约占公司业务收入的10%。
（三）核心网产品
核心网是公司基于完全自主研发技术，在移动通信及卫星通信领域布局的战略新产品。凭借在轻量级核
心网产品领域多年的技术积累与持续创新，公司重点推进4G/5G融合核心网（EPC/5GC）、卫星互联网核心网
（含地面段与星载段）、IMS多媒体子系统及轻量化行业专网解决方案的产品布局，应用于海外中小运营商
网络、国内能源/交通/工业等行业专网，以及卫星互联网天地一体化通信系统，是面向公网、专网及卫星通
信领域网络连接与业务控制的核心基础设施产品。
技术研发与产品体系方面，公司核心网产品线均具备完全自主知识产权并支持云原生部署。在卫星互联
网领域，公司自2022年起全面参与5G/6GNTN核心网的研制，是目前少数几家同时支持地面NTN核心网和星载
核心网的供应商之一。应用于卫星领域的星载UPF针对卫星环境低功耗、高稳定性需求设计的专利方案荣获
中国专利奖。全系产品支持全国产化硬件平台及国产操作系统、数据库适配，已通过客户多轮严格测试，获
得市场的认可。
市场应用与产业化方面，公司核心网产品已累计商用部署超过100个局点，服务海内外中小运营商及国
内专网客户。目前核心网产品作为公司软件类新产品业务，在公司主营业务占比仍不足1%，仍在市场培育阶
段。
公司一直致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行业顶级客户深度合作，以解
决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。公司产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，
通过技术迭代，逐步在细分领域上具备国际标准话语权。公司以通信领域为业务主航道，同步重点布局数据
中心与超算领域、特种科工，并积极拓展新能源汽车、卫星通信等新兴赛道，构建多领域协同发展的业务格
局。长期坚持“与头部客户同行”的经营理念，搭建与行业顶尖客户全方位、深层次的战略合作体系，整合
线缆、连接器、组件、PCB等全系列产品，为客户提供一站式信号互联解决方案，充分发挥多产品线协同与
客户资源协同效应，持续提升综合服务能力与市场竞争力。
二、报告期内公司所处行业情况
公司产品及服务主要应用于通信、数据中心、特种科工、卫星互联网等行业，报告期内公司所处的行业
情况如下：
（一）通信行业
通信行业作为公司业务发展的核心领域，公司已深耕二十余年，拥有深厚的技术积累和行业经验。公司
持续为通信行业提供基站设备内外部关键信号互联产品，包括线缆、连接器、组件及印刷线路板（PCB），
同时积极拓展行业专网及延伸场景的系统与终端产品解决方案。
截至2025年12月，我国新型信息基础设施建设持续深化，网络覆盖与应用规模再上新台阶。全国5G基站
总数突破483.8万个，较2024年末净增58.8万个，占移动基站总数的37.6%；千兆光网覆盖用户数增至2.38亿
户，移动物联网终端连接数稳步增长，网络能力与应用基础进一步夯实。全球层面，5G网络建设保持高速扩
张，北美、东亚等发达地区5G覆盖成熟，5G用户渗透率持续走高；南亚、非洲等区域正加速从4G向5G过渡，
成为全球5G建设的新增长极。其中南亚地区多国加快频谱拍卖与网络部署，逐步扩大5G覆盖范围；非洲地区
通过政策引导和国际合作，稳步推进5G试点，逐步降低对4G网络的依赖。全球通信网络升级需求旺盛，网络
技术迭代与区域均衡发展成为行业核心议题。
政策层面，国家持续强化5G产业顶层设计与支撑保障。工信部深化5G应用“扬帆”行动，重点推动5G-A
（5.5G）规模商用与万兆光网试点落地，目前我国5G-A网络已覆盖全国超300个城市，三大运营商全面推进
测试部署。作为5G的升级版本，5G-A在速率、时延、定位等方面实现显著提升，下行峰值速率达万兆级，可
适配个人高速上网与车联网、高端制造等行业场景。政策明确支持5G-A技术创新与场景落地，鼓励企业加大
研发投入，加快5G-A与人工智能、物联网深度融合，为数字经济与实体经济深度融合筑牢网络底座，也为相
关企业开辟了全新的发展赛道与市场契机。
（二）数据中心与超级计算领域行业
公司深耕数据中心与超级计算领域，为海内外头部服务器、超算设备制造商提供技术领先、性能优异的
高速线缆、连接器及组件产品，包括高速网线、高速电缆、高速电缆组件、网络模块及配件等，同时积极探
索光电结合连接领域的技术研发与产品布局，产品可适配超算中心高算力、低时延、高可靠的信号互联需求
，客户群体不断拓展，业务规模持续扩大。
根据IDC最新数据，2025年全年全球服务器市场规模达4,441亿美元，同比增长80.4%，创下历史新高，
其中AI服务器市场规模达1,587亿美元，占整体服务器市场比重提升至35.7%，成为数据中心与超级计算领域
的核心增长动能；超级计算作为算力基础设施的顶端板块，与AI算力深度融合，带动高规格算力配套硬件需
求持续攀升。中国市场表现尤为突出，全年服务器销售额同比增长37.6%，占全球市场份额近五分之一，其
中AI服务器市场规模达259亿美元，同比增长36.2%，在超算算力研发、智算中心建设等领域持续引领全球算
力发展。Gartner预测，2026年全球服务器市场规模将稳步攀升，到2028年AI服务器市场规模有望达到2,227
亿美元，占整体服务器市场份额将进一步提升至50%以上，标志着AI算力已成为数据中心与超级计算行业增
长的核心驱动力。
行业趋势方面，AI渗透率大幅提升，AI与超级计算深度融合成为算力发展的核心确定性趋势，各类大模
型训练、科学计算、高端工业仿真等超算级算力需求井喷式爆发，正持续推动数据中心与超级计算基础设施
向更高算力、更高可靠、更低时延、更大规模的方向加速迭代升级。当前，全球数据中心与超级计算行业已
进入大规模基础设施投资超级周期，海内外各大科技厂商、云服务商、科研机构纷纷大幅加码资本开支，全
力布局智算中心、超算中心建设，助力算力规模持续扩容、算力效率不断提升。在此背景下，市场对高速线
缆、高密度连接器、高规格光连接产品等核心配套产品的需求持续攀升，为行业相关企业带来了广阔的市场
发展空间。
政策层面，国家将数据中心与超级计算中心建设作为新型基础设施建设的核心重点，持续加大政策扶持
与资源投入力度，全方位支撑行业规模化、高质量发展。2025年以来，以《全国一体化算力网络实施方案》
为核心，明确加快智能算力中心、超级计算中心统筹布局与建设，引导社会资本加大算力基础设施领域投入
，为行业发展注入强劲政策动力。同时，国家高度强调国产自主替代的战略意义，将其作为数据中心与超级
计算产业发展的核心要求，明确提出强化算力基础设施核心配套产品的自主可控，持续完善国产自主替代保
障体系，为国产配套产业的发展营造了良好的政策环境。
公司作为数据中心与超级计算领域关键互联产品的核心供应商之一，将紧抓AI算力爆发及全球算力基础
设施增速扩容的机遇，持续优化产品性能以适配超算、智算高规格需求，深化与头部客户的合作，助力全球
数字基础设施的高效演进。
（三）特种科工行业
在特种科工领域，公司深耕布局，为机载、弹载、舰载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的
线缆、连接器、组件及相关定制化系统及终端产品，产品全面覆盖航空、兵器、电子等特种科研应用方向。
作为国内首家成功研发并批量向特种科研单位稳定供应稳相电缆的民营企业，公司相关业务在国内处于领先
地位，部分产品已列装国内先进机型；此外，公司具备解决整机线缆及组件系统性电磁干扰问题的能力，建
有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室，电磁兼容技术及产品方案已成为公司核心差异化竞争优势。
行业环境方面，2025年全国一般公共预算安排国防支出1.81万亿元，比上年执行数增长7.2%，其中中央
本级支出1.78万亿元，同比增长7.2%，国防支出保持合理稳定增长态势。当前新域新质作战力量比重持续提
升，装备信息化、智能化迭代加速，而特种线缆作为支撑军事电子系统连接、保障抗干扰性能的重要基础件
，广泛应用于舰载设备、防空反导系统、无人装备等各类重点装备，随着装备换装升级与新装备列装，相关
配套需求保持稳定增长，市场发展空间持续拓宽。
（四）PCB（印制线路板）行业
PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于通信、数据中心、特种科工及卫星互联网等公司所处业务领域
。市场规模方面，全球PCB行业在AI算力、5G-A、卫星互联网等需求驱动下进入高速增长周期，2025年全球P
CB市场规模达968亿美元，同比增长9.9%，2024-2029年年均复合增长率预计达5.2%；中国市场占据全球主导
地位，2025年市场规模达606.65亿美元，占全球份额超60%。细分领域中，高多层板、高阶HDI（高密度互连
板）成为增长核心，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板同比增长18.8%，2023-2028年年
均复合增速预计达16.3%，高端产品需求呈现供不应求的市场格局。
市场规模方面，全球PCB行业在AI算力、5G-A、卫星互联网等需求驱动下进入高速增长周期，2025年全
球PCB市场规模达968亿美元，同比增长9.9%，2024-2029年年均复合增长率预计达5.2%；中国市场占据全球
主导地位，2025年市场规模达606.65亿美元，占全球份额超60%。细分领域中，高多层板、高阶HDI（高密度
互连板）成为增长核心，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板同比增长18.8%，2023-2028
年年均复合增速预计达16.3%，高端产品需求呈现供不应求的市场格局。
政策层面，国家持续推动PCB产业向高端化、绿色化、智能化转型，2025年11月工信部发布《印制电路
板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）》，从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标三方面
划定行业发展方向，要求企业研发投入不低于营收3%，重点支持高多层板、HDI板等高端品类技术升级。同
时，国产自主替代政策持续加码，《新型智算中心建设适配指引》明确要求新建智算中心高速PCB国产化率
不低于70%，国家层面多措并举推动高端PCB产品技术突破与规模化应用，强化算力基础设施、通信设备等核
心领域配套产品的自主可控，为国产PCB企业开辟了广阔的市场空间。
公司将紧抓PCB行业高端化发展机遇，依托在电子互联领域的技术积累，持续加大高多层板、高频高速P
CB的研发投入，优化产品性能以适配AI算力、5G-A、卫星互联网等高端场景需求，进一步拓展PCB产品的客
户群体与应用边界，实现与线缆、连接器等现有产品的协同发展。
（五）卫星互联网行业
公司从2017年开始卫星通信领域的布局，在低轨卫星通信行业，公司持续加大核心网产品线研发投入，
形成了序列化的商用产品。
在卫星互联网领域，随着国家空天信息基础设施建设持续推进，低轨卫星组网、地面系统建设、终端设
备配套和天地一体化通信应用同步加速，行业发展重心逐步从前期规划论证转向组网建设、网络验证和示范
应用落地。与此同时，3GPP关于NTN相关标准的持续演进，为卫星互联网与地面蜂窝通信系统融合提供了更
加明确的技术路径，推动卫星核心网由试验验证向工程化和产品化加速迈进。面向渔业通信、应急通信、海
上覆盖、偏远地区接入等场景，卫星互联网对核心网产品在轻量化、低功耗、高可靠和天地协同方面提出了
更高要求，也为具备地面段和星载段核心网能力的厂商创造了新的发展空间。
三、核心竞争力分析
（一）掌握信号互联产品的核心技术，注重研发创新
作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，截至2025年12月31日，公司累计主导
或参与制修订并已发布的IEC国际标准共30项、国家标准11项、国家军用标准6项、行业标准20项。截至2026
年3月31日，公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共32项、国家标准15项、国家军用标准6项
、行业标准21项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了各类同轴通信电缆、高速数据电缆、航空航天用电
缆、光缆、光电复合缆、射频连接器、多通道射频连接器及组件、对称电缆用连接器、新能源汽车用电源连
接器、电缆组件、电缆原材料、光缆原材料、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。截至2025年12月31日
，公司拥有授权专利合计692项，其中发明专利171项，实用新型481项，国防专利18项，外观22项。截至202
6年3月31日，公司拥有授权专利合计708项，其中发明专利181项，实用新型487项，国防专利18项，外观22
项。
公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位，是
广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿
技术研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳
市市级研究开发中心，广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。
此外，公司与东南大学合作成立了人工智能联合实验室，与汇芯通信合作成立了5G联合实验室，与清华
大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产学研平台，并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平
台，从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。
（二）品牌认知度全面提升，在细分领域市场占有率领先
公司扎根通信行业领域二十余年，秉承“连接世界，创造价值”的企业使命，以“诚信、创造、融合、
责任”为企业的核心价值观，始终不忘“成为具有国际标准话语权的信号智能一站式解决方案专家”的企业
愿景，不断开拓进取，攻坚克难。基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力，公司获得了行业内顶
级客户的认可，包括通信领域的爱立信、康普，数据中心领域的H3C、浪潮，特种科工的主机厂及研究所等
。公司先后获得“国家知识产权优势企业”“中国电子元件骨干企业”“研发与标准示范企业”“国家高新
技术企业”等荣誉称号，荣获“中国专利奖优秀奖”“二十五届国家专利奖”，入选首批“5G应用解决方案
供应商目录”，金信诺检测中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可证书。截至本报告披露日，
包括公司及子公司共获得13项“专精特新”企业及产品认定，并获得国家级制造业单项冠军企业称号、广东
省省级制造业单项冠军企业称号、专精特新“小巨人”企业称号，在通信半柔线缆、射频线缆、高速铜缆及
组件等市场占有率领先。
（三）前瞻性的海外布局，增强国际化竞争力
公司自成立以来，凭借前瞻性战略布局与技术创新，在海外建立集成中心和办事处，海外业务已覆盖欧
美、巴西、东南亚等多个国家及地区。公司过往三年海外业务持续增长，公司通过增加KINGSIGNALCABLETEC
HNOLOGY（THAILAND）COMPANYLIMITED为高速率线缆、连接器及组件生产项目的募投项目实施主体，并对泰
国基地扩产扩建，推动公司高速业务国际市场战略布局，有效提升高速业务海外市场份额和大客户渗透率。
2025年，公司聚焦海外运营商市场攻坚并实现关键突破，成功入围非洲电信巨头MTN（MTNGroupLimited）全
球供应商体系，一举打通覆盖非洲62%市场份额的核心业务通道；主力明星产品通过国际顶级客户AM集团（
墨西哥美洲电信公司）技术认证，成功攻克欧美高端市场重要壁垒；5GCPE产品在中东、东南亚等区域实现
持续规模化交付，新兴市场增长动能持续释放，海外多元化市场布局成效显著。
未来，公司将持续推进全球化布局与多元化发展战略，在东南亚及美洲等重点区域逐步设立本地化生产
基地，构建多区域、多市场并行的多元化出口矩阵，不断拓宽海外业务版图，全面提升公司在国际市场的综
合竞争力与市场占有率。
（四）提供综合成本最优的整体解决方案的优势
公司以独特的“DesignIn”设计进入模式，在新产品或方案设计初期介入，紧跟客户的研发方向，解决
客户的特殊定制需求及痛点，在原有优势技术的深耕和复用的基础上，形成产品系列的自然拓展与延伸。同
时，公司跟随核心客户的全球化步伐，通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快速交付；公司通
过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务能力，在充分满足客户需求的同时，为客户尽可能地降低
资本支出及运营支出；通过综合成本最优的解决方案有效绑定客户，建立起细分领域技术和成本双领先的竞
争优势。
●未来展望:
（一）公司发展战略
公司将坚定延续“创新及海外”的双轮驱动战略，借助在海外地区长期战略布局形成的品牌效应，大力
开拓海外高毛利产品市场；同时加大高速组件及板线一体化产品、核心网等创新板块投入；同时，公司坚定
聚焦优势主业，对非主营业务和非优势业务进行出售及关停并转。
公司将持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品，并结合快速交付和及时响
应，形成综合成本最优的差异化竞争力；通过坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系，持续获得国
内外行业领先客户的认可，最终实现多个细分领域全球领先的“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式
解决方案专家”的愿景。
（二）企业经营计划
1、线缆产品事业部（通信领域）
线缆业务将紧抓5G及5G-A通信领域发展机会，涉及光、电、射频、数据线缆及组件，实现全系列产品覆
盖，保持并持续扩大先发优势，深耕海外市场，让老产品在新领域中寻求更大的突破。同时，进一步提高泰
国生产基地及美国生产基地的产能及产品品类，支撑海外业务交付的持续增长。此外，还将继续牵头强化专
业化及自动化工厂建设，打造适应高度自动化的运营管理模式，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量
、交付体系建设。
2、企业网产品事业部（数据中心及超算领域）
在大陆市场，公司高速互联业务将持续完善MultiTrak、DACEM等新一代产品型谱，深度配套互联网白牌
设备、运营商品牌及独立白牌厂商的产品迭代升级。在台湾市场，公司已顺利进入多家核心客户供应链体系
，完成供应商资质认证并实现批量交付。在海外市场，公司正逐步与行业顶尖客户建立稳定合作关系，实现
订单落地与规模化交付。通过上述全域市场布局与产品落地，叠加泰国生产基地的持续提产，为公司高速业
务未来三年实现营收与利润双重增长，构筑坚实支撑与核心增长动力。
3、特种产品事业部（特种科工领域）
特种产品事业部在稳固存量市场的同时，顺利实现增量市场的突破。依托在航空、电子、船舶等领域的
产品与市场优势，事业部持续向各领域细分应用场景延伸拓展，目前已在多工况复杂应用环境中取得显著进
展。
与此同时，事业部不断完善复杂环境试验、检测验证等核心能力建设，持续夯实技术软实力，推动多种
新兴业务形态落地，市场竞争力显著提升。未来，事业部将围绕下一代型号装备的应用需求，持续加大研发
与产能建设投入，确保在行业内构建强劲、持续且稳定的核心竞争优势。
4、PCB产品事业部
PCB产品事业部将继续深入进行市场开拓，通过内部管控降低成本，提升运转效率，争取尽快实现稳定
交付并改善盈利水平，同时公司将继续开展引入战略合作方工作，提高PCB业务经营效益。核心发展光模块P
CB产品，完成800G光模块产品量产，1.6T光模块打样验证。
5、核心网产品经营部
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