经营分析☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 82.26亿 97.85 35.16亿 98.06 42.75
其他(补充)(行业) 1.80亿 2.15 6952.21万 1.94 38.52
───────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 61.07亿 72.65 24.50亿 68.34 40.13
材料(产品) 18.83亿 22.40 10.29亿 28.70 54.66
其他(产品) 4.15亿 4.94 1.06亿 2.95 25.51
其他(补充)(产品) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 83.27亿 99.06 35.54亿 99.11 42.68
境外(地区) 7738.85万 0.92 3171.39万 0.88 40.98
其他(补充)(地区) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业收入(行业) 100.95亿 94.89 40.83亿 96.81 40.45
其他业务收入(行业) 5.44亿 5.11 1.35亿 3.19 24.77
───────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 84.68亿 79.60 34.55亿 81.91 40.80
材料(产品) 14.55亿 13.67 5.67亿 13.45 38.99
其他(产品) 7.16亿 6.73 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 101.89亿 95.78 40.60亿 96.25 39.84
境外(地区) 4.49亿 4.22 1.58亿 3.75 35.23
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 106.38亿 100.00 42.18亿 100.00 39.65
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 41.41亿 94.76 16.92亿 96.81 40.86
其他(补充)(行业) 2.29亿 5.24 5583.19万 3.19 24.40
───────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 35.66亿 81.61 15.16亿 86.70 42.49
材料(产品) 5.47亿 12.52 1.50亿 8.58 27.42
其他(产品) 2.56亿 5.85 8233.33万 4.71 32.20
其他(补充)(产品) 79.99万 0.02 7.21万 0.00 9.02
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 40.99亿 93.79 16.86亿 96.48 41.14
境外(地区) 2.70亿 6.19 6140.75万 3.51 22.71
其他(补充)(地区) 79.99万 0.02 7.21万 0.00 9.02
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 55.85亿 93.69 22.96亿 96.96 41.11
其他业务收入(行业) 3.76亿 6.31 7191.16万 3.04 19.12
───────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 49.77亿 83.48 21.21亿 89.55 42.61
其他(产品) 5.95亿 9.99 --- --- ---
材料(产品) 3.89亿 6.53 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 59.33亿 99.53 23.60亿 99.64 39.77
国外(地区) 2797.79万 0.47 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 59.61亿 100.00 23.68亿 100.00 39.73
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售74.23亿元,占营业收入的69.78%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 353688.79│ 33.25│
│客户二 │ 126947.32│ 11.93│
│客户三 │ 119591.72│ 11.24│
│客户四 │ 79690.22│ 7.49│
│客户五 │ 62421.52│ 5.87│
│合计 │ 742339.56│ 69.78│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购36.57亿元,占总采购额的29.39%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 220471.37│ 17.72│
│供应商二 │ 40247.97│ 3.24│
│供应商三 │ 36345.58│ 2.92│
│供应商四 │ 36335.32│ 2.92│
│供应商五 │ 32279.66│ 2.59│
│合计 │ 365679.91│ 29.39│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设
备制造业,公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业上游晶体生长及加工设备,并基于多年来
对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解,延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业
链核心的辅材耗材,如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半
导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。
2、公司业务所处行业发展情况
(1)半导体行业
半导体行业在经历了2021年高速增长之后,随着前期扩产产能的逐步释放,以及受国际环境、全球经济
发展滞缓等因素影响,2022年全球半导体市场增速放缓,但5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智
能、元宇宙等新兴产业的快速发展推动半导体行业持续增长。根据SIA公布数据显示,2022年全球半导体销
售额仍达到5,735亿美元,同比增长3.2%,创历史新高。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求,据S
EMI统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,创下历史新高。202
3年,受下游消费电子需求不景气以及去库存等因素影响,全球半导体硅晶圆出货下滑。据SEMI统计,2023
年第一季度全球硅晶圆出货面积下降至32.65亿平方英寸,环比下降9.0%,同比下降11.3%。
半导体设备领域,根据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》,2022年全球半导体制造设备出货金额
相较于2021年的1,026亿美元增长5%,创下1,076亿美元的历史新高。虽然2022年中国大陆的半导体设备投资
额同比放缓5%,为283亿美元,但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。2023年第一季度全球半导体
设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%。随着半导体产业产能不断向大陆地区转移,国内半导体
产业生态逐步完善,设备需求快速增长,但设备国产化率低,高端设备仍被国外厂商垄断,加之近年来国际
贸易政策影响,进口设备的采购难度及周期大幅增加。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合
影响下,半导体设备国产化进程将进一步加快。另外,随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发
展,功率半导体市场需求快速增长,功率半导体采用非尺寸依赖的特色工艺,不受先进制程约束,国产厂商
更容易实现技术追赶,是国产半导体最有望实现弯道超车的领域。在市场需求快速增长的驱动下,硅外延、
碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。
半导体材料方面,第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐
射能力等特点,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的
优势。在新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下,全球碳化硅市场规模快速提升,根据中商产业
研究院数据,2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别5.12和2.42亿美元,预计20
23年市场规模将分别达到6.84和2.81亿美元。2022-2025年,导电型碳化硅衬底复合增长率达34%。碳化硅材
料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点,目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据
。国内起步较晚,大尺寸碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳
化硅产业将迎来快速发展期。
(2)光伏行业
近年来,全球对清洁能源需求逐步提升,太阳能光伏发电作为目前最有竞争力的新兴可再生能源产业之
一,其清洁高效及可持续利用的特点使得各国都先后投入至该产业的开发与利用中。同时,受到国际冲突和
地缘政治影响,引发石油、天然气等传统能源发生供应危机,越来越多的国家将可再生能源上升到国家战略
,纷纷出台政策制定清洁能源发展目标。随着光伏产业技术的逐步成熟与进步,在经济复苏、政策支持和技
术进步等因素的驱动下,全球太阳能光伏产业持续发展。2023年上半年,美国、巴西、印度、德国等主要国
家积极出台政策支持本土光伏行业发展,中国光伏行业协会根据全球发展的实际情况,将2023年全球光伏装
机量预计由280-330GW上调至305-350GW。2023年6月,国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》,明确
提出新型电力能源替代的时间节点和发展路径,随着“双碳”战略的持续推进,中国光伏产业在技术和规模
上持续加强其在全球的核心竞争优势。据国家能源局统计,我国2023年上半年光伏新增装机78.42GW,同比
增长153.95%,光伏行业协会将我国2023年光伏装机量预计由95-120GW上调至120-140GW,2023年随着国内大
基地等集中式地面电站项目提供装机需求支撑,光伏装机景气度将继续保持高位。
根据光伏行业协会数据,2023年上半年光伏硅片产量超过250GW,同比增长超过63%;电池片产量超过22
0GW,同比增长超过62%;组件产量超过200GW,同比增长超过60%。光伏行业终端装机量的持续增长带动产业
链厂商持续扩产,特别是先进产能扩产。同时,为了追求降本增效,技术驱动是行业的显著特征之一,每一
轮技术迭代均带来旺盛的设备扩产需求,近年来,随着TOPCon等电池技术的逐步成熟,N型产品产能不断提
升,自2021年以来,TOPCon产能建设迎来快速增长,随着N型产品产业化步伐的全面加速,技术进步驱动存
量产能的替代。在技术进步和下游市场需求持续增长的双重驱动下,以硅片设备、电池设备以及组件设备为
代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。另外,随着行业发展,市场竞争也逐步增加,生产管理的高效和
智能化也逐渐成为产业链厂商高度重视的领域,通过建设高效的智能化工厂,实现设备及管理的数字化连接
,能够提升生产效率和良率,从而大幅降低成本,提升规模化的竞争优势,通过工业智能化建设智能工厂也
逐步成为行业发展的趋势。
光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长,石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩
埚是单晶硅生产中需求大且价值高的耗材,近年来,我国石英坩埚技术水平快速进步,在坩埚尺寸、纯度、
拉晶时间和拉晶次数等方面均取得显著进步,在光伏和半导体领域已实现国产化。金刚线主要用于晶体硅、
蓝宝石等硬脆材料切割,是材料加工过程中的核心耗材。在光伏领域,金刚线切割技术已成为光伏晶硅切割
的主流技术,随着硅片大尺寸和薄片化发展趋势,更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题,在以碳钢
为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下,以钨丝为基底的钨基金刚线,以其更耐高温、更强的抗拉强度
等物理特性,成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。
(3)蓝宝石材料
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LE
D衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领
域之一,约80%的LED芯片以蓝宝石为衬底。受下游市场消费需求萎缩的影响,传统LED照明市场表现低迷,
但Mini/MicroLED迎来快速发展,Mini-LED已在电视、笔记本电脑、车载显示、VR等领域实现广泛应用,成
为中大尺寸显示市场的主流技术。根据LEDinside的预测,2024年小间距LED市场规模将达到97亿美元,复合
增长率将达到30-35%,其中MiniLED市场规模有望达到50-60亿美元。未来,在“双碳”战略指导下,随着传
统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级,以及Mini/MicroLED技术的进一步发展,LED行业迎来新的
发展契机。近年来,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加,包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电
脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光块等。从供给端来看,随着长晶及加工的
技术和工艺进步,蓝宝石尺寸不断扩大,并规模化生产,技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续
下降,持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。
3、公司所处的行业地位
公司以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,依托于多年来对半导
体材料和装备技术及工艺的深刻理解,逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,并形
成了装备+材料协同发展的良性产业布局。
在先进装备领域,公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,全自动单晶硅生长炉产品
市占率国内领先;半导体大硅片设备端,公司产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等
制造环节已实现全覆盖和销售,产品质量已达到国际先进水平;功率半导体设备端,公司继单片式、双片式
6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后,成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,大
幅降低下游生产成本,推动行业效率提升。
先进材料领域,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优
势的龙头企业;公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切
片、抛光环节的研发实验线,通过持续加强技术创新和工艺积累,逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技
术的自主可控;公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领
域取得了较高的市场份额;同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破,进入规模化量产和批量销售
阶段,并基于先进切割技术发展,积极布局钨丝金刚线材料。
(二)报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务、主要产品及用途
公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性
产业布局,并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+
数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
(1)半导体装备
半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半
导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-
12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、
晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机
、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的
减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等;以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备。
截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量
销售且订单量快速增长,8英寸碳化硅外延设备处于验证中,相关产品质量达到国际先进水平。
(2)光伏装备及智能化
在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端
,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方
机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在
电池端,公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备(PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等);在组件端
,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
同时,以材料生产及加工装备链为主线,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化
+数字化+AI大数据的解决方案;
(3)材料业务
公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累,延伸产业链布局,使用自主研发的晶体生长及加
工设备,通过技术和工艺创新,打造高品质材料核心竞争力,发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以
及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
(4)精密零部件
公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系,以配套半导体和光伏设
备所需关键零部件及需求,保障供应链的稳定和安全。
(5)售后和服务
公司搭建了专业的技术服务团队,在客户集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培
训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。
2、业绩驱动因素
报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,进一步强化“装备+材料”的
协同产业布局,搭建梯度合理的立体化业务与产品体系,各项业务取得快速发展。
公司加强研发创新,积极推出光伏创新设备,延伸半导体产业链高端装备产品布局;加快新项目建设,
快速推动新一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产;大力开拓市场,推动新产品市场拓展;提升服
务品质,强化组织管理能力,公司实现经营业绩同比快速增长。
报告期内,公司实现营业收入840,637.61万元,同比增长92.37%,其中设备及服务营业收入610,693.24
万元,同比增长71.23%;材料业务营业收入188,274.77万元,同比增长244.17%。截至2023年6月30日,公司
未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计277.51亿元,其中未完成半导体设备合同33.24亿元。(以
上合同金额均含增值税)
3、公司的经营模式
(1)采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购;炉体大件等部分零部件向合
格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系,通过搭建战略供应链管理流程,供应商质量管理
流程,采购订单管理流程,供应商绩效管理等流程,实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求
。发展供应链战略合作伙伴,对供应商赋能,与供应商共同成长。
(2)生产模式
公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式,根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向,搭
建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”
和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统,来满足客户需求,并为公司的产品发展路径和快速的新品
上市提供保障。同时,生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的
制造业管理原则,以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力,提高核心竞争力。
(3)销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面,公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品
销售,技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备
和材料,公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公
司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发
货验收后开票付款的销售结算方式。
(4)研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式,按照ISO9001质量管理体系认证,建立
了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家
产业政策、行业发展趋势的研究,跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态,收集分析客户需求、行
业市场、竞争企业以及新产品新技术信息,在此基础上,研究确定公司研发目标、方向和路径规划,建立与
产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台,持续研发符合市场需求和公司发展战略
的新产品新技术,确保公司在行业中处于优势地位。
二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品
牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升,公司竞争优势主要体现在以下几个方面:
(一)持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以
确保公司竞争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建,拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术
中心、浙江省半导体设备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外
国专家工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导
体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台,同时,在公司内
部建立了专业研究所和3个专业实验室。报告期内公司研发投入59,984.73万元,同比增长118.68%。截止202
3年6月30日,公司及下属子公司共有有效专利690项,其中发明专利114项(含国际专利4项)。
在大硅片设备领域,公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,逐步实现8-1
2英寸设备的国产化突破。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”
榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于功率半导体领域开发了
碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备,基于先进制程开发了12英寸外延、LPCVD以及ALD等设
备。
光伏设备领域,公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,已在硅片端、电池端以及组件端布局
核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品,全自动单晶炉系列产品被四
部委评为国家重点新产品。公司协同客户引领行业新产品技术迭代,是行业内率先开发并批量销售G12技术
路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商,针对硅片制造环节的高效和智能化,推出线切设
备、脱胶插片清洗一体设备以及硅片分选装盒一体设备等创新型产品,通过提升效率和良率为客户降本增效
。基于下游更高转换效率需求,推出基于N型产品的第五代单晶炉,将超导磁场技术导入光伏领域,彻底打
开了低氧N型晶体生长的工艺窗口,给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。公司基于下游电池环节的发
展前景和市场空间,开发了兼容多种电池技术的管式设备。在智能化领域,公司基于云计算和大数据应用,
实现装备链的自动化和智能化,通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,为客户提供基于差
异化竞争的智能化工厂整体解决方案,推进制造业高质量发展。
在材料及精密零部件领域,公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,已成功生长出全球
领先的700Kg级蓝宝石晶体,并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产
,实现技术和规模双领先。公司通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出8英寸N型碳化硅晶体,解决了8英
寸碳化硅晶体生长过程中温场不均,晶体开裂、气相原料分布等难点问题,建设8英寸碳化硅衬底研发试验
线,加快大尺寸碳化硅衬底材料的发展进程。公司研发高纯石英坩埚、新一代金刚线等产品,通过和核心耗
材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进
行研发,自主解决部分设备零部件的供应链短板。
(二)全球化的品牌影响力
公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技术支持服务,在半导体和
光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司连续6年利税位居中
国电子专用设备行业首位,公司“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省
科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、天合
光能、晶澳科技、通威股份、美科股份、弘元绿能、高景太阳能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企
业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品
牌知名度,在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下,积极拓展海外业务,大力推进国际化步伐,先后拓
展了土耳其、挪威、墨西哥、印度以及越南等国际市场,通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖,进一
步强化国际知名度和品牌影响力。
(三)人才优势
公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队,拥有国家级博士后工作站、外国专家工作
站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的
技术工人队伍,这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面对新机遇,近年来公司持续建
立以任职资格为基础开发差异化人才发展路径;以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素,服
务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心
业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设,夯实公司内控体系,提升研发项目管
理能力,为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计
划,将公司发展和员工发展相结合,提升了员工工作积极性,确保人才队伍的稳定持续发展。
(四)优秀的企业文化和组织能力
公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“
先进材料,先进装备”的发展战略,围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉
煌”的核心价值观,建立了强有力的企业文化及组织,不断提高员工凝聚力,促进团队协作,实现企业与员
工共同发展,实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
公司积极强化企业组织能力的建设,以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系,以业务为导向
持续提升信息化和智能化管理水平,实现信息化转型升级,基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则,以
SAP为平台,建立起“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务
决策可视化”的业财一体化系统架构,实现了SAP、BPM、SRM等系统互联互通,使公司的运营管理做到事前
控制、事中预警、事后优化,通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。
(五)先进制造和质量管理能力
公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化精益生产管理,打造高效
率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向,以现场为中心,实现产能和质量提升
。公司打造材料生产全流程自动化工厂,通过信息化建设,打造全流程自动化生产车间,提升生产效率。公
司持续推行精益生产,倡导质量零缺陷,通过推行产品质量和生产的先期策划(APQP),系统化地在生产交
付过程中建立全流程的质量管控,实施全生命周期质量管理跟踪,创建技术与规模双领先的质量管理模式,
实现快速提升产能的同时提升产品质量。
报告期内,公司各项业务取得快速发展,研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持
续提升,未发生重大不利变化的情形。
三、主营业务分析
报告期内,公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,紧抓各业务板块的行业发展机遇,持续
加强研发和技术创新,快速推进材料业务项目扩产,持续推进国际化市场开拓,深入推行精益制造和质量管
理,全面提升组织管理效能,促进公司高质量的可持续发展。2023年上半年,公司实现营业收入840,637.61
万元,同比增长92.37%,归属于上市公司股东的净利润220,606.28万元,同比增长82.78%。报告期内完成的
主要工作如下:
(一)加强研发和技术创新,以创新型装备引领发展
报告期内,公司持续加强研发技术创新,加大新产品开发力度,研
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