经营分析☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 97.55亿 96.14 37.13亿 98.90 38.06
其他业务(行业) 3.92亿 3.86 4116.89万 1.10 10.50
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 73.68亿 72.61 27.58亿 73.46 37.43
材料(产品) 23.67亿 23.33 9.50亿 25.32 40.15
其他(产品) 4.11亿 4.05 4588.70万 1.22 11.18
租赁收入(产品) 157.22万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 99.73亿 98.28 37.01亿 98.59 37.11
境外(地区) 1.73亿 1.70 5273.83万 1.40 30.53
租赁收入(地区) 157.22万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业收入(行业) 170.49亿 94.80 73.37亿 97.95 43.04
其他业务收入(行业) 9.35亿 5.20 1.54亿 2.05 16.43
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 128.12亿 71.24 49.77亿 66.45 38.85
材料(产品) 41.63亿 23.15 23.37亿 31.21 56.15
其他(产品) 10.09亿 5.61 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 177.27亿 98.58 74.01亿 98.80 41.75
境外(地区) 2.56亿 1.42 8954.55万 1.20 34.98
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 179.11亿 99.60 74.45亿 99.39 41.57
经销(销售模式) 7238.25万 0.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 82.26亿 97.85 35.16亿 98.06 42.75
其他(补充)(行业) 1.80亿 2.15 6952.21万 1.94 38.52
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 61.07亿 72.65 24.50亿 68.34 40.13
材料(产品) 18.83亿 22.40 10.29亿 28.70 54.66
其他(产品) 4.15亿 4.94 1.06亿 2.95 25.51
其他(补充)(产品) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 83.27亿 99.06 35.54亿 99.11 42.68
境外(地区) 7738.85万 0.92 3171.39万 0.88 40.98
其他(补充)(地区) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业收入(行业) 100.95亿 94.89 40.83亿 96.81 40.45
其他业务收入(行业) 5.44亿 5.11 1.35亿 3.19 24.77
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 84.68亿 79.60 34.55亿 81.91 40.80
材料(产品) 14.55亿 13.67 5.67亿 13.45 38.99
其他(产品) 7.16亿 6.73 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 101.89亿 95.78 40.60亿 96.25 39.84
境外(地区) 4.49亿 4.22 1.58亿 3.75 35.23
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 106.38亿 100.00 42.18亿 100.00 39.65
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售140.87亿元，占营业收入的78.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一（TCL中环新能源科技股份有限公司） │ 903508.63│ 50.24│
│客户二 │ 245783.63│ 13.67│
│客户三 │ 122296.03│ 6.80│
│客户四 │ 87812.22│ 4.88│
│客户五 │ 49252.29│ 2.74│
│合计 │ 1408652.79│ 78.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购46.83亿元，占总采购额的27.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 231638.85│ 13.47│
│供应商二 │ 80861.38│ 4.70│
│供应商三 │ 61106.30│ 3.55│
│供应商四 │ 48075.22│ 2.80│
│供应商五 │ 46598.50│ 2.71│
│合计 │ 468280.25│ 27.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设
备制造业，公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，并基于多年来对硬脆晶
体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的
辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料
细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。
2、公司业务所处行业发展情况
（1）半导体行业
2024年初以来，全球半导体销售额保持同比增长态势，周期上行趋势逐步明确。根据SIA数据，2024年5
月全球半导体行业销售额达到491.5亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%，5月同比增幅创下2022年4月以
来的新高。从地区来看，美洲市场销售额同比增速最快，达43.6%，而中国以24.2%的同比增速位列第二，AI
增量及消费电子需求回暖是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素，半导体行业逐步走出行业周期底部
，迎来新一轮增长周期。SIA预测，2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16.0%至6,112亿美元，2025
年续增至6,874亿美元，连续两年创历史新高。
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势，半导
体设备投资也将开始反弹，SEMI预测原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录
，2024年将达到1,090亿美元，同比增长3.4%，2025年将持续增长，在前后端细分市场的推动下，销售额预
计将创下1,280亿美元的新高。中国仍然是最大的半导体设备市场，并将扩大对其他地区的领先优势。随着
国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、自
动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅
外延等功率半导体设备市场需求快速打开。
半导体材料方面，碳化硅是第三代半导体材料代表，利用其大禁带宽度特点制成的功率器件能够更好地
适应高压、高温工作环境，有效降低系统的电气尺寸和运行成本，在新能源汽车、充电、储能及轨道交通等
领域具有极大的应用潜力。据YOLE预测，2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元，随着产业链内
的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市
场空间将持续扩大。在碳化硅衬底材料方面，技术进步促进规模化成本不断下降，8英寸衬底因其更高的使
用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换，
而随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。
（2）光伏行业
光伏发电作为清洁能源，在能源转型和碳中和目标实现中占据重要地位。根据国家能源局数据，2024年
上半年新增光伏装机102.48GW，同比增加30.70%。中国光伏行业协会预计2024年全球光伏新增装机390-430G
W，仍将维持高位。终端装机的持续增长带动产业链各环节快速发展，技术进步也使得各环节度电成本持续
下降，具备更高转换效率以及更低的温度系数和衰减率的N型电池产品逐步获得市场青睐，N型TOPCon电池凭
借25.5%以上的高量产转换效率，以及更低的投资及生产成本，逐步成为市场主流。据InfoLink预计，2024
年TOPCon电池市占率将达70%左右。
自2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易的不利影响，产业链各环节
产品价格下降，在产业创新发展和市场竞争加剧的发展趋势下，促进落后产能出清重塑产业健康发展生态成
为迫切需求，具备更低成本和更高转换效率的先进产能建设备受青睐，更高效率和智能化的创新型设备需求
也将持续增长。另外，数字化、智能化的生产模式也成为发展趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备
及管理的数字化连接，能够提升生产效率和良率，从而大幅降低成本，提升规模化竞争优势。
光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩
埚是单晶硅棒生产中需求大且价值高的耗材，坩埚尺寸、纯度、拉晶时间等指标是坩埚品质的重要体现，高
品质的石英坩埚能够降低硅片生产所需的耗材成本。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材
料加工过程中的核心耗材，随着硅片大尺寸和薄片化，更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题，在以
碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下，钨丝金刚线以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性，
成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。
（3）蓝宝石材料
蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃
、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济
逐步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据TrendForce报告数据，2014~2016年开始服役的LED灯具
，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，
TrendForce预估2024年全球LED照明市场规模成长4%至609亿美金。同时，Mini/MicroLED凭借具备低功耗、
高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，相关产品陆续推出，迈入加速渗透阶段。随着创新驱动、科
技赋能，叠加一系列积极的产业政策支持，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红
外LED等应用领域不断开拓，LED行业有望开启高质量发展新篇章。蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，
包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪
导光块等。消费电子领域在经过几年的去库存以及AI、5G等技术快速发展的驱动下，智能手机、智能穿戴等
消费电子领域需求快速增长。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成
本持续下降，持续降本也推动着蓝宝石应用市场不断增加。
3、公司所处的行业地位
公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导
体材料和装备技术及工艺的深刻理解，确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，并形成了
装备+材料协同发展的良性产业布局。
在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及
组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先；实现8-12英寸半导体大硅片
设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，在国产半导体大硅片设备市占率领先；在8-12英寸硅常
压外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代，并助力国内碳化硅产业链快速发展；同时在
先进制程及封装领域积极延伸设备布局。
先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优
势的龙头企业；建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域
取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，碳钢及钨丝金刚线进入规模化
量产并实现批量销售。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务、主要产品及用途
公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性
产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+
数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
（1）半导体装备
半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半
导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-
12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、
晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机
、抛光机）、CVD设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的
减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等；以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备和光学量
测设备。
（2）光伏装备及智能化
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端
，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方
机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在
电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组
件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
（3）材料业务
公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主
研发的材料制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚
、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
（5）售后和服务
公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培
训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。
2、公司的经营模式
（1）采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；炉体大件等部分零部件向合
格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理
流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求
。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
（2）生产模式
公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭
建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”
和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品
上市提供保障。同时，生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的
制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
（3）销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品
销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备
和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公
司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发
货验收后开票付款的销售结算方式。
（4）研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立
了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家
产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行
业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与
产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略
的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品
牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
（一）持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以
确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制
造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了
多个专业研究所和实验室。报告期内公司研发投入61136.83万元，同比增长1.92%。截止2024年6月30日，公
司及下属子公司共有有效专利917项，其中发明专利204项（含国际专利9项）。
半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体
大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市
占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片
式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了
8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，
实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领
域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄
设备。
光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局
核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四
部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业新产品技术迭代，继G12技术路线的长晶及加工设备之后，推
出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的
自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。基于下游更高转换效率需求，推出基于N型产品的第五代单
晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，给N型电池效率再次逼近理
论极限带来可能。在电池环节开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟AL
D和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。
在组件环节具备叠瓦组件的整线设备供应能力。在智能化领域，公司基于云计算和大数据应用，实现装
备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞
争的智能化工厂整体解决方案。
在材料及精密零部件领域，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，实验室研发完成10
00kg级超大尺寸蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产
，实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设实施年产25万片6英寸及
5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩
埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专
用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应链短板
。
（二）全球化的品牌影响力
公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光
伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司连续7年利税位居中国
电子专用设备行业首位，“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进
步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、通威股份、
晶澳科技、天合光能、美科股份、高景太阳能、双良节能、弘元绿能等业内知名的上市公司或大型企业，并
与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名
度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土
耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化
国际知名度和品牌影响力。
（三）人才优势
公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作
站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的
技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础
的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增
值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质
量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续
满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工
发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。
（四）优秀的企业文化和组织能力
公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“
先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉
煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员
工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向
持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，以
SAP为平台，建立起“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务
决策可视化”的业财一体化系统架构，实现了SAP、BPM、SRM等系统互联互通，使公司的运营管理做到事前
控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。
（五）先进制造和质量管理能力
公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效
率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升
。公司打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公
司持续推行精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中
建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速
提升产能的同时提升产品质量。
报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持
续提升，未发生重大不利变化的情形。
三、主营业务分析
概述
报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设
备国产替代市场进程，快速提升新材料产业规模，加强人才储备，全面提升组织管理效能，实现营业收入10
14721.54万元，同比增长20.71%，归属于上市公司股东的净利润209632.96万元，同比下降4.97%，归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润209407.12万元，同比增长1.02%。报告期内完成的主要工作如下：
（1）强化光伏装备创新，以创新型产品穿越周期
报告期内，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背
景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺
、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体机产品实现了设备内的智能化集成，一体化
工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速
推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备
在行业主流厂商小规模量产测试中，差异化的设计和工艺创新，在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面
效果显著，并成功实现电池设备出口突破，产品性能得到海外客户的高度认可。在光伏行业由高速发展到竞
争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动
能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。
（2）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程
报告期内，受益于下游消费电子需求增长，半导体行业迎来复苏，公司依托半导体装备国产替代的行业
发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。在硅片端
，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；在功率半导体领域，成
功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，
可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发
应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶
圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，公司研发的12
英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段。在行业复苏半导体装备国产进程加快
的发展趋势下，公司大硅片设备及碳化硅外延设备订单增加，将促进公司半导体装备业务快速发展。
（3）新材料业务规模快速提升，促进公司稳健发展
报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更
高的利用率而更受行业青睐，产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅
衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。随着消费电子和LE
D行业复苏，在LED二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏
，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现1000kg超大尺寸
蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高
品质产品一致性，大幅提升坩埚使用寿命，公司
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