经营分析☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业收入(行业) 167.30亿 95.18 58.25亿 99.37 34.82
其他业务收入(行业) 8.47亿 4.82 3704.35万 0.63 4.37
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 133.63亿 76.03 48.58亿 82.87 36.36
材料(产品) 33.46亿 19.04 9.61亿 16.39 28.71
其他(产品) 8.68亿 4.94 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 168.43亿 95.82 56.38亿 96.17 33.47
境外(地区) 7.34亿 4.18 2.24亿 3.83 30.57
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 175.60亿 99.91 58.60亿 99.96 33.37
经销(销售模式) 1657.85万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 97.55亿 96.14 37.13亿 98.90 38.06
其他业务(行业) 3.92亿 3.86 4116.89万 1.10 10.50
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 73.68亿 72.61 27.58亿 73.46 37.43
材料(产品) 23.67亿 23.33 9.50亿 25.32 40.15
其他(产品) 4.11亿 4.05 4588.70万 1.22 11.18
租赁收入(产品) 157.22万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 99.73亿 98.28 37.01亿 98.59 37.11
境外(地区) 1.73亿 1.70 5273.83万 1.40 30.53
租赁收入(地区) 157.22万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业收入(行业) 170.49亿 94.80 73.37亿 97.95 43.04
其他业务收入(行业) 9.35亿 5.20 1.54亿 2.05 16.43
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 128.12亿 71.24 49.77亿 66.45 38.85
材料(产品) 41.63亿 23.15 23.37亿 31.21 56.15
其他(产品) 10.09亿 5.61 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 177.27亿 98.58 74.01亿 98.80 41.75
境外(地区) 2.56亿 1.42 8954.55万 1.20 34.98
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 179.11亿 99.60 74.45亿 99.39 41.57
经销(销售模式) 7238.25万 0.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 82.26亿 97.85 35.16亿 98.06 42.75
其他(补充)(行业) 1.80亿 2.15 6952.21万 1.94 38.52
─────────────────────────────────────────────────
设备及其服务(产品) 61.07亿 72.65 24.50亿 68.34 40.13
材料(产品) 18.83亿 22.40 10.29亿 28.70 54.66
其他(产品) 4.15亿 4.94 1.06亿 2.95 25.51
其他(补充)(产品) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 83.27亿 99.06 35.54亿 99.11 42.68
境外(地区) 7738.85万 0.92 3171.39万 0.88 40.98
其他(补充)(地区) 157.22万 0.02 19.72万 0.01 12.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售116.55亿元，占营业收入的66.31%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 521686.63│ 29.68│
│客户二 │ 269279.86│ 15.32│
│客户三 │ 140010.90│ 7.97│
│客户四 │ 131280.77│ 7.47│
│客户五 │ 103280.64│ 5.88│
│合计 │ 1165538.80│ 66.31│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购19.76亿元，占总采购额的21.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 73402.69│ 8.03│
│供应商二 │ 56826.45│ 6.22│
│供应商三 │ 25982.08│ 2.84│
│供应商四 │ 22645.44│ 2.48│
│供应商五 │ 18722.55│ 2.05│
│合计 │ 197579.21│ 21.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设
备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、半导体装备
（1）集成电路装备领域
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI
数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计
为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计
约为1,280亿美元，同比增长约17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为1,130亿美元，同比增长14.7%。目前，
中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂
商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领
域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程
必将进一步加快。
公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备
，以及封装制造环节的减薄设备。
在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异
性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。
在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速
提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但
量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。
在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯
片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国
产化率有望迎来加速期。
（2）化合物半导体装备领域
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热
率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的
关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，
广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领
域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功
率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，
对化合物半导体装备需求也快速增长。根据YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024年达35亿
美元，预计2025年将提升至51亿美元。GaN装备领域亦呈现强劲增长势头。根据YOLE同期发布的相关报告，2
024年射频与功率器件制造设备市场规模达18亿美元，预期2025年将增至26亿美元。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机278GW，同比增长28%；同期，全球新增光伏装机有望达
到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在215-255GW，仍将维持高位水平；全球光
伏装机增速预期为15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业
竞争加剧，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展
的迫切需求，更高效率和智能化水平的创新型设备将促进落后产能出清，重塑产业健康发展生态。与此同时
，数字化与智能化的生产模式也成为行业趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接
，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。
2、半导体衬底材料
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业
发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材
料金刚石材料。
（1）SiC衬底材料领域
碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温
工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力
。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材
料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其
高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据Verified
MarketResearch的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期
间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和
规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷
指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换。随着8英寸技术和
产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本
和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持
续扩大。
（2）蓝宝石衬底材料领域
蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子
产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，
随着宏观经济逐步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据TrendForce报告数据，2014~2016年开始服
役的LED灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的
主要驱动力，TrendForce预估2024年全球LED照明市场规模将增长4%至609亿美金。同时，技术进步驱动新型
LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不
断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖
、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板、及医美设备导光部件等。受益于AI与
5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进
步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
（3）金刚石材料领域
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体
材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电
学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。
近年来，全球半导体产业加速布局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气相沉积（MP
CVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优势。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸
大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升和成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材领域
半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球
半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和
金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制
造等关键环节。
高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与精密工艺，直接影响
单晶硅品质与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，
逐步实现国产化替代。光伏用石英坩埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行
业的快速发展，国产光伏石英坩埚在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导
体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸
精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强
与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。
作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。在光伏产业降本
增效迫切需求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损
、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成
本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构
筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件
。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能
力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电
系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前
国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全
诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在
多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密
零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
（三）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先
进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减
压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司
6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取
得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全
自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8
英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现
国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、
真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务、主要产品及用途
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产
业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
1、半导体装备
（1）半导体集成电路装备
硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（
直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设
备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设
备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技
、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设
备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客
户提供优质的产品和服务。
（2）化合物半导体装备
碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及
检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳
化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、
退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外
延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行
业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺
的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
（3）新能源光伏装备
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端
，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方
机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在
电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设
备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通
过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效
率提升，实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一
体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、
均匀性以及效率等方面表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件
环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
2、半导体衬底材料
公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底
的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产
与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够
实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，
并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展
，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级
碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英
寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材
公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导
体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领
域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工
艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
（2）半导体精密零部件
公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真
空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆
环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密
加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛
美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。
（二）业绩驱动因素
报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的
协同产业布局，加强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局
变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。
（三）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商
外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采
购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发
展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
2、生产模式
公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交
付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性
快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市
提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率
的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销
售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和
材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设
备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验
收后开票付款的销售结算方式。
4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立
了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家
产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争
企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研
发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技
术，确保公司在行业中处于优势地位。
三、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、
品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
（一）持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以
确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制
造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专
精特新企业5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建
起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。截至2024年12月31日，公司及下属子
公司共有有效专利1,069项，其中发明专利256项（含国际专利13项）。
在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和
先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器
件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。
8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同
终端客户提供国产化解决方案。
在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成
功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。
在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双
领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列
产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体
机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实
现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的管式镀膜类电池设备及EPD设备，创新的设计和工艺实现竞争的差异化
。创新工艺的去银组件设备，能够极大降低电池及组件环节贵金属的用量，大幅降低组件成本。
在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝
石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。
在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领
先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材
，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和
高级技术人才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁
流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取
得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
（二）全球化的品牌影响力
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