经营分析☆ ◇300319 麦捷科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子元器件及模组的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子制造业(行业) 37.81亿 99.66 6.18亿 98.67 16.35
其他(行业) 1297.96万 0.34 831.92万 1.33 64.09
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 19.75亿 52.07 4.39亿 70.04 22.21
LCM液晶显示模组(产品) 18.06亿 47.59 1.79亿 28.63 9.93
其他(产品) 1297.96万 0.34 831.92万 1.33 64.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 23.87亿 62.91 --- --- ---
境外(地区) 14.07亿 37.09 2.65亿 42.32 18.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.97亿 84.28 --- --- ---
分销(销售模式) 5.97亿 15.72 7386.44万 11.79 12.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 9.01亿 50.20 1.90亿 67.16 21.12
LCM液晶显示模组(产品) 8.72亿 48.56 8742.06万 30.84 10.02
其他业务(产品) 2230.45万 1.24 564.70万 1.99 25.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子制造业(行业) 31.38亿 99.62 6.37亿 98.53 20.31
其他(行业) 1211.65万 0.38 951.67万 1.47 78.54
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 17.53亿 55.64 4.59亿 70.94 26.18
LCM液晶显示模组(产品) 13.85亿 43.98 1.78亿 27.59 12.88
其他(产品) 1211.65万 0.38 951.67万 1.47 78.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.14亿 63.93 --- --- ---
境外(地区) 11.36亿 36.07 1.85亿 28.54 16.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.30亿 96.20 --- --- ---
分销(销售模式) 1.20亿 3.80 2821.46万 4.36 23.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 7.92亿 54.54 2.11亿 72.98 26.68
LCM液晶显示模组(产品) 6.44亿 44.36 7405.91万 25.56 11.49
其他业务(产品) 1589.94万 1.09 422.96万 1.46 26.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售18.79亿元，占营业收入的49.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 68526.72│ 18.06│
│客户二 │ 46489.59│ 12.25│
│客户三 │ 32871.69│ 8.66│
│客户四 │ 21742.69│ 5.73│
│客户五 │ 18282.82│ 4.82│
│合计 │ 187913.52│ 49.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.58亿元，占总采购额的18.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 15759.90│ 6.20│
│供应商二 │ 11280.48│ 4.44│
│供应商三 │ 6372.35│ 2.51│
│供应商四 │ 6294.66│ 2.48│
│供应商五 │ 6124.28│ 2.41│
│合计 │ 45831.67│ 18.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司核心业务与产品体系
公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售，核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模
组三大板块，产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领
域。报告期内，公司通过垂直整合产业链及拓展全球化市场等关键举措，不断夯实自身在行业的领先地位。
1、磁性元器件
公司磁性元器件业务主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁材料等
核心产品，是公司营收的重要支柱，其中一体成型电感产销量位居大陆龙头，精密绕线电感和高频定制磁性
器件亦稳居行业前列。
（1）功率绕线与TLVR电感——AI算力与新能源双轮驱动的主力产品
功率绕线电感是电子设备电源管理系统的核心元件，负责电能的储存与转换。公司的功率绕线电感采用
精细化绕线工艺与高磁导率磁芯材料，在小尺寸封装下实现高电流承载能力与低直流电阻特性，适配5G基站
、服务器电源、汽车电子等大功率场景。根据QYResearch报告数据显示，2025年全球功率电感市场规模突破
50亿美元，公司凭借车规级认证与高可靠性优势，在新能源汽车领域的渗透率持续提升，产品已通过AEC-Q2
00认证，满足800V高压平台的严苛要求。公司的微型功率绕线电感还广泛应用于智能手表、无线耳机等穿戴
设备，通过扁平铜线技术优化，实现损耗与功率密度性能的双重突破，契合消费电子小型化、高效化的发展
趋势。
（2）一体成型电感与一体成型TLVR——AI算力爆发的核心受益产品
一体成型电感是公司的战略核心产品，也是AI服务器电源模块的关键元器件。公司产品采用的非晶纳米
晶软磁合金材料，在高频损耗与效率方面较传统铁氧体材料表现优异，是国内少有的在高频特性和饱和特性
上满足下游严苛要求的优质供应商。该产品目前已进入全球顶级AI芯片与服务器供应链，随着AI算力需求持
续增长，相关市场预计保持10%以上的年复合增长。公司还针对AR/AI眼镜及旗舰手机推出专用型号，如MPSM
141208BVR和MPSM141206BVR，分别适配中高端移动平台和功耗敏感型旗舰设备，形成全场景产品矩阵。此外
，公司TLVR（MTVM系列）一体成型电感在GPU算力芯片的Multi-phase垂直供电系统具有不可替代的关键作用
，其不仅承担DC-DC作用，同时还起到信号传递与散热的功能，是算力系统不可或缺的电力电子元器件，公
司在材料、产品设计与工艺平台的创新都是实现高功率密度TLVR产品的核心基础。
（3）叠层电感——高频通信场景的优选方案
叠层电感采用多层印刷工艺，具有小型化、高可靠性等优势，适配5G中高频、WiFi7及毫米波预备频段
的应用需求。公司叠层电感通过陶瓷材料配方优化与工艺改进，实现工作频率覆盖1MHz-40GHz，在LTCC集成
模块中应用广泛。根据QYResearch报告数据显示，相关市场预计保持7%以上的年复合增长，公司凭借在中低
频段的技术积累，逐步向高频段渗透，产品在5G基站射频单元等场景实现批量供货。公司的高Q值叠层电感
未来有望逐步应用于低空经济相关领域，通过材料与工艺设计满足产品在飞行环境下的稳定运行要求。
（4）平板变压器——高频化与超薄化引领行业变革
平板变压器作为传统绕线变压器的升级产品，采用PCB铜箔替代传统漆包线，具有体积小、效率高、散
热好等显著优势。公司的平板变压器采用新型导热材料与磁集成技术，薄至8-12mm，体积仅为传统产品的20
%-30%，高频损耗与散热效率指标均位居国内前列，有效解决大功率场景的散热难题，成为高端电源模块的
首选方案。
（5）金属软磁材料——核心技术自主可控的护城河
金属软磁材料是磁性器件的核心基础材料，公司通过收购安可远和参股中科宏晶有效实现了金属软磁粉
芯与非晶纳米晶材料等核心材料的稳定供应。目前公司已掌握Fe-Ni（铁镍）、Fe-Si（铁硅）、Fe-Si-Al（
铁硅铝）等粉体成分设计，拥有多项专利，通过表面包覆技术降低涡流损耗，高压压铸+高温固化工艺避免
高频涡流损耗。公司磁粉芯技术经过持续迭代，其高频特性已完全适配AI算力服务器和新能源汽车800V及更
高车型架构，在AI、车载电源、OBC等领域的应用快速增长。
2、射频滤波器与MEMS传感器
公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC工艺射频前端器件的厂商，产品覆盖从低频到毫米波的全频段
应用，满足客户多样化场景需求。根据YoleGroup报告显示，2025年全球射频滤波器市场规模约90亿美元，
国内厂商在中低频段的技术与市场份额快速提升，公司凭借本土化服务与性价比优势，成为国产替代的核心
参与者。
（1）SAW滤波器与MEMS传感器：中低频段的主流解决方案
SAW滤波器是手机、物联网设备等消费终端的核心射频元件，负责信号的滤波与选频。近年来，公司的S
AW滤波器朝着温度补偿、高频化方向升级，通过新型压电材料与电极设计，实现温度稳定性提升，适配5G中
高频及毫米波预备频段；公司在中低频段（600MHz-3GHz）的技术已高度成熟，现已成为国内主流手机厂商
的核心供应商；公司的车规级SAW滤波器也在逐步适配车载无线通信场景，通过AEC-Q100认证，可满足车载
环境的宽温、抗振动等严苛要求。同时，公司充分发挥自身在中低频段积累的成熟技术与工艺优势，深化跨
领域技术协同，围绕射频生产设备与制造工艺平台，推进MEMS光通信器件及智能传感器产品在核心技术、制
程工艺、生产装备上的深度复用，通过技术同源、工艺共享、设备共用实现研发与量产效率双提升，以新技
术、新产品赋能射频业务结构优化升级。随着具身智能市场的蓬勃发展，公司的MEMS传感器产品也将大放异
彩。
（2）LTCC射频器件：毫米波时代的集成化方案
LTCC射频器件是5G基站、毫米波通信设备的关键元件，具有高频率、高Q值、高集成度等优势。公司的L
TCC射频器件工作频段向毫米波延伸，单模块可整合滤波器、巴伦器、双工器等多类无源元件，在5G基站中
的应用渗透率持续提升；公司通过陶瓷材料配方优化与多层布线工艺改进，降低信号传输损耗，提升器件可
靠性，产品稳定供应国内头部通信设备厂商供应链；在低空经济领域，LTCC微波器件因耐高温、抗辐射等特
性，成为无人机、eVTOL乃至卫星通信系统的优选方案，公司现已实现相关产品的技术突破，为后续拓展高
端市场奠定基础。
3、显示模组
公司显示模组业务涵盖LCM与背光两大板块，产品主要应用于平板笔电、电竞显示器、工业控制、车载
显示、智能家居等领域。根据GlobalInfoResearch数据显示，全球显示模组市场规模已突破千亿美元，窄边
框、高刷新率逐步成为技术升级的主流方向。公司主要聚焦全球高端客户进行产品研发与交付。
（二）报告期内业务变化
1、产品结构优化：AI电感、车规级产品营收较上年增长近六成，是公司业绩增长的核心驱动力；通讯
及消费电子领域产品营收占比保持稳定，仍是公司高毛利业务的核心根基。
2、产能布局扩张：报告期内公司智慧园二期、智慧园三期、越南鑫智泰公司同步建设实现产能扩张，
目前智慧园二期已投入使用，智慧园三期主体已封顶，预计2026年全部竣工后投入使用，越南鑫智泰公司也
已完成首条产线铺设，现已向客户提供生产样品，待各项目完全达产后，预计每年可增加整体产值超10亿元
，有效缓解公司产能紧张的局面，支撑新兴业务快速发展。
3、技术研发突破：报告期内公司将AI辅助广泛投入于研发工作，通过引入AI算法优化产品设计流程，
在缩短研发周期的同时提升产品性能，在磁性器件的磁路设计、射频器件的频率优化等方面取得显著成效；
同时，公司在材料研发领域积极推进与国内顶尖高校的合作，共同开发用于材料配方研究的AI算法模型，并
建立离散仿真材料模型，在前述模型大幅提升研发效率、缩短研发周期的基础上，公司已全面展开宇航级粉
料及绝缘包覆技术的研发工作，为公司在低空经济与商业航天领域奠定关键材料基础，助力宇航级产品的研
发与交付。
4、客户质量提升：公司在通讯、消费电子等传统领域未完全恢复的情况下，逆势提升了核心客户的销
售份额，成为国内外消费电子、AI、车载产业链中头部企业的重要供应商，报告期公司海外收入占比提升至
37%，客户全球化布局成效显著。
5、体系工艺升级：在车规级认证成为高端电子器件标配的当下，公司的磁性器件、射频器件及显示模
组产品相继通过AEC-Q系列认证，在车载领域的应用渗透持续加深；同时公司通过工艺改进与设备升级，大
幅降低单位产值能耗，在金属软磁材料的生产过程减少有害物质使用，使产品符合欧盟RoHS等环保标准。
（三）公司经营模式
1、研发模式
公司坚持“市场导向、自主研发、产学研合作”的研发理念，建立了以技术中心为核心，涵盖材料研发
、产品设计、工艺优化、测试验证等环节的全链条研发体系。技术中心下设磁性材料研究所、射频技术研究
所、显示模组研究所等多个专业研发部门，拥有研发人员599人，占员工总数的14.76%，核心研发人员均具
备10年以上行业经验。
报告期内，公司研发投入总额达1.70亿元，占营业收入的4.49%，研发投入强度高于行业平均水平。研
发项目聚焦AI服务器电感、电源模块、车规级高频器件等重点领域，其中“AI服务器大电流电感研发及产业
化”项目获国家工信部“新一代信息技术产业创新项目”立项支持，“车规级毫米波射频模组研发”项目入
选省级科技重大专项。
产学研合作方面，公司与西安交通大学、电子科技大学、中南大学、华南理工大学等高校科研机构建立
长期合作关系，共建“电子元器件联合实验室”，开展磁性材料、射频技术等前沿领域的研究，有效提升了
公司的技术研发实力与创新效率。
2、采购模式
2025年，公司延续并优化直接采购模式，结合生产计划、原材料市场行情及库存管控需求统筹制定采购
策略，持续完善分级供应商管理体系，强化采购全流程品质把控，保障原材料供应稳定、采购流程规范高效
。依托产业链整合布局，公司进一步深化控股子公司间的供应协同，优化核心原材料供应体系，提升产业链
自主配套能力；同时加强与金之川、安可远之间的采购协同，整合供应商资源，统一采购标准与质量管控要
求，有效提升整体供应链运营效率。
为适配业务全球化布局与汽车电子等高端业务发展需求，公司持续推进采购管理数字化升级，实现采购
全流程线上化运作与数据互联互通，提升供应链响应速度。伴随海外生产基地建设推进，公司拟逐步搭建全
球化供应网络，构建多元化供应格局，增强供应链韧性。针对车规级产品业务，公司建立符合行业规范的专
项采购管理体系，严格供应商准入与认证管理，推行多源供应保障机制，满足下游客户严苛的品质及交付标
准。公司通过供应商动态评估与战略合作深化，持续优化供应生态，为核心业务稳健发展提供可靠的供应链
支撑。
3、生产模式
公司采用“以销定产、适度备货”的生产模式，结合客户订单需求与市场预测制定生产计划，实现产能
的高效利用。生产管理方面，公司推行精益生产管理体系，通过ERP、MES等信息化系统实现生产过程的全流
程管控，从原材料采购、生产加工、质量检测到成品出库，每个环节均建立严格的质量控制标准，确保产品
质量符合客户要求。
供应链管理方面，公司建立了完善的供应商认证与管理体系，对原材料供应商进行严格的资质审核、样
品测试与现场审核，核心原材料供应商均为行业头部企业，确保原材料的质量稳定性与供应安全性。公司还
通过与供应商签订长期供货协议、建立战略库存等方式，有效应对原材料价格波动风险。生产基地布局方面
，公司在深圳、成都、惠州、越南海防四地布有生产基地，分别开展磁性与射频器件、变压器与金属软磁材
料产品的制造工作，形成“分工明确、协同互补”的生产格局。目前三大基地均有通过ISO9001、IATF16949
等国际质量体系认证，具备行业前列的规模化、智能化生产能力。
4、销售模式
公司销售模式以直销为主、经销为辅，其中直销收入占比达84.22%。直销模式主要针对国内外大型企业
客户，通过设立专门的销售团队负责客户对接、需求沟通、订单洽谈与售后服务，建立长期稳定的合作关系
；经销模式主要针对中小客户与部分新兴市场，通过选择具备良好市场资源与渠道优势的经销商，拓展市场
覆盖面，提高产品市场渗透率。
海外市场拓展方面，公司在美国硅谷、德国慕尼黑、韩国龙仁设有海外销售网点，配备专业的销售与技
术支持团队，主要负责北美、欧洲等海外客户的开发与维护，其中北美市场收入增幅显著，是公司海外业务
的核心增长点。
客户服务方面，公司建立了“售前咨询-售中支持-售后服务”的全生命周期客户服务体系，售前为客户
提供产品选型、技术方案设计等专业咨询服务，售中协助客户进行产品测试与验证，售后及时响应客户的技
术支持与产品维修需求，客户满意度长期保持在99%以上，良好的客户服务也为公司赢得了广泛的市场口碑
与客户忠诚度。
（四）公司市场地位与竞争优势
1、产品市场地位
公司作为国内领先的磁性元器件及射频器件供应商，核心产品一体成型电感产销量位列大陆头部，精密
绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居前列，2025年顺利收购惠州安可远后现已具备材料、工艺及开发平台的
完整技术能力；此外，公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC不同工艺射频前端器件的厂商，满足客户不
同应用场景的广泛需求。公司坚守主业二十余载，始终秉持“人才为本、技术为先”的经营理念，不断丰富
高素质人才梯队，持续向技术创新、研发制造等重点领域投入大量资源，同时积极兼并吸收行业内优质企业
，有机整合各条产品线的技术资源和供应链资源，努力践行尖端的、与时俱进的智能与智慧型产品研发模式
，致力为全球无线通讯系统、云计算及物联网接入提供最先进的电子元器件产品。公司凭借着持续的研发创
新与产业优化，正逐步从“国产替代”供应商跃升为全球磁性与射频产业的头部参与者。
2、公司竞争优势
（1）产业链优势：公司坚持自主研发，建立了完整先进的算法设计与工艺仿真平台。2024年完成对安
可远的股权收购后，公司打通磁性产业链上游，实现从材料到器件的全产业链能力，大幅提升生产效率并有
效降低整体成本。例如通过研发改进气雾化喷嘴技术，提升可用粉收得率，降低雾化制粉成本，实现高性能
铁硅、铁硅铝磁粉的产业化；通过一体化成型技术，将分离式组合磁芯做成一体式成型组合磁芯，显著提升
下游厂商生产效率与产品品质。
（2）客户资源优势：经过多年积累，公司拥有OPPO、VIVO、中兴、荣耀、小米、三星、传音、华勤、
闻泰、龙旗、天珑、TCL、联想、冠捷、海信、Amazon、Google、Facebook、META、MOTO、比亚迪、零跑、
麦格米特、汇川、英搏尔、威迈斯、阳光等众多国内外一线客户；在AI与服务器领域中，公司已与摩尔线程
、天数智芯、浪潮、H3C、海光、超聚变、NVIDIA等客户建立了良好的技术与产品合作，在高通多个平台送
测的产品效率位居全球前列；在汽车电子领域，公司与安波福、法雷奥、博世、大陆等国际Tier1厂商达成
合作，多款料号通过认证并实现批量供应。
（3）产品力优势：公司持续推进高端产品结构优化，以一体成型电感、共模电感为代表的高端产品在
市场端份额持续提升。公司芯片电感用耐高温低损耗金属软磁粉料研发及产业化项目成果将赋能铜铁共烧电
感量产，使产品满足国际头部算力厂商AI芯片的供电需求，助力其突破“功耗墙”。公司实现从粉料配方、
绝缘包覆到共烧工艺的全链条国产化，打破日系厂商技术垄断，保障我国在AI、超算等关键领域的供应链安
全，支撑国家新材料产业规划中“先进磁性材料”专项落地。
（五）主要业绩驱动因素
2025年公司业绩增长主要得益于：与“十四五”初期确立的“深化消费电子领域合作、谋划汽车电子领
域国际化布局、突破算力服务器领域关键客户、增强射频器件自主供应能力与协助显示模组业务转型”业务
规划核心高度一致。
1、AI算力基础设施建设需求爆发：随着AI大模型技术快速发展，全球服务器市场规模预计到2028年将
达到2,730亿美元，专为AI应用设计的服务器更是将占到市场总额的半数以上（TechInsights2024服务器预
测数据）。公司AI服务器专用电感产品能量转换效率适配高压架构与高频场景，满足高频、高电流、高效率
、小体积等多个核心应用要求，2025年AI业务已然成为公司业绩增长的核心引擎。
2、新能源汽车与车规级市场快速拓展：2025年我国新能源汽车销量持续增长，带动车规级电子元器件
需求大幅提升。汽车电子领域单车电子元件价值量约达到传统车的3倍，公司在车载OBC、DC/DC转换器用变
压器及功率电感产品方面优势明显，众多料号通过AEC-Q200车规认证，与众多国内龙头企业及国际Tier1厂
商的合作不断深化，车规业务逐步进入收获期。
3、5G通信与基站建设持续推进：尽管5G建设已进入中后期，但全球5G基站数量仍保持稳定增长，公司
通讯基站用功率电感与国内龙头通讯厂商深度绑定，持续受益于5G网络优化与扩容带来的需求增长；同时，
5G-A技术的逐步商用推动射频器件需求升级，公司的高端滤波器产品有望实现更大规模应用。
报告期内，公司业绩表现呈现出明显的结构性特征，高端市场增长迅速而传统市场恢复较慢，这与电子
元器件行业向AI、新能源汽车等新兴领域转型的整体趋势高度一致。公司通过提前布局AI服务器、车规级产
品等高端赛道，有效把握了行业发展机遇，同时通过全产业链整合与技术创新应对行业挑战，为未来持续发
展奠定了坚实基础。
（六）业绩变化与行业发展契合度
2025年，公司实现营业收入37.94亿元，同比增长20.44%，业绩增长态势与行业发展趋势较为契合。从
行业层面看，磁性器件、射频器件、显示模组行业在报告期内均处于正向增长阶段，受益于新兴领域需求爆
发与国产替代加速，电子元器件行业整体增长率维持在7.2-8.5%之间（Gartner2025半导体报告数据）；从
公司层面看，公司业绩增长率高于行业平均水平，主要得益于公司在高端产品领域的技术优势、头部客户资
源优势与产能规模优势，成功抓住了行业发展机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展全景
电子元器件作为电子信息产业的"工业大米"，是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车等新兴领域发展
的核心基础。2025年作为“十四五”收官与“十五五”谋划的关键节点，全球电子元器件产业迎来技术迭代
与需求重构的双重变革，加速向“智能化、低碳化、高频化”转型。公司磁性器件、射频器件、显示模组及
变压器等产品均作为产业链核心支撑，受益于AI服务器、新能源汽车、5G-A/6G通信、光伏储能等场景的持
续稳定增长，呈现“规模扩容与结构升级并行”的发展特征。
公司作为国内电子元器件领域头部企业，深耕高端电子元器件及模组研发、生产与销售二十余载，核心
业务聚焦磁性元器件、射频器件、显示模组三大核心板块，近年来相继布局AI电感、车规级电子器件、光伏
储能变压器等新兴赛道，形成“传统业务稳增长、新兴业务提估值”的双轮驱动格局。报告期内，公司紧扣
行业发展脉搏，依托技术研发与客户资源优势，深度参与全球产业链分工，产品广泛应用于AI服务器、新能
源汽车、5G基站、消费电子、工业控制等多个高增长领域，服务客户遍布全球头部厂商，海外收入占比已近
四成。
（二）行业发展规律
1、高端化与集成化双轮驱动
高频化与小型化是当前电感技术发展的核心方向。高频电感器需支持1GHz以上工作频率，以满足5G通信
、物联网等场景对数据传输速率与信号完整性的要求；小型化需要厂商通过更先进的工艺与材料来实现0100
5及更微小规格产品的批量生产，同时保证良品率达标。在射频器件领域，集成化趋势则更为显著，射频前
端模组市场快速增长，根据GlobalMarketInsights2025射频前端报告数据显示，2025年全球市场规模同比增
长约10%，其中高集成度模组占比超过60%。
2、国产替代从单点突破到全链协同
在复杂的国际环境下，打造自主可控的供应链不再是可选项，而是必答题。2025年，国产芯片设备自给
率大幅提升，在刻蚀、薄膜沉积等核心领域，国内企业产品已能对标国际巨头。在电子元器件领域，国产替
代也逐渐进入深水区，以公司为代表的国内厂商正在一体成型电感、SAW滤波器等领域实现突破，逐步打破
日美垄断。
3、应用场景多元化拓展
传统消费电子需求增长放缓，AI服务器、新能源汽车、工业控制、卫星通信、AR/VR等新兴领域成为行
业增长新引擎。2025年，AI算力需求高涨，新能源汽车渗透率再创新高，叠加原材料成本中枢上移，行业盈
利结构向技术壁垒高的环节倾斜。
（三）行业周期性特点
公司所处的电子元器件行业长期被视为典型的周期性行业，其命运与下游消费电子等应用的潮起潮落紧
密相连。但区别于过去传统的“缺货-涨价-扩产-过剩-降价”的循环特征，本轮行业增长呈现的主要为“结
构性景气”特征。
（四）行业政策
环境近年来，由于国际关系、地缘政治等复杂表现愈演愈烈，众多国家认识到电子元器件是支撑AI、通
信、汽车等核心技术发展的基石产业，是保障国家核心技术产业供应链平稳运行的关键，因此均提升对基础
电子元器件产业的重视程度，制定了诸多政策与行动方案。综合来看，国内以“补短板+扩需求”为主基调
进行持续发展，国外则持续通过出口管制等手段遏制我国技术进步。以国内为例：国家工信部、财政部从20
23年发布《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》，确定以包含计算机、通信和其他电子设备制造
业以及锂离子电池、光伏及元器件制造在内的电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，
以此明确方案指引目标，推动AI、智能网联汽车、卫星通信等新兴领域发展。为此，国家颁布“两新”“两
重”经济刺激政策，推出超长期特别国债用以支持5G基站、数据中心等重大项目建设及手机、家电等消费以
旧换新活动，直接拉动电子元器件需求。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术创新与工艺创新步伐
公司始终将自主研发作为企业长期发展的根本，将技术领先作为企业参与竞争的核心。公司建立了一整
套成熟的设计开发工艺流程，搭建了模块化设计工作平台，为重点项目成立集销售、设计、工程、生产、QC
等多部门业务骨干为一体的研发团队，能根据下游产品整体设计快速提出元器件解决方案，并满足批量制造
需求。公司还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案；为了顺应主流芯片
的发展潮流，提前掌握市场主动权，提高对下游市场的响应速度。
公司通过密切关注行业技术的发展，不断对新产品、新技术、新工艺、新材料进行深入研究，基于对电
子元器件行业的深刻理解和多年研发投入，积累了丰富的研发、生产经验，掌握了关键的具有自主知识产权
的产品设计和制造工艺技术。公司建立了一整套成熟的产品设计开发工艺流程，搭建完整先进的算法设计与
工艺仿真平台，为重点项目成立集设计、材料、生产、品质管理等多环节业务骨干为一体的研发团队，能根
据下游产品需求快速提出设计方案、材料方案，还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式
元器件解决方案。报告期内，公司基于在电感和射频滤波器领域的积累和突破，为全球头部消费电子厂商的
AI电源管理芯片提供了电感方案，产品成功设计并进入新平台高效率电源；搭建出先进的产品声学仿真平台
，为未来音响功放电感的应用提供坚实基础；在材料端顺利完成纳米晶材料的导入，实现了高效率电感的产
品设计，同时由于完成了高效共烧粉料的量产，成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。
公司参与的“高世代声表面波材料与滤波器产业化技术”项目曾荣获2018年度国家科学技术进步二等
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