经营分析☆ ◇300346 南大光电 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类关键半导体材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 25.85亿 100.00 10.24亿 100.00 39.62
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 15.36亿 59.39 5.64亿 55.08 36.74
前驱体材料（含MO源）(产品) 7.14亿 27.61 3.63亿 35.46 50.88
其他(产品) 3.36亿 13.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 23.89亿 92.39 --- --- ---
外销(地区) 1.97亿 7.61 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 23.10亿 89.34 --- --- ---
经销(销售模式) 2.76亿 10.66 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 7.49亿 60.95 2.64亿 55.52 35.30
前驱体材料（含MO源）(产品) 3.42亿 27.80 1.72亿 36.13 50.37
其他(产品) 1.38亿 11.25 3973.04万 8.34 28.74
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 10.94亿 89.03 4.32亿 90.65 39.46
国外(地区) 8289.19万 6.75 2648.29万 5.56 31.95
其他业务(地区) 5196.09万 4.23 1802.29万 3.78 34.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.77亿 87.67 4.28亿 89.96 39.77
经销(销售模式) 9952.21万 8.10 2976.85万 6.25 29.91
其他业务(销售模式) 5196.09万 4.23 1802.29万 3.78 34.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 23.52亿 100.00 9.68亿 100.00 41.16
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 15.06亿 64.05 6.02亿 62.15 39.95
前驱体材料（含MO源）(产品) 5.78亿 24.59 2.81亿 29.03 48.61
其他(产品) 2.67亿 11.37 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.85亿 92.89 --- --- ---
外销(地区) 1.67亿 7.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.67亿 87.89 --- --- ---
经销(销售模式) 2.85亿 12.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 7.16亿 63.79 3.33亿 65.10 46.51
前驱体材料（含MO源）(产品) 2.74亿 24.37 1.33亿 25.91 48.45
其他(产品) 1.33亿 11.83 4600.94万 8.99 34.64
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 9.84亿 87.62 4.48亿 87.56 45.55
国外(地区) 8071.97万 7.19 3786.19万 7.40 46.91
其他业务(地区) 5822.52万 5.19 2579.45万 5.04 44.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.57亿 85.29 4.39亿 85.72 45.81
经销(销售模式) 1.07亿 9.53 4728.21万 9.24 44.22
其他业务(销售模式) 5822.52万 5.19 2579.45万 5.04 44.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.21亿元，占营业收入的31.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 31072.75│ 12.02│
│第二名 │ 15018.17│ 5.81│
│第三名 │ 14178.48│ 5.48│
│第四名 │ 11410.70│ 4.41│
│第五名 │ 10409.26│ 4.03│
│合计 │ 82089.36│ 31.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.58亿元，占总采购额的13.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10298.69│ 3.81│
│第二名 │ 8515.64│ 3.15│
│第三名 │ 6957.74│ 2.57│
│第四名 │ 5542.43│ 2.05│
│第五名 │ 4522.70│ 1.67│
│合计 │ 35837.20│ 13.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务
公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研
发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产
制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产
品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
1、先进前驱体板块
公司先进前驱体板块主要由前驱体材料和MO源产品构成，产业基地分别位于安徽滁州和江苏苏州。
（1）前驱体材料业务
前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。通过承担包括02专
项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目，公司掌握了
多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适
应半导体品质要求的管理体系。
在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前驱体材
料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体等主要
品类的全覆盖，成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一。
（2）MO源产品业务
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品
的核心原材料，在半导体照明、信息通讯等领域有极其重要的作用。
公司是全球主要的MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面
达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。产品不仅在国
内市场处于领导地位，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博
和内蒙古乌兰察布。
（1）氢类电子特气
公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。公
司于2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷
、磷烷的产业化，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。目前公司氢类电子特气的产能、品
质已达到行业先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成电路行业也得到客户的高度认可。
公司积极布局新产品，新一代安全源、同位素产品、磷烷混气等广泛应用于芯片制造和新能源应用领域，为
业绩持续增厚奠定基础。
（2）含氟电子特气
含氟电子特气是应用于泛半导体领域（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀
刻和清洗材料。公司氟类气体产品主要包括三氟化氮、六氟化硫等，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路
、平板显示、太阳能薄膜的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半
导体材料的干法刻蚀清洗。
公司依托自然资源禀赋，生产普及绿色能源，创新绿色生产技术，建设氟类气体双基地，推动企业绿色
发展。目前，公司氟类气体产能、品质国内领先，已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。
公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶
研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶
产品及配套材料的自主化。
（二）公司主要产品
公司布局先进前驱体、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块，各板块主要产品类型和主要用途
如下：
3、光刻胶板块
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度集
中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的
货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品
，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。除原材料以外，压力容器
也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计，并委托合
格制造商生产，能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和运输车辆，公
司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方
面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单
制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库存，以提高市场
响应速度，及时满足客户需求。
3、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。
（1）直销模式
对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的
凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行
的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领
用清单时。
在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量问题，
公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决
的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。
（2）经销模式
公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，该
等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确
认的依据，时点为上述单证齐备时。
4、研发模式
针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立
项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的
经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。
除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优
势。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质产品的同时，更能从技术研
发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方
案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业属性
公司主要从事先进电子材料研发、生产和销售，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套
材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制
造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C
39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶
圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半
导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。
（二）行业发展情况
在人工智能和全球数字化经济的推动下，全球半导体市场迎来了快速增长，根据世界半导体贸易统计
组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，创历史新高。按地区看，2025
年亚太及其他地区同比增长45.0%，美洲地区同比增长30.5%，中国地区同比增长17.3%，欧洲地区同比增长6
.3%，仅日本地区同比下降4.7%。根据SEMI预测，2026年全球半导体销售额继续增长，有望突破万亿美元大
关。中国作为全球半导体最大的应用市场之一，是全球半导体产业格局中的重要组成部分，2025年中国半导
体销售额达到2,100亿美元以上，实现强劲增长。
受人工智能相关需求推动，晶圆投片量持续增加，带动半导体材料市场增长。根据半导体材料市场调研
机构TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%。预计今后市场将
以年均4.5%的复合增长率（CAGR）增长，到2029年全球半导体市场规模将超过870亿美元。
中国半导体材料市场发展势头强劲，国内半导体材料厂商不断提升研发创新能力，努力突破技术壁垒和
国外封锁。在此背景下，中国半导体材料国产化的步伐大幅加快，国产化率逐步提升。凭借着强大的发展韧
性与活力，中国市场一跃成为全球半导体材料市场中增长速度最快的市场，展现出巨大的发展潜力与广阔的
发展前景。根据SEMI发布的数据，2024年中国半导体材料市场规模为134.6亿美元，同比增长5.3%，高于202
4年全球半导体材料市场3.8%的增速。
我国半导体材料经多年发展，已基本实现重点领域布局或量产，但产品多集中于中低端。高端材料仍被
海外厂商主导，高端光刻胶等产业化能力与海外差距大，对外依存度高，严重制约战略新兴产业发展。为保
障关键材料稳定供应，半导体材料行业需自主创新，丰富产品种类，提升国产化率，摆脱受制于人的局面。
预计在国家鼓励国产化政策推动下，半导体材料国产化进程将加快，国内企业将受益，行业发展空间广阔。
（三）行业政策信息
半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游的重要组成部分，对半导体
行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励
措施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主可控战略。
上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业
务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性产业的发展方向
。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升研发能力和产品
技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。
三、核心竞争力分析
1、战略优势
公司始终保持战略定力，以“建设国际一流的电子材料公司”为愿景，以“为用户提供更经济、安全友
好和高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际前沿技术，专注于最核心的电子材料，坚持“真正的高科技
、真正的产业化和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线。短期围绕“真实利润”和
经营性现金流，持续创业创富，实现规模、效益快增长；中期围绕自主创新，打造关键产品竞争力，不断增
强创造客户价值的能力；长期实现“用户战略需求”和“自身核心能力”的适配，促进可持续、有效增长。
通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高质量发展提供战略内驱动力。
2、技术优势
公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累，掌握了先进前驱体、高纯电子特气、光刻胶及配套材料等
关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺，建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体
系，先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个02专项，为国内半导体产业链的自主可控
发展贡献力量。
公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大科研投入力度，技术实力不
断增强，产品品类不断扩展，经济效益稳步提升，始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末，公司及
主要子公司自主开发的专利共计380项，其中发明专利205项，实用新型专利175项。逐步建立了江苏省企业
技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作
站、外国专家工作室等企业自主创新平台。公司荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业“单项冠军”示范
企业荣誉，且有多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉。
3、人才优势
人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管
理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，积极引进海内外高端人才，通过薪酬、奖金、股权
合作、股票激励的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全面塑造人才引领
产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内
生长加速度，不断将人才优势转变为竞争优势。
4、品牌优势
公司始终将“创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象”作为长期发展目标，坚持对
接产业发展，响应客户需求，完善用户综合服务体系，不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、
先进的生产工艺及业界领先的品质管理体系，公司在IC、LED、LCD等领域拥有众多知名企业客户群。同时，
公司响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造
了优质的品牌形象，为公司稳定发展奠定了坚实基础。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，面对全球化受阻和竞争加剧的行业挑战，公司上下坚定“品质至上，规范管理，有效增长”的
经营方针，以“技术创新、管理变革”双轮驱动，奋力开拓，实现营收和利润稳步增长。同时，以稳定分红
与价值创造回馈股东信任，在高质量发展道路上实现了规模与效益、短期增长与长期发展的协同进阶。
1、经营业绩“九连涨”
报告期内，公司坚持以用户需求为导向，持续深化品质安全管控，稳步推进新产品研发与新场景、新应
用落地，做强关键产品服务，顶住了内外部市场和竞争压力，化危为机，成功实现了自2017年以来经营业绩
的“九连涨”。
2025年，公司实现营业收入258,546.26万元，同比增长9.93%；归属于上市公司股东的净利润31,975.54
万元，同比增长18.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,355.66万元，同比增长31.49
%。2025年末，公司归属于上市公司股东的净资产348,228.06万元，同比增长2.45%。全年经营活动产生的现
金流量净额达到73,252.29万元，同比增长16.76%。
营收、净利润、经营性现金流等各项核心指标屡创新高，彰显了公司的发展韧性与持续经营能力。
同时，资金储备稳步增长、财务结构稳健，进一步夯实了抗风险能力与发展基础，为公司可持续发展和
提升股东回报水平提供了重要保障。
2、“五条增长曲线”日趋完善
2025年，公司坚持技术创新，深耕核心业务，着力建设关键产品竞争力，持续优化业务布局。“五条战
略增长曲线”日趋完善，组成了公司可持续发展的坚实基础。
先进前驱体业务紧抓集成电路自主可控与产业升级的战略机遇，精准对接下游客户需求，加速新产品导
入与迭代升级。同时，深化质量管控体系建设，稳步推进产能扩充与结构优化。依托优势产品的稳产保供与
高附加值新品的持续放量，该板块全年销售额与销售量均实现新突破，有力带动了公司半导体业务的核心增
长，逐步成长为驱动整体业绩增长的重要引擎。
氢类特气业务继续深耕成熟应用领域，聚焦品质安全与服务效能提升，不断巩固在传统应用的市场份额
与技术优势。同时，加速技术研发与能力建设，在砷、磷系衍生产品的开发与产业化方面取得积极进展，三
氟化硼、三氟化磷、四氟化锗等产品有序导入客户，有效丰富了氢类特气的产品矩阵，为该板块的纵深发展
注入了新动能。
氟类特气业务面对过度的同质化竞争，发挥自身科技创新实力，深度整合当地资源禀赋，投建5.5N级高
纯三氟化氮项目，加速推进高端应用转型，因地制宜地探索“原材料、绿色能源、先进技术、伙伴商业”相
融合的新质生产力发展之路，为氟类特气业务开辟新的增长曲线。
光刻胶业务，报告期新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单，2025年销售收入突破两千万元，产
业化进程跃上新台阶。光刻配套稀释剂报告期内加大稳品质、拓市场、扩产能等工作，实现收入翻倍。MO源
业务面临LED市场价格下降、利润下滑等严峻挑战，近年来，公司持续加大化合物半导体材料的研发力度，
业务向高端化合物方向优化整合。报告期内，公司已实现向半导体客户批量供货，业务转型升级取得新进展
。
3、管理变革成效显著
一是启动以“一块牌子、一个团队、一个平台”为重点的销售组织变革，成立南大光电科技公司，统一
销售渠道、集中品牌和资源，逐步向“以客户为牵引”的研发生产体系转型。
二是深化“集中采购”管理变革，实现集采中心对业务的“深度嵌入”和“广度覆盖”，在应对制裁、
保障供应链安全稳定的前提下，通过资源整合与流程优化，有效实现提质增效。三是组建电子特气技术工程
中心，加强三氟化氮先进技术工艺的研发，推动研发项目建设向精益经营生产的加速转变。同时，建立健全
产品总监制，构建覆盖研发、生产、品质、采购、销售全链条的高效协同体系，显著提升产品开发与市场需
求及综合服务的匹配效率。
四是围绕“产品服务稳定线”建设，健全质量管理体系，强化分析检测能力与过程管控手段，进一步提
升产品质量的一致性与稳定性。
五是推行ERP数字化变革，通过数据、流程、生态的全面打通，实现运营效率与管理水平的双重提升，
驱动集团数字化转型与高质量发展。
4、“真金白银”做实事业合伙人机制
2025年，公司持续深化激励机制建设，以真实价值回报奋斗者，与事业合伙人共同践行“做事、做好事
、做事业、用好人、分好钱”的企业文化。
一是实施子公司激励兑现。2025年1月以2.298亿元现金收购全椒南大核心团队股份，2026年1月又以776
0万元现金收购乌兰察布南大员工合伙股，给创业者、核心骨干带来了实实在在的收益，切实增强团队的获
得感与归属感。
二是结合子公司年度经营效益，合理制定分红方案，不断增加员工的财产性收入，增强骨干人才对企业
长远发展的认同感与向心力。
三是加强事业合伙平台规范化建设。持续推进合伙平台优化调整，做实“依法治理型、规范标杆型、综
合创新型”三类试点，推动合伙机制成熟完善。同时，科学制定事业合伙人管理办法，形成激励与约束并重
、活力与秩序统一的良性循环，助力公司长期发展。
5、加大分红力度，积极回报投资者
2025年，公司在确保持续稳健经营及长远发展的前提下，加大现金分红力度，切实增强股东获得感，充
分彰显了以投资者为本的价值导向。上半年，公司实施现金分红12,440.82万元，年度董事会又拟定了年度
利润分配预案，拟实施现金分红19,352.39万元。方案若经年度股东会审议通过，公司全年将累计实施现金
分红31,793.22万元，占归属于上市公司股东净利润的99.43%。公司最近三年以现金方式累计分红44,889.21
万元，占同期年均归属于上市公司股东净利润的167.87%。
分红力度的提升，既是与全体股东共享经营成果的重要举措，也体现了公司对未来发展前景的坚定信心
。
●未来展望:
（一）各业务板块行业发展趋势
1、半导体前驱体材料行业
半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来我国集成电路产业高速发展，下游应用对
芯片的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场稳步增加。根据QYResearch数据，2022年，全球半导体用前驱
体市场规模达到了23.7亿美元，预计2029年将达到54.4亿美元，年复合增长率为12.59%。中国市场在过去几
年发展较快，2022年市场规模为8.7亿美元，约占全球的37%，根据GlobalInfoResearch预测，2028年中国半
导体前驱体材料市场规模将提升至11.6亿美元。
半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场由少数厂家供应。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且相关
上下游产业配套完善，在半导体前驱体市场先发优势明显，国内企业随着技术水平的提升进步明显。整体而
言，国内企业在半导体前驱体行业与国外龙头仍存在一定的差距。在国际贸易形势复杂化的背景下，作为关
键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。
2、MO源行业
MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，是利用金属有机
化学气相沉积技术（MOCVD）制造砷化镓、磷化镓、磷化铟等的关键原材料，可提高频率、电子迁移率和输
出功率，大多数应用于LED外延片制备。得益于下游LED行业的发展，MO源市场规模保持稳健增长。根据Mark
etsandResearch.的数据，2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右，2022年达1.5亿美元，预计到2025年
将达1.8亿美元，2022-2025年复合增长率为6.3%。
LED行业目前已暂别高速增长阶段，但在通用照明领域，高品质照明前景和智能化需求推动行业继续增
长。而在非功能性照明领域，小间距LED（MiniLED和MicroLED）有着广阔的发展空间。未来，在“双碳”战
略指导下，随着传统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级，Mini/MicroLED技术的进一步发展和在光
通信等领域的应用，LED行业将迎来新的发展契机。
另一方面，随着VCSEL激光、化合物半导体、IGZO等新型应用的崛起，MO源对LED行业的依赖有所降低。
近年来，MO源还被应用于新一代太阳能电池，薄膜非晶硅太阳能电池，相变存储器，半导体激光器，射频集
成电路芯片及其他化合物半导体领域，为MO源行业的发展带来新的动力。
3、电子特气行业
电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制
造过程中不可或缺的关键性材料。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比
接近14%，仅次于硅片。
受益于我国集成电路、显示面板和光伏行业的快速扩张和持续的产能转移，电子特气行业市场空间广阔
，市场规模有望保持高速增长。根据SEMI数据，2017年全球电子特气市场规模为37亿美元，2022年已经达到
50亿美元，预计到2025年全球市场规模将达到60.23亿美元，复合增长率为7.3%。我国正积极承接全球第三
次半导体产业转移，下游市场对电子特种气体的需求快速提升。
近年来我国人工智能等战略新兴产业快速增长，晶圆厂随之持续扩产，国内电子特气需求放量加速，推
动我国电子特气生产厂商在不断取得技术突破的同时也积极进行产能提升，未来国内电子特气行业的国产化
率将进一步提升。
4、光刻胶行业
光刻是芯片生产过程中最重要的环节，在整个芯片加工成本中占到1/3左右，流片时间上占40%-50%。光
刻胶是光刻工艺中的核心材料，由于生产工艺复杂，对纯度要求高，需要长期的研发积累，具有极高的技术
壁垒。根据QYResearch数据，2023年全球光刻胶行业集中度前五大厂商达到了86%，基本形成了寡头垄断的
竞争格局。从企业端来看，目前全球光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，其中日企全球市占率超80%，
处于绝对领先地位。尤其是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著，我国企业依旧任重而道远。
半导体光刻胶需求方面，ArF和KrF占据主导地位。根据TECHCET数据，预计2025年，KrF和ArF光刻胶市
场规模分别为9.071亿美元和10.72亿美元。根据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规
模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市
场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF晶圆光刻胶市场规模将达到25.01亿元。
由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国
集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此，尽快实现高档光刻胶材料的全面国
产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值，自主可控需求愈发迫切，从国家政策到市场环境，都将
为高端光刻胶发展提供强有力支撑。
（二）公司发展战略
公司是一家服务于集成电路、LCD、LED、新能源、OLED、化合物半导体领域的电子材料企业，以建设
“国际一流的电子材料企业”为愿景，坚持“真正的高科技、真正的产业化、真正的全球化”，致力于为用
户提供“更安全、更经济、更高品质、更绿色”的电子材料解决方案。
（三）公司2026年度经营计划
2026年，是公司从“九连涨”向可持续发展转变的开局之年。公司将秉持“守正创新、规范管理、提
质增效”的经营管理思路，着力提升“三个能力”，扎实推进“三个转变”。一是提升“创造客户价值”能
力，加快实现由“替代进口”向“自主创新”的战略转变；二是提升“服务人才成功”能力，推动公司由“
做研发、出产品”向“规范管理+培养干部”的创新内涵转变；三是提升“综合发展能力”，促进公司由“
内涵式发展”向“内涵和外延协调发展”的模式转变，不断夯实可持续发展的基础。
1、坚守“三条底线”，筑牢发展根基
（1）严守安全生产和营运线。深化总部安全环保专业化管理体系建设，常态化开展“重大隐患”排查
治理专项行动，明确“安全红线”清单，健全风险防控机制，确保生产运营全过程安全可控。
（2）坚持依法合规。持续健全内控体系并保障执行有效性，加强内控审计工作，强化法律事务管理，
将依法合规作为公司治理的坚实基石。
（3）守好品质稳定线。树牢“品质至上”理念，完善全链条品质管控体系，实现品质管理从研发设计
、供应链采购到生产交付、售后服务的全覆盖，保障产品质量持续稳定，维护品牌信誉与客户信任。
2、深化销售服务体系专业化变革
（1）深化销售组织整合。在2025年实现“一块牌子、一个团队、一个平台”的基础上，积极学习借鉴
先进企业经验，深化销售与生产协同作战机制。
（2）强化市场导航作用。充分发挥销售团队贴近市场、洞察需求的优势，设立用户研究中心，主动挖
掘研发创新方向和并购发展机遇，驱动公司业务持续增长。
（3）加快海外市场突破。聚焦关键客户，优化海外布局，搭建国际化市场运营网络，开拓新的增长极
。
（4）提升现场服务能力。围绕核心客户区域增设现场服务中心，通过充实技术专家、建立标准化流程
等措施，从“客户服务”、“钢瓶管理”、“现场支持”、“传输系统”等方面，分阶段建立国内领先的客
户现场服务体系与能力，提升客户粘性。
3、完善战略供应链和数字化变革
（1）围绕关键产品竞争力建设，推进供应链专业化升级，开展供应链分类优化与战略协同管理，建立
“核心+备选”双供应商体系，同步拓展国产替代供应商，增强供应链稳定性与抗风险能力。
（2）推行品类精细化采购管理，按业务模块组建专项采购小组，打通集团下属各工厂的需求对接通道
，充分发挥集中采购规模优势，落实降本增效目标。
（3）加快数字化变革，一是依托ERP系统实现供应商管理线上化，搭建采购需求统一提报、比价竞价、
合同履约跟踪一体化平台；二是加快业财一体化建设，强化精细成本管理，赋能业务提质增效。三是统一公
司数据语言，通过规范数据标准，提供高质量的数据支撑，逐步构建智能化管理基座，为经营决策提供科学
依据。
4、推进产品研发体系变革
（1）完善产品总监制。打破部门壁垒，组建以产品总监为核心的跨部门作战团队，明确权责利，实现
产品商业成功和研发、工程队伍“人才辈出”的战略目标。
（2）健全研发组织架构。根据公司战略规划，在总部及相关子公司设立技术工程中心，开展工艺研究
创新试点。同时，完善博士实验室制度，为研发骨干和年轻博士提供更多发展空间，拓宽高层次人才引进渠
道。
（3）规范研发管理流程。引入IPD（集成产品开发）流程先进经验，深度洞察客户需求，打通“立项-
研发-工程放大-客户导入-商业落地”全流程协同机制，实现资源聚焦、力出一孔。
5、优化事业合伙人机制，加强班子和核心团队建设
（1）持续完善事业合伙人制度体系，优化平台支撑功能，做实“规范标杆型、综合创新型”两类试点
，激发组织活力。
（2）健全各子公司领导班子配置，确保安全、品质、生产、研发、财务等核心管理团队的专业化，强
化领导班子机遇意识、危机意识和担当意识。
（3）完善公司治理和内控体系，形成科学的民主决策机制，建立健康有序的干部成长梯队。加快人才
盘点与储备，加强干部跨部门、跨区域培养与交流，提升核心团队综合能力。
（4）优化各级领导班子考核与激励机制，实现考核导向与战略目标有机对接，包括加大子公司分红力
度，引导骨干人才与公司共同成长。
6、弘扬“数一数二”的做事文化
（1）以公司战略发展规划为引领，推动“数一数二”做事文化深度融入经营管理各环节，形成全员共
识与自觉行动。
（2）各子公司和职能部门制定年度提质增效专项计划，作为“为公司创造价值”的抓手，细化任务分
解与执行落实，建立阶段性成果激励与表彰机制，激发全员奋进动力。
（3）常态化开展批评与自我批评，完善管理体检机制，及时表彰先进典型、纠正管理不足，形成持续
改进、精益求精的发展氛围，推动公司经营管理水平不断提升。
（四）公司发展面临的主要经营风险
除本报告重要提示中披露的特别风险外，公司发展还面临如下经营风险：
1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险公司作为科创型企业，拥有一支具有国际水平的高素质研发
与管理团队，已获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依赖于专业人才，
特别是核心技术人员。若公司出现管理不善或激励机制不到位等情况，则可能导致核心技术人员的流失，进
而造成核心技术泄密，影响公司的持续研发能力。
公司将通过优化薪酬保障制度、完善激励机制、提供科技人员职业发展规划、帮助科技人员提升个人价
值等方式，不断激发科技人才的潜质和活力，提高科技人员的工作积极性与忠诚度。同时，建立完善知识产
权保护体系，防范公司技术泄密风险。
2、新产品开发风险
长期以来，半导体前驱体材料、高端光刻胶等电子材料领域的核心技术一直掌握在少数国外厂商手中。
由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研
发突破技术瓶颈。但是由于先进电子材料的精度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严格，如公司未来
研发工作计划不周全、组织不到位、程序的实施有所偏差，则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险
。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电
子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
3、技术进步的替代风险
随着科学技术的不断进步，不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品，或由于技术进步导致公司的
生产工艺被替代，使得公司现有或正在研发的产品无法满足下游客户需求，从而对本公司产品造成冲击。公
司产品的物理和化学性能决定了在应用领域中具有其他电子材料无法替代的功能和作用，因此在目前的技术
水平下，公司现有产品的应用工艺和技术不可替代，但是随着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现，存
在现有的技术及材料不能满足未来新工艺及生产标准的风险。
公司将通过不断的技术研发和创新，拓宽发展领域及产品线，提高产品的性能，增强公司综合竞争力和
抵御风险的能力。
4、应收账款坏账风险
公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具
有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可
能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，
公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利
影响。
针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方
面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效控制。
5、管理风险
随着公司经营规模不断扩展，对公司的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、
市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上
公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。公司将深入研
究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，持续提
升管理效能和营运效率。
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