经营分析☆ ◇300346 南大光电 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 17.03亿 100.00 7.35亿 100.00 43.16
───────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 12.31亿 72.30 5.68亿 77.27 46.13
前驱体材料（含MO源）(产品) 3.40亿 19.93 1.35亿 18.43 39.90
其他(产品) 1.32亿 7.77 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.58亿 91.48 --- --- ---
外销(地区) 1.45亿 8.52 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.33亿 89.99 --- --- ---
经销(销售模式) 1.71亿 10.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 6.17亿 74.68 2.92亿 82.64 47.30
MO源产品(产品) 1.11亿 13.39 2936.63万 8.32 26.54
其他(产品) 6671.49万 8.07 --- --- ---
其他(补充)(产品) 3181.65万 3.85 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7.36亿 89.07 --- --- ---
国外(地区) 5851.09万 7.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3181.65万 3.85 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.01亿 84.89 --- --- ---
经销(销售模式) 9305.59万 11.26 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 3181.65万 3.85 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 15.81亿 100.00 7.17亿 100.00 45.34
───────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 11.95亿 75.58 5.84亿 81.47 48.88
MO源产品(产品) 2.13亿 13.47 8538.08万 11.91 40.10
其他(产品) 1.73亿 10.96 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.07亿 89.01 --- --- ---
外销(地区) 1.74亿 10.99 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.65亿 86.30 --- --- ---
经销(销售模式) 2.17亿 13.70 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
特气产品(产品) 6.69亿 78.95 3.43亿 84.80 51.35
MO源产品(产品) 1.06亿 12.55 4102.72万 10.13 38.60
其他(产品) 4083.36万 4.82 --- --- ---
其他(补充)(产品) 3118.46万 3.68 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7.24亿 85.50 --- --- ---
国外(地区) 9166.32万 10.82 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3118.46万 3.68 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.05亿 83.26 --- --- ---
经销(销售模式) 1.11亿 13.06 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 3118.46万 3.68 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.01亿元，占营业收入的35.28%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 17089.72│ 10.03│
│第二名 │ 15335.41│ 9.00│
│第三名 │ 11057.56│ 6.49│
│第四名 │ 8980.69│ 5.27│
│第五名 │ 7650.04│ 4.49│
│合计 │ 60113.42│ 35.28│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.78亿元，占总采购额的29.37%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 11681.94│ 12.34│
│第二名 │ 5788.62│ 6.12│
│第三名 │ 4247.49│ 4.49│
│第四名 │ 3100.97│ 3.28│
│第五名 │ 2973.17│ 3.14│
│合计 │ 27792.19│ 29.37│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业属性公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料
、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光
伏和半导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电
子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶
圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半
导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。
（二）行业发展情况全球半导体材料市场规模稳健增长。近年来，受益于5G、人工智能、消费电子、汽
车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI公布的数据，2022年全
球半导体材料的市场规模为726.9亿美元，同比增长8.86%，2016-2022年均复合增速为9.22%，呈现稳健增长
格局。
中国半导体材料市场规模持续扩张。我国半导体材料行业虽然起步较晚，但发展迅速。这主要得益于下
游行业的蓬勃发展，尤其是新型应用场景的出现，半导体需求不断增长，进而带动上游半导体材料需求量的
增加。近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化
进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增长7
.35%，2016-2022年均复合增速为11.36%，高于同期全球增速。
高端半导体材料国产替代需求迫切。中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布
局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。高端材料依然被海外厂商主导，导致半导体材料对外依存度较高
，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外厂商仍有较大差距。高端半导体材料的空缺，严重
制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展。为保障我国战略新兴产业关键材料稳定供应能力，我国半导体材
料行业亟需通过自主创新，增加产品种类，提高国产化率，早日解决受制于人的局面。预计未来在国家鼓励
半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未
来行业发展空间广阔。
公司深耕电子材料领域多年，业务布局良好，技术领先，种类丰富，多个产品填补了国内技术空白，并
持续在先进制程用材料领域进行技术储备，成为国内布局全面、技术领先的电子材料企业。
（三）行业政策信息半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游中的重要
组成部分，对半导体行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了
多项优惠政策和鼓励措施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主
可控战略。
上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业
务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性产业的发展方向
。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升研发能力和产品
技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成
电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先
的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断
，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。
1、先进前驱体材料板块
公司先进前驱体材料板块主要由MO源产品和前驱体材料构成，产业基地位于江苏苏州和安徽滁州。
（1）MO源产品业务
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品
的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。近年来，MiniLED等新型显
示屏技术的快速发展也为公司MO源产品开拓了重要的新兴市场。
公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化的企业，亦是全球主要MO源制造商之一，
在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N
，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务，在国内市场处于领导地位。产品不仅实现了国内进口替
代，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。
（2）前驱体材料业务
前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。通过承担包括02专项
“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目，公司掌握了多
种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应
半导体品质要求的管理体系，打破了国外技术垄断。
同时，在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前
驱体材料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体
的主要品类的全覆盖，并成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为在先进半导体制程所需核心前驱
体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博
和内蒙古乌兰察布。
（1）氢类电子特气
公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。公
司在2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷
、磷烷等氢类电子特气的产业化，打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电
子原材料。
公司的氢类电子特气产能、品质已达到国际先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成
电路行业也快速实现了进口替代，得到客户的高度认可。同时，公司积极开发新的纯化技术，布局新产品，
吸附式安全源和ARC机械式离子注入源、混气产品、同位素产品等相继实现量产，广泛应用于国内芯片和存
储器制造领域，为业绩持续增厚奠定基础。
（2）含氟电子特气含氟电子特气是应用于泛半导体领域（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的
一种优良等离子蚀刻和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制
造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。
公司氟类气体产品包括三氟化氮、六氟化硫等。依托国家的自然资源禀赋，生产普及绿色能源，创新绿
色生产技术，建设氟类气体双基地，推动企业绿色发展。目前，公司氟类气体产能、品质国内领先，已经成
为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。
公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶
研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶
产品及配套材料的全部自主化。目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产
品正在主要客户处认证。
（二）公司主要产品公司布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度集
中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的
货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品
，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。
除原材料以外，压力容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主
要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容
器、机械设备和运输车辆，公司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的
合作关系。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方
面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单
制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库存，以提高市场
响应速度，及时满足客户需求。
3、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。
（1）直销模式对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移
商品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以
寄售方式进行的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户
定期发出的领用清单时。
在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量问题，
公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决
的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。
（2）经销模式公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际
操作惯例，该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认
后作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。
4、研发模式
针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立
项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的
经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。
除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优
势。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质产品的同时，更能从技术研
发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方
案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。
三、核心竞争力分析
1、战略优势
公司始终保持战略定力，以“成为世界一流的电子材料企业”为愿景，以“为用户提供更安全、更绿色
、更经济和更高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，专注于最核心的电
子材料，坚持“真正的高科技、真正的产业化和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲
线，短期围绕进口替代，引进创业团队，实现技术攻关和迈向产业化，实现规模效益快增长；中期围绕自主
创新，攻克“卡脖子”，助力产业自主可控发展；长期围绕“单项冠军”线，以全球“数一数二”为攀登目
标，打造全球单打冠军产品和服务。通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高质量
发展提供了战略内驱动力。
2、技术优势
公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累，掌握了先进前驱体材料、高纯电子特气、ArF光刻胶及配
套材料等关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺，建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”
的技术体系，先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个02专项，攻克了多个困扰我国数
十年的技术难题，填补了多项国内空白，为国内半导体产业链的自主可控发展贡献力量。
公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大科研投入力度，技术实力不
断增强，产品品类不断扩展，经济效益稳步提升，始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末，公司及
主要子公司自主开发的专利共计295项，其中发明专利154项，实用新型专利141项，逐步建立了江苏省企业
技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作
站、外国专家工作室等企业自主创新平台。自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火
炬计划项目证书”等荣誉，公司亦荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业“单项冠军”示范企业荣誉。
3、人才优势
人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管
理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，积极引进海内外高端人才，通过薪酬、奖金、股权
合作、股票激励的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全面塑造人才引领
产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内
生长加速度，不断将人才优势转变为竞争优势。
4、品牌优势
公司始终将创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象作为长期发展目标，坚持对接产
业发展，对接客户需要，完善用户综合服务体系，不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、先进
的生产工艺及业界领先的品质管理体系，公司在LED、IC、LCD等领域拥有众多知名企业客户群。同时，公司
响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造了优
质的品牌形象，为公司稳定发展奠定了坚实基础。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，LED、LCD行业下滑，竞争加剧，IC行业遭受国外出口管制，严峻的市场环境对公司业务产生深
刻影响。面对行业不景气的挑战，公司识势顺势，规范管理，化危为机，在困境中实现有效增长。报告期，
公司实现营业收入170,325.77万元，同比增长7.72%；归属于上市公司股东的净利润21,146.07万元，同比增
长13.26%，剔除计提可转债利息因素影响后同比增长29.37%。
1、抢抓机遇，争创业绩
前驱体业务抢抓国产替代良机，加速重大专项科技攻关和产业化建设，多款先进工艺产品实现规模量产
，稳定服务于关键客户，特别是购买杜邦前驱体专利资产组中的两项全球首创产品实现量产，标志着公司关
键前驱体材料技术逐步实现国内领先。报告期内，前驱体业务销售额首次破亿，业绩倍增，实现有效增长。
氢类特气业务加速产能建设，积极开拓新应用。在服务好集成电路客户和LED客户基础上，依托关键产
品磷烷的技术优势，抢抓行业风口，以国内首创的混气鱼雷车供应模式，将磷烷混气一举打入光伏市场，带
动氢类特气快速增长。此外，扩产的多款同位素功能材料产品，技术和品质均接近业界先进水平，开始进入
国内外市场。报告期内，氢类特气版块销售额同比增长超40%。
2、顺应市场，务实转型
氟类特气围绕“建设全球领先的绿色氟硅电子材料战略产业基地”目标，依托绿色能源和绿色制造，乌
兰察布基地布局三氟化氮扩产建设，淄博基地推进新产品六氟丁二烯成功试产。
MO源业务逐步朝向化合物半导体、光学镀膜、IGZO等高端领域延伸。目前已实现在光学镀膜领域的稳定
供应，第三代半导体的关键产品低硅低氧三甲基铝逐步实现稳定量产，三甲基铟和三乙基镓进入海外头部客
户在IGZO应用的验证测试，有望成为MO源“老产品”的“新发展”。
3、坚定不移实施光刻胶产业化
公司围绕重点客户需求，紧抓产品认证和市场拓展。在前期两款产品通过客户验证的基础上，报告期内
，又一款自主研发的光刻胶产品通过了关键客户的使用验证并实现销售。
4、推进管理变革，夯实有效增长基础
一是推进集中采购改革。组建采购服务中心，通过完善制度，规范流程，加强供应商管理，优化结算方
式等措施，实现“稳供应、降成本、省现金”，进一步消除质量不稳定隐患和独供风险，加强品质管控能力
，保障供应链安全与稳定，全面打造“规范、创新、共赢”的商业生态体系。
二是启动销售体系改革。成立用户事业中心，充分发挥集团产品组合及平台渠道的优势，推进以用户为
中心的组织和流程变革，建立客户经理、技术经理、销售经理三位一体的专业化销售团队，提高识读、服务
核心用户的专业化能力，促成“老业务”和“新组织”的有效融合，跑出“新增长”。
三是完善业务考核机制。确立以“真实利润和现金流”的增长为核心的多元化考核体系。在充分考虑应
收回款、税费成本、固定资产减值及维修成本、质保金、或有负债等期后风险因素基础上，强调经营性现金
流考核。通过完善考核机制，挖掘“种子”业务和关键产品，做实做强关键产品赢得客户和市场，实现协同
、有效增长。
四是强化安全和品质管理。牢固树立“安全第一，品质为先”的理念。强化安全生产责任制，持续开展
重大安全隐患专项排查、安全专项整治工作，提升本质安全；积极响应“人人讲安全，个个会应急”安全月
主题，通过应急演练、安全教育培训等活动，不断提高全员安全意识，促进应急管理能力长效提升。围绕半
导体客户严苛、稳定的品质管理要求，不断坚持稳定生产的技术能力，完善标准化品质管理体系，重点加强
新工厂、新产品量产的品控体系建设，提高产品认证和客户导入效率。
5、“真金白银”做实事业合伙人制度
一是积极落实子公司股权激励。报告期内，公司落实控股子公司乌兰察布南大和全椒南大的股权激励计
划，向核心骨干授予子公司股权，“以创新、创业、创富”凝聚核心人才，充分调动员工干事创业的积极性
。
二是围绕重点项目实施员工跟投计划。报告期内，先进前驱体项目主体南大半导体公司完成增资扩股，
三个员工持股平台共计103名员工积极认购了新增股份，合计出资达4565万元，持股13.51%。
三是科创企业机制初见成效。公司围绕主业创新，推行博士实验室试点改革，探索科创企业机制。报告
期内，首个博士实验室创业公司孵化成功，奥盖尼克材料（苏州）有限公司于2023年5月正式成立，核心团
队认购1120万股，持股36.13%。
四是完成现金收购子公司淄博南大少数股权工作，充分践行“团结创业、共同创富”的事业合伙人理念
。
6、重视股东回报，共享经营成果
公司在深耕主业发展的同时，树牢以投资者为本理念，重视股东回报，致力于在可持续高质量发展的前
提下，保持股东回报水平的长期、稳定。2023年半年度，公司实施现金分红2718.54万元，占同期归属于上
市公司股东净利润的17.86%。同时，公司按照《公司章程》及《未来三年（2021年-2023年）股东回报规划
》等相关规定，拟定了2023年度利润分配预案，拟实施现金分红1901.98万元。方案若经年度股东大会审议
通过，2023年度，公司累计实施现金分红4620.52万元，占归属于上市公司股东净利润的21.85%。
●未来展望:
1、MO源行业
MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，是利用金属有机
化学气相沉积技术（MOCVD）制造砷化镓、磷化镓、磷化铟等的关键原材料，可提高频率、电子迁移率和输
出功率，大多数应用于LED外延片制备。得益于下游LED行业的发展，MO源市场规模保持稳健增长。根据Mark
etsandresearch.的数据，2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右，2022年达1.5亿美元，预计到2025年
将达1.8亿美元，2022-2025年复合增长率为6.3%。
LED行业目前已暂别高速增长阶段，但在通用照明领域，高品质照明前景和智能化需求推动行业继续增
长。而在非功能性照明领域，小间距LED（MiniLED和MicroLED）有着广阔的发展空间。根据FuturesourceCo
nsulting调查报告，2022年全球小/微间距LED市场规模47亿美元，2027年预计达到142.5亿美元，有望作为
主要增长点驱动全球LED显示屏市场规模从2022年84.6亿增长至2027年超200亿，5年复合增长率17.4%。根据
中商产业研究院预测，2023年中国LED显示屏市场规模达684亿元，同比增加7.72%，其中小间距LED市场规模
180亿元，同比增加9.09%。近年来，小间距LED正在加速替代传统拼接产品，成为LED显示领域主要增长点。
另一方面，随着VCSEL激光、化合物半导体、IGZO等新型应用的崛起，MO源对LED行业的依赖有所降低。
近年来，MO源还被应用于新一代太阳能电池，薄膜非晶硅太阳能电池，相变存储器，半导体激光器，射频集
成电路芯片及其他化合物半导体领域，为MO源行业的发展带来新的动力。
2、半导体前驱体材料行业
半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来集成电路产业高速发展，下游厂商对于晶
圆的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场高速发展。日本富士经济数据显示，全球半导体前驱体市场规模
从2014年约7.50亿美元增至2019年的约12.00亿美元，2014-2019年复合增长率达9.86%，并预计2024年可达2
0.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。中国是全球半导体前驱体的主要市场之一，根据QYResearch
数据，2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.94亿美元，预计2028年将达到11.57亿美元，年复合增速约
为10%。
半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场处于高度垄断的状态。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且
相关上下游产业配套完善，基本垄断半导体前驱体市场。整体而言，国内企业在半导体前驱体行业与国外龙
头仍存在一定的差距。在国际贸易形势复杂化的背景下，为摆脱半导体制造的“卡脖子”现状，作为关键原
材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。
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