经营分析☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 58.92亿 97.65 19.03亿 95.32 32.29
其他业务收入(行业) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 52.04亿 86.25 16.76亿 83.97 32.21
半导体芯片(产品) 5.02亿 8.33 1.62亿 8.13 32.32
半导体硅片(产品) 1.86亿 3.08 6406.12万 3.21 34.51
其他业务收入(产品) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 45.27亿 75.04 12.83亿 64.26 28.33
外销(地区) 13.64亿 22.61 6.20亿 31.06 45.43
其他(地区) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 40.90亿 67.79 --- --- ---
经销(销售模式) 18.02亿 29.86 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 24.70亿 86.19 7.24亿 85.33 29.33
半导体芯片(产品) 2.38亿 8.29 6386.31万 7.52 26.88
半导体硅片(产品) 9797.01万 3.42 1871.58万 2.20 19.10
其他业务(产品) 5999.64万 2.09 4193.74万 4.94 69.90
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 22.48亿 78.44 5.67亿 66.80 25.23
外销(地区) 6.18亿 21.56 2.82亿 33.20 45.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 52.86亿 97.71 15.55亿 94.98 29.42
其他业务收入(行业) 1.24亿 2.29 8225.88万 5.02 66.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 46.24亿 85.48 14.04亿 85.75 30.36
半导体芯片(产品) 4.88亿 9.02 1.14亿 6.96 23.33
半导体硅片(产品) 1.73亿 3.20 3713.07万 2.27 21.44
其他业务收入(产品) 1.24亿 2.29 8225.88万 5.02 66.34
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 40.71亿 75.25 10.46亿 63.89 25.70
外销(地区) 12.15亿 22.46 5.09亿 31.09 41.88
其他(地区) 1.24亿 2.29 8225.88万 5.02 66.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 38.44亿 71.05 --- --- ---
经销(销售模式) 14.42亿 26.65 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1.24亿 2.29 8225.88万 5.02 66.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 22.18亿 84.51 6.69亿 84.62 30.15
半导体芯片(产品) 2.60亿 9.91 5707.95万 7.22 21.95
半导体硅片(产品) 9093.56万 3.46 1595.16万 2.02 17.54
其他业务(产品) 5564.98万 2.12 4856.82万 6.14 87.27
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 19.86亿 75.65 5.51亿 68.86 27.75
外销(地区) 6.39亿 24.35 2.49亿 31.14 38.98
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售8.13亿元，占营业收入的13.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19974.46│ 3.31│
│第二名 │ 17831.43│ 2.96│
│第三名 │ 16511.72│ 2.74│
│第四名 │ 14148.86│ 2.34│
│第五名 │ 12795.43│ 2.12│
│合计 │ 81261.90│ 13.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.46亿元，占总采购额的28.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30918.50│ 10.32│
│第二名 │ 17596.12│ 5.88│
│第三名 │ 12941.86│ 4.32│
│第四名 │ 11612.68│ 3.88│
│第五名 │ 11520.75│ 3.85│
│合计 │ 84589.92│ 28.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业发展情况
功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、AI服务器、机器人
、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业控制、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场
对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而推动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随
着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展
中不可或缺的核心电子元器件。
功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制
造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随
着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功
率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器
件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要
降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契
机。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全
提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业
带来了更多机会。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约
型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，
增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策
的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及
节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2023年12月，工业和信息化部印发的《国家汽
车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。指南
明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先
制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。到20
25年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求
；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性
要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。2024年1月，工业和信息化部等七部
门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形
机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器
件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。2025年3月，两会《政
府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智
能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算
力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
2、公司在行业中的地位
公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快
捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵
向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的
模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品
市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半
导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强
，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，2024年取得多家国际标杆tier1客户认证，技术和产品获
得多家主流客户认可。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主要业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中
高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、
晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、Si
C系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁
能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
报告期内，公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推
广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，全年营收同比增长11.53%。
随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在
地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个、晶圆与封测工厂15座，拉晶与外延厂3座，基于本土客户的
定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推
进项目落地、创新转型、外拓内引，报告期内，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期正式通线量产，
公司首条SiC芯片产线建成并投产。
公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场
，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了多品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技
术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保
质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产
品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
2、公司经营模式
公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片
设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
（1）供应链模式
公司以"战略协同+数字化转型"为双轮驱动，构建具有行业竞争力的智慧供应链体系。通过构建开放式
供应商合作平台，强化全周期绩效管理，落地多元化采购策略，实现效率提升与风险可控的双重目标，全面
保障客户需求与生产供应的精准匹配。
供应协同体系化。公司立足长期共赢，通过与核心供应商定期交流、产能联动、信息共享，构建共赢的
战略关系；以质量、交付、成本、服务等核心指标实施动态考核，结合季度绩效评审做份额分配优化合作资
源，搭建供应商分级管理体系；不定期识别地缘政治、贸易合规等风险，开发储备供应资源、制定应急预案
，确保韧性的供应策略。
采购管控精细化。通过强化专业能力、实施轮岗赋能及弹性的采购机制快速响应市场需求，依托集中采
购与分散执行相结合的模式，核心主材由集团统筹管理，定制化物料保留事业部灵活决策空间；同步强化采
购内控，将成本竞争力、技术支援时效等纳入供应商履约评估，并通过数字化平台实时监控供应商供应风险
，实现事前预警、事中干预、事后追溯的风控闭环。
数字智能全景化。公司依托IBP（集成业务计划）、SRM（供应商关系管理）系统构建智能供应链中枢，
通过实时数据采集与分析，动态识别供应异常，灵活调整采购策略，驱动采购决策从经验导向转型，搭建覆
盖询价、竞价、招标的在线协同平台，确保采购全流程可视化，促进成本结构持续优化
（2）运营模式
公司以构建零缺陷质量体系和扬杰精益运营体系（YBS）为核心抓手，系统性的提升内部运营效率。通
过深度优化运营管理七大流程，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善。面
对制造新态势、市场新需求以及客户结构转型，公司聚焦“智能化改造、数字化转型、网络化协同”三位一
体革新战略，全面强化数字技术对产业升级的赋能作用。公司大力推动IOT工业物联网技术、PLC和EAP在制
造过程及自动化设备生产管理中的应用，实现关键制程工艺设备控制的自动化，提升生产质量水平和生产效
率。同时，扩大EAP、PLC等数据采集技术的使用范围，实现生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生
产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效
指标（PQDCS）进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生
产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数
据建模，优化生产制造关键参数。
（3）营销模式
公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产
品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠
道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和
技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双
循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和
载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
三、核心竞争力分析
1、研发技术方面：
（1）先进的研发技术平台
公司通过与行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，形成了组织层次分明、
分工协作清晰的研发体系。总部设有中央研究院，负责开展前沿技术和基础研发、实验室建设与运营，并对
公司研发项目进行统筹管理。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOS
FET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8吋晶圆长沙研发团队、IGBT
日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队等），负责对标客户需求及市场趋势对具体产品
进行研究开发和量产导入。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完
善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研
发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展
市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技
术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000㎡，分为可靠性实验室、
失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认
证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等
多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等
各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的
研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与
模块集成技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
（2）完整的技术人才体系和管理机制
公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的
传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体
晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20
年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、享受国务院政府特殊津贴的教
授级高级工程师、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所9
85、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、
重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队
伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
报告期内，公司研发项目管理部实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与
创新能力：a)构建高效研发体系：初步导入IPD（IntegratedProductDevelopment，集成产品开发）理念，
通过这一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时
，对研发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成
了灵活高效的人才管理机制。b)优化研发管理流程：通过对PLM（ProductLifecycleManagement，产品生命
周期管理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团
队的技术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。c)强
化项目监控与改进：针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和
潜在漏洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
（3）不断丰富的研发专利与标准
研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获授知
识产权655件，其中发明114件、实用新型461件、集成电路布图设计63件、软件著作8件、外观设计9件。作
为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：2
0233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标
《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏
保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
2、市场营销方面
（1）“多品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产
品，对标安森美、英飞凌等国际头部企业，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场
，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响
力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。
与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）
有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。
（2）大客户营销持续落地
公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源投向优质客户；通过升级优化CR
M系统，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业
的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知
名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。
（3）聚焦新市场，构建新能力
公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦人工智能、新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，
重点拓展汽车电子、AI服务器、机器人、光伏、储能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案
的核心优势。报告期内公司汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国
外TOP客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
3、运营管理方面：
面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出
发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基
础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：
（1）升级内部质量管理评审体系
公司使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3A级的认证，深化
“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流
客户的认可。
（2）持续推进成本管理工作
公司从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，
提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交
付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。
（3）实施精益化、智能化、数字化转型战略
公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题解决为导向，日常管理（DM
）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，
通过“精益化、智能化、数字化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智
能工厂。
四、主营业务分析
1、概述
1、报告期内公司主要经营情况
（1）研发技术方面
①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品
的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同
建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。公司投资的Si
C芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM技术实现了650V/1200V的SiCSBD产品从
第二代升级到第四代，实现650V/1200V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V
/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，其中1200VSiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值
达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平。SiC模块方面，增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。报告
期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车
、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。报告期内，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质
量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要
里程碑。
车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模
块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率
模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相
桥功率模块（750V/950AIGBT模块、1200V/2.0mΩSiC模块）、半桥功率模块（1200V600AIGBT模块、1200V1.
6mΩSiC模块、1200V2.0mΩSiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企
的测试及合作意向。计划于2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。第三代半导体产品的
持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
②IGBT产品方面，基于Fabless模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2μmpitch微沟槽650V30A-160A，1
200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发，并在客户端已实现全系列批量出货。1700V400A和600AC2和E3半桥产
品已经上架。新能源的光储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低
了器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖
电压950-1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。汽车应用方面，公司利用
自身具备的高可靠功率器件封装线，在PTC及压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及tier1客户。报告期
内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额
逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
③MOSFET产品方面，依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋平台，在汽车EPS、B
CM、油泵、水泵等电机驱动类应用，N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试，已经
进入批量量产阶段,其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做型号扩展
,特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用，N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充,也
逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段,P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发，主要针对电池防
反，负载开关等应用，多款产品可靠性已经通过车规级验证，逐步推向市场。
全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入，除现有平台加速迭代之外，不断完善SGTMOSFET新电压平台研
发，新开发的P40V/P150V/N80V/N200VSGT工艺平台，FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。针对数
据中心,安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用，采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mo
hm以下器件开发,逐步扩展产品线完整布局。SJ产品平台取得进一步技术突破，该系列产品通过提升器件结
构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器
件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。
报告期内，公司研发费用率为7.02%，较去年同期上涨11.53%；公司2024年合计申请知识产权234件（其
中国内发明专利111件，实用新型105件，集成电路布图设计12件，外观设计6件），获授125件（其中国内发
明专利30件，实用新型85件，集成电路布图设计6件，外观设计4件）。
（2）市场营销方面
①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能
源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行
业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的
敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客
户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已
连续三年稳步提升。
②重点产品矩阵突破，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT
、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速
商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为
战略客户提供技术解决方案。
③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，
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