经营分析☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体器件、半导体芯片、半导体硅片的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 69.58亿 97.59 23.26亿 95.18 33.43
其他业务收入(行业) 1.72亿 2.41 1.18亿 4.82 68.49
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 62.57亿 87.75 20.89亿 85.48 33.39
半导体芯片(产品) 5.34亿 7.49 1.78亿 7.27 33.26
其他业务收入(产品) 1.72亿 2.41 1.18亿 4.82 68.49
半导体硅片(产品) 1.67亿 2.35 5944.00万 2.43 35.49
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 53.12亿 74.51 15.44亿 63.19 29.07
外销(地区) 16.46亿 23.08 7.82亿 32.00 47.50
其他(地区) 1.72亿 2.41 1.18亿 4.82 68.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 46.44亿 65.13 --- --- ---
经销(销售模式) 23.15亿 32.46 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1.72亿 2.41 1.18亿 4.82 68.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 30.42亿 88.05 10.21亿 87.48 33.57
半导体芯片(产品) 2.54亿 7.34 7985.71万 6.84 31.49
半导体硅片(产品) 8958.08万 2.59 1820.80万 1.56 20.33
其他(产品) 6964.73万 2.02 4809.72万 4.12 69.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 26.21亿 75.87 7.58亿 64.93 28.92
外销(地区) 8.34亿 24.13 4.09亿 35.07 49.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 58.92亿 97.65 19.03亿 95.32 32.29
其他业务收入(行业) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 52.04亿 86.25 16.76亿 83.97 32.21
半导体芯片(产品) 5.02亿 8.33 1.62亿 8.13 32.32
半导体硅片(产品) 1.86亿 3.08 6406.12万 3.21 34.51
其他业务收入(产品) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 45.27亿 75.04 12.83亿 64.26 28.33
外销(地区) 13.64亿 22.61 6.20亿 31.06 45.43
其他(地区) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 40.90亿 67.79 --- --- ---
经销(销售模式) 18.02亿 29.86 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1.42亿 2.35 9346.96万 4.68 65.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 24.70亿 86.19 7.24亿 85.33 29.33
半导体芯片(产品) 2.38亿 8.29 6386.31万 7.52 26.88
半导体硅片(产品) 9797.01万 3.42 1871.58万 2.20 19.10
其他业务(产品) 5999.64万 2.09 4193.74万 4.94 69.90
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 22.48亿 78.44 5.67亿 66.80 25.23
外销(地区) 6.18亿 21.56 2.82亿 33.20 45.62
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.85亿元，占营业收入的12.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23031.48│ 3.23│
│第二名 │ 18731.54│ 2.63│
│第三名 │ 18518.75│ 2.60│
│第四名 │ 14262.06│ 2.00│
│第五名 │ 13978.06│ 1.96│
│合计 │ 88521.89│ 12.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.74亿元，占总采购额的28.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42273.02│ 10.33│
│第二名 │ 24836.95│ 6.07│
│第三名 │ 18283.26│ 4.47│
│第四名 │ 16194.17│ 3.96│
│第五名 │ 15838.50│ 3.87│
│合计 │ 117425.90│ 28.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主要业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中
高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、
晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、Si
C系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁
能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广
力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升，2025年度营收同比增长18.18%。
随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进。目前，公司在全球50多个国家/地区设
立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心7个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球佳实践经
验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内
引协同发展，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发
制造，当前月产能达12亿只，产品远销全球。为了进一步完善海外IDM供应链，公司在越南基地投资建设首
座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。该晶圆厂建成后，将进一步
完善公司海外IDM制造体系，提升公司海外生产效率与盈利水平。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产
爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，
获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚
太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，通过差异化品牌布局，实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖
。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术
支持，依托全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务
、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
2.公司经营模式
公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片
设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
（1）供应链模式
公司供应链围绕数字化升级、精细化管控、供应链双循环三大核心方向布局，推动供应链从“被动响应
”向“主动预判、精准管控”升级，构建高效、稳定、低成本、抗风险的供应链生态。
第一、深化数字化供应链建设，以技术赋能提效提质。
公司以数字化升级为核心，全方位优化供应链各流程效率。在交付管理方面，依托数字化协同体系，实
时联动供需双方，精准把控各交付节点，显著提升交付及时率，保障订单履约质量；在数据管控方面，运用
AI实现物料信息的自动抓取与智能推送，重点针对大宗金属等关键物料价格数据，实现实时抓取、分析、监
测及异常预警推送，构建动态调优的采购策略，精准监控、实时查看价格波动情况。
第二、强化供应商精细化管控，筑牢供应链合作基础。
公司严格施行供应商准入机制，建立多维度、高标准的准入审核体系，从技术实力、产能规模、品质管
控、合规资质、履约能力等方面进行全面严格筛选，从源头把控供应商质量，筑牢供应链协同根基。同时，
推行科学的采购配额管理模式，基于供应商准入审核结果、常态化绩效考评表现及产能匹配度，动态分配采
购配额，实现资源优化配置，驱动供应商提升合作质量。此外，将供应品质、交付响应速度等核心指标纳入
考评，形成“准入-管控-考评-优化”的闭环管理体系，有效保障供应链协同稳定，推动达交率持续提升。
第三、构建“海外+国内”双循环供应商机制，提升供应链韧性。
面对复杂的地缘政治环境及市场波动风险，公司战略布局“海外+国内”双循环供应商体系。一方面深
耕国内优质供应商资源，依托集团化规模优势深化合作，保障核心物料的稳定供应；另一方面加速拓展海外
多枢纽供应网络，开拓海外工厂本地化供应渠道，完善关键物料战略储备，搭配供应链韧性应急机制，通过
国内与海外供应商的互补联动、协同发力，全方位降低单一区域供应风险，保障供应链连续稳定运营，提升
供应链整体抗波动能力，为公司业务持续稳健发展提供支撑。
（2）运营模式
公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。通过深度
优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审体系，打造行业一流的质量管理模式，实现卓越质量管理，
持续降低不良率与客诉率，并同步改善供应链成本与内部运营效率。公司持续推进零缺陷质量管理体系，深
化运用QCC、6sigma等质量工具，从研发、制造、供应链、数字化等多方位、多举措协同互补，显著降低失
败成本，提高生产质量稳定性及客户满意度；稳步推进精益运营体系，强化精益化、数字化、智能化转型的
赋能作用，实现生产关键工艺参数设置自动化、关键质量过程管理自主管控、关键生产全域集成，推动各项
管理绩效指标（PQDCS）可视化及穿透式管理，达成从点到线再到面的生产绩效管理全覆盖。
（3）营销模式
公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产
品，对标国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，重点布局“YJ”品牌产品，通过持续拓宽直销渠道网点，
设立多个销售和技术服务中心，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家
“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，持续优化海外网点布局，加速海外研发中心
等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业发展情况
功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI数据中心、机器人、5G通讯、
清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率
、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器
件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核
心电子元器件。
2025年，在人工智能、新能源、汽车电子等领域的驱动下，功率半导体市场呈现“需求扩张、国产加速
”的态势。从需求端来看，“以旧换新”相关政策刺激消费电子、汽车电子等领域的市场需求，新兴行业AI
、具身智能、低空经济等正成为推动中高端功率半导体需求增长的另一关键驱动力。从竞争格局看，功率半
导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业在
芯片设计、制造工艺等关键环节不断实现技术突破，逐步填补高端领域技术空白，国产功率半导体产品的质
量、性能、技术标准不断提升。2025年国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加
速。全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，逐步由全面采用国际品牌器件，转向引入国
内优质供应商，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造了有利条件。同时，中美贸易摩
擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力推动国
内功率半导体产业自主化进程。叠加国家层面持续出台产业支持政策，大力提升关键元器件国产化水平，多
重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约
型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，
增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策
的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及
节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2025年2月，工信部等八部门联合印发了《新
型储能制造业高质量发展行动方案》，明确提出要提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键
核心器件的供给能力，以支撑新型储能产业的发展。2025年3月，两会《政府工作报告》提出持续推进“人
工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及
智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争
力的数字产业集群。2025年7月，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划
建设的通知》，提出推动大功率充电技术创新应用，加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。2025年11月，国务院办公厅印发了《关于
加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》，要求“稳妥有序拓展低空经济等领域应用场景”
；2025年12月，国家发改委印发了《低空经济及其核心产业统计分类（试行）》，明确了低空经济的概念、
分类及其核心产业，为相关政策的制定和实施提供依据。
2、公司在行业中的地位
公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快
捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵
向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的
模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品
市场全球领先。依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行
业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位
列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等。报告期内，公司取得多家国际标杆汽车整
车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认
证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。
三、核心竞争力分析
1.研发技术方面
（1）先进的研发技术平台
公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作，整合各个事业部的研发资源，构建了组织层次
分明、分工协作清晰的综合化研发体系。公司在扬州总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及
实验室建设运营，统筹管理全公司研发项目。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGB
T研发团队、MOSFET研发团队等），紧密围绕客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入，形
成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台
，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产
品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公
司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南
大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达10,000㎡，分为可靠性实验室、
失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认
证。实验室构建了包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真
等多项需求的一站式产品实验应用平台；配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列
产品的先进的研发测试设备，可为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务提供了
全方位、多平台的研发与技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成
技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
（2）完整的技术人才体系和管理机制
公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的
传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体
晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20
年的资深技术专家和博士，其中包括工信部科技创新领军人才、工信部制造业先进基础工艺人才、省部级“
双创计划”创新创业领军人才、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过多项人才计
划，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、重大课题攻关项目等平台和机制，系统
开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续
增强。
公司在研发项目管理方面实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与创新能
力：①构建高效研发体系。初步导入IPD（IntegratedProductDevelopment，集成产品开发）理念，通过这
一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时，对研
发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成了灵活
高效的人才管理机制。②优化研发管理流程。通过对PLM（ProductLifecycleManagement，产品生命周期管
理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团队的技
术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。③强化项目
监控与改进。针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和潜在漏
洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
（3）不断丰富的研发专利与标准
研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获知识
产权716件，其中国内发明专利132件，实用新型492件，集成电路布图设计70件，软件著作9件，外观设计13
件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计
划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339
）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装
用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
2、市场营销方面
（1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产
品，对标国际头部企业，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续
提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产
品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展
”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务
。公司利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务
、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
（2）大客户营销持续落地
公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源聚焦于高价值客户与高潜力商机
；通过升级优化CRM系统，强化商机全生命周期管理，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，
提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额
，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务
合作，并深挖其潜在需求，转化新商机，通过前瞻性商机挖掘，进一步拓宽了公司未来的市场空间。建立了
协同作战体系，同时针对重点终端行业配备专业行业经理，以优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求。
（3）聚焦新市场，构建新能力
公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓展汽车电子、储能、风能、
AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告
期内公司汽车电子业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国际、国内TOP客户端快速打开局面，与各
行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
3、运营管理方面：
面对全球产业链重构、跨行业竞争加剧带来的品质升级与成本管控双重挑战，公司立足企业使命与长期
发展战略，提出了卓越运营管理理念。公司从行业视角统筹产业链资源整合，以精益生产与零缺陷质量管理
体系为双核心，建设IDM模式下的精益运营能力，锻造公司持续品质提升与成本优化的核心竞争力：
（1）升级内部质量管理评审体系
公司全面采用VDA6.3进行运营过程的评价，并成功通过多家国际知名汽车电子品牌客户VDA6.3A级的认
证。公司持续深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，构建满足车规级标准的质量管理体系
，持续完善DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流企业质量管理水平，获得国际主流客户的认可。
（2）持续推进成本管理工作
公司全面运用精益工具，在产供销全链条实施多维度协同改善：研发端通过VAVE（价值分析/价值工程
）推动产品技术升级与成本优化；制造端依托VSM（价值流分析）精准识别并消除非增值环节；同时以自动
化与数字化建设提供技术支撑。上述举措形成互补合力，实现成本显著改善，持续提升生产质量稳定性与客
户交付响应速度。公司深化IBP（集成业务计划）在集成供应链的应用，打通需求、产能、物料供应与交付
全流程信息流，通过PSI（产销存）优化实现柔性生产与快速交付，有效提升供应链响应、协同与交付效率
。
（3）实施精益化、数字化、智能化转型战略
公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题解决为导向，日常管理（DM
）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，
通过“精益化、数字化、智能化”三化融合，打造“交期短、品质稳定、成本优、柔性交付”的精益智能工
厂。
四、主营业务分析
1、概述
1.报告期内公司主要经营情况
(1)研发技术方面
①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品
的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同
建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。报告期内，公
司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS
型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ
.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。SiC模块方面，增加C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列
SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据
中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，
升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只，按照AQG324标准完成了全套可靠性验
证；重点完成了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺DOE验证；针对OBC应用开发了满足1000V
电气安全距离的顶部散热Y-DPAK模块，具备体积小型化、功率密度高，表贴型结构、工艺难度低，爬电距离
大、电气安全性高，寄生电感低、支持高压工作，热阻低、散热效率高等特点。针对主驱SIC模块，开发了H
PDmini激光焊接模块，具备低电感、低热阻、高可靠性等特点。
②IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2μmpitch微沟槽650V30A
-160A，1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光
储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损
耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电
流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功
率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。报告期内公司IGBT产品重点
布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集
芯片设计和模块封装的重要参与者。
③在MOSFET产品战略布局方面，公司围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖中低压至高
压的完整技术平台体系。基于Fabless模式，公司在深耕成熟8吋工艺平台、持续提升良率与成本效率的同时
，前瞻性推进12吋平台开发，优化产能结构与单位成本曲线，为未来车规级与高端电源市场规模放量奠定坚
实基础。在汽车电子领域，公司已实现从产品验证到规模量产的跨越式突破。车规NMOS产品通过多家头部终
端汽车电子客户测试并进入量产阶段，性能处于行业领先区间。围绕汽车电机驱动、电源管理等高功率应用
，公司持续完善系列平台布局，并逐步导入重点客户实现规模应用。同时，PMOS车规产品已完成芯片开发并
通过车规级可靠性验证，同时也达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电
源管理等核心场景的系统化产品矩阵，进一步增强公司在车规功率器件领域的渗透能力。在SGTMOSFET方向
，公司持续加大研发投入，加速平台迭代与电压等级拓展。新一代P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200VSGT
工艺平台全面建立，核心性能指标FOM（RDS(ON)*QG）较市面主流水平领先20%以上，展现出显著的技术代际
优势，该平台的构建不仅提升了产品功率密度与系统效率，也强化了公司在汽车与工业电源领域的技术壁垒
。面向数据中心与服务器电源等高成长市场，开发超低阻产品，进一步提升能效、功率密度与优化器件设计
，有效降低单位面积导通电阻，在相同封装体积下显著提升电流承载能力与功率密度。同时,优化的开关特
性为系统EMC设计预留更大余量，全面提升产品综合性能，增强在高端电源、工业及新能源领域的竞争力。
针对低空经济，聚焦12V/48V电源管理系统(BMS)，在导通电阻RDS(on)和开关速度间寻求佳平衡。面向具身
智能，针对中小功率应用聚焦12V、48V系統的产品开发，为提升转换效率开发极低的Qoss和Qrr产品，推动
倒装芯片、集成化等先进封装的落地。总体而言，已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性
能指标领先市场的技术驱动型成长路径。随着汽车电子、电源管理及数据中心等高景气度市场持续扩张，公
司在产品迭代、平台规模化、同时按照与市场渗透率提升方面具备清晰且可持续的长期成长空间。
报告期内，公司研发费用率为6.61%；报告期内，公司合计申请知识产权114件（其中国内发明专利40件
，实用新型71件），获授128件（其中国内发明专利20件
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