经营分析☆ ◇300397 天和防务 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
军工装备、智能安防、综合电子、航管装备、通信电子、智能海防
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料与元器件制造业(行业) 1.33亿 64.45 1987.23万 31.36 14.92
军工装备制造业(行业) 6644.46万 32.16 3374.45万 53.25 50.79
技术开发、数据服务及其他(行业) 1474.07万 7.13 615.42万 9.71 41.75
其他电子设备制造业(行业) 804.44万 3.89 145.91万 2.30 18.14
其他业务(行业) 231.33万 1.12 23.57万 0.37 10.19
民品贸易(行业) 2.24万 0.01 --- --- ---
分部间抵消(行业) -1812.40万 -8.77 187.61万 2.96 -10.35
─────────────────────────────────────────────────
电子材料与元器件制造业(产品) 1.18亿 57.11 2252.44万 35.55 19.09
军工装备制造业(产品) 6644.46万 32.16 3374.45万 53.25 50.79
技术开发、数据服务及其他(产品) 1311.29万 6.35 607.17万 9.58 46.30
其他电子设备制造业(产品) 671.70万 3.25 76.56万 1.21 11.40
其他(补充)(产品) 209.69万 1.01 20.80万 0.33 9.92
民品贸易及其他(产品) 23.88万 0.12 5.01万 0.08 20.99
─────────────────────────────────────────────────
国内地区(地区) 1.71亿 82.87 5553.94万 87.65 32.44
国外地区(地区) 3328.79万 16.11 761.69万 12.02 22.88
其他(补充)(地区) 209.69万 1.01 20.80万 0.33 9.92
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.05亿 98.99 6315.63万 99.67 30.88
其他(补充)(销售模式) 209.69万 1.01 20.80万 0.33 9.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料与元器件制造业(行业) 2.81亿 80.10 5200.76万 71.40 18.52
技术开发、数据服务及其他(行业) 3435.58万 9.80 959.32万 13.17 27.92
军工装备制造业(行业) 1971.18万 5.62 434.26万 5.96 22.03
其他电子设备制造业(行业) 1158.60万 3.30 578.31万 7.94 49.91
房屋租赁及其他(行业) 335.19万 0.96 31.81万 0.44 9.49
民品贸易(行业) 79.15万 0.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
5G射频器件及芯片(产品) 2.81亿 80.10 5200.76万 71.40 18.52
行业大数据系列产品及其他(产品) 3474.00万 9.91 --- --- ---
便携式防空导弹指挥系统系列产品(产 1424.54万 4.06 --- --- ---
品)
海洋系列产品(产品) 933.48万 2.66 --- --- ---
物联感知及其他雷达系列(产品) 733.35万 2.09 --- --- ---
房屋租赁及其他(产品) 335.19万 0.96 31.81万 0.44 9.49
民品贸易(产品) 79.15万 0.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.59亿 74.00 5535.25万 76.00 21.33
国外(地区) 9118.95万 26.00 1748.36万 24.00 19.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.47亿 99.06 7250.24万 99.54 20.87
租赁(销售模式) 331.00万 0.94 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 1.51亿 77.31 3129.37万 64.64 20.73
电子设备制造业(行业) 3046.64万 15.61 1260.37万 26.03 41.37
技术开发及转让(行业) 745.54万 3.82 195.96万 4.05 26.28
软件开发(行业) 617.45万 3.16 205.34万 4.24 33.26
其他(补充)(行业) 192.49万 0.99 --- --- ---
民品贸易(行业) 12.03万 0.06 --- --- ---
分部间抵消(行业) -184.72万 -0.95 20.36万 0.42 -11.02
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(产品) 1.51亿 77.31 3129.37万 64.64 20.73
电子设备制造业(产品) 3046.64万 15.61 1260.37万 26.03 41.37
技术开发及转让(产品) 1177.20万 6.03 --- --- ---
其他(补充)(产品) 191.16万 0.98 --- --- ---
民品贸易及其他(产品) 13.36万 0.07 --- --- ---
云脉健康(产品) 1.07万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内地区(地区) 1.34亿 68.74 --- --- ---
国外地区(地区) 5911.07万 30.28 --- --- ---
其他(补充)(地区) 191.16万 0.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.93亿 99.02 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 191.16万 0.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 4.05亿 80.72 1.04亿 72.38 25.67
技术开发、转让及其他(行业) 4612.47万 9.19 1803.05万 12.55 39.09
电子设备制造业(行业) 4439.98万 8.85 1913.68万 13.32 43.10
房屋租赁及其他服务(行业) 415.96万 0.83 --- --- ---
民品贸易(行业) 206.84万 0.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 4.05亿 80.72 1.04亿 72.38 25.67
技术开发、转让及其他(产品) 4612.47万 9.19 1803.05万 12.55 39.09
便携式防空导弹指挥系统系列产品(产 3214.25万 6.41 1822.39万 12.69 56.70
品)
智慧安防系列(产品) 724.83万 1.44 --- --- ---
房屋租赁及其他服务(产品) 415.96万 0.83 --- --- ---
其他雷达系列(产品) 347.21万 0.69 --- --- ---
民品贸易(产品) 206.84万 0.41 --- --- ---
通用航空系列(产品) 84.07万 0.17 --- --- ---
海洋系列产品(产品) 66.76万 0.13 --- --- ---
备件(产品) 2.87万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.92亿 78.17 1.17亿 81.13 29.71
国外(地区) 1.10亿 21.83 2711.45万 18.87 24.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.98亿 99.27 1.43亿 99.73 28.76
租赁(销售模式) 366.41万 0.73 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.43亿元，占营业收入的69.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7902.06│ 22.53│
│第二名 │ 7449.22│ 21.24│
│第三名 │ 5863.84│ 16.72│
│第四名 │ 2191.76│ 6.25│
│第五名 │ 924.06│ 2.63│
│合计 │ 24330.94│ 69.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.83亿元，占总采购额的43.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2037.74│ 10.66│
│第二名 │ 1766.59│ 9.24│
│第三名 │ 1650.81│ 8.63│
│第四名 │ 1548.51│ 8.10│
│第五名 │ 1307.76│ 6.84│
│合计 │ 8311.42│ 43.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务及产品
公司自成立以来，始终聚焦于低空近程防御装备的研发、生产和交付业务，积极实践推动低空制空权能
力和体系建设。经营方面，公司以市场需求为导向，以便携式防空导弹情报和指挥自动化系统为重点，通过
主业整合与产业转型升级，不断完善各项技术及产品，形成了军民两用发展的业务布局。军品业务主要以全
资子公司天伟电子为业务平台，聚焦于低空近防、边海防等方向，民品业务主要以子公司华扬通信为射频产
业化平台，聚焦于军用和民用射频产业链方向，同时以国家发展战略为指导，在军民两用核心技术的支撑下
，公司开拓了“新一代综合电子信息（天融工程）”业务，聚焦于物联感知、军民两用行业大数据等方向，
打造军民两用的电子信息数据服务体系能力。目前，公司形成了以低空超低空防御体系能力为核心目标的三
大业务体系：“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”，在未来发展过程中，公司
将从技术产品、产业链协同、国家战略需求等多个维度，在三个业务方向持续深耕发展。
1.军工装备
以新一代综合近程防御系统为核心，全力推进新一代低空近防（中国猎影3.0）、智能立体边海防（猎
狐）、要地防空、战场环境综合感知、数字军营、国防动员、5G军事应用和军工配套业务，核心产品包括：
便携式防空导弹作战指挥系统系列、野战通信指挥系统系列、雷达与作战指挥系统、智能边海防立体侦察指
挥系统装备系列以及低空目标指示雷达及地面、海面目标侦察监视雷达、边海防智能哨兵系列、水下无人作
战系统（猎声）系列产品。
2.5G射频
以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G
/5G、WIFI、NBIOT、卫星通信等技术领域的用户提供多类产品，核心产品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离
器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料等在内的多类产品。
3.新一代综合电子信息（天融工程）
“天融工程”是以国防和军事应用需求为牵引，“空天地水人”一体化全域感知互联的军民深度融合的
电子信息体系。目前，天融工程在灯联网、照明与通信芯片、射频芯片、宽频段低成本综合感知传感、数据
融合、边缘计算与数据加密、人工智能和大数据分析、心理健康服务、数字海洋等核心关键技术方面进行布
局。
（1）物联感知
围绕5G行业应用，结合智能感知技术、边缘计算、多源异构数据融合和先进通信技术，推动以“5G物联
+天和边缘云”为核心技术的灯联网落地实践，进一步拓展公司物联感知产品谱系；围绕感知人、研究人、
保障人，融合互联网、物联网、人工智能等技术，推动体质体能评估以及心理服务系列产品落地，持续推动
“云脉”的系列化产品拓展，为政府、行业、个人提供健康管理、安全管理及业务协同的解决方案和产品；
围绕自然资源、生态环境保护、5G智慧城市管理、智慧交通、智慧工厂等行业的物联感知需求，提供行业解
决方案和综合传感器产品，核心产品包括：空海一体智能哨兵、低空卫士、交通卫士、工业灯联网等。
（2）行业大数据
聚焦国防动员潜力数据挖掘、交通战备大数据、低空空管数据服务、城市防空、要地低空监视预警、应
急救援数字化装备与智能辅助决策、海事应急救援、边海空防等场景的大数据服务解决方案，为客户提供数
据获取、数据挖掘、数据共享、数据应用等服务和产品，核心产品包括：党管武装、仓库卫士、低空应急救
援设备和指挥系统、空海一体监测系统、通航综合运行支持系统、通航飞行服务站、通用机场移动塔台车、
无人机飞行协管系统。
（3）数字海洋（海链）
以海洋无人技术、海洋传感器技术、组网探测技术等产业化为支撑，全力推进“海洋智能感知大数据服
务”。依托掌握的核心技术，已形成了水下无人平台、海洋传感器的系列化数字海洋产品，核心产品包括：
系列水下无人自主航行器（AUV）、水下爬壁机器人、潜浮标、水面拦阻系统等海洋平台，海洋水文参量传
感器XBT/XCTD、多频段目标探测声呐等海洋传感器，为海洋环境多参数感知体系、立体海防体系提供数字化
解决方案，公司数字海洋业务逐渐向体系化和规模化发展。
（二）公司主要经营模式
1.盈利模式
公司凭借多年沉淀的技术优势以及超强的产品交付能力，基于客户的OPEX和CAPEX核心指标，为客户提
供完整的系统化、定制化解决方案。军品方面，采用整机销售、“技术转让+联合生产”、维修零部件及军
品配套销售模式实现客户和产品价值的最大化。民品方面，聚焦打造射频与微波行业的核心供应商，主要面
向全球的主流通信设备商提供射频类器件的开发和销售；围绕低空数据服务、环境智能监测、国防动员、潜
力数据、应急指挥辅助决策等应用场景，为行业用户、政府提供解决方案和数据服务。
2.生产模式
公司的生产模式依据产品方向不同分为军品生产、民品生产。军品生产采用“小核心、大协作”的生产
模式，生产项目流程涉及生产计划策划、物料采购配套、产品装配调试、产品检验验收、技术培训及售后服
务等多个阶段,由于国家对军品科研生产采取严格的许可制度，产品的生产亦必须按照严格的国家军用标准
进行，由驻厂军代表实行实时监督；民品生产主要采用订单生产模式，根据不同客户的需求进行针对性的产
品设计并组织生产。
3.销售模式
公司采用以市场需求为牵引的销售模式，为客户提供设计方案、装备研制、售后服务等全方位服务。采
用整机销售、技术转让、联合生产、技术服务并举的模式，实施市场开发与用户需求相结合的市场创新机制
。军品方面，主要是国内军方采购及军贸出口两种模式。国内军方采购方面，军品定型装备为单一来源采购
，新增军品项目通过军方公开招标、邀请招标，获得军品销售；军贸出口方面，通过军贸出口立项批准、竞
争性谈判、潜在用户推介等形式达成销售；民品方面，依托各子公司平台及业务平台，参与各大设备商及应
用客户的招标采购或有导向性的进行市场推广和销售。
4.采购模式
公司建立了完善的供应链管理体系和供应商评价管理办法，构建了完备的制度、流程、风控等措施，快
速响应并满足公司战略各项业务需求。军品方面，作为生产企业为公司提供原材料及零部件的供应商需经用
户驻厂代表审核备案，列入《合格供方名录》。公司的物料采购必须在《合格供方名录》中选择供应商进行
询价和议价；民品方面，按照正常的公司采购流程执行。依据实际情况通过市场化招标或竞价谈判确定供应
商。
（三）公司所处行业发展及趋势分析
1.军工装备业务领域
军工行业是国家安全和国防建设的重要支柱，涵盖了从传统武器装备制造到高端军工电子技术等多个领
域。近年来，随着全球军事竞争的加剧和技术的快速发展，军工行业呈现出快速增长的趋势。根据瑞典斯德
哥尔摩国际和平研究所(SIPRI)发布的全球军费开支数据统计报告，以实际购买力计算，2023年全球军费开
支总额达到2.443万亿美元的历史新高，连续第九年增长，且6.8%的同比增幅为2009年以来最高。2024年3月
5日，在第十四届全国人民代表大会第二次会议上提交的预算草案显示，2024年全国财政安排国防支出预算1
6655.4亿元，增长7.2%，增幅2023年相比持平，高于2024年我国GDP预计增幅5%，总额再创新高，显示国家
高度重视国防军队建设投入。我国国防工业正处于快速建设发展期，国防预算将有力支撑我国军队装备建设
。近10年我国国防预算占GDP比重基本维持在1.21%-1.32%之间，数值相对稳定，与全球主要国家相比，我国
国防预算GDP占比处于较低水平，未来有望加大投入。军工行业作为保障国家安全的重要力量，在“十四五
规划”和国防预算稳定增长等多重因素的推动下，将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
公司军工装备业务主要以子公司天伟电子为业务平台，业务规划一直紧跟市场需求与国内、国际技术发
展趋势，积极在国家重大战略需求、国民经济热点领域和国家安全关键领域谋篇布局，核心产品“便携式防
空导弹情报指挥系统（猎影1.0）”已列装部队，产品在细分领域得到了广泛的认可，为公司在低空近防领
域奠定了良好的市场基础。同时，公司通过与各军地科研院所保持紧密合作，建立起产、学、研、用协同创
新机制，构建国防科研资源跨军民、跨行业、跨地区的合作共享模式，确保了公司产品、技术在国内的领先
优势和国际市场的竞争力。公司始终重视对军工装备领域技术的研发投入，在雷达技术、智能探测、数据融
合、水声探测、水下无人平台、系统集成、作战指挥系统装备制造等技术领域已形成多方面独特的领先优势
，拥有百余项核心技术和专利技术。基于创新链和产品链协同发展的总体思路，公司军工装备业务线产业链
进一步提升并不断完善，重点布局的低空近防、边海防、数字军营、5G军事应用、军事大数据、水下智能探
测、无人潜航器、潜浮标等业务方向，将迎来良好的发展机遇。
2.5G射频业务领域
（1）射频器件和芯片
射频器件和芯片是无线通信系统的核心组件，广泛应用于移动通信、雷达、卫星通信、广播电视和军事
通信等领域，近年来呈现出强劲的增长态势。在5G移动通信系统中，射频器件是信息处理的核心元件，据智
研瞻产业研究院发布的《中国射频器件行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，预计到2026年，中国
射频器件行业市场规模将达到3654.1亿元人民币，年复合增长率为11.8%。5GAdvanced技术作为5G技术的进
一步演进，提出了更高的性能要求和新的应用场景，如无缝万兆、全域通感、泛在智能、空天地一体、千亿
物联和确定能力等，这将为射频器件和射频芯片行业带来新的增长动力。技术创新方面，射频器件正朝着更
小尺寸、更低功耗和更高性能的方向发展，宽带毫米波技术和可重构射频技术被认为是未来的重要发展方向
。
随着5G、5G-A技术的快速发展，射频技术在军事领域的潜力日益凸显，成为推动军事信息化、智能化和
网络化转型的关键力量，特别是T/R组件的发展使得军事装备能够更好地适应这些特点，实现信息的快速获
取、处理和传输。T/R组件主要由振荡器、滤波器、移相器、限幅器、功率放大器、低噪声放大器、控制电
路等组成，最终目的是实现波束控制、赋形与扫描，是雷达系统的最核心部分。由于有源相控阵雷达在频宽
、功率、效率以及冗度设计方面存在巨大优势，目前已逐步成为雷达发展的主流，而T/R组件作为相控阵雷
达的最核心部件，少者需几十数百，多则要成千上万个T/R组件，未来随着军队现代化建设和电子信息化的
发展，雷达的需求量提升必定带来T/R组件需求量的快速攀升。此外，近年我国出台了多项密集政策加快推
进卫星互联网发展，无论是从战略端还是供需端，低轨卫星的发射已刻不容缓，随着技术端和成本端的逐步
成熟，2024年有望开启低轨卫星的发射周期，市场发展前景广阔，低轨卫星需求的爆发也将带动卫星载荷T/
R组件的需求高增。因此，T/R组件及芯片在星载、机载、舰载、车载、地面雷达等领域应用广阔，尤其是军
事与卫星通信领域方面，军民两用发展空间巨大。基于在5G射频器件和芯片领域上形成的积累，公司将大力
发展军事射频业务，主攻方向从T/R进行着手，全面提升T/R技术指标、降低成本，围绕雷达、通讯、弹载等
方面深挖应用场景，逐步构建起较为完整的军事射频产业能力，强化公司在军工电子市场的核心竞争力。
在5G射频器件领域，公司主要面向5G新型基础设施建设进行重要布局，主要以子公司华扬通信为平台，
通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同，充分挖掘产业链协同效能，使得公司在旋磁铁氧体材料
与隔离器、环行器细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商；报告期，受行业竞争加剧、行
业去库存、运营商资本化投入稳中有降以及集采单价下降等因素影响，公司通信电子业务收入较上年同期有
所下降。公司将紧紧围绕客户需求，在民用器件类产品全球占有领先地位的同时，面向5G-A、5G-R和5G应用
场景不断扩大带来的新机遇，在工业互联、智慧道路、高铁沿线信号增强等领域探索，通过不断围绕新需求
完善产品谱系，围绕新技术方向积极探索尝试，将产品方向做深做细，通过产品创新克服外在因素影响，持
续扩展业务空间和产品种类，使材料与器件向行业引领者方向不断成长。
在5G射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，明确通信和智能感知两条业务线。通信业
务线，除传统的基站小信号射频产品外，扩大至民用领域的高性能仪表器件、卫星通信芯片、射频前端模组
等，同时在定制化射频领域，进行积极布局，围绕军用射频芯片及T/R组件进行了产品开发和市场推广，支
撑公司的军工战略，形成性能优良、成本极具竞争力的军品装备和解决方案，强化公司在军工电子市场的核
心竞争力；智能感知业务线，成都通量已成功打入行业大客户，相关产品已应用到智能照明和开关领域，同
时布局智能安防、智慧养护、智慧生活高端智能感知等领域，持续增强在消费类射频芯片及模组方向产品的
延伸，扩大公司营收，巩固公司在射频芯片领域的优势地位。
目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组
、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类，具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开
关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品、卫星通信芯片，其中，低噪声放大器、驱动
放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等系列产品已形成面向核心
客户的批量交付能力，装备定制化产品已进入核心客户工程验证。此外，随着射频器件材料和设计的不断创
新（例如，5G/5G-A时代射频前端器件的需求量倍速增加），公司子公司成都通量正在积极寻找新材料来强
化效能，并克服技术挑战。传统的射频开关及低噪声放大器LNA衬底材料以砷化镓（GaAs）为主，但现在基
于RF-SOI技术的衬底表现的高可靠性，低成本和优越的噪声性能，已有逐渐替代砷化镓衬底的趋势。目前，
成都通量在基于RF-SOI技术的衬底已完成技术突破，使用该技术的芯片部分产品已经出样，正在客户验证。
（2）半导体封装及基板
半导体封装是半导体产业链中不可或缺的一环，主要负责将制造完成的集成电路芯片装入特制管壳并通
过管脚与外部电路连接，以保护芯片、实现电气连接和散热。这一过程对提升芯片性能、降低成本以及促进
电子信息产业的升级和转型具有重要作用。根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深
度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规
模的比例约14%。预计到2025年，中国先进封装市场规模将超过1100亿元，显示出强劲的增长势头。全球范
围内，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长19.62%。预计到2024年，这一数字将增长至4
72.5亿美元，反映出全球先进封装市场的繁荣。中国封装测试市场中，先进封装的渗透率相对较低。2023年
仅约39%，明显低于全球水平。然而，随着AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求的增长，预计2024年中
国先进封装渗透率将增长至40%，显示出市场渗透率的逐步提升。
公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶
膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。
低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料
。
公司高导热介质胶膜产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售，其
中金属基覆铜板下游行业主要下游包括功率模块、计算模块、LED显示等具有较高功率密度场景下PCB板的生
产，目前随着功率型电池技术日趋成熟、成本日趋降低，电动力替代燃油动力的趋势愈加明显，并且逐步向
效率更高、安全性也更高的高电压平台发展，这就对相关部件的绝缘导热性能提出了更高的要求，传统FR4
材料导热性能差，绝缘性能劣化较快，难以适应动力电时代功率组件的需求，因此电动时代金属基板具有较
大的市场增长潜力。同样伴随着GPU技术的发展，算力已逐步成为衡量社会发展水平的重要指标，算力芯片
的发热水平可与功率器件相比拟，并且与功率器件相比，其承载的线路板或载板对膨胀系数、绝缘能力、环
境可靠性等提出了更高的要求，也是高导热金属基板发展的重要市场背景。
公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代
，通过自主研制的全套生产工艺，已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。相对于传统户外LED
显示屏从P3向P1以下发展趋势不同，具有80%以上透光率的玻璃显示器在满足信息交互的基础上具有光污染
小，环境融合性好、超低功耗、维护成本低等优势，随着成本的不断下降有望在每年数千亿规模的户外商用
显示市场中赢得一席之地。
半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积
极进展，得到了下游用户的认可，公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口
产品的完全替代。特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。公司半导体材料的主要
下游为先进封装，从方向上主要包括高集成度的2D/3D封装用材料和WLP/PLP等低成本封装技术，先进封装是
算力引导下半导体时代的必然需求，一方面单芯片能力的提升也就是晶体管尺寸的下降带来的投资量呈现几
何级数增长，良率也在不断下降，为满足算力需求，通过封装来提升芯片集成度是可行性最高的也是最经济
的方式。先进封装正在晶圆厂与晶圆制造技术的加持下与载板技术相互融合，一方面推动载板材料从单一的
有机材料向玻璃/硅/有机增层材料相结合的方向发展，持续降低芯片厚度、降低损耗、提高强度和可靠性；
另一方面，推动增层工艺向超细线宽和超大规模精细通孔方向发展，提高IO密度。同时通过堆叠的方式，借
用载板增层的思路，在有限空间内实现更大的处理或存储能力。目前先进封装领域仍然以台系、韩系和美系
封装厂为主，材料则为以日本为主的发达国家所垄断，但随着我国封装企业在先进封装市场的不断拓展，将
会为材料国产化带来巨大机遇。
公司子公司天和嘉膜目前已经形成了半导体封装膜材料、透明光电玻璃显示（秦膜玻显）、超薄导热膜
及覆铜板三大类具有竞争力的产品，伴随着先进封装市场规模不断扩大，金属基板较大的市场潜力，材料国
产化带来的巨大机遇，随着天和嘉膜的不断拓展，有望为公司带来新的增长点。
3.新一代综合电子信息（天融工程）业务领域
（1）行业大数据
行业大数据是在各个行业领域中产生或者与之相关的海量数据，包括结构化和非结构化数据，以及通过
对这些数据进行采集、存储、加工、分析、服务等环节形成的数据产品和数据服务。行业大数据是我国数字
经济的重要的基础和组成部分，全国数据资源调查工作组发布《全国数据资源调查报告（2023年）》显示，
2023年，全国数据生产总量达32.85ZB，同比增长22.44％，增长迅速。未来，行业大数据将与人工智能、5G
、区块链等新技术深度融合，形成新的创新模式和应用场景，提升行业大数据的价值创造能力和效率。国家
数据局发布的《数字中国发展报告（2023年）》显示，我国数字经济规模超过55万亿元，2023年数字经济核
心产业增加值占国
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