经营分析☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子整机装联设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.97亿 90.70 1.02亿 86.55 34.18
外销(地区) 3049.41万 9.30 1580.33万 13.45 51.82
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(业务) 2.98亿 90.82 1.01亿 85.97 33.90
其他业务收入(业务) 2005.59万 6.12 1399.54万 11.91 69.78
半导体专用设备(业务) 520.77万 1.59 221.00万 1.88 42.44
光电显示设备(业务) 485.53万 1.48 27.86万 0.24 5.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.08亿 94.03 1.11亿 94.56 36.02
经销(销售模式) 1957.11万 5.97 639.14万 5.44 32.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.20亿 100.00 2.52亿 100.00 34.96
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 5.54亿 76.94 1.91亿 76.01 34.54
光电显示设备(产品) 1.01亿 13.96 2098.07万 8.33 20.87
其他业务收入(产品) 4185.89万 5.81 2765.72万 10.98 66.07
半导体专用设备(产品) 2369.35万 3.29 1175.30万 4.67 49.60
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.57亿 91.24 2.19亿 87.00 33.34
外销(地区) 6311.23万 8.76 3272.70万 13.00 51.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.19亿 85.95 2.18亿 86.59 35.22
经销(销售模式) 1.01亿 14.05 3377.13万 13.41 33.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 2.79亿 69.88 9657.53万 71.83 34.59
光电显示设备(产品) 8850.56万 22.15 1937.96万 14.41 21.90
其他业务收入(产品) 1690.15万 4.23 1158.06万 8.61 68.52
半导体专用设备(产品) 1492.09万 3.73 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.70亿 92.52 --- --- ---
国外(地区) 2988.85万 7.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.52亿 88.11 --- --- ---
经销(销售模式) 4751.22万 11.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.91亿 100.00 2.96亿 100.00 37.38
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 6.63亿 83.77 2.21亿 74.84 33.39
其他业务收入(产品) 6703.46万 8.47 4981.57万 16.84 74.31
光电显示设备(产品) 3355.52万 4.24 --- --- ---
半导体专用设备(产品) 2780.57万 3.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.38亿 93.29 2.71亿 91.73 36.75
外销(地区) 5305.89万 6.71 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.00亿 88.47 2.70亿 91.39 38.61
经销(销售模式) 9119.42万 11.53 2547.15万 8.61 27.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.64亿元，占营业收入的22.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名客户 │ 4878.52│ 6.77│
│第二名客户 │ 4808.04│ 6.68│
│第三名客户 │ 3400.04│ 4.72│
│第四名客户 │ 2024.58│ 2.81│
│第五名客户 │ 1308.03│ 1.82│
│合计 │ 16419.21│ 22.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.50亿元，占总采购额的15.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名供应商 │ 1250.18│ 4.00│
│第二名供应商 │ 1144.89│ 3.67│
│第三名供应商 │ 994.30│ 3.19│
│第四名供应商 │ 815.79│ 2.61│
│第五名供应商 │ 786.78│ 2.52│
│合计 │ 4991.93│ 15.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设
备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产
业。
公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组
建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子
等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商
和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/O
LED）显示模组制程。
电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度
营业收入占比76.94%、报告期营业收入占比90.82%。电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等
零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的设
备，其中公司主营产品为焊接、检测及周边自动化设备。
近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产
业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿
元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠
加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT
设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。
随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供
了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由
简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回
流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半
导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）
为4.1%。
电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求
，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连
线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方
向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具
备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。
（二）主要业务及产品情况
公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设
备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变
化。
1、电子装联设备
公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI
检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组
建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航
天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技
术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产
品。
（1）电子热工设备主要产品及应用领域
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，
此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
（2）周边设备主要产品及应用领域
公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方
面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域
，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
电子装联之周边设备还包含自动化设备，自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的
相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。
2、半导体专用设备
公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关
封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBo
nding、FCBGA等生产制造领域。
公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、
WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。
半导体专用设备业务当前营业收入规模较小，对公司经营业绩未构成重大影响。
3、光电显示设备
公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D
/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面
屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。
公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作
，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示
、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好
、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。
（三）主要经营模式
公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提
供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争；其中，销售、生产、采购模式分别具体如下：
1、销售模式
公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比90.70%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅
的销售模式，报告期直销销售收入占比94.03%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网
络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化
解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传
信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有
意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通
过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产
品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公
司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
2、生产模式
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“
来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，不进行零部件自制，不涉及
低附加值的加工制造环节。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，公
司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多
批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调
管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏
的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生产
成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
3、采购模式
公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采
购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比
采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供
应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意
度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常
规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品
和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。在部分高端设
备产品方面，由于对物料品质要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，以保证设备产品的性能
配置领先性。
（四）主要业绩驱动因素
1、营业收入：积极把握市场机遇，基本盘业务稳健发展。
2024年上半年，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式
促进新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、定制化的产品；报告期内
，公司电子热工设备产品实现销售收入28,077.2万元，周边设备销售收入1,706.95万元，合计较上年同期增
长6.68%。公司基本盘业务系公司长远发展的压仓石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和
抗周期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域打下稳固的基础。
报告期内，公司光电显示业务受下游市场需求波动、同行业竞争形势及产品验收进度的影响，确认销售
收入485.53万元；公司半导体专用设备业务继续为下游封测企业供货，实现销售收入520.77万元。
2、毛利率：核心产品毛利率稳定，市场竞争力较强。
2024年上半年，公司在研发端以“设备性能全面领先”为目标，对产品的主要部件及其性能、产品整体
和结构件外观等全面检视、分别制定创新升级工作计划；与核心客户深度合作，在现有设备基础上，通过AI
和大数据技术的深化应用，继续致力于设备智能化水平和效率提升等；同时积极寻求拓展产品应用领域，以
及推动订单高端化水平提升。报告期内，公司电子装联设备综合毛利率33.90%，与上年同期基本持平。
3、成本费用：精益生产控成本，开源节流降费用。
2024年上半年，在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化
管理、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用3,662.28万元
，较上年同期下降15.48%，主要是公司精简费用致相关职工薪酬及差旅招待费用减少；不考虑实施股权激励
、员工持股计划的影响，管理费用（即剔除股份支付费用影响的金额）2,252.62万元，较上年同期的同口径
数据下降26.71%，主要是公司加强管理、减少费用开支并有效控制相关职工薪酬支出所致。
4、其他因素
2024年上半年，公司坚持研发创新、练好内功，剔除已处置的孙公司至元研发投入，报告期内研发投入
较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认
股份支付加速行权费用892.15万元；公司根据应收项目和存货项目情况，基于谨慎性原则，计提减值损失50
3.58万元；上述因素影响本报告期利润成果。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导
致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
1、基本盘业务和国产替代产品居行业领先地位。
公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品
质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走
在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业
客户的认可和复购；光电显示业务方面，公司设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企
业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不
断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。
2、品牌美誉度较高，客户资源丰富。
公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。
公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；
AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。
经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家。公司凭借优质的产品和服
务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了
保障。
3、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。
公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设
备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经
验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断
扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技
术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年6月，公司及子公司共拥
有99项计算机软件著作权和133项专利，其中中国发明专利40项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
4、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。
公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精
密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产
品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生
产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、
产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多
个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制
造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周
期。
5、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。
公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提
供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为
客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和
解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方
面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后
服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司
的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
6、坚持“长期主义”经营理念，财务状况稳健良好。
公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资
源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流
管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38,267.27万元，无长/短期借款，资产负债率较低；公司
报告期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为3,580.51万元，累计可供分配利润（母公司报表
）为45,735.59万元。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚
实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。
三、主营业务分析
1、概述
2024年上半年，公司实现营业总收入32,796.04万元，较上年同期下降17.91%；实现归属于上市公司股
东的净利润3,580.51万元，较上年同期增加9.14%。
（1）营业收入分析
在基本盘业务方面，公司电子装联业务报告期内实现营业收入29,784.15万元，占报告期营业总收入的9
0.82%，较上年同期增长6.68%。伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增
长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造
工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联
设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。
在其他业务方面，公司根据市场需求和竞争情况，对光电显示业务的部分订单进行战略选择，主要保留
高毛利率订单；报告期内同时受到客户验收进度影响，光电显示业务确认营业收入485.53万元，同比下降94
.51%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入520.77
万元，同比下降65.10%。
（2）归属于上市公司股东的净利润分析
毛利率方面，公司综合毛利率同比增长2.16个百分点，主要是核心产品毛利率稳定及公司优化产品结构
所致。成本费用方面，公司报告期内持续强化研发创新；剔除已处置的孙公司至元研发投入，公司研发投入
较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。此外，公司实施长效员工激励，第二期员
工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元，2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用196.35万
元，合计对利润总额影响金额为1,088.51万元。
（3）主要经营情况回顾
报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2024年度经营计划，具体情况如下：
1、强化技术研发和产品创新，持续增强新质生产力。
2024年上半年，公司继续做好研发创新，落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，
在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进；确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工
作目标和方针，以及数个核心研发课题，并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值；推
动研发人员团队的管理变革，赋能高价值、高效率的研发组织，适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队
；与核心重点客户共同开展先进产品联合开发，持续走在产品革新的前线，增强核心产品竞争力；应用大数
据技术、VR/AR技术，在设备维保的计划性、预防性，以及设备运维的便捷性等方面积极创新。
例如，公司以设备数字化、智能化为路线，应用大数据、AI等技术，报告期内已投入947.67万元开展智
能机项目深度研发；公司通过十余个子项目技术课题的研发攻关，在提升设备利用率、关键部件实时监控技
术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性
、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能
转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行探
索，并形成积极的研发成果，以全方位提升设备性能和应用、给客户创造更多价值。
2、继续升级电子装联设备，持续增强市场竞争力。
2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、
布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向Mi
niLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个
市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
3、继续推动半导体业务、光电显示业务高质量发展。
2024年上半年，公司落实业务战略，继续推动半导体业务、光电显示业务发展；其中，在半导体专用设
备业务方面，公司基于现有的国产空白产品，继续为下游典型封测厂商供货，积极开发和储备新客户、通过
质优产品和服务提升品牌影响力。在光电显示业务方面，公司报告期内积极把握车载、中大尺寸显示模组需
求增加的市场机遇；成功实现产品应用领域向MicroLED领域延伸，推出新产品巨量转移侧边膜材贴附设备等
。
4、进一步强化内部控制建设，持续提高公司治理水平。
2024年上半年，公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查，根据中国财政部、中国证监会有关
规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善；提高信息化、数字化水平，内部审批流程线上运行、提高运
营效率、降低运营成本。公司组织上半年任职的董事、高级管理人员积极参加各类培训，强化责任意识，提
升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任，与供应商建立良性合作关系；通过提高低能耗、高效率的产
品帮助工业企业节能减排，全方位提升公司治理水平。
5、落实长效激励和福利措施，打造适应高质量发展需要的组织。
2024年上半年，公司继续优化管理结构，重点加强研发、营销团队的培训，加强人才梯队建设。公司落
实人文关怀措施，健全员工福利保障，继续对员工食堂餐饮质量严格监督，为员工供应新鲜、多样化的餐食
；对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化，为员工提供多种休闲娱乐设施，组织集体文娱活动；每日为
员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等，营造舒适办公环境，提高员工满意度。
公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险
认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
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