经营分析☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子整机装联设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.29亿 100.00 2.55亿 100.00 34.92
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 6.38亿 87.53 2.06亿 80.83 32.25
其他设备(产品) 4647.24万 6.38 --- --- ---
其他业务收入(产品) 4443.64万 6.10 3081.79万 12.11 69.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.45亿 88.54 2.13亿 83.74 33.03
外销(地区) 8351.87万 11.46 4137.48万 16.26 49.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.49亿 89.09 2.32亿 91.30 35.79
经销(销售模式) 7949.60万 10.91 2214.74万 8.70 27.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 2.98亿 90.82 1.01亿 85.97 33.90
其他业务收入(产品) 2005.59万 6.12 1399.54万 11.91 69.78
半导体专用设备(产品) 520.77万 1.59 221.00万 1.88 42.44
光电显示设备(产品) 485.53万 1.48 27.86万 0.24 5.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.97亿 90.70 1.02亿 86.55 34.18
外销(地区) 3049.41万 9.30 1580.33万 13.45 51.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.08亿 94.03 1.11亿 94.56 36.02
经销(销售模式) 1957.11万 5.97 639.14万 5.44 32.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.20亿 100.00 2.52亿 100.00 34.96
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 5.54亿 76.94 1.91亿 76.01 34.54
光电显示设备(产品) 1.01亿 13.96 2098.07万 8.33 20.87
其他业务收入(产品) 4185.89万 5.81 2765.72万 10.98 66.07
半导体专用设备(产品) 2369.35万 3.29 1175.30万 4.67 49.60
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.57亿 91.24 2.19亿 87.00 33.34
外销(地区) 6311.23万 8.76 3272.70万 13.00 51.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.19亿 85.95 2.18亿 86.59 35.22
经销(销售模式) 1.01亿 14.05 3377.13万 13.41 33.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 2.79亿 69.88 9657.53万 71.83 34.59
光电显示设备(产品) 8850.56万 22.15 1937.96万 14.41 21.90
其他业务收入(产品) 1690.15万 4.23 1158.06万 8.61 68.52
半导体专用设备(产品) 1492.09万 3.73 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.70亿 92.52 --- --- ---
国外(地区) 2988.85万 7.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.52亿 88.11 --- --- ---
经销(销售模式) 4751.22万 11.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.54亿元，占营业收入的21.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名客户 │ 5456.66│ 7.48│
│第二名客户 │ 4011.94│ 5.51│
│第三名客户 │ 2849.95│ 3.91│
│第四名客户 │ 1676.52│ 2.30│
│第五名客户 │ 1397.30│ 1.92│
│合计 │ 15392.36│ 21.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.65亿元，占总采购额的16.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名供应商 │ 1471.70│ 3.66│
│第二名供应商 │ 1453.32│ 3.61│
│第三名供应商 │ 1403.18│ 3.49│
│第四名供应商 │ 1140.47│ 2.83│
│第五名供应商 │ 1051.93│ 2.61│
│合计 │ 6520.60│ 16.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高
端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，
用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手
段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限
于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。通讯电子汽车电子消费
电子家电电子航空电子机器人电子元件
近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。市场需求的
多样化发展和下游新兴消费电子、高性能汽车电子、智能家用电子、航空飞行器、机器人终端等终端产品创
新迭代，为中国电子产业链发展注入新动能。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及
预测的有关数据，2023年中国PCB市场规模达3,632.57亿元，2024年约为4,121.1亿元；2025年中国PCB市场
将继续回暖，预计市场规模将达到4,333.21亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代机遇，未来国产
电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国
产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。
随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供
了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由
简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入；电子
零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，促使相关设备由单台向多台设备组合连线
方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展，
以及向低能耗、环保化方向发展；在人工智能时代，工业企业设备应用同时向高智能水平、高效率、多功能
转变，共同强化下游客户的固定资产投资动能。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的
历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将
达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。
产品的个性化、高性能需求，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决
方案的非标准设备服务综合能力。公司在SMT设备领域具有领先优势，与头部客户深度合作、具有强大的技
术突破和柔性生产能力，近年来走在行业数字化革新前沿、深挖创新力和产品力护城河，在新的市场环境下
大有可为。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务及产品情况
公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主营产品为电子装联设备。报告期内，公司主营业务未
发生重大变化。
公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI
检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国
内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体
系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
（1）电子热工设备主要产品及应用领域
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，
此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
（2）电子装联周边设备主要产品及应用领域
公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方
面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域
，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
（二）主要经营模式
公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提
供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争：
1、销售模式
公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比88.54%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅
的销售模式，报告期直销销售收入占比89.09%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网
络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化
解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传
信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有
意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通
过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产
品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公
司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
2、生产模式
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“
来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，通过锚定高附加值环节、有
力的品质控制保障产品质量。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，
公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量
多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协
调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节
奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生
产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
3、采购模式
公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采
购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比
采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供
应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意
度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常
规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品
和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压，提升资产运营
效率。
（三）主要业绩驱动因素
1、营业收入：把握国内外市场机遇，主营业务稳健增长。
2024年度，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式促进
新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、差异化的产品；报告期内，公
司电子热工设备产品实现销售收入63,335.24万元，周边设备销售收入448.52万元，合计较上年同期增长15.
12%。公司基本盘业务系公司长远发展的压舱石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周
期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域、增加国内外销售规模打下稳固的基础。
报告期内，除电子装联设备外，公司根据市场需求情况和行业竞争形势，基于瞄准高附加值市场和业务
、增厚经营性利润的原则对订单进行战略取舍；2024年度，除电子装联设备外的其他设备产品合计实现销售
收入9,090.89万元。
根据销售地区区分，公司境外销售收入8351.87万元，同比增长32.33%。公司作为细分行业全球市场占
有率领先企业，当前境外销售收入占比较低，境外销售收入规模存在较大提升空间。公司将积极把握电子制
造产业新机遇，在前瞻性地布局规避外部风险因素的前提下，力争在全球化竞争形势中快速卡位、抢占市场
先机、增厚经营业绩。
2、毛利率：核心产品持续升级，综合毛利率稳定。
2024年度，公司把握人工智能时代行业发展趋势，对产品实施了底层电源技术、通讯技术、智能算法、
数学建模方法等的全面创新攻关；与核心客户深度合作，通过AI和大数据技术的深化应用，提升设备智能化
水平和效率等，于2024年11月2024NepconAsia亚洲电子展中首次展出了数字化新型智能直流流焊设备，搭载
基于人工智能算法与技术深度应用而实现的多重数字化功能。公司同时积极寻求拓展产品应用领域，以及推
动订单高端化水平提升。报告期内，公司专用设备产品综合毛利率34.92%，与上年同期基本持平。
3、成本费用：精益生产控成本，开源节流降费用。
2024年度，在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化管理
、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用7563.80万元，较
上年同期下降8.06%；不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响，管理费用（即剔除股份支付费用影响的
金额）5563.83万元，较上年同期的同口径数据下降14.17%。
4、其他因素
2024年度，公司坚持研发创新、练好内功，在剥离至元和思立康的情况下，报告期内合并报表口径研发
投入较上年同期同口径数据增加，对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支
付加速行权费用892.15万元；公司根据应收项目等资产实际情况，基于谨慎性原则，计提资产减值和信用减
值损失1354.91万元；上述因素影响本报告期利润成果。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导
致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
1、基本盘业务和国产替代产品居行业领先地位。
公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品
质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走
在行业前列。公司主营业务市场竞争实力、盈利能力良好，为公司的可持续发展和未来布局全球化发展奠定
基础；基于为下游电子行业企业客户服务的场景应用和合作经验，以及热工和检测技术积累、设备制造能力
、技术突破能力等，公司得以多年来不断实现其他细分领域（半导体专用设备、光电显示设备）的产品和技
术新突破。未来，公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品
市场竞争力。
2、品牌美誉度较高，客户资源丰富。
公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。
公司热工设备中的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，真空回流焊荣获“VA远
见优秀奖”，AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。
经过多年经营积累，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约7000余家。公司凭借优质的产品和
服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供
了保障。
3、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。
公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设
备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经
验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断
扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技
术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年12月，公司及子公司共拥
有98项计算机软件著作权和129项专利，其中：中国发明专利41项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
4、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。
公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精
密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产
品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生
产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、
产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多
个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制
造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周
期。
5、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。
公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提
供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为
客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和
解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方
面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后
服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司
的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
6、坚持“长期主义”经营理念，财务状况稳健良好。
公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资
源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流
管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38483.95万元，无有息负债，资产负债率较低；公司报告
期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为8317.20万元，累计可供分配利润（母公司报表）为4
0198.79万元。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基
础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。
四、主营业务分析
1、概述
2024年度，公司实现营业总收入72874.64万元，较上年同期增长1.19%；实现归属于上市公司股东的净
利润8317.20万元，较上年同期增长110.98%。
（1）营业收入分析
2024年度，公司电子装联业务实现营业收入63783.76万元，占报告期营业总收入的87.52%，较上年同期
增长15.12%。伴随着5G通讯、人工智能、物联网、机器人等技术和终端的推广应用，催生新型硬件市场需求
增长，有望带来市场增量机会；各类电子元件、半导体器件的集成化、轻薄化、精细化趋势，对电子装联、
热工工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子
装联设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。
在其他业务方面，公司根据市场需求和竞争情况，对当前经营计划进行调整，阶段性聚焦基本盘业务发
展，基于工业大数据、人工智能（AI）等技术打造数字化电子热工设备产品，推动产品应用领域向“高精尖
”方向持续延展、布局核心业务全球化发展。2024年度，公司基于瞄准高附加值市场和业务、增厚经营性利
润的原则对订单进行战略取舍；除电子装联业务外，公司其他产品及业务收入9090.89万元。
（2）归属于上市公司股东的净利润分析
毛利率方面，公司产品综合毛利率同比保持稳定。成本费用方面，公司报告期内持续强化研发创新，在
剥离至元和思立康的情形下，合并报表口径研发投入较上年同期增加，对净利润造成一定影响。此外，公司
实施长效员工激励，第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元，2022年限制性股票激励计划报
告期内股份支付费用-256.44万元，合计对利润总额影响金额为635.71万元。公司根据应收项目等资产实际
情况，基于谨慎性原则，计提资产减值和信用减值损失合计1354.91万元。
（3）主要经营情况回顾
报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2024年度经营计划，具体情况如下：
1、强化技术研发和产品创新，持续增强新质生产力。
2024年度，公司引领行业技术创新、落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，在设
备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进；确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目
标和方针以及数个核心研发课题，并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值；推动研发
人员团队的管理变革，赋能高价值、高效率的研发组织，适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队；与核
心重点客户共同开展先进产品联合开发，持续走在产品革新的前线，增强核心产品竞争力。
报告期内，公司持续升级设备产品的性能、智能化水平，建立流体仿真数字模型、应用深度学习神经网
络模型等，以包含底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等的全面创新攻关，在提升设备利用
率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备
信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线
高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降
低设备能耗等方面进行有效探索，开发新型智能直流回流焊设备；同时在场景应用和客户实训端应用AR/VR
功能，为客户提供高智能水平、高效率的电子热工设备应用体验。
2、继续升级电子装联设备，持续增强市场竞争力。
2024年度，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局
和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLE
D、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场
不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
3、敏锐、及时、充分响应市场变化，动态、灵活、高效调整经营策略。
2024年度，公司董事会根据产业趋势和市场形势，经审慎研判论证，经第五届董事会第二十五次会议决
议，确定阶段性聚焦发展基本盘业务的经营策略。根据前述所处行业情况，同时受到人工智能、数字化浪潮
的影响，公司作为细分领域头部企业，迎来产品颠覆性创新的空间和核心业务革命性发展的契机。伴随着电
子制造行业全球专业化分工和部分产业链条转移，电子专用设备行业迎来全球化竞争的新形势。公司现阶段
致力于围绕数字化新型技术路线，基于工业大数据、AI等技术打造数字化电子热工设备产品，推动产品应用
领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展；力争把握当下电子制造产业的市场机遇，在全
球化竞争形势中快速卡位、抢占先机，同时提高综合毛利率水平、增厚经营业绩。
未来，公司仍将积极开展现有产品和新产品的研发攻关，并不排除根据市场需求情况、技术创新和延展
情况、资本市场环境和政策情况，适时扩大基本盘业务之外的其他业务；和/或通过外延方式进入其他细分
领域、丰富产品线，推动公司持续成长。
4、进一步强化内部控制建设，持续提高公司治理水平。
2024年度，公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查，根据中国财政部、中国证监会有关规范
和制度要求推进各项制度的及时更新完善。公司应用人工智能时代的先进管理经验，提高信息化、数字化水
平，推动各项审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织任职的董事、高级管理人员、核
心骨干积极参加各类培训，加强专业和技术人员培训，并对重要岗位人员强化考核、评价和约束机制，促使
全员强化责任意识、提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任，与供应商建立良性合作关系；通过提
供低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排，全方位提升公司治理水平。
5、落实长效激励和福利措施，打造适应高质量发展需要的组织。
2024年度，公司继续优化管理结构，重点加强研发、营销团队的培训，加强人才梯队建设。公司落实人
文关怀措施，健全员工福利保障，继续对员工食堂餐饮质量严格监督，为员工供应新鲜、多样化的餐食；对
员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化，为员工提供多种休闲娱乐设施，组织集体文娱活动；每日为员工
提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等，营造舒适办公环境，提高员工满意度。
公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险
认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
●未来展望:
（一）公司发展战略
公司当前专注于电子专用设备领域，立足于热工领域先进的技术和产品实力、领先的技术延展和柔性生
产能力，坚持以客户需求为导向、以自主创新为根本、以全球化发展为重要推动力、以深化头部和核心大客
户合作为抓手，为电子行业工业企业提供高智能水平、高效率、高精度、高可靠性的国产化专用设备。未来
以制造业单项冠军产品电子热工设备为基石，积极寻找在产品、技术、资金、客户等方面有积极作用的战略
合作伙伴，凝聚资源持续攻关技术难点，研发、定型、销售、革新国产替代的专用设备产品，不断增强品牌
全球影响力和竞争力，力争成为更多细分领域的“单项冠军”或“隐形冠军”。
（二）2025年经营计划
1、坚持人工智能和数字经济时代的自主创新，寻求高精尖领域技术和销售突破。
公司坚持自主研发创新，自2022年左右行业内率先走数字化技术路线，经过持续研发攻关，建立流体仿
真数字模型、应用深度学习神经网络模型等，通过智能工艺转化、智能维修保障、智能节能等功能模块实现
人工智能的深度应用。以领先的产品和技术铸就护城河，2025年度，公司将继续加强研发创新、加大研发投
入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先。为此，公司制定
电子热工领域尖端技术研发规划，联合行业相关基础研究领先的科研机构，发挥行业龙头企业全球产业链高
端资源优势、运用二十余年技术研发经验数据，聚焦电子热工设备行业尖端工艺、产端场景和前沿技术攻关
。
公司将在巩固现有市场的基础上，基于自主创新成果形成知识产权、夯实核心业务竞争壁垒，以技术突
破为抓手、与核心客户率先开展合作，以
|