经营分析☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流
程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备
，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.85亿 100.00 2.63亿 100.00 33.55
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 7.27亿 92.59 2.30亿 87.45 31.68
其他业务收入(产品) 5715.43万 7.28 3331.83万 12.65 58.30
其他设备(产品) 102.27万 0.13 -26.65万 -0.10 -26.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.30亿 93.02 2.33亿 88.61 31.96
外销(地区) 5480.75万 6.98 3000.11万 11.39 54.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.78亿 86.41 2.34亿 88.76 34.46
经销(销售模式) 1.07亿 13.59 2961.35万 11.24 27.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 3.42亿 92.72 1.10亿 86.88 32.23
其他(产品) 2684.46万 7.28 1663.80万 13.12 61.98
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.38亿 91.77 1.11亿 87.88 32.94
外销(地区) 3035.56万 8.23 1536.99万 12.12 50.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.21亿 87.02 1.13亿 88.82 35.11
经销(销售模式) 4787.94万 12.98 1417.95万 11.18 29.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.29亿 100.00 2.55亿 100.00 34.92
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 6.38亿 87.53 2.06亿 80.83 32.25
其他设备(产品) 4647.24万 6.38 --- --- ---
其他业务收入(产品) 4443.64万 6.10 3081.79万 12.11 69.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.45亿 88.54 2.13亿 83.74 33.03
外销(地区) 8351.87万 11.46 4137.48万 16.26 49.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.49亿 89.09 2.32亿 91.30 35.79
经销(销售模式) 7949.60万 10.91 2214.74万 8.70 27.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子装联设备(产品) 2.98亿 90.82 1.01亿 85.97 33.90
其他业务收入(产品) 2005.59万 6.12 1399.54万 11.91 69.78
半导体专用设备(产品) 520.77万 1.59 221.00万 1.88 42.44
光电显示设备(产品) 485.53万 1.48 27.86万 0.24 5.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.97亿 90.70 1.02亿 86.55 34.18
外销(地区) 3049.41万 9.30 1580.33万 13.45 51.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.08亿 94.03 1.11亿 94.56 36.02
经销(销售模式) 1957.11万 5.97 639.14万 5.44 32.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.47亿元，占营业收入的18.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名客户 │ 5458.36│ 6.95│
│第二名客户 │ 3395.75│ 4.33│
│第三名客户 │ 2497.85│ 3.18│
│第四名客户 │ 1703.32│ 2.17│
│第五名客户 │ 1641.17│ 2.09│
│合计 │ 14696.45│ 18.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.84亿元，占总采购额的17.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名供应商 │ 2073.31│ 4.35│
│第二名供应商 │ 1813.01│ 3.80│
│第三名供应商 │ 1688.90│ 3.54│
│第四名供应商 │ 1455.84│ 3.05│
│第五名供应商 │ 1330.89│ 2.79│
│合计 │ 8361.94│ 17.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务及产品情况
公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域，报告期
内主营业务结构保持稳定。
公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺
流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备
，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的
技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制
造业单项冠军产品。
自2023年公司调整战略方向，公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。在此指导下，当前公
司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。
产品矩阵一：快速响应市场需求，性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵
依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察，劲拓紧跟行业广泛需求，构建
了成熟的“标准化产品平台+功能定制开发”的产品开发体系。这一模式的核心在于，我们将产品开发过程
中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计，同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导，实
现对客户定制需求的快速响应。通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元，公
司实现了两大关键优势：首先，能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求，通过模块的灵活选配
与组合，显著缩短定制化产品的开发与交付周期；其次，模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用
率与采购规模，从而在保证产品高性能与高可靠性的同时，实现了领先于市场的成本管控能力。这种以模块
化为基础的设计与生产模式，有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的矛盾，是公司核心竞争力的重要体
现。另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代，以满足广泛的客户场景需求。
产品矩阵二：应对行业前沿技术变革，满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵
近几年，因为电子电路板集成度大幅提升、PCB结构及功能复杂度提升、以及PCB和芯片尺寸的显著增加
，使得PCBA生产环节在面临全新技术挑战时，原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘：
原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构PCBA时，工艺调整窗口大幅收窄，甚至因为在相同热工环境下
严格且复杂的工艺要求而顾此失彼，最终影响PCBA生产过程的稳定性和成品的可靠性，这些问题成为产业愈
发关注的焦点。需要说明的是，新的复杂结构PCBA产品，由于单块产品的价值量高，使得终端客户和SMT生
产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源，并锚定全新的设备性能要求。
为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求，劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。随着研
究课题的深入，劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域，需要全新的研
究方法和工具。劲拓通过自建基础研究团队，发挥高校产学研的协同，以及与客户的深度技术联合，正在形
成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。该过程，除了为公司带来全新的客户关系
，也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系，重构了全新的研发框架。该变化正在让公司以一个工艺标
准定义者的身份，在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品，并逐步形成全新的产品矩阵。
以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例，自立项开始至今，公司已经完成五代版本的迭代，最新
型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。同步的，公司在该设备开
发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力，
并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。
产品矩阵三：提升用户使用体验，基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵
劲拓于2024年在NepconAsia亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊，正式向市场展示公司提出
的热工装备三大智能功能，并提供具备生产现场测试的样机，落地技术实现路径。该热工装备的智能性能开
发和实现，旨在为客户生产现场带来更加便捷高效的使用体验，并为客户创造显著的经济价值。
公司2025年继续推进热工装备智能化研发工作和工程验证工作的开展，在设备开发过程中积累大量物理
数据，并基于深度数据挖掘优化技术路径，让设备智能化功能实现方式更加贴近用户现场需求场景。需要补
充说明的是，2025年公司在推广智能设备同时，推出配套于智能设备的VR系统，建设“零损耗、零事故、可
无限复训，提供远程技术支持”的数字孪生场景，辅助客户对智能设备结构认知和人员培训。另外，公司初
步实现与客户共同认可的设备智能化目标，而且已于行业率先开展客户现场的智能设备实测，并与客户共同
定义并探索下一代设备的智能演进方向。同步推进的，公司也在就验证机型的智能化功能探索泛化路径，实
现更多机型的智能化功能配置，逐步构建全新“智能设备”的产品矩阵。
（二）主要经营模式
1.研发模式：
在公司的战略转型进程中，研发工作已经从原有的响应客户需求的支持性资源，转变为驱动公司产业竞
争力提升的核心引擎。这既体现于研发支出“真金白银”的持续投入、研发团队持续扩容和高素质人才的吸
纳，更在于公司在技术向商业化转化的过程中构建出了全新的立体化的产品矩阵图谱，旨在实现研发工作从
“单点突破”向“生态卡位”的跃迁。
另外，在新项目开发过程中，公司高度注重“样机转量产”工程设计考量，在项目实施中，研发工作强
化跨部门协同，明确研发、生产、质量、采购等各部门的职责，形成合力。通过制定详尽的项目计划、严格
执行质量控制与进度监控，并最终经过规范的验收流程，确保研发成果能够高效、高质量地转化为满足客户
需求的实际产品。
2.采购模式：
公司采购工作紧密围绕PMC科学排产计划展开，在持续加大研发资源与量产交付资源开发力度的基础上
，系统整合各类原材料及零部件的采购特性，严格遵循采购规范流程实施作业。
在量产交付的采购全过程，贯彻“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服
务”的“三比”原则，在合理控制成本、确保与生产计划高效衔接的前提下，精准选择合适的采购标的并细
化交易磋商。与此同时，公司积极推进对应资源开发过程中形成的标准化输出，将其纳入采购评价与决策体
系，进一步提升采购的系统性和前瞻性。
在供应商管理方面，公司通过严格的品质与供货能力评审机制择优合作，保障产品质量与客户满意度；
针对关键物料，优先选用知名品牌并建立长期战略合作关系，确保供货稳定及时；对于常规物料，则在保证
品质与交期的前提下，通过询价、比价、议价等方式，选取品质可靠、价格更具竞争力的产品与供应商。此
外，公司依据销售动态、生产进度及原材料消耗情况，精准制定短期采购需求，有效避免库存积压，持续提
升资产运营效率。整体上，采购工作通过强化资源开发与标准建设，实现了对供应链质量、成本与响应能力
的系统优化。
3.生产模式：
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单制定生产计划，严格按客户需求进行“来单生产”
。为适应专用设备类产品的定制化要求，公司构建了自主标准化与定制化相结合的生产体系，并在实践中形
成了小批量、多批次的柔性化生产模式，在保障定制化需求的同时实现高效交付。生产端由工程师与技术人
员把控装配、检测等核心制程，通过聚焦高附加值环节与严格品质控制确保产品质量。公司下设PMC部全面
协调生产系统，依据销售订单指令进行科学排产，统筹原材料入库、生产、测试、质量控制及产品发运全流
程，并借助SAP数据系统对生产成本实施全过程管控，贯彻精益生产与高品质制造理念。
在此基础上，公司进一步加强了数字化工具的深度应用，通过集成化的信息系统实现生产各环节的实时
监控与动态调度，提升了排产精度与生产过程记录的透明度。同时，注重与研发部门形成良性互动，推动研
发设计基于生产反馈持续优化，从而改善工艺适配性与生产管控效率，使柔性生产体系在快速响应市场的同
时，更具备持续改进的内在动力。
4.销售服务模式：
2025年，公司市场销售以内销为主，报告期内境内销售收入占比达93.02%，并采取以订单直销为核心、
代理商销售为辅助的销售模式，其中直销收入占比86.41%。公司已建立起覆盖全国的独立销售网络，通过自
有团队直接服务客户，同时辅以代理商渠道拓展市场。针对核心大客户，公司实行业务经理专人负责制，提
供一站式、定制化解决方案，以增强客户粘性与合作深度。在推广方面，公司积极通过展会、行业活动、定
向宣传等方式，及时向客户推介研发创新产品，并对潜在客户采取上门推广、定向联系等精准开发策略。此
外，公司高度重视售后服务质量，借由高效服务加强与客户的沟通、把握需求变化，并及时提供产品升级与
替换，从而积累了一批包括电子终端及零组件制造领域知名企业、上市公司及品牌厂商在内的长期稳定战略
客户。与此同时，公司正在加强海外市场的开拓，2025年搭建全新的海外销售团队，以更直接地触达海外客
户需求、密切跟踪国际市场动态，推动销售渠道与客户结构的多元化发展，为公司的长期成长注入新动力。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中
的高端装备制造产业。公司核心产品为电子装联设备，主要面向电子制造企业，为其搭建的电子行业PCBA生
产线提供专业装备支持，通过匹配的热工工艺将芯片、电子元器件、印制基板、连接器等部件完成装配并实
现电气导通。公司致力于为电子制造产业链上下游企业提供高品质的生产设备和技术服务，产品终端应用场
景广泛覆盖消费电子、通信电子、汽车电子、算力服务器、家用电器、航空航天电子及新能源等多个领域。
近几年，全球电子制造产业正经历一场由多重技术浪潮驱动的深刻变革。通信技术的快速发展、集成电
路设计的演进以及大数据的应用，如物联网、车联网、能源互联网等新型场景蓬勃发展。在这一进程中，电
子零部件制造工艺与技术水平的不断迭代，叠加下游厂商对节能环保的迫切诉求，共同塑造了设备发展的新
趋势：设备正从单台独立运作向多台设备智能组合连线演进；控制方式由分散、分步式向智能化在线控制转
变；生产线配置也趋向于更高效的多路组合连线模式：整体发展方向明确指向低能耗与智能化。这些变化，
必然将牵引下游电子制造厂商持续对于PCBA先进制造设备的升级与替换。以回流焊设备为例，根据QYResear
ch测算，2025年全球PCB与半导体用回流焊炉市场销售额为35亿人民币（5.05亿美元）；综合市场预测分析
，预计2025年到2030年行业总量的复合增速率（CAGR）约为4%左右。
面对细分领域众多且技术升级层出不穷的市场需求，劲拓既受益于PCBA下游行业周期性产能投资计划、
装备国产化替代和行业工艺标准升级等所带来的总量机会，也受益于部分垂直产业链中的快速发展所带来的
结构性机会。以人工智能的场景为例：当前人工智能产业的蓬勃兴起，正以前所未有的深度和广度重塑全球
科技与产业格局。这一浪潮直接带动了算力服务器及相关基础设施领域的强劲投资需求，成为驱动半导体行
业新一轮结构性繁荣的核心变量。根据IDC预测，全球人工智能服务器市场规模从2025年的1,587亿美元成长
至2028年的2,227亿美元，年均复合增速（CAGR）12%；特别的，生成式人工智能服务器占比从2025年的29.6
%提升指2028年的37.7%，该细分领域年均复合增速（CAGR）超过21%。人工智能服务器行业的总量增长和技
术变革，为PCBA产业链也带来全新的发展机遇。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
1、领先行业的技术实力，和勇于探索技术未知领域的研发决心
2025年，劲拓股份作为热工装备行业技术创新的引领者，凭借高效务实的工作风格与勇闯行业技术“无
人区”的勇气，不仅重塑了公司的核心竞争力，更在头部客户与产业合作伙伴中树立了全新的企业形象。公
司始终致力于通过对研发和技术的持续性投入，推动自身从单纯的热工装备生产商，向与客户形成战略技术
联盟、提供系统性解决方案的深度合作伙伴蜕变。在这一进程中，劲拓股份积极与国内知名高校就前沿技术
开展联合研发，将学术前沿的理论探索与产业实际需求深度融合，实现了关键技术从理论到应用的全面创新
，为行业突破注入了坚实的科研基础与原创动力。
以超大尺寸芯片焊接设备和数字化智能设备的新项目为例，劲拓不仅与客户开展联合技术攻关，将建立
多年的合作关系从传统的买卖对接深化为紧密的研发创新共同体，同时部分理论研究工作借助与高校的协同
创新机制，提升了技术成果的转化与迭代的效率。在与客户的通过双向赋能过程，劲拓股份正稳步向“行业
前沿技术新工艺新标准制定者”的目标全力前行，并在产学研用一体化的生态中，持续推动热工装备领域的
技术边界拓展与产业升级。
截止到报告期末，公司获得各项知识产权达到242项，其中，发明专利46项、实用新型专利91项、外观
设计专利7项、软件著作权98项。另外，拥有美国发明专利1项。
2、长期的产业领先地位和良好的行业声誉
公司深耕热工装备行业，通过28年的稳健经营在PCBA行业中沉淀出了稳定可靠功能多样的产品序列、长
期合作的客户关系和供应链关系，并形成领先的市场份额。公司凭借广泛的客户需求触达能力，能够紧贴市
场变化，及时响应并满足客户不断升级的需求，从而持续巩固市场地位。主营业务所具备的市场竞争实力与
良好盈利能力，不仅为公司的可持续发展注入动力，也为未来布局全球化发展奠定了坚实基础。展望未来，
公司将继续发挥基本盘业务与技术创新的长板效应，通过不断提升产品附加值、增强产品市场竞争力，进一
步拓展市场空间，实现在国内外市场的协同增长与长期价值提升。
公司的回流焊设备，被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，始终走在行业前列。近年来荣获的部分
荣誉和资质如下：
国家级高新技术企业
工信部制造业单项冠军企业（产品）
广东省工业设计中心
广东省工程技术研究中心
广东省著名商标
2025年广东省制造业500强企业
广东省机器人培育企业
深圳市机器视觉检测技术工程实验室
深圳市市级企业技术中心
深圳创新企业70强
3、成熟的产品交付和营销服务体系
公司在深圳拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的管理人员与生产人员，配备万级无尘组装车间及精
密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产
品的高效生产与准时交付，具备行业领先的快速订单交付能力。在此基础上，公司自有的从钣金、机加、喷
涂、焊接等前道加工工序，使公司具备更加灵活的样机开发能力和客户定制设备的及时响应能力，进一步强
化了从设计到制造的全流程自主控制。公司积累了丰富的设备生产经验，建立了成熟的制造体系，并持续进
行精益化改造，不断提升生产效率，在行业内形成了市场反应速度快、交货期短、单位生产成本低的竞争优
势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等各环节实施严格质量管理，确
保产品质量处于行业领先水平。通过自主生产模式，公司能够全方位把握生产制造环节，有效规划生产安排
并持续改善，充分配置资源以响应生产计划，从而控制制造成本、缩短交货周期。
与此同时，公司搭建了高效的营销与服务体系：售前通过服务人员与工程师深入沟通，准确理解客户需
求并推荐合适产品，针对个性化需求，联合研发与生产部门共同提供定制化设备与解决方案；生产阶段依托
自有前道工序与柔性生产能力，实现部分产品的定制化制造，精准满足客户需求；售后则建立了专业服务团
队，不断完善保障体系，维保技术人员24小时响应，提供安装调试与维护支持。通过快速响应和高附加值的
增值服务，公司有效促进了产品销售，赢得了客户信赖，增强了客户粘性，提升了品牌美誉度。
4、“长期主义”的经营理念和稳健的财务状况
公司始终秉持稳健经营与长期发展的核心理念，将内生性增长与核心竞争力的持续锻造置于战略首位。
在公司过往发展历程中，以自主积累的深厚技术底蕴、优势资源与扎实能力为根基，紧密跟随技术演进的主
线与产业升级的趋势，不断强化技术研发实力、拓宽产品应用的广度与深度。2025年7月公司制定了2025年
限制性股票激励计划，并完成向符合条件的53名激励对象共计授予218万股限制性股票，授予价格为8.56元/
股，分配份额研发人员占比过半，与核心的技术人员形成长期利益共享机制。
在财务策略上，公司高度重视现金流的安全性与债务结构的健康度，截至报告期末，货币资金储备近5
亿元，且整体无有息负债，资产负债率保持在健康水平，展现出出众的资产质量和财务稳健性。经营业绩方
面，公司在报告期内实现归属于上市公司股东的合并报表净利润8,398万元，同时母公司报表累计可供分配
利润已达3.84亿元，更为重要的是，当期经营现金流质量高，2025年经营性现金流净流入2.56亿，报表收入
和利润质量扎实。以上财务数据这不仅体现了公司持续、稳定的盈利能力，也为其积累了充沛的内部资金储
备。这种扎实的盈利基础与充裕的自有资金，共同构成了公司应对市场复杂多变形势、抵御外部风险的关键
屏障，也为长期发展战略的贯彻实施提供了坚实保障。在此基础上，公司能够更加从容地聚焦于长远目标，
在长期主义理念的引导下，持续投入自主研发，深入推动技术创新，不断巩固和提升其在产业价值链中的关
键地位，从而为实现可持续、高质量的发展注入持久动力。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，公司继续推进以“技术导向”为核心的战略发展方向，进一步向电子热工装备的核心业务聚
焦，经营质量持续提升。2025年公司实现营业总收入78,513.89万元，较上年同期增长7.74%；实现归属于上
市公司股东的净利润8,397.85万元，较上年同期增长0.97%；经营性现金净流入25,629.92万元，较上年同期
增加108.99%。
（1）营业收入分析
2025年度，公司电子装联设备业务实现营业收入72,696.19万元，占报告期营业总收入的92.59%，较上
年同期增长13.97%；考虑到2024年转让控股子公司后对合并报表的影响，在相同统计口径下，电子装联设备
业务2025年营业收入同比增长14.49%。消费电子设备、通讯设备、电源设备等行业的性能指标提升，以及人
工智能、新能源等快速发展，催生新型硬件市场需求增长，带来市场增量机会；各类电子元件、半导体器件
的集成化、轻薄化、精细化趋势，对电子装联、热工工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平
、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相
关业务市场占有率。
2025年，光电显示设备等非核心业务处于战略收缩阶段，公司2025年对于该业务相关的研发资源、生产
交付资源和售后服务资源进行重新安排，将核心资源向电子热工装备业务倾斜，优先实现核心业务的关键突
破。
分区域看，公司主要收入来自内销，销售占比93.02%。公司2025年加快了马来西亚全资子公司的建设速
度，从供应链、生产、市场营销、售后服务等环节加大人员团队建设，公司处于中国制造走向全球的时代新
机遇中，通过积极应对外部风险的同时，前瞻布局全球市场，卡位全球新一轮产业升级机会，以增厚企业经
营业绩。
（2）毛利率分析
2025年，公司积极应对宏观环境波动给日常经营带来的影响。在内销领域，国内市场保持稳步发展态势
，热工设备业务的毛利水平总体上与以往时期持平；在外销方面，随着马来工厂的建设推进，公司加速海外
业务的调整与布局，设计并申请了全新的海外市场品牌商标，海外市场正逐渐成为公司未来发展的重点方向
。从过往的经营数据来看外销业务的毛利率高于内销业务，且公司评估未来市场广阔。公司逐步将海外市场
的推广方式从借助经销商的“间接”模式，过渡为加大投入自有销售和售后团队的“直接”模式，从而更高
效地满足海外市场需求，及时向客户传递公司最新的设备信息，并为客户提供新技术应用方面的支持。2025
年，这一调整阶段性地对公司的总收入产生了结构性影响，外销业务收入同比下降，致使公司综合毛利率出
现小幅下滑。
（3）成本费用分析
2025年度，公司继续坚持稳健经营思路，持续深化集约化管理模式，稳步推进精益生产体系建设，多措
并举强化全流程经营管控与成本精细化管理，积极拓宽营收渠道、严控各项费用支出，切实落实开源节流、
降本增效的整体经营策略。报告期内，公司销售费用率和管理费用率均实现同比下降，市场推广效率稳步提
升，整体费用管控水平稳步提高，为公司在复杂外部环境下保持经营韧性、夯实可持续发展基础提供了有力
支撑。
（4）研发费用
分析2025年公司研发工作继续加大对于电子热工领域的流体仿真、热仿真、金属材料、智能化模型等基
础性学科的投入，并将前沿基础性研究方向与客户联合技术攻关项目结合，研究成果落地于开发出的全新热
工装备产品平台，以及落地于开发新设备过程相关检测设备和测试方案，并取得客户认可的技术开发成果。
与此同时，对光电等战略性收缩的业务，研发工作逐步收尾，逐步缩减研发人员配置减少研发资源投入，公
司研发资源向热工装备核心业务聚焦。2025年公司研发费用支出4,354.15万元，同比下降16.28%，考虑到20
24年转让控股子公司对合并报表的影响，在相同统计口径下，2025年研发费用同比增长1.44%。
（5）其他因素分析
2025年，公司加大对于金额较大或账龄较长的应收款，以及长库龄存货风险的管控，加紧应收款的回款
催缴和长库龄存货验收确认工作。受益于全年工作的开展，2025年公司经营性现金净流入25,629.92万元，
同比大幅增长，实现应收款回款质量的显著提升。另一方面，考虑部分客户经营状况及企业征信信息的变化
，基于审慎性原则，2025年公司对个别应收款项进行了单项的全额坏账计提，以及对个别长库龄的存货进行
全额跌价准备计提，从而对当期净利润带来较大影响。
●未来展望:
（一）2026年经营计划
1、紧抓前沿技术的产业化应用，新设备推广从“样机验证”走向“量产交付”
2026年，公司将依托前期围绕大尺寸芯片焊接回流焊设备、数字化智能回流焊设备所开展的大量样机测
试工作及已实现的关键技术突破，全力推动以技术需求主导的开发设备向商业需求主导的量产设备的转化。
这一目标符合于新技术的开发应用所要经历的必然验证周期和大量测试数据积累出的决策要素，同时公司也
在紧密契合产业演进的核心趋势与客户的真实需求
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