经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 9.98亿 82.84 3.54亿 83.75 35.49
半导体设备行业(行业) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(行业) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 6.56亿 54.46 2.18亿 51.49 33.19
MEMS工艺开发(产品) 3.42亿 28.39 1.36亿 32.26 39.90
半导体设备(产品) 1.36亿 11.33 2757.21万 6.52 20.21
其他(产品) 7021.38万 5.83 4113.90万 9.73 58.59
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.91亿 40.72 9074.18万 21.46 18.50
境外北美(地区) 4.26亿 35.38 1.82亿 43.06 42.73
境外欧洲(地区) 2.65亿 21.98 1.42亿 33.62 53.70
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 2322.77万 1.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.05亿 100.00 4.23亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 4.67亿 84.68 1.66亿 86.01 35.60
半导体设备行业(行业) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(行业) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.06亿 55.56 1.06亿 54.81 34.57
MEMS工艺开发(产品) 1.61亿 29.11 6027.62万 31.20 37.55
半导体设备(产品) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(产品) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 3.54亿 64.14 2.09亿 107.97 58.99
境内销售(地区) 1.98亿 35.86 -1539.28万 -7.97 -7.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.51亿 100.00 1.93亿 100.00 35.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 8.56亿 65.84 3.08亿 81.11 35.99
半导体设备行业(行业) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(行业) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 4.99亿 38.38 1.70亿 44.76 34.07
MEMS工艺开发(产品) 3.57亿 27.46 1.38亿 36.35 38.67
半导体设备(产品) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(产品) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.49亿 49.96 5363.38万 14.13 8.26
境外北美(地区) 4.12亿 31.70 2.00亿 52.76 48.63
境外欧洲(地区) 2.27亿 17.47 1.20亿 31.50 52.68
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 1131.70万 0.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.00亿 100.00 3.80亿 100.00 29.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 3.61亿 90.95 1.21亿 95.50 33.52
其他(补充)(行业) 3590.99万 9.05 570.79万 4.50 15.90
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 2.32亿 58.42 7553.53万 59.61 32.57
MEMS工艺开发(产品) 1.29亿 32.53 4546.40万 35.88 35.21
其他(产品) 3590.99万 9.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外北美(地区) 1.91亿 48.17 1.07亿 82.69 55.86
境外欧洲(地区) 1.10亿 27.79 5335.19万 41.31 48.37
中国境内(地区) 9142.13万 23.03 -3099.32万 -24.00 -33.90
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 3.97亿 100.00 1.27亿 100.00 31.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.47亿元，占营业收入的37.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│AP公司 │ 13795.80│ 11.45│
│SX公司 │ 10675.44│ 8.86│
│MM公司 │ 7753.16│ 6.44│
│SXJ公司 │ 6841.21│ 5.68│
│AE公司 │ 5668.95│ 4.71│
│合计 │ 44734.56│ 37.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.01亿元，占总采购额的28.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│YY公司 │ 2809.16│ 7.86│
│HC公司 │ 2754.47│ 7.70│
│WW公司 │ 1858.61│ 5.20│
│CZ公司 │ 1501.56│ 4.20│
│KH公司 │ 1181.80│ 3.31│
│合计 │ 10105.60│ 28.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存
高企、消费低靡的影响，集成电路市场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求
增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024年，全球半导体市场
逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6276
亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三
季度增长3.0%。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市
场将由2023年的5258.94亿美元增长至2027年的7516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太
半导体市场将由2023年的3663.44亿美元增长至2027年的5298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67
%。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集
群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机
械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创
新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新
型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和
安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”
2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精
密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完
整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续
地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的
相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张
，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导
体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2024》，全球MEMS市场规模将由2023年
的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国
家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域
。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力
）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助
力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政
策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。
公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及
国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期
内，公司旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，
推动业务发展。
（二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用
，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的
BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以
及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级
驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机
、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进
了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据YoleDevelopment
的研究，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（33.32亿美元）、惯性测量单元IMU（23.61亿
美元）、压力传感器（22.74亿美元）、加速度计（13.89亿美元）、麦克风（13.07亿美元）；预计2029年1
0亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.52亿美元）、惯性测量单元IMU（29.70亿美元）、压力传感
器（25.47亿美元）、加速度计（15.72亿美元）、麦克风（15.45亿美元）、光学器件（13.02亿美元）、喷
墨打印头（13.54亿美元）。
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、
键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩
减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受
到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场
景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和
低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因
素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器
融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I
2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的
全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键
合等技术模块行业领先。
由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性。
因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一
步发展拥有良好的市场及竞争要素。
（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时
实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术
类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中
集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广
泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。
与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种
器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别
命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优
化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接
整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微
镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在
内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的
环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进
行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产
工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际
业务成本的降低。
（四）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经
济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环
节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支
出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消
费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业
作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代
性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制
、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观
驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领
域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（五）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持
续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继
续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS
代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索
尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2023年全球MEMS厂商综
合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球ME
MS制造产业竞争中的第一梯队。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核
心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及
全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外
热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖
了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能
力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土
、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时
，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以
及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定
制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户
提供批量晶圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半
导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业
务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售
半导体设备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二
十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺
开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从
境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断
演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长
。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯
北京是国内领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅
麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产
品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建
成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中
瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要
是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺
开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产
性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户
提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，
实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公司瑞典FAB1＆FAB2维
持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展
二期规模产能（2万片/月）的建设,最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告
披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、
生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、振荡器、3
D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、
试产、量产阶段推进。
（五）国内外主要行业公司
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模
生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出
了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞
争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着50
%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已
投入运营并正在产能爬坡，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司
、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力
半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀
等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续
研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、
微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及
晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推
进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长
不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核
心竞争力，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界
先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2023年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司
瑞典Silex均位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第27位。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发
并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本
报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利147项，正在申请的国际/国内专利
144项。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等
领域均积累了超过20年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经
验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团
队、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾
问。截至本报告期末，公司拥有博士68名，硕士221名，合计占公司总人数的29.34%；公司研发及技术人员
合计376名，占公司总人数的38.17%；公司外籍员工合计428名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核
心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和
核心产品组经理从业时间均超过10年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术
和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介
质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理
后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生
产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微
针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气
体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在
产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计
划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
5、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近
年来国际局势
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