经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 4.67亿 84.68 1.66亿 86.01 35.60
半导体设备行业(行业) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(行业) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.06亿 55.56 1.06亿 54.81 34.57
MEMS工艺开发(产品) 1.61亿 29.11 6027.62万 31.20 37.55
半导体设备(产品) 5721.71万 10.38 1215.85万 6.29 21.25
其他业务(产品) 2727.62万 4.95 1487.18万 7.70 54.52
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 3.54亿 64.14 2.09亿 107.97 58.99
境内销售(地区) 1.98亿 35.86 -1539.28万 -7.97 -7.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.51亿 100.00 1.93亿 100.00 35.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 8.56亿 65.84 3.08亿 81.11 35.99
半导体设备行业(行业) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(行业) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 4.99亿 38.38 1.70亿 44.76 34.07
MEMS工艺开发(产品) 3.57亿 27.46 1.38亿 36.35 38.67
半导体设备(产品) 3.44亿 26.49 6817.61万 17.95 19.80
其他(产品) 9964.24万 7.67 355.57万 0.94 3.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.49亿 49.96 5363.38万 14.13 8.26
境外北美(地区) 4.12亿 31.70 2.00亿 52.76 48.63
境外欧洲(地区) 2.27亿 17.47 1.20亿 31.50 52.68
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 1131.70万 0.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.00亿 100.00 3.80亿 100.00 29.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 3.61亿 90.95 1.21亿 95.50 33.52
其他(补充)(行业) 3590.99万 9.05 570.79万 4.50 15.90
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 2.32亿 58.42 7553.53万 59.61 32.57
MEMS工艺开发(产品) 1.29亿 32.53 4546.40万 35.88 35.21
其他(产品) 3590.99万 9.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外北美(地区) 1.91亿 48.17 1.07亿 82.69 55.86
境外欧洲(地区) 1.10亿 27.79 5335.19万 41.31 48.37
中国境内(地区) 9142.13万 23.03 -3099.32万 -24.00 -33.90
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 3.97亿 100.00 1.27亿 100.00 31.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS行业(行业) 7.09亿 90.21 2.31亿 94.45 32.64
其他(行业) 7692.95万 9.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
MEMS晶圆制造(产品) 3.78亿 48.14 6879.03万 28.08 18.18
MEMS工艺开发(产品) 3.31亿 42.07 1.63亿 66.37 49.19
其他(产品) 7692.95万 9.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外北美(地区) 3.37亿 42.91 1.67亿 68.03 49.43
境外欧洲(地区) 2.44亿 31.07 1.25亿 51.18 51.34
境内(地区) 1.99亿 25.36 -4822.76万 -19.69 -24.20
境外亚洲、中东及大洋洲(地区) 514.95万 0.66 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.86亿 100.00 2.45亿 100.00 31.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.40亿元，占营业收入的49.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│HJ公司 │ 27946.16│ 21.50│
│GE公司 │ 11330.37│ 8.72│
│SX公司 │ 9467.94│ 7.28│
│AP公司 │ 9313.84│ 7.17│
│AN公司 │ 5923.85│ 4.56│
│合计 │ 63982.16│ 49.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.90亿元，占总采购额的22.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│HC公司 │ 2684.84│ 6.81│
│MA公司 │ 1728.51│ 4.39│
│AS公司 │ 1675.98│ 4.25│
│UG公司 │ 1502.36│ 3.81│
│TG公司 │ 1440.20│ 3.65│
│合计 │ 9031.89│ 22.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核
心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及
全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇
宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费
电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆
制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业
。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及部分半导体设备业务。同时，
公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以
及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定
制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程
固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半
导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开
展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服
务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二
十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺
开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从
境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断
演进，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公
司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京
是国内领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅
麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产
品的终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）所属行业发展情况
公司从事的主要业务MEMS业务属于集成电路的细分行业，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指
引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS主业所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代
码C39）。
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、刻蚀等传统半导体技术，融入超精
密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完
整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续
地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的
相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用场景的不断
丰富，使得MEMS的应用越来越广泛，产业规模日渐扩大。随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细
分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，ME
MS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构Yole发布的《StatusoftheMEMSIndustr
y2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）
达到5%。
（五）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经
济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环
节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确地把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支
出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消
费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响，集成电路行业整体的周期性波动有所平滑。MEMS行业
作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代
性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代持续为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限
制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低
。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业整体正处于成长阶段，所处的
微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新
兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（六）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持
续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继
续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS
代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNEDALSA、台积电（TSMC
）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2023年全球MEMS
厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在
全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。
（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响
MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。近
年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施。“十四五”规划纲要明确提出推动集成电
路产业创新发展。2021年，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》，提出信息技
术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局
的竞争高地。2023年，中央经济工作会议精神进一步指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性
技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业
链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化
，发展数字经济，加快推动人工智能发展。广泛应用数智技术、绿色技术，加快传统产业转型升级。加强应
用基础研究和前沿研究，强化企业科技创新主体地位。”2024年，工信部等七部门联合印发《关于推动未来
产业创新发展的实施意见》，提出加强部署“未来制造赛道”，突破智能控制、智能传感、模拟仿真等关键
核心技术，打造人形机器人、量子计算机、新型显示、脑机接口、6G网络设备等创新标志性产品；人力资源
社会保障部等九部门发布《加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024－2026年）》，增加智能制
造、大数据、区块链、集成电路等数字技术人才供给；国家发改委等部门印发《关于做好2024年享受税收优
惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，继续对符合条件的集成电路企业
或项目、软件企业实施税收优惠。国家有关部门陆续出台的一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等
角度大力支持促进行业发展，提供了良好的政策环境。随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS产品种类增加
、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅
速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行拆分外包，纯ME
MS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式有望成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行
业发展趋势，MEMS产业有望逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的主流模式。从趋势上看，全球MEMS代
工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将
逐步升高。2012年至今，公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，公司当前的核心业务为MEMS工艺
开发及晶圆制造。
因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步
发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2023年的146亿美元增长至2029年的约20
0亿美元，复合增长率（CAGR）达5%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中
通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2028年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.30亿美元
）、惯性测量单元IMU（25.56亿美元）、压力传感器（24.90亿美元）、加速度计（17.54亿美元）、麦克风
（14.36亿美元）、光学器件（13.04亿美元）、定时器时钟（10.43亿美元）、喷墨打印头（10亿美元）。
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、
键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩
减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全
球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关
键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先
。
3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时
实现器件的小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生
产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造
工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广
泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。
与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种
器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别
命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优
化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接
整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微
镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在
内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的
环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进
行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产
工厂的定位要求逐步建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现
边际业务成本的降低。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建
成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中
瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要
是陆续推动产能从当前的1.2万片/月向3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
2、北京FAB3的定位属于规模量产线，已实现产能12000片晶圆/月，由于产线仍处于产能爬坡阶段，面
向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，本报告期已实现量产的品类仍相
对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。
3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，
而不是单纯地追求细线宽线距（二维）。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2
个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行
业。
4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大
约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。
（2）特色生产工艺
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺
开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产
性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户
提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，
实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。
（3）在建晶圆厂和产线情况
截至报告期末，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升
现有产线的整体产能；公司北京FAB3在继续推进一期规模产能（1万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模
产能（2万片/月）的建设,实现产能的逐步扩充。截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器
、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量
单元（IMU）等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性
传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
（三）宏观需求分析
全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、
性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领
域的不断延伸，其市场规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍
在不断上升；另外，随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及
，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件
的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS
发展的新力量。
MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人
工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，ME
MS行业发展势头强劲。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2023年的146亿美元增
长至2029年的约200亿美元，CAGR达5%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其
中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2028年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.30亿美
元）、惯性测量单元IMU（25.56亿美元）、压力传感器（24.90亿美元）、加速度计（17.54亿美元）、麦克
风（14.36亿美元）、光学器件（13.04亿美元）、定时器时钟（10.43亿美元）、喷墨打印头（10亿美元）
。
（四）国内外主要行业公司
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模
生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出
了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞
争格局，瑞典Silex、TELEDYNEMEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长期保持在全球MEMS代工第一
梯队，合计占据着50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸
MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限
公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力
半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（五）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分
工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以
同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积
极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展MEMS业务,统筹M
EMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务
承接能力。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀
等多项工艺技术和工艺模块，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流
控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平
，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面，基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8
英寸MEMS产线扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中
，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表
现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司MEMS业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了20余年，拥有世界
先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2023年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司
瑞典Silex均位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第27位。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发
并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本
报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利140项，正在申请的国际/国内专利
118项。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等
领域均积累了超过20年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经
验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。截至本报告期末，公司拥有博士58名，硕士221
名，合计占公司总人数的27.38%；公司研发及技术人员合计379名，占公司总人数的37.19%；公司外籍员工
合计415名，占公司总人数的40.73%。公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验
丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术
和工艺模块。
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