经营分析☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 22.87亿 99.98 7.14亿 100.04 31.21
房租(行业) 40.98万 0.02 -26.51万 -0.04 -64.69
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 19.63亿 85.79 5.84亿 81.86 29.76
智能电源管理芯片(产品) 2.15亿 9.39 --- --- ---
无线通信产品(产品) 9410.17万 4.11 --- --- ---
其他(产品) 1558.78万 0.68 --- --- ---
房租(产品) 40.98万 0.02 -26.51万 -0.04 -64.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.05亿 70.14 5.30亿 74.32 33.05
境外(地区) 6.83亿 29.86 1.83亿 25.68 26.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(业务) 22.87亿 99.98 7.14亿 100.04 31.21
其他业务(业务) 40.98万 0.02 -26.51万 -0.04 -64.69
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 18.83亿 82.29 6.19亿 86.80 32.90
直销(销售模式) 4.05亿 17.71 9420.64万 13.20 23.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 9.11亿 85.75 2.92亿 83.46 32.10
其他(补充)(产品) 1.51亿 14.22 5819.76万 16.61 38.50
其他业务(产品) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.09亿 76.12 2.79亿 79.53 34.45
境外(地区) 2.53亿 23.85 7199.38万 20.55 28.40
其他业务(地区) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(业务) 10.62亿 99.97 3.51亿 100.07 33.01
其他业务(业务) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 8.98亿 84.50 3.08亿 87.92 34.31
直销(销售模式) 1.64亿 15.47 4256.75万 12.15 25.89
其他业务(销售模式) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 16.72亿 99.96 5.43亿 100.10 32.45
房租(行业) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 13.41亿 80.14 4.35亿 80.18 32.42
智能电源管理芯片(产品) 1.47亿 8.81 --- --- ---
无线通信产品(产品) 1.44亿 8.61 --- --- ---
其他(产品) 4022.92万 2.40 --- --- ---
房租(产品) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.54亿 68.98 3.97亿 73.23 34.40
境外(地区) 5.19亿 31.02 1.45亿 26.77 27.97
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 13.73亿 82.04 4.64亿 85.58 33.80
直销(销售模式) 3.00亿 17.96 7817.03万 14.42 26.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 6.75亿 99.96 2.13亿 100.00 31.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.55亿 67.39 --- --- ---
境外(地区) 2.20亿 32.56 6338.44万 29.76 28.81
其他(补充)(地区) 27.52万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 5.41亿 80.03 --- --- ---
直销(销售模式) 1.35亿 19.93 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 27.52万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.24亿元，占营业收入的49.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28039.58│ 12.26│
│第二名 │ 26979.21│ 11.79│
│第三名 │ 25797.03│ 11.28│
│第四名 │ 18995.24│ 8.30│
│第五名 │ 12539.46│ 5.48│
│合计 │ 112350.51│ 49.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购15.09亿元，占总采购额的88.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 75240.01│ 44.13│
│第二名 │ 30455.78│ 17.86│
│第三名 │ 20418.45│ 11.98│
│第四名 │ 19086.89│ 11.20│
│第五名 │ 5711.39│ 3.35│
│合计 │ 150912.52│ 88.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1.集成电路行业整体发展情况
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展
和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2024年全球半导体行业的销售额达到6,276亿美
元，同比增长19%。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展，对半导体的需求旺盛，WSTS预测2025年将
延续2024年的增长趋势，销售额达到6,972亿美元，同比增长11%。
2.公司所处行业领域的发展情况
在消费电子领域，由于人工智能、智能物联网等技术的持续推动，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人
工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代
速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。
在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化
升级，从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此
外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。
在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进
，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验
证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内
芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智
能化的发展注入更强大的动力。
3.公司所处的行业地位
公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联
芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，
在工业、车载、消费的智能化领域持续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成
本的竞争优势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI
算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源
系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台
——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车
电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件
、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通
信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品
为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求
，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒
以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通
过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯
片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特
色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和
其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于
“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所
处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不
断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:
（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、So
C多核异构及总线，系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以
及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系
统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能
，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
5.新技术的发展情况和未来趋势
（1）人工智能技术的快速发展
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念
，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增
强人类的思维能力。AI作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业深度结合，推动产业升级。目前在自动
驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地
已成为行业智能化的重要推手。
随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算
法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI
手机和AIPC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术
的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方
案带来了新的需求和技术革新的挑战。
近一年来，以GPT为代表的人工智能技术领域经历了诸多深刻变革，同时国内相关领域也呈现出蓬勃发
展的态势。GPT系列的持续迭代，如GPT-4Turbo和GPT-4o的推出，进一步提升了模型性能。国内模型如豆包
、QWen（通义千问）等也迅速崛起。Qwen在中文处理和多模态能力上表现出色。而相关模型凭借其深度搜索
与知识整合能力，在专业领域展现出强大的竞争力，其开源策略和技术创新推动了更多企业和研究机构探索
低成本、高效率的AI解决方案。
对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于
大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设
备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语
音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用
。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长，这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管
理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大
模型算法正向端侧算力迁移并落地，相关开源模型的出现，显著降低了AI应用的硬件门槛，为端侧产品的开
发和应用提供了强大的支持，同时也推动了整个AI行业的技术进步和生态建设。
（2）高性能计算需求提升
对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在以下方面：通用算力
和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片
所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更
加先进的工艺迭代。
异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同
的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另
外还需要在系统设计上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算
性能和更优秀的运行表现。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能
源的消耗也在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控
制、管理以及能源效率的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。
（3）工业控制智能化
在全球制造业加速转型升级的浪潮中，工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力。智能制造是建
设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下
特征：
人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通
过强化与人类协作可实现降本增效。
AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力
全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产线。
深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术
领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度
集成和融合的系统化方向发展。
硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核
高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口。组网能力上，通过将AI
技术融入应用，也对NPU等专用AI算力提出了更高的需求。
（4）汽车智能化
随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支
持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依
赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从
传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，推动车规级SoC在智能驾
驶、智能座舱、抬头显示系统（HUD）、车路协同（V2X）领域广泛应用。
根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%
左右。
随着技术的进步，座舱平台正在向基础智能座舱、集成多域功能的座舱、以及舱泊/舱行泊/舱驾一体的
中央计算平台等方向发展，智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。
除了传统的中控大屏，抬头显示系统（HUD）正加速普及，它能将重要的驾驶信息直接投射到驾驶员前
方的挡风玻璃上，提高驾驶的安全性和便利性。此外，车内的多屏互动、智能语音助手、沉浸式音频系统等
也日益丰富，为乘客提供更加舒适和个性化的驾乘体验。
在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K
高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通
过支持语音、手势和触控等多种方式，为用户提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶
状态和需求，能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在
这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数据隐私保护的安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求
。
除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来
快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够
实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。未来，随着5G等通信技术的普及，车路协同的应用场景将
更加广泛，进一步提升交通效率和安全性。
基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求
。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持，同时，集
成了更多功能模块和传感器的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
（四）报告期内经营情况
报告期内，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、高质量的产品研发平
台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实
现了公司业绩大幅增长。报告期内，公司实现营业收入228,790.88万元，比上年同期增长36.76%，归属上市
公司股东的净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%。
1.用技术创新提升产品竞争力
（1）持续打造高性能通用异构计算平台
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造
序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协
处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八
核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不
同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方面
，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，满足了音频处理应用的需求。
在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大
规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产
。而采用12nm工艺的高端八核A76+A55平台芯片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项
指标符合行业标准和行业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。
在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片，性能表现优异，同时
在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩
大先进工艺平台的芯片研发，探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。
截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕
产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。
（2）完善AI算法及应用落地
随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车
、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各
细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅
消耗V851系列芯片1TNPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在相同信噪比情况下，新一代AI-ISP
实现2~4倍感光度提升，极大地提升了低照度情况下的画质体验，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识
别、人形追踪、车辆检测、包裹检测、宠物检测等检测类和识别算法应用，在IPC、智能门铃门锁、夜视仪
等多种产品形态量产落地。此外，公司积极探索机会，在A733、T536、MR536等多个芯片型号上推动AI降噪
、检测及识别算法的落地应用，覆盖视频通话、车载摄像头、机器人视觉输入、工业检测、拍照等多个场景
，通过一系列技术突破，不仅提升摄像头的成像清晰度，还实现了摄像头场景的智能化，并将算力消耗有效
控制在2~3T范围内。
在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技
术，在复杂场景下可取得大于10%的码率下降，在室内典型场景可取得大于20%的码率下降，有效降低网络传
输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。
在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527云PC方案和A733平板方案，研发了新一
代AI超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显示效果不佳的痛点，通过NPU+ASIC并行加速
的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率，对比传统放大算
法显示提升了画质细节和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，大幅提升了用
户体验。
同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解
锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。
（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高质的技术和产品研发
平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。
在智能平台领域，公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。A537采用八核A73+A53架构，在A52
7的基础上针对智能平板、电子阅读器以及智能显示产品产经专门优化，有效控制成本的同时大幅提升了芯
片性能和能效表现，与A133、A523、A537以及A733实现了平板产品从低端到高端的全面覆盖。
在机器人和工业控制领域，公司推发布了机器人专用芯片MR536和智能工业控制芯片T536。MR536相对过
往产品MR133和MR813进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF传感器等的融合感知能力，集成了3TNPU并支持
Transformer模型架构和算子，又进一步提升认知力，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更
多的延展性，该芯片发布半年就获得规模量产，架构和方案已成熟稳定，完善了机器人芯片的布局。面向工
业的智能工业处理器T536，采用高性能异构多核处理器架构（AMP），实现了应用处理器四核A55、实时处理
器RISC-V和2TNPUAI处理器的混合架构，支持ECC全通路数据校验及纠错方案，自研高速并口总线LOCALBUS并
支持多路摄像头、各类传感器输入和各类工业控制接口，提供完整、易用的工业和机器人配套解决方案，支
撑工业场景的感知力、认知力、控制力的升级。随着机器人和工业控制模块的进一步分工，在算力需求上，
逐步演化成“大脑”和“小脑”，“大脑”相当于指挥中心，负责思考和决策，“小脑”则负责控制身体各
个部位的运动，让机器人动起来更协调、更精准。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代
运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。
在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821面向3M分辨率的普惠型IPC
产品，填补了5M以下档位的空白，与V837S和V851S一起实现1~5M产品的全面覆盖。V821进一步优化ISP和视
频编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的
成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。另
外，公司正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，大力推动新一代ISP技术、新一代编码器、自研大算力NPU
以及无线和电源技术的融合，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解
决方案。
在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影H723系列芯片和面向超微型投影的H135系列芯片。
公司第一代智能投影芯片H713系列一经推出就获得下游客户大规模量产；第二代投影芯片H723进一步发挥了
公司自研多媒体IP的优势，再配合定制的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新
一代智能电视芯片TV323成功流片。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产
品。
（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，
公司持续投入研发资源，推出相关产品。
在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满足充电设备长时待机的
需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支
持PD3.0的快充芯片AXP517，为终端产品的快充场景提供更好体验和兼容性。
在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断
提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。
2.深耕应用市场，完善产业布局
报告期内，
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