经营分析☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 9.11亿 85.75 2.92亿 83.46 32.10
其他(补充)(产品) 1.51亿 14.25 5794.30万 16.54 38.25
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.09亿 76.12 2.79亿 79.53 34.45
境外(地区) 2.53亿 23.85 7199.38万 20.55 28.40
其他业务(地区) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(业务) 10.62亿 99.97 3.51亿 100.07 33.01
其他业务(业务) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 8.98亿 84.50 3.08亿 87.92 34.31
直销(销售模式) 1.64亿 15.47 4256.75万 12.15 25.89
其他业务(销售模式) 31.50万 0.03 -25.46万 -0.07 -80.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 16.72亿 99.96 5.43亿 100.10 32.45
房租(行业) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 13.41亿 80.14 4.35亿 80.18 32.42
智能电源管理芯片(产品) 1.47亿 8.81 --- --- ---
无线通信产品(产品) 1.44亿 8.61 --- --- ---
其他(产品) 4022.92万 2.40 --- --- ---
房租(产品) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.54亿 68.98 3.97亿 73.23 34.40
境外(地区) 5.19亿 31.02 1.45亿 26.77 27.97
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 13.73亿 82.04 4.64亿 85.58 33.80
直销(销售模式) 3.00亿 17.96 7817.03万 14.42 26.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 6.75亿 99.96 2.13亿 100.00 31.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.55亿 67.39 --- --- ---
境外(地区) 2.20亿 32.56 6338.44万 29.76 28.81
其他(补充)(地区) 27.52万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 5.41亿 80.03 --- --- ---
直销(销售模式) 1.35亿 19.93 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 27.52万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 15.14亿 99.96 5.81亿 100.10 38.37
房租(行业) 55.05万 0.04 -56.39万 -0.10 -102.43
─────────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 11.93亿 78.76 4.48亿 77.21 37.56
智能电源管理芯片(产品) 1.46亿 9.67 --- --- ---
无线通信产品(产品) 1.40亿 9.24 --- --- ---
存储芯片(产品) 2088.28万 1.38 --- --- ---
其他(产品) 1373.28万 0.91 --- --- ---
房租(产品) 55.05万 0.04 -56.39万 -0.10 -102.43
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.69亿 57.38 3.24亿 55.91 37.33
境外(地区) 6.45亿 42.62 2.56亿 44.09 39.64
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 12.54亿 82.84 4.93亿 84.98 39.31
直销(销售模式) 2.60亿 17.16 8713.92万 15.02 33.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售7.64亿元，占营业收入的45.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19777.78│ 11.81│
│第二名 │ 19234.14│ 11.50│
│第三名 │ 16463.10│ 9.84│
│第四名 │ 10840.90│ 6.48│
│第五名 │ 10060.05│ 6.02│
│合计 │ 76375.97│ 45.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.73亿元，占总采购额的87.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 27113.74│ 27.25│
│第二名 │ 24422.26│ 24.54│
│第三名 │ 20872.20│ 20.97│
│第四名 │ 10183.35│ 10.23│
│第五名 │ 4681.17│ 4.70│
│合计 │ 87272.73│ 87.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品
为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求
，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒
以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通
过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯
片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特
色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和
其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于
“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所
处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不
断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:
（1）SoC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC
多核异构及总线，系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以
及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系
统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
（4）服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能
，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
5.新技术的发展情况和未来趋势
（1）人工智能技术的快速发展
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念
，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增
强人类的思维能力。AI作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业结合，赋能各行各业。目前在自动驾驶
、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地已成
为行业智能化的重要推手。
近年来，生成式AI技术成为人工智能领域中的一大亮点，随着诸如ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion
等大模型的诞生，在文本、图像、代码、音频、视频以及3D模型等多模态应用领域展现出了惊人的创造力和
应用潜力。而GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等应用的推出，进一步展示了大模型在多模态数据处
理上的强大能力。特别是新一代的文生视频模型，如Sora和EMO，在内容生产领域（包括影视、动漫、教育
等）带来了革命性的变化，使得内容创作更加高效、个性化和智能化，并极大地推动了人机协作的进一步发
展。
随着端侧算力的增强和大模型算法的裁剪优化，以及用户对响应速度、使用成本和安全隐私和个性化的
需求，大模型应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用组合。以AI手机和AIPC为
代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，
端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的
需求和技术革新的挑战。
对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于
大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设
备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC架构，推动了语音识
别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的
落地需求迅速增长，这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要
求和新的挑战。从算法层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧算力迁
移并落地，这要求从算法和算力架构的结合出发，实现产品成本和系统能效之间的平衡。
（2）高性能计算需求提升
对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在以下方面：
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加
，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端
侧芯片向更加先进的工艺迭代。
异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同
的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另
外还需要在系统设计上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算
性能和更优秀的运行表现。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能
源的消耗也在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控
制、管理以及能源效率的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。
（3）工业控制智能化
智能制造是建设制造强国的主攻方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化和智能化的发展趋势，这些趋势对智
慧工厂、行业智能、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。
在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正
逐步向深度集成和融合的系统化方向发展，例如：基于多核高性能的64位CPU，构建异构实时多系统架构，
通过整合PCIe、CAN和千兆以太网等工业级接口，确保控制层的高速连接和组网能力，此外，引入NPU等专用
AI算力，进一步增强了工业视觉检测和识别的准确性和效率。
（4）汽车智能化
随着汽车行业在智能化、电动化及网联化方面的快速发展，整车电子电气（EE）架构已经从传统的分布
式电子控制单元（ECU）架构，升级到了集中式的域控制器架构。这一技术变革对车规级SoC提出了更高的性
能要求，并促进了其在智能驾驶和智能座舱领域的广泛应用。
根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%
左右。
智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。随着技术的进步，座舱平台正在向纯智能座舱、集
成多域功能的座舱、以及舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体的中央计算平台等方向发展。OEM主机厂和Tier1
供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬
件的性能不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持。同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片将
进一步增强智能座舱的集成度和性能。
在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K
高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通
过支持语音、手势和触控等多种方式，以提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态
和需求，能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个
演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数据隐私的保护安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求。
（四）报告期内经营情况
公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子
等领域积极拓展新市场、新客户、新应用，公司新产品及新方案顺利量产，推动公司业绩增长。报告期内，
公司实现营业收入106268.41万元，比上年同期增长57.30%，归属上市公司股东的净利润11906.63万元，比
上年同期增长800.91%。
1.用技术创新提升产品竞争力
（1）持续打造高性能通用异构计算平台
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造
序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协
处理器复杂异构芯片的量产。在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12
nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。
在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出
了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的
八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。
（2）完善AI算法及应用落地
随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车
、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各
细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
在视觉类应用的低光场景下，为解决低光拍摄和录制问题，研发了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度
优化的软件，实现AI降噪功能的高效运行，并在相同信噪比情况下，实现2~4倍感光度提升，同时搭配了人
脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪等检测类和识别算法应用，在客户的产品上实现了量产落地。
在网络视觉类应用中，针对网络传输的低码率需求，在H.265编码器上采用了AI智能编码技术，在典型
场景下可取得大于10%的码率下降，降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞
争力。
在大屏显示场景下，通过软硬结合，研发了高能效的AI超分辨率（AI-SR）算法，在低NPU算力上，即可
实现2~4倍AI超分效果，对比传统超分辨率（SR）显示算法改善显著，能大幅改善低分辨率视频和图像的显
示效果，提升用户体验。
（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系
列。
在工业控制领域，公司推出了面向智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536。两款产品
重点针对工业和机器人应用中的外设接口及实时控制需求，进一步丰富了各类工业控制所需的外设接口，通
过优化异构处理器架构和操作系统实现更可靠的实时控制，另外，相关产品均集成3T的NPU算力，满足AI场
景的算力要求，加速工业和机器人的AI智能化。
在智慧视觉领域，公司针对安防产品推出新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。相关产品在原有安防
产品技术上进一步优化ISP和编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大
幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并
完善了安防产品矩阵。
在智能解码显示领域，智能投影市场需求快速增长，对主控芯片在解码画质等方面提出更高的要求。公
司基于智慧屏芯片H713，深度优化画质调校和完善投影产品包，利用高画质PQ引擎，使得产品画质获得显著
提升。
（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，
公司持续投入研发资源，推出相关产品。
在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，推出了18W快充解决方案。
同时，为满足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功
耗控制在微安级。
在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断
提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。
2.深耕应用市场，完善产业布局
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
（1）机器人与工业控制
智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。为推动扫地机等机器人产品的
AI智能化，解决当前家用扫地机避障能力不足的痛点，公司基于八核AI机器人芯片MR527和行业头部客户深
度开发具备视觉避障功能的扫地机产品。MR527通过端侧CPU和NPU算力共同赋能，为视觉感知算法提供更强
的AI端侧算力，进一步实现了更多障碍物的识别，有效改善了扫地机产品的避障能力，目前搭载该芯片的高
端扫地机已对外发布并大规模量产。未来公司将积极与行业头部客户开发更多具备全局地图构建和导航、精
准避障性能的扫地机产品。
同时随着智慧工业场景的多传感器、多外设和实时控制的需求持续增长，公司积极投入研发工业接口、
异构系统、高可靠性和系统安全等关键技术，围绕应用场景进行了针对性优化，推出智能工业应用的T536和
面向视觉AI扫地机机器人的MR536，目前已完成行业头部客户的送样。未来公司将以在激光、视觉、TOF等传
感器技术的开发经验为依托，融合AI算力和异构系统，在机器人和工业领域不断发力，并积极探索四足机器
人、人形机器人、AI型工业控制器、AI型工业网关等产品，加速工业智能化的进程。
（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。公司布局
了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案，
并积极和国内头部车企研发相关产品，其中搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大
规模量产。同时，为满足智能车载娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求，公司推出了基于车规级八
核异构通用计算平台T527V的产品方案，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户进入产品开
发阶段。未来公司将逐步完善车规产品的系列化矩阵，完善汽车智能化解决方案，为全车智能化的进程助力
。
（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，同时随着AI技术的成熟，也在推动智
能终端向“AI+”方向不断进步和创新。公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527系列高性能八核
架构计算平台，不断提升系统安全性及产品体验，研发一系列人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、
笑脸抓拍等算法，在摄影场景推动“AI+”，并在智能平板应用上成功量产落地。经过上半年的积极推广，
相关产品已稳定量产，并获得海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。
针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客户研发成本、缩短上
市时间，公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成了A523/A527系列在ARMPC、移动屏、收银设备
、商业显示等智能终端产品的方案交付，为客户提供了稳定且多样化的产品包解决方案，并已导入多家行业
头部客户。未来公司将进一步和客户及算法提供商深度联动，持续完善AI算法部署，探索AI在细分场景的创
新和落地，推动行业智能终端产品的“AI+”升级。
（4）解码与家庭娱乐
智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品
体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。
公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影
产品的画质体验，获得终端消费者高度认可，成为主流的智能投影主控芯片供应商。
（5）智慧视觉与安防应用
智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。
“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“
一芯多目”系列解决方案。
同时为满足低光场景下的拍摄和录制需求，公司利用AI-ISP等端侧AI技术落地成果，提升视觉产品夜视
降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并在客户端实现量产。
在低功耗IPC场景，通过启动性能优化与方案集成，实现新一代AOV（AlwayOnVideo）技术在产品方案上
的应用，在无供电无网络环境下，解决了IPC传统唤醒方式带来的误检、漏检痛点，实现仅通过内置电池和
太阳能供电，即可提供纯视觉的低功耗全录制功能。相关技术的相继落地，进一步推进V851系列在多目IPC
、电池IPC、智能门锁、智能行车等多个领域量产。未来公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧
密的互动及合作，依托公司生态布局，挖掘客户和行业痛点，持续打造技术品牌，助力行业发展。
二、核心竞争力分析
1.市场优势
公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套
片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解
决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽
车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小
米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、
南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并
配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能
化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
2.质量优势
公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量
管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包交付品质满足
不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略
合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品
质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级AS
ILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，
进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领
先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务
质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继
续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量
管理的核心竞争力。
3.研发优势
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MA
NS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，
坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线
、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术
创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技
术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成
技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。在丰富的技术储备和统一的
产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统M
elis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决
方案，大幅降低客户研发成本
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