经营分析☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 16.72亿 99.96 5.43亿 100.10 32.45
房租(行业) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
───────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 13.41亿 80.14 4.35亿 80.18 32.42
智能电源管理芯片(产品) 1.47亿 8.81 --- --- ---
无线通信产品(产品) 1.44亿 8.61 --- --- ---
其他(产品) 4022.92万 2.40 --- --- ---
房租(产品) 58.69万 0.04 -53.98万 -0.10 -91.98
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.54亿 68.98 3.97亿 73.23 34.40
境外(地区) 5.19亿 31.02 1.45亿 26.77 27.97
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 13.73亿 82.04 4.64亿 85.58 33.80
直销(销售模式) 3.00亿 17.96 7817.03万 14.42 26.02
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 6.75亿 99.96 2.13亿 100.13 31.58
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.55亿 67.39 --- --- ---
境外(地区) 2.20亿 32.56 6338.44万 29.76 28.81
其他(补充)(地区) 27.52万 0.04 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 5.41亿 80.03 --- --- ---
直销(销售模式) 1.35亿 19.93 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 27.52万 0.04 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 15.14亿 99.96 5.81亿 100.10 38.37
房租(行业) 55.05万 0.04 -56.39万 -0.10 -102.43
───────────────────────────────────────────────
智能终端应用处理器芯片(产品) 11.93亿 78.76 4.48亿 77.21 37.56
智能电源管理芯片(产品) 1.46亿 9.67 --- --- ---
无线通信产品(产品) 1.40亿 9.24 --- --- ---
存储芯片(产品) 2088.28万 1.38 --- --- ---
其他(产品) 1373.28万 0.91 --- --- ---
房租(产品) 55.05万 0.04 -56.39万 -0.10 -102.43
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.69亿 57.38 3.24亿 55.91 37.33
境外(地区) 6.45亿 42.62 2.56亿 44.09 39.64
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 12.54亿 82.84 4.93亿 84.98 39.31
直销(销售模式) 2.60亿 17.16 8713.92万 15.02 33.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 8.32亿 99.97 3.41亿 100.08 41.06
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.50亿 54.13 1.80亿 52.89 40.07
境外(地区) 3.82亿 45.87 1.61亿 47.11 42.12
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 6.93亿 83.27 --- --- ---
直销(销售模式) 1.39亿 16.70 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 27.52万 0.03 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售7.64亿元，占营业收入的45.65%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 19777.78│ 11.81│
│第二名 │ 19234.14│ 11.50│
│第三名 │ 16463.10│ 9.84│
│第四名 │ 10840.90│ 6.48│
│第五名 │ 10060.05│ 6.02│
│合计 │ 76375.97│ 45.65│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.73亿元，占总采购额的87.69%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 27113.74│ 27.25│
│第二名 │ 24422.26│ 24.54│
│第三名 │ 20872.20│ 20.97│
│第四名 │ 10183.35│ 10.23│
│第五名 │ 4681.17│ 4.70│
│合计 │ 87272.73│ 87.69│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展
和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最
终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度
的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年
下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总
规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。
在消费电子领域，随着人工智能、智能物联网等技术的快速发展，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人
工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代
速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。
在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化
升级,从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此
外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。
在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进
，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验
证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内
芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智
能化的发展注入更强大的动力。
总体来看，2023年消费电子领域、工业智能化领域和汽车智能化领域的芯片市场发展情况均呈现出积极
的增长态势，但也面临着一些挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些领域的芯片
市场有望继续保持快速增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品
为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求
，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒
以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通
过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯
片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特
色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和
其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于
“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所
处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的SOC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不
断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:
1)SOC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SOC多
核异构及总线，系统低功耗等技术。
2)硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及
完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
3)软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的
生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
4)服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同
时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
5.新技术的发展情况和未来趋势
1）人工智能
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认
知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能
力。
AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为
人类的生产和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，
赋能各行各业。在自动驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能
的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。此外，生成式AI是近年来最具颠覆性和创新性的技术之一，随
着ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion、GPT4、GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等人工智能应用的
诞生，生成式AI在文本、图像、代码、音频、视频和3D模型等领域展现出了强大的创造力和应用潜力。这些
应用的诞生让人类和AI人工智能更加密切地合作，共同完成各种任务，如设计、创作、推理等，从而实现更
高效的工作流程和更智能化的解决方案，促进人机协作的进一步发展。特别是Sora和EMO等新一代文生视频
模型的出现，给内容生产领域（影视、动漫、教育等）带来了颠覆性的变化。
AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及
AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应
用于与AI相关的云端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学
习的语音识别、人脸识别、图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，
模型算法架构持续迭代，Transformer神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用
之一，主要用于云端产品，2023年7月ChatGPT的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利
性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道，有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始
尝试将AI应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要求。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落
地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等
。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通
过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户
的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算
法开发效率和应用落地效率。
2）8K
8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，
还要同步突破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感
、也是最重要的技术属性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万
像素）的4倍。8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是电视行业、互
动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。
8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基
于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存
储容量和传输带宽，让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。
2023年5月,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联
合发布了《8K全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国8K产业发展
现状,建立起包括硬件、软件、内容和行业在内的8K全产业链引领标准。同年7月，工业和信息化部发布2023
年第17号公告，发布了412项行业标准，其中12项涉及超高清视频产业，包括“超高清视频图像质量”、“
高动态范围（HDR）视频技术”、“显示系统视觉舒适度”等超高清视频标准均于2023年11月1日起实施。各
项政策和标准越来越完善，标志着8K技术所在产业越来越成熟。
随着相关技术研发和产业化取得突破，涌现出一批超高清视频显示产业重大技术成果，多家企业研发了
广播级、专业级8K超高清摄像机；中央广播电视总台研发的全球首套全媒体、超大规模一体化的超高清IP调
度交换系统，4K/8K超高清制播系统技术达到国际领先。
在消费者领域支持8K解码的智能盒子开始出现，这也促使电视产业迈向了8K领域，为人们带来更加优质
的观影服务。8K标准、芯片等配套技术的完善，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清
新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟
的阶段。
3）RISC-V
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开
放、简洁、模块化、可扩展的技术优势。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持
从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程
语言很好的适配。
随着架构规范不断的创新及完善，RISC-V逐渐成为全球范围内的CPU架构选择之一，吸引了众多厂商、
学术界和开发者的关注和参与。在全球各地举办的RISC-V峰会上，越来越多的公司及组织选择采用RISC-V架
构设计处理器，涵盖嵌入式系统、数据中心加速器、高性能服务器等多个领域。这些领域的量产应用案例不
断涌现，展现出RISC-V架构强大的适应性和灵活性。同时，RISC-V架构软件生态系统发展也很迅速,Linux基
金会与RISC-V国际基金会达成合作成立RISE组织，致力于推动工具链、操作系统、应用软件等各环节的快速
发展。随着RISC-V生态系统的不断完善和扩大，预计RISC-V架构在全球范围内的应用规模将继续扩大。作为
RISC-V架构产业生态建设的积极参与者，全志科技持续开展研发和市场活动，致力于探索和应用RISC-V架构
。目前，全志科技多个列产品线已搭载了RISC-V架构CPU的应用处理器产品在大规模量产，我们将继续努力
持续为行业带来更多优质的产品和创新。
4）FinFET
FinFET称为鳍式场效应晶体管（FinField-EffectTransistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFE
T采用了类似鱼鳍的3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结
隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性
导致设计成本是28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能
跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。
在智能物联网相关领域，全志耕耘多年，积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验，以40/28/22nm
制程工艺为主，可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时，为满足日渐提升的应用需求，尤其AI应用需
要有更高算力、更低功耗的系统性能，对于中高性能需求的芯片采用更先进的FinFET制程将是一个很好的选
择。在技术上，全志科技已经完成自主研发IP验证，FinFET配套先进的Flipchip封装也有成熟的量产经验，
品质方面可以满足工业、车规的可靠性要求。
5）工业/车规质量
芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，分为：消费级、工业级、车规级等多个级别。其中工业应用场
景最为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领
域，以及医疗电子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光
伏逆变器、智慧城市等新兴工业领域，各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量
要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛
，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q
系列、功能安全标准ISO26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的质量要求会越来越高。
对此，公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高
等级ASILD认证”证书的同时，还积极布局芯片安全技术的研究，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务
提供强力保障；公司通过导入了IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产
品和服务的高品质交付。同时，在22nm/12nm先进工艺的可靠性技术上取得了重要进展，为芯片通过AEC-Q10
0认证提供了技术保障。
（四）报告期内经营情况
2023年，国际局势复杂多变，国内经济缓慢恢复，不确定因素增多。面对复杂经营环境，公司坚持在新
技术、新芯片、新应用上持续高强度投入，公司推出了一系列新芯片产品及解决方案，拓展了公司的应用版
图，为未来的业绩增长奠定基础。报告期内，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，
归属于上市公司股东的净利润2,296.29万元，比上年同期下降89.12%。
1.用技术创新提升产品竞争力
公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业
链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能
终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，以SOC+大视频
+产品包的策略持续进行技术领域的迭代精进，主要包括：
1）SOC
公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面
积优化、性能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面
，自研数字、模拟IP，均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升,同时
布局视频输出，DDR等数模混合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构
上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。
2）大视频
在编码领域，持续优化ISP效果及编码码率。快速量产了全新一代的AI-ISP降噪技术，在极低NPU算力下
可以实现AI降噪功能，在相同信噪比情况下，实现2倍~4倍感光度提升，同时能够实现AI-SHARPEN，AI-DRC
功能；在夜视模式下系统功耗降低。针对低码率技术，进一步优化了H265编码码率，相比上一代在成本不变
的情况下码率明显下降，结合AI智能编码技术，码率可在特定场景下可实现更进一步下降。
视频解码方面，公司自主研发了新一代AV1解码器并覆盖多档位算力需求；在图像显示方面，在最新平
板产品中实现了全新一代AWonder?1.1奇境画质引擎，超清画质，明艳色彩；同时在大分辨图显技术上研发
高能效AI-SR技术，高能效实现4倍AI超分效果。
针对AI应用，在公司新产品开发中优化NPU算力对Transformer生成式大模型的支持，能够更高效部署各
类热门AI网络；同时，在公司最新的平板产品上量产落地了全新自研AI应用算法，如人脸解锁、美颜相机、
人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等；在视觉产品安防领域量产落地了人形侦测、人形追踪、人脸检测、人脸
识别、区域检测等检测类和识别算法，并且通过运营商智能IPC入库要求。
3）产品包
针对硬件系统设计方面,实现了系统级电源信号完整性全通路仿真；在验证技术上，实现了芯片系统级
量产测试应用的自动化提效；在封装低成本上，围绕高性能、大尺寸封装全面落地量产。在软件系统交付上
，实现了Android14GMS平板的首家客户认证时间同比提前2个月以上；在Linux工业实时场景，通过持续优化
，实现了微秒级调度实时性；在电池IPC低功耗场景上，通过异构系统实现了毫秒级快起录像解决方案。
2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
（1）智能工业领域智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕
各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实
时性等关键技术锐意突破。上半年，公司T3/T3-C电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品
安全通过国家权威机构测评认证。下半年，公司推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点
推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影
响力。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各
方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方案，助力行业大客户
发展。
（2）智能汽车电子领域
智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能
辅助驾驶，实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了
重点布局，以确保产品的性能和安全性。
公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预
警等多种形态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共
同展开合作。为满足客户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户
进入产品开发阶段。在行泊领域，公司与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志
芯片的APA产品已成功落地；搭载公司产品的AR-HUD和APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上
市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。
（3）AIOT领域
智能机器人市场，扫地机市场2023年快速复苏，国产品牌客户把握海外市场明显回暖的机会，迅速提升
占有率。随着自主导航产品的量产和普及，扫地机市场的用户对扫地机避障功能的要求不断提高，下游客户
陆续推出了集成AI物体识别及避障功能的中高端产品。针对这一市场趋势，公司推出了面向中高端扫地机的
新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同
时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智
能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法
，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司
推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入
快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆
盖。
公司最新一代安防芯片已完成运营商IPC芯片认证及方案整机入库认证测试，为后续在运营商市场的广
泛推广和量产奠定了坚实的基础。此外，公司各类泛视觉开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在
各个细分领域客户实现落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动
及合作，依托公司生态布局，流程化支持服务各类行业客户及开发者，助力行业发展。
智能家居市场，公司紧跟科技与生活融合的行业趋势，专注于智能音箱及智能家电领域，不断深化在智
能化领域的投入探索。针对智能音箱市场，公司紧密围绕国内头部客户需求，推动相关产品方案的落地实施
。基于公司芯片的天猫精灵SOUND系列已接入头部客户大模型终端操作系统，利用个性化大模型具备的专业
性、独特性、定制性，定制出场景化的智能助理，给智能音箱交互注入了新的想象空间。针对智能家电市场
，公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客
户深度合作，共同打造智能生活生态链。
公司将继续针对家电的屏显和语音部分，完善产品序列的布局，为家电的人机交互提供更加高效简捷的
方式。同时，公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局，与各大厂商深度合作，实现家电设备之间
的智能互联互通，提升智能家居产品用户体验。
智能视觉市场，公司紧抓视觉多目化、低功耗等关键趋势，与多家国内头部客户建立了深入的合作关系
，基于V系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人
脸考勤机、智能车载、泛视觉等各类智能视觉产品形态。
（4）智能解码显示领域
公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕新一代视频标准、高画质
引擎、4K/8K解码及显示等技术，推动国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互
界面（HMI）等相关应用持续升级，同时进一步布局智能电视、智能投影、智慧商显等在内的新兴市场。公
司推出了高画质智慧屏芯片及解决方案，已与行业头部客户合作实现了量产。未来公司将进一步深耕智能显
示方向，在智能电视、智能投影、运营商、工业显示、云显示等市场持续突破。
（5）通用智能终端领域
通用智能终端市场，公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验，为满足市场
对高端平板的需求，公司在2023年推出A523/A527系列高端八核架构平台，其作为针对中高端平板电脑和交
互式显示应用的高性能平台处理器，以高端八核架构平台、高清视频处理引擎以及高稳定性等特性，赢得了
海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司充分发挥全志科技通用
智能终端产品在集成度及通用性上的优势，积极拓展通用智能终端相关衍生市场。
三、核心竞争力分析
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