经营分析☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 5.19亿 94.08 1397.17万 50.86 2.69
软件及信息技术服务(行业) 3264.85万 5.92 1349.87万 49.14 41.35
─────────────────────────────────────────────────
SMD(产品) 5.16亿 93.67 1346.05万 49.00 2.61
系统集成产品(产品) 2086.50万 3.79 --- --- ---
技术服务(产品) 1178.34万 2.14 --- --- ---
DIP(产品) 195.91万 0.36 --- --- ---
其他(产品) 27.88万 0.05 1.47万 0.05 5.29
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4.81亿 87.33 1116.30万 40.64 2.32
境外销售(地区) 6983.78万 12.67 1630.73万 59.36 23.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.29亿 59.65 936.89万 34.11 2.85
经销(销售模式) 2.22亿 40.35 1810.14万 65.89 8.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
SMD(产品) 2.74亿 95.35 6015.39万 91.94 21.95
其他(补充)(产品) 1307.57万 4.55 525.57万 8.03 40.19
其他业务(产品) 27.88万 0.10 1.48万 0.02 5.32
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.53亿 88.01 5186.63万 79.28 20.51
境外销售(地区) 3445.17万 11.99 1355.81万 20.72 39.35
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(业务) 2.75亿 95.81 5804.91万 88.73 21.08
软件及信息技术服务(业务) 1203.60万 4.19 737.53万 11.27 61.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 3.64亿 91.38 -386.08万 62.60 -1.06
软件及信息技术服务(行业) 3209.83万 8.06 1318.33万 -213.77 41.07
─────────────────────────────────────────────────
SMD(产品) 3.60亿 90.44 -424.44万 68.82 -1.18
系统集成产品(产品) 2115.98万 5.31 --- --- ---
技术服务(产品) 1093.85万 2.75 --- --- ---
DIP(产品) 302.07万 0.76 --- --- ---
其他(补充)(产品) 223.49万 0.56 --- --- ---
其他(产品) 74.96万 0.19 9.50万 -1.54 12.68
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.15亿 78.99 -436.47万 70.77 -1.39
境外销售(地区) 8148.37万 20.45 1368.72万 -221.94 16.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.20亿 55.30 1455.87万 -236.07 6.61
经销(销售模式) 1.76亿 44.14 -523.62万 84.90 -2.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
SMD(产品) 1.67亿 92.29 1397.83万 69.26 8.36
软件及信息技术(产品) 1195.35万 6.60 --- --- ---
DIP(产品) 199.88万 1.10 --- --- ---
其他(产品) 2562.35 0.00 1663.84 0.01 64.93
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 1.35亿 74.82 --- --- ---
中国大陆以外(地区) 4559.06万 25.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.16亿元，占营业收入的39.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8782.37│ 15.93│
│客户二 │ 3563.50│ 6.47│
│客户三 │ 3256.07│ 5.91│
│客户四 │ 3242.49│ 5.88│
│客户五 │ 2721.96│ 4.94│
│合计 │ 21566.38│ 39.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.29亿元，占总采购额的61.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 8523.51│ 22.85│
│供应商二 │ 5097.13│ 13.66│
│供应商三 │ 3211.36│ 8.61│
│供应商四 │ 3089.52│ 8.28│
│供应商五 │ 2995.59│ 8.03│
│合计 │ 22917.10│ 61.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业情况
公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶
体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为
制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
1、行业政策情况
作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规
划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工
信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能
力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器
件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，
高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规
划的重要任务和关键领域之一。
与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当
中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工
业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体
现，是我国制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入
《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程，提出到2025年，70%的核心基础零部
件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完
善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性
能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中，具体包括：一、
新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟
芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。
另外，石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、
物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，下游应用领域的政策支持与市场激励政策亦会推动石英
晶体元器件的进一步发展。2024年3月7日，为推动大规模设备更新和消费品以旧换新，国务院印发了《推动
大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，其中，在实施设备更新方面，推进重点行业设备更新改造是
重要行动之一，将以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向；在以旧换新方
面将重点开展汽车、家电产品和家装消费品的以旧换新，以推动汽车换“能”、家电换“智”和促进智能家
居消费。2024年9月11日，工业和信息化部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，旨在提
升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物
智联”发展。2024年11月28日，中国卫星导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》
，按照规划，中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，下一代北斗系统将以“
精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征，将为全球用户和其他定位导航授时系统提供
覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实时高精度、高完好的导航定位授时服务。
2、行业周期性特点
电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济
形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消
费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。
3、行业发展情况
公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器
、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的
信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、R
F、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器
件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖
了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗
控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐
、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩
大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件
在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，
互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家
居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞
、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶
体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设
备之间正常通信的最重要的组成部分。
综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的
趋势不变。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显
示，2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿元，2023年为35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合
增长率为4.13%；预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元，2024年至2028年之间的复
合年均增长率约10.26%。其中，2022年市场规模同比下降，主要原因为产品价格的下降；2023年市场规模同
比下降，则主要为量价齐跌所致。
此外，石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置，例如，根据
QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，2023年约45
%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较
快的代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。
从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主
要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模
和技术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市场近六成份额。根据日本
水晶工业行业协会公布的数据，2011-2017年，全球水晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国
大陆企业转移的趋势，期间日本企业的市场份额下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6
.1%。另外，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》
显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中国在全球的比重由21.86%提升至26.55%，预计203
0年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2030年达到29.82
%。
（二）所处行业地位
公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军
企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精
度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。
首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产
品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤
其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸
产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
其次，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2024年
，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超4.5亿只，较上年同期增长约
55%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂
商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提
升。其中，公司凭借优势产品之一TCXO，目前已成为我国定位导航相关领域的主要供应商，未来还将在我国
大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应
用领域为智能手机，2024年公司TSX热敏晶体出货量增长幅度大于全球智能手机出货量的增长幅度，说明公
司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。
再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光
刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全
球为数不多的厂商之一，另外，国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收
，以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项
目立项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进
步一等奖；2024年，公司50MHz以上的高频产品出货量达5,051万只，国内同行领先。
最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞
昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix
）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可
穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认
证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车
规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠
定了坚实的基础。
综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX
热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市
场竞争力得到大幅提升。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、产品及其用途
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振
器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛
应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器
件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物
理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
（1）SMD谐振器
SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体
材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精
度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；
2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，
适于自动化生产。
（2）TCXO振荡器
TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周
围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压
曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂
移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品
更高的精度。
（3）TSX热敏晶体
TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热
敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石
英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一
般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
（4）OSC振荡器
OSC（OscillatedCrystalOscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部
振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反
馈环路的设计增加了信号强度，从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、
频率稳定度±50ppm。
2、经营模式
（1）采购模式
公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有
订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。
（2）生产模式
公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相
关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
（3）销售模式
公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异
较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，
向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同
时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客
户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
3、主要的业绩影响因素
2024年度，公司实现营业收入55,116.59万元，较上年同期增长38.33%；实现归属于上市公司股东净利
润-18,897.75万元，较上年同期下降12.22%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润-20,294.09
万元，较上年同期下降7.35%。影响2024年度经营业绩变动的主要因素包括：
（1）营业收入的影响因素
一是公司前期战略调整成果逐步显现。公司自2019年以来根据国内外形势的变化进行经营模式的战略调
整，专注打造自主品牌、拓展自有客户。期间，公司经历了全球宏观经济的复杂多变，地缘政治的持续冲突
，以及经营业绩的剧烈波动。在公司全体员工不离不弃、同甘共苦的坚持与努力下，战略调整效果逐步显现
。当前国内各领域的头部企业已经成为公司主要客户，同时，公司也成为了众多头部企业的核心供应商，公
司在关键电子零部件国产替代浪潮中扮演的角色日益凸显。
二是公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇。2024年，手机、物
联网、汽车等对于晶振要求较高或需求量较大的领域呈现较好的复苏或较好发展态势，例如：
物联网领域，根据《世界万物智联数字经济白皮书》，2024年全球物联网连接数增长23%以上，有望超
过250亿。根据IoTAnalytics统计，预计2025年全球物联网连接数有望达到270亿，2021-2025年复合增速达2
2%，其中5G物联网复合增速达159%。
手机领域，据市场调研机构Canalys最新报告指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85
亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。据IDC发布的全球季度手机跟踪报告显示，2024年
第四季度，全球智能手机出货量实现了2.4%的同比增长，达到3.317亿部，这一增长趋势已持续六个季度。
全年来看，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，总量达到12.4亿部，标志着在经历了两年的市场下滑
后，全球智能手机市场迎来了强劲复苏。
汽车领域，根据中国汽车工业协会数据，2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同
比增长3.7%和4.5%，连续二年突破3,000万辆大关，稳居全球第一大汽车市场。新能源汽车表现尤为亮眼，
年产销首次突破1,000万辆，市场渗透率超过40%，标志着产业进入规模化发展新阶段。
公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇，整体出货量大幅增长，
市场地位进一步提升。
（2）利润的影响因素
市场竞争激烈，产品销售价格持续低迷，叠加相关资产减值的计提等影响因素导致公司处于亏损状态。
价格方面，公司电子元器件产品2024年度销售收入51,851.74万元，销售量149,668万只，产品均价约0.35元
，与上年同期持平，仍处于较低水平。资产减值计提方面，根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关
会计政策规定，基于谨慎性原则，计提各项减值准备8,092.19万元。
三、核心竞争力分析
1、技术创新与工艺先进优势
晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理
学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具
有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小
尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。
经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高
效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械
研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型
化的情形不同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领
域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高
精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD
谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。
2、产品开发优势
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量
产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TC
XO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热
敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例
如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级
，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高
基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。
3、产品量产综合管理优势
一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商
快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量
生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依
赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在
国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是
否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。
公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以公司的“自动化、网络化、信
息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略
绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在
同行树立了智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SMD谐振
器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客
户的青睐。
与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求
合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，
1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电
胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。
4、平台认证与市场先发优势
获得高通、联发科、海思、展锐等IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平
台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Rea
ltek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬
芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设
备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是
目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯
片认证参考设计列表的晶振厂商。
获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础，公司也因此积
累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众
多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的
需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
四、主营业务分析
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