经营分析☆ ◇300474 景嘉微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高可靠电子产品的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 7.20亿 100.00 3.41亿 100.00 47.36
行业)
─────────────────────────────────────────────────
图形显控领域产品(产品) 4.51亿 62.56 2.56亿 75.16 56.90
芯片领域产品(产品) 1.31亿 18.13 3247.16万 9.52 24.87
小型专用化雷达领域产品(产品) 1.26亿 17.55 4417.58万 12.95 34.96
其他(产品) 1263.61万 1.75 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7.20亿 100.00 3.41亿 100.00 47.36
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 7.20亿 100.00 3.41亿 100.00 47.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
图形显控领域产品(产品) 8458.83万 43.78 5573.08万 64.06 65.88
芯片领域产品(产品) 6425.46万 33.25 968.80万 11.14 15.08
小型专用化雷达领域产品(产品) 3047.41万 15.77 1816.29万 20.88 59.60
其他(产品) 1390.71万 7.20 341.91万 3.93 24.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 4.66亿 100.00 2.04亿 100.00 43.70
行业)
─────────────────────────────────────────────────
图形显控领域产品(产品) 2.45亿 52.53 1.14亿 55.73 46.36
芯片领域产品(产品) 1.35亿 28.99 5065.02万 24.85 37.46
小型专用化雷达领域产品(产品) 6067.56万 13.01 2810.13万 13.79 46.31
其他(产品) 2548.52万 5.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.66亿 100.00 2.04亿 100.00 43.70
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 4.66亿 100.00 2.04亿 100.00 43.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
图形显控领域产品(产品) 2.28亿 65.18 1.33亿 71.84 58.38
芯片领域产品(产品) 6650.76万 19.01 2022.22万 10.91 30.41
小型专用化雷达领域产品(产品) 3754.75万 10.73 2237.66万 12.07 59.60
其他业务(产品) 1779.69万 5.09 958.50万 5.17 53.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.65亿元，占营业收入的64.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19801.95│ 27.50│
│客户二 │ 11136.69│ 15.47│
│客户三 │ 5713.91│ 7.94│
│客户四 │ 5255.32│ 7.30│
│客户五 │ 4557.23│ 6.32│
│合计 │ 46465.10│ 64.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.43亿元，占总采购额的32.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5533.77│ 12.72│
│第二名 │ 3756.33│ 8.64│
│第三名 │ 2099.94│ 4.83│
│第四名 │ 1473.74│ 3.39│
│第五名 │ 1448.08│ 3.33│
│合计 │ 14311.85│ 32.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要产品
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域
、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来
大力发展的业务方向。
1、图形显控领域产品
公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开
拓在通用市场的应用。
图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深，也是目前最核心的产品
。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同
行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向车载、船舶显控
和通用市场等更广阔应用领域延伸，产品不仅满足图形显控和科学计算的应用需求，还持续研发并提供相适
应的图形显控模块及其配套产品。
基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据
分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、
加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。
2、小型专用化雷达领域产品
公司在微波射频和信号处理技术领域具有多年的技术积累，综合微波射频方向的专业能力以及信号处理
专业方向的优势，成功研发了机载复合告警雷达、便携式无人机探测雷达、多普勒导航雷达、主动防护雷达
、测速雷达等一系列小型化、专用化产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原
有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通信领域
产品，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
3、芯片领域产品
（1）图形处理芯片
公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块
产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7
系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CP
U厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。
公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、
多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统，可广泛应用
于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备。JM11系列支持硬件虚拟化、透传虚拟化技术，面向虚拟化
使用场景可提供丰富的功能和良好的性能，同时进一步增强物理机使用场景下的渲染和计算能力。
（2）边端侧AISoC芯片
CH37系列基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处
理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态
感知融合等核心优势。
目前，公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，
加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，全力推进由“专
用”到“专用+通用”的发展方向的转型，不断丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，加固公
司技术护城河，推动产业化规模，联合行业上下游共同推进国产应用生态建设，增强公司核心竞争力。
（二）公司经营模式
1、盈利模式
公司在专用市场主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定
可靠、完全满足应用要求的产品，从而获得经营收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作
，进行严格的性能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。
在通用市场，公司基于广泛的需求分析，通过系统化的产品规划整合战略资源，深化对客户需求的洞察
，并将其与产品研发高效协同。公司联合生态伙伴提供有竞争力的解决方案，推动产品规模化应用，实现经
营收入及利润的可持续增长。
2、研发模式
公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流
程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服
务系统，在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。
图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设
计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量
把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成
电路版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封
装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作，公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或
者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。
3、采购模式
为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据
生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性
采购。采购流程如下：在芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯
片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。
4、销售模式
目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此
公司采用直接销售的方式。通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始
终坚持“以客户为中心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后
保障工作。在通用市场方面，产品由公司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。
（三）国内外主要同行业公司名称
在图形显控领域，GPU的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、
智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目
前国外主要同行业公司有：Intel、NVIDIA、AMD等，国内主要同行业单位有：中船凌久电子（武汉）有限责
任公司等。
在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多
，国内主要同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司等。
（四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析
集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，在国家大力
发展新质生产力的背景下，随着技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动
，作为我国技术创新发展前沿阵地的集成电路产业，将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路行业政策背景
为进一步培育新质生产力、推动集成电路产业高质量发展，国家出台了一系列支持和引导集成电路产业
发展的政策法规，设立国家集成电路产业投资基金，从战略高度统筹布局、系统谋划，分别从税收优惠、金
融支持、产业链协同发展、技术创新支持等维度多层次、全方位强化政策扶持，为中国集成电路产业加快构
建自主可控的现代化产业体系提供了坚实的政策保障。
（二）集成电路行业及公司所处行业发展情况
1、集成电路行业发展格局
（1）全球集成电路行业发展概况集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民
经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平
以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程
度以及综合国力的重要标志之一。集成电路产业的应用涵盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗健康、
国防军工、人工智能（AI）及工业控制等多个领域，并延伸至众多新兴领域。当前，AI的快速发展正深刻影
响半导体产业格局。随着AI应用在各行各业的快速渗透，引发了对GPU、AISoC芯片等高性能计算芯片的强劲
需求，有力带动了半导体行业的增长。SIA数据显示，2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长
25.60%。随着AI、物联网（IoT）、6G通信、自动驾驶等前沿技术的持续演进与深度融合，对集成电路的创
新需求将进一步扩大，为全球集成电路行业的长期增长注入不竭动力。
（2）我国集成电路行业发展概况2025年，我国集成电路产业延续了“自主可控、高端突破、全链协同
”的核心导向，有效应对了外部环境的限制，推动产业快速发展。依据中国海关和国家统计局数据，我国集
成电路产量及出口量稳步增长，全年集成电路产量4,842.80亿块，同比增长10.90%，出口集成电路3,494.70
亿块，同比增长17.43%，出口金额201,901.00百万美元，同比增长26.76%。产量与出口规模的双提升，彰显
了我国集成电路产业强劲的发展势头和日益增强的国际市场竞争力。
近年来，生成式AI的兴起为人工智能产业带来了巨大发展，人工智能正从需求端、技术端、供给端等多
个维度全方位重塑半导体产业。其中，算力需求的爆发式增长，极大地推动了对半导体产业的需求。根据中
国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士《技术创新驱动设计产业升级》的报告，2025年国内
集成电路设计企业有3,901家，相较于2024年增加了275家。在产业营收方面，2025年中国集成电路设计行业
的销售额预计为8,357.30亿元，同比增长29.40%。魏少军博士强调，当前我国半导体市场竞争激烈且格局变
化迅速，芯片设计产业需以技术创新驱动转型升级，通过强化高端芯片设计技术攻关、积极响应“人工智能
+”行动计划并将AI技术融入芯片设计全环节、推动产学研用深度融合构建协同生态，切实破解产业发展痛
点。
2、公司所处的行业地位
公司所处集成电路产业设计环节，公司自成立以来深耕GPU研发领域，经过近二十年的技术沉淀，公司
凭借突出的技术优势、领先的全生命周期管理水平、规模化的应用场景等优势成为国内领先的GPU设计企业
。公司获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业、全国
电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技进步一等奖、湖南省“人工智能+”十大重点企
业、长沙市2025年度科技创新突出贡献企业等多项荣誉称号、奖项，并入选相关榜单。
目前，公司研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形
渲染拓展至计算领域。同时，公司进军边端侧AISoC芯片领域，进一步拓展具身智能及边缘计算等通用市场
，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。公司坚定不移地推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双
轮驱动战略，构建覆盖“云－边－端”算力闭环，为客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。
三、核心竞争力分析
1、制定长远发展规划与战略，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略
公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续
改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，系统优化资源配置，深入推进“高性能GPU+边端侧AISoC
芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵，以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全
可控的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能
及边缘计算等通用市场，形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。
2、强大的研发能力，领先的技术优势
公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，具有深厚的研
发实力积淀。公司作为研发型企业，始终坚持技术创新，一方面，公司通过持续保持高水平的研发投入保障
研发实力的提升。2025年，公司持续不断投入研发，投入研发42,763.38万元，占营业收入比重为59.39%，
覆盖芯片、模块、整机到系统的全链路设计与研发能力，构建体系化的产业布局。另一方面，公司积极与高
校、行业上下游厂商开展合作，共建产业生态。公司与北京大学长沙计算与数字经济研究院共同设立“先进
计算”联合实验室，致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发，研究新一代国产GPU计算体系架构设计
，促进国产自主可控计算生态建设和发展创新。
凭借深厚的研发积累，公司荣获国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家高新技术企业、国家
知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技进步一等奖、湖南省“
人工智能+”十大重点企业、长沙市2025年度科技创新突出贡献企业等多项荣誉称号、奖项，并入选相关榜
单。
3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发
为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等
多领域取得了丰厚的研发成果。
截至报告期末，公司共申请239项专利（204项国家发明专利、31项实用新型专利、4项外观专利），其
中130项发明专利、31项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了165项软件著作权，登记了6项集成电
路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。
4、不断强化研发团队，提升整体研发实力
公司研发团队凭借结构多元、高素质的人才队伍，形成了强大的技术创新能力。团队深度融合多层次发
展通道与多元化激励机制，构建了结构合理、高效的研发体系，多人获评副高级及省级优秀人才，体现了团
队的专业实力与行业认可度。截至报告期末，公司共有员工1,562人，其中研发人员1,060人，占员工总数比
例超过67.86%。
公司依托核心骨干的深厚积累与持续的人才培养机制，与诚恒微的研发团队携手共进，通过主动引进高
端技术人才、推进研发体系改革，提升研发效率与创新活力，持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加
速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，确保在激烈的市场竞争中持续引领技术进步，助力打造具
备安全可控性能的国产化算力底座，为企业的高质量发展提供坚实支撑。
5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略
为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核
心技术，持续开展图形处理芯片、边端侧AISoC芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围
绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。
以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信
号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。
6、全方位一体化的管理体系，为服务提质增效
公司正处于快速发展阶段。面对复杂多变的外部市场环境，以及公司销售规模、业务范围及管理维度的
变化带来的挑战，对公司内部管理提出了更高的要求。为此，公司聚焦主业，致力于在售前、售中、售后不
断优化管理和服务。公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理
团队三级技术服务保障体系。
为提升管理效率、加强内控管理，公司采取了一系列措施不断完善内控体系：①全面开展管理变革，将
IPD流程建设的成果与能力转变为公司的组织能力，优化从立项到交付的业务流程，提升产品开发效率和产
品质量。②推进ERP系统优化，全面升级公司财务和供应链管理体系，实现业务流程标准化、数据一体化、
决策智能化，最终实现运营效率和客户价值的双重提升。③贯彻“低成本战略”，通过精益化管理、流程优
化和技术升级等措施提升企业产品竞争力。④持续打造组织能力，聚焦赋能管理干部，为公司未来快速发展
储备动力，不断提升公司管理成熟度。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司营业收入为72,006.46万元，同比增长54.41%。公司按客户的交付计划履约执行，推进
的部分项目产品已顺利完成验收，其中图形显控领域产品收入增幅较大，从而实现营业收入同比增长。为进
一步夯实国产化算力底座，公司聚焦打造以“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，紧扣“十
五五”规划，持续加大研发投入，加快构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。
未来公司将继续坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息
探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片、边端侧AISoC芯片及相关产品
的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和
配套服务，不断提升盈利能力。
报告期内，公司主要从以下几方面提升公司综合实力：
（一）聚焦战略发展目标，推进产业生态融合
报告期内，公司围绕长期发展战略规划，加快自主研发进程，聚焦底层技术开发，持续推动芯片迭代优
化以及生态体系建设，不断提升产业化水平。公司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合
作组织、长沙市国链安全可靠计算机产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmony、openKylin、
OurBMC社区等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态基础，携手构建国产软硬件产业生态，吸引更多合作伙伴
加入，推动产业链整体发展。
（二）布局边端侧AISoC芯片，构建双轮驱动格局
在边端侧AISoC芯片需求爆发式增长的背景下，公司通过增资及签署一致行动协议的形式控股诚恒微，
充分释放双方在技术、市场与生态层面的协同潜能，构建“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动的新发
展格局。
边端侧是指在靠近数据源或终端设备的网络边缘位置，通过集成计算、存储和网络功能，能够就近处理
数据，减少对云端中心的依赖。而边端侧AISoC芯片是专门设计用于在边端设备上直接运行人工智能算法的
专用芯片，这类芯片通过优化计算架构和算法，在边端侧实现低延迟、高效率的数据处理，实现云边端按需
协同。
诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、N
PU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延
迟等特性，精准地切入了端侧AI应用的核心需求，为客户提供了可靠、高效的算力解决方案；主要面向算力
需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别
、无人机吊舱等多种场景。
（三）丰富产品矩阵，提升产业化能力
公司持续开展图形处理芯片研发，成功研发以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GP
U芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用
厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。为增强公司产品竞争力，丰富公司产品形态，公司根
据市场需求持续开发模块及整机等系列产品，适应客户多样化的需求。
公司JM11系列图形处理芯片性能与适配能力较上一代大幅提升，不仅渲染能力更强、应用兼容性更广，
还支持硬件虚拟化与透传虚拟化技术，能为虚拟化场景提供丰富功能与良好性能，可满足云桌面、云游戏、
云渲染等云端场景及地理信息系统、多媒体处理、工业软件辅助设计等高性能渲染场景需求，同时兼容Wind
ows、Linux及国产主流操作系统，广泛适用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备，并形成覆盖云
桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案，
为政务、测绘、电力、气象、金融、教育、医疗等行业提供高性能图形算力底座。
在单台国产服务器中搭载JM11系列图形处理芯片，可稳定支持32路云桌面并发运行，同时开启无损编码
功能，搭配云桌面终端的高清无损解码技术，能确保每路用户都拥有稳定、流畅的高清画面。JM11系列在广
西某地市电力调度系统中成功应用，成为在电网控制系统中做到完全自主可控的GPU虚拟化解决方案，实现3
2路vGPU虚拟化3D图形加速显示，助力国产GPU云桌面方案从“能用”到“好用”的跨越。
（四）强化研发创新能力，筑牢核心竞争力
技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投入关键技术研发和资源储备，同时持续加
强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发
能力，及时跟踪前沿技术动态，准确把握产业发展的方向，深入布局图形处理芯片的产业化应用，不断加强
公司的技术储备与领先优势。截至报告期末，公司累计申请专利239项，其中国家发明专利204项、实用新型
专利31项、外观设计专利4项；已获得授权发明专利130项、实用新型专利31项、外观设计专利4项，拥有软
件著作权165项、集成电路布图设计专有权6项。
公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内，投入研发42,7
63.38万元，研发投入占营业收入比重为59.39%。
（五）深化内部管理体系变革，提升运营管理效能
公司目前处于快速发展期，面对复杂多变的外部市场环境及公司销售规模、业务范围、管理维度拓展带
来的挑战，对公司内部管理提出了更高的要求。为此，公司聚焦主业，以提升运营效能、强化内控管理为目
标，持续优化售前、售中、售后全流程管理与服务，多措并举完善内控体系、深化管理变革，具体如下：一
是以ITR流程为指导，建立现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体
系，提升客户服务效率与质量。二是深化管理变革，将IPD流程建设成果转化为组织能力，优化从立项到交
付的业务流程，提升产品开发效率和产品质量。三是推进LTC流程体系变革，以业务成功为目标，围绕“搭
框架、炼能力、建流程、优组织”等方面开展系统性建设，形成从线索发现到机会转化再到成功回款的端到
端营销流程体系，形成“小前端+大平台”的协同模式，实现营销流程的高效运转和业务价值最大化。
●未来展望:
1、行业格局与发展趋势
集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点，也是推动信息化与
工业化深度融合的核心。在全球数字化转型和智能化浪潮的推动下，我国集成电路产业已形成设计、制造和
封装及支撑配套业协同发展的完整产业链，并在政策引导和市场需求的双重驱动下保持着快速增长的态势。
当前，以生成式AI、大模型、多模态交互为代表的新一代人工智能技术正引领科技变革，对算力的需求
呈现爆发式增长。这不仅在数据中心、科学计算等高性能计算领域，催生了对具备强大并行处理能力的GPU
的巨大需求，使其成为AI训练和复杂推理的算力基石；而且在机器人、无人机、智能手机、智能汽车等终端
设备上，也使得集成了多种计算单元的AISoC芯片，成为了实现本地化、实时化智能体验的关键。
面对“云－边－端”协同的全场景AI时代，市场对覆盖不同计算场景的芯片解决方案提出了迫切需求。
在云端，高性能GPU是复杂推理任务和大模型训练不可或缺的基础设施；在终端侧，AISoC则通过高度集成与
优化，将AI能力高效部署到千行百业。因此，构建覆盖云端、边缘侧与终端的算力闭环，已成为行业发展的
必然趋势。
2、公司未来的发展战略和经营计划
（1）公司发展战略
基于对行业格局的深刻洞察，公司审时度势，将坚定不移地推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮
驱动战略，持续加大研发投入，以构建覆盖“云－边－端”的完整算力闭环。同时，公司积极推进“人工智
能+国防”全栈体系布局，加强在关键领域的核心技术攻关，不断丰富产品矩阵并拓展具身智能及边缘计算
等通用市场，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。
（2）公司经营计划
公司在各具体业务领域的经营计划如下：
①图形显控领域
公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品，其中图形显控模块是本公司最基本也是最具优势
产品。未来公司将在现有技术积累的基础上不断加大新产品的研发力度，依托拥有自主知识产权的GPU的优
势，综合运用系统设计、硬件设计、软件设计、FPGA设计、加固设计等专业积累，持续提升图形显控模块性
能，丰富产品类型。针对新领域的应用需求，研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品，大力推进公
司产品在多领域的应用。
②小型专用化雷达领域
雷达领域范围广泛，公司将继续选择小型专用化雷达作为切入点。目前，公司已研制主动防护雷达、测
速雷达等，研发了包括自组网在内的系列无线通信领域产品。公司将对已有产品予以拓展研发，发挥公司跨
专业互补优势，实现微波技术、信号处理技术更好的融合，选择公司具有比较优势的其他小型专用化雷达领
域加以发展，丰富其相关产品规格，不断推出系统级产品。
③芯片领域
公司在GPU领域不断延伸，以嵌入式GPU为起点，逐步拓展至高端嵌入式应用、桌面应用、云桌面及云渲
染等业务领域，将持续向人工智能方向迈进。在现有业务方面，公司将加强对现有产品的市场推广，深化在
专用市场和通用市场的应用渗透。面向未来，公司将聚焦高性能GPU研发，采用新一代GPU架构，在渲染领域
大幅提升图形和通用计算性能，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场。同时，公司将着力构建完善的配套软
件栈生态，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。通过软硬件协同优化，持续提升
每瓦Token吞吐量，有效降低AI计算成本，加速高性能计算在各领域的规模化商用落地。此外，公司将持续
加强与产业链伙伴合作，完善从芯片到应用的全栈解决方案，全面提升在高性能计算和图形渲染领域的核心
竞争力，为各行业提供高性价比的算力基础设施。
④边端侧AISoC芯片领域
公司将大力加强CH37芯片的市场推广工作，打造包括IDH、ODM、渠道伙伴以及最终客户在内的完善营销
体系，同步推进与各类AI大模型企业的合作，构建完善的生态体系。公司还将基于产品规划路线图，按计划
推进新一代产品的研发，持续跟踪边端侧推理新范式、新技术与新场景，并与先进工艺与各类先进技术的引
入相结合，有节奏地推出有竞争力的产品。同时，公司还会围绕“十五五”规划，针对国家的重点行业和重
点投入方向积极参与，争取成为AI时代边端侧基础设施建设的重要参与方。
3、可能面对的风险
（1）宏观经济波动影响公司所处集成电路产业芯片设计环节，产业整体波动性与宏观经济具有一定的
关联性，受国际经济波动的影响，给我国的经济发展带来一定的不确定性，给公司的发展带来潜在的风险。
（2）业绩下滑或亏损的风险公司处于集成电路设计行业，未来若受到经济环境和各种因素的综合影响
，下游行业或主要客户发展低迷或发生重大不利变化，下游行业出现周期性波动，公司的销售收入将可能出
现较大幅度波动，同时公司业绩还将面临人力成本投入持续上升、市场开拓支出增加、研发支出增长等各方
面因素影响，从而使得公司面临经营业绩下滑或亏损的风险。
（3）专用市场价格审核因素的影响公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售。专用市场的部
分项目受客户价格审核因素影响，最终产品审核价格可能存在差额，将导致公司未来收入、利润及毛利率发
生一定波动。未来，专用市场价格审核政策进一步调整，可能加剧市场竞争，迫使产品降价以维持订单，从
而影响盈利能力。
（4）客户集中度较高的风险公司主要业务集中在航空工业少数客户，存在客户集中度高的风险。公司
已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。但是若公司在新业务领域开拓
、新产品研发等方面拓展不力，或公司与航空工业下属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正
常经营和盈利能力。
（5）应收账款金额较大风险随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的
应收账款占总资产的比例较高，虽然绝大部分应收账款的账龄在1年以内，且应收账款集中在财务状况良好
的大型国企，客户信用良好，未曾发生过不能偿还货款的情况。报告期末应收账款总额较大，应收账款增加
了公司资金占用，一定程度上影响了公司盈利质量。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客
户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，则将给公司的生产经营带来不利影响。
（6）技术创新和产品开发的风险芯片设计属于技术及智力密集型行业，该行业更是涉及算法、系统工
程、图像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司持续开展图形
处理芯片、AISoC芯片及相关产品研发，若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行
业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力
下降的风险。
（7）对外投资项目实施整合风险报告期内，公司通过增资扩股的方式实现外延式扩张，推动了边端侧A
ISoC芯片领域产品的快速落地与战略布局。 尽管本次对外投资有助于公司加速技术获取与市场拓展，但后
续整合过程仍面临多重挑战。若公司在战略协同、组织管理、财务控制、企业文化和人才团队融合等方面未
能实现有效整合，可能导致协同效应不及预期、核心技术团队流失、管理成本攀升及产品销售不及预期等问
题，从而对项目预期效益的实现和公司整体经营稳定性带来一定程度的不确定性。
（8）市场竞争加剧的风险经过多年的研发积累，公司在GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术、
品牌等综合优势。为了扩大公司规模，不断增强公司实力，公司持续拓展新的产品与应用领域。新的产品与
应用领域市场竞争激烈，并且存在新的竞争者加入的风险，公司面临的市场竞争将愈加激烈，有可能对公司
市场拓展产生不利影响。
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