经营分析☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制线路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 180.84亿 93.74 57.71亿 84.93 31.91
其他(行业) 12.09亿 6.26 10.24亿 15.07 84.73
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 180.84亿 93.74 57.71亿 84.93 31.91
其他(产品) 12.09亿 6.26 10.24亿 15.07 84.73
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 148.21亿 76.83 --- --- ---
内销(地区) 44.71亿 23.17 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 192.92亿 100.00 67.95亿 100.00 35.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 100.51亿 93.66 17.95亿 73.62 17.86
其他(行业) 6.81亿 6.34 6.43亿 26.38 94.52
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 100.51亿 93.66 17.95亿 73.62 17.86
其他(产品) 6.81亿 6.34 6.43亿 26.38 94.52
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 65.33亿 60.88 --- --- ---
内销(地区) 41.99亿 39.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 107.31亿 100.00 24.39亿 100.00 22.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 74.59亿 94.04 11.82亿 72.01 15.85
其他(行业) 4.73亿 5.96 4.59亿 27.99 97.21
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 74.59亿 94.04 11.82亿 72.01 15.85
其他(产品) 4.73亿 5.96 4.59亿 27.99 97.21
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 48.76亿 61.48 --- --- ---
内销(地区) 30.55亿 38.52 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 79.31亿 100.00 16.42亿 100.00 20.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 74.91亿 95.01 10.38亿 72.57 13.86
其他(行业) 3.94亿 4.99 3.93亿 27.43 99.68
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 74.91亿 95.01 10.38亿 72.57 13.86
其他(产品) 3.94亿 4.99 3.93亿 27.43 99.68
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 49.06亿 62.22 --- --- ---
内销(地区) 29.79亿 37.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 78.85亿 100.00 14.31亿 100.00 18.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售80.98亿元，占营业收入的41.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 288716.16│ 14.97│
│第二名 │ 242307.52│ 12.56│
│第三名 │ 183717.95│ 9.52│
│第四名 │ 52018.69│ 2.70│
│第五名 │ 43083.16│ 2.23│
│合计 │ 809843.46│ 41.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购54.18亿元，占总采购额的31.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 164986.85│ 9.60│
│第二名 │ 125632.04│ 7.31│
│第三名 │ 116453.94│ 6.77│
│第四名 │ 69254.33│ 4.03│
│第五名 │ 65452.34│ 3.81│
│合计 │ 541779.51│ 31.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要从事的业务和产品
公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为
核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源
）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。
（二）主要经营模式
1、研发模式：技术引领，创新驱动
a.公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、
AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/
1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术
。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动
承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。
b.公司高效整合资源，充分发挥专业技术人员和行业技术专家的人才优势，依托一流的生产设备和行业
领先的实验室，深入开展技术攻坚，成功抢占行业在AI等新兴领域的技术制高点，持续提升企业核心竞争力
，铸就行业领先地位。
c.为了进一步增强研发效能，公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善，通过引入先进的项目管理
理念和方法，提高项目管理的规范化、精细化水平，从体制层面保障新产品研发流程的高效运转，全面提升
研发效率。
d.公司积极鼓励研发创新，大力推动知识产权保护工作。借助在研发创新和技术积累过程中形成的优势
，率先在专利布局方面抢占先机，构建完善的知识产权保护体系，并适时推动专利技术的产业化应用，实现
技术价值最大化。
2、采购模式：体系护航，成本优化
公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务，核心职能涵盖搭建供应商管理体系，制定采购流程与
制度规范，严格管控采购过程，落实成本控制策略。同时，运用风险识别技术，对采购全流程进行全面风险
管理，构建了完善的风控体系。采购中心借助ERP、SRM系统，打造了公开透明的数字化采购平台，实现了采
购流程的规范化与标准化。采购团队紧密跟踪供应链市场的实时变化，深度结合客户产品需求，制定兼具科
学性和灵活性的多层次采购控制计划，确保采购活动精准对接公司生产经营需要。采购深入剖析行业供应链
的竞争力影响因素，不断革新采购策略，加强自身的采购竞争力，努力打造企业长期采购优势，持续优化公
司采购成本，保障物资供应的及时性和稳定性，助力公司经济效益的提升。
3、生产模式：定位精准，高效交付
各类电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量标准有着差异化要求，不同客户的产品特性
更是不尽相同，尤其是部分大客户，产品线极为丰富，公司基于这一特性，结合各生产线的技术优势，将生
产单位划分成多层MLB事业部（二至五处）、高多层HLC事业部（一处、六处）和HDI事业部（HDI一处、HDI
二处和mSAP一处），各生产单位在产品领域上定位清晰，多元的产品线能从各维度满足不同订单的生产需求
，因各生产单位坐落于同一园区，有力保证了各单位间的人才和技术支援，此举还大幅压缩了客户前期引入
及认证的时间，与公司发展战略高度契合。当收到客户订单后，公司各职能部门借助内部成熟的ERP和MES系
统，迅速、精准地制定排产计划，同时，有条不紊地准备所需物料、工具、设备，做好人员部署，以待生产
。通过这套高效的运作机制，公司能够以高品质、高效率交付产品，全方位满足客户需求。
4、销售模式：全球布局，服务增值
a.AI的全面爆发，加速全球化竞争与技术迭代，PCB行业迎来全新变革。为了在激烈的市场竞争中脱颖
而出，服务好全球客户，尤其是国际大客户，我们紧盯AI等前沿科技领域发展趋势，构建了4S服务矩阵，即
Sales、CS、QS、TS，打造出贯穿客户全价值链的服务体系。4S团队从客户关系维护、技术解决方案定制、
商务价值创造、交付质量保障多个维度，为客户提供全方位服务。确保在客户的NPI项目导入、量产后品质
保障等关键环节让客户满意，持续赢得高质量订单。
b.顺应区域化、近岸化、本土化的全球供应趋势，公司积极开展全球布局，在美国、新加坡、日本、中
国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处，并组建专业技术服务团队
，为客户提供全球化销售服务和技术支持。通过搭建本地化服务网络，满足客户多元需求，创造卓越客户体
验，进一步提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。
（四）公司行业地位
公司专注深耕PCB行业二十余年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累，系中国印制电路行业协会（C
PCA）的副理事长单位，系行业标准的制定单位之一；公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.Info
rmationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广
东省知识产权示范企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发中心，省、市级企业技术中
心，科研实力雄厚。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内
能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。凭借优良的产品品质和服务质量，与许多
国际知名客户建立长期合作关系。根据CPCA颁布的《第二十二届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜
单》，湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第38名。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业
代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
2、行业的发展状况
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定
设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、工业互联、
新能源、汽车电子（新能源）、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，
被誉为“电子产品之母”。
（1）市场规模
在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据
Prismark数据显示，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将
达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿
美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。
受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI、高多层等高端品需求快速增长。2025年，全球HDI产值为157.
17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。
（2）产值分布
PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在
美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源
、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业
呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一。
（3）产品结构
AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据
储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismar
k数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合
增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。
3、行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国
家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》
，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点
产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动
基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，
着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战
略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展
行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引
导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。
三、核心竞争力分析
坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，坚持创新驱动，实施“三大战略”，推进“四个创新”，
根植企业文化。
（一）实施“三大战略”
1、智慧工厂
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段，也是工业互联网时代的必然产物。公司在本行业领域率先实
现突破，是率先建成新一代智慧工厂的PCB企业，产能和品质大幅提升，人均产值屡创新高。
经过多年的持续投入建设，公司数字化转型取得显著成效。在云化数据中心之上构建了敏捷开发及交付
平台底座；围绕人、财、园区等共享资源打造了“大协同共享”平台，运营管理高效安全规范，将“执行力
”发挥到极致；基于研发、工程双轮模式，集合AI大模型，实现了“在线协同设计验证平台”，高效保障高
品质交付。围绕制造过程和供应链端到端管理打造的MES+QMS+EAP+ERP+APS+WMS+SRM制造供应链平台，将设
备层、控制层、管理层、企业层进行全面管控，极大缩短产品生产周期，有效降低生产运营成本，逐步实现
计划拉通、设备互联、制程可见、品质可控、全过程可视的数字化工厂。
公司立足PCB行业头部优势，致力于推进数据决策系统性，已建立公司级数据仓库及BI系统赋能高效决
策能力，保障公司高质量发展；同时，基于“绿色、智能”发展战略，持续迭代危废环境监测、AI质检等相
关系统平台，实现实现人、机、料、法、环融合共享融合共享，并分2026筑基、2027扩面、2028深耕三期推
进AI应用，搭建AI平台、落地应用场景，以AI赋能全链路提质降本增效，打造“AI+PCB”行业标杆。
2、绿色制造
公司坚持绿色发展理念，严格遵守国家和地方的节能、环保、循环利用、清洁生产、低碳等领域相关的
法律法规，严格控制“三废”管理，以绿色制造为抓手，以绿色发展为目标，推动企业转型升级。
自2015年上市以来，公司不断加大节能技术改造投入，通过引进磁悬浮冰水机和高压离心式节能空压机
、能管中心、能源管理体系、冷却塔及冷却泵浦节能改造、光伏发电、空压机余热回收等节能减排技术改造
，积极构建行业领先的高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系，努力打造“绿色”胜宏。公司在行业内率
先通过SBTi认证，是行业内首批获“国家级绿色工厂”称号（国家工信部颁发）的企业，获评“广东省清洁
生产企业”、“粤港清洁生产伙伴”、“广东省节能先进集体”。
公司将沿着绿色制造之路砥砺前行，持续推行节能减排、可持续水管理等绿色制造工程，打造行业绿色
制造标杆，影响并带动行业和上下游产业链共同推进绿色发展。
3、高技术、高品质、高质量服务
凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(P
TH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等)；公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16
层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司的AI算力卡、AID
ataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。
公司是CPCA副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB
百强榜”前列，入选2025广东省制造业500强（第53名），高密度多层VGA(显卡)PCB、AI算力印制电路板荣
获广东省制造业单项冠军。
胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线。通过CQC、IATF16949、ISO9001、RoHS、QC080
000、ISO14001、AS9100、ISO22301等多项质量体系认证，管理体系完善且运行有序，实现产品品质稳定可
控；自上而下严格贯彻执行“思想、组织、检查、经济、体系、制度”六大保障，全方位确保安全生产。
随着公司业务的快速增长，为提升客户服务质量，公司在多个国家和地区设立了办事处。业务团队凭借
扎实的专业知识和高水平服务，精准快速地把握住客户需求，与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合
作关系，及时根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展AI算力、高端服务器、新能源、新能源汽车
、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。
（二）推进“四个创新”
1、观念创新
公司秉承“思想有多远，就能走多远”观念，紧盯行业前沿，围绕GPU、CPU两颗“芯”，提前进行技术
攻关，积极布局新兴产品领域，抢占AI发展先机。为顺应国际化发展趋势快速布局海外制造基地，企业核心
竞争力大幅增强。
2、科技创新
公司于2015年通过GB/T29490-2023《知识产权合规管理体系》体系认证。拥有省级工程研发中心和企业
技术中心。公司（含子公司）拥有专业1700多名研发人员，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利381项
，其中发明专利194项（含PCT3项，国外授权5次）、实用新型专利184项（含境外3项）；境内软件著作权20
项，累计还在持续投入的研发项目共87个。公司先后被评为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企
业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省自主创新标杆企业”、“第五届中国电子电路行业优秀企业
”，荣获第二十届至第二十三届中国专利优秀奖；累计获评为广东省高新技术产品45个，其中名优高新技术
产品16项；获得市级科技成果登记7项。2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌
名单，荣获2023年广东省省级制造业单项冠军，“胜宏科技”文字商标入选2023年广东省重点商标保护名录
。
湖南维胜科技电路板有限公司、益阳维胜科技有限公司和湖南维胜科技有限公司均是湖南省高新技术企
业；湖南维胜科技电路板有限公司获得了国家级和湖南省专精特新“小巨人”称号；益阳维胜科技有限公司
获得了湖南省专精特新“小巨人”，湖南省智能制造标杆车间称号；湖南维胜科技有限公司被评为湖南省工
程研究中心、省级企业技术中心、长沙市技术创新中心，荣获国家工信部智能制造典型应用场景。
3、人才创新
公司始终围绕“筑巢引凤、固本强基”的总体思路，坚持战略导向，通过内培外引相结合的方式开展人
才培育工作，以人才创新助推落实观念、科技、资本创新，为企业高质量发展保驾护航。2025年，公司外引
529名专业管理与技术人才；持续深化校企合作，与15所高中职院校建立合作关系，批量储备一线技术员工
。干部培训中心持续实施“宏星计划”和宏系干部培养项目，2025年，共引入158名本科及以上学历应届毕
业生，作为储备干部培养，为企业未来发展积蓄力量。目前，干部培训中心已累计为904名优秀中基层干部
完成赋能。
4、资本创新
2015年，募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设
新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元；2023年完成海外收购MFS
集团，公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合，企业核心竞争力进一步增强；2024
年公司收购泰国公司，完成泰国制造基地的战略布局；2025年公司完成向特定对象发行股票募集资金近19亿
元，并向香港联交所递交H股发行并上市申请。
（三）根植企业文化
文化是企业之魂，公司坚持以创新为引擎，以文化为支撑，秉承“科学发展，创新高效，和谐共赢，打
造名牌”的经营理念，为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。
1、携手奋进，速度致胜
董事长陈涛秉持高效务实的管理风格，将严谨、高效的工作作风深度融入企业运营，强调效率优先、执
行至上、细节制胜，全员深度践行“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业”的核心价值观，思想与行动高度统一
，形成一切以数字和结果说话的特色管理文化。以“世界的胜宏速度”快速推进国内外扩产项目，全面启动
跨国协同与互动学习机制，通过管理拉通、体系对标、文化融合等举措，凝聚战略共识和执行合力。
2、崇尚创新，技术驱动
公司大力弘扬举手文化和创新精神，完善奖励机制，激励全员创新创造。从一线员工到管理高层，“思
想有多远，就能走多远”的创新意识深入人心，“企业好大家才能好”的主人翁意识刻入骨髓。全员上下一
心，群策群力，紧盯行业前沿，坚持创新创造，不断夯实核心技术优势，推动企业不断向前。
3、以人为本，福利优厚
持续完善硬件配套和福利保障。建成灯光篮球场/足球场、2400m2健身房。每月出资支持篮球、足球、
羽毛球、跑团、瑜伽五大员工社团开展各类活动，倡导健康生活；打造自助式智慧餐厅，菜品每日循环更替
，兼顾美味、健康和实惠；购入精装商品房，全面升级改造旧宿舍，打造星级员工宿舍，设立员工家庭房，
贴心满足员工个性需求；积极参与捐资助学，加强政企校三方联动，解决员工子女入学难题；互助基金、节
日礼品、婚假礼金、丧葬慰问等暖心关爱全面覆盖，每月开展丰富多彩的文娱活动，不断提升员工幸福感。
4、党建引领，赋能发展
公司党委立足实际，探索形成“12345党建工作法”，突出“永远跟党走”一个中心，明确“聚人心、
促发展”两大任务，抓实“思想教育、科技创新、共创共建”三项重点，强化“组织、思想、身份、行为”
四个认同，打造“引领、争先、示范、创新、品牌”五个特色支部。把党建工作和企业经营有效结合，激发
组织活力，凝聚骨干力量，厚植人才根基，践行民企担当，真正做到了以党建促发展。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，人工智能技术加速向各领域渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，掀起新一轮科技变革
浪潮。胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续
优化产品结构，稳步推进全球化布局，企业经营业绩实现跨越式增长。2025年度，公司实现营业收入192.92
亿元，同比增长79.77%；实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%。主要得益于：
（1）抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化
报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造
领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外
众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大
规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速
增长。
（2）强化技术壁垒，巩固行业领先地位
2025年度，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合
作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批
实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加
速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市
场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
（3）“中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
2025年度，公司坚定实施“中国+N”全球化布局战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，构建
覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。国内产能以惠州总部为核心，在全体员工团结一心、精诚
协作下，公司高端产能进一步提升。同时，为满足全球客户对高多层PCB、高阶HDI及FPC的海外交付需求，
提升全球化交付服务能力，公司在泰国、越南和马来西亚投资建设多条生产线，稳步布局东南亚PCB高端产
能。
（4）坚持创新驱动，构筑长期技术护城河
2025年度，公司累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿
应用领域，持续开展“新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发”“高端智能服务器算力电路板研发”“垂直
飞行器控制系统电路板研发”“智驾激光雷达用高阶电路板研发”“高动态机器人主控驱动电路板研发”等
87个研究开发项目。
随着AI算力技术的革命性突破，AI市场已经迎来了前所未有的发展机遇与增量空间。AI服务器、数据中
心、高端路由器及大数据存储等领域高速增长，对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求持续攀升，同时对
企业的技术能力与品质管控提出更为严苛的要求。
公司将继续坚持创新驱动，持续加大研发投入，紧密围绕客户需求进行技术创新与产品布局，紧跟技术
迭代步伐，与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务，筑牢企
业的核心竞争力。
（5）强化成本管理，持续降本增效。
2025年度，公司以自动化、智能化升级为重要抓手，深度赋能成本管控。公司打造的数字化智能运营平
台，能准确高效助力企业决策，优化生产运营流程，提升整体生产效率。公司建成PCB行业领先的智慧工厂
，实现生产流程高度自动化和信息化升级，在提高人均产值的同时，能够大幅降低能耗与人力成本。
此外，公司持续深入开展成本精细化管理，从员工意识培养、供应链完善、产品设计和工艺流程优化等
维度推进降本增效，合理管控费用支出，提升整体经营效率。公司高度重视现金流管理，通过预测现金流量
、加强账务管理、优化现金流程等策略降低财务成本、提升资金效率，保障生产运营顺畅，为降本增效提供
基础保障，提升企业抗风险能力。
●未来展望:
（一）公司发展战略
公司坚定“拥抱AI、奔向未来”的核心发展理念，紧盯AI算力、数据中心两大核心领域，立足PCB主业
，锚定高端化、全球化、多元化发展方向，以“抢抓机遇、追求卓越、成就客户、回报社会”为使命，致力
于实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的美好愿景，全力向千亿产值目标迈进，打造全球领先的PC
B龙头企业。
2026年，公司将继续贯彻“三大战略、四个创新”的总纲领，落实“技术营销、品质制胜；人才兴企、
人本管理；拥抱AI、奔向未来；技术引领、速度制胜”的行动方针，深度夯实战略、技术、品质、产能、大
客户、文化六大优势，推动企业实现更高质量、更高速度发展，具体措施如下：
1、全球一盘棋，激发团队向心力。
统一意志、统一目标。推动公司上下同频共振、协同发力。锤炼全员攻坚意志，直面行业竞争与发展挑
战；保持必胜信念，以不骄不躁、求真务实的姿态稳步前行，既要巩固现有优势，也要主动突破发展瓶颈；
坚持终身学习，紧跟AI算力、PCB技术及行业发展步伐，持续提升全员专业素养。
2026年，要重点加强人才引育工作，从人才引进、培养、考核、激励四个层面健全人才管理机制。聚焦
技术、制造两大业务板块，推出专项人才培养计划，为公司全球化发展、技术革新赋能，打造一支兼具专业
能力与责任担当的核心队伍。
同步深化全球化布局，整合泰国、越南生产基地资源，优化产能分配，适配海外客户交付需求，实现国
内外产能协同联动，助力全球市场拓展。
2、全力攻堡垒，筑牢技术护城河。
聚焦PCB高端领域，以技术创新驱动高价值跃升，继续加大研发投入，深耕核心技术，巩固第一梯队客
户的核心供应商地位，收获高端化发展红利。重点关注三大核心方向：一是持续突破高阶HDI、超高多层PCB
生产工艺，提升产品精密化水平；二是持续优化产品信号完整性，适配AI算力、高速传输等高端场景需求，
保障产品在高频、高速环境下的稳定性能；三是持续满足产品卓越的散热能力要求，针对性优化产品结构与
工艺，满足高端AI服务器、GPU等产品的散热需求。
3、全员抓品质，坚守企业生命线。
从产前评估、品质管控、绩效考核等多维度重塑品质观念和考核体系，严抓源头风险识别与预防，强化
全流程品质管控，形成正向激励与反向约束并重的考核闭环。让“品质制胜”理念成为全员的行为自觉，以
高品质形象，持续巩固并提升公司在市场中的品牌声誉与竞争壁垒。
4、全心为客户，提升品牌美誉度。
坚持以客户为中心，建立“首席服务官”机制，为核心客户提供一对一专属服务，贯穿工程设计到出货
交付的全流程，以“超越客户预期”为服务标准，严格落实“四个一工程”（研发第一、快板第一、NPI第
一、量产第一），确保核心客户的需求得到最优先、最快速地响应和支持。为客户创造差异化价值，持续维
护胜宏高端品牌形象。
深化与核心客户的合作粘性，深度参与全系列核心产品供应，拓展高端AI、高速通讯、汽车电子等领域
客户。依托海外产能布局，优化海外客户服务体系，提升客户满意度。
5、全效抓管理，打通运营快车道。
把握好“做规划、守规矩、提效率”的管理核心，推动管理精细化、规范化、高效化。从硬拉通、软拉
通、心拉通三个方面深度提升全球化运营能力。持续完善全球各生产基地硬件基础配套，提升保障水平；在
组织架构、体系运作、规章制度、IT系统、安全管理等方面对标总部持续优化，提高协同效率；根植胜宏文
化，推动企业文化与管理深度融合，凝聚全员发展共识。
全员以身作则，严守制度底线，维护制度权威，规范全员行为，防范经营管理风险。全体干部员工要以
提效率为目标，聚焦客户价值创造，从流程、协作、时间三个维度化繁为简，优化业务流程，推动跨部门协
同发力，提升全员执行力，确保各项战略举措落地见效。
6、全情暖员工，增强员工归属感。
坚持党建引领，充分发挥党组织战斗堡垒作用和党员先锋模范作用，以党员的示范作用带动全体员工奋
勇争先，推动各项工作提质增效。深植企业文化，深度践行“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业”的核心价值
观，牢固树立“没有如果，只有结果；没有苦劳，只有功劳”的工作理念，以责任铸就成长、以实干成就未
来。坚持公平公正，成功共享，以实绩论英雄，让付出者有回报，让奋斗者被厚待，充分调动全员干事创业
的积极性、主动性和创造性。坚持以人为本，团结互助，搭建团结协作的沟通平台，营造互帮互助、携手共
进的团队氛围，打造一支有温度、有活力、有战斗力的优秀团队。
（二）经营计划
公司立志于推动中国“智”造，催化PCB产业技术革新，深耕PCB主业，聚焦高端AI、汽车电子、高速传
输等核心领域，依托技术领先、客户优质、产能完善的核心优势，奋力向2030年千亿产值目标迈进。
近年面对愈演愈烈的行业竞争，公司依然能交出一份亮眼的成绩单，根本原因在于：锚定战略主引擎，
坚守“拥抱AI，奔向未来”的核心方向，紧跟行业发展主旋律；夯实优势真底气，秉承“技术引领，速度制
胜”的指导方针，以技术创新、品质提升、客户深耕筑牢发展根基；凝聚全员向心力，以优秀企业文化和完
善的激励机制，推动全员协同发力、实干笃行。
为稳步推进千亿产值目标落地，2026年度，公司经营层将围绕“转观念、强根基、稳品牌、促优势、聚
英才”十五字方针，紧扣行业发展机遇，结合公司发展战略，有序展开各项经营工作，聚焦高端化、全球化
、精细化发展，推动公司经营业绩持续稳步提升，具体计划如下：
1、聚焦技术攻坚，赋能高质量发展。
持续迭代产品矩阵，深耕高端AI、汽车电子、高阶数据传输等核心领域，以差异化创新构建竞争壁垒。
加大研发资源倾斜力度，健全研发激励与转化机制，集中力量突破超高阶HDI、超高层板等前沿技术，
攻克信号完整性、高效散热等关键技术卡点，精准匹配核心客户高端产品需求。
深化产学研协同创新，联动高校、科研机构及核心客户搭建创新平台，加速技术成果产业化落地；依托
专项人才计划，优化研发团队梯队，培育高端复合型研发人才，做强核心拳头产品，打造兼具技术优势与市
场竞争力的产品组合。
2、深化精细管理，提质降本增效。
秉持“制度规范行为、流程提升效能”的管理理念，全面推进生产、运营、管理各环节精细化升级，优
化生产工艺流程与岗位作业标准，提升生产效率，严控运营成本。
充分释放数字工厂赋能价值，深化生产智能化、管理数字化转型，优化生产调度模式，提高产能利用率
，推动产能高效释放。
完善全员考核评价体系，强化全员品质与效率意识。优化供应链协同管理，完善原材料采购与管控体系
，降低采购成本的同时保障供应稳定；深化全球运营协同，整合国内外生产、销售资源，提升全球运营管控
能力，有效防范各类运营风险。
3、深耕市场布局，拓宽增长空间
加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求
，渗透核心客户核心供应链，提升产品附加值，持续扩大市场占有率与盈利水平。
巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应
规模。
依托泰国、越南、马来西亚生产基地，完善海外市场布局，培育海外增长新动能。
4、坚守责任担当，实现永续发展
牢固树立“安全第一、预防为主”的理念，筑牢安全生产防线，健全安全生产管理制度体系，强化全员
安全生产培训与常态化隐患排查，压实安全生产责任，对安全事故坚持零容忍，确保安全生产形势持续稳定
。
践行绿色发展理念，严格恪守环保法律法规，推进清洁生产、绿色生产，加大环保投入力度，优化环保
设施运行效率，降低污染物排放，实现经济效益与环境效益协同发展。
积极履行社会责任，投身公益事业，保障员工合法权益，推动企业与社会、环境良性共生；持续完善公
司治理结构，规范决策流程与运营管理，提升上市公司规范化运作水平，增强企业公信力与品牌影响力。
5、强化战略协同，培育增长新极。
深化海内外基地全方位协同合作，推动业务、资产、管理深度融合，实现优势互补、资源共享，充分释
放协同效应。
加速东南亚产能布局落地，优化全球产能分配，提升海外交付能力，打造企业第二增长曲线。
挖掘新的业务增长点，拓宽市场布局边界；加强与产业链上下游企业的协同联动，构建稳定、高效的产
业生态体系，实现互利共赢。
6、从严治企赋能，彰显发展魄力
严守安全生产底线，常态化开展安全隐患排查整治，健全安全管理长效机制，坚决杜绝触碰安全红线行
为；强化制度刚性约束，完善各项管理制度，严格制度执行，对违规违纪行为严肃追责问责，确保企业规范
有序运营。
坚守合规经营底线，完善上市公司治理制度与流程，严格遵守资本市场相关法律法规，规范信息披露、
关联交易等行为，保障投资者合法权益，提升企业资本市场形象与影响力。
强化资金精细化管理，坚持控本降费、提质增效，优化资金配置结构，合理控制负债规模，降低财务成
本，提升资金使用效率，保障企业现金流稳定，为企业高质量发展提供坚实资金支撑。
7、弘扬实干作风，凝聚发展合力
加强干部队伍建设，坚持选贤任能、从严管理，着力打造一支信念坚定、务实担当、精益求精、甘于奉
献的干部队伍，充分发挥干部先锋模范作用，引领全员实干笃行、奋勇争先。
强化全员执行力建设，大力弘扬“真抓实干、攻坚克难、爱岗敬业”的工作作风，坚决杜绝形式主义，
确保各项经营计划落地落细、见行见效。
加强全员培训赋能，提升员工专业素养与业务能力，完善成果共享与激励机制，充分调动全员干事创业
的积极性、主动性与创造性，凝聚“上下同心、和衷共济、共创辉煌”的强大合力，推动公司经营发展再上
新台阶。
上述经营计划仅为公司内部经营目标，并不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、行业
技术迭代、经营团队的努力程度、供应链稳定性等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
（三）可能面对的风险
1、宏观经济波动的风险公司的主营业务为印制线路板的研发、生产和销售，产品包括高端多层板、HDI
板、FPC、软硬结合板等。作为电子信息产业的一种核心基础组件，PCB行业的发展与电子信息产业发展以及
宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业国际化程度的日益提高，PCB需求深受国内、国际两个
市场的影响。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利
变化或调整，将对公司经营业绩产生不利影响。
2、市场竞争风险
全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，目前已经形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局，P
CB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，日益呈现“大型化、集中化”的趋势。如果公司不能充分抓
住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞争优势将可能被削
弱，并面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险。
3、原材料供应紧张及价格波动的风险
公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔，原材料成本占产品成本比重较高。原材
料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，原材料大幅涨价的情形下，公司会相应提高产品售价，但向下
游的传导存在一定滞后。公司原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较
大。若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本
，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的
经营成果产生不利影响。
4、人工成本上升的风险
随着公司业务规模的扩张，公司用工数量存在增长需求。若公司用工成本持续大幅增加且公司不能通过
自动化措施减少用工数量或提高生产效率，公司的盈利能力将受负面影响。
5、汇率风险
本公司外销收入的金额较大，外销客户及进口的区域集中在香港、中国台湾、日本、韩国及欧美地区，
主要以美元和港币结算，容易受到汇率波动的影响，虽然公司采用远期外汇合同减小汇率波动的影响，但仍
不能完全消除汇率波动给公司经营业绩带来的影响。
6、海外工厂建设运营风险
报告期内，公司为满足公司业务发展需要，积极推动泰国、越南生产基地建设进展。泰国与越南的法律
法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，海外生产基地在建设及运营过程中，存在
一定的管理、运营和市场风险。公司通过借鉴同业出海的经验，尽快熟悉并适应当地的商业文化环境和法律
体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引进国际化的专业技术人才，为海外生产基地保驾
护航。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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