经营分析☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制线路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 100.51亿 93.66 17.95亿 73.62 17.86
其他(行业) 6.81亿 6.34 6.43亿 26.38 94.52
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 100.51亿 93.66 17.95亿 73.62 17.86
其他(产品) 6.81亿 6.34 6.43亿 26.38 94.52
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 65.33亿 60.88 --- --- ---
内销(地区) 41.99亿 39.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 107.31亿 100.00 24.39亿 100.00 22.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 74.59亿 94.04 11.82亿 72.01 15.85
其他(行业) 4.73亿 5.96 4.59亿 27.99 97.21
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 74.59亿 94.04 11.82亿 72.01 15.85
其他(产品) 4.73亿 5.96 4.59亿 27.99 97.21
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 48.76亿 61.48 --- --- ---
内销(地区) 30.55亿 38.52 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 79.31亿 100.00 16.42亿 100.00 20.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 74.91亿 95.01 10.38亿 72.57 13.86
其他(行业) 3.94亿 4.99 3.93亿 27.43 99.68
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 74.91亿 95.01 10.38亿 72.57 13.86
其他(产品) 3.94亿 4.99 3.93亿 27.43 99.68
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 49.06亿 62.22 --- --- ---
内销(地区) 29.79亿 37.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 78.85亿 100.00 14.31亿 100.00 18.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 69.55亿 93.58 10.40亿 68.69 14.96
其他(行业) 4.77亿 6.42 4.74亿 31.31 99.27
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 69.55亿 93.58 10.40亿 68.69 14.96
其他(产品) 4.77亿 6.42 4.74亿 31.31 99.27
─────────────────────────────────────────────────
直接出口(地区) 47.54亿 63.97 --- --- ---
内销(地区) 26.78亿 36.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
赊销(销售模式) 74.32亿 100.00 15.14亿 100.00 20.37
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售20.12亿元，占营业收入的20.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 57577.99│ 5.73│
│第二名 │ 49999.06│ 4.97│
│第三名 │ 33430.26│ 3.33│
│第四名 │ 30204.44│ 3.01│
│第五名 │ 30024.87│ 2.99│
│合计 │ 201236.63│ 20.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购22.33亿元，占总采购额的36.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 77460.75│ 12.53│
│第二名 │ 40780.34│ 6.59│
│第三名 │ 37154.50│ 6.01│
│第四名 │ 36060.56│ 5.83│
│第五名 │ 31865.57│ 5.15│
│合计 │ 223321.72│ 36.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业
代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
2、行业的发展状况
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定
设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数
据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，
被誉为“电子产品之母”。
（1）市场规模
在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据
Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达94
6.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2
029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。
（2）产值分布
PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在
美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源
、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业
呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一。
（3）产品结构
AI工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域高速发展。未来五年，在
人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存、等下游行业需求将持续增长，带动18层以上多层板、封
装基板、HDI板保持较高增长。
3、行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国
家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》
，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点
产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动
基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，
着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战
略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展
行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引
导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司主营业务为新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。公司拥
有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心，是CPCA副理事长单位，行业标准的制定单位之一。坚持以成
就客户和回报社会为使命，用高技术、高品质、高质量服务为客户创造价值，为社会增添效益。经过多年蓄
力深耕，孕育出特色的胜宏文化和管理体系，锻造出强大的研发能力和制造技术。
（二）主要产品及其用途
公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、
柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一
代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。
（三）主要经营模式
1、研发模式：技术引领，创新驱动
a.公司围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、
AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/
1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术
。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动
承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。
b.公司高效整合资源，充分发挥专业技术人员和行业技术专家的人才优势，依托一流的生产设备和完备
的实验室，深入开展技术攻坚，成功抢占行业技术制高点。坚持创新创造，持续提升企业核心竞争力，塑造
行业领先地位。
c.为了进一步增强研发效能，公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善，通过引入先进的项目管理
理念和方法，提高项目管理的规范化、精细化水平，从体制层面保障新产品研发流程的顺畅运转，全面提升
研发效率。
d.公司积极鼓励研发创新，大力推动知识产权保护工作。借助在研发创新和技术积累过程中形成的优势
，率先在专利布局方面抢占先机，构建完善的知识产权保护体系，并适时推动专利技术的产业化应用，实现
技术价值最大化。
2、采购模式：体系护航，成本优化
公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务，核心职能涵盖搭建供应商管理体系，制定采购流程与
制度规范，严格管控采购过程，落实成本控制策略。同时，运用风险识别技术，对采购全流程进行全面风险
管理，构建了完善的风控体系。采购中心借助ERP、SRM系统，打造了公开透明的数字化采购平台，实现了采
购流程的流程化与标准化。采购团队紧密跟踪供应链市场的实时变化，深度结合客户产品需求，制定兼具科
学性和灵活性的多层次采购控制计划，确保采购活动精准对接公司生产经营需要。采购深入剖析行业供应链
的竞争力影响因素，不断革新采购策略，加强自身的采购竞争力，努力打造企业长期采购优势，持续优化公
司采购成本，保障物资供应的及时性和稳定性，助力公司经济效益的提升。
3、生产模式：定位精准，高效交付
各类电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量标准有着差异化要求，不同客户的产品特性
更是不尽相同，尤其是部分大客户，产品线极为丰富，公司基于这一特性，结合各生产线的技术优势，将生
产单位划分成多层一至六处和HDI一处，各生产单位在产品领域上定位清晰，且均坐落于同一园区，这不仅
促进了各单位间的相互支援，还让园区内多元的产品线能从各维度满足不同订单的生产需求，此举大幅压缩
了客户前期引入及认证的时间，与公司发展战略高度契合。当收到客户订单后，公司各职能部门借助内部成
熟的ERP和MES系统，迅速、精准地制定排产计划，同时，有条不紊地准备所需物料、工具、设备，做好人员
部署，以待生产。通过这套高效的运作机制，公司能够以高品质、高效率交付产品，全方位满足客户需求。
4、销售模式：全球布局，服务增值
a.在全球化竞争与技术迭代加速的新商业浪潮下，PCB行业迎来全新变革。为了在激烈的市场竞争中脱
颖而出，服务好全球客户，尤其是国际大客户，我们构建了4S服务矩阵，即Sales、CS、QS、TS，打造出贯
穿客户全价值链的服务体系。4S团队从客户关系维护、技术解决方案定制、商务价值创造、交付质量保障多
个维度，为客户提供全方位服务。在战略客户的NPI项目导入、量产后品质保障等关键环节让客户满意，进
而赢得高质量订单。
b.顺应区域化、周边化、本地化的全球供应趋势，公司积极开展全球布局，在美国、新加坡、日本、中
国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处，并组建专业技术服务团队
，为客户提供全球化销售服务和技术支持。通过搭建本地化服务网络，满足可多元需求，创造卓越客户体验
，进一步提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。
（四）公司行业地位
公司专注深耕PCB行业二十余年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累，系中国印制电路行业协会（C
PCA）的副理事长单位，系行业标准的制定单位之一；公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.Info
rmationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广
东省知识产权示范企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发中心，省、市级企业技术中
心，科研实力雄厚。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第13名，中国大陆内资PCB厂商第4名。
公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内
能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。凭借优良的产品品质和服务质量，与许多
国际知名客户建立长期合作关系。根据CPCA颁布的《第二十二届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜
单》，湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第38名。
三、核心竞争力分析
坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，坚持创新驱动，实施“三大战略”，推进“四个创新”，
根植企业文化。
（一）实施“三大战略”
1、智慧工厂
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段，也是工业互联网时代的必然产物。公司在本行业领域率先实
现突破，不但是同行业第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的企业，而且顺应市场及产品结构的变化不断
优化智慧工厂功能，产能和品质大幅提升，人均产值屡创新高。
经过多年的研发与完善，公司数字化升级取得显著成效。在云化数据中心之上构建了敏捷开发及交付平
台底座；围绕人、财、园区等共享资源打造了“大协同共享”平台，运营管理高效安全规范，将“执行力”
发挥到极致；基于研发、工程双轮模式，集成实现了“在线协同设计验证平台”，有效保障高品质交付。围
绕制造过程和供应链端到端管理打造的MES+ERP+APS+WMS+SRM+EHR制造供应链平台，设备层、控制层、管理
层、企业层进行全面管控，极大缩短产品生产周期，有效降低生产运营成本，逐步实现计划拉通、设备互联
、制程可见、品质可控、全过程可视的数字化工厂。
公司致力于推进数据决策的系统性，已建立公司级数据仓库及BI系统，赋能公司高质量高效率发展。同
时，基于公司“绿色、智能”的发展战略，对危废环境监测、能耗监测、AI安防合规、自动配方下发、AI质
检、立体仓库及智能AGV配送等系统及平台进行持续迭代升级，实现“人”“机”“料”“法”“环”的融
合共享。
2、绿色制造
公司坚持绿色发展理念，严格遵守国家和地方的节能、环保、循环利用、清洁生产、低碳等领域相关的
法律法规，严格控制“三废”管理，以绿色制造为抓手，以绿色发展为目标，推动企业转型升级。
自2015年上市以来，公司不断加大节能技术改造投入，通过引进磁悬浮离心式冰水机、能管中心、能源
管理体系、冷却塔及冷却泵浦节能改造、光伏发电、空压机余热回收等节能减排技术改造，积极构建行业领
先的高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系，有序推进节能环保、清洁生产和绿色制造系统工程，努力打
造“绿色”胜宏。公司是行业内首批获“国家级绿色工厂”称号（国家工信部颁发）的企业，获评“广东省
清洁生产企业”、“粤港清洁生产伙伴”、“广东省节能先进单位”。
公司将沿着绿色制造之路砥砺前行，持续推行节能减排、可持续水管理等绿色制造工程，打造行业绿色
制造标杆，影响并带动行业和上下游产业链共同推进绿色发展。
3、高技术、高品质、高质量服务
凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(P
TH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等)；公司具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板
、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量
产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球第一。
公司是CPCA副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB
百强榜”前列，入选2023广东省制造业500强（第76名）、入选2023广东企业500强（第276名），高密度多
层VGA(显卡)PCB荣获广东省制造业单项冠军。
胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线。通过CQC、IATF16949、ISO9001、RoHS、QC080
000、ISO14001、AS9100、ISO22301等多项质量体系认证，管理体系完善且运行有序，实现产品品质稳定可
控；自上而下严格贯彻执行“思想、组织、检查、经济、体系、制度”六大保障，全方位确保安全生产。
随着公司业务的快速增长，为提升客户服务质量，公司在多个国家和地区设立了办事处。业务团队凭借
扎实的专业知识和高水平服务，精准快速地把握住客户需求，与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合
作关系，及时根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器
、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。
（二）推进“四个创新”
1、观念创新
公司秉承“思想有多远，就能走多远”观念，紧盯行业前沿，在行业内率先推行转型升级、率先打造智
慧工厂、率先实施绿色制造、率先布局新兴下游应用市场、顺应国际化发展趋势积极布局海外制造基地，为
企业发展赢得了先机。
2、科技创新
公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证。拥有省级工程研发中心和企业
技术中心。公司（含子公司）拥有专业1000多名研发人员，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利399项
，其中发明专利172项、实用新型专利217项、外观设计专利5项、PCT专利5项，境内软件著作权20项，累计
还在持续投入的研发项目共64个。公司先后被评为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“
广东省知识产权示范企业”、“广东省自主创新标杆企业”、“第五届中国电子电路行业优秀企业”，荣获
第二十届至第二十三届中国专利优秀奖；累计获评为广东省高新技术产品42个，其中名优高新技术产品13项
；获得市级科技成果登记7项。2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌名单，荣
获2023年广东省省级制造业单项冠军，“胜宏科技”文字商标入选2023年广东省重点商标保护名录。
湖南维胜科技电路板有限公司、益阳维胜科技有限公司和湖南维胜科技有限公司均是湖南省高新技术企
业；湖南维胜科技电路板有限公司获得了国家级和湖南省专精特新“小巨人”称号；益阳维胜科技有限公司
获得了湖南省专精特新“小巨人”，湖南省智能制造标杆车间称号；湖南维胜科技有限公司被评为湖南省工
程研究中心、省级企业技术中心、长沙市技术创新中心，荣获国家工信部智能制造典型应用场景。
3、人才创新
公司始终围绕“筑巢引凤、固本强基”的总体思路，坚持战略导向，通过内培外引相结合的方式开展人
才培育工作，以人才创新助推落实观念、科技、资本创新，为企业高质量发展保驾护航。2024年，公司外引
257名专业管理与技术人才；持续深化校企合作，与10所高中职院校建立合作关系，批量储备一线技术员工
。干部培训中心持续实施“宏星计划”和宏系干部培养项目，2024年，共引入98名本科及以上学历应届毕业
生，作为储备干部培养，为企业未来发展积蓄力量。目前，干部培训中心已累计为427名优秀中基层干部完
成赋能。
4、资本创新
2015年，募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设
新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元；2022年银行授信额度为75
亿元；2023年完成海外收购MFS集团，公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合，企业
核心竞争力进一步增强；2024年公司收购泰国公司，完成泰国制造基地的战略布局。
（三）根植企业文化
科技强骨，文化育魂。公司坚持以创新为引擎，以文化为支撑，秉承“科学发展，创新高效，和谐共赢
，打造名牌”的经营理念，为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。
1、携手奋进，使命必达的管理文化。
坚持团结奋进。公司董事长系军人出身，讲效率、重执行、精细节，以身作则，充分借鉴部队优秀管理
模式，真正做到思想统一，行动统一，一切以数据和结果说话。全员践行“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业
”的核心价值观，凝聚合力，砥砺奋进。
2、永不止步，追求卓越的创新文化。
坚持创新创造。公司大力弘扬举手文化和创新精神，激励全员创新创造。从一线员工到管理高层，“思
想有多远，就能走多远”的前瞻意识深入人心，“企业好大家才能好”的主人翁意识刻入骨髓。全员上下一
心，群策群力，紧盯行业前沿，坚持创新创造，推动企业不断向前。
3、以人为本，福利优厚的关爱文化。
坚持以人为本，持续完善硬件配套和福利保障。建成高标灯光运动场、2400m2健身房，倡导健康运动；
打造自助式智慧餐厅，菜品每日循环更替，兼顾美味、健康和实惠；购入精装商品房，全面升级改造旧宿舍
，打造星级员工宿舍，设立员工家庭房，贴心满足员工个性需求；积极参与捐资助学，加强政企校三方联动
，解决员工子女入学难题；实施拴心留人项目，公司级、部门级、班组级三重关爱全面覆盖，让员工感到暖
心；每月开展丰富多彩的文娱活动，不断提升员工幸福感。
4、凝聚共识，踔厉奋发的红色文化。
坚持党建引领。积极贯彻执行“胜宏党建12345工作法（围绕一个中心：政治引领；明确两个任务：聚
人心、促发展；抓住三个重点：科技创新、思想教育、共建共创；做到四个认同：坚持三会一课，做到组织
认同。坚持文化润泽，做到思想认同。坚持典型引路，做到身份认同。坚持岗位建功，做到行为认同；打造
五个特色：引领特色、争先特色、示范特色、创新特色、品牌特色）”，弘扬正能量，传播新思想，激发新
动能，把党建工作和企业经营有效结合，真正做到了聚人心，促发展。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，是充满激情和挑战的一年，AI工业革命的兴起，在全球范围内掀起新一轮科技浪潮，颠覆所有
人的想象，颠覆世界，改变各行各业。胜宏科技全体员工团结一心，稳步落实战略规划，出海战略顺利实施
，内部运营精进完善，企业经营稳中有进。2024年度，公司实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；实
现利润总额13.12亿元，同比增长75.09%，归属于上市公司股东的净利润11.54亿元，同比增长71.96%。主要
得益于：
1、凭借技术优势，高端产品拓展成果显著。
报告期内，公司以“拥抱AI，奔向未来”为核心发展理念，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪
潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，
深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，
实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，推动公司业
绩高速增长。
2、全方位赋能，协同效益凸显。
2024年度，公司对MFS集团进行全方位赋能。采购端，共享供应链资源，切实降低采购成本；财务端，
依托公司资金优势，有效降负债减费用；客户端，拉通公司客户资源，实现客户群全面升级。MFS集团在经
过一系列战略与管理整合后，业绩亮眼。报告期内，MFS集团获得众多一线客户颁发的2023年度“卓越质量
奖”，产品品质赢得客户高度认可。2024年度，MFS集团营业收入同比增长14%，净利润同比增长114%，其优
异的业绩表现助力公司业绩增长。
3、坚持创新驱动，筑牢企业护城河。
2024年，公司累计研发投入4.5亿元。公司开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”“汽车自动驾
驶辅助系统用电路板研发”“高端人工智能控制用电路板研发”“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘
用高频主板研发”等67个研究开发项目。
在具体产品方面，应用于Eagle/BirchStream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一
代OakStream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在
算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层
HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各
系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现
800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下
一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人
产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试；公司将继续在高端人工
智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。
车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2024年公司已
经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批
量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EP
S、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算
模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物
料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。AI服务器
、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长，其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求
则更为强盛，对企业的技术能力与品质的控制提出更为严苛要求。
公司将继续坚持创新驱动，持续加大研发投入，紧密围绕客户进行技术创新与产品布局，紧跟其步伐，
与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务，筑牢企业的核心竞
争力。
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