经营分析☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.62亿 53.99 1.42亿 38.68 39.35
安全生产及节能监控业务(行业) 3.08亿 46.01 2.26亿 61.32 73.21
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.53亿 52.61 1.39亿 37.83 39.49
安全生产监控类产品(产品) 2.87亿 42.89 2.13亿 57.91 74.17
其他业务收入(产品) 2197.94万 3.28 1113.94万 3.03 50.68
节能与环保类产品(产品) 820.52万 1.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 1.82亿 27.15 9068.31万 24.63 49.84
海外地区(地区) 1.37亿 20.48 4573.27万 12.42 33.32
华北地区(地区) 1.32亿 19.75 9877.51万 26.83 74.61
西北地区(地区) 9306.84万 13.89 5696.74万 15.47 61.21
华中地区(地区) 7637.41万 11.40 4425.26万 12.02 57.94
东北地区(地区) 2396.08万 3.58 --- --- ---
西南地区(地区) 1429.98万 2.13 --- --- ---
华南地区(地区) 1092.33万 1.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
安全生产及节能监控业务(行业) 1.54亿 53.46 1.09亿 66.21 70.92
半导体封测装备制造业务(行业) 1.34亿 46.54 5571.06万 33.79 41.57
─────────────────────────────────────────────────
安全生产监控类产品(产品) 1.46亿 50.76 1.04亿 63.32 71.43
半导体封测装备类产品(产品) 1.28亿 44.35 5288.23万 32.07 41.41
其他业务(产品) 1125.47万 3.91 558.72万 3.39 49.64
其他(补充)(产品) 281.55万 0.98 200.38万 1.22 71.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
安全生产及节能监控业务(行业) 2.97亿 51.87 2.06亿 62.69 69.20
半导体封测装备制造业务(行业) 2.76亿 48.13 1.22亿 37.31 44.39
─────────────────────────────────────────────────
安全生产监控类产品(产品) 2.74亿 47.71 1.93亿 58.77 70.52
半导体封测装备类产品(产品) 2.72亿 47.37 1.20亿 36.53 44.16
节能与环保类产品(产品) 1494.79万 2.61 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1321.18万 2.30 705.76万 2.15 53.42
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 1.45亿 25.31 7766.57万 23.66 53.53
海外地区(地区) 1.21亿 21.11 4341.12万 13.22 35.86
华北地区(地区) 1.10亿 19.18 7367.31万 22.44 67.01
华中地区(地区) 6343.09万 11.06 3929.07万 11.97 61.94
东北地区(地区) 4706.56万 8.21 --- --- ---
西北地区(地区) 4660.07万 8.13 --- --- ---
西南地区(地区) 2663.78万 4.65 --- --- ---
华南地区(地区) 1349.37万 2.35 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.22亿 51.29 4955.19万 37.20 40.47
安全生产及节能监控业务(行业) 1.16亿 48.71 8364.08万 62.80 71.95
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.20亿 50.39 4791.50万 35.97 39.84
安全生产监控类产品(产品) 1.10亿 46.18 7961.31万 59.77 72.23
其他业务(产品) 544.43万 2.28 334.20万 2.51 61.39
其他(补充)(产品) 275.07万 1.15 232.26万 1.74 84.44
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.53亿元，占营业收入的22.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 4963.08│ 7.41│
│客户2 │ 3015.92│ 4.50│
│客户3 │ 2811.00│ 4.19│
│客户4 │ 2357.34│ 3.52│
│客户5 │ 2202.00│ 3.29│
│合计 │ 15349.34│ 22.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.27亿元，占总采购额的10.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 660.16│ 2.60│
│供应商2 │ 525.17│ 2.07│
│供应商3 │ 516.13│ 2.04│
│供应商4 │ 499.75│ 1.97│
│供应商5 │ 477.66│ 1.88│
│合计 │ 2678.88│ 10.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、主要产品及用途
光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧
抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，
持续夯实物联网安全装备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装
备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健
的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。
1、半导体封测装备业务板块
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，
包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零
部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，
将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。
公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类
设备，分别是划切机和研磨减薄机。其中，划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺
过程，目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半
导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶
、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用
在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
（1）划切设备
晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序，属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一。一个晶圆上通
常包含几百个至数万个晶粒，晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个
晶粒（die）。晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性，而更高的切
割效率意味着每个芯片的成本更低。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆划
片精度及效率控制日益不可或缺。
1、机械划切设备
在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内
基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231，以及针对不同场景应用的8230系列延
展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三
代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIGSAW7260、8260；以色列基地研发
生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件，71MD专
用于切割超声波换能器，73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。
2、激光划切设备
在激光划切设备方面，公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130，用于超薄硅晶圆、MEMS器件以
及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。
9130主要应用于low-k开槽工艺。激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高
精度自动化等核心优势，已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案，9130将为先进封装中Low-k开槽
工艺的稳定应用提供坚实的保障。
9320主要应用于超薄晶圆、碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切
割工艺。激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势，正逐步成为超薄晶圆、第三代
半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案，9320将为隐切技术的广泛应用提供坚实支撑。
（2）研磨抛光设备
在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230，采用2轴3工作台配置，适用晶圆等
产品研磨（减薄）。晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序，面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多
重挑战，全自动研磨机3230凭借自动化集成、在线闭环控制、多段工艺优化等技术优势，有效解决了上述难
题，为晶圆减薄的大规模量产提供了可靠保障，目前该型号设备正在客户端验证。
公司研发的全自动研磨抛光一体机3330，采用3轴4工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，
具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来，随着电子元器件向更小、更薄发展，晶圆厚度变得越来越薄，在
超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题，抛光工艺可以有效消除上述各种不良因
素、改善加工质量，并进一步提高晶圆的抗折强度，从而提高封装可靠性和良率，特别适用于存储芯片、存
算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工，目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。
（3）关键耗材-刀片
耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结
刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。目
前，公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以
用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直
在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化
需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国
产化硬刀已进入客户端验证。
（4）核心零部件
公司子公司LP拥有70多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超
高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的
品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。
公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公
司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马
达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金
刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体
）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切
割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部
件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满
足客户个性化需求。
2、物联网安全生产监控装备业务板块
公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综
合解决方案，拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研
发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空
区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。
（1）矿山安全生产监控系统
矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦
斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系
统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿
山安全生产、减员增效保驾护航。
报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利
用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了新产品。
（2）三维抽采系统智能设计平台
瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一，极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡
，对作业人员的生命安全构成极大危害，瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风
险具有重要意义。公司开发的抽采智能设计平台通过构建三维地质模型与AI算法，彻底变革传统人工设计模
式，实现抽采全流程智能化设计，可有效提高瓦斯抽采效率，确保矿井的安全高效生产，从而助力煤矿智能
化发展。
（3）CCER低浓瓦斯利用监测系统
煤矿瓦斯是温室气体甲烷的主要来源之一，其全球变暖潜势是二氧化碳的28到36倍，中国作为全球最大
的煤炭生产和消费国，有超过1000个符合低浓度瓦斯和风排瓦斯利用条件的煤矿，煤层气资源总量约为36.8
1万亿立方米，根据国家生态环境部、国家能源局、国家矿山安监局出台的《温室气体自愿减排项目方法学
甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用》（以下简称“方法学”），方法学明确提出，符合
条件的甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用项目可申请CCER。公司积极响应国家双碳政策
，利用多年积累的瓦斯抽采计量监测技术和应用经验，针对CCER低浓瓦斯利用方法学规定的超大管径瓦斯低
浓度高精度测量、数据实时上传等严格要求，研制了系列化的专用监测装置，完全满足方法学要求的点位瓦
斯排放参数监测。
（4）井工煤矿温室气体监测系统
煤炭开发利用过程中产生的碳排放是中国碳排放的主要来源，约占全国碳排放总量的60%～70%，其中煤
炭开发过程的碳排放量占比约10%。随着2030双碳目标实现的紧迫性日益凸显，4000多个煤矿都需要实现对
乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算。
公司采用“直接监测为主，核算校验为辅”的技术路线，开发了煤矿连续排放监测系统与数据采集分析
平台，形成了一套完整、准确、可靠且符合国家法律法规的非二氧化碳温室气体排放监测体系，通过构建“
天（卫星遥感）—空（无人机）—地（走航与地面站）—井（井下传感器）”四维一体监测体系，实现了对
乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算，助力客户精准掌握碳家底、有效管理碳资产、科学制
定减排策略，为参与全国碳市场交易、履行碳排放报告责任提供坚实数据支撑，最终实现绿色低碳转型与碳
减排收益增值。
（5）火电厂及锅炉喷氨优化及NH、NOx气体排放在线监测系统
喷氨（即向烟道喷入氨气）是为了去除火力发电厂烟气中的氮氧化物（NOx），满足超低排放标准。传
统喷氨主要依赖简单的PID控制或手动调节，存在严重的滞后性和不均匀性。“喷得太少”不能有效去除NOx
，使火电厂面临环保罚款甚至限产风险；“喷得太多”不仅增加脱硝成本，逃逸的氨还会与SO生成硫酸氢铵
，堵塞锅炉空预器，增加引风机电耗，导致排烟温度升高、锅炉效率下降，综合运维成本激增，甚至引发非
计划停机。
本系统面向火电厂及工业锅炉的烟气脱硝场景，对脱硝过程至排放口的氨气（NH）与氮氧化物（NOx）
浓度进行实时精准测量，并基于AI预测模型构建闭环控制策略，在全负荷工况下将NOx稳定控制在超低排放
限值以内，同时将氨逃逸控制在目标值以下，相比传统模式减少下游设备堵塞腐蚀等运维成本。推动脱硝从
“粗放治理”向“精细控制”转变，帮助火电厂满足环保合规，提升经济效益。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备
、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和
安全监控设备的销售。
2、研发模式
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。半导体装备研发，采用以色列、英
国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，
三地研发团队成立联合研发项目小组。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多
层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。公司研发部门依托具有丰富经
验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好
的解决方案。
3、采购模式
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合
格供应商认证全流程。报告期内，公司持续优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
4、生产模式
公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产，并根据客户需求进行个
性化设计与调整。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于国内客户及国外客户集中度较高地区，分区域设置子公
司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务
。
（三）主要的业绩驱动因素
1、半导体封测装备业务板块
报告期内，受益于人工智能（AI）需求的持续增长，前沿逻辑、先进内存和高带宽架构芯片需求暴涨，
进而推动半导体制造设备和封装设备的投资增长。SEMI数据显示，2025年全球封装设备销售额增长了21%。
随着AI芯片对超高算力、低延迟、高带宽的迫切需求，半导体工艺不断挑战性能的极限，先进封装成为实现
系统级性能跃升的关键载体，进而促使后道设备向更高精度、更高工艺能力升级；此外，随着半导体芯片变
得更薄且功能更高，划磨抛设备成为影响芯片微缩化、立体集成、高性能的关键设备，客户对设备的加工精
度、加工效率、设备稳定性和智能化也提出了更高的要求。随着半导体行业的发展，先进封装、算力、光通
讯、车规级功率器件也将作为核心增长点驱动半导体封测设备需求爆发式持续增长。
目前公司国产化机械划切设备已经批量销售，定制共研机台的销售占比也在不断提升；得益于成熟产品
市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，公司
在手订单延续了增长趋势。除此之外，公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，公司激
光开槽机、激光隐切机、研磨机等设备和国产化硬刀正在客户端验证，研磨抛光一体机已进入研发样机功能
测试阶段；公司将努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。
公司将围绕先进封装工艺的发展路径，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值，为我
国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。
2、物联网安全生产监控装备业务板块
能源安全关系我国经济社会发展全局，而富煤贫油少气的国情决定了我国以煤为主的能源结构短期内难
以根本改变，煤炭作为我国能源供给的“压舱石”，为保障国家能源安全作出了突出贡献。公司的物联网安
全生产监控装备业务作为公司发展的基石，在国家矿山智能化建设与安全监管趋严的宏观背景下，通过技术
创新、产品升级和市场拓展，实现了持续稳定的发展，其业务驱动力主要体现在以下三个层面：
（1）政策驱动：紧抓矿山智能化与安全生产政策机遇，市场需求持续释放
煤矿智能化是实现煤炭工业高质量发展的核心技术支撑，这一行业共识为公司的物联网业务提供了广阔
的市场空间。近年来，国家大力推动煤矿智能化建设，要求大型煤矿加快智能化改造步伐，公司在这一环境
下凭借三十年的行业积淀，深刻理解矿山安全生产的痛点与需求，其产品和解决方案精准契合了行业从“人
防”到“技防”、“智防”的发展趋势。国家矿山安全监察局在2025年3月提出的瓦斯治理“二十字”工作
体系和2025年8月颁布的《煤矿安全规程》，明确鼓励推广使用自动化、智能化技术，从法规层面为智能化
减人、增安提供了保障，这些政策均显著推动了煤炭企业在“一通三防”智能化建设方面投入持续加大。公
司作为细分领域的领先企业，其智能瓦斯抽采、火情监测与分析预警等综合解决方案成为煤炭企业满足合规
要求、提升本质安全水平的必然选择，为公司物联网业务保持稳定的发展趋势提供了坚实政策支撑。
（2）技术驱动：深度融合AI与数字孪生等新技术，产品智能化水平显著提升
公司始终坚持技术创新为核心驱动力，将数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术融入产品，诸如瓦
斯抽采智能管控系统、采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等新产品，均采用先进的算法模型
，提高产品在井下复杂工况下的稳健性与泛化能力，为不同矿井提供个性化的智能解决方案。同时，通过科
学的云边协同架构设计，确保了智能化系统在严苛环境下的稳定运行，并利用大模型赋能系统决策技术，推
动了公司的系统类产品能够提供更智能的分析预警和更科学的处置建议，提升了矿山安全管理的效率和水平
。
（3）产品驱动：丰富产品矩阵与迭代升级，满足客户多元化与高端化需求
面对市场变化，公司不断丰富和完善其产品体系，通过推出高附加值的新产品和升级现有解决方案，巩
固并扩大了市场优势。一是保持核心产品持续领先：围绕瓦斯智能化精准抽采系统、采空区火源定位系统、
电力行业气体监测产品，加大新技术开发和AI技术应用，使产品性能更加稳定、现场更加实用。二是新品研
发紧跟市场：围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司一直在围绕现有产品拓展业务边界不断推
出的新技术和新产品，如成功研发了矿用本安型激光一氧化碳传感器、矿用煤水分离与精准计量系统装备、
矿用钻孔瓦斯监测预警控制装置等新品。这些新产品直面煤炭企业在新技术更新、自动化减人、降本增效等
方面的安全生产需要，解决现场安全高效生产问题。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的基本情况及所处的行业地位
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设
备制造业，公司主营业务产品为半导体封测装备及物联网安全监控装备。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司产品属于“半导体器件专用设备制
造”和“智能装备制造”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
1、半导体封测装备行业
（1）基本情况
半导体设备行业的进入壁垒较高，行业头部集中效应显著，目前全球半导体设备生产企业主要集中于欧
美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提
高；但国外半导体设备巨头凭借多年市场先发、技术和应用生态等积累优势，在我国高端半导体设备市场中
占据主导地位。目前后道封装设备的国产化率低于前道晶圆制造设备，国产替代空间更为广阔。东西方贸易
摩擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力推动
国内半导体产业自主化进程。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，
叠加半导体产业先进封装工艺演进，人工智能AI应用拓展、数据中心、边缘计算、汽车电子等领域带来的市
场需求增量，多重利好为半导体设备国产化发展注入强劲动能，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较
强的半导体设备企业的快速发展。
报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不
断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态
的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛。在AI技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机
遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为半导体产业增长的核
心引擎。同时摩尔定律逼近物理极限，先进封装凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持
续升级的关键赛道，更是支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。
综合上述影响因素，全球半导体行业正处于新一轮增长周期。WSTS数据显示，得益于生成式人工智能与
高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推
进等，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一
；2026年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破1万亿美元大关。SEMI数据显示，2025年全球硅晶
圆出货量恢复增长，增长5.8%，达到12,973百万平方英寸。
就半导体设备市场而言，据SEMI2026年4月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关
产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额增长15%至1,351亿美元。就后道设备而言，受益
于AI热潮对高端GPU、HPC芯片及定制AIASIC芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更
多晶粒整合发展，2025年封装设备销售额增长了21%。SEMI预测，受先进制程竞赛、HBM产能扩张以及先进封
装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元
，连续三年刷新历史纪录。
中国大陆市场2025年半导体设备支出额为493亿美元，连续六年位居全球第一；SEMI预计至2027年，中
国将继续位居半导体设备支出首位。我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但国产
化水平仍偏低，且核心零部件国产化仍有较大提升空间。中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控
趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国
内半导体企业持续发展提供了广阔的市场空间。
（2）公司所处的行业地位
半导体划切设备是支撑后道封测从晶圆到芯片的关键设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯
片等工艺过程；晶圆划切工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，划切精度和划切效率
将直接影响客户产品的性能和成本，因此市场壁垒较高；目前晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市
场格局。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域精密设
备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。
公司是全球知名的半导体划切装备企业，是全球少数同时拥有划切量产设备、核心零部件（空气主轴等
）和耗材（刀片等）的企业。公司产品适配不同应用
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