经营分析☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
安全生产及节能监控业务、半导体封测设备制造业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.50亿 52.90 1.38亿 39.06 39.59
安全生产及节能监控业务(行业) 3.11亿 47.10 2.16亿 60.94 69.37
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.42亿 51.81 1.36亿 38.41 39.74
安全生产监控类产品(产品) 2.97亿 44.90 2.05亿 57.90 69.14
其他业务收入(产品) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
节能与环保类产品(产品) 978.14万 1.48 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
海外地区(地区) 2.02亿 30.56 7507.71万 21.19 37.18
华北地区(地区) 1.27亿 19.28 8564.80万 24.17 67.23
华中地区(地区) 9194.46万 13.91 6028.28万 17.01 65.56
华东地区(地区) 7644.67万 11.57 3789.19万 10.69 49.57
华南地区(地区) 5374.12万 8.13 --- --- ---
西北地区(地区) 3824.45万 5.79 --- --- ---
东北地区(地区) 3745.73万 5.67 --- --- ---
西南地区(地区) 2173.43万 3.29 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.87亿 59.30 7521.87万 44.96 40.31
安全生产及节能监控业务(行业) 1.28亿 40.70 9209.61万 55.04 71.91
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.84亿 58.39 7460.49万 44.59 40.60
安全生产监控类产品(产品) 1.20亿 38.07 8613.06万 51.48 71.89
其他(补充)(产品) 1112.02万 3.53 657.93万 3.93 59.17
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.24亿 52.69 1.36亿 41.65 42.13
安全生产及节能监控业务(行业) 2.91亿 47.31 1.91亿 58.35 65.71
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.21亿 52.26 1.37亿 41.77 42.59
安全生产监控类产品(产品) 2.35亿 38.30 1.61亿 49.09 68.31
专用配套设备(产品) 3849.84万 6.27 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1066.30万 1.74 577.92万 1.76 54.20
节能与环保类产品(产品) 887.84万 1.44 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
海外地区(地区) 2.02亿 32.87 7727.97万 23.60 38.26
华中地区(地区) 9691.62万 15.77 6919.00万 21.13 71.39
华东地区(地区) 7566.66万 12.31 3758.51万 11.48 49.67
华北地区(地区) 7282.22万 11.85 5309.80万 16.22 72.91
华南地区(地区) 6827.26万 11.11 3060.82万 9.35 44.83
东北地区(地区) 3935.70万 6.40 --- --- ---
西北地区(地区) 3023.83万 4.92 --- --- ---
西南地区(地区) 1855.90万 3.02 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1066.30万 1.74 577.92万 1.76 54.20
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.52亿 56.76 6733.53万 46.23 44.16
安全生产及节能监控业务(行业) 1.16亿 43.24 7830.70万 53.77 67.41
───────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.52亿 56.55 6697.31万 45.98 44.08
安全生产监控类产品(产品) 1.01亿 37.48 7058.61万 48.47 70.11
其他(补充)(产品) 1606.20万 5.98 808.31万 5.55 50.32
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.03亿元，占营业收入的15.61%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 2422.67│ 3.67│
│客户2 │ 2289.20│ 3.46│
│客户3 │ 1887.47│ 2.86│
│客户4 │ 1863.72│ 2.82│
│客户5 │ 1852.14│ 2.80│
│合计 │ 10315.20│ 15.61│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.34亿元，占总采购额的11.27%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 916.33│ 3.02│
│供应商2 │ 715.37│ 2.36│
│供应商3 │ 620.73│ 2.05│
│供应商4 │ 593.57│ 1.96│
│供应商5 │ 569.57│ 1.88│
│合计 │ 3415.57│ 11.27│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封
测装备产品和业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力
于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
（一）半导体封测装备行业
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核
心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
1、基本情况
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和
日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国
产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为
涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的
发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间，
这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展趋势加速的大背景
下，人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来
增量空间。
半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023年上半年，受消费电子持续低迷影响，全球半
导体销售疲软，下半年有所改善，2024年预期两位数增长。据美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2023年
全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，
半导体销售额同比增长11.6%达到1460亿美元，半导体资本支出和产能利用率也呈现温和复苏。2024年受地
缘政治冲突、全球经济景气度影响，半导体市场仍存在一定的不确定性，但受生成式AI普及带动相关半导体
产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA
、WSTS、IDC等机构均预测全球半导体销售将呈现两位数增长。
就半导体设备市场而言，受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，SEMI预测2023年全球
半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18
%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%；2025
年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将
迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继
续提升。
2、公司所处的行业地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，
划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶
圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄
断的市场格局。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件
——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求
。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品
牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷
、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全
球处于领先地位，客户认知度极高。
全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺
，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达
到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切
割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一
款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售
，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
（二）物联网安全生产监控装备行业
1、基本情况
煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又
重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在
世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量
每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产条例》等一系
列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。
近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难
问题，促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备
和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替
人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯
突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化
市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于
加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将
推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行
业取得了诸多成果。
2、公司所处的行业地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣
环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥
有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企
业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理
部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策
支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技
企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
二、报告期内公司从事的主要业务
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装
备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
。
（一）半导体封测装备业务板块
1、主要业务
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测
环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化
的划切磨削解决方案。
2、主要产品及用途
（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切
割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切
割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、
氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺
。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或
缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动
双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英
寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于
wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。
a)12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230
8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装
基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标
处于国际一流水平，获得客户的高度认可，已批量销售应用于头部封测厂。
b)12英寸双轴三工位全自动减薄机3230
3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加
工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保
证加工精度的前提下，具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内
广泛关注，正在验证阶段。
c)用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT
WettableQFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的
要求发展出的新型封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettableQFN等
对切割深度控制要求高的产品，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，
节省耗材。80WT已通过全球头部封测企业的验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。
d)71XX/72XX系列
71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域
。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。
72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，
实现最严苛的切割生产效率和质量要求。
（2）核心零部件
在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主
轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷
漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司
围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用
，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。
公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60
,000RPM，功率范围从1.2kW到2.5kW，应用范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。
（3）关键耗材-刀片
耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并
可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系
列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器
件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速
推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀正处于小批量生产阶段，部
分型号产品已通过客户端验证并形成销售。
3、公司产品的市场地位
公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（
刀片等），公司封装设备、核心零部件、耗材以及工艺的相互配合协同优化，可以适配不同应用场景的划切
和研磨需求，具备为客户提供定制化解决方案的能力。
公司主要为国内外客户提供高品质的划切设备，半导体设备划片机根据生产地和目标客户市场可以分为
：以色列子公司ADT划切设备覆盖8英寸/12英寸、单轴/双轴、全自动/半自动等多种型号与配置，为全球市
场，如美国、中国台湾、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化
产品：全自动双轴12英寸切割划片机-8230，半自动双轴12英寸切割划片机6230、6231，及半自动单轴6英寸
切割划片机6110；因为拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解
决方案的能力。
公司控股子公司ADT具有数十年的技术积累和业务传承，在半导体切割精度方面处于世界领先水平，划
片设备“专有技术”设计最关键的要素——精密控制系统，也是ADT自主开发的，其精密控制系统可以对步
进电机实现低至0.1微米的控制精度。此外，ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或
大面积材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。
光力瑞弘研发、生产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆（Wafer）开发的高精度、高效率、高性
能、低使用成本的双轴半自动/全自动切割机。作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，8230得
到了国内头部封测厂商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
在关键零部件方面，子公司LP研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆
用主轴及旋转工作台和空气导轨等，产品性能一直处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工
业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。高速稳定的主轴是保障半
导体划切设备良率的关键，其性能直接决定了划片机的整体性能；公司开发的基于空气承载的主轴定位精度
已达到了纳米级。在空气主轴国产化方面，国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已
批量生产并应用在部分国产化设备。
在耗材方面，子公司ADT研发、生产的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司软刀产品根据磨粒、密度及
粘合剂的不同适用不同的应用场景，也是业内少有可按照客户需求提供定制刀片的企业。在刀片国产化方面
，通过国内研发团队和以色列研发团队的通力合作，目前部分国产化软刀型号已小批量生产，并有国产化软
刀型号形成小批量销售，国产化硬刀也已进入验证阶段。
4、主要的业绩驱动因素
在半导体封测装备业务板块，公司客户主要为半导体的封装测试服务商（OSAT）、垂直整合制造厂商（
IDM）等，作为半导体产业链的重要环节，所属行业的整体市场会受半导体周期的影响，半导体的周期则主
要受半导体技术周期和宏观经济周期双重影响。报告期内，尽管国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种因
素叠加导致半导体行业处于周期底部阶段，全球半导体封装设备市场体量有所下降，但公司国内半导体业务
逆势上涨，主要得益于国产化半导体封测设备产品性能媲美国际一流产品、产品性价比高、客户对产品高度
认可、营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户响应和现场服务能力的提升等，同时由于国际地缘
政治的影响，为国产半导体设备带来了国产替代的发展机会，公司2023年获得了头部封测厂商和新技术领域
的新兴客户群的批量订单，新增订单增长迅速，且随着半导体行业的逐步复苏，公司半导体业务将会获得更
多的发展机会，同时公司也将利用ADT、LP的品牌优势和渠道优势进一步拓展东南亚、欧美等国际市场。
（二）物联网安全生产监控装备业务板块
1、主要业务、主要产品及其用途
公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中
的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管
控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能
钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
a）矿山安全生产监控系统
矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人
员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现
自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产
、减员增效保驾护航。
b)基于物联网的数字化智能钻机
智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全
自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻
机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来
的经济损失，实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用
链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机已形成订单并交付使用，随着煤矿井下作
业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无
人化提供更优的整体解决方案。
2、公司产品市场地位
2002年以来，公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术，研发了一
系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，融合光纤与
5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行
业精细化、低碳化发展保驾护航，在煤炭行业取得了诸多成果。
公司瓦斯抽采、火情、安全、防突综合管控技术平台等多种监控系统智能化产品处于行业领先地位。公
司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用
装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。
公司KJ428矿用分布式激光火情监测系统为煤矿提供火灾精准监测、数据分析、智能预警，并根据分析
处理结果进行防灭火联动控制，为煤矿内外因火灾监控与防治提供集成化、可视化、智能化的管理手段，项
目入选《国家安监局2017年安全生产重特大事故防治关键技术科技项目》。
此外，公司的《煤矿安全监控系统检测检验关键技术与装备研究》项目获评中国煤炭工业协会的一等奖
、《瓦斯抽采计量装置试验研究及钻孔单孔综合实时在线自动监测系统研究》项目获评中国煤炭工业协会的
三等奖、《安全生产监测监控监查管理系统》获评工信部大数据产业发展试点示范项目。
3、主要的业绩驱动因素
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传
统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦
斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤
矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产
为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步
提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全
生产规划》，国务院新印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改
革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源
工作指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，从各个角度对煤矿智
能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间；
（2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下
，进一步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大
型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
（3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品创新、技术迭代、服
务提质为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定
位、安全监控等多种智能化系统产品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已
有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新
产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售
和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务
收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
2、研发模式
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分
组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室
等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一
规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为
导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
3、采购模式
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合
格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全
。
|
