经营分析☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
安全生产及节能监控业务、半导体封测设备制造业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.22亿 51.29 4955.19万 37.20 40.47
安全生产及节能监控业务(行业) 1.16亿 48.71 8364.08万 62.80 71.95
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.20亿 50.39 4791.50万 35.97 39.84
安全生产监控类产品(产品) 1.10亿 46.18 7961.31万 59.77 72.23
其他业务(产品) 544.43万 2.28 334.20万 2.51 61.39
其他(补充)(产品) 275.07万 1.15 232.26万 1.74 84.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.50亿 52.90 1.38亿 39.06 39.59
安全生产及节能监控业务(行业) 3.11亿 47.10 2.16亿 60.94 69.37
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.42亿 51.81 1.36亿 38.41 39.74
安全生产监控类产品(产品) 2.97亿 44.90 2.05亿 57.90 69.14
其他业务收入(产品) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
节能与环保类产品(产品) 978.14万 1.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
海外地区(地区) 2.02亿 30.56 7507.71万 21.19 37.18
华北地区(地区) 1.27亿 19.28 8564.80万 24.17 67.23
华中地区(地区) 9194.46万 13.91 6028.28万 17.01 65.56
华东地区(地区) 7644.67万 11.57 3789.19万 10.69 49.57
华南地区(地区) 5374.12万 8.13 --- --- ---
西北地区(地区) 3824.45万 5.79 --- --- ---
东北地区(地区) 3745.73万 5.67 --- --- ---
西南地区(地区) 2173.43万 3.29 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.87亿 59.30 7521.87万 44.96 40.31
安全生产及节能监控业务(行业) 1.28亿 40.70 9209.61万 55.04 71.91
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.84亿 58.39 7460.49万 44.59 40.60
安全生产监控类产品(产品) 1.20亿 38.07 8613.06万 51.48 71.89
其他(补充)(产品) 1112.02万 3.53 657.93万 3.93 59.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.24亿 52.69 1.36亿 41.65 42.13
安全生产及节能监控业务(行业) 2.91亿 47.31 1.91亿 58.35 65.71
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.21亿 52.26 1.37亿 41.77 42.59
安全生产监控类产品(产品) 2.35亿 38.30 1.61亿 49.09 68.31
专用配套设备(产品) 3849.84万 6.27 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1066.30万 1.74 577.92万 1.76 54.20
节能与环保类产品(产品) 887.84万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
海外地区(地区) 2.02亿 32.87 7727.97万 23.60 38.26
华中地区(地区) 9691.62万 15.77 6919.00万 21.13 71.39
华东地区(地区) 7566.66万 12.31 3758.51万 11.48 49.67
华北地区(地区) 7282.22万 11.85 5309.80万 16.22 72.91
华南地区(地区) 6827.26万 11.11 3060.82万 9.35 44.83
东北地区(地区) 3935.70万 6.40 --- --- ---
西北地区(地区) 3023.83万 4.92 --- --- ---
西南地区(地区) 1855.90万 3.02 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1066.30万 1.74 577.92万 1.76 54.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.03亿元，占营业收入的15.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 2422.67│ 3.67│
│客户2 │ 2289.20│ 3.46│
│客户3 │ 1887.47│ 2.86│
│客户4 │ 1863.72│ 2.82│
│客户5 │ 1852.14│ 2.80│
│合计 │ 10315.20│ 15.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.34亿元，占总采购额的11.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 916.33│ 3.02│
│供应商2 │ 715.37│ 2.36│
│供应商3 │ 620.73│ 2.05│
│供应商4 │ 593.57│ 1.96│
│供应商5 │ 569.57│ 1.88│
│合计 │ 3415.57│ 11.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦在半导体封测装备产品的业务开展，同时进
一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化
装备企业。
（一）半导体封测装备业务板块
1、行业发展情况
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和
日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国
产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为
涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，其对一个国家的重要性已经成为全社会的共识。近年来，国家持
续支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。
半导体行业发展有其独特性，受技术迭代、产能建设、供需平衡等因素加之宏观经济环境影响的叠加，
具有周期性的波动。根据WSTS和SEMI的最新数据分析，2024年半导体开始温和复苏，但细分方向具有一定的
差异性，导致全球半导体行业资本支出保持保守的态势，在上半年同比下降9.8%，预计这一趋势从2024年三
季度开始转为积极，2025年将迎来快速增长。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备
支出的前三大目的地，中国大陆将在预测期内保持领先地位。
2、主要业务
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测
环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制
化的划切磨削解决方案。注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景
3、主要产品及用途
（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切
割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切
割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、
氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工
艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可
或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列
高端应用延展机型，例如8230CF、82WT等。12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261，用于第
三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸全自动减薄机3230等；以色列基地研发生
产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT
等。
注：以上为公司主要半导体划片机设备产品示意及介绍
1）12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230
8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装
基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标
处于国际一流水平，获得客户的高度认可，批量应用于头部封测厂，并在高端先进封装制程中得到批量应用
。
2）12英寸全自动减薄机3230
3230是一款高精度、高稳定、高效率的全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于
碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保证加工精度的
前提下，具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内广泛关注，已
应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
3）用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT，82WTWettableQFN是针对汽车电子等对
可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型封装结构，可以提
供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT和82WT适用于wettableQFN等对切割深度控制要求高的产品
，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，节省耗材。80WT和82WT作为一
款成熟且稳定的设备，凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为wettableQFN制造的
领先解决方案。80WT和82WT已获得全球头部封测企业订单，产品性能得到客户的高度认可。
4）71XX/72XX系列
自动8/12英寸71XX-7122/7124/7132/7134全自动8/12英寸72XX-7222/7223/7224/7200-30071XX是8/12英
寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片
外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。
72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，
实现最严苛的切割生产效率和质量要求。
（2）核心零部件在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削
用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还
可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技
术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部
件的研发制造应用，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目
前已批量生产。
公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60
,000RPM，功率范围从1.2kW到2.5kW，应用范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。
（3）关键耗材-刀片耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂
刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机
。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动
元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等
要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀已进入
批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
4、市场地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，
划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶
圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄
断的市场格局。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件
——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求
。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品
牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷
、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全
球处于领先地位，客户认知度极高。全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了
丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性
能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先
地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应
用和客户认可度。
在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、JQ261、6110等一系列国产切割划片机，其中823
0作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，成功实现了高端切割划片设备
的国产替代。
5、主要的业绩驱动因素
报告期内，虽然由于生成式AI服务器以及汽车电子升级等在需求端结构化的增长，2024年半导体市场开
始缓慢回升，但半导体行业仍处于相对底部区域。国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟，但得益
于国产化半导体封测设备产品性能、价格和技术支持服务体系的优势，公司上半年在手订单延续了2023年趋
势保持增长，同时公司还在不断推出新产品。未来随着行业复苏上行，公司半导体业务将会获得更多的发展
机会。
（二）物联网安全生产监控装备业务板块
1、行业发展情况
煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源。我国煤炭矿井中井工矿
约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开
采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和
难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿
安全生产监管向常态化趋严发展。
近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也
不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业
的持续发展。
《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替
人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯
突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化
市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于
加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将
推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行
业取得了诸多成果。
2、主要业务、主要产品及其用途
公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中
的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管
控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能
钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景
1）矿山安全生产监控系统
矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人
员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现
自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产
、减员增效保驾护航。
2)基于物联网的数字化智能钻机
智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全
自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻
机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来
的经济损失，实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用
链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化
，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
3、市场地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣
环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥
有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首
批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原
国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领
域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，
其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
4、主要的业绩驱动因素
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传
统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度
的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监
控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步
提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全
生产规划》，国务院新印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改
革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源
工作指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，从各个角度对煤矿智
能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间；
（2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下
，进一步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大
型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
（3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品创新、技术迭代、服
务提质为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断
提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技
术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售
和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务
收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
2、研发模式
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分
组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室
等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一
规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为
导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
3、采购模式
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合
格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全
。
4、生产模式
公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需
求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美
国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主
要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术
支持及售后服务。
二、核心竞争力分析
（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展物联网安全生产监控装
备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的经营管
理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购
物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出
管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。
公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累
积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传
感技术和应用经验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的
核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加
工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物
联网装备业务协同发展。
1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势
公司深耕工业安全生产监控领域二十多年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的
引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能
在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤
与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势
（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础半导体封测装备业务
板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备
、零部件、耗材全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势
，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领
先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步
进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能
够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可
缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划
片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。公司全资子公司LP公司是全球
首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨
、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——
精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚
度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细
化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能
提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研
磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医
疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
（二）专业技术人才优势集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心
研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一
流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基
地培养出了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划
片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加
入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展
趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、
机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
（三）品牌优势半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进
入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也
较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑
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