经营分析☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
安全生产及节能监控业务、半导体封测设备制造业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
安全生产及节能监控业务(行业) 2.97亿 51.87 2.06亿 62.69 69.20
半导体封测装备制造业务(行业) 2.76亿 48.13 1.22亿 37.31 44.39
─────────────────────────────────────────────────
安全生产监控类产品(产品) 2.74亿 47.71 1.93亿 58.77 70.52
半导体封测装备类产品(产品) 2.72亿 47.37 1.20亿 36.53 44.16
节能与环保类产品(产品) 1494.79万 2.61 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1321.18万 2.30 705.76万 2.15 53.42
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 1.45亿 25.31 7766.57万 23.66 53.53
海外地区(地区) 1.21亿 21.11 4341.12万 13.22 35.86
华北地区(地区) 1.10亿 19.18 7367.31万 22.44 67.01
华中地区(地区) 6343.09万 11.06 3929.07万 11.97 61.94
东北地区(地区) 4706.56万 8.21 --- --- ---
西北地区(地区) 4660.07万 8.13 --- --- ---
西南地区(地区) 2663.78万 4.65 --- --- ---
华南地区(地区) 1349.37万 2.35 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.22亿 51.29 4955.19万 37.20 40.47
安全生产及节能监控业务(行业) 1.16亿 48.71 8364.08万 62.80 71.95
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.20亿 50.39 4791.50万 35.97 39.84
安全生产监控类产品(产品) 1.10亿 46.18 7961.31万 59.77 72.23
其他业务(产品) 544.43万 2.28 334.20万 2.51 61.39
其他(补充)(产品) 275.07万 1.15 232.26万 1.74 84.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 3.50亿 52.90 1.38亿 39.06 39.59
安全生产及节能监控业务(行业) 3.11亿 47.10 2.16亿 60.94 69.37
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 3.42亿 51.81 1.36亿 38.41 39.74
安全生产监控类产品(产品) 2.97亿 44.90 2.05亿 57.90 69.14
其他业务收入(产品) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
节能与环保类产品(产品) 978.14万 1.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
海外地区(地区) 2.02亿 30.56 7507.71万 21.19 37.18
华北地区(地区) 1.27亿 19.28 8564.80万 24.17 67.23
华中地区(地区) 9194.46万 13.91 6028.28万 17.01 65.56
华东地区(地区) 7644.67万 11.57 3789.19万 10.69 49.57
华南地区(地区) 5374.12万 8.13 --- --- ---
西北地区(地区) 3824.45万 5.79 --- --- ---
东北地区(地区) 3745.73万 5.67 --- --- ---
西南地区(地区) 2173.43万 3.29 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1193.45万 1.81 593.84万 1.68 49.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备制造业务(行业) 1.87亿 59.30 7521.87万 44.96 40.31
安全生产及节能监控业务(行业) 1.28亿 40.70 9209.61万 55.04 71.91
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测装备类产品(产品) 1.84亿 58.39 7460.49万 44.59 40.60
安全生产监控类产品(产品) 1.20亿 38.07 8613.06万 51.48 71.89
其他(补充)(产品) 1112.02万 3.53 657.93万 3.93 59.17
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.28亿元，占营业收入的22.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 3533.80│ 6.16│
│客户2 │ 2573.56│ 4.49│
│客户3 │ 2566.65│ 4.48│
│客户4 │ 2407.19│ 4.20│
│客户5 │ 1768.73│ 3.09│
│合计 │ 12849.92│ 22.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.26亿元，占总采购额的10.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 579.78│ 2.33│
│供应商2 │ 566.72│ 2.28│
│供应商3 │ 524.10│ 2.11│
│供应商4 │ 465.74│ 1.88│
│供应商5 │ 450.14│ 1.81│
│合计 │ 2586.47│ 10.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封
测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为
掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
（一）半导体封测装备行业
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核
心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
1、基本情况
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和
日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；
但国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。尤
其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半导体领域的技
术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系
国家安全和经济发展的重要议题之一。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发
展诉求，半导体设备国产化迎来了历史发展机遇期，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体
设备企业的快速发展。
半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，行业发展呈现周期性
波动。2024年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电
子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS
）数据显示，2024年全球半导体市场销售额增长19%达到6,268亿美元。但是大部分细分领域终端市场需求温
和调整，影响了晶圆出货量；据SEMI数据显示，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，
硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元；展望2025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS
预估全球半导体市场预计增长11.2%达到6,972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望迎来新的增长周期。SEMI
表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相关应用、工业互联、新能源汽车等新兴产业的发展，将推
动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元的市场规模。
就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM等存储芯片的持续强劲设备
投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增长6.5%达到1,128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还
会继续提高，进一步增长至1,215亿美元和1,394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年半导体封装
设备的销售额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的
需求预期增长，封装设备销售额有望在2025、2026年延续增长趋势，分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70
.7亿美元。
公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设
备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优
势。经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割
主轴已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果
。
2、公司所处的行业地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程；其中，
划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割
工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市
场格局。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件
——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切
整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有多年产业经验和广泛的市场
品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现对
陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样
在全球处于领先地位，客户认知度极高。
全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤
其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳
米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位；特别是在电子工业中的切割、
汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划
片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国
产替代。同时，公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务；基于8230技术平
台，公司陆续推出了针对汽车电子WettableQFN产品开发的82WT、8230CF，针对CIS产品及光学产品开发的82
30CIS，针对覆膜产品的图像识别和检验和整体塑封产品的PR开发的8230IR，针对晶圆DBG半切开发的8231等
高端机型以及针对基板切割的JIGSAW7260和针对Low-K开槽应用的激光划片机9130。
（二）物联网安全生产监控装备行业
1、基本情况
近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年，我国规模以上工业原煤产
量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对能耗控制特别是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前
新增产能主要为优质产能，煤炭资源也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安全保障的“压舱
石”，短期内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预计2025年，随着前期在建产能释放，国内煤炭产
量仍将保持上升趋势。
我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件
在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增
加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划
》的推行，《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范
煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，国家层面对煤矿安全生产也提出更
高要求，并且在产地安监力度保持高压态势下，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生
产、减员增效的需求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其
他服务提供商的持续发展。
智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。《关于加快煤矿智能化发展的指
导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；煤矿智能化进入加快发展
、纵深推进的新阶段，2024年，国家矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化
建设促进矿山安全发展的指导意见》，意见指出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化工
作面数量占比不低于30%，智能化工作面常态化运行率不低于80%，煤矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人
替代率分别不低于30%，全国矿山井下人员减少10%以上，打造一批单班作业人员不超50人的智能化矿山。近
年来，我国矿山智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分、不协调等问题，矿山智能化市场
仍有很大发展空间。
2、公司所处的行业地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含
尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积
淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企
业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部
门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业
中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能
可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
二、报告期内公司从事的主要业务
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智
能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
（一）半导体封测装备业务板块
1、主要业务
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测
环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制
化的划切磨削解决方案。
2、主要产品及用途
（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机
公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备
，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、Mini
LED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等
多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产
中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶
圆的减薄工艺。
主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，以及823
0系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-623
0、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIGSAW7260
；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产的产品有80系列
、71系列、72系列、79系列、用于WettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越
的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为WettableQFN制造的领先解决方案。
（2）核心零部件
公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超
高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的
品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。
公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公
司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马
达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金
刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，特别是在电子工业中的切割、汽车工
业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
目前，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，
国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产
设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能提升满足客户个性化需求的能力。
（3）关键耗材-刀片
耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结
刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司
软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感
器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗
材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产
化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
3、市场地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，
划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割
工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件
——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整
体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品
牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷
、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全
球处于领先地位，客户认知度极高。
全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤
其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳
米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位，特别是在电子工业中的切割、
汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划
片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国
产替代。同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务，基于8230技术平台
，公司陆续推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型，JIGSAW7260以及激光划片机9130。
4、主要的业绩驱动因素
报告期内，半导体行业仍处于相对底部区域，除生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长
趋势外，消费电子和汽车等领域的需求复苏不及预期，使得国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟
。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品
的迭代升级，同时公司还在不断推出新产品，公司2024年在手订单延续了2023年的增长趋势。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3,440亿元，超越了前两期注册资本
的总和,预计将赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖
子的进程。2024年7月，二十届三中全会通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决
定》，提出“抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基
础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用”。2025年1月
，国家发展改革委、财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》
，通知指出要“加力推进设备更新，扩围支持消费品以旧换新，有力地刺激市场消费”。展望未来，随着消
费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展，半导体市场将会获得更多的发展机会，将为半导体
专用设备行业带来广阔的市场空间。2025年3月，李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智
能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新
能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。这一政策方向的提出，
为半导体行业注入了新活力。
公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，以为客户提供稳定可靠和高性价比的半导
体封装设备产品为目标，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值，为我国半导体产业生态
体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。
（二）物联网安全生产监控装备业务板块
1、主要业务、主要产品及其用途
公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警
综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区
火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分
站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
1）矿山安全生产监控系统
矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人
员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现
自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产
、减员增效保驾护航。
2)基于物联网的数字化智能钻机
智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全
自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻
机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来
的经济损失，实现智能、安全、高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用
链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化
，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利
用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品：
3）采空区火源定位系统
采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术开发的矿井火灾精准
监测与智能预警系统，其核心设备为智能终端传感器智慧球。系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等
气体参数，准确定位采空区的发火位置，并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。采空区火
源定位系统作为一项火源位置定位的创新性技术，目前已在我国部分煤矿得到成功应用。
4）气云光谱视频监测预警系统
气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术，可精准捕捉可见光影像和目标气体的红外
影像，并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。系统能准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄
漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况，及时发现危险点，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特
点。该系统可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测，可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的非
接触监测。
5）矿用本安型激光一氧化碳传感器
公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理，相较煤矿井下传统的电化学一氧化碳传感器
抗干扰性更强、标定周期更短，具有稳定可靠、使用方便等特点。该传感器的调零、调精度、报警点等功能
均可通过遥控器来实现，且具有多种标准信号制式输出功能，联检后能与煤矿安全监控系统配套使用。
6）分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪
近年来，我国甲烷控排力度不断提升,甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收利用作为煤炭生产侧
降碳减排的关键举措，迎来了新的发展机遇。针对瓦斯发电利用、氧化蓄热等大管径场景的瓦斯精准计量和
贸易结算所需的精准计量，公司开发了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪，可实时监测管道内流量、甲烷
、温度、压力等参数，并通过有线或无线的方式传输到系统中。测定仪具有集成化程度高、测量精度高、稳
定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点，适用于风井排风口、气体输送管道等大断面风量精准监测场景，
也可用于瓦斯回收的贸易结算等对监测结果要求较高的场景。
2、市场地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含
尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积
淀了良好的市场形象，拥有核心竞争优势，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是
河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入
安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积
累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，
能解决现场实际需求”的口碑。
3、主要的业绩驱动因素
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我国储量最为丰富的传
统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度
的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监
控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，智能化建设则是推动矿山安全发展的重要举措。近两年国家
各部委不断颁布新的规定，促使我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国
家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》，国务院印发的《煤矿安全生产条例》等政策，
对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的
指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，叠加各主要产煤地出台配
套政策的驱动，为矿山安全生产和智慧矿山建设指明
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