经营分析☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以
通讯连接芯片和传感器芯片为主。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 2.19亿 18.78 1370.67万 11.99 6.26
分立器件(产品) 1.80亿 15.42 2152.61万 18.83 11.96
射频及功率放大器件(产品) 1.73亿 14.86 1427.59万 12.49 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.61亿 13.82 1167.44万 10.21 7.24
音频及功率放大器件(产品) 1.47亿 12.62 664.70万 5.81 4.52
电容(产品) 1.04亿 8.92 --- --- ---
其他(产品) 8604.75万 7.38 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 7796.74万 6.68 --- --- ---
连接器(产品) 1763.68万 1.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 8.67亿 74.29 8892.32万 77.79 10.26
中国香港地区(地区) 2.83亿 24.26 2030.78万 17.76 7.17
海外地区(地区) 1254.11万 1.07 343.32万 3.00 27.38
中国台湾地区(地区) 426.75万 0.37 165.22万 1.45 38.72
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 11.67亿 100.00 1.14亿 100.00 9.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 21.60亿 100.00 2.07亿 100.00 9.57
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 4.47亿 20.71 3055.65万 14.77 6.83
分立器件(产品) 3.51亿 16.27 2984.72万 14.43 8.49
射频及功率放大器件(产品) 3.05亿 14.11 2786.75万 13.47 9.14
音频及功率放大器件(产品) 2.56亿 11.83 1235.14万 5.97 4.83
物联网通讯模块(产品) 2.54亿 11.77 1612.73万 7.80 6.34
电容(产品) 2.17亿 10.07 2893.34万 13.99 13.31
其他(产品) 1.79亿 8.31 3612.27万 17.46 20.13
定制和自研芯片(产品) 1.24亿 5.74 2075.88万 10.04 16.75
连接器(产品) 2575.74万 1.19 427.26万 2.07 16.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.68亿 77.21 1.69亿 81.48 10.10
中国香港地区(地区) 4.69亿 21.71 3330.37万 16.10 7.10
中国台湾地区(地区) 1608.11万 0.74 403.31万 1.95 25.08
海外地区(地区) 723.11万 0.33 96.43万 0.47 13.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.60亿 100.00 2.07亿 100.00 9.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 1.96亿 20.78 1334.05万 13.80 6.80
分立器件(产品) 1.59亿 16.89 1310.86万 13.56 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.15亿 12.22 700.21万 7.24 6.07
射频及功率放大器件(产品) 1.11亿 11.80 1073.45万 11.11 9.63
其他(产品) 1.02亿 10.85 1893.98万 19.60 18.49
音频及功率放大器件(产品) 1.02亿 10.78 532.04万 5.50 5.23
电容(产品) 9794.65万 10.38 1316.29万 13.62 13.44
其他(补充)(产品) 5939.29万 6.29 1504.02万 15.56 25.32
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.36亿 78.03 8064.94万 83.45 10.95
中国香港地区(地区) 1.95亿 20.64 1289.17万 13.34 6.62
中国台湾地区(地区) 902.80万 0.96 --- --- ---
海外地区(地区) 360.27万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 21.02亿 100.00 2.20亿 100.00 10.48
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 3.73亿 17.73 2615.42万 11.88 7.02
分立器件(产品) 3.45亿 16.43 2766.53万 12.57 8.01
射频及功率放大器件(产品) 3.03亿 14.43 3192.86万 14.50 10.53
物联网通讯模块(产品) 2.92亿 13.91 2788.35万 12.66 9.54
音频及功率放大器件(产品) 2.66亿 12.67 1390.20万 6.31 5.22
电容(产品) 2.10亿 9.98 --- --- ---
其他(产品) 1.87亿 8.90 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 8821.38万 4.20 --- --- ---
连接器(产品) 3666.17万 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 15.70亿 74.69 1.70亿 77.30 10.84
中国香港地区(地区) 4.97亿 23.63 4025.13万 18.28 8.10
中国台湾地区(地区) 2219.52万 1.06 --- --- ---
海外地区(地区) 1295.44万 0.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.02亿 100.00 2.20亿 100.00 10.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售5.41亿元，占营业收入的25.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 17774.65│ 8.23│
│客户二 │ 13002.88│ 6.02│
│客户三 │ 8310.18│ 3.85│
│客户四 │ 7543.36│ 3.49│
│客户五 │ 7503.21│ 3.48│
│合计 │ 54134.28│ 25.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购15.15亿元，占总采购额的71.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 43915.41│ 20.71│
│供应商二 │ 35551.12│ 16.77│
│供应商三 │ 30104.93│ 14.20│
│供应商四 │ 22958.55│ 10.82│
│供应商五 │ 18922.87│ 8.92│
│合计 │ 151452.87│ 71.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
2024年一二季度全球PC、智能手机出货量均实现同比增长，消费类、工业类及汽车电子芯片渠道库存自
然去化，由此带动了整个半导体行业的周期性复苏。此外，生成式AI在数据中心、个人助手以及边缘网络设
备、汽车、工业机器人等的应用需求日益增长。根据美国半导体行业协会(SIA)和世界半导体贸易统计组织(
WSTS)的统计数据，预计2024年全球半导体集成电路行业整体回暖，销售额增长16%，2025年续增至6874亿美
元，将连续两年创出历史新高。
AGI给半导体行业带来了深刻的变化，以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器芯片、与GPU高度融合的HBM
(高带宽内存)模组，面向AI推理计算的应用重心正在向边缘侧转移，预计20%的生成式AI和大模型将扩展到
各类消费终端，由此带来数以十亿计存量电子产品的升级换代，从AI手机、AIPC到汽车、AI音箱、生物穿戴
。根据Statista的统计数据，2023年全球人工智能市场规模为2079亿美元，预计2030年将增长到18475亿美
元。
报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，
公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未
来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领
域。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先
的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科
技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告
期内，公司的主营业务未发生重大变化。
2024年上半年度，公司实现营业收入11.67亿元人民币，较上年同期增长23.61%；归属于上市公司股东
的净利润为2531.75万元，较上年同期增长21.35%。报告期内，公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器
等领域的业务发展稳健。
AI边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会
2023年爆发的AGI（通用人工智能）对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。
在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种
多样的客户需求。
报告期内，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水
平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业
生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在M
EMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展I
C定制设计和产业合作。
新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超
声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离
感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，
推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。
此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等
新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和
智能家居市场的优质客户资源。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市
场定位能力。
具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的
芯片定制设计能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体
、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞
争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名
的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优
质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
2、针对重点客户的专用芯片设计能力
近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了
一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行
业的重要发展方向。
通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合
的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件
等上下游环节，补齐短板，开发符合重点客户需要的专用芯片，获取国产化替代的市场红利。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具
有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方
面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年
的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采
集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外
，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成
传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传
感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
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