经营分析☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
无线连接芯片与系统方案(产品) 3.51亿 25.39 1918.44万 14.48 5.46
基础电子元器件(产品) 2.00亿 14.48 2879.49万 21.73 14.38
射频前端及功率器件(产品) 1.95亿 14.12 2684.88万 20.26 13.75
分立器件(产品) 1.73亿 12.55 1869.06万 14.11 10.78
物联网通讯模块(产品) 1.65亿 11.96 669.23万 5.05 4.05
智能音频及声学器件(产品) 1.25亿 9.04 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 9681.96万 7.00 --- --- ---
其他(产品) 7531.31万 5.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 11.06亿 80.02 1.09亿 82.59 9.89
中国香港地区(地区) 2.64亿 19.07 2037.43万 15.38 7.73
中国台湾地区(地区) 668.07万 0.48 123.94万 0.94 18.55
海外地区(地区) 591.32万 0.43 145.85万 1.10 24.67
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 13.83亿 100.00 1.33亿 100.00 9.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
无线连接芯片与系统方案(产品) 6.24亿 21.59 2868.48万 10.67 4.60
分立与电源器件(产品) 5.45亿 18.86 5787.01万 21.52 10.63
智能音频及声学器件(产品) 4.13亿 14.29 2033.62万 7.56 4.93
射频前端及功率器件(产品) 3.46亿 11.99 3935.05万 14.63 11.36
基础电子元器件(产品) 2.71亿 9.38 3923.14万 14.59 14.48
物联网通讯模块(产品) 2.66亿 9.21 1562.81万 5.81 5.88
其他(产品) 2.16亿 7.46 4488.45万 16.69 20.82
定制和自研芯片(产品) 2.08亿 7.21 2290.93万 8.52 11.00
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 22.35亿 77.40 2.21亿 82.20 9.89
中国香港地区(地区) 6.30亿 21.83 4118.60万 15.32 6.53
海外地区(地区) 1473.42万 0.51 431.48万 1.60 29.28
中国台湾地区(地区) 758.89万 0.26 235.95万 0.88 31.09
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 2.95亿 21.72 1744.78万 12.96 5.92
分立器件(产品) 2.07亿 15.27 2334.30万 17.33 11.26
音频及功率放大器件(产品) 2.01亿 14.83 1068.05万 7.93 5.30
射频及功率放大器件(产品) 1.63亿 12.04 1905.24万 14.15 11.66
物联网通讯模块(产品) 1.46亿 10.76 908.57万 6.75 6.22
其他(产品) 1.31亿 9.62 --- --- ---
电容(产品) 1.12亿 8.27 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 8463.54万 6.23 --- --- ---
连接器(产品) 1730.07万 1.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 10.27亿 75.63 1.08亿 79.88 10.47
中国香港地区(地区) 3.22亿 23.71 2457.62万 18.25 7.63
海外地区(地区) 669.76万 0.49 183.91万 1.37 27.46
中国台湾地区(地区) 220.85万 0.16 68.17万 0.51 30.87
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 13.58亿 100.00 1.35亿 100.00 9.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 5.16亿 19.89 3107.28万 13.11 6.02
音频及功率放大器件(产品) 4.18亿 16.09 1909.68万 8.06 4.57
分立器件(产品) 3.94亿 15.19 4595.85万 19.39 11.65
射频及功率放大器件(产品) 3.62亿 13.94 3227.30万 13.61 8.92
物联网通讯模块(产品) 2.83亿 10.90 1584.94万 6.69 5.60
电容(产品) 2.12亿 8.16 2951.13万 12.45 13.94
其他(产品) 1.94亿 7.45 4036.83万 17.03 20.86
定制和自研芯片(产品) 1.76亿 6.79 1688.95万 7.12 9.58
连接器(产品) 4115.63万 1.59 604.66万 2.55 14.69
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 19.92亿 76.75 1.88亿 79.22 9.43
中国香港地区(地区) 5.85亿 22.54 4176.79万 17.62 7.14
海外地区(地区) 971.76万 0.37 501.79万 2.12 51.64
中国台湾地区(地区) 864.08万 0.33 246.80万 1.04 28.56
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.37亿元，占营业收入的28.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 25565.87│ 8.85│
│客户二 │ 22951.85│ 7.95│
│客户三 │ 12337.25│ 4.26│
│客户四 │ 11978.46│ 4.15│
│客户五 │ 10903.14│ 3.77│
│合计 │ 83736.57│ 28.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购24.16亿元，占总采购额的74.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 74969.28│ 23.25│
│供应商二 │ 66139.69│ 20.51│
│供应商三 │ 39857.35│ 12.36│
│供应商四 │ 31199.75│ 9.67│
│供应商五 │ 29405.23│ 9.12│
│合计 │ 241571.31│ 74.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
半导体行业景气延续，结构性增长特征明显
2026年上半年，全球半导体行业延续增长态势，人工智能仍是推动产业增长的主要驱动力。根据WSTS数
据，2025年全球半导体市场规模达到约7960亿美元，同比增长约26%。其中，逻辑芯片和存储芯片增长较快
，高性能计算、AI服务器及数据中心建设持续拉动高性能逻辑、高带宽存储及高速互连等产品需求。
报告期内，全球半导体产业呈现更加明显的结构性增长特征。AI训练和推理算力需求持续增长，先进逻
辑和存储器件保持较高景气度；汽车、工业、消费电子等传统市场总体温和复苏。随着AI算力和应用由云端
向边缘侧、终端侧延伸，半导体产业增长动力正逐步扩展至机器人、AI手机、智能穿戴及各类行业智能终端
。
与此同时，AI带来的高性能计算和存储需求快速增长，对部分半导体产能及供应链资源形成一定挤压。
算力、存储、连接、功耗和成本之间的平衡日益成为智能终端产品设计的重要因素，半导体产业竞争也由单
一器件性能竞争进一步向系统级协同和生态能力演进。
AI由模型能力向Agent智能体演进
2026年上半年，大模型持续向多模态、推理增强、轻量化和低成本部署方向发展。随着模型压缩、量化
技术和端侧推理框架不断成熟，AI应用逐步由单纯依赖云端大模型，向“云端大模型+边缘计算+端侧模型”
协同演进。与此同时，AI应用正在由以问答和内容生成为主的生成式AI，进一步向具备环境感知、上下文理
解、记忆、推理及工具调用能力的Agent智能体演进。人机交互也由“用户发起指令、AI被动响应”，逐步
向基于语音、视觉、位置及历史感知信息的持续感知和主动服务拓展。
这一趋势使AI终端的角色发生变化。终端不仅是AI服务的交互界面，也逐步成为连接用户、环境与云端
智能的感知入口。麦克风、摄像头、低功耗无线连接、传感器、端侧AI计算及RTC实时通信等技术的重要性
进一步提升，并与云端模型和Agent服务形成协同，推动智能终端向“感知—理解—记忆—决策—执行”的
闭环演进。
AI终端由交互智能向场景智能演进，应用创新空间扩大
随着模型能力提升、端侧部署能力增强以及单位推理成本下降，AI正加快向手机、智能穿戴、智能工牌
、机器人及行业专用终端渗透。AI终端有望成为AI连接物理世界的重要入口，进一步提升对低功耗SoC、无
线连接、音视频器件、摄像头及ISP、传感融合、RTC实时通信、端侧计算和存储等技术及产品的需求，并推
动芯片、算法、模组和整机之间更加紧密的系统协同。
AI终端产品形态多样、软硬件协同程度高，对芯片选型、模组集成、结构设计、快速打样、工程验证及
供应链响应能力提出了更高要求。中国大陆拥有完整的电子信息制造产业链，在芯片及器件供应、整机组装
、工程验证和规模交付等方面具备较强的产业协同优势，有利于AI终端产品快速完成从概念验证、工程开发
到规模量产的产业化过程。
报告期内，公司继续专注于半导体产业的IC分销和IC方案设计业务，围绕低功耗SoC主控、无线连接、
音视频传感等重点产品方向，持续提升芯片选型、软硬件开发、模组设计及客户工程服务能力，在消费电子
、智能穿戴及垂直行业应用领域积累了较为丰富的客户和方案基础。
面对AI终端产业的发展趋势，公司在巩固传统IC分销业务优势的同时，积极推动业务能力由单一器件及
参考设计向系统级方案延伸，重点关注AI眼镜、智能穿戴、智能工牌及其他垂直行业智能终端，围绕低功耗
连接、音视频感知、端侧计算、RTC实时通信和Agent应用持续开展技术和方案布局。
公司认为，AI终端带来的产业机会不仅体现为算力需求的增长，更在于AI与现实场景结合后形成新的交
互方式和服务模式。随着AI由被动响应逐步向持续感知、主动服务和任务执行演进，终端设备将承担更多现
实世界的信息入口和交互功能，由此带来的连接、音频、视觉、传感、计算及存储需求，有望进一步拓展公
司现有产品线和方案能力的应用空间。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创
新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技
、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、AlibabaGroup等客户，是IC产业链
中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2026年上半年公司营业
收入13.83亿元，较去年同期增长1.79%；归属于上市公司股东的净利润4622.88万元，较去年同期增长54.44
%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4512.99万元，较去年同期增长62.70%。
AI智能终端平台持续推进，积极融入头部AI生态
随着人工智能加快向端侧和场景化应用延伸，公司持续推进AI智能终端平台建设，围绕无线连接、音视
频处理、智能感知及端侧计算等核心能力，加强芯片、模组及系统集成能力，推动相关技术在AI眼镜、智能
录音卡、智能穿戴及其他AI专用终端产品中的应用。
报告期内，公司依托在无线通信、低功耗SoC及音视频领域的技术积累，积极参与阿里巴巴、字节跳动
、谷歌等AI生态客户的智能终端项目，为相关生态客户提供芯片选型、软硬件方案设计、模组开发及系统集
成等技术服务，进一步提升公司在AI智能终端领域的平台化服务和产业化落地能力。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在IC产品应用设计和市场定
位能力，以及长期积累的供应商和客户资源、产业链整合能力、面向细分市场的技术服务和定制化方案能力
等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持长期合作，包括Qualcomm、安世半导体
、Skyworks、恒玄科技等。优质的上游IC资源，使公司在新产品导入、技术迭代和产品竞争力方面具备一定
优势，也为公司持续拓展下游应用市场提供了支撑。
公司客户主要包括美的集团、大疆创新、小米科技等国内知名电子产品制造商。通过长期合作，公司在
重点业务领域积累了较为优质的客户资源，能够较快把握客户需求和市场变化，推动芯片、模组及相关解决
方案实现规模化应用。
2、芯片应用设计及系统级技术服务能力
公司依托多年技术积累，建立了较为完善的无线通信、低功耗SoC、音视频及传感器应用开发能力，具
备嵌入式软件开发、协议栈适配、模组设计、系统集成及测试验证等技术能力。
在重点客户项目中，公司能够从产品定义阶段参与客户产品开发，协同芯片设计、晶圆制造、封装测试
及系统软件等产业链资源，为客户提供芯片选型、定制开发、软硬件方案设计及量产导入等技术服务，提升
客户产品开发效率和产业化落地能力。
3、细分市场及AI智能终端平台优势
公司长期聚焦无线通信、低功耗主控SoC及传感技术，在AIoT智能终端、汽车电子、音频及传感器等细
分市场积累了较丰富的行业经验。通过持续深耕细分市场，公司能够较快理解客户应用场景和产品需求，并
将无线连接、低功耗SoC、音视频及传感技术进行系统化整合，形成差异化的解决方案能力。
随着人工智能加快向端侧和智能终端渗透，公司持续建设AI智能终端平台，围绕连接、感知、交互和计
算等核心环节，加强芯片、模组、软件及系统集成能力，并积极参与阿里巴巴、字节跳动、谷歌等AI生态客
户的智能终端项目。相关技术和客户积累，有助于公司进一步拓展AI眼镜、智能音频、智能穿戴及其他AI终
端市场，形成新的业务增长机会。
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