经营分析☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
无线连接芯片与系统方案(产品) 6.24亿 21.59 2868.48万 10.67 4.60
分立与电源器件(产品) 5.45亿 18.86 5787.01万 21.52 10.63
智能音频及声学器件(产品) 4.13亿 14.29 2033.62万 7.56 4.93
射频前端及功率器件(产品) 3.46亿 11.99 3935.05万 14.63 11.36
基础电子元器件(产品) 2.71亿 9.38 3923.14万 14.59 14.48
物联网通讯模块(产品) 2.66亿 9.21 1562.81万 5.81 5.88
其他(产品) 2.16亿 7.46 4488.45万 16.69 20.82
定制和自研芯片(产品) 2.08亿 7.21 2290.93万 8.52 11.00
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 22.35亿 77.40 2.21亿 82.20 9.89
中国香港地区(地区) 6.30亿 21.83 4118.60万 15.32 6.53
海外地区(地区) 1473.42万 0.51 431.48万 1.60 29.28
中国台湾地区(地区) 758.89万 0.26 235.95万 0.88 31.09
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.88亿 100.00 2.69亿 100.00 9.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 2.95亿 21.72 1744.78万 12.96 5.92
分立器件(产品) 2.07亿 15.27 2334.30万 17.33 11.26
音频及功率放大器件(产品) 2.01亿 14.83 1068.05万 7.93 5.30
射频及功率放大器件(产品) 1.63亿 12.04 1905.24万 14.15 11.66
物联网通讯模块(产品) 1.46亿 10.76 908.57万 6.75 6.22
其他(产品) 1.31亿 9.62 --- --- ---
电容(产品) 1.12亿 8.27 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 8463.54万 6.23 --- --- ---
连接器(产品) 1730.07万 1.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 10.27亿 75.63 1.08亿 79.88 10.47
中国香港地区(地区) 3.22亿 23.71 2457.62万 18.25 7.63
海外地区(地区) 669.76万 0.49 183.91万 1.37 27.46
中国台湾地区(地区) 220.85万 0.16 68.17万 0.51 30.87
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 13.58亿 100.00 1.35亿 100.00 9.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 5.16亿 19.89 3107.28万 13.11 6.02
音频及功率放大器件(产品) 4.18亿 16.09 1909.68万 8.06 4.57
分立器件(产品) 3.94亿 15.19 4595.85万 19.39 11.65
射频及功率放大器件(产品) 3.62亿 13.94 3227.30万 13.61 8.92
物联网通讯模块(产品) 2.83亿 10.90 1584.94万 6.69 5.60
电容(产品) 2.12亿 8.16 2951.13万 12.45 13.94
其他(产品) 1.94亿 7.45 4036.83万 17.03 20.86
定制和自研芯片(产品) 1.76亿 6.79 1688.95万 7.12 9.58
连接器(产品) 4115.63万 1.59 604.66万 2.55 14.69
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 19.92亿 76.75 1.88亿 79.22 9.43
中国香港地区(地区) 5.85亿 22.54 4176.79万 17.62 7.14
海外地区(地区) 971.76万 0.37 501.79万 2.12 51.64
中国台湾地区(地区) 864.08万 0.33 246.80万 1.04 28.56
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 2.19亿 18.78 1370.67万 11.99 6.26
分立器件(产品) 1.80亿 15.42 2152.61万 18.83 11.96
射频及功率放大器件(产品) 1.73亿 14.86 1427.59万 12.49 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.61亿 13.82 1167.44万 10.21 7.24
音频及功率放大器件(产品) 1.47亿 12.62 664.70万 5.81 4.52
电容(产品) 1.04亿 8.92 --- --- ---
其他(产品) 8604.75万 7.38 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 7796.74万 6.68 --- --- ---
连接器(产品) 1763.68万 1.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 8.67亿 74.29 8892.32万 77.79 10.26
中国香港地区(地区) 2.83亿 24.26 2030.78万 17.76 7.17
海外地区(地区) 1254.11万 1.07 343.32万 3.00 27.38
中国台湾地区(地区) 426.75万 0.37 165.22万 1.45 38.72
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 11.67亿 100.00 1.14亿 100.00 9.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.37亿元，占营业收入的28.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 25565.87│ 8.85│
│客户二 │ 22951.85│ 7.95│
│客户三 │ 12337.25│ 4.26│
│客户四 │ 11978.46│ 4.15│
│客户五 │ 10903.14│ 3.77│
│合计 │ 83736.57│ 28.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购24.16亿元，占总采购额的74.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 74969.28│ 23.25│
│供应商二 │ 66139.69│ 20.51│
│供应商三 │ 39857.35│ 12.36│
│供应商四 │ 31199.75│ 9.67│
│供应商五 │ 29405.23│ 9.12│
│合计 │ 241571.31│ 74.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创
新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技
、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、AlibabaGroup等客户，是IC产业链
中连接上下游的重要纽带。
报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收
入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5522.75万元，较去年同期增长51.85%
；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5556.50万元，较去年同期增长61.05%。
AI端侧布局持续深化，智能终端与JDM模式打开新的业务空间
随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终
端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI眼镜、智
能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时
交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势，围绕
“芯片平台+模组方案+端侧JDM”的业务主线，持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由
传统IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。
报告期内，为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水
平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能
家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和系统方案方
面的能力基础。与此同时，公司依托在AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半
导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作，为重点客户定制HolaconWB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜SoC芯
片及相关组件方案，并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展JDM。公司积极拓展JDM（联
合设计制造）业务模式，在产品定义阶段与客户深度协同，围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方
向共同设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并
整合制造资源实现规模化量产交付。JDM模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应
用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增
强出海项目承接和产业化落地能力。
二、报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
半导体行业景气延续修复，结构性增长特征明显
2025年，全球半导体行业延续复苏态势，并呈现出由人工智能驱动的结构性增长特征。根据WSTS数据，
2025年全球半导体市场规模预计达到7960亿美元，同比增长约26%，其中逻辑芯片和存储芯片仍为主要增长
动力。从产业结构看，2025年的行业景气回升并非全面同步，而是更多体现为AI基础设施、云侧推理和高性
能计算对上游芯片需求的拉动，尤其带动了高性能逻辑器件及存储器件需求提升。
从产品结构看，2025年的核心变化是：算力基础设施拉动上游半导体，尤其拉动高带宽、高容量存储器
件和高性能逻辑器件；而汽车、工业及部分通用离散器件的修复相对温和。WSTS统计，2025年逻辑芯片同比
增长约37%，存储芯片同比增长约28%，而传感器、模拟和微处理器等品类的恢复节奏明显慢于逻辑和存储。
换言之，半导体行业的上行并不是“平均增长”，而是由AI重新定义了行业景气结构。2026年全球半导体市
场规模有望进一步增长至9750亿美元，逻辑和存储器件产能持续紧缺，对标准化消费电子产品形成挤压。
AI模型迭代加快，端侧部署、开源生态和Token成本持续优化
2025年，AI大模型继续向多模态、推理增强和端云协同方向演进，技术重点由单纯参数规模竞争，逐步
转向模型结构效率、推理和部署性能。Google于2025年3月发布Gemini2.5Pro，提升复杂推理和长文本处理
能力；字节跳动于2025年初推出Doubao1.5Pro，阿里巴巴于2025年4月推出Qwen3系列开源模型，进一步推动
了混合推理、轻量化部署和开源适配。总体来看，2025年模型发展的一个重要变化，是端侧部署能力持续增
强，开源模型生态加快成熟，单位Token调用成本持续下降，有利于模型能力更快向手机、AI眼镜、AI穿戴
、机器人等终端侧场景渗透，也有利于相关应用由云端调用逐步向端云协同演进。
终端智能化持续推进，中国大陆制造业配套、能源保障彰显出成本优势
随着AI模型轻量化、端侧推理框架和异构计算能力不断完善，智能终端正由单一功能设备加快向集成语
音、图像、连接和控制能力的软硬件平台演进，对SoC算力效率、存储带宽、低功耗无线连接、音频前端、
传感融合及模组集成提出更高要求。相较于单纯依赖云端调用的应用模式，终端侧部署更加重视实时响应、
隐私保护、离线可用性和综合使用成本，因此带动无线连接芯片、音频器件、传感器、RTC边缘模组及系统
级方案需求增长。与此同时，中国大陆积累的电子制造和产业配套体系，在整机组装、模组制造、快速打样
、工程验证、成本控制和规模交付等方面具备综合优势；能源方面，截至2025年3月底，中国风电和光伏装
机容量合计达到1482GW，首次超过火电装机，有利于提升电力供给的成本优势。总体来看，终端智能化趋势
与国内制造配套、能源保障及较低Token成本相互叠加，将有利于推动相关应用更快实现工程化落地和规模
化推广。
报告期内，公司专注于半导体产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，构建了稳
定、高效的业务模式，在SoC主控芯片方案、音视频传感器件及垂直场景应用等领域形成了差异化竞争优势
。未来，公司将顺应终端智能化和端侧部署的发展趋势，依托在芯片选型、无线连接、音视频处理、模组开
发及软硬件适配方面的综合能力，持续加强端侧模型和终端方案平台布局，进一步增加产业投资，拓展AI边
缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市
场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细
分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持合作，包括Qualcomm、安世半导体、Sk
yworks、恒玄科技等在内的企业，均为全球具有较大影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源，使公司
在产品竞争力和新技术导入方面具备一定优势，也为公司的持续发展提供了支撑。公司重要客户主要为国内
知名电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在重点业务领域积累了较
为优质的客户资源，具备较快响应市场需求、推动SoC芯片规模化定制的能力。
2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
近年来，随着国内电子制造业持续升级，国家不断出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业链上游延
伸，并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要发展方向。公司依托多年技术积
累，具备较为完备的无线芯片嵌入式开发平台、代码基础和IP协议栈，能够以系统整合方式向产业链上游延
伸，协同整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、模块化封装及IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段与
客户开展JDM，定制设计符合应用场景需求的专用芯片，并提供配套应用方案和技术支持，实现从设计到量
产的较快落地，把握国产化替代和差异化市场带来的发展机会。
3、细分市场的JDM定制优势
公司是专注于无线通讯、低功耗主控SoC芯片及传感技术的IC授权分销商和方案提供商，在AIoT智能终
端、汽车电子、传感技术等细分市场具有一定竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业
性和协同性，及时把握行业需求变化和技术发展趋势，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的合作粘性。在JD
M模式下，这种对细分市场的持续深耕，使公司能够较快理解客户业务逻辑和应用场景，将无线连接、低功
耗SoC及传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节
，长期具有稳定需求，而AI终端方案平台的持续普及，也将带动海量设备智能化和边缘AI应用的发展，持续
为公司带来JDM定制和量产落地的新增市场机会。
●未来展望:
（一）公司的发展战略
在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应
链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发
展基础。
1、顺应AI智能从云端向终端延伸的发展趋势，持续布局新一代AI终端入口
随着大模型能力不断提升，AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+边缘感知+端侧响应”的协同
架构。公司认为，未来AI智能的重要入口将不再局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随
用户、低打扰获取信息并提供持续服务的AI终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口，相关终端
产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服务等能力。公司将依托在低功耗无线
连接芯片、智能音频SoC、传感器及模组方案等方面的技术积累，重点面向AI穿戴、智慧养老、家庭陪伴、
安防监测及移动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融合落地，增强公司在新一代AI终端领域
的方案平台能力和产品协同能力。
2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进，提升从芯片、器件导入到方案赋能的能力层级
当前AI产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间的协同不断加强，产业链价
值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未
来半导体分销及方案服务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户应用场景的理解
能力、JDM能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务
和细分场景理解方面的综合优势，强化Design-in和JDM能力，推动业务由单一IC产品销售向模组、参考设计
、系统方案和产品协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机厂商及品
牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力，提升公司在产业链中的
参与深度和附加值。
3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势，推动主营业务升级和长期稳健发展
公司判断，AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大量基于成熟工艺和特色工艺的
无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态
感知能力加快进入各类终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重要性
将进一步提升。
公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器件、存储器件等产品在业务
中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同时，继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发
服务的协同合作，增强供应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动
及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力
。
润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专
业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
（二）公司发展可能面对的风险
1、市场变动的风险
半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本
和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际
关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方
案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生
较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI等新
兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没
有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不
利影响。
2、核心业务人员流失风险
半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线
射频硬件等多个专业领域，核心业务人员是公司生存和发展的重要基础。随着国内半导体行业的持续发展，
人才竞争日趋激烈。为推进研发项目的顺利实施，公司通过参股IC设计公司、扩充研发团队等方式进行人才
和技术储备。如果公司不能持续加强人才引进和培养，可能存在核心业务人员流失的风险，并对公司在IC芯
片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
3、新产品迭代和研发失败的风险
半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和新产品不断涌现的特点，持续开发新产品是公司
保持市场竞争优势的重要手段。公司自研及客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的
开发和验证周期。因此，公司需要及时、准确把握客户需求，并持续调整新产品的研发方向。如果在研发过
程中关键技术或产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品未能契合市场需求，公司将面临研发失败的风
险，前期研发投入可能难以收回，并对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
4、供应商变动风险
公司的上游供应商主要为IC产品设计制造商，该等设计制造商的综合实力及其与公司合作关系的稳定性
，对公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系发生变化，将对公司的经
营业绩造成不利影响。
5、财务风险
（1）应收账款风险
公司已建立较为完善的应收账款和客户信用管理体系，并严格执行。未来，随着公司业务规模持续扩大
，公司应收账款净额可能进一步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生
不利影响。
（2）存货及跌价风险
近年来，半导体集成电路产业呈现出部分芯片供应波动、备货周期延长、市场价格变化加快等特点。如
果公司的主要供应商因晶圆供应紧张等原因影响IC产品正常交付，将对公司的经营业绩产生一定不利影响。
若客户需求发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，
并增加存货跌价风险，从而对公司的经营产生不利影响。
（3）汇率风险
公司的外汇收支主要涉及IC产品进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。汇率变化受国际地缘政
治、区域关税调整及宏观经济波动等多种因素影响，具有较大不确定性。如果未来因国际贸易形势及宏观经
济环境变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。
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