经营分析☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以
通讯连接芯片和传感器芯片为主。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品( 1.96亿 20.78 1334.05万 13.80 6.80
产品)
分立器件(产品) 1.59亿 16.89 1310.86万 13.56 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.15亿 12.22 700.21万 7.24 6.07
射频及功率放大器件(产品) 1.11亿 11.80 1073.45万 11.11 9.63
其他(产品) 1.02亿 10.85 1893.98万 19.60 18.49
音频及功率放大器件(产品) 1.02亿 10.78 532.04万 5.50 5.23
电容(产品) 9794.65万 10.38 1316.29万 13.62 13.44
其他(补充)(产品) 5939.29万 6.29 1504.02万 15.56 25.32
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.36亿 78.03 8064.94万 83.45 10.95
中国香港地区(地区) 1.95亿 20.64 1289.17万 13.34 6.62
中国台湾地区(地区) 902.80万 0.96 --- --- ---
海外地区(地区) 360.27万 0.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 21.02亿 100.00 2.20亿 100.00 10.48
───────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品( 3.73亿 17.73 2615.42万 11.88 7.02
产品)
分立器件(产品) 3.45亿 16.43 2766.53万 12.57 8.01
射频及功率放大器件(产品) 3.03亿 14.43 3192.86万 14.50 10.53
物联网通讯模块(产品) 2.92亿 13.91 2788.35万 12.66 9.54
音频及功率放大器件(产品) 2.66亿 12.67 1390.20万 6.31 5.22
电容(产品) 2.10亿 9.98 --- --- ---
其他(产品) 1.87亿 8.90 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 8821.38万 4.20 --- --- ---
连接器(产品) 3666.17万 1.74 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 15.70亿 74.69 1.70亿 77.30 10.84
中国香港地区(地区) 4.97亿 23.63 4025.13万 18.28 8.10
中国台湾地区(地区) 2219.52万 1.06 --- --- ---
海外地区(地区) 1295.44万 0.62 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.02亿 100.00 2.20亿 100.00 10.48
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
其他(产品) 2.51亿 24.83 3220.47万 28.68 12.84
数字通讯芯片及系统级应用产品( 1.94亿 19.17 1223.54万 10.90 6.32
产品)
音频及功率放大器件(产品) 1.43亿 14.13 846.84万 7.54 5.93
射频及功率放大器件(产品) 1.37亿 13.58 1643.89万 14.64 11.98
物联网通讯模块(产品) 1.35亿 13.35 1455.43万 12.96 10.79
电容(产品) 1.01亿 10.01 2152.33万 19.17 21.28
其他(补充)(产品) 4990.78万 4.94 684.88万 6.10 13.72
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.56亿 74.81 8451.06万 75.27 11.18
中国香港地区(地区) 2.33亿 23.05 2130.91万 18.98 9.15
中国台湾地区(地区) 1353.50万 1.34 --- --- ---
海外地区(地区) 809.69万 0.80 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 18.58亿 100.00 2.20亿 100.00 11.82
───────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品( 4.85亿 26.09 2943.30万 13.40 6.07
产品)
射频及功率放大器件(产品) 3.32亿 17.86 3002.31万 13.67 9.05
其他(产品) 2.85亿 15.37 5224.65万 23.79 18.30
电容(产品) 2.77亿 14.89 6807.08万 30.99 24.61
物联网通讯模块(产品) 2.17亿 11.66 2053.99万 9.35 9.48
音频及功率放大器件(产品) 2.12亿 11.42 920.41万 4.19 4.34
连接器(产品) 3560.17万 1.92 736.40万 3.35 20.68
定制和自研芯片(产品) 1470.28万 0.79 276.91万 1.26 18.83
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.19亿 71.00 1.66亿 75.72 12.61
中国香港地区(地区) 5.02亿 27.01 4569.22万 20.80 9.11
中国台湾地区(地区) 2092.35万 1.13 --- --- ---
海外地区(地区) 1600.84万 0.86 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.58亿 100.00 2.20亿 100.00 11.82
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售5.64亿元，占营业收入的26.82%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 17027.34│ 8.10│
│客户二 │ 14283.67│ 6.80│
│客户三 │ 8685.49│ 4.13│
│客户四 │ 8579.99│ 4.08│
│客户五 │ 7798.25│ 3.71│
│合计 │ 56374.75│ 26.82│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购14.42亿元，占总采购额的66.96%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 43079.36│ 20.01│
│供应商二 │ 31134.69│ 14.46│
│供应商三 │ 28241.76│ 13.12│
│供应商四 │ 24579.75│ 11.42│
│供应商五 │ 17151.99│ 7.97│
│合计 │ 144187.55│ 66.96│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
芯片市场仍处于低景气周期
受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响，智能手机、PC等终端设备的需求下滑
已经持续了一年半，中国大陆经济恢复速度低于预期，半导体行业短期内很难恢复。
根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体
销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策和科创板等资本市场的推动下，国内涌现了许多半导体设计公司
，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，竞争激烈。在半导体产业的下行周期中，资本有望发挥并购和整
合的作用，产生出国内半导体设计相关细分领域的领军企业。
在报告期内，公司积极扩展重点客户的无线芯片定制业务，并增加了数模混合、信号调理和MEMS传感芯
片的研发投入，以期在人工智能物联网（AIOT）、声学和汽车电子等领域形成差异化的竞争优势。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先
的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科
技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告
期内，公司的主营业务未发生重大变化。
边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会
2023年出现的新产业趋势，是生成式人工智能(AIGC)对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高的硬件
算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模
块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，公司与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设
，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感
器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计
和产业合作。
公司与奇异摩尔等签署战略合作协议，采用以Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯
粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和
快速交付的IC工艺优点。基于不同的行业应用，全球已开发出上千种各类传感器，从分离感知，到融合感知
，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感器和算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能(机器人)行业，高
算力、存储、高智能的融合感知，将成为未来新的发展方向。
2023年上半年度，公司实现营业总收入9.44亿元人民币，较上年同期下滑6.59%；归属于上市公司股东
的净利润为2086.32万元，较上年同期下滑38.36%；扣除非经常性损益后的净利润为1840.67万元，较上年同
期下滑42.73%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI智能音箱、传感器
等方面的业务发展稳健，芯片的研发和集成设计能力得到了显著的提升。
此外，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬
声器阵列等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了新零售、智能家居、汽
车电子和生物穿戴市场的优质客户资源。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市
场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细
分市场的专用芯片设计能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体
、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞
争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名
的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的
客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速
获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
2、针对细分市场的专用芯片设计能力
近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了
一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行
业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司
能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封
装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断
开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片
、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具
有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方
面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年
的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采
集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外
，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成
传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传
感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇.
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