经营分析☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以
通讯连接芯片和传感器芯片为主。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 5.16亿 19.89 3107.28万 13.11 6.02
音频及功率放大器件(产品) 4.18亿 16.09 1909.68万 8.06 4.57
分立器件(产品) 3.94亿 15.19 4595.85万 19.39 11.65
射频及功率放大器件(产品) 3.62亿 13.94 3227.30万 13.61 8.92
物联网通讯模块(产品) 2.83亿 10.90 1584.94万 6.69 5.60
电容(产品) 2.12亿 8.16 2951.13万 12.45 13.94
其他(产品) 1.94亿 7.45 4036.83万 17.03 20.86
定制和自研芯片(产品) 1.76亿 6.79 1688.95万 7.12 9.58
连接器(产品) 4115.63万 1.59 604.66万 2.55 14.69
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 19.92亿 76.75 1.88亿 79.22 9.43
中国香港地区(地区) 5.85亿 22.54 4176.79万 17.62 7.14
海外地区(地区) 971.76万 0.37 501.79万 2.12 51.64
中国台湾地区(地区) 864.08万 0.33 246.80万 1.04 28.56
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.96亿 100.00 2.37亿 100.00 9.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 2.19亿 18.78 1370.67万 11.99 6.26
分立器件(产品) 1.80亿 15.42 2152.61万 18.83 11.96
射频及功率放大器件(产品) 1.73亿 14.86 1427.59万 12.49 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.61亿 13.82 1167.44万 10.21 7.24
音频及功率放大器件(产品) 1.47亿 12.62 664.70万 5.81 4.52
电容(产品) 1.04亿 8.92 --- --- ---
其他(产品) 8604.75万 7.38 --- --- ---
定制和自研芯片(产品) 7796.74万 6.68 --- --- ---
连接器(产品) 1763.68万 1.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 8.67亿 74.29 8892.32万 77.79 10.26
中国香港地区(地区) 2.83亿 24.26 2030.78万 17.76 7.17
海外地区(地区) 1254.11万 1.07 343.32万 3.00 27.38
中国台湾地区(地区) 426.75万 0.37 165.22万 1.45 38.72
─────────────────────────────────────────────────
IC及其他电子元器件(业务) 11.67亿 100.00 1.14亿 100.00 9.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 21.60亿 100.00 2.07亿 100.00 9.57
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 4.47亿 20.71 3055.65万 14.77 6.83
分立器件(产品) 3.51亿 16.27 2984.72万 14.43 8.49
射频及功率放大器件(产品) 3.05亿 14.11 2786.75万 13.47 9.14
音频及功率放大器件(产品) 2.56亿 11.83 1235.14万 5.97 4.83
物联网通讯模块(产品) 2.54亿 11.77 1612.73万 7.80 6.34
电容(产品) 2.17亿 10.07 2893.34万 13.99 13.31
其他(产品) 1.79亿 8.31 3612.27万 17.46 20.13
定制和自研芯片(产品) 1.24亿 5.74 2075.88万 10.04 16.75
连接器(产品) 2575.74万 1.19 427.26万 2.07 16.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.68亿 77.21 1.69亿 81.48 10.10
中国香港地区(地区) 4.69亿 21.71 3330.37万 16.10 7.10
中国台湾地区(地区) 1608.11万 0.74 403.31万 1.95 25.08
海外地区(地区) 723.11万 0.33 96.43万 0.47 13.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.60亿 100.00 2.07亿 100.00 9.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字通讯芯片及系统级应用产品(产品) 1.96亿 20.78 1334.05万 13.80 6.80
分立器件(产品) 1.59亿 16.89 1310.86万 13.56 8.23
物联网通讯模块(产品) 1.15亿 12.22 700.21万 7.24 6.07
射频及功率放大器件(产品) 1.11亿 11.80 1073.45万 11.11 9.63
其他(产品) 1.02亿 10.85 1893.98万 19.60 18.49
音频及功率放大器件(产品) 1.02亿 10.78 532.04万 5.50 5.23
电容(产品) 9794.65万 10.38 1316.29万 13.62 13.44
其他(补充)(产品) 5939.29万 6.29 1504.02万 15.56 25.32
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.36亿 78.03 8064.94万 83.45 10.95
中国香港地区(地区) 1.95亿 20.64 1289.17万 13.34 6.62
中国台湾地区(地区) 902.80万 0.96 --- --- ---
海外地区(地区) 360.27万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.79亿元，占营业收入的30.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 30752.89│ 11.85│
│客户二 │ 13544.09│ 5.22│
│客户三 │ 12884.63│ 4.96│
│客户四 │ 11384.46│ 4.39│
│客户五 │ 9359.61│ 3.61│
│合计 │ 77925.69│ 30.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购20.53亿元，占总采购额的74.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 57583.74│ 20.91│
│供应商二 │ 47673.32│ 17.31│
│供应商三 │ 41143.24│ 14.94│
│供应商四 │ 31754.22│ 11.53│
│供应商五 │ 27147.43│ 9.86│
│合计 │ 205301.94│ 74.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根据WSTS、中国国家统计局等
的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增
长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，对东盟国家出口同比增长37%。芯片
产业结构持续优化，其中晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40
nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通
过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。
折叠的全球变革，AI技术发展与地缘政治从“长周期演进”到“加速迭代”
自2023年以来，AGI（通用人工智能）正以颠覆性力量重塑半导体行业，从底层芯片设计到终端应用场
景，从全球化分工到区域竞争，以生成式人工智能、量子科学、人形机器人为代表的颠覆性技术呈现爆发式
突破。叠加“对等关税”政策、“芯片与科学法案”与出口管制，导致全球生产商的成本激增1.2万亿美元
，原本需要数十年演变的全球产业转移、技术转移与经济周期被压缩到短短几年内完成。这种“加速迭代”
对企业的产品研发与供应链安全发起了空前的挑战。
2024年，AI技术进一步跨越式发展，视频生成模型Sora、阿里Wan2.1可以更精确地捕捉和模拟现实世界
的动态变化；谷歌推出Gemini系列轻量化模型，字节跳动发布PixelDance、Seaweed等企业AI模型，推动AI
技术在视频理解、生成和交互等多样化场景中的深度渗透。12月，中国的AI新锐DeepSeek通过开源模型Deep
Seek-V3和推理模型R1，以低训练成本实现与OpenAI相当的性能，显著降低AI开发门槛，成为全球AGI技术竞
争的关键变量。DeepSeek的开源模式促使云边端协同支持Transformer架构，将AI+与边缘计算深度融合，通
过分布式架构实现各类终端设备的智能进化。2024年，全球AI产业规模达到6382亿美元，据Statista预测，
至2030年各类AI+智能终端替代数十亿台，整体市场规模将达到1.8万亿美元。
报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，
公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未
来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新
兴技术领域。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先
的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳
讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告
期内，公司的主营业务未发生重大变化。
报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2024年度公司营业收
入25.96亿元，比2023年度增长20.16%；2024年度公司归属于上市公司股东的净利润3636.98万元，比2023年
度增长2.07%；2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3450.26万元，比2023年度
增长10.17%；2024年度、2023年度公司经审计合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所
产生的股份支付费用影响后的净利润分别为5081.28万元、3225.36万元，2024年度比2023年度增长57.54%。
AI+边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会
2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅
仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。
报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，
公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工
艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测
领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。
新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超
声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离
感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理
计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。
报告期内，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点
客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示
芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新
兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的
智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同
比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。
报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开
展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiple
t异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等
小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市
场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细
分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯
、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技
术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品
制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群
体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了
一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行
业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司
能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封
装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，开发符合重点客户需要的专用芯片，提供应用方案和技术支持服
务，获取国产化替代的市场红利。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细
分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率
；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司
耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉
及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需
求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，
形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储
和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
●未来展望:
（一）公司的发展战略
在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应
链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发
展基础。
1、积极投入“端-云协同”技术研发，打造“边缘智能体”生态
基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领
先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端
设备可直接参与模型训练和推理。据ABIResearch预测，2027年全球AIoT边缘智能芯片市场规模将达290亿美
元，这意味着几乎所有网络产品都会被重做一遍。AIGC的跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边
缘算力，并具备与人用视觉与自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和StrategyAnalytics公布的数据，
全球数十亿台的路由器、机顶盒、音响、门禁摄像头都有智能化升级的需求，客厅智能硬件将成为除PC和手
机以外的第三?智能硬件市场，国际各?科技公司都开始推出基于流媒体和AI语音交互的HomeStation，作为
智能家居的重要入口之?。
公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安
防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场
的数字化场景。报告期内公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉
功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。AGI带
来的海量算力需求，使得端侧的边缘计算能力成为传统云计算的极大补充，边缘计算靠近数据源头，可以就
近提供智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时响应、传感数据采集、安全与隐私保护等
方面的需求。
2、固守传统成熟工艺产品，平衡区域关税和汇率风险
中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产品中，只有少数的高端芯片
如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和
低成本设备制造，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超过1.2万亿美元
，其中增长最为快速的市场包括了AI+终端、汽车电子、服务器云计算中心等。以AI+终端为例，海量的数据
在物理传感、模数转换、信号存储、逻辑计算和控制芯片之间流转，这些应用芯片中的大多数都只需用到40
nm、55nm以上的成熟工艺，无需先进工艺，成本低廉，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免除西方的
技术禁售限制。
为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、分立器件、算力存储芯片等在公司业务中的占比，增加晶
圆代工分销服务和模数混合芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括
EDA综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、信
号调理芯片和MEMS传感器的本地供应。此外，公司规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储制造”的
供应链架构，平衡地缘关税与汇率风险，提升公司主营业务的核心竞争力。
润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专
业化、差异化”的理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
（二）公司发展可能面对的风险
1、市场变动的风险
半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本
和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际
关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方
案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生
较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI等新
兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没
有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不
利影响。
2、核心业务人员流失风险
半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射
频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日
益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，
如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC芯片定制等新业
务上的持续研发能力造成不利影响。
3、新产品迭代和研发失败的风险
半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在
市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月
的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过
程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风
险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
4、供应商变动风险
公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司
的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造
成不利影响。
5、财务风险
（1）应收账款风险
公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩
大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生
不利影响。
（2）存货与跌价风险
近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公
司的主要供应商由于晶圆供应短缺等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影
响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存
货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。
（3）汇率风险
公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国
际地缘政治、区域间关税等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化
，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。
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