经营分析☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、
生产、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备类(产品) 5.79亿 98.90 1.77亿 97.59 30.51
治具类(产品) 522.99万 0.89 358.25万 1.98 68.50
其它类(产品) 120.12万 0.21 78.63万 0.43 65.46
─────────────────────────────────────────────────
华西(地区) 2.59亿 44.26 6974.87万 38.50 26.90
华东(地区) 1.27亿 21.67 4565.93万 25.20 35.96
华南(地区) 7737.95万 13.21 1983.37万 10.95 25.63
华中(地区) 6450.01万 11.01 1973.38万 10.89 30.60
境外(地区) 5463.79万 9.33 2540.99万 14.03 46.51
华北(地区) 306.06万 0.52 77.94万 0.43 25.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能显示(行业) 11.63亿 99.36 3.84亿 99.10 32.99
其他行业(行业) 750.16万 0.64 347.45万 0.90 46.32
─────────────────────────────────────────────────
设备类(产品) 11.46亿 97.83 3.70亿 95.58 32.31
夹治具(产品) 2133.22万 1.82 1485.47万 3.84 69.63
其他类(产品) 403.58万 0.34 227.85万 0.59 56.46
线体类(产品) 3251.00 0.00 3154.72 0.00 97.04
─────────────────────────────────────────────────
华西地区(地区) 5.21亿 44.52 1.83亿 47.31 35.15
华东地区(地区) 3.40亿 29.01 1.19亿 30.72 35.02
华中地区(地区) 1.46亿 12.49 3922.92万 10.13 26.83
华南地区(地区) 1.32亿 11.24 3425.74万 8.84 26.04
境外(地区) 3044.46万 2.60 1126.99万 2.91 37.02
华北地区(地区) 173.23万 0.15 34.58万 0.09 19.96
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 11.71亿 100.00 3.87亿 100.00 33.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备类(产品) 6.25亿 98.18 1.90亿 95.78 30.43
治具夹具类(产品) 980.81万 1.54 730.65万 3.68 74.50
其它类(产品) 180.59万 0.28 108.03万 0.54 59.82
─────────────────────────────────────────────────
华西(地区) 2.64亿 41.40 8025.47万 40.41 30.45
华东(地区) 1.98亿 31.03 7620.79万 38.37 38.57
华中(地区) 1.29亿 20.30 3476.27万 17.50 26.90
华南(地区) 4524.33万 7.11 725.78万 3.65 16.04
华北(地区) 103.68万 0.16 13.03万 0.07 12.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能显示(行业) 13.41亿 96.06 5.02亿 96.77 37.46
其他行业(行业) 5496.59万 3.94 1677.01万 3.23 30.51
─────────────────────────────────────────────────
设备类(产品) 13.60亿 97.46 4.92亿 94.88 36.20
夹治具(产品) 2727.13万 1.95 2135.42万 4.11 78.30
其他类(产品) 820.12万 0.59 516.11万 0.99 62.93
线体类(产品) 4.42万 0.00 3.54万 0.01 79.99
─────────────────────────────────────────────────
华西地区(地区) 7.19亿 51.52 2.76亿 53.10 38.32
华东地区(地区) 4.06亿 29.07 1.25亿 24.08 30.80
华中地区(地区) 1.05亿 7.50 3816.12万 7.35 36.44
境外(地区) 8669.29万 6.21 5295.83万 10.20 61.09
华南地区(地区) 7452.45万 5.34 2675.65万 5.16 35.90
华北地区(地区) 499.16万 0.36 56.11万 0.11 11.24
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 13.96亿 100.00 5.19亿 100.00 37.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.82亿元，占营业收入的75.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 53993.17│ 46.11│
│客户2 │ 19065.98│ 16.28│
│客户3 │ 6942.00│ 5.93│
│客户4 │ 4342.73│ 3.71│
│客户5 │ 3846.87│ 3.29│
│合计 │ 88190.75│ 75.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.58亿元，占总采购额的26.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│主要供应商1 │ 6288.46│ 10.72│
│主要供应商2 │ 3668.49│ 6.25│
│主要供应商3 │ 2519.60│ 4.29│
│主要供应商4 │ 1815.24│ 3.09│
│主要供应商5 │ 1462.82│ 2.49│
│合计 │ 15754.61│ 26.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要业务及产品
报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源
设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备
、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备
、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体FlipC
hip倒装设备、COS/COC键合设备、固晶设备、AOI检测设备、贴膜设备、高精密涂布/HVCD/HP等设备、模切
叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。
公司半导体显示模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工
序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生
产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电
脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的
组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂
商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术
层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时，不断开发
新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已
推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域
的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司不断在AMOLED领域深耕
，研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框
显示产品，实现国产设备的新突破。公司在折叠屏领域具备深厚技术储备与成熟量产实绩，折叠屏UTG超薄
柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货，为公司拓展新兴应用市场、巩固行业竞争壁垒、培育
新盈利增长点打下了坚实基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进
一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。
在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目
的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶
机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领
域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发
生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生
产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极研发和拓展光
通讯、板级封装、系统级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，
研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核
心模组及其零部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业
务板块规模的增长。公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备，面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合
精度可达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，
无需配置两套独立产线，能够有效节约设备投入、提升产品切换效率，可适配光通信、激光雷达、传感器等
高精度封装应用场景。
在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装
配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、
VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。后续公司将加强新能源设
备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和
深度，提高产品竞争力。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式，即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的
采购管理制度，对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核，并对合格供应商
采取动态化管理。公司下设采购中心负责采购实施与管理，包括采购公司设备生产所需原材料，诸如电气部
件、机械部件、钢铝材等物资，以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部
件的生产加工，是在不泄露公司核心技术的前提下，确定相应提供外协加工的供应商，向其提供技术图纸和
参数要求，由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优原则，与供应商建立互惠互利的合作关系，
实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。
2、生产模式
公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根
据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此，公司采取小批量多批次的柔性化
生产模式，始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生
产过程中，公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量需要机加工的非核心部件及需要表面处
理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中，具备完整生产链。生产部按计划部下达的
订单指令组织安排生产，并与品质管理部共同配合，负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。
3、销售模式
公司的产品销售主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经销商销售的情况。订
单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外，公司也积极通过参加国内各种专
业展会、招标会的方式获取订单。具体而言，公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信
息，了解客户的初步需求。在确定初步意向后，与客户进行充分的技术交流，了解客户对项目工艺设计方案
的具体要求。确定客户需求后，研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案，完成后由商务部根据方
案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据，与客户协商洽谈，
或编制投标书参与投标，在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工之后发
至客户指定场所，并由公司组织人员进行安装调试，经客户试运行之后确认验收，随即公司确认收入。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创
新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公
司生产的设备主要为非标准化设备，研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式
。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是
指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线，进行前瞻性的研发投入和技术储备，不断对产品进行优化
和升级，以确保技术的领先性来开拓未来的市场。
报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。
（三）公司主要业绩驱动因素
受外部宏观环境复杂多变影响，部分客户产线建设与投产进度有所放缓。同时新型半导体显示设备行业
市场竞争日趋激烈，本期达到验收条件、满足收入确认准则的订单规模有所下降，对公司营业收入形成一定
影响。受行业竞争加剧及产品结构调整因素影响，公司主营产品毛利率未达预期，部分已确认收入订单的毛
利率同比有所回落，一定程度挤压了盈利空间。报告期内，公司实现营业总收入58,589.37万元，较上年同
期减少7.98%；实现归属于上市公司股东净利润5,260.31万元，较上年同期减少28.04%。
公司所处的行业为技术密集型赛道，技术储备与创新能力是企业发展的核心驱动力。公司坚持以市场与
客户需求为导向，加大前瞻性技术布局与产品研发投入，聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设
备方向开展技术创新，已成功推出AMOLEDG8.6代中前段工艺贴膜设备、折叠屏UTG贴附设备、显示驱动芯片
倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件套等多款核心产品，研发成果稳步落地。随着行业景气度逐步回升，公
司将充分发挥自身技术积淀、产品体系、服务能力、客户资源以及人才管理等综合优势，为实现持续、健康
、稳健的高质量发展提供坚实支撑。
（四）公司所处行业分析
公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景
，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具
体而言，公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司
所处细分行业分析。
1、新型半导体显示器件生产设备
（1）公司所属行业发展阶段
近年来，我国新型半导体显示产业保持快速增长，随着面板产能与技术水平稳步提升，产业规模持续扩
大，全球市场份额与面板自给率不断提升，与国际先进水平差距逐步缩小，产业发展步入良性循环，全球平
板显示产业重心向我国转移趋势日益显著。随着与5G、人工智能、大模型、物联网技术的深度融合，新型半
导体显示应用场景扩大，拉动显示行业需求增长。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资，带动了
新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着曲面屏、折叠屏终端陆续推出，柔性AMOLED用量显
著提升。相较于传统中小尺寸硬屏技术，AMOLED曲面及折叠屏工艺路线更复杂、技术难度更高，行业准入门
槛明显提升。长远来看，随着AMOLED成本持续下探与技术提升，行业头部企业加速释放OLED面板产能，全球
产业界已形成以柔性AMOLED为技术发展方向的共识。凭借轻薄、可柔性、广视角、快响应、低功耗等优势，
AMOLED已广泛应用于智能手机、智能穿戴等领域，并加速向车载显示、笔记本电脑、平板电脑等场景渗透，
应用场景持续拓展，预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。面对笔电、IT、车载等领域OLED需
求持续增长，高世代AMOLED产线成为面板企业布局重点，京东方、维信诺和华星已在积极推进G8.6代AMOLED
产线建设。当前国内高世代OLED投资进入高峰期，相关设备需求大幅增长，为我国平板显示制造设备带来广
阔市场空间与良好发展环境。在自主可控战略要求下，国产设备迎来加速进口替代的重要机遇，联得装备也
将在这一机遇中抓住商机，顺势而为。
继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，其具有更高的色域、更高的亮度
和更低的功耗等明显优点，持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的
阶段。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示
屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将会保持高速增
长。据洛图科技(RUNTO)预测，2024-2028年全球MiniLED市场复合增速约40%，MicroLED市场规模更是有望在
2028年突破100亿美元。
（2）公司所属行业周期性特点
公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、检测、精密点胶等，
用于实现新型半导体显示模组的组装和超窄边框封装等工序，借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组
件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品
和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展受到宏观经济
的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业也能得到较好的发展。反之，人们则缩
减开支，减少在电子产品上的支出，电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对
面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备制造行
业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性，这是因为面板厂
商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时
间跨度。
（3）报告期内公司所处的行业地位
近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、
更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟
，优良率以及产能的提升，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、
车载显示等领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。OLED上游
材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公
司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，在该领域，随
着AMOLEDG8.6代线的建设，国产厂商有了展示能力的机会，公司也借此机会，获得了中前段的超大尺寸贴合
及相关设备的订单。
近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、
华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司已实现面板后段制程整线设备
的独立研发与生产，在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单，整体上在后段设备研
发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时，在高世代AMOLED产线的中前段
工艺设备上投入研发，实现了国产设备厂商的新突破。同时，极窄边框得到显示终端企业越来越多的关注和
投入，由此带来的新型超精密封装点胶技术不断在AMOLED显示行业得到应用。公司在高精密点胶方面，研发
出全新原理的EHD电流体高精密五轴点胶设备，得到客户的认可。公司研发技术水平的提升，结合整线设备
独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业产品而言具有更高的性价比。
公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广
阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AO
I检测设备、精密点胶设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真
空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中，公司将继续加强自身在新型半导体
显示装备领域的技术储备，在保持公司在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓显示中前段设备的研
发，加大新技术、新产品的开发力度，支撑该业务的快速成长。
公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大
陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车
智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需
求不断壮大和技术不断提升，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作
，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国家，向世界展现了强劲
的中国“智造”力量。为了更好地服务海外客户，公司已在罗马尼亚设立子公司（LIANDEEQUIPMENTS.R.L）
，统筹欧洲区域业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、
先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛
认可，增强了客户粘性。
2、半导体设备
（1）公司所属行业发展阶段
半导体行业是现代电子信息产业的基础和核心产业之一，关乎国民经济发展全局，兼具基础性、先导性
与战略性特征，长期获得国家及地方多层次政策支持与资源精准布局。近年来，行业政策红利持续释放，叠
加高性能计算、人工智能、物联网等底层技术迭代突破，以及电动汽车、消费电子、机器人、AI服务器等终
端应用场景快速升级，持续拉动半导体芯片市场需求稳步增长。我国作为全球最大的消费电子生产国与消费
国，内需扩张与供应链自主可控形成双重驱动，推动半导体产业整体提质扩容，也为封测设备领域带来重要
结构性机遇。
全球半导体设备行业在经历短期调整后，当前呈现结构性复苏与区域分化态势。伴随制造技术演进与成
本结构优化，全球半导体需求与产能重心正逐步向中国大陆转移。在下游需求拉动、国产替代浪潮推进以及
产业政策、产业基金持续落地的多重利好下，包括资金支持、税收优惠、知识产权保护等在内的一系列举措
，为国内半导体设备市场提供了良好发展环境，行业迎来重要发展窗口期。国内设备企业通过技术创新、市
场拓展与国产化突破，市场份额稳步提升，正逐步在全球供应链中建立竞争力。当前，中国半导体封测设备
行业已迈入从“可用”到“好用”的关键阶段，处于验证转量产的重要过渡期。未来3-5年，将是国产设备
企业重塑全球竞争格局的关键时期。
（2）公司所属行业周期性特点
半导体行业的增长呈现明显的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升，消费电子是目
前半导体产值最高的下游，下一轮半导体产业的增长周期将依托于AI、5G、IoT、算力、智能汽车等新兴应
用场景的爆发，这些创新领域都会带动半导体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的
高速成长，而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以
及企业进入存量竞争阶段，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑，行业景气度下滑，半导
体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一
定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求日益增长。
（3）报告期内公司所处的行业地位
半导体产业是现代信息产业的核心基石，主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节，以及
半导体材料、半导体设备两大支撑体系，各环节协同联动，共同构成完整产业链。其中，封装环节核心作用
在于保护芯片免受物理、化学等外部环境因素侵蚀，提升芯片散热性能，实现芯片与外部电路的有效电气连
接，保障芯片稳定运行；测试环节则通过对芯片功能与性能的全面检测，筛选合格产品，保障芯片应用可靠
性。封装测试作为半导体产业链的重要终端环节，是连接芯片研发制造与终端应用的关键通道，而先进封测
智能装备贯穿晶圆贴膜、划片、固晶、键合、塑封、切筋等全工艺流程，对封测效率与产品质量具有决定性
支撑作用。我国半导体封测行业已具备先发优势，成为推动半导体产业整体发展的重要力量。
受益于国家半导体产业政策的持续大力扶持、全球半导体产业向我国转移的趋势，以及台湾及海外半导
体制造企业纷纷在大陆布局生产线、扩充产能，我国半导体封测市场规模持续稳步增长，封测设备国产化替
代进程持续加快。公司紧抓行业发展机遇，聚焦半导体封装测试设备领域深耕细作，已形成以半导体固晶设
备为核心的多元化跨行业产品矩阵，产品主要涵盖显示驱动芯片倒装设备（ILB）、软焊料固晶设备、共晶
固晶设备、RFID芯片固晶设备，以及半导体引线框架贴膜设备、引线框架检测设备、MiniLED封装设备、Min
iLED芯片检测设备、MiniLED芯片分选设备、MiniLED芯片预压贴膜设备，同时包括精密点胶设备、COFAOI设
备以及COF散热贴设备等。公司聚焦先进封装测试细分领域，精准匹配国内半导体封测产业发展需求，凭借
差异化产品布局与核心技术支撑，在国内封测设备细分领域占据重要地位。未来公司将持续加大研发投入，
重点布局光通讯用COC/COS设备，板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，持续强化
技术创新能力，把握产业发展机遇，提升公司在光通讯、板级封测领域的综合竞争优势。
3、新能源设备
（1）公司所属行业发展阶段
根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子
市场的发展，动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对
锂电设备的投资需求。根据高工产研锂电研究所（GGII）初步调研统计，2025年中国锂电池出货量1875GWh
，同比增长53%。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力电池需求增
加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也是最大的出口国。对于锂电池需求爆
发式的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快
速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需求增
长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展
，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂
电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂
电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。
钙钛矿自2009年第一次被应用于光伏发电领域，经过十余年的发展，经历了实验室突破、效率快速提升
和产业化探索三大阶段，目前正迈向大规模化量产。关键技术突破包括效率提升、稳定性改善以及百兆瓦级
中试线落地。未来，随着吉瓦级产能释放和成本下降，钙钛矿有望在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、
消费电子集成光伏等领域颠覆传统光伏市场，但稳定性、大面积制备和标准化仍是规模化应用的关键挑战。
（2）公司所属行业周期性特点
锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与下游锂电池市场需求
和固定资产投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是
如果外部经济环境出现不利变化，或者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造
行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池设备行业产生
不利影响。新技术的出现可能改变行业格局，固态电池若实现商业化量产，将提升能量密度和安全性，可能
重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求，可
能导致市场需求在短期内出现较大波动，进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代燃油车
，锂电池作为新能源汽车的核心部件，需求将随新能源车渗透率的提升而持续增长。此外，可再生能源的间
歇性催生储能需求，锂电池在电网级储能、户用储能中占据主导地位，长期来看，锂电行业处于上升周期。
钙钛矿光伏行业正处于技术验证向产业化过渡的关键阶段，属于典型的技术驱动型成长周期。其核心特
点是：技术迭代迅猛、资本密集涌入、政策支持与市场需求双轮驱动。行业当前面临效率与稳定性突破、成
本下降和规模化制备等挑战，竞争格局尚未定型，未来3-5年将决定技术路线走向和市场洗牌结果。尽管短
期存在产能过剩风险，但中长期在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成光伏等细分领域具备
颠覆传统光伏市场的潜力。
（3）报告期内公司所处的行业地位
随着国内锂电池企业的发展壮大，原来以人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要，
对锂电池专用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的
技术水平也在快速进步，国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使
用国产设备，特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中也积极推动
国产锂电设备的使用，这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产锂电设
备进口替代及出口奠定了坚实的基础。
公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期
内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专
业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过
在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
随着钙钛矿产业的不断发展，公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破，已在国内钙钛矿光伏设备领域
占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已出货到客户
端进入调试验证阶段。随着钙钛矿光伏产业化加速，公司凭借先发设备优势，有望成为国内钙钛矿设备供应
链的核心供应商之一。
二、核心竞争力分析
（一）行业经验优势
公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板显示产业各种生产工
艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之
间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量
性能均处于行业前列。同时，在技术变革快速的年代，多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术，持续增强
公司研发创新能力，针对客户提出的新产品需求提供优秀解决方案，进而增强公司客户粘性并拓展下游市场
。深圳近年来不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度，推动装备制造业向精密制
造、高端智能制造方面转型升级，大力发展装备制造业。得益于国产5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封测产
能逐步开出，国产半导体设备行业发展空间广阔，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒
装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。当前，锂电池行业处于战略发展机遇期，国内锂电池专
用设备行业已经形成一定规模，公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向，并根据市场需求不断拓展产
品线。同时，随着钙钛矿产业化进程不断加快，公司凭借在先发设备方面的显著优势，有望进一步强化行业
地位。
（二）研发创新优势
公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，致力于依靠
自主创新实现企业可持续发展。为提升产品综合竞争力，公司聚焦核心技术研发，优化研发投入结构，强化
自主创新与新产品开发。报告期内，公司的研发投入总额为5,224.98万元，占营业收入8.92%。截至报告期
末，公司拥有研发人员402人，占公司总体员工数量的24.53%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人
才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2026年6月30日，公司已
获得授权专利350项，其中有87项发明专利，242项实用新型专利，21项外观设计专利，并已获得软件著作权
218项。
（三）品牌优势
公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑。目前，公司已经拥
有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示
器件及相关零组件生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领
域及锂电池模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础
。
（四）综合服务优势
公司所生产设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求，服务水平
也是客户在选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累，建立了高素质的销售和服务队
伍，可以为客户提供售前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一，对客户信息进行定期
反馈和持续交流，及时了解客户技术变更，对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究；第二，公司不
断培养员工的综合素质和服务意识，针对每个下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务；第三，公司采取
主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品
研发等服务；第四，公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排专业技术人员与客户进行交流与合作，
帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致力于为客户提供全面、定制
化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力，促进产品销售，赢
得客户对公司的信赖，增强客户粘性。
（五）客户资源优势
公司始终坚持以为客户创造价值为导向，长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。公司凭
借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立
的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、
京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众
多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系和信任桥梁。公司持续深化与现有的客户的合
作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需
的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户开展合作。
在半导体设备领域，公司客户主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天
科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系，相关业务尚处于起步阶段。行业的头部客户拥有较
强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司与业内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系
，在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技
术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固
公司的先发优势。
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