经营分析☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 13.32亿 63.02 4.35亿 67.10 32.65
功率半导体芯片(产品) 7.23亿 34.21 1.78亿 27.51 24.67
其他业务(产品) 4458.00万 2.11 2961.92万 4.57 66.44
功率器件封测(产品) 1396.44万 0.66 532.63万 0.82 38.14
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 19.93亿 94.27 5.92亿 91.25 29.69
国外(地区) 7653.07万 3.62 2711.06万 4.18 35.42
其他业务(地区) 4458.00万 2.11 2961.92万 4.57 66.44
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 21.14亿 100.00 6.48亿 100.00 30.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 34.49亿 98.70 10.42亿 96.44 30.22
其他业务收入(行业) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 22.37亿 64.01 7.94亿 73.46 35.50
功率半导体芯片(产品) 11.87亿 33.98 2.38亿 22.02 20.04
其他业务收入(产品) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
功率器件封测(产品) 2465.77万 0.71 1039.32万 0.96 42.15
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 32.80亿 93.87 9.76亿 90.27 29.74
国外(地区) 1.69亿 4.83 6672.96万 6.17 39.53
其他业务收入(地区) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 34.94亿 100.00 10.81亿 100.00 30.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 10.74亿 67.12 4.36亿 76.95 40.57
功率半导体芯片(产品) 4.92亿 30.73 1.06亿 18.73 21.57
其他业务(产品) 2273.75万 1.42 1944.20万 3.43 85.51
功率器件封测(产品) 1163.63万 0.73 501.43万 0.89 43.09
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.93亿 93.27 5.13亿 90.62 34.39
国外(地区) 8499.71万 5.31 3367.06万 5.94 39.61
其他业务(地区) 2273.75万 1.42 1944.20万 3.43 85.51
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 16.00亿 100.00 5.66亿 100.00 35.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 28.06亿 98.64 10.03亿 97.01 35.74
其他业务收入(行业) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 19.05亿 66.97 7.90亿 76.40 41.46
功率半导体芯片(产品) 8.83亿 31.05 2.07亿 20.05 23.47
其他业务收入(产品) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
功率器件封测(产品) 1763.36万 0.62 578.71万 0.56 32.82
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 26.35亿 92.64 9.30亿 89.93 35.28
国外(地区) 1.71亿 6.00 7322.43万 7.08 42.92
其他业务收入(地区) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 28.45亿 100.00 10.34亿 100.00 36.34
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.44亿元，占营业收入的15.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 13262.11│ 3.80│
│客户2 │ 11445.90│ 3.28│
│客户3 │ 11072.31│ 3.17│
│客户4 │ 10854.74│ 3.11│
│客户5 │ 7771.41│ 2.22│
│合计 │ 54406.48│ 15.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.78亿元，占总采购额的22.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 25243.58│ 8.51│
│供应商2 │ 11796.37│ 3.98│
│供应商3 │ 11143.87│ 3.76│
│供应商4 │ 9859.65│ 3.32│
│供应商5 │ 9753.32│ 3.29│
│合计 │ 67796.78│ 22.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务及报告期内经营情况
公司是国内领先的、以IDM（垂直整合制造）模式贯通“芯片—器件—模块—系统方案”全链条的功率
半导体平台型与系统方案提供商。公司沿“晶闸管→全谱系功率器件→系统级方案”的发展路径，已构建起
覆盖功率半导体核心功能环节的立体能力版图，既在MOSFET、IGBT及第三代半导体方向持续突破，又在晶闸
管、防护器件、二极管等传统优势领域保持国内领先。
公司秉持“以‘感知’驱动未来，构建万物互联的‘芯’世界”的发展愿景，围绕功率半导体的核心功
能—信号感知与防护、功率驱动与转换、隔离与控制、模块集成，公司构建起一站式产品与解决方案能力，
能够面向汽车电子、新能源、工业控制、AI与数据中心等场景提供从关键器件到系统级功率方案的完整交付
。在功率半导体国产替代加速、新能源与汽车电子、AI及数据中心等需求结构性爆发的产业窗口期，公司凭
借IDM一体化带来的性能、成本与供应安全三重优势，以及覆盖最广谱器件的平台化能力，正从单品领先者
向系统方案引领者演进，具备穿越周期、持续兑现成长的价值基础。
公司近年来投资建设了新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目、功率半导体“车规级”封测产
业化项目、高端功率半导体产业化建设项目等多个项目，受产能爬坡及固定资产折旧摊销等因素影响，阶段
性成本压力对毛利率形成一定压制。2026年，公司已迈过阶段性的资本开支高峰，产能已步入集中释放期，
资本开支压力显著减轻，各产品线均已放量并保持较高的产能利用率，各项目业绩持续兑现。
报告期内，公司实现营业收入211,386.45万元、归母净利润29,772.43万元，较去年同期分别增长32.08
%、20.61%；2026年1-6月公司毛利率为30.67%，第二季度毛利率较第一季度显著提升5.10个百分点，盈利水
平明显改善。截至2026年6月末，公司合并资产负债率为29.87%，财务结构稳健，抗风险能力较强。
2、公司主要产品
公司专业从事功率半导体芯片、器件及系统方案的研发、设计、生产和销售，具备以先进芯片技术、封
装设计与可靠测试为核心竞争力的业务体系。依托IDM垂直整合制造能力，公司已形成覆盖“信号感知与防
护—功率驱动与转换—隔离与控制—模块集成”的功能域产品矩阵，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能
、工业控制、智能电网、充电桩、白色家电、消费电子、AI与数据中心等领域。
（1）信号感知与防护域：TVS、半导体放电管（TSS）、ESD、集成防护器件、贴片Y电容、压敏电阻等
，实现过压/过流“感知—钳位”保护；
（2）功率转换与开关域：MOSFET器件及芯片（覆盖中低压、中高压及超结）、IGBT器件及组件、晶闸
管（可控硅）器件及芯片、整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流桥、碳化硅（SiC）二极管等
，实现电力的整流、逆变、变频与开关控制；
（3）隔离与接口域：光电耦合器（可控硅输出/晶体管输出/高速/栅极驱动光耦）、高端隔离器芯片等
；
（4）模块与系统域：功率模块与组件（可控硅模块、IGBT模块、二极管模块、DBC组件）、固态继电器
、智能模块及IPM等。
公司具有完善的质量管理体系，通过IATF16949、ISO9001等多项认证，产品符合UL、RoHS、REACH等国
际标准。
3、公司经营模式
（1）生产运营模式
公司采用以IDM（垂直整合制造）一体化为主、少部分委外协同的精益制造模式，具备从芯片设计、晶
圆制造、器件封测到终端销售服务的纵向一体化交付能力。其中，晶闸管、二极管及防护系列产品采用全链
条IDM一体化的经营模式；MOSFET、IGBT系列产品采用以IDM为主、少部分芯片委外流片的业务模式，以补足
产能弹性并丰富产品谱系。
IDM模式使公司能够跨产品域统一管控性能、质量与成本，支撑平台化协同与系统方案交付，并保障供
应链安全，在行业上行周期可充分释放产能弹性，在下行周期则依托内部闭环对冲外部波动，构成公司穿越
周期的底层能力。
（2）销售模式
公司坚持以客户需求为导向，提供从单一关键器件到“器件+驱动+保护+隔离”组合方案的灵活交付，
具备面向复杂应用场景的功率系统协同设计能力，是下游客户功率链路的可信赖系统方案合作伙伴。
在国产替代主线下，公司依托平台化一站式能力，持续拓展汽车电子、新能源、工业控制、AI与数据中
心等下游应用与高端客户群，客户结构已覆盖多领域头部企业。同时稳步推进国际市场布局，品牌影响力及
国际竞争力持续提升。
（3）供应链模式
公司围绕生产所需原材料、机器设备、备件建立体系化采购管理机制。原材料采用中长期框架协议与订
单预测相结合的采购模式，依据客户订单及产能规划制定采购计划，并与核心供应商签订长期供货协议保障
供应安全；生产设备、关键备件根据产线建设与设备更新规划，通过商务谈判、比价方式采购。
公司建立严格的供应商准入、评审、分级管理体系，对供应商技术能力、供货稳定性、质量管控、环保
合规及交付周期进行持续评估；针对关键原材料与核心设备推行多供应商策略，降低单一供应商依赖风险，
确保供应链稳健可控。
4、公司所处行业发展情况
近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域成为国内功率半导
体产业的持续增长点，下游市场各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。2026年上
半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺
，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势，行业正处于AI算力、新能源车、光伏储能三重需求驱动的景气上
行周期。
（1）全球功率半导体市场正进入加速扩容期，汽车电子是主要驱动
根据Yole数据，2025年全球功率半导体市场规模约289亿美元，到2030年将增至433亿美元，期间复合增
速达到8.7%，预计2026年汽车领域约146亿美元，工业领域接近100亿美元，消费电子约53亿美元。结构上，
汽车电子增长率远超工业、消费电子等其他领域，预计2030年汽车电子领域功率半导体市场规模将达到228
亿美元。汽车电子既是最大单一应用，也是未来增量的主要贡献者，功率半导体的产品定义权和涨价话语权
持续向车规级产品倾斜。
（2）AI为功率半导体创造新增长点根据Yole预测，2030年功率半导体市场规模约433亿美元，而AI数据
中心相关功率半导体在2030年将达到106亿美元，占整体市场1/4。其中，第三代半导体用量可观，预计2024
-2030年碳化硅、氮化镓在数据中心的规模复合增长率分别为29.5%和46.3%。
（3）功率半导体行业深受国家产业政策支持与鼓励
国家层面的政策扶持是中国功率半导体产业，特别是第三代半导体领域实现跨越式发展的核心助推力。
功率半导体及其上游关键材料与装备已被国家列为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领域。国家集成
电路产业投资基金的持续投入为产业注入强大资本动力，在具体政策工具上，国家通过研发费用加计扣除比
例提高、设备进口关税减免、将碳化硅器件纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》享受税收优惠等多
种方式，系统性降低企业研发与产能扩张成本。地方政府的配套支持同样关键，以上海、深圳、江苏、安徽
为代表的长三角、珠三角地区形成了特色鲜明的产业集群，通过设立专项产业基金、搭建产学研转化对接通
道等方式，积极吸引和培育功率半导体企业。国家与地方政策的协同发力，为中国功率半导体企业构筑了相
对有利的国内发展环境。
5、公司在行业中的地位
功率半导体行业市场规模庞大，行业参与主体数量较多，整体市场集中度相对偏低，市场竞争呈现显著
的结构性特征。公司具有功率半导体芯片研发、设计、制造和封装测试的综合竞争优势，已构建起覆盖芯片
研发、制造、封测、销售的完整IDM体系，专注于高端MOSFET、IGBT、防护器件、晶闸管等细分赛道，凭借
产品高品质、高性价比的核心竞争力，持续推进进口产品国产替代，不断拓展国内市场份额，形成了较强的
盈利基础。
公司已连续九年入选“中国半导体行业功率器件十强名单”。公司凭借长期的技术积累和自主创新，生
产的高端功率半导体产品逐渐受到国际知名半导体公司和下游知名企业的重视和认可，通过了复杂的产品技
术、生产工艺等前期质量认定程序，原来只采用国际产品的下游客户以及国际知名半导体公司逐步与公司达
成供货意向或签署了供货协议，在国际市场上以优良的性价比优势与国际产品展开良性竞争。
6、公司未来发展战略
公司立足功率半导体主航道，以IDM一体化能力为根基，坚持“进口替代+系统级价值跃迁”双主线，致
力于打造国内具备平台整合能力与系统方案交付能力的功率半导体领军企业。面向“十五五”及中长期发展
阶段，公司将以“单品领先—平台协同—系统方案引领”为演进路径，重点推进以下五大战略：
（1）深化IDM一体化，释放已建产能红利
公司坚持以IDM垂直整合为核心，在现有4寸、5寸、6寸、8寸晶圆产线基础上适配种类齐全的功率半导
体产品制造。针对已建产能，加强运营管理，加速爬坡达产、提升良率一致性、优化产品内部结构，使已投
入产能尽快转化为中高端产品的供给能力与盈利贡献；并充分发挥IDM模式在产品性能、成本与供应安全方
面的协同优势。
（2）从单品领先迈向系统方案引领
公司将继续聚焦功率半导体主业，坚持“市场导向、创新驱动、质量为先”，以内生增长为主，结合已
建成产能的爬坡释放与产品结构的持续优化，做优做强。在战略取向上，由“以晶闸管为根基的单品领先者
”向“覆盖功率半导体全谱系、具备系统方案交付能力的平台型厂商”演进；在价值取向上，由“以量补价
、份额扩张”逐步转向“高端化、车规级、模块化、方案化”的高质量增长，提升盈利含金量。
车规级突破为第一增长极。公司已拥有近200款可供选型的车规级MOSFET产品，多款产品已通过AEC-Q10
1认证，广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。
模块化加速落地。公司新设模块事业部，推进IGBT模块及可控硅模块的开发与量产，由“器件生产商”
升级为“功率子系统提供商”。
光耦与隔离补齐产品矩阵。公司新设光耦封装制造部、子公司捷捷成都科技，推进车规级光耦及高端隔
离器芯片的研发量产，支撑“驱动+保护+隔离”组合方案闭环。
系统方案交付能力。面向新能源、汽车电子等复杂场景，提供“器件+驱动+保护+隔离”的协同设计与
组合交付，成为下游客户功率链路的可信赖系统方案合作伙伴。
（3）紧抓国产替代主线，推进全球市场拓展
在全球功率器件供需偏紧、海外大厂交期拉长的窗口期，公司紧握国产替代主线，依托IDM自主可控与
全谱系产品矩阵优势，加速对进口器件的替代导入，扩大市场份额与品牌影响力。
客户结构方面，公司大客户集中度低，替代与拓展空间充裕。国际市场方面，公司海外销售收入占比仍
较低，国际市场是捷捷微电未来增长的核心引擎之一，公司将加强海外渠道建设、深化与国际客户合作，稳
步提升全球竞争力、优化盈利结构。
（4）研发创新，储备未来
公司坚持自主研发为主、产学研协同为辅，持续加大研发投入，推进以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）
为代表的第三代半导体器件研发。
公司已设立子公司捷捷成都科技开展高端隔离器芯片业务，努力实现产业链向上延伸，培育新的利润增
长点，推动产品结构向高毛利、高壁垒方向演进。
（5）资本回报与股东价值，完善治理共享成长
公司将股东回报与经营质量置于战略高度协同推进，已制定并实施“质量回报双提升”行动方案，持续
完善内部控制与信息披露，强化投资者关系管理，通过多渠道及时传递发展战略与经营信息、提升透明度。
公司依托IDM一体化严控成本、优化供应链与生产效率、优化产品结构，提升盈利质量，努力为股东创造价
值。
二、核心竞争力分析
1、公司IDM全链条平台构筑企业价值壁垒
功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累
，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。形成完善的IDM模式需要业务环节覆盖
芯片设计、晶圆制造、封装测试多个业务链条，要求企业具备先进的技术和工艺，管理复杂性较高，需要协
调设计、制造、封装测试等多个环节的工作，且投资规模大，因此国内仅有少数较为领先的功率半导体企业
能够采用IDM模式进行经营。
公司集芯片设计、晶圆制造、器件封测、系统方案于一体，性能、成本、交期与供应安全可控，芯片自
给率提升带来成本优势，垂直一体化的协同效应显著。
2、公司拥有全谱系产品矩阵与系统方案能力
公司专业从事功率半导体芯片、器件及系统方案的研发、设计、生产和销售，具备以先进芯片技术、封
装设计与可靠测试为核心竞争力的业务体系。依托IDM一体化能力，公司已形成覆盖“信号感知与防护—功
率驱动与转换—隔离与控制—模块集成”的功能域产品矩阵，可向汽车电子、新能源等高端场景提供“器件
+驱动+保护+隔离”组合方案，具备面向复杂应用场景的功率系统协同设计能力。
3、公司在车规级产品及高端化转型方面持续突破
公司持续加大MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品在汽车电子、AI服务器、人工智能、工业、清洁能源
等市场的推广力度。公司将汽车电子作为重要战略方向，汽车电子应用持续突破，公司2026年上半年汽车领
域收入占比已达13.62%，目前已拥有近200款车规级MOSFET产品，广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商
的转向、燃油、润滑、冷却等系统。
4、公司具备行业领先技术的相关储备
公司历来十分重视对技术研发的投入和自主创新能力的提高，在自主研发的同时，加强与企业、大学及
科研院所的合作。公司联合中国科学院微电子研究所、西安电子科技大学等机构，持续推进以碳化硅（SiC
）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体器件研发，650VSiCJBS二极管芯片研发取得突破，车规级SiC塑封
器件、面向新能源车载电源与充电桩的SiC产品以及面向高频快充与服务器电源的GaN器件均在研发推进中。
公司建立储备人才库，采用人才外部引进与内部培养的方式双轨并行，持续推进优秀人才引进。2026年
上半年，公司新增授权专利覆盖MOSFET、IGBT、快恢复二极管、封装工艺等多个核心技术领域，截至报告期
末公司累计获授权专利363件，形成了较为完善的知识产权保护体系，知识产权壁垒持续加固。
5、公司拥有优质客户资源和替代进口的先发优势
在中国半导体产业亟需提升国产化率的机遇与挑战下，公司坚持国产替代进口的战略方向，结合定制化
生产和个性化服务，具有持续替代进口、提升份额的先发优势，打造具有国际竞争力的一流产品线，不断提
升国内国际市场影响力。
公司聚焦终端客户和应用领域，目前与下游行业龙头客户达成战略合作伙伴关系，以优质的产品质量和
服务满足客户的核心诉求，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。
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