经营分析☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2024-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 8.40亿 66.54 3.43亿 73.28 40.83
功率半导体芯片(产品) 3.99亿 31.60 1.11亿 23.74 27.86
其他业务(产品) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
功率器件封测(产品) 746.33万 0.59 236.91万 0.51 31.74
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 11.70亿 92.67 4.23亿 90.44 36.19
国外(地区) 7645.38万 6.06 3315.54万 7.08 43.37
其他业务(地区) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 12.46亿 98.73 4.57亿 97.52 36.63
其他业务(销售模式) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 20.88亿 99.13 7.02亿 97.59 33.60
其他业务收入(行业) 1837.58万 0.87 1731.85万 2.41 94.25
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 14.60亿 69.32 5.69亿 79.09 38.94
功率半导体芯片(产品) 6.11亿 29.00 1.26亿 17.51 20.60
其他业务收入(产品) 1837.58万 0.87 1731.85万 2.41 94.25
功率器件封测(产品) 1694.02万 0.80 714.28万 0.99 42.16
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 19.35亿 91.86 6.39亿 88.83 33.00
国外(地区) 1.53亿 7.27 6297.23万 8.76 41.11
其他业务收入(地区) 1837.58万 0.87 1731.85万 2.41 94.25
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 21.06亿 100.00 7.20亿 100.00 34.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 6.29亿 69.80 2.56亿 80.02 40.75
功率半导体芯片(产品) 2.58亿 28.63 5510.96万 17.21 21.37
功率器件封测(产品) 785.80万 0.87 303.84万 0.95 38.67
其他(补充)(产品) 629.69万 0.70 584.36万 1.82 92.80
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 8.14亿 90.31 2.82亿 88.14 34.69
国外(地区) 8101.36万 8.99 3214.31万 10.04 39.68
其他(补充)(地区) 629.69万 0.70 584.36万 1.82 92.80
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 8.95亿 99.30 3.14亿 98.18 35.15
其他(补充)(销售模式) 629.69万 0.70 584.36万 1.82 92.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 18.02亿 98.83 7.16亿 97.17 39.73
其他业务收入(行业) 2129.88万 1.17 2085.41万 2.83 97.91
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 13.90亿 76.24 5.77亿 78.24 41.47
功率半导体芯片(产品) 3.96亿 21.72 1.31亿 17.80 33.12
其他业务收入(产品) 2129.88万 1.17 2085.41万 2.83 97.91
功率器件封测(产品) 1585.46万 0.87 833.41万 1.13 52.57
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 16.27亿 89.25 6.46亿 87.66 39.69
国外(地区) 1.75亿 9.58 7004.83万 9.51 40.08
其他业务收入(地区) 2129.88万 1.17 2085.41万 2.83 97.91
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 18.24亿 100.00 7.37亿 100.00 40.41
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.89亿元，占营业收入的13.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 7508.55│ 3.60│
│客户2 │ 7274.39│ 3.48│
│客户3 │ 5135.46│ 2.46│
│客户4 │ 4571.05│ 2.19│
│客户5 │ 4428.30│ 2.12│
│合计 │ 28917.74│ 13.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.76亿元，占总采购额的22.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 13663.60│ 5.30│
│供应商2 │ 12832.56│ 4.98│
│供应商3 │ 11261.56│ 4.37│
│供应商4 │ 10449.14│ 4.05│
│供应商5 │ 9349.70│ 3.62│
│合计 │ 57556.56│ 22.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制
造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于
国家鼓励的战略性新兴产业范畴。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、
制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路
、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件
制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件
和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：
整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT
器件及组件、碳化硅器件等。
公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子
变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、
保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算
机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO450
01职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产
权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化
学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。
一、目前公司主要经营模式：
公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导
体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整
合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片8英寸部分为委外流片，
部分器件封测代工。
目前，公司具体经营模式如下：
1、采购模式
公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
（1）根据采购计划对采购产品进行分类
（2）采购信息的编制和确定物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件
应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制
定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
（3）采购的执行物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购
。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、
质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的
技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的
采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
（4）采购产品的验证物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实
施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后
，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品
质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
2、生产模式
（1）晶闸管和防护器件公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导
书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如
下：
①生产计划和任务单
芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生
产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；
B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记
录；
C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《
预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。
（2）MOSFET公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模
式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部
封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生
产模式一致。
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号
、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由检验处理。
（3）IGBT
公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分
产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外
部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品
与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外。
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号
，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高
研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还
可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。
公司研发活动按照以下流程开展：
（1）项目来源公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的
深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对
市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于
客户定制化产品的研发需求。
（2）项目立项工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可
行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。
（3）设计和开发项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召
开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。
（4）反馈和纠正项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善
的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。
（5）产品试制项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，
样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的
性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
（6）小批量试生产产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批
量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产
申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。
4、销售模式
（1）营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和
优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
（2）营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司
通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。
具体销售流程如下：
A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产
品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要
求，并选择合适的产品型号；
C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；
D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解
公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决
试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品
，定制化产品销售流程如下：
a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信
息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；
b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产
品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报
，由总经理做出最终批示；
c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开
始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；
d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试
验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；
e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公
司标准产品的量产计划中。
5、质量管理模式
（1）质量管理目标
根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业
健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理
体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注
册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持
续有效运行，并最终获得顾客满意。
（2）质量管理体系
由公司质量管理部负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关
的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续
改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等
活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措
施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。
（3）质量过程控制
A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的
方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效
地改善措施；
B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人DQA，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计
划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式
需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；
C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验
，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部有本公司质量部直接监控或者执行，委外代工的业
务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQ
E部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，提供
产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；
D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补
短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司
战略、产品战略，问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。
6、盈利模式
功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率
半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的
个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转
换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析
整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下
游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确
定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展
的需要。
公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能
力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向
发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天
、汽车电子、IT产品等新兴市场。
7、管理模式
在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，
在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配
合，形成了较高的管理效率。
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组
，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争
力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、
营销、采购等方面的管理人才。
二、公司主要产品系列及用途：
从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立
器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
1、晶闸管系列：
晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率
的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。
晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变
，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强
电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
2、防护器件系列：
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件
（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、
户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用
场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
3、二极管系列：
二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。
用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种
金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件
等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
4、MOSFET系列：
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化
来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工
艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。
公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以
及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。
5、IGBT系列：
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合
全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，
但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器
件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。
6、厚模组件：
厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的
电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用
于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。
7、碳化硅器件：
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度
特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领
域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
8、其他：
功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
三、上下游行业及发展情况
1、与上下游行业间的关系：
公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要为
家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击
和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进
行电能控制和优化。
2、上下游行业的发展情况
①上游行业
上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱和
，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。
②下游行业
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