经营分析☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 34.49亿 98.70 10.42亿 96.44 30.22
其他业务收入(行业) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 22.37亿 64.01 7.94亿 73.46 35.50
功率半导体芯片(产品) 11.87亿 33.98 2.38亿 22.02 20.04
其他业务收入(产品) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
功率器件封测(产品) 2465.77万 0.71 1039.32万 0.96 42.15
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 32.80亿 93.87 9.76亿 90.27 29.74
国外(地区) 1.69亿 4.83 6672.96万 6.17 39.53
其他业务收入(地区) 4548.75万 1.30 3845.02万 3.56 84.53
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 34.94亿 100.00 10.81亿 100.00 30.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 10.74亿 67.12 4.36亿 76.95 40.57
功率半导体芯片(产品) 4.92亿 30.73 1.06亿 18.73 21.57
其他业务(产品) 2273.75万 1.42 1944.20万 3.43 85.51
功率器件封测(产品) 1163.63万 0.73 501.43万 0.89 43.09
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.93亿 93.27 5.13亿 90.62 34.39
国外(地区) 8499.71万 5.31 3367.06万 5.94 39.61
其他业务(地区) 2273.75万 1.42 1944.20万 3.43 85.51
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 16.00亿 100.00 5.66亿 100.00 35.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 28.06亿 98.64 10.03亿 97.01 35.74
其他业务收入(行业) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 19.05亿 66.97 7.90亿 76.40 41.46
功率半导体芯片(产品) 8.83亿 31.05 2.07亿 20.05 23.47
其他业务收入(产品) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
功率器件封测(产品) 1763.36万 0.62 578.71万 0.56 32.82
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 26.35亿 92.64 9.30亿 89.93 35.28
国外(地区) 1.71亿 6.00 7322.43万 7.08 42.92
其他业务收入(地区) 3879.27万 1.36 3090.14万 2.99 79.66
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 28.45亿 100.00 10.34亿 100.00 36.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(产品) 8.40亿 66.54 3.43亿 73.28 40.83
功率半导体芯片(产品) 3.99亿 31.60 1.11亿 23.74 27.86
其他业务(产品) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
功率器件封测(产品) 746.33万 0.59 236.91万 0.51 31.74
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 11.70亿 92.67 4.23亿 90.44 36.19
国外(地区) 7645.38万 6.06 3315.54万 7.08 43.37
其他业务(地区) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
─────────────────────────────────────────────────
自销(销售模式) 12.46亿 98.73 4.57亿 97.52 36.63
其他业务(销售模式) 1603.55万 1.27 1160.75万 2.48 72.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.44亿元，占营业收入的15.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 13262.11│ 3.80│
│客户2 │ 11445.90│ 3.28│
│客户3 │ 11072.31│ 3.17│
│客户4 │ 10854.74│ 3.11│
│客户5 │ 7771.41│ 2.22│
│合计 │ 54406.48│ 15.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.78亿元，占总采购额的22.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 25243.58│ 8.51│
│供应商2 │ 11796.37│ 3.98│
│供应商3 │ 11143.87│ 3.76│
│供应商4 │ 9859.65│ 3.32│
│供应商5 │ 9753.32│ 3.29│
│合计 │ 67796.78│ 22.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制
造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于
国家鼓励的战略性新兴产业范畴。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、
制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路
、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件
制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件
和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：
整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦
、模块及组件、碳化硅器件等。
公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子
变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、
保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算
机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO450
01职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产
权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化
学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。
一、目前公司主要经营模式：
公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导
体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列
产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片
为委外流片，部分器件封测代工。
目前，公司具体经营模式如下：
1、采购模式
公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
（1）根据采购计划对采购产品进行分类
（2）采购信息的编制和确定
物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息
。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要
求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
（3）采购的执行
物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供
方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责
任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条
件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部
应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
（4）采购产品的验证
物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部
应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并
存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品
质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
2、生产模式
（1）晶闸管和防护器件
公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产
人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：
①生产计划和任务单
芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生
产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；
B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记
录；
C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《
预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
（2）MOSFET
公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部
分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于
公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSF
ET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号
、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由相关人员进行检验处理。
（3）IGBT
公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分
产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公
司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工
厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外。
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号
，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格时进行相应处理。
（4）光电耦合器
公司光电耦合器采用分公司+总部垂直整合（IDM）一体化的经营模式相结合的业务模式。公司部分产品
的接收芯片采购其他外部公司产品，所有LED芯片均采购其他公司产品，由于产能紧张及发挥产业内的协同
创新作用，一部分产品委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片采购其他公司产品外，公司光电耦合器
产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
公司根据销售订单要求，制定生产计划，由光耦产品线技术部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交
给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门主要为封装制造部，生产模式如下：
①生产计划和任务单
生产计划部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；
封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.封装制造部组织
和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《
预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
（5）模块
公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，生产部门按照
标准进行生产作业，生产模式如下：
①生产计划
模块计划部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；
模块制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产。
②模块设备科负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制工艺卡、作业指导书和测试规范和检验规范；
B.模块制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《
预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高
研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造的奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，
还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。
公司研发活动按照以下流程开展：
（1）项目来源
公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合
公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司市场部/销售部通过对市场需
求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定
制化产品的研发需求。
（2）项目立项
工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目
立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。
（3）设计和开发
项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项
目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。
（4）反馈和纠正
项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给
工程技术研究中心主任。
（5）产品试制
项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能
由质量管理部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予
以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
（6）小批量试生产
产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况
和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项
目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。
4、销售模式
（1）营销理念
公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与
客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
（2）营销方式
公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品
，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如
下：
A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产
品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要
求，并选择合适的产品型号；
C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；
D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解
公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决
试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品
，定制化产品销售流程如下：
a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信
息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场部、营销部正/副部长审核评估；
b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和质量中心，品质管理部组织各部门对定制产品
的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，
由总经理做出最终批示；
c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开
始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；
d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试
验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；
e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公
司标准产品的量产计划中。
5、质量管理模式
（1）质量管理目标
根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业
健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理
体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注
册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持
续有效运行，并最终获得顾客满意。
（2）质量管理体系
由公司质量中心负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的
规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改
进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活
动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措施
控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。
（3）质量过程控制
A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的
方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效
地改善措施；
B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计划，
确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要
外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；
C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验
，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部由本公司质量中心直接监控或者执行，委外代工的
业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的
SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，通
过产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；
D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补
短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司
战略、产品战略，通过问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。
6、盈利模式
功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率
半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的
个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转
换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级需求。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过
分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根
据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，
将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业
发展的需要。
公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能
力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向
发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天
、汽车电子、IT产品等新兴市场。
7、管理模式
在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，
在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配
合，形成了较高的管理效率。
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组
，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争
力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、
营销、采购等方面的管理人才。
二、公司主要产品系列及用途：
从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立
器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
1、晶闸管系列：
晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率
的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。
晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变
，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强
电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
2、防护器件系列：
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元器件（
ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户
外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场
合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
3、二极管系列：
二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。
用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种
金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件
等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
4、MOSFET系列：
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化
来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工
艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。
公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以
及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。
5、IGBT系列：
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合
全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，
但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器
件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。
6、碳化硅器件：
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度
特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领
域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
7、光电耦合器：
光电耦合器，简称光耦，英文opticalcoupler，是由LED发射管芯片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称P
T)，或由LED发射管芯片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称PT)+功率可控硅(Powertriac)，或由LED发射管芯
片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称PT)+MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合型光电隔离器件,具有
低电压-高电压隔离、信号隔离以消除初级干扰信号等优点，可以承受高达8000V的隔离电压，广泛应用于风
光储、通讯、汽车、逆变器、家电、电源等行业。
8、模块：
模块系列产品采用模块集成封装，把SCR、Diodes、MOSFET、IGBT、FRD、SBD等芯片组合成不同的电路
拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调
温系统、调光系统、调速等系统；产品应用覆盖工业传动、新能源发电、储能、特种电源等全场景。
9、其他：
功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
功率分立器件：从石英砂到终端产品：
三、上下游行业及发展情况
1、与上下游行业间的关系：
公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要为
家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击
和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进
行电能控制和优化。
2、上下游行业的发展情况
①上游行业
上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱和
，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。
②下游行业
功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，
都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不
在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。
目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电力电子
技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产
品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。
二、报告期内公司所处行业情况
功率半导体可以分为功率器件、功率IC（IntegratedCircuit）和功率模块等。功率器件是进行电能（
功率）处理的核心器件，是弱电控制与强电运行间的桥梁，主要由二极管、晶闸管、晶体管等构成；功率IC
是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电
路集成在一个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器等；功率模块是
功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。
功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当
前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用，被广泛应用于汽车、消费电子、新能
源等领域。
我国半导体分立器件细分产品领域中的二极管、三极管经过多年的发展，已经形成了以国内企业为主体
的充分竞争的市场格局。全球晶闸管大约有7.12亿美元市场规模。近几年增幅缓慢，部分高频场景逐渐被IG
BT和SiC器件替代，但在高压/大电流等工业控制领域仍占主导地位。
2025年，工信部等部委联合发布的《推动能源电子产业发展的指导意见》明确提出，要提升功率半导体
器件供给能力，重点推动硅基功率器件、第三代半导体功率器件在光伏、储能、新能源汽车等领域的创新应
用。支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。
此外，2025年，半导体行业受益于人工智能、物联网和云计算等新兴技术的快速发展，对半导体的需求
将持续增加。此外，消费电子产品的更新换代也为半导体市场带来新的增长点。尤其是在智能手机、智能家
居和汽车电子等领域，预计将进一步推动半导体产品的需求。
公司所处的半导体分立器件行业是电子系统中实现电能转换与控制的核心领域，广泛应用于家电、工业
控制、汽车电子、新能源等领域。经过多年的经营积累，公司已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质
以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，功率半导体产业发展的下游
推动力量已经开始向5G、汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变，数字化应用场景的快速发展，推动功率半
导体行业市场规模快速增长。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是
公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管
理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。
1、技术优势
（1）芯片研发能力和定制化设计能力
国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开
发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装
制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设
计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。
由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其
附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研
发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性
价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。
公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发
与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走
差异化发展道路。
（2）先进制造力优势和完善的管理体系
一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计
、制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的
半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资
本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。
由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，IDM
模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工
艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。
公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系
，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。
公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。
由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现
以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。
2、市场优势
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持
老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量
的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二
极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至
韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现
替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局
面。
3、替代进口优势
长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率
半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性
能先进、质量稳定。
晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的
研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产
品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类
产品的实力。
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持
老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量
的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场
对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和
中国台湾地区等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高
端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国
外技术制约的局面。
4、品牌知名度优势
公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知
名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花、阳光电源等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公
司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业
的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或
小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。
公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优势
产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推
动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选择供应商
的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的品牌优势，
增强公司的市场竞争能力。
5、人才引育和团队建设的优势
公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、刘启星、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从
事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等
方面具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核
心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行
力强，保证了公司决策的科学性和有效性。
（1）公司在本报告期取得的专利情况如下：
截至本报告期内，公司获得授权专利332件，其中：发明专利117项，实用新型专利211项，外观专利4项
。已受理发明专利70项，受理实用新型专利43项，受理外观专利3项，集成电路布图2项。
捷捷微电子截至期末获得授权专利101项，其中发明专利39项、实用新型专利59项、外观设计3项。申请
受理专利共计28件，其中：发明专利22件，实用新型专利3项、外观专利3项。
捷捷半导体截至期末获得授权专利133项，其中发明专利48项、实用新型专利84项、外观专利1项。申请
受理专利共计28件，其中：发明专利18件，实用新型10件。捷捷上海截至期末获得授权专利31项，其中发明
专利12项，实用新型专利19项。申请受理专利共计1件，其中：发明专利1件。
捷捷无锡截至期末获得授权专利0项，申请受理专利共计1件，其中：发明专利1件。
捷捷南通科技截至期末获得授权专利57项，其中发明专利13项，实用新型44项。申请受理专利共计48件
，其中：发明专利18件，实用新型30项。
江苏易矽截至期末获得授权专利9项，其中发明专利4项，实用新型5项。申请受理专利共计7件，其中：
发明专利7项。
捷捷深圳截至期末获得授权专利1项，其中发明专利1项。申请受理专利共计0项，捷捷新材料截至期末
获得授权专利0项。申请受理专利共计0项。
捷捷成都截至期末获得授权专利0项。申请受理专利共计5项，其中发明专利3项，集成电路布图2项。
此外，截至本报告期末，公司共获得商标118项。其中：捷捷微电93项；捷捷半导体4项；捷捷上海17项
；捷捷易矽4项。
●未来展望:
半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障
国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于
国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整
、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。
国家“十五五”规划和2035年远景目标纲要明确提出，要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全
高效的原则，着力补齐基础元器件等关键领域的短板。在这一战略指引下，半导体产业的国产化替代进程将
持续加速，海外供应链的多元化布局也将同步推进。从中长期视角来看，中国本土企业凭借政策支持、市场
需求和技术积累，仍将面临广阔的发展机遇。
国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环境，鼓励本土企业在拥有自主知
识产权的基础上，与国际产品形成良性竞争，实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色
制造，并提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提
升，加快提升产业链供应链现代化水平，降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性。在国家政策强有力
的支持下，中长期来看，我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功率半导体企业，公司将会在国家政策
强有力的支持下，把握功率半导体作为“中国芯”的突破口，继续朝上述目标而努力。
2、半导体分立器件行业的概况
半导体产业的发展始于分立器件，半导体分立器件作为半导体产业的一个重要分支，具有广泛的应用范
围和不可替代性。半导体分立器件种类繁多，包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导
体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型
开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。
公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化
装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特
点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经
济领域均有广泛的应用。
当前，行业发展呈现三大核心趋势：一是国产化替代加速，在全球供应链调整和政策支持下，国内企业
从低端向中高端渗透，在二极管、MOSFET等领域已实现部分替代；二是第三代半导体材料应用拓展，碳化硅
、氮化镓等材料凭借高耐压、低能耗特性，成为新能源汽车、5G通信等领域的核心器件；三是下游新兴需求
驱动，新能源汽车、智能电网、人工智能等领域的快速发展，为行业带来持续增长动力。不过，国内企业仍
面临高端技术瓶颈、人才短缺等挑战，需持续加大研发投入，实现产业链自主可控。
随着整体半导体行业的发展，我国半导体分立器件行业通过行业周期低点区域，在消费类电子复苏、新
能源领域产能释放和低压车规级器件替代加速、AI服务器爆发等因素的带动下，继续保持平稳增长。未来，
全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同
带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。2026年全球封测市
场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。
3、半导体分立器件行业市场规模
（1）行业产销规模
随着计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等众多下游行业呈现爆发式增长，国内半导体分立器件行
业也呈现蓬勃发展的态势，半导体分立器件的产销规模保持增长趋势。
2017年，我国半导体分立器件行业的整体销售规模为2473.9亿元，至2024年销售规模已达4138.7亿元，
2017年至2024年，我国半导体分立器件的销售规模年均复合增长率达到7.63%。
（2）行业市场需求规模
近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体
分立器件产业的持续增长点，我国分立器件市场各应用领域均保持着较高的增长速度行业呈现良好的发展态
势。在国家产业支持和下游行业需求的拉动下，国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面
进行了大量投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。
从市场需求来看，2017年至2024年国内半导体分立器件市场需求保持了6.05%的年均复合增长，2024年
国内半导体分立器件市场需求达到3707.8亿元。其中，半导体功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加
速增长的主要动力。
（3）半导体分立器件进口规模据
中国半导体行业协会统计，2017-2024年我国半导体分立器件进口额整体呈波动变化态势，2017-2021年
：进口额从281.8亿美元逐步攀升至333.6亿美元，其中2021年同比增长24.8%，为期间最高增速，进口规模
实现显著增长。2022-2024年：进口额连续三年下滑，2022年为325.1亿美元，2023年降至263.8亿美元，202
4年进一步回落至235.5亿美元，2023年、2024年同比分别下降18.9%、10.7%。从趋势来看，2021年之后我国
半导体分立器件进口规模收缩明显。
近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。在国
际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内
优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。国内企业在晶闸管等基础功
率半导体器件上实现技术突破，逐步替代部分进口需求。
未来，随着国内半导体分立器件行业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖
将会进一步减弱，进口替代效应将显著增加。
4、半导体分立器件产业未来发展趋势
随着整体半导体行业的发展，我国半导体分立器件行业通过行业周期低点区域，在消费类电子复苏、新
能源领域产能释放和低压车规级器件替代加速、AI服务器爆发等因素的带动下，继续保持平稳增长。据WSTS
统计，2025年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）7722亿美元，同比增长预计达到22.5%。2026
年预计达9755亿美元，同比增长26.3%。
（1）市场结构：高端领域成增长主力，国产替代持续深化
全球半导体分立器件市场正呈现“传统领域稳中有升、新兴领域爆发式扩张”的二元结构。传统消费电
子领域虽仍占据基础份额，但增长动能逐渐向新能源汽车、工业控制、智能电网等高端赛道转移。
在市场竞争格局上，国际巨头如英飞凌、安森美、意法半导体凭借技术与规模优势占据高端市场主导地
位，但本土企业通过技术突破和产能扩张正加速追赶。目前，国产功率分立器件在中低端市场（如MOSFET、
IGBT）的替代率已超60%，实现了自主可控。在高端领域，国内企业也在不断突破技术壁垒，部分车规级SiC
模块产品已实现量产和商用，预计未来高端市场国产替代进程将持续深化，形成“高端突破+中低端巩固”
的产业新格局。
（2）新兴场景驱动需求多元化
随着5G通信、物联网、人工智能、工业自动化等新兴技术的快速发展，半导体分立器件的应用场景不断
拓展，需求呈现多元化态势。在新能源汽车领域，除了电机控制器、车载充电器等核心部件对功率器件的需
求外，自动驾驶系统中的传感器、毫米波雷达等也需要大量的半导体分立器件；在光伏储能领域，逆变器、
储能变流器等设备对高性能功率器件的需求持续增长；在工业自动化领域，工业机器人、数控机床等设备的
智能化升级，也为半导体分立器件带来了新的市场空间。
同时，传统应用领域也在不断升级，智能家电、消费电子的高端化、智能化发展，对半导体分立器件的
性能提出了更高要求，如更快的响应速度、更低的功耗、更高的可靠性等，进一步推动了行业技术的迭代与
产品的升级。
（3）产业链重构：自主可控与全球化布局并行
全球半导体产业格局的加速重构，使得半导体分立器件行业的产业链安全问题备受关注。一方面，国内
企业通过加大研发投入、加强产业链上下游协同合作，不断提升产业链自主可控能力。在原材料方面，国内
硅片、光刻胶等关键材料的产能与技术水平不断提升，逐步摆脱对进口的依赖；在设备方面，本土半导体设
备企业也在不断突破技术瓶颈，部分设备已实现国产化替代。
另一方面，行业头部企业也在积极推进全球化布局，通过在海外设立研发中心、生产基地等方式，整合
全球资源，提升国际竞争力。同时，全球产业链的区域化特征也日益明显，亚太地区凭借完整的产业链布局
与庞大的终端需求，已成为全球分立器件产能的核心聚集地，中国、日本、韩国等国家在封装测试环节占据
全球领先地位，共同推动着行业的发展。
（二）公司发展战略与规划
1、提升产品的优势地位，紧随科技进步扩展产业链
（1）行业定位：专注于功率半导体领域、努力将捷捷微电建成一个具有国际竞争力的功率（电力）半
导体器件制造商（IDM）和品牌运营商。
（2）经营方针：坚持以客户为中心、坚持以市场为导向、坚持奋斗者为本、坚持创新驱动、坚持质量
第一，夯实推进“规模、品牌、人才”三大优势，充分发挥出色的技术能力与供应链能力双引擎，进一步提
升产品矩阵、快速交付能力和市场竞争能力，促进收入、利润、现金流及ROE等核心指标高质量可持续增长
。
（3）经营目标：塑封晶闸管器件和模块、“方片式”晶闸管芯片及半导体防护器件、MOSFET、IGBT、
光耦、模块和第三代功率半导体器件等多元细分行业领域内成为国内龙头，打造捷捷微电成为国内领先且具
备国际影响力的知名功率半导体品牌。
（4）发展规划：
公司以产品为中心，以市场为导向，坚持创新，积极投入研发，追求卓越。在晶闸管、VDMOS、TRENCHM
OS、TVS、FRD等取得高速成长的基础上，对SGTMOS、SJMOS、先进整流器、先进TVS、专用功率集成电路等推
进与研发，持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构，逐步扩大市场份额，且不断掌握核心技术，以创新来
驱动符合产业发展的产业链升级。
1）坚持以市场为导向，以平台和品牌为引擎，技术立足，创新引领，细分、优化、拓展业务板块，打
造优秀团队和高效的组织架构与营运机制，提升产品应用领域与转型升级，提高创造现金流的能力，保证可
持续的现金流。
2）加强产品、产线与产能的规划，可控硅（IDM）、二极管芯片及器件和FRD（IDM、ODM）、MOSFET（F
abless、封测、IDM）、IGBT（Fabless、封测、IDM）、光电耦合器件（Fabless、封测、IDM）、汽车用半
导体功率器件（IDM）等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件和专用功率集成电路的研发和推广。
3）创新并逐步完善经营理念与经营模式，着力提升市场维度与格局，实现人才与平台，市场与品牌的
有机结合，以“产线、产品、市场”和“市场、产品、产线”的双驱动，全面融合深圳、上海、成都、西安
、杭州、南通、新加坡、印度等地的人才、资源和市场为中心的深度布局，拓展与拓宽产业链，放眼未来，
未来可期。
4）公司以推动高质量发展为主题，面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车、风光伏
发电及储能等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、
智能制造、绿色制造等行动。坚持奋斗者本色、坚持创新驱动、坚持国产替代进口，着力提升企业的核心竞
争力和市场占有率。
5）完善公司治理结构，服从市场原则，紧紧围绕主业，通过产业基金与并购基金等方式，围绕技术与
业务协同实现产业整合与并购重组，预期明确，风险可控。严守每股收益和净资产收益率的双底线，提高公
司核心竞争力，提升公司价值与股东价值。
2、增强公司综合竞争力，提升公司的行业地位
（1）行业及市场定位与规划：
1）致力于功率半导体器件的设计、制造和销售，聚焦进口替代和应用创新，打造具有国际竞争力的一
流产品，不断提升国内国际市场影响力。
2）在现有基础上进行升级优化，保持并进一步拓展晶闸管器件在家用电器、低压电器、工业设备等领
域的市场份额，确保细分领域国内领先、世界一流，努力提升在国际市场的知名度。
3）积极拓展车规级功率半导体防护器件的产品系列，进一步扩大功率半导体防护器件在通讯设备、智
能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用，力争国内领先。
4）积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电
源等领域的应用。
5）加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片
设计等多方面同步切入，快速进入新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能
穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域。
6）积极推进研发投入，加大研发投入与技术创新，研发投入与成果转化保持正相关增长。
7）先进制造，持续精益制造技术和制造工艺，持续提升产品在温度、特征电学特性参数的一致性；夯
实质量控制和管理，在优化制造成本的同时，进一步提升产品的良率。
8）面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化
、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。优
化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平，打造功率半导体IDM全产业链。
9）通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、提高合规履责和抗风
险能力。努力打造具有自主知识产权、产品附加值高、有核心竞争力的功率半导体产业单项冠军。
（2）产品矩阵中长期定位与规划：
1）半导体晶闸管器件：250A/2600V以下的“方片式”单、双向可控硅芯片及器件；
2）半导体防护器件：低结电容、高电流密度半导体放电管芯片及器件（TSS），瞬态抑制二极管芯片及
器件（TVS），高压触发二极管芯片及器件（SIDAC），静电防护芯片及器件（ESD），稳压二极管芯片及器
件，集成式保护电路（器件）；
3）半导体整流器件：16A/1600V以上的IPM、PIM模块用高电压、大电流整流器件芯片及器件，无铅钝化
的整流器件芯片及器件，普通快恢复二极管芯片及器件，与IGBT配套的快速软恢复二极管芯片及器件，汽车
电子用高结温雪崩二极管芯片及器件，肖特基二极管芯片及器件；
4）智能模块与厚膜集成电路：工业用功率模块，家用固态继电器，IPM、PIM模块，混合集成电路；
5）新型片式元件：片式压敏电阻，片式Y电容，其他片式元件；
6）功率MOSFET：把低功耗、节能环保和高频高效功率器件作为技术创新的突破目标，着力攻克Trench
、SGT、SuperJunction、超高压PlanarMOSFET等关键核心技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发
展。产品应用端将努力抓住替代进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子
化等新需求产业化建设；
7）平面技术的小信号器件：静电防护器件ESD，小信号开关二极管，小信号开关三极管NPN/PNP，小信
号稳压二极管；
8）光电耦合器件：光耦可控硅，光交流继电器；
9）车规级半导体功率器件：以车规级要求生产的器件的封装形式重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规
级大功率器件。车规级半导体功率器件采用的封装形式更为先进，重点聚焦于车规级大功率器件，与传统的
TO等封装形式相比，进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能，应用领域更加广阔。
10）IGBT:以技术研发为核心，带动上、下游资源精准产业化，聚焦优质资源、以点带面、逐步做强、
做大，着力攻克IGBT在白色家电、光伏逆变、新能源汽车等方面的运用及模块用IGBT芯片研发；
11）碳化硅、氮化镓器件的研究开发；
12）模拟器件：模拟传感器，ACDC，工业传感器MEMS。
（3）知识产权与品牌保护：
1）进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识产权管理体系
、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。
2）专利：建立专利数据库，实时掌握竞争对手专利状态，“创新性技术包括新机理技术等先申请、后
开发”，保护企业的专有技术；建立专利管理机制、专利奖励机制。每年取得≥5件发明专利授权、≥30件
实用新型专利授权，以业务板块为单位的“产学研”项目每年不少于1项等。
3）商业秘密：通过教育、培训等多种方式强化企业领导和员工的商业秘密意识；制定企业商业秘密保
护方案和规章制度；明确商业秘密内容和等级；与员工签订商业秘密协议；建立网络环境下的商业秘密保护
制度和措施。
4）商标：制定和规范企业商标管理制度，统一化商标使用；配合市场拓展目标，提前注册国际商标；
提高产品宣传中的商标显著度。
5）优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测，推广先进质量文化与技术。建立健全以质量为基础
的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象和影响力。
（4）人才引育机制：
1）加强人才梯队建设，培养一大批专业型基层优秀员工队伍。辅助各类激励政策，鼓励员工拓展技能
的广度与深度，理论与实践结合并进，高效率高产出一体化，促进人才专业化多元化，进一步夯实人才核心
竞争力。
2）从优秀员工中选拔管理人才，根据岗位重点定向培养，逐步建立一支充足的高素质基层管理队伍和
中层管理后备力量。
3）高质量引进、选拔和培养一批事业心强、一专多能的综合型复合型技术和管理人才（包括资本运作
人才），打造核心高效团队，进一步增添企业活力，与企业共生共赢共长。
4）弘扬“捷捷”理念和文化，打造优秀团队，着力通过平台、品牌双引擎驱动，积极引进和培养一批
公平公正、事业心强、团队意识强、综合能力高、与本企业的发展和管理相匹配的杰出中高层管理队伍，和
企业共同发展，利益共享。
5）多渠道引进高端人才和青年人才，培育和引进掌握关键技术的科技领军人才和团队，形成具有国际
领先水平优秀的产业团队，为产业发展提供智力支持。
（三）公司2026年度经营计划
1.积极跟进项目进展，建设高质量发展
根据公司战略规划和经营发展需要，进一步提高企业核心竞争力，落实公司的战略发展规划，为建设高
质量的发展打好基础建设。公司主要项目“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导
体器件产业化项目”（二期）、“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目都已建设完成,目前处于
产能爬坡期。主要项目的高质量完成有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,
缓解MOSFET产能紧张的问题等,进一步提升了公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半
导体器件IDM”供应链的战略布局。
2.实施高端人才计划，储备技术管理人才
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，在现有和未来产品系列分别设立研发项目组，公司
有针对性地研发新产品和新技术的同时，不断吸收引进先进人才，将人员管理与培养围绕公司战略规划展开
。通过激励措施和实践培养，继续推行科学的、有吸引力的薪酬制度和激励机制，建设一支在研发、信息化
、数字化水平处于同行前列且企业运营管理有自己优势和特色的核心队伍，以高端人才为支撑推动公司高质
量发展，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
3．加强投资者关系管理，提升信息披露质量
公司将严格按照新修订的法律法规、规范性文件及监管部门的有关规定，继续规范信息披露工作，提升
信息披露工作的整体质量，保证信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性。同时，公司也将继续完善投
资者关系管理的工作机制，高度重视投资者关系管理，保持与中小投资者的日常沟通与交流，积极通过业绩
说明会、接待调研、互动易平台、投资者咨询热线、公司邮箱等多种途径，增强投资者对企业的了解。此外
，公司通过可视化定期报告、ESG报告等多种宣传手段，全方位展示公司经营成果。
4.强化生产计划，优化产品工序
公司将提高精益生产的组织能力，合理调配人力，严控能源消耗，减少工艺损耗，提高效率，降低成本
。尤其是在原材料价格存在波动的情况下，更加重视提升生产环节中各工序生产效率，提升并稳定中间产品
出成率，节能减耗，对冲制造成本畸高风险，同时科学安排生产，制定应急预案，以应对限电限产等特殊情
况。
5.优化财务管理体系，降低运营成本
在生产运营精益求精的同时，公司将提高资金使用效率，也将对自身财务资金管理体系进行优化升级，
以捷捷微电总部为核心，深入统筹、充分前瞻各子公司的融资计划和营运资金，采取措施积极提高资金运转
效率和使用效率，降低营运资本的占用，在存量资源中为股东挖掘更多价值。
6.持续打造全球市场营销中心，突出营销地位
公司将突出全球市场营销中心的作用，整合公司相关业务的市场营销资源，在资源集中的优势下，更有
效的汇集客户需求，提升客户的满意度及沟通对接效率，帮助公司产品线提升面向更大客户群体的产品开发
能力。此外公司还将进一步加强芯片研发能力和定制化设计能力，根据终端产品需求多样化和升级换代快的
特点，以及我国市场的实际情况，公司依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格
的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和
关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
7.加快产品结构的优化，拓展下游重点领域
公司保证晶闸管业务的稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET、IGBT、光耦、模块及第三代半导体等
产品的占比，2025年各下游领域占比情况为：工业40.32%；消费领域40.17%；汽车15.08%；通信1.75%，其
他2.69%。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，逐步使公司产品结构和行业结构相
匹配。
近几年，汽车电子、5G通信、光伏、AI服务器、机器人及储能行业的迅速发展，市场空间巨大。公司将
大力开发匹配下游重点领域的相关产品，保证产品的可靠性、稳定性及一致性来满足市场需求，与海外厂商
的产品相比性能参数一致甚至超过它们，为公司产品的国产替代进口形成竞争优势。与此同时，公司将整合
产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购。计划通过有机生长和外延扩展，完善产业
布局，为公司未来创造新的利润增长点，实现公司的可持续发展。
8.完善公司治理，进一步提高上市公司质量
公司严格按照《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规及规章
的要求，努力履行岗位职责，进一步完善公司内部治理结构，全面加强内部管理，完善制度建设，规范程序
，深入开展精细化管理，强化内部控制体系建设与执行。按照证监会和深交所关于上市公司规范运作的要求
,加强内部控制培训及制度学习，继续积极参与监管部门组织的学习培训，将努力成为一家治理规范、运作
高效、质量卓越的上市公司。
（四）公司的风险因素及应对措施
1、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，多个投资项目实施建设后，资产与业务规模
的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工
人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风
险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管
理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。
对此，公司将继续加强捷捷的VDMOS、SJMOS、SGTMOS等、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作
以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公
司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储
备体系，加大人才引进力度、优化科技人才队伍建设，持续推进研发团队年轻化、高素质化。努力降低人才
短缺对公司未来发展的制约。
2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右的份额，我国本土功
率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备
功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体
公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在
市场上的竞争风险。
对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠
性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，
不断调整产品结构，加快推出新产品，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。
3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”等投资项目的投入使用，
固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不
利影响。
对此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加
大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。
4、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，包
括捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建
设项目”，及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目的投入使用，并以重点研发项目为牵引
，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应和关键技术可靠性与稳定性，客户对于
新产品的立项或论证（可替换）周期较长，在建项目工程施工的执行过程中，也存在法律、法规、政策、履
约能力、技术、市场等方面不确定性，还可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及其他不可抗力
因素影响等，公司可能会面临重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。
对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、东南
大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控
与产业化进程，提升研发质量和核心可靠性指标等，保持与客户高效沟通，力争重大研发项目按节点完成并
产生预期效果，发挥边际效应，缩短产业周期。在项目工程方面，与承包方签订建设工程施工合同时，就权
利义务、违约赔偿等做出明确的约定和风险承诺，将可控风险降到最低。
5、国际政治经济环境变化风险。全球经济复苏仍面临不确定性，国际贸易摩擦和地缘政治等因素对我
国半导体行业的发展提出了新的挑战。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制
措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持
、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境
复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活
动带来一定的不利影响。
对此，公司将顺应行业发展趋势，加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，
同时，加大产品结构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品牌影响
力，及时动态调整应对措施，巩固新增的海外市场。
6、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。
环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此
外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良
后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经
营造成不利影响。
对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制
度，健全风险防控措施，制定安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应
急能力建设，落实安全生产、环保责任。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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