经营分析☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光电集成传感、光应用、新材料
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 2.94亿 76.66 7861.61万 81.79 26.75
医疗美容(产品) 4605.53万 12.01 1940.09万 20.18 42.13
FPC(柔性电路板)(产品) 3706.84万 9.67 -638.79万 -6.65 -17.23
其他业务(产品) 638.05万 1.66 449.54万 4.68 70.45
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.49亿 65.03 --- --- ---
境内(地区) 1.34亿 34.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.82亿 99.55 --- --- ---
经销(销售模式) 172.63万 0.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 6.93亿 86.08 1.45亿 76.38 20.98
医疗美容(行业) 1.01亿 12.51 --- --- ---
其他(行业) 1139.70万 1.42 904.72万 4.75 79.38
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 5.69亿 70.75 1.50亿 78.91 26.37
FPC+(产品) 1.23亿 15.33 -480.76万 -2.53 -3.90
医疗美容(产品) 1.01亿 12.51 --- --- ---
其他(产品) 1139.70万 1.42 904.72万 4.75 79.38
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.77亿 59.28 --- --- ---
境内(地区) 3.28亿 40.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.00亿 99.42 --- --- ---
经销(销售模式) 465.93万 0.58 202.54万 1.06 43.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 2.89亿 72.14 9062.98万 83.41 31.34
FPC(柔性电路板)(产品) 5670.68万 14.15 -352.92万 -3.25 -6.22
医疗美容(产品) 5027.57万 12.54 1777.26万 16.36 35.35
其他业务(产品) 468.33万 1.17 378.46万 3.48 80.81
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.49亿 62.23 --- --- ---
境内(地区) 1.51亿 37.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.99亿 99.51 --- --- ---
经销(销售模式) 197.13万 0.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 6.85亿 85.42 1.97亿 82.40 28.75
医疗美容(行业) 1.03亿 12.83 --- --- ---
其他(行业) 1403.24万 1.75 818.75万 3.42 58.35
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 5.93亿 73.92 2.00亿 83.76 33.78
医疗美容(产品) 1.03亿 12.83 --- --- ---
FPC+(产品) 9226.36万 11.50 -324.11万 -1.36 -3.51
其他(产品) 1403.24万 1.75 818.75万 3.42 58.35
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.00亿 62.28 --- --- ---
境内(地区) 3.03亿 37.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.90亿 98.47 --- --- ---
经销(销售模式) 1226.05万 1.53 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.11亿元，占营业收入的51.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29460.66│ 36.60│
│第二名 │ 4887.04│ 6.07│
│第三名 │ 2822.64│ 3.51│
│第四名 │ 2113.40│ 2.63│
│第五名 │ 1799.05│ 2.23│
│合计 │ 41082.79│ 51.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.78亿元，占总采购额的18.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2358.39│ 5.50│
│第二名 │ 2031.08│ 4.74│
│第三名 │ 1611.96│ 3.76│
│第四名 │ 909.50│ 2.12│
│第五名 │ 859.40│ 2.00│
│合计 │ 7770.33│ 18.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
1、光电集成传感器
近年来，在新能源汽车、工业自动化、医疗、消费等领域智能化与数字化需求的持续带动下，全球光电
传感器市场规模保持稳步增长。作为连接物理世界与数字世界的“眼睛”，光电集成传感技术被广泛应用于
智能手机的面部识别、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、汽车智能驾驶辅助系统等领域。受益于需求带动
，据FortuneBusinessInsight数据显示，2025年全球光电传感器市场规模达238亿美元，预计将从2026年的2
64.2亿美元增长至2034年的619亿美元，对应年复合增长率为11.20%。从区域看，亚太地区2025年以44.90%
的份额主导全球市场。
感知层需求全面爆发，光电集成传感器下游应用加速扩展，成为行业增长的核心动力。在汽车电子领域
，随着L2+及以上智能驾驶渗透率不断提升，激光雷达、光电编码器等核心传感部件的装车量快速攀升；在
工业自动化领域，智能制造与产线柔性化改造推动光电传感器的精密定位、在线检测等环节的部署规模持续
扩大；在消费电子领域，智能手机屏下光学传感、多光谱传感及可穿戴设备生物监测等功能不断迭代升级。
此外，智慧农业、数据中心、气象监测、供暖、通风与空调（HVAC）等场景对光电传感技术的需求呈增长态
势。AI技术的深度融合进一步增强了传感器的自主决策能力，推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景中的
创新应用落地。
具身智能也是光电传感器下游应用场景之一。人形机器人及智能装备需要通过视觉、距离、位置等多维
感知实现环境识别和自主交互，带动TOF、光电编码器、环境光及接近光传感器等器件需求增长。随着机器
人应用场景逐步丰富，高可靠、高集成、小型化光电传感器有望成为智能终端感知系统的重要组成部分。
当前全球高端传感器市场仍由美、欧、日主导，其企业几乎垄断了高端智能传感器市场。相比之下，中
国仍处于追赶阶段，高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已成为制约制造业转型升级的主要
瓶颈之一。然而，在地缘政治紧张的背景下，高端传感器的自主可控需求日益凸显，国产替代进程正显著加
速。这为具备自主研发能力及先进封测实力的本土领先企业，提供了切入核心供应链、实现跨越式发展的确
定性历史机遇。
2、半导体光应用
在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下，光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康
管理、智能交互等维度延伸，照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技
术创新等特点。同时，随着照明行业进一步与物联网、人工智能、大数据及边缘计算等技术深度融合，将实
现从单一照明控制向环境感知、行为分析与自适应调节的跨越，为用户提供更加舒适、安全的生活环境。智
研咨询数据显示，2025年中国智慧照明行业市场规模已达到547亿元，其中控制系统市场规模241亿元，灯具
及配件市场规模306亿元。
未来，照明行业将形成国内存量升级、海外增量突破的双循环发展格局。其中，海外照明市场呈现结构
性分化，欧美传统市场需求疲软、竞争激烈，东南亚市场持续增长，2025-2030年LED照明CAGR预计达3.6%，
成为国内照明产品出口核心突破口。全球半导体光应用供应链同时面临地缘政治带来的不确定性，在此背景
下，具备全球化产能布局的企业展现出极强的战略韧性。头部企业积极推进全球化产能布局与海外本土化运
营，通过构建海外成熟供应链，不仅能有效规避高关税带来的成本压力，更能贴近区域市场，满足全球客户
对供应链安全性的刚性要求。
3、新材料
FPC（柔性印刷电路板）作为电子产品的“神经网络”，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子
及医疗仪器等领域。近年来，FPC行业整体延续增长态势，一方面，AI手机、折叠屏等中高端机型带动的单
机FPC用量和规格提升；另一方面，可穿戴设备、智能驾驶、服务器、光模块等新场景加快渗透，推动FPC技
术加速向高频、高速和极致微型化等高端化迭代，其与传感器、物联网技术融合，催生出具备感知、实时监
测、故障诊断等智能功能的产品，从单纯的“传输载体”向“感知+传输”一体化终端转型。同时，随着透
明电子器件从科幻般的构想逐步迈向现实生活，透明FPC正在显示、通讯、智能手表、AR眼镜等消费电子领
域掀起一场透明革命，并将持续拓展全息投影、智能车窗、光伏建筑等领域的应用边界。据ResearchandMar
kets统计，2025年全球FPC市场规模为283.6亿美元，预计2026年增长至310.7亿美元，同比增长9.6%；2030
年将进一步增长至454.2亿美元，复合年均增长率高达9.9%。
此外，光电集成技术在通信互联领域的应用亦在快速拓展，人工智能算力需求的持续增长推动数据中心
高速互联技术不断升级。随着大模型训练及推理规模扩大，数据中心对高速率、低功耗光互联提出更高要求
，带动高速光引擎及先进光电封装技术发展。其中，光电共封装技术作为提升光互联带宽密度、降低功耗的
重要技术方向，受到产业链持续关注。在该技术路径下，光电芯片集成、精密封装及测试等环节面临更高技
术门槛，相关工艺能力与产业生态的成熟度将直接影响高速光互联方案的规模化商用进程。
(二)公司主营业务和主要产品
厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半
导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器
—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业
务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端
、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。
1、光电集成传感
围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+智能传感器”业务深耕、发展，布局机器人
、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案
”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进
。
在光电集成封测领域，公司依托30多年扎实的光电封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进
封装、光学封装等多维技术优势，持续发力拓展2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的
封装关键工艺，积极打造多形态、多材料融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室
、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡
脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感
器以及生物识别传感器等领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，并布局光电编码及
柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。
2、半导体光应用
公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明
行业智能化、绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素，
不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光
环境等光应用领域，为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供
综合解决方案。
作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合
，持续创造有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携
手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展
；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范
围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。
目前，公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品
进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。
3、新材料
公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进
行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复
合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加
了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，提供全流程专业制造服务。
(三)公司主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，具体如下：
1、销售模式
公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用
“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技
术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务
和控制产品销售风险。
公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态
，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
2、供应链模式
为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方
面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配
置，积极导入本地供应商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风
险对冲机制：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；
对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成
本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争
力。
3、制造模式
公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产
制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局，
同步围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
(四)公司行业地位
历经多年深耕，公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事
单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物
流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体
标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技
术委员会成员等。
公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、
FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。在研发
与创新底座上，公司构建了深厚的技术积淀。公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、T
UV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创
新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。凭借
硬核的科研实力，公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际
）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技
进步一等奖”等奖项。
（五）主要业绩影响因素
报告期内，公司实现营业收入38342.95万元，同比减少4.34%；归属于上市公司股东的净利润-2461.65
万元，同比减少222.63%；扣除股份支付影响后的净利润-1006.33万元，同比减少150.13%；经营活动产生的
现金流量净额1167.42万元，同比增长155.64%。主要业绩影响因素为：
1、员工持股计划阶段性影响净利润
为夯实长期发展根基，2026年上半年公司实施了员工持股计划，通过建立健全长效激励机制，绑定核心
骨干与公司发展利益，充分激发团队积极性与创造力。报告期内，员工持股计划以权益结算的股份支付费用
为1712.15万元，减少当期净利润1455.32万元。员工持股计划在短期内对利润端形成阶段性影响，但随着激
励效果释放，公司核心竞争力将得以全面提升，为后续业绩增长与高质量发展注入强劲动力。
2、汇率波动因素冲击营业收入和利润
2026年上半年人民币兑美元持续升值，上半年升值约2.7-3%。公司海外业务以美元计价出口，外币应收
账款、外币存款、海外子公司外币资产，在人民币升值后折算为人民币金额缩水，形成交易性、报表折算双
重汇兑损失，直接侵蚀归母净利润。本期汇兑损失为1200.13万元，较上年同期的179.82万元增加1020.31万
元，减少当期净利润1200.13万元。另外，人民币升值后，同等美元报价换算人民币收入减少。公司采取动
态报价管理、预留汇率风险缓冲、增加汇率波动分摊条款等措施，有计划控制部分低毛利产品的接单。
二、核心竞争力分析
1、光电集成传感一体化技术沉淀和强大的技术平台化能力
公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半导体领域深耕三十余
年，以半导体光技术为创新底座，构建了覆盖“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的产
业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力。公司先后承担过几十项国家级及省市
级科技攻关项目，主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标和团标。报告期内，公司新获得授
权专利47项。
公司具备突破卡脖子技术的能力，面对产业升级与国产替代的历史机遇，公司依托32年光电封装积淀，
深度整合2.5D/3D光电混合封装、SiPM先进封装及光学融合技术的微型化封装技术，在多芯片共封、VCSEL+S
PAD+SoC激光雷达先进架构等尖端领域取得技术突破，持续巩固技术护城河。
2、广泛的品牌影响力与领先的行业地位
公司凭借卓越的产品品质与持续的创新投入，在半导体光应用领域树立了深厚的品牌影响力。公司曾荣
获“国家科技进步一等奖”“全球半导体照明杰出贡献奖”等重量级荣誉。2026年公司荣获“2025年中国LE
D照明灯饰行业100强”“2026中国照明出口企业细分领域百强”。公司核心产品（如平板灯具）连续多年在
北美市场占有率保持行业领先。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞争力，依靠公司研
发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响力，持续提升业务收入。
3、丰富的大客户资源
公司将持续精进的先进制造与精细化管理能力同市场需求深度融合，长期深度绑定全球头部客户群体。
公司建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，创新“大客户深度定制+技术平台化输出”模式
，并得到国际大客户高度认可，积累了一批长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部
企业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技术之间相互赋能和业务之间相互协同，围绕大客户群体不断进行
智能化、多品类、系列化产品的升级，持续挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客
户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。同时，优质大客户背书有力带动了公司自主品牌的快速发
展，促进了“先进制造+自主品牌”协同发展，“国内循环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质量
发展提供保障。
4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前进行前瞻的国际化布
局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已
形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒
，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨
头供应链。公司在马来西亚已建有智能制造生产基地，并围绕客户需求在全球范围内多点布局卫星工厂，提
升快速响应客户能力，持续书写中国科技企业的出海新蓝图。
5、高标准市场准入与ESG治理
公司始终将系统化的质量控制与接轨国际的ESG治理体系作为稳健发展的基石。公司产品先后通过CCC、
CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，作为UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德
等国际权威机构的授权目击实验室，公司全面贯通ISO、BSCI等管理体系，并斩获“绿色工厂”“绿色供应
链”等多项绿色体系认证。高标准的绿色可持续运营不仅高度契合全球顶级客户对供应链ESG的严苛审查要
求，更为公司持续开拓海外中高端市场铸就了极具竞争力的合规软实力。
三、主营业务分析
2026年上半年，公司围绕战略方向，加大光电集成传感领域拓展力度，拓展光电集成封装技术到光通信
领域，推进研发创新和丰富产品结构，为长期战略发展奠定坚实基础。
1、加大光电集成传感领域拓展力度
报告期内，公司继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，深化与机器人、智能移动终端、AI
领域头部客户合作；围绕机器人场景丰富传感器模组产品线；加快光电集成封测产能快速爬坡，提高稼动率
；通过产业投资链接生态资源。此外，公司加快推进磨划车间建设，为客户提供从磨划-封装-测试-分析的
光电集成封测全制程一站式服务，亦为后续开展光通信PIC芯片封测提供条件。
2、拓展光电集成封装技术到光通信领域
报告期内，公司紧抓AI算力时代对高速光互连需求爆发机遇，战略投资上海赛勒光电子科技有限公司并
与其签署《合作协议》，双方拟通过技术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+光引擎产品的全链条解
决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的2.5D、3D封装交付能力。公司依托在光电集成封测领域的技术优
势、光电模组与器件的集成能力、海外生产基地资源和先进的半导体生产管理经验，通过投资和合作链接产
业资源，把公司的光电集成封装技术拓展到光通信领域。
3、推进研发创新和丰富产品结构
报告期内，公司继续加大在光电集成传感和智能照明领域的研发投入，持续强化专利布局，围绕核心产
品、创新材料、先进封装等关键技术构建专利组合，筑牢技术壁垒，积极拓展高附加值应用场景，对冲上游
原材料涨价带来的经营压力，取得LED智能照明灯具的客户数量及销售数量增长，光电集成传感业务的客户
数量、销售数量、销售收入同步增长。
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