经营分析☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光集成传感器件封测业务、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料业务和医疗美容服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 6.93亿 86.08 1.45亿 76.38 20.98
医疗美容(行业) 1.01亿 12.51 --- --- ---
其他(行业) 1139.70万 1.42 904.72万 4.75 79.38
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 5.69亿 70.75 1.50亿 78.91 26.37
FPC+(产品) 1.23亿 15.33 -480.76万 -2.53 -3.90
医疗美容(产品) 1.01亿 12.51 --- --- ---
其他(产品) 1139.70万 1.42 904.72万 4.75 79.38
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.77亿 59.28 --- --- ---
境内(地区) 3.28亿 40.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.00亿 99.42 --- --- ---
经销(销售模式) 465.93万 0.58 202.54万 1.06 43.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 2.89亿 72.14 9062.98万 83.41 31.34
FPC(柔性电路板)(产品) 5670.68万 14.15 -352.92万 -3.25 -6.22
医疗美容(产品) 5027.57万 12.54 1777.26万 16.36 35.35
其他业务(产品) 468.33万 1.17 378.46万 3.48 80.81
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.49亿 62.23 --- --- ---
境内(地区) 1.51亿 37.77 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.99亿 99.51 --- --- ---
经销(销售模式) 197.13万 0.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 6.85亿 85.42 1.97亿 82.40 28.75
医疗美容(行业) 1.03亿 12.83 --- --- ---
其他(行业) 1403.24万 1.75 818.75万 3.42 58.35
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 5.93亿 73.92 2.00亿 83.76 33.78
医疗美容(产品) 1.03亿 12.83 --- --- ---
FPC+(产品) 9226.36万 11.50 -324.11万 -1.36 -3.51
其他(产品) 1403.24万 1.75 818.75万 3.42 58.35
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.00亿 62.28 --- --- ---
境内(地区) 3.03亿 37.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.90亿 98.47 --- --- ---
经销(销售模式) 1226.05万 1.53 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体光应用(产品) 3.14亿 74.54 1.03亿 82.58 32.90
医疗美容(产品) 5659.34万 13.45 1928.05万 15.43 34.07
FPC+(产品) 4441.54万 10.56 -162.58万 -1.30 -3.66
其他业务(产品) 612.94万 1.46 411.29万 3.29 67.10
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.67亿 63.54 --- --- ---
境内(地区) 1.53亿 36.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.18亿 99.36 --- --- ---
经销(销售模式) 269.97万 0.64 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.11亿元，占营业收入的51.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29460.66│ 36.60│
│第二名 │ 4887.04│ 6.07│
│第三名 │ 2822.64│ 3.51│
│第四名 │ 2113.40│ 2.63│
│第五名 │ 1799.05│ 2.23│
│合计 │ 41082.79│ 51.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.78亿元，占总采购额的18.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2358.39│ 5.50│
│第二名 │ 2031.08│ 4.74│
│第三名 │ 1611.96│ 3.76│
│第四名 │ 909.50│ 2.12│
│第五名 │ 859.40│ 2.00│
│合计 │ 7770.33│ 18.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务基本情况
厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半
导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器
—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业
务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端
、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。
1、光电集成传感
围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机
器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决
方案”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步
迈进。
在光电集成封测领域，公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进
封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC
等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级
无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成
先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器
、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术
势能向市场动能转化。
紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实
现批量交付，并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光信号收发干
涉以及多材料融合的技术难点，推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代，已实现向知名智能手机及
穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域，公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的
微型化封装技术，满足TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需
求，产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客户的验证，并实现交付。
2、半导体光应用
公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明
行业智能化、绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素，
不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光
环境等光应用领域，为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供
综合解决方案。
作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合
，持续创造有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携
手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展
；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范
围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。
目前，公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品
进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。
3、新材料
公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进
行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复
合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加
了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，提供全流程专业制造服务。
(二)报告期内公司经营情况
1、深耕光电集成传感技术，筑牢国产替代先发优势
2025年，公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代
升级。不断深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术
优势，完成DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发
与迭代，荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。
公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感
器业务，全年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量
量产落地，光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实
现客户突破与批量应用，高端传感器产品在海外打开市场。
报告期内，公司新增授权专利51项，新注册了《T2红外编译器控制系统》等10项软件著作权，覆盖半导
体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域，实现了软硬结合，自主知识
产权技术壁垒持续巩固，知识产权成果的持续涌现，彰显了公司强劲的自主研发实力，为高端客户导入与市
场拓展提供技术支撑，多项研发成果已实现产业化应用。
2、加速全球产能布局，夯实增长基础
报告期内，公司加速全球产能布局，全面提升全球交付保障与国产替代能力。
国内方面，公司募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产，为后续承接大批
量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础，将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关
键支柱。
海外方面，海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产，重点增扩传感器模组及光应用
的的智能化生产能力，提升海外产能保障与全球交付能力。
3、深化全球化3.0出海战略，品牌影响力持续提升
报告期内，公司坚定深化“全球化3.0”战略，以“全球制造+本地化服务”双循环模式推进业务拓展，
多措并举推进市场营销网络建设与业务拓展。报告期内，公司正式成立新加坡国际总部，构建高效跨国经营
体系，依托新加坡的区位优势，加大对欧洲、东南亚及中东市场的拓展力度，成功打造“国内研发+亚洲智
造+全球交付”的产业格局。
公司持续跟进国内外行业展会与交流，拓宽海内外应用市场与生态朋友圈。报告期内，公司携AI光集成
传感器封测等核心产品亮相“9.8”投洽会、第26届中国光博会；参展2025香港秋灯展，向全球传递“智能
照明+光传感技术”创新解决方案；政企协同深度对接中东新兴市场；亮相IFWS＆SSLCHINA2025国际论坛，
集中展示半导体光电领域前沿成果，并荣获“2025年度推荐品牌”。
同时，在2025阿拉丁神灯奖评选中，公司凭借卓越的国际市场竞争力、过硬的产品品质与强大的交付能
力，一举斩获“中国照明出口企业细分领域百强奖”中的“固定式灯具”与“面板灯”出口双十强荣誉；在
“2025中国照明工程产品及服务招标采购评价推介活动”中，公司凭借“技术创新+绿色低碳+服务能力”的
综合优势，斩获“2025中国教育照明十大品牌”和“2025教育照明解决方案十大优质服务商”两项荣誉。公
司的品牌影响力持续提升，市场认可度与日俱增，行业话语权和核心竞争力不断增强。
4、践行绿色可持续发展理念，数智技术赋能全链条能碳精细化管理
公司积极响应国家“双碳”战略目标，将绿色低碳理念深度融入产品研发与日常运营的全生命周期管理
。公司AI数智能碳管理解决方案依托“SGS认证系统平台、感算一体AI传感器、高光效长寿命半导体技术”
三大价值基石，创新性构建“数智能碳管理”技术矩阵，通过AI智能传感网络实现能碳管理的闭环，形成“
产品节能—系统减碳—生态赋能”的三阶跃迁。报告期内，公司携手福建科达、中电合创达成战略联盟，开
启“百川”数智能碳系统4.1时代，纳“百川”、惠“千企”，服务国家能源安全战略，打造“降本增效的
利器、双碳达标的支撑”。
5、重视股东回报，积极回馈社会
公司坚持以投资者为本，一方面着眼于长远发展，围绕光电集成传感领域加大投入，打造长期增长引擎
，切实维护广大投资者长远利益，另一方面在稳健经营的基础上通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及
投资者的信任与支持。报告期内，公司实施了2024年度利润分配计划，现金分红2,824.97万元；2025年度，
面对外部环境挑战与行业波动带来的阶段性压力，公司在保障自身平稳运营与战略落地的同时，依然高度重
视对投资者的合理回报，并结合实际资金状况，公司仍制定了拟派发现金红利2,944.05万元的2025年度利润
分配预案，力求与广大股东共享公司发展成果，切实增强投资者的获得感。
在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋
能、基层惠民、应急救灾等领域，以智能设备捐赠助力基层治理现代化，以专项基金激活校园文化创新活力
，以教研支持推动教育公平提质，精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求，形成技术赋能、
需求导向、生态协同的可持续公益闭环。公司通过公益实践推动社会可持续发展，彰显企业“向善而行”的
战略担当。
(三)公司行业地位
历经多年深耕，公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事
单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物
流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体
标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技
术委员会成员等。
公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、
FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，公司的平板灯具连续四年在北
美市场占比超过40%。公司先后获评“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门
市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服
务商”等称号。
在研发与创新底座上，公司构建了深厚的技术积淀。公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekr
a、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电
传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关
项目。凭借硬核的科研实力，公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“
中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“
厦门市科技进步一等奖”等奖项。
(四)主要经营模式
1、销售模式
公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用
“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技
术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务
和控制产品销售风险。
公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态
，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
2、供应链模式
为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方
面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配
置，积极导入本地供应商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风
险对冲机制：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；
对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成
本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争
力。
3、制造模式
公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产
制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局，
同步围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
二、报告期内公司所处行业情况
1、光电集成传感器
近年来，在新能源汽车、工业自动化、医疗、消费等领域智能化与数字化需求的持续带动下，全球光电
集成传感器市场规模保持稳步增长。光电集成传感技术被广泛应用于智能手机的面部识别、增强现实（AR）
、虚拟现实（VR）、汽车智能驾驶辅助系统等领域。受益于需求带动，据FortuneBusinessInsight数据显示
，2025年全球光电传感器市场规模达238亿美元，预计将从2026年的264.2亿美元增长至2034年的619亿美元
，对应年复合增长率为11.20%。从区域看，亚太地区2025年以44.90%的份额主导全球市场，其中中国市场预
计到2026年将达到34.5亿美元。
感知层需求全面爆发，光电集成传感器下游应用加速扩展，成为行业增长的核心动力。在汽车销售持续
增长与消费电子技术不断进步的背景下，光集成传感器的下游应用迅速拓展，市场对智能手机、平板电脑、
电脑及智能手表的需求稳步上升。同时，在农业、制造、数据中心、气象、供暖、通风与空调（HVAC）等领
域的传感器应用日益广泛。随着人形机器人、智能驾驶汽车、无人机及低空经济的快速发展，高精度光传感
器的市场需求显著提升。AI技术的深度融合进一步增强了传感器的自主决策能力，推动其在环境监测、健康
诊断等新兴场景中的创新应用落地。
当前全球高端传感器市场仍由美、欧、日主导，其企业几乎垄断了高端智能传感器市场。相比之下，中
国仍处于追赶阶段，高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已成为制约制造业转型升级的主要
瓶颈之一。然而，在地缘政治紧张的背景下，高端传感器的自主可控需求日益凸显，国产替代进程正显著加
速。这为具备自主研发能力及先进封测实力的本土领先企业，提供了切入核心供应链、实现跨越式发展的确
定性历史机遇。
面向未来，光电集成领域正加速向高阶价值链演进。一方面，受AI算力需求驱动，行业正聚焦CPO（共
封装光学）、光计算等技术，旨在突破数据互联与处理的功耗及带宽瓶颈；另一方面，在边缘智能需求的拉
动下，光电传感器也正从单一感知功能向感算一体的高阶形态持续攀升。
2、半导体光应用
在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下，光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康
管理、智能交互等维度延伸，照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技
术创新等特点。同时，随着照明行业进一步与物联网、人工智能、大数据及边缘计算等技术深度融合，将实
现从单一照明控制向环境感知、行为分析与自适应调节的跨越，为用户提供更加舒适、安全的生活环境。智
研咨询数据显示，2025年中国智慧照明行业市场规模已达到547亿元，其中控制系统市场规模241亿元，灯具
及配件市场规模306亿元。
全球半导体光应用供应链同时面临地缘政治带来的不确定性，在此背景下，具备全球化产能布局的企业
展现出极强的战略韧性。头部企业积极推进全球化产能布局与海外本土化运营，通过构建海外成熟供应链，
不仅能有效规避高关税带来的成本压力，更能贴近区域市场，满足全球客户对供应链安全性的刚性要求。
3、新材料
FPC作为电子产品的“神经网络”，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及医疗仪器等领域。
近年来FPC行业整体延续增长态势，一方面，AI手机、折叠机等中高端机型带动的单机FPC用量和规格提升；
另一方面，人工智能、可穿戴设备、智能驾驶、服务器/光模块等新场景加快渗透，推动FPC技术加速向高频
、高速和极致微型化等高端化迭代，其与传感器、物联网技术融合，催生出具备感知、实时监测、故障诊断
等智能功能的产品，从单纯的“传输载体”向“感知+传输”一体化终端转型；同时，随着透明电子器件从
科幻般的构想逐步迈向现实生活，透明FPC正在显示、通讯、智能手表、AR眼镜等消费电子领域掀起一场透
明革命，并将持续拓展全息投影、智能车窗、光伏建筑等领域的应用边界。PrecedenceResearch估计全球FP
C市场规模在2025年达到269.7亿美元，预计2026年至2035年复合年增长率为11.02%。
三、核心竞争力分析
1、光电传感一体化技术沉淀和强大的技术平台化能力
公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半导体领域深耕三十余
年，以半导体光技术为创新底座，搭建了"研究院—创新中心—研发中心—技术开发"四级梯度研发体系，构
建了覆盖“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的产业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技
术沉淀和强大的技术平台化能力。公司先后承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目，主导/参与起草了3
0多项国际标准、国标、行标、省标和团标。
公司具备突破卡脖子技术的能力，面对产业升级与国产替代的历史机遇，公司深度整合2D/3D光电混合
封装、SiPM先进封装及光学融合技术的微型化封装技术，在多芯片共封、VCSEL+SPAD+SoC激光雷达先进架构
等尖端领域取得技术突破，并已具备向光通信领域拓展研发的技术储备。在此基础上，公司精准卡位机器人
、智能驾驶等高增长赛道，持续巩固技术护城河。
2、广泛的品牌影响力与领先的行业地位
公司凭借卓越的产品品质与持续的创新投入，在半导体光应用领域树立了深厚的品牌影响力。公司曾荣
获“国家科技进步一等奖”“全球半导体照明杰出贡献奖”等重量级荣誉。2025年公司荣获IFWS＆SSLCHINA
“2025年度推荐品牌”；荣登“2025中国照明出口企业百强榜”固定式灯具、面板灯双十强；教育照明双冠
加冕：斩获“2025中国教育照明十大品牌”“教育照明解决方案十大优质服务商”。公司核心产品（如平板
灯具）连续多年在北美市场占有率保持行业领先。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞
争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响力，持续提升业务收入。
3、丰富的大客户资源
公司将持续精进的先进制造与精细化管理能力同市场需求深度融合，长期深度绑定全球头部客户群体。
公司建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，创新“大客户深度定制+技术平台化输出”模式
，并得到国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家），积累了一批
长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部企业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技
术之间相互赋能和业务之间相互协同，围绕大客户群体不断进行智能化、多品类、系列化产品的升级，持续
挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵
经验。同时，优质大客户背书有力带动了公司自主品牌的快速发展，促进了“先进制造+自主品牌”协同发
展，“国内循环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质量发展提供保障。
4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前进行前瞻的国际化布
局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已
形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒
，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨
头供应链。2025年，公司马来西亚新生产基地（马来二厂）建成投产，并围绕客户需求在全球范围内多点布
局卫星工厂，提升快速响应客户能力，持续书写中国科技企业的出海新蓝图。
5、高标准市场准入与ESG治理
公司始终将系统化的质量控制与接轨国际的ESG治理体系作为稳健发展的基石。截至报告期末，公司产
品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，作为UL、TUV等国际权威
机构的授权目击实验室，公司全面贯通ISO、BSCI等管理体系，并斩获“绿色工厂”“绿色供应链”等多项
绿色体系认证。高标准的绿色可持续运营不仅高度契合全球顶级客户对供应链ESG的严苛审查要求，更为公
司持续开拓海外中高端市场铸就了极具竞争力的合规软实力。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，是人工智能蓬勃发展的一年，算力、人形机器人、光传感、光通信、光计算日新月异。公司抓
住产业升级的机遇，聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展。推进光电集成封测技术深耕
、互用，应用领域延展。提前进行全球化布局，建设马来西亚二厂、美国工厂，以承接未来光电智能传感器
等智能装备业务发展产能需求，为全球人工智能客户提供高品质的光电集成封测产品及精准感知的光电智能
传感器产品。同时加大对本地化服务投入，实现半导体光应用业务持续升级。
报告期内，公司营业收入较上年基本持平、略有增长，但由于大宗商品价格上行、人民币兑美元汇率升
值、光电集成封测产能的爬坡和马来西亚二厂的筹建投入等因素影响，年度经营业绩出现阶段性承压。公司
全年实现营业收入80,485.33万元，同比增长0.35%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,274.88万元，同
比下降124.42%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润-6,248.66万元，同比下降453.67%；基本每股收
益-0.0418元，同比下降124.44%；研发投入5743.80万元，占营业收入比重约7.14%。
●未来展望:
2026年是全球人工
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