经营分析☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
条码识别技术相关产品的研发、生产、销售和技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机及其他电子设备制造业(行业) 3.14亿 76.68 1.28亿 91.73 40.75
租赁业(行业) 4621.05万 11.29 1101.36万 7.90 23.83
电子元器件分销行业(行业) 3971.59万 9.70 51.72万 0.37 1.30
功率半导体行业(行业) 956.21万 2.34 8225.87 0.01 0.09
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 3.14亿 76.68 1.28亿 91.73 40.75
晶圆代工生产设备租赁收入(产品) 4621.05万 11.29 1101.36万 7.90 23.83
电子元器件产品(产品) 3971.59万 9.70 51.72万 0.37 1.30
功率半导体产品(产品) 956.21万 2.34 8225.87 0.01 0.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.61亿 63.84 7196.63万 51.60 27.53
境外(地区) 1.48亿 36.16 6751.24万 48.40 45.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.56亿 62.41 5934.00万 42.54 23.22
经销(销售模式) 1.54亿 37.59 8013.87万 57.46 52.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 1.13亿 70.45 5081.67万 88.64 44.82
电子元器件产品(产品) 2832.65万 17.60 280.89万 4.90 9.92
晶圆代工生产设备租赁收入(产品) 1566.81万 9.74 373.62万 6.52 23.85
功率半导体产品(产品) 355.20万 2.21 -3.19万 -0.06 -0.90
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9333.52万 58.00 3000.75万 52.34 32.15
境外(地区) 6758.47万 42.00 2732.24万 47.66 40.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机及其他电子设备制造业(行业) 2.78亿 69.48 1.14亿 86.46 40.96
电子元器件分销行业(行业) 8961.37万 22.43 1527.62万 11.62 17.05
功率半导体行业(行业) 3233.22万 8.09 253.26万 1.93 7.83
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 2.78亿 69.48 1.14亿 86.46 40.96
电子元器件产品(产品) 8961.37万 22.43 1527.62万 11.62 17.05
功率半导体产品(产品) 3233.22万 8.09 253.26万 1.93 7.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.45亿 61.21 7112.97万 54.10 29.09
境外(地区) 1.55亿 38.79 6035.92万 45.90 38.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.75亿 68.90 6677.51万 50.78 24.26
经销(销售模式) 1.24亿 31.10 6471.39万 49.22 52.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 9744.83万 53.19 4368.70万 84.25 44.83
电子元器件产品(产品) 7366.33万 40.21 673.35万 12.98 9.14
功率半导体产品(产品) 1209.20万 6.60 143.65万 2.77 11.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.11亿 60.75 --- --- ---
境外(地区) 7191.18万 39.25 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.22亿元，占营业收入的54.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7972.03│ 19.47│
│第二名 │ 7968.86│ 19.46│
│第三名 │ 2690.71│ 6.57│
│第四名 │ 2081.35│ 5.08│
│第五名 │ 1467.83│ 3.58│
│合计 │ 22180.78│ 54.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.58亿元，占总采购额的28.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1740.93│ 8.68│
│第二名 │ 1416.08│ 7.06│
│第三名 │ 935.61│ 4.66│
│第四名 │ 841.78│ 4.20│
│第五名 │ 816.54│ 4.07│
│合计 │ 5750.95│ 28.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、条码识别业务
条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，
我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用
提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在
工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。
公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一
维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品
体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自
主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口
替代。
为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，
应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，
不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
2、半导体设计和分销业务
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据美国半导体行业协会（
SIA）发布的数据，2024年全球半导体销售额为6,276亿美元，较2023年的5,268亿美元增长19.1%。SIA总裁
兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体市场在2024年经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次
超过6,000亿美元，预计2025年市场将实现两位数的增长。半导体几乎支持所有现代技术，包括医疗设备、
通信、国防应用、人工智能、先进交通和无数其他技术，而且长期的行业前景非常强劲。”
根据公开数据，2024年前三季度，国内半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。中国
作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领
域，人工智能、物联网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导体创造了广阔的市场空间。中国
半导体产业凭借庞大的市场需求和国产替代的强劲动力，未来发展空间巨大。
功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现
电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功
率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制
、发电与配电等电力电子领域。根据Omdia预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元。
中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的37%左右，且中国的功率半
导体市场规模仍在逐步增加，预计至2028年中国功率半导体市场规模有望达到405亿美元。然而，我国功率
半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场
空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步
，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半
导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月
，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年1月，公司完成对浙江
广芯微电子有限公司的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系，广芯微电子主营业务
为高端特色工艺半导体晶圆代工，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（
晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集
成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子
为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现
smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要业务和产品
报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。
1、条码识别业务
公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描
器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电
子商务等产业的信息化管理领域。
此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品
和技术服务。
2、半导体设计和分销业务
公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：
（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅
低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能
、电源适配器、工业PFC等场景。
（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器
等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储
等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。
（二）公司经营模式
公司主要业务经营模式如下：
1、条码识别业务
公司从事条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模
式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式
，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。
2、半导体设计和分销业务
（1）功率半导体设计业务
控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺
生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往
下游芯片封测厂、分销商和终端客户。
（2）电子元器件分销业务
全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原
厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、
生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。
此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业
务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。
三、核心竞争力分析
公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚
焦功率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场
占有率，并于近期将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽；公司已推出了针对医
疗检验设备领域的新产品，后续也将重点关注汽车制造、3C精密电子等制造业领域龙头客户的痛点需求，推
出具有极致性价比和差异化功能的新产品。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生
态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2
020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购
广微集成公司10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smartIDM生态圈；2021年10月
和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，并于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，将功
率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功
率器件特种工艺晶圆代工领域；公司已完成了在功率半导体产业链关键环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子
）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目
前前述关键环节工厂均已量产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，
公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业产能提升并扩产，充分释放smartIDM生态圈的强大产业链协同
效应，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。
2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科
技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩
尔定律作为参照要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司成功推出首款带AI功能的平台
产品，是国内首家开发出加入AI芯片产品的条码企业；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路
线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的实践经验和深厚的
技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化
技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。
3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务
领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自
主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将
着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供
应链的自主可控。
4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网
络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的
细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大
化公司资源投入产出效率。
5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极
度开放与极度透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共
同远大梦想感召下，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并
配套极具竞争力的激励与分享机制，推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，我国实现国内生产总值134.9万亿元，按不变价格计算，同比增长5%，全年规模以上工业企业
利润74,311亿元，比上年下降3.3%。2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，在党中央
坚强领导下，全国各族人民砥砺奋进、攻坚克难，经济运行总体平稳、稳中有进，全年经济社会发展主要目
标任务顺利完成，高质量发展扎实推进，新质生产力稳步发展，我国经济实力、科技实力、综合国力持续增
强。
本报告期内，公司坚定推进功率半导体smartIDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和先进功率器件特
种工艺晶圆代工厂芯微泰克产能不断提升，晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司
广微集成6英寸晶圆代工产能迁移至广芯微电子后，报告期内处于产能提升及客户重新验证阶段，销售收入
和利润同比上年减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持持续增长，Ai
DC新业务开拓有序推进。
为有效维护股东利益，增强投资者信心，报告期内，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的3,000
万元回购已于2024年4月份完成，并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购，截至本报告报出之日，
已累计完成1,207,200股，成交总金额为3,009.91万元。
本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司
实现总营业收入40,943.91万元，较上年同期增加992.98万元，同比增长2.49%；实现归属上市公司股东的净
利润-11,391.58万元，较上年同期减少12,647.15万元，同比减少1,007.28%；经营活动产生的现金流净额11
,131.15万元，较上年同期增加1,365.62万元，同比增长13.98%。
报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少12,647.15万元，同比减少1,007.28%，主要
原因系：
（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长，持
续为公司贡献稳定现金流；（2）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金
额减值准备，泰博迅睿原股东需对泰博迅睿商誉减值进行补偿，上述因素对公司本报告期净利润产生了较大
影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段，收入规模较小，且自2024年开始计提固
定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少；半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏不及预期，联营企业
晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长，但销售单价同比下降，且新建产能在爬坡阶段，折旧增
加，导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；
（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，电池业务市场需求低迷，收入和毛利率同比
下降，并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致净利润较上年同期下降明显；（5）受6英寸
晶圆代工产能迁移影响，功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。
报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能逐步提升
公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干，
上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。
报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自2023
年12月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国
内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速
增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化
硅外延片等高价值产品陆续量产。
晶圆代工是集成电路生产过程中的核心环节，且高端功率半导体器件并无标准化产品，其器件参数的定
义依赖于具体的应用领域。这种高度定制化的特色产品，需要产业链上下游的高度协同与合作。广芯微电子
自量产以来，和smartIDM生态圈内功率半导体设计公司已展开高效合作，广微集成45V-200V全系列MOS场效
应二极管和丽隽半导体200V-2,000V全系列高压/特高压VDMOS产品均已在广芯微电子实现量产，熙芯微电子
的高压BCD产品正在进行验证；经过前期的设备磨合、团队磨合，目前广芯微电子月产销量已稳定在1万片以
上，且在稳步提升中；除此之外，上游晶圆原材料企业晶睿电子也给广芯微电子提供了外延片等原材料支持
，smartIDM生态圈产业链上下游的协同优势不断显现。2024年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进
展情况如下：
1）广微集成MFER全系列产品实现量产，加速推动产品测试验证
广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER），45V-200V全系列共一百余款
型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始
批量出货，并形成稳定收入，目前，新代工厂产品已占到MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不
断开发应用于光伏、汽车等领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，
并已经完成送样，应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。
报告期内，因新工厂生产产品需重新经历客户验证，广微集成MFER销量较少，且市场价格并未明显回暖
，导致MFER产品收入及利润下降明显。目前广微集成的产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单
，部分车规级MFER产品已经完成送样；随着广芯微电子产能的提升以及大客户销售的恢复，广微集成的销售
额将逐步快速提升。
2）广芯微电子多款产品成功量产，产销量稳步提升
晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告
期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的
交易，并于2025年1月2日完成交易的工商变更，公司目前持有广芯微电子50.1%股权，广芯微电子已成为公
司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。
广芯微电子项目2023年底开始量产，报告期内，产线处于量产爬坡阶段，因前期产能较小，单位固定成
本较高，且2024年开始计提固定资产折旧费用，报告期内净利润较上年同期减少较大。目前，广芯微电子的
产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批
量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进
行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质
量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始
小批量生产。
后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，助力广芯微电子不断提升产能
和市场竞争力。
3）芯微泰克项目顺利量产，产销量稳步提升
芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片
背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自2023年12月底投产通线以来，芯微泰克产
线调试及量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与其中几
家企业建立长期战略合作，得到行业主流客户认可。截至目前，芯微泰克已量产括6/8英寸的IGBT、SGT、MO
SFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的产销量稳步提升，并计划2025年开发包括8英寸重金属掺杂工
艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。
报告期内，芯微泰克顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系和ISO27001:2022信息安全管理体系双重认
证，并于2025年3月通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级功率器件的生产能力。
4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品陆续量产
报告期内，晶睿电子持续保持扩产，外延片销量同比增长43%，8英寸外延销量及占比提升明显，整体销
售收入同比增长25.62%。受半导体市场低迷因素影响，自2023年以来，晶睿电子外延片价格下降明显，虽然
2024年全球半导体市场迎来复苏，但半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏缓慢，晶睿电子外延片全年平
均销售单价同比下降，导致报告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。为
更好的应对市场，提升自身竞争力，晶睿电子不断优化产品结构，二期项目的SOI、MEMS传感器用双抛片、S
iC外延等高附加值产品已陆续实现量产，产销量在快速提升。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务
的基础上，将大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平。根据市场预测，2025年
全球半导体市场将继续保持两位数增长，而晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量，随着
半导体市场的持续复苏，有望迎来业绩的增长。
（2）AiDC业务保持稳定增长，新行业新产品已批量出货
本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长21%，创历史最好业绩，并为公司持
续贡献稳定经营性现金流。2023年底，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部后，赛道容量得到进一步
拓宽。报告期内，公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利，经客户测试验
证，产品性能显著优于国内外主要竞品，且成本更具优势，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续，
公司将复制在IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企
业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为
汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采
集解决方案的生产性服务。
（3）电子元器件分销业务开源节流，开拓电池新业务
本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，并进行了严格的成本控制，压缩业务
规模，因计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显；泰博迅睿不断优化
产品及服务，电池PACK业务初见起色，新产品逐步得到客户认可；同时泰博迅睿加强内控管理，各项费用明
显降低。未来，泰博迅睿将继续严控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务可持续发展。
（4）持续推进科技创新，加强内控体系建设
为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主
研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”
的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性
互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用2,768.47万元，同比增长4.55%；截至报告期末，公
司拥有有效授权注册专利94项，其中：发明专利15项、实用新型专利70项，外观设计9项；软件著作权登记5
6项；集成电路布图设计权16项；PCT10项。
为建立健全内部控制体系，进一步提升公司合规管理水平，促进公司实现高质量发展，报告期内，公司
启动内控体系提升专项行动。公司聘请了专业的咨询机构，对公司及控股子公司的内控体系进行全面梳理，
优化内部流程及制度，开展内部控制整改，提高公司治理水平；公司也将持续完善内部控制制度，不断提升
内部控制的有效性，为公司高质量发展打好基础。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略
公司未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。
（二）公司发展计划上述两个产业具体发展计划如下：
1、深耕AiDC
作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企
|