经营分析☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
条码识别设备的研发、生产和销售业务；半导体设计和分销业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机及其他电子设备制造业(行业) 2.36亿 77.92 1.05亿 95.94 44.53
电子元器件分销行业(行业) 3414.87万 11.26 354.27万 3.23 10.37
功率半导体行业(行业) 3277.39万 10.81 90.75万 0.83 2.77
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 2.36亿 77.92 1.05亿 95.94 44.53
电子元器件产品(产品) 3414.87万 11.26 354.27万 3.23 10.37
功率半导体产品(产品) 3277.39万 10.81 90.75万 0.83 2.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.93亿 63.65 5719.53万 52.17 29.64
境外(地区) 1.10亿 36.35 5244.24万 47.83 47.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.74亿 57.54 4238.78万 38.66 24.30
经销(销售模式) 1.29亿 42.46 6724.98万 61.34 52.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 1.01亿 77.98 4912.78万 103.52 48.44
电子元器件产品(产品) 1557.64万 11.98 136.80万 2.88 8.78
功率半导体产品(产品) 1307.02万 10.05 -304.07万 -6.41 -23.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7939.94万 61.04 2430.95万 51.23 30.62
境外(地区) 5067.47万 38.96 2314.55万 48.77 45.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机及其他电子设备制造业(行业) 3.14亿 76.68 1.28亿 91.73 40.75
租赁业(行业) 4621.05万 11.29 1101.36万 7.90 23.83
电子元器件分销行业(行业) 3971.59万 9.70 51.72万 0.37 1.30
功率半导体行业(行业) 956.21万 2.34 8225.87 0.01 0.09
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 3.14亿 76.68 1.28亿 91.73 40.75
晶圆代工生产设备租赁收入(产品) 4621.05万 11.29 1101.36万 7.90 23.83
电子元器件产品(产品) 3971.59万 9.70 51.72万 0.37 1.30
功率半导体产品(产品) 956.21万 2.34 8225.87 0.01 0.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.61亿 63.84 7196.63万 51.60 27.53
境外(地区) 1.48亿 36.16 6751.24万 48.40 45.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.56亿 62.41 5934.00万 42.54 23.22
经销(销售模式) 1.54亿 37.59 8013.87万 57.46 52.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息识别及自动化产品(产品) 1.13亿 70.45 5081.67万 88.64 44.82
电子元器件产品(产品) 2832.65万 17.60 280.89万 4.90 9.92
晶圆代工生产设备租赁收入(产品) 1566.81万 9.74 373.62万 6.52 23.85
功率半导体产品(产品) 355.20万 2.21 -3.19万 -0.06 -0.90
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9333.52万 58.00 3000.75万 52.34 32.15
境外(地区) 6758.47万 42.00 2732.24万 47.66 40.43
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.53亿元，占营业收入的50.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5548.95│ 18.30│
│第二名 │ 3498.27│ 11.54│
│第三名 │ 2642.23│ 8.72│
│第四名 │ 2574.47│ 8.49│
│第五名 │ 1030.23│ 3.40│
│合计 │ 15294.15│ 50.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.84亿元，占总采购额的28.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2321.53│ 8.03│
│第二名 │ 2141.10│ 7.41│
│第三名 │ 1836.16│ 6.35│
│第四名 │ 1139.26│ 3.94│
│第五名 │ 929.55│ 3.22│
│合计 │ 8367.60│ 28.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要业务和产品
报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业
务。
1、AiDC业务
公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工
智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制
造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI
工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。
2、功率半导体业务
公司功率半导体业务以高端特色工艺半导体晶圆代工业务为核心，主要包含以下三项子业务：
（1）功率半导体晶圆代工业务：公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，
聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取
得了良好成果，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展
技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台。已量产代工产
品包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS、高压BCD、TVS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。
（2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅
低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能
、电源适配器、工业PFC等场景。
（3）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器
等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市
场客户。
（二）公司经营模式
公司主要业务经营模式如下：
1、AiDC业务
公司从事AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进
行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下
游设备制造商、集成商和终端用户。
2、功率半导体业务
（1）功率半导体晶圆代工业务
控股子公司广芯微电子公司采用纯晶圆代工模式，主要从事6英寸高端功率半导体器件的晶圆代工业务
，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠
性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购
硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。
（2）功率半导体设计业务
控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺
生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往
下游芯片封测厂、分销商和终端客户。
（3）电子元器件分销业务
全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原
厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；
同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定
制化解决方案。
二、报告期内公司所处行业情况
1、AiDC业务
AiDC业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特
点。近年来，随着物流、工业自动化等的快速发展，各行业的自动化水平、供应链复杂度不断提升，对数据
准确性与实时性要求也越来越高；同时，人工智能（AI）正带动传统的物流、医疗、制造等行业升级转型，
对智能化、高可靠性的条码识读设备需求将持续旺盛。
公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫
描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为
AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在
数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级
。
2、功率半导体业务
公司晶圆代工业务，根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2
017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)”大类下“半导体分立器件制造（3
972）”；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信
和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公
司所处行业为战略性新兴产业分类中的“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。功率半导体设计业务，根
据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的
“集成电路设计”，行业代码“6520”。
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的相关数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，达到7
917亿美元；展望2026年，市场有望进一步增长23%，达到9750亿美元。而从国内来看，根据工业和信息化部
公布的数据，2025年，我国的集成电路产量达4843亿块，同比增长10.9%，集成电路产量维持了2024年以来
的上涨趋势。
功率半导体作为半导体产业的重要分支，是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过
利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、
开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽
车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域，随着全球能源结构转型与“双碳”目标的深化
落实，功率半导体市场需求快速增长。据ResearchandMarkets数据显示，2025年全球功率半导体市场规模约
为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。
当前，AI算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力，并与全球能源结构迭代、新能源汽车
高压化转型浪潮共振，围绕“高效电能转换、稳定高压供电”形成刚性需求，直接推动高压、大功率半导体
成为行业增长的关键引擎；同时，行业前期库存优化已进入收尾阶段，供需格局迎来根本性扭转，为行业景
气回升及量价齐升筑牢坚实基础，推动行业迎来高质量增长阶段。而台积电、三星等国际大厂的产能调整，
向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，这也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客
户导入机会与盈利弹性。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》中明确提出，要提升产业链自主可控水
平，加快新产业新赛道培育发展，集成电路产业，“要做精做细成熟制程”；国家和地方层面也持续出台相
关产业支持政策，提升国产化产品使用率。功率半导体作为我国实现能源安全自主可控与节能降碳目标的核
心基石部件，有望在政策护航与产业内生动力共振下驶入发展快车道。
科技创新和国产替代仍然是未来我国功率半导体产业的主要方向，国产功率半导体企业发展已取得了长
足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内
功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月
，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年1月，公司完成对浙江
广芯微电子有限公司的控股收购，将产业链最核心环节功率半导体晶圆代工业务并入上市公司体系，广芯微
电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，致力于成为客户长
期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（
晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集
成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造
功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的
产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
三、核心竞争力分析
1、坚定的发展战略和有效执行力
公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在AiDC业务方面，
公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，
公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成
公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原
材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集成公司10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功
率半导体smartIDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半
导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件特种工艺代工领域；
至此，公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯
微电子）+先进功率器件特种工艺（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心环节工厂均已投产
，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半
导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的产业链协同效应，为功率半导体国产化事业做
出积极贡献。
2、纯晶圆代工商业模式及一体化特色工艺解决方案
广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。
纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源，对功率半导体设计公司而言，能够提供知识产权安全保障且
具备稳定、可靠产能的晶圆代工厂尤为珍贵；广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备
较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓
硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700V高
压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端的平台；同时，广芯微电子和芯微
泰克可以为客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆
盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。
3、自主创新及研发优势
公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC设备的高科技企业，也是少数具备独立自主研发基于激光扫
描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业；同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和
产品路线。公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公司坚持以科技创新为动
力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。本报告期内，公司
及子公司累计投入研发费用3666.88万元，同比增长32.45%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利107
项，其中：发明专利46项、实用新型专利49项、外观设计专利12项；另有软件著作权登记31项，集成电路布
图设计权16项，PCT10项。
4、高端人才优势
卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对
行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领
域有着深厚的技术积淀，与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，有着丰富的产品
开发经验，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展
过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸纳行
业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台。截至本报告期末，公司研发及
技术人员合计208名，占公司总人数的35.80%。
5、完善的质量管理体系及高品质产品服务
产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，各业务板块均通过了ISO9001质量体
系认证。其中，公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为
质量方针，自量产以来，陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO45001职业健康
安全管理体系等认证，并不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与
一致性，且通过信息化、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可靠。
6、稳定、持续的供应链整合能力
公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在AiDC业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合
供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品
品质的同时，有效控制生产成本，同时，也建立了健全的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛
建立长期、稳定合作；在功率半导体业务领域，公司着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参
股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控，并通过持续的规模扩张、工艺创新与
产业链协同，提升公司在技术与产业生态的综合壁垒。
四、主营业务分析
1、概述
本报告期内，公司围绕“深耕AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，持续推进功率半导体smartIDM生态
圈建设。报告期内，AiDC业务稳健发展，同时，为进一步集中资源和精力发展核心业务，公司转让了持有的
君安技术公司全部股权。报告期内，公司完成对晶圆代工厂广芯微电子的控股收购，其产品线和工艺平台不
断丰富，产能快速提升，特种工艺晶圆代工厂芯微泰克和晶圆原材料企业晶睿电子保持良好发展势头，产销
量持续增长，设计公司广微集成在6英寸晶圆代工产能迁移后，销量恢复明显。
为有效维护广大股东利益，增强投资者信心，自2024年起，公司启动实施两轮股份回购，其中首轮的30
00万元回购已于2024年完成，并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购于2025年4月份完成，回购金
额3009.91万元。
本报告期内，公司主营业务收入主要来源于AiDC业务和功率半导体业务。报告期内，公司实现总营业收
入30315.92万元，较上年同期减少10628.00万元，同比减少25.96%，主要原因系：（1）公司于2025年11月
初将持有的控股子公司君安技术公司51%的股权全部转让，君安技术公司不再纳入公司合并报表范围，君安
技术公司业务存在明显的季节性，四季度验收确认收入的金额较大，其2025年11-12月收入不再计入公司合
并营业收入，对公司总营收产生一定影响；（2）因2025年广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，其
与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入2025年合并营业收入。
本报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-10178.78万元，较上年同期增加1212.80万元，同
比增加10.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18418.80万元，较上年同期减少519
2.54万元，同比减少39.26%。主要原因系：（1）公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，根据会计
准则核算，公司合并广芯微电子产生了部分投资收益，对公司非经常性损益有一定影响；（2）报告期内，
公司对收购广芯微电子产生的商誉计提了4526.06万元的减值准备；（3）报告期内，广芯微电子产能稳步提
升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等
固定成本随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；此外，广
芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生
了一定影响。
本报告期内，公司经营活动产生的现金流净额355.25万元，较上年同期减少10775.90万元，同比减少96
.81%，主要原因系：2025年1月，广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，因广芯微电子尚处于产能爬
坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。
2、主要业务经营情况
报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
2.1AiDC业务
本报告期内，公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，产品性能不断提升，收入略有下降
，维持了较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深厚的技术
积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业
提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。
公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC事业部不断提升产品技术水平和开拓产品应用领域：a.推出多
光谱融合与智能动态调光技术，并创新性应用AI复原算法于二维码识别领域，解决了工业场景中反光、油面
覆盖等长期痛点问题，并显著提升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂背景、模糊）的
识读能力；应用AI超分算法对一维码的识别，可显著提升商业场景及物流场景条码的识读景深。b.推出通用
OCR数据采集解决方案，覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取，拓展出
多样的视觉应用增值服务，包括缺陷检测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能，并将产品方案应用于新
能源、3C电子、IVD（体外诊断）等更广泛行业。c.推出智能视觉传感器自学习技术，通过少量样本即可让
设备进行自主学习，实现分类、分割、目标定位等视觉应用。同时，公司正紧扣市场发展趋势，推出兼具高
性能与成本优势的系列新品，致力于稳步提升公司数据采集设备的市场份额。
自2025年下半年起，存储芯片价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升，使
公司部分产品面临成本压力。为此，公司通过优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积
极应对供应链波动，以缓解其对经营的影响。后续，公司将在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市
场，与细分市场龙头企业深度合作，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
2.2功率半导体业务
随着全球行业格局的变化，晶圆代工行业竞争焦点已延伸至产业生态。企业在专注工艺技术与平台建设
的同时，正积极强化产能规模效应及本地化产业链协同能力，以应对客户对供应链稳定性与完整性的高标准
要求。公司自进入功率半导体领域之初，就致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，与上下游企业密切合
作，开发出多样化的产品。公司目前已完成在功率半导体产业链核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）
+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），在不断提
升自身产能的同时，也不断强化各自之间的合作，通过产业协同，加快推动整体业务发展，实现特色工艺与
供应链安全稳定。
报告期内，公司功率半导体业务核心环节业务经营情况如下：
（1）晶圆代工业务
晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告
期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司控股收购广芯微电子，并于20
25年1月完成交易的工商变更，公司持有广芯微电子50.10%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入
公司合并财务报表范围。
广芯微电子自设立以来，专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产
，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果，已拥有深沟槽刻蚀工艺
、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺。广芯微电子
目前已完成MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-D
MOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等工艺平台开发，同时面向智能
电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。
报告期内，广芯微电子产品线和工艺平台不断丰富，产能快速提升，产出自2025年初的6000片/月提升
至年底的4万片/月。目前已量产产品包括MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）、VDMOS（电压覆盖60-2000
V），产品良率也在不断提升，其中，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源
及电机驱动产品平均良率达98%以上，客户数量稳步增长。报告期内，广芯微电子项目仍处于产能爬坡阶段
，整体收入规模较小，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少。
广芯微电子将坚持稳健、高质量扩充产能，以更好服务优质客户需求。公司目前正通过多种渠道融资，
用于晶圆代工厂的产能提升。2026年2月26日，公司董事会审议通过了向特定对象发行A股股票的预案，拟向
特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过100000.00万元（含本数），用于“特色高压功率半导体器件及
功率集成电路晶圆代工项目”和补充公司流动资金。项目产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT
、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、LED照明、光储
及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求。在募集资金到位之前，公
司也将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，提升晶圆代工厂产能。
（2）功率半导体设计业务
功率半导体设计公司广微集成产能切换至新的晶圆代工厂后，其主要产品MOS场效应二极管（MFER），4
5V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品
已陆续通过客户认证。报告期内，广微集成的MFER产品出货量持续提升，原有大客户已开始批量下单，随着
MFER产品销售逐渐恢复，广微集成报告期内实现收入1665.80万元，较上年同期增长逾七成，毛利率水平也
得到明显改善。
除对已有产品进行不断迭代优化外，广微集成也在持续推进新产品工艺平台开发。其中，超低压降势垒
整流二极管平台目前已完成前期工艺方案论证与基础结构开发，正在开展工艺平台搭建，该类产品具备开启
压降低、结温适用范围更高、可靠性更强等特点，可广泛应用于汽
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