经营分析☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 38.00亿 64.68 1.52亿 25.70 3.99
算力及相关行业(行业) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
其他(行业) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 30.97亿 52.71 8524.67万 14.45 2.75
算力及相关业务(产品) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
背光模组(产品) 7.03亿 11.97 6638.97万 11.25 9.44
其他(产品) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 56.98亿 96.98 5.70亿 96.70 10.01
出口（含中国港澳台）(地区) 1.77亿 3.02 1948.51万 3.30 10.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 15.18亿 49.98 2291.64万 7.11 1.51
算力业务(产品) 11.07亿 36.44 2.48亿 77.03 22.43
背光模组(产品) 3.37亿 11.10 2466.91万 7.65 7.32
其他业务(产品) 7534.11万 2.48 2642.91万 8.20 35.08
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 29.45亿 96.94 3.11亿 96.50 10.56
出口（含中国港澳台）(地区) 9284.52万 3.06 1128.01万 3.50 12.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 34.11亿 98.08 5009.14万 60.38 1.47
其他业务(行业) 6683.03万 1.92 3287.42万 39.62 49.19
─────────────────────────────────────────────────
柔性电路板(产品) 28.36亿 81.55 4925.75万 59.37 1.74
背光模组(产品) 4.79亿 13.78 2136.49万 25.75 4.46
其他业务(产品) 1.04亿 2.98 3081.38万 37.14 29.74
软硬结合板(产品) 5897.10万 1.70 -1847.06万 -22.26 -31.32
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 32.33亿 92.94 1775.30万 21.40 0.55
出口（含中国港澳台）(地区) 2.46亿 7.06 6521.25万 78.60 26.55
─────────────────────────────────────────────────
直营销售(销售模式) 34.78亿 100.00 8296.55万 100.00 2.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
柔性电路板(产品) 11.50亿 77.75 1178.58万 33.50 1.03
背光模组(产品) 1.92亿 12.97 -45.69万 -1.30 -0.24
其他(补充)(产品) 1.09亿 7.40 3507.17万 99.69 32.07
软硬结合板(产品) 2785.98万 1.88 -1121.94万 -31.89 -40.27
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 12.82亿 86.70 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.09亿 7.40 --- --- ---
出口（含中国港澳台）(地区) 8730.04万 5.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(销售模式) 13.69亿 92.60 10.95万 0.31 0.01
其他(补充)(销售模式) 1.09亿 7.40 3507.17万 99.69 32.07
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售30.60亿元，占营业收入的52.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 138907.30│ 23.64│
│客户2 │ 59847.64│ 10.19│
│客户3 │ 41858.28│ 7.12│
│客户4 │ 36535.75│ 6.22│
│客户5 │ 28822.49│ 4.91│
│合计 │ 305971.45│ 52.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.43亿元，占总采购额的27.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 63499.12│ 12.10│
│供应商2 │ 27193.92│ 5.18│
│供应商3 │ 18768.12│ 3.58│
│供应商4 │ 17777.06│ 3.39│
│供应商5 │ 17070.31│ 3.25│
│合计 │ 144308.52│ 27.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板
。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之
称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）
和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、
绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、
三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。
全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是：
第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业
增长；
第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动PCB
行业的快速增长及升级换代；
第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新
增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着
以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC
的需求日益增长，近年来FPC行业得到了快速发展。
目前，随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等
技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自
于：
（1）AI手机带来的智能手机全面换机潮及单机软板用量的提升空间
2023年，新一代设备端生成式AI智能手机问世，这是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。AI手
机的快速发展，正成为推动FPC用量增长的关键因素。随着AI技术在手机端的深度应用，手机内部结构日益
复杂，对FPC的需求也相应增加。AI手机需要更强大的处理器、更高效的散热系统以及更复杂的电路设计，
以满足AI模型的运行需求。这使得FPC在手机中的应用更加广泛，从传统的连接器、摄像头模组到新型的AI
传感器和芯片，FPC的用量显著增加。例如，AI手机中的多摄像头模组、3D传感器等部件，都需要FPC来实现
灵活的布线和连接。
AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，
此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过AI技术提供更加智能化的服
务。随着AI大模型的规模性部署，全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键
技术，利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI摄影等全新功
能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率，搭建物理世界和数字世
界的完美转化桥梁。
国际数据公司(IDC)也看好AI手机市场前景，预计2025年中国AI手机市场出货量达1.18亿台，同比增长5
9.8%，整体市场占比40.7%。Canalys预测，到2028年，在芯片组技术的快速进步和消费者对AI驱动功能不断
增长的需求的推动下，支持AI的智能手机将占54%的出货份额，2023年至2028年的复合年增长率为63%。这些
预测既凸显了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动AI手机创新上的努力与成效。对软板行业而言，AI手
机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长
新机遇。
（2）以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升
自2019年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引消费者注意，一直保
持快速增长。鉴于苹果一直未进入该市场，各安卓厂商纷纷重点打造各自的折叠屏产品，发布与苹果差异化
产品，缩小与苹果在高端市场的差距。国产著名品牌2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的
旗舰手机在2023年的销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。折叠机和中高端手
机中软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板
供应商带来明显的增长机遇。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀
工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广
泛，为消费者提供更好的使用体验。
据IDC数据，2024全年，中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。公司十分重视折叠屏手机
的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量
产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。
（3）作为AI大模型端侧落地的重要载体，AIPC有望重新定义下一代PC
AIPC的快速发展正引领着个人电脑行业的重大变革。AIPC通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率
，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮。AIPC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式，
还将推动整个产业链的升级和创新，为FPC行业带来新的发展机遇。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的
特性，在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于AIPC。促进FPC的更新换代，推动开发更先进的生产工艺
和材料，以满足市场的新需求。AIPC的出现预示着PC行业的一次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面升
级，为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。
据Gartner预测2025年，AIPC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本
电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。
（4）可穿戴、机器人、元宇宙的爆发式增长有望带来新的增量
在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模
块，需依赖高精度FPC实现灵活布线，未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将增长。AI眼
镜与智能耳机或将成为AI时代可穿戴设备的核心载体，AI耳机其微型化趋势进一步依赖FPC的高集成度设计
，AI眼镜依赖FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在
有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC
板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。未来，AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方
向迭代，覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件
。
公司长期专注于手机产业，但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路
板需求提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路
协会（CPCA）颁布的《第十五届（2015）中国印制电路行业排行榜》中，公司年销售收入位居本土专业FPC
制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资FPC制造商MFLX，成为内资最大的FPC制造企业。近年来本公司
仍处于国内FPC行业前茅，是本土专业FPC制造领军企业。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资PCB（
含硬板）企业中排名第11名。
在下游应用领域方面，FPC应用最广泛的电子终端仍然是智能手机。根据IDC报告，2024年全年中国智能
手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手
机市场有望延续增长趋势。
2、公司从事的主要业务
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子
、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生
产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过21年的成
长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023
年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造
成为算力硬件及整体解决方案提供商。
公司以“融合柔性电子与绿色算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”为愿景使命，秉承“
诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，
以不断超越自我为目标，为客户提供优质产品。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高性能算
力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和
产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。
公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等
提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、
IEQC080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证
。
二、报告期内公司从事的主要业务
锐意进取，奋楫笃行，公司成功扭亏为盈。得益于公司管理层向内持续深入FPC业务内部资源整合，以
行业一流的技术、卓越的品质以及强大的交付能力参与市场竞争，精准把握住消费电子行业复苏的良好契机
，使得公司FPC业务的经营结构与盈利能力得到了极大的提升；公司AI业务的战略定位为：算力硬件及整体
解决方案提供商。通过收购安联通100%的股权，完成了国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布
局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，至此，公司的AI战略具备了相对竞争优
势。面对以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司坚定把握全球人工智能爆发所带来的AI算力产业历史性发
展机遇，全面拥抱AI就是走高质量发展之路。
报告期内，公司实现营业收入587509.64万元，较上年同期增长68.91%，归属于上市公司股东的净利润5
681.57万元，较上年同期增长113.05%。
1、FPC业务深化内部资源整合，国内市场需求持续复苏向好
（1）聚焦FPC业务板块内部资源整合，优化公司经营结构和业务布局
公司以高质量发展为根本，针对FPC业务持续深化内部的改革与资源整合，压缩产能规模，全面优化生
产布局。公司FPC业务聚焦在中、高端产品端，同时降低公司的运营成本，向收入和成本两端要效益。适度
压缩产能规模，包括出售辁电光电股权及关闭部分低效工厂等；亦对工厂内部布局进行了全面整合优化，例
如：厦门翔海厂、春风厂、翔岳厂的分工调整，江西工厂内部产线整合等；与此同时，公司持续梳理了全流
程链路并明确了成本费用管控的重点环节和改进目标措施，持续不断优化和提升成本费用的精准管控。此外
，公司对新能源子公司进行了吸收合并，全面精细化生产管理，整合优化新能源厂线的资源配置，选择为公
司带来价值的订单，极大提高新能源的盈利能力和市场竞争力。上述举措对促进公司优化产能规模、改善经
营结构及降本增效，起到了良好的促进作用。
（2）AI手机、AIPC元年开启，紧紧把握住高端消费电子复苏趋势
随着AI在各端侧产品的大规模落地应用，同时大模型逐渐向轻量化发展，端侧大模型相较于云端大模型
具有成本低、可靠性高、隐私性高和个性化等差异化优势，逐渐成为新的发展趋势。当前AIGC和大模型席卷
手机行业，主流厂商纷纷布局大模型能力应用在手机产品上，2024年“AI手机”的概念走进了越来越多人的
视野当中。国产头部手机品牌在这一领域布局已久，H公司推出“盘古大模型”，荣耀也推出魔法大模型，V
IVO和OPPO也相继推出了“蓝心大模型”和“安第斯大模型”，小米手机全球首套AI大模型计算摄影架构“X
iaomiAISP”。生成式AI手机掀起手机的热潮，国产手机品牌的崛起和消费者认可度的逐渐提高，AI手机正
推动手机的换机潮，国产手机品牌在持续的高端化趋势中受益。IDC统计数据显示2024年全年中国智能手机
市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%。与此同时，PC也被认为是端侧大模型最理想的运行载体，进而刺激
AI大模型与PC的快速融合发展，为全球PC市场带来了新机会。据Canalys最新预测数据显示，2024年全球AIP
C出货量将达到4800万台，占个人计算机总出货量的18%，这仅是市场转型的开始，预期至2025年，AIPC出货
量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。
从战略定位上，公司FPC产品坚决转向以高技术、高品质、高交付能力来参与市场竞争，拒绝低价值竞
争，坚决将技术、管理优势转化为订单价值优势。持续加大对高端FPC产品的研发和生产制造的投入。公司
坚持大客户发展战略，通过显示模组等厂商向H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手
机制造商供货，公司与国内头部手机品牌长期的合作过程中，在技术水平、产品品质及交付能力方面获得国
内头部手机品牌的一致认可。随着客户对高品质和高可靠性要求的进一步增强，公司会进一步提升对终端客
户的直供比例及中高端手机的相关市场份额，进而提升公司FPC的价值量。与此同时公司加大了对核心客户
的服务能力及拓展了新的客户，已取得了积极的成效。公司的高价值、高毛率产品在整体营收的占比持续提
升，有效改善了公司经营结构，提升了公司的经营质量。
报告期内公司FPC业务收入309672.13万元，同比增长6.95%，市场份额进一步提升，凸显公司作为内资F
PC头部企业的实力，推动公司盈利能力的进一步改善。
2、ALLINAI战略初显成效，乘风破浪新征程
（1）完成NVIDIA（英伟达）与国产算力芯片的布局
自2023年以来，公司持续战略性布局AI智能硬件研发和生产制造与AI算力资源服务两大业务，取得了快
速而重大的进展。作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司未来几年将持续在甘肃及东部地区等地建
设多元异构绿色算力产业，其中关键的核心资源之一是算力芯片的获取。在国产算力芯片端，公司与燧原科
技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造、研发与业务的共同推进等全方
位的战略合作。同时，公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。
AI算力服务器的核心是AI算力芯片，目前全球高端算力芯片被美国NVIDIA（英伟达）、AMD、INTEL等公
司垄断，在中美战略竞争加剧的背景下，AI算力芯片及服务器国产替代是长期的选择。公司的算力硬件以客
户的需求为中心，积极构建包括国产算力、NVIDIA（英伟达）算力在内的多元异构算力。
公司在算力业务开展过程中，也深刻认识到，目前全球算力产业对NVIDIA（英伟达）高度依赖的现状。
国产算力替代是中国算力产业未来发展的必然趋势，NVIDIA（英伟达）算力则是目前国内众多客户的持续大
规模需求。因此，公司持续探索和完善英伟达算力和生态资源，最大程度的满足客户需要。安联通通过与产
业上下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，为公司打造兼顾NVID
IA（英伟达）算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实的基础。
（2）研发、创新驱动AI算力业务快速发展
技术创新是算力产业发展的核心驱动力，通过技术赋能产业，提升行业竞争力，实现可持续发展。公司
加大了在算力领域的人才引进和技术创新，以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司在落地算力硬件生
产制造和开展算力服务业务的同时，高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破。公司在北京设
立有集团研发中心，团队成员主要来自于快手、小米、创新工场等互联网大厂技术骨干和销售精英，在智算
中心建设、运维、组网、算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开发与运维经验，且拥有系统性的管理经
验。团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。
在科研创新方面：公司拟在上海设立人工智能研发中心，并拟通过与清华大学、上海交通大学、兰州大
学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量，结合客户的正式应用需求，共
同针对算力产业涉及的各方各面开展深度的研发工作，共同推动国产AI算力服务器产业的发展。
在算力服务领域：安联通在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修
、芯片配置等方面有着丰富的技术资源积累。
在制造领域：公司与燧原科技保持深度合作，共同探索国产芯片和服务器的研发、生产及行业应用，打
造长期支撑公司算力业务发展的硬实力；公司与上游供应商开展AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和
协同研发，多方共同在光模块、电源管理、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突
破。
（3）AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商
公司的AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商。公司在AI算力产业初步形成了完整的商
业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方位服务。首先是集群自动化管理调度：支持
大规模跨集群统一调度管理，服务器、网络、存储资源配置、监控、支持动态扩容、集群组件利用率监控、
基础设施故障告警。公司可为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案，提供从算力芯
片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理，到维保服务以及算力消纳订单匹配等全方
位服务，大幅降低客户进入算力领域的门槛。
公司依托西部地区丰富的绿色能源，积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。公司深度挖
掘绿色能源的潜力，为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基石，从根本上破解算力发展中的电力难题。作
为“东数西算”国家战略的核心践行者，助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手，成功搭建
起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心；为大模型企业、互联网巨头和生成式AI产业等提供稳定、
可持续的算力支持。为“中国算谷·智慧庆阳”建设作出了突出贡献。
报告期内，公司抓住算力产业爆发式增长的战略机遇，积极推动国内多家大模型客户、大中型互联网客
户、各垂直领域客户大规模落地算力部署，同时吸引相关上下游应用企业形成产业集群，快速提升公司的算
力业务规模。截至2024年末，公司在算力业务落地方面体现了强劲的兑现能力，得到了头部大模型厂商、国
企公司、首都在线、翼健信息、京合云等多领域客户的认可。公司算力板块确认收入19.88亿元，主要以算
力服务器销售为主，同时算力资源服务以及相关综合技术服务业务已获取一定规模的订单。后续公司将深化
算力生态系统的合作，全方位、多角度地为教育、智能制造、汽车、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个
领域提供领先的AI解决方案。
以高性能AI服务器为突破口，以AI智算中心为底座，通过人工智能应用赋能千行百业，大幅提升社会治
理效率和劳动生产率，发展新质生产力。AI技术的重大突破必然可以形成新质生产力，全面拥抱AI就是走高
质量发展道路。公司紧抓全球人工智能爆发带来的AI算力产业历史性发展机遇，力争为公司带来全新的业务
增长点，有效改善公司当前的经营结构，对公司的未来发展方向具有决定性的战略意义。
三、核心竞争力分析
（一）FPC产业的核心优势
1、技术与研发优势
自2003年成立以来，公司一直专注FPC产业，历来重视技术研发，在FPC业内形成了深厚的技术积累。公
司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场
需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中，公司采用自主研发、产学研合
作开发等方式，建立了强大的技术研发团队，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公司具备紧跟行
业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求，掌握行业前沿技术，通过自主研发，公司掌握了行业内
领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。
多年来，公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发，且在设备自主研发、MES等信息系统建设、
产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国家企业技术中心开展行业前沿技术研发外，公
司控股的柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商在核心材料、核心器件、高端设备等领域联合研
发，致力于攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机的衔接。
截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利580项，其中授权发明专利92项、实用新型专利482项
、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权131项、美国专利1项，正在申请中的发明专利134项、实用新
型专利66项。
2、设备优势
公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来，公司通过
不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造
流程的一体化，形成了国内最先进的FPC生产线之一。同时，公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造
，以进一步提升智能化及生产效率，使改造设备的性能超越原有设备，成本大大低于进口设备，并实现设备
的国产化。截止目前，除少数机台外，公司已基本实现了国际设备的国产化改造，使得公司在上游设备端形
成了明显的竞争优势。
公司掌握了FPC的核心生产工艺技术，在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线，组建了国内
一流的检测车间和无尘车间，主要产线设备实现了国产化和信息化。在FPC生产制造过程中，“最小线宽/线
距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改
进，公司FPC制程能力得到显著提升，可实现超精细线路的大批量制作。公司将设备自动化优势与信息系统
建设优势相结合，实现大数据环境下的智能排单与派单，进一步提升生产效率。公司以国外龙头企业为标杆
，在创新发展过程中不断追赶国外先进水平，目前公司FPC的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键
指标已达到或接近国际领先水平。
3、客户优势
公司在FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众多知名电子产品制造
商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头
部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、京东方集团
、维信诺等保持稳定战略合作关系均长达10余年，市占率长期达到50%左右。在手机直供方面，公司与国内
主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在手机生态链产品方面也深度合作。
在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要动力及储能电池厂商
进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作关系，市场份额逐步提升。公司将紧紧抓住AI
人工智能、可穿戴设备、车载电子等领域的爆发机会，软板业务形成以手机显示模组为基本盘，手机直供、
可穿戴设备、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构，随着客户群进一步扩
大，公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。
4、市场地位与品牌优势
公司系本土FPC领军企业，产品质量优良、内部管理规范，下游客户群体广泛、实力雄厚，具有良好信
誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势，以优良的产
品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。
5、管理优势
公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不
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