经营分析☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事FPC研发、设计、制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 44.41亿 60.73 4.39亿 48.22 9.89
算力及相关行业(行业) 27.88亿 38.13 4.14亿 45.42 14.83
其他(行业) 8361.15万 1.14 5797.94万 6.37 69.34
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 38.86亿 53.14 3.88亿 42.56 9.97
算力及相关业务(产品) 27.88亿 38.13 4.14亿 45.42 14.83
背光模组(产品) 5.55亿 7.59 5151.47万 5.66 9.28
其他(产品) 8361.15万 1.14 5797.94万 6.37 69.34
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 71.15亿 97.30 8.82亿 96.88 12.40
出口（含中国港澳台）(地区) 1.98亿 2.70 2844.24万 3.12 14.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 19.74亿 56.50 1.65亿 39.24 8.38
算力及相关行业(行业) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
其他(行业) 3796.04万 1.09 2660.69万 6.31 70.09
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 16.94亿 48.49 1.32亿 31.41 7.82
算力及相关业务(产品) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
背光模组(产品) 2.80亿 8.01 3301.95万 7.83 11.80
其他(产品) 3796.04万 1.09 2660.69万 6.31 70.09
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.91亿 97.06 4.04亿 95.89 11.93
出口（含中国港澳台）(地区) 1.00亿 2.86 1673.60万 3.97 16.72
其他(补充)(地区) 249.85万 0.07 59.73万 0.14 23.91
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(业务) 16.94亿 48.49 1.32亿 31.41 7.82
算力及相关业务(业务) 14.82亿 42.41 2.30亿 54.45 15.50
背光模组(业务) 2.80亿 8.01 3301.95万 7.83 11.80
其他(业务) 3546.18万 1.01 2600.96万 6.17 73.35
其他(补充)(业务) 249.85万 0.07 59.73万 0.14 23.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 38.00亿 64.68 1.52亿 25.70 3.99
算力及相关行业(行业) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
其他(行业) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 30.97亿 52.71 8524.67万 14.45 2.75
算力及相关业务(产品) 19.88亿 33.84 3.92亿 66.47 19.72
背光模组(产品) 7.03亿 11.97 6638.97万 11.25 9.44
其他(产品) 8722.56万 1.48 4617.97万 7.83 52.94
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 56.98亿 96.98 5.70亿 96.70 10.01
出口（含中国港澳台）(地区) 1.77亿 3.02 1948.51万 3.30 10.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 15.18亿 49.98 2291.64万 7.11 1.51
算力业务(产品) 11.07亿 36.44 2.48亿 77.03 22.43
背光模组(产品) 3.37亿 11.10 2466.91万 7.65 7.32
其他业务(产品) 7534.11万 2.48 2642.91万 8.20 35.08
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 29.45亿 96.94 3.11亿 96.50 10.56
出口（含中国港澳台）(地区) 9284.52万 3.06 1128.01万 3.50 12.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.22亿元，占营业收入的37.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 78168.30│ 10.69│
│客户2 │ 54439.62│ 7.44│
│客户3 │ 50673.42│ 6.93│
│客户4 │ 45356.14│ 6.20│
│客户5 │ 43528.27│ 5.95│
│合计 │ 272165.75│ 37.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.32亿元，占总采购额的28.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 40198.72│ 7.10│
│供应商2 │ 39635.17│ 7.00│
│供应商3 │ 34820.63│ 6.15│
│供应商4 │ 27338.28│ 4.83│
│供应商5 │ 21183.72│ 3.74│
│合计 │ 163176.52│ 28.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
潮起海天阔，风劲正当时。自2023年公司以“ALLINAI”战略入局以来，公司战略布局宏大，团队建设
卓有成效，产业切入点精准，已实现连续两年持续快速增长，已构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生
态。中国拥有全球最丰富、最复杂的场景数据，以场景反哺技术，以应用驱动落地，这为中国AI在千行百业
的落地提供了广袤的黑土地。2026年初，OpenClaw的出现标志着AI从单纯的对话工具进化为能够真正执行任
务的智能助手。在GitHub上OpenClaw突破25万星标，“养龙虾”潮从AI圈扩散至各行各业，全球用户在AIAg
ent上消耗的Token量整整暴涨了1,000倍。2026年2月24日，OpenRouter发布了一份周度数据：平台前十模型
的总Token消耗约8.7万亿，中国模型占比61%。MiniMaxM2.5空降榜首，KimiK2.5、智谱GLM-5紧随其后，前
三名清一色来自中国。
端侧AI应用大规模爆发正在“让AI成为所有人的工具”的目标加速落地，迅速引爆AI智能助手的普及和
巨大的算力需求，为公司带来全新的历史性发展机遇。基于公司二十多年来深厚的行业积淀与技术创新能力
，管理层紧紧围绕“融合柔性电子与普惠算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”战略，精准把
握“所有硬件要结合AI重新做一遍”的历史机遇。FPC业务，深耕产业的研发与核心技术，在FPC业务连续亏
损四个年度后，首次实现年度全面扭亏为盈，迎来关键业务转折点，重回增长趋势，已成为公司业绩重要的
增长点；AI算力业务目前正处于行业发展初期，国内AI算力在技术创新驱动下从云端到端侧需求爆发，全国
一体化算力网建设加速推进，呈现“千帆竞渡，勃勃生机”的态势。公司的AI算力业务在技术研发、市场拓
展、核心资源储备等方面均取得重要突破。
报告期内，公司实现营业收入731,275.09万元，较上年同期增长24.47%，归属于上市公司股东的净利润
14,722.79万元，较上年同期增长159.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,234.63万
元，较上年同期增长256.68%。公司始终坚持研发投入，报告期内公司投入研发费用14,032.28万元，较上年
同期增长13.69%。截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权发明专利124项、实用
新型专利542项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利
83项、实用新型专利48项、软件著作4项。
1、AI硬件创新潮来临，FPC业务开始实现盈利
（1）AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破
根据Canalys数据，2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%；AI手机叠加国
补政策带动国内手机市场的复苏，延续了自2024年开启的复苏趋势，有力的拉动国内手机产业链的需求。AI
手机硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署，推动手机AI任务本地化处理能力持续增强，这对FP
C产品的性能提出了更高的要求。公司始终保持对高端FPC产品的研发和生产制造的高投入，凭借在技术水平
、产品品质、交付能力及综合服务能力方面优势，获得国内头部手机品牌的一致认可，公司对终端客户的直
供比例及中高端手机的相关市场份额进一步提升，极大改善了公司经营结构，提升了公司的经营质量。
AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件，正在成为下一代智能硬件的首选。FPC从“
连接件”升级为智能穿戴的“电子神经网”，2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期，AI智能眼镜
全球销量有望迎来明显增加。IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副，同比增长26%，中国A
I眼镜市场出货量为280万副，同比增长107%。AIPC是PC行业的一次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面
升级，为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。据Gartner预测。2025年，AIPC出货量在PC总出货量中的
占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货
量将占到笔记本电脑总出货量的51%。报告期内，公司在AI眼镜、AIPC的FPC应用方案在与知名客户的合作中
均取得了突破性进展并进行供货，有望成为新的增长点。
AI服务器用FPC的技术突破，当前主要集中在高密度互连（HDI）、多层软硬结合板设计以及散热优化，
FPC方案能满足最新能效标准，这些技术进入量产阶段，将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升，
未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。报告期内，公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部A
I算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货，未来双方将进一步达成深度战略合作；此外，FPC核心优势
在于三维动态适应能力、超薄高集成设计以及抗机械应力特性，能完美匹配机器人的运动灵活性、重量和空
间限制需求。类脑机器人采用FPC脉冲神经网络，实现传感器-处理器的毫秒级反射弧；植入式FPC可实现脑
控机器人双向信号交互，癫痫预警响应速度达0.1秒。高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为“刚需”，
公司在长期的客户服务过程中，对此亦沉淀了一定的技术储备和行业发展探索。
（2）FPC行业集中度加速提升，行业的出清与升级并行
国内柔性电路板（FPC）行业呈现“强者恒强，弱者退场”的鲜明分化，整体处于结构性调整阶段。在
行业需求分化和技术创新升级的双重驱动下，头部企业业绩亮眼，扩张加速；尾部企业在政策与市场压力下
被迫出清，同时由于行业内玩家部分兼具PCB和FPC业务，而PCB受益于AI景气正急剧扩张，减少了FPC业务的
投入，使得行业整体也受益于AI景气度外溢。这一情形下加速推动FPC行业集中度的提升，头部企业将更聚
焦于AI驱动创新、深化国产替代，形成新的产业、技术和资金壁垒。受益于多年以来深厚的行业沉淀，公司
凭借在产业布局、生产技术、产品创新和综合客户服务能力优势，高效承接了行业出清带来的市场份额，公
司在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显。
（3）聚集内部革新，加强产业协同的研发投入
随着人工智能、大数据、物联网等技术的持续成熟，管理向“智”已从单纯的“工具应用”阶段迈入深
度的“范式重构”新阶段。作为ALLINAI的公司，深刻理解AI将重构生产管理，其影响不仅限于效率提升，
更将重塑管理逻辑与组织架构。公司管理层积极推动管理全面转向智能化的转型，公司生产管理迈向智能精
益化，有效提升生产效率和价值。通过数据驱动决策优化、智能技术重塑流程、数字孪生场景模拟等创新实
践，可实现生产管理的全面精细化，既能科学优化生产布局，又能构建成本费用的精准管控体系，在提升成
本管控能力的同时，显著增强企业的综合管理效能与市场核心竞争力。
与此同时，端侧AI（AI手机、AIPC、AI眼镜等智能穿戴设备）的爆发式增长正深刻重塑硬件互联底座。
海量多模态数据对低延迟、大带宽及严苛热管理的极致要求，推动高频高速FPC从传统"基础连接件"跃升为
智能终端内部的“数据大动脉”。公司将把握这一战略机遇，将该业务打造为未来高质量增长的核心引擎。
在市场策略上，公司将深化与头部客户的联合研发合作，通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬
件的预研工作，将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。随着端侧AI设备的规模化放量，公司
高附加值的高频高速FPC产品将实现前瞻性卡位，引领行业技术发展方向。
在技术路径上，公司将持续加大研发投入，推动底层材料与制程迭代升级。基材方面，加速向低损耗的
LCP和MPI材料体系演进；工艺方面，重点突破低轮廓铜箔（VLP/HVLP）压合技术及超高精度阻抗与线宽线距
（L/S）控制能力。通过构建高技术壁垒，公司将有效规避低端产能内卷，实现产品价值量的显著跃升。
报告期内公司FPC业务收入388,569.33万元，同比增长25.48%，市场份额进一步提升，毛利率9.97%,较
上年同期提升7.22%，凸显公司作为内资FPC头部企业的实力，推动公司盈利能力的进一步改善。
2、ALLINAI战略引领，推动“五层蛋糕”AI生态建设
公司ALLINAI的战略正在向纵深推进，围绕“五层蛋糕”AI生态理论，不断完善“能源-芯片-算力-模型
-应用”AI全栈生态：依托甘肃等地绿色能源筑牢绿色普惠算力底座，联合头部芯片企业强化硬件能力，以
算力云平台夯实新型基础设施，战略布局基座模型并赋能行业应用，通过多元生态推动AI技术规模化落地。
（1）夯实绿色算力大底座，保持行业领先地位
庆阳市是国家“东数西算”八大枢纽之一，是公司算力业务发展和战略聚焦的核心区域，公司作为“东
数西算”国家战略的核心践行者，围绕“算力+能源”构建绿色算力大底座，将持续在甘肃及东部地区等地
布局多元异构绿色算力产业。AI业务已从初期的基础设施建设阶段全面转入规模化运营阶段。公司成功构建
了以“庆阳”为核心，辐射北京、上海、唐山、厦门等多节点的全国多元异构算力网络布局。在东部地区布
局销售和服务体系，与庆阳“算力大底座”协同，实现东西部算力资源高效流动与优化配置，全力支持国产
大模型的技术创新，赋能区域经济发展与产业升级。
随着全球人工智能产业的迅猛发展，核心客户的算力需求也呈现指数级增长，对G瓦级的超大型智算中
心的需求日益迫切。公司作为率先于庆阳布局国产算力、高性能算力双集群的领军企业，始终与甘肃省的发
展同频共振。庆阳市凭借得天独厚的风光资源和完善的绿电交易体系，正加速建设“西部绿电硅谷”，公司
积极响应绿色计算趋势，在庆阳等西部枢纽节点持续深化探讨“源网荷储”一体化建设，将当地绿色能源优
势转化为算力成本优势，持续巩固庆阳作为西部算力枢纽的战略地位。2025年8月公司控股子公司燧弘绿色
与庆阳市签署《燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目投资框架协议》，共建燧弘庆阳绿色智能数字基础设施
项目，项目总规划建设用地约500亩，总投资预计128亿元，拟分期阶段性建设。本项目由公司在甘肃庆阳市
东数西算产业园独立建设，或联合公司生态合作伙伴新设合资项目公司的方式，实施本项目中的建设内容。
该项目是公司着眼于AI算力业务长远发展，所做出的战略性规划布局，是公司再一次前瞻性战略卡位和深耕
AI算力业务的重大举措，对于公司未来AI算力业务的发展具有里程碑意义。截至目前公司已经取得首期项目
建设用地，相关AIDC建设工作正有序推进中。
（2）深化“芯片-系统-平台”全栈技术体系，云边端协同构筑核心壁垒
技术创新是算力产业发展的核心驱动力，通过技术赋能产业，提升行业竞争力，实现可持续发展。公司
加大了在算力领域的人才引进和技术创新，以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司高度重视核心技术
研发，始终坚持以核心技术立身，持续深化“芯片-系统-平台”全栈创新，致力于抢占高人才密度、高能效
算力的技术制高点，致力成为国产AI算力生态建设提供标杆示范。公司在智算中心建设、大规模组网、硬件
运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术和资源积累。团
队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。
报告期内，公司在硬件侧敏锐捕捉大模型集群化训练趋势，前瞻布局并成功研发“燧弘国产超节点”系
统，推动算力业务交付形态从单台服务器向大规模集群模式转型。在软件与平台侧，公司自主研发的“燧弘
智算云平台”正式上线，具备算力调度、模型推理、智能体开发及AI应用部署的四大核心入口能力，实现了
从“卖硬算力”向“卖服务”的价值延伸。此外，公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒，通过渠道优
化与交付模式升级，提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力；同时，公司建立了一支
具备芯片级维修能力的专业团队，大幅缩短了客户故障响应周期，不仅为客户业务连续性提供了坚实保障，
更通过售后维保能力的构建，形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。
研发是算力产业发展的核心源动力。根据客户的应用场景需求，公司充分发挥产业链及产学研协同创新
优势，通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式、协同国内
领先的科技力量，共同针对算力产业涉及的全链路开展深度的研发工作，推动国产AI算力服务器产业的发展
。此外，公司已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多方共同在AI
芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突
破。
（3）以“国芯国模国用”国家战略为引领，推动AI技术规模化落地
公司以国家“国芯国模国用”战略为引领，通过深度协同国产芯片厂商突破算力瓶颈，联合国产大模型
企业打造自主AI核心引擎，并依托中国丰富的应用场景优势，实现从底层硬件到上层应用的完整产业闭环。
作为“东数西算”国家战略的核心践行者、“模芯生态创新联盟”重要推动者，公司依托西部地区丰富的绿
色能源，积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用”
战略实施，通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措。积极为公司构筑兼具技术与成本领先的竞争优
势，抢占数字基建运营的战略高地，深度契合“全国一体化算力网”建设规划，业务端形成“国产芯片适配
-算力集群部署-智能应用赋能”的生态闭环，为核心客户量身打造高性价比且可持续的算力服务供给。
2025年，公司持续深化算力产业链生态建设。在国内，与燧原科技加强产品共创与市场协同；与联想联
合发布多元异构算力调度平台，提升推理性能与算力利用率；与泰达生物在AI医疗领域开展智算中心建设、
一体机研发及联合创新中心共建等长期合作；与联强国际深化供应链服务，并联合华为探讨全方位战略合作
；与锐捷网络围绕国产算力超节点、智慧园区解决方案及联合创新中心进行深度协同。在国际合作上，与越
南春桥集团在智算中心、算电协同等领域开展全面战略合作。公司通过多维度协同，积极构建自主可控的国
产算力新生态。公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商业模式，凭借卓越的生态整合能力，充分发
挥在算力产业链中的“链主”优势，构建了兼具国产自主可控与国际前沿技术的多元异构算力生态体系。以
国产燧原万卡集群为AI城市提供算力，切实推动了国产算力从“可用”向“好用”的跨越。提供政务、交通
、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用，吸引相关下游应用企业，形成集约化的算力消纳，培育和发
展AI创新生态，全面推进AIGC赋能千行百业，促进各行各业的创新发展，推动新型基础设施建设，实现中国
式现代化的城市基础设施系统集成。
报告期内，公司算力业务营业收入278,807.72万元，同比增长40.25%。公司算力业务营业收入的结构进
一步优化，其中，算力设备营业收入221,043.93万元，较上年同期增长21.95%；算力资源综合服务营业收入
57,763.79万元，较上年同期增长229.62%，算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达20.7
2%，较上年同期提升了11.90%。截至目前，公司已累计签约算力订单51.60亿元，已结算12.8亿元。
生成式AI已成为当前全球科技领域的最大热点，在大模型技术的推动下，AI正处于迈向通用人工智能（
AGI）的关键阶段，未来，AI将向多模态、垂直领域深度赋能与轻量化终端应用协同演进，推动智能体（Age
nt）成为产业新范式。人工智能（AGI）正强力驱动算力基础设施爆发式升级，深度重构消费电子硬件生态
，显著提升消费电子与算力业务的战略地位。人工智能终端推动设备从“工具”向“智能伙伴”实现质的飞
跃。在绿色化、全球化与融合化三大产业趋势的引领下，公司迎来布局AI算力产业的历史性战略机遇：通过
构建“芯片-系统-平台”全栈能力，推动数字经济与实体经济深度融合，重塑业务增长引擎，实现经营结构
优化与战略转型。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板
。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之
称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）
和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、
绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、
三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。
全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是：
第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业
增长；
第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动PCB
行业的快速增长及升级换代；
第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新
增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着
以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC
的需求日益增长，近年来FPC行业得到了快速发展。
当前人工智能的快速推动下，新兴应用（端侧AI）与技术创新将共同驱动FPC未来的发展。应用端正从
消费电子（如AI手机、折叠屏、XR设备）快速拓展至人形机器人、低空经济、AIDC等前沿领域。技术上，为
满足更高性能需求，行业正向高密度互连（HDI）、多层化及刚柔结合板等高端技术演进。同时，产品形态
将更趋轻薄、可折叠甚至可拉伸，并朝着集成传感器、天线等多功能的“智能”系统方向发展。根据权威市
场调研机构数据及公司深度洞察，行业发展呈现以下五大核心趋势：
（1）AI手机驱动硬件重构，进一步提升FPC工艺要求
AI大模型在智能手机端的规模化应用，引发了硬件规格的全面重构。以DeepSeek为代表的新一代开源模
型大幅降低了端侧推理的算力门槛，推动AI手机进入全面换机周期。为了适配NPU的高并发数据吞吐与瞬时
功耗，旗舰机型的主板FPC层数普遍出现“通胀”现象，从传统的4-6层跃升至10-12层，以增设独立的接地
屏蔽层和加厚电源层，确保电源完整性与信号纯净度。同时，为满足类载板（SLP）技术的高密度互连需求
，线宽线距（L/S）全面迈入15μm/15μm的mSAP（改良半加成法）工艺时代。此外，由于AI常驻推理产生的
持续性热功耗，FPC被赋予了散热通道的新职能，集成石墨烯散热层与超薄均热板的高导热FPC方案成为主流
，显著提升了单机产品的价值量。据国际数据公司（IDC）预测，2025年中国AI手机市场出货量将达1.18亿
台，同比增长59.8%，这一趋势为具备高端HDIFPC制造能力的企业提供了确定性的增长空间。
（2）折叠屏手机渗透率持续提升，高端软硬结合板应用加速普及
折叠屏手机作为冲击高端市场的战略支点，正加速向“极致轻薄化”与“多形态化”演进。机身厚度的
毫米级博弈将内部堆叠空间压缩至极限，迫使FPC需在精密转轴区域的极小弯折半径下，承受百万次以上的
动态卷绕测试并保持信号零失效。这种极限物理挑战直接推动了高阶多层刚挠结合板（Rigid-Flex）技术的
广泛应用。刚挠结合板通过“刚柔一体”设计，有效消除了传统连接器的体积占用，在单一模组中完美平衡
了高密度贴装与极致动态弯折，成为折叠屏不可或缺的“骨架”。随着三折叠等创新形态问世，屏幕尺寸扩
大与折叠次数增加进一步拉动了单机价值量倍增。
据IDC数据，2025年中国折叠屏手机出货量约1001万台，同比增长9.2%，仍然保持良好的增长趋势。这
一趋势不仅扩容了高端FPC市场，更构建了极高的工艺良率与可靠性壁垒，使得具备量产经验的头部企业获
得了显著的竞争护城河。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品
已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、O
PPO、VIVO等。
（3）AIPC架构革命加速，高频高速FPC成为连接中枢
AIPC的崛起正在重塑个人电脑的内部架构。由于端侧模型推理需要频繁访问内存，新一代LPDDR5X及LPD
DR6内存标准要求传输介质具备极高的信号完整性，以支持超过10Gbps的数据速率。FPC因其轻薄、可三维布
线的特性，在AI笔记本电脑中正加速替代传统线束，特别是在电池管理系统（BMS）、屏幕连接及高频信号
传输模块中，成为解决空间受限与高速传输矛盾的最佳方案。这一趋势推动了FPC向高频高速化发展，对低
损耗材料的应用提出了更高要求。
根据Gartner预测，2025年AIPC的出货量占比将从2024年的17%快速增长至43%，标志着PC行业进入了新
一轮的硬件升级周期。
（4）“物理AI”新赛道爆发，打开新的增长空间
2025年，多个曾处于概念验证阶段的新兴赛道完成了向实质订单的跨越。首先，AI眼镜迎来量产元年，
全球出货量预计突破510万台，在极受限的镜腿空间内，连接摄像头、麦克风阵列与主板的FPC需达到微型化
的极致并承受频繁折叠，构建了极高的技术壁垒与利润空间。其次，人形机器人产业迎来商业化拐点，2025
年全球出货量突破1.3万台，且中国厂商占据主导地位。机器人关节驱动所需的“高动态FPC”及赋予其触觉
的“电子皮肤”应用，推动了FPC与MEMS传感器的深度融合，开辟了高毛利、高定制化的增量市场。
（5）行业集中度加速提升，头部企业优势凸显
在技术门槛大幅提升与市场需求分化的背景下，FPC行业呈现出显著的“头部集中”态势。受制于高阶
工艺设备的巨额资本开支及运营资金压力，部分未能及时转型的传统FPC企业在报告期内被迫退出市场，行
业出清速度加快。市场订单加速向具备高阶工艺能力及稳健财务状况的头部企业汇聚，头部企业在定价权、
供应链协同及抗风险能力上获得了更强的主动权，行业进入了以技术壁垒和综合交付能力为核心的良性发展
阶段。
2026年，受存储芯片价格持续上涨的连锁反应影响，下游消费电子终端需求承压。这一需求端的收缩可
能会传导至上游供应链，使FPC行业整体面临一些压力。然而，危机之中往往孕育着格局重塑的契机，对于
拥有深厚技术壁垒、规模化成本优势及优质客户资源的FPC龙头企业而言，这反而是一次难得的“逆势扩张
”窗口期——在中小厂商因资金链紧张或技术迭代滞后而被迫退出市场时，龙头企能够凭借更强的抗风险能
力承接溢出的市场份额，通过加速行业整合进一步巩固其市场的主导地位。
随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正
快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会
、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入
位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。
在下游应用领域方面，FPC应用最广泛的电子终端仍然是智能手机。根据IDC报告，2025年全年中国智能
手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%，上半年伊始，“国补”叠加春节销售旺季推动市场增长明显。
下半年随着部分市场需求提前释放，多地“国补”资金提前用尽以及成本持续上升等因素影响，市场继续保
持同比下滑。尽管外部市场环境面临复杂挑战，需求端持续承压，但公司凭借前瞻性的战略布局，坚守长期
主义，聚焦主业、深耕细作，FPC业务2025年度营业收入较上年增长25.48%，充分彰显了公司深厚的市场根
基、良好的口碑与强大的核心竞争力。
2、公司从事的主要业务
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子
、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生
产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过22年的成
长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023
年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造
成为算力硬件及整体解决方案提供商。
公司以“融合柔性电子与普惠算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”为愿景使命，秉承“
诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，
以不断超越自我为目标，为客户提供优质产品。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高性能算
力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态
，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。
公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等
提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、
IEQC080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证
。
三、核心竞争力分析
（一）FPC产业的核心优势
1、技术与研发优势
自2003年成立以来，公司一直专注FPC产业，历来重视技术研发，在FPC业内形成了深厚的技术积累。公
司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场
需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中，公司采用自主研发、产学研合
作开发等方式，建立了强大的技术研发团队，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公司具备紧跟行
业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求，掌握行业前沿技术，通过自主研发，公司掌握了行业内
领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。
多年来，公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发，且在设备自主研发、MES等信息系统建设、
产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国家企业技术中心开展行业前沿技术研发外，公
司控股的柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商在核心材料、核心器件、高端设备等领域联合研
发，致力于攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机的衔接。
截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权发明专利124项、实用新型专利542
项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利83项、实用
新型专利48项、软件著作4项。研发和创新能力正在成为公司发展最大的驱动力，推动公司从制造型公司逐
步转变为创新驱动型公司。
2、设备优势
公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来，公司通过
不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造
流程的一体化，形成了国内最先进的FPC生产线之一。同时，公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造
，以进一步提升智能化及生产效率，使改造设备的性能超越原有设备，成本大大低于进口设备，并实现设备
的国产化。截止目前，除少数机台外，公司已基本实现了国际设备的国产化改造，使得公司在上游设备端形
成了明显的竞争优势。
公司掌握了FPC的核心生产工艺技术，在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线，组建了国内
一流的检测车间和无尘车间，主要产线设备实现了国产化和信息化。在FPC生产制造过程中，“最小线宽/线
距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改
进，公司FPC制程能力得到显著提升，可实现超精细线路的大批量制作。公司将设备自动化优势与信息系统
建设优势相结合，实现大数据环境下的智能排单与派单，进一步提升生产效率。公司以国外龙头企业为标杆
，在创新发展过程中不断追赶国外先进水平，目前公司FPC的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键
指标已达到或接近国际领先水平。
3、客户优势
公司在FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、交付能力、供货效率等优势，与众多知名电
子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产
几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、
维信诺、京东方集团，华星光电等保持稳定战略合作关系均长达10余年，显示领域市占率达到50%左右。在
手机直供方面，公司与国内主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在消费电子生态链其他电子产
品方面也深度合作。
在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要动力及储能电池厂商
进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作关系，市场份额逐步提升。
公司将紧紧抓住AI人工智能、可穿戴设备、车载电子等领域的爆发机会，软板业务形成以手机显示模组
为基本盘，手机直供、可穿戴设备、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构
，随着客户群进一步扩大，公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。
4、市场地位与品牌优势
公司系本土FPC领军企业，产品质量优良、交付稳定、内部管理规范，下游客户群体广泛、实力雄厚，
具有良好信誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势，
以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。
5、管理优势
公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干，严格把控公司生产
、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节，形成强大的综合竞争力，在2018年后的行业下
行期间更是逆境磨砺，优化了公司管理体系，人员和模式都有较大程度迭代，在激烈的FPC行业竞争中，公
司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的FPC制造民族品牌企业。
6、信息化管理优势，构建国内领先的AI驱动型智能化工厂
公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时，也高度重视信息系统的建设，已实施ERP、MES、PLM、S
PC等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节
实现高度信息化管理。公司持续优化制造车间执行的生产信息化管理系统，以打造一个全面可行的制造协同
管理平台，实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗、提高生产效
率。
公司的信息系统和自动化水平代表的智能制造能力在国内领先。未来，公司将以MES为核心集成主数据
管理、企业门户等平台，结合制造执行、仓储物流、设备管理和APS排产系统，并嵌入AI算法优化生产调度
与资源分配，构建国内领先的AI驱动型智能化工厂。
（二）AI领域的核心优势
1、服务器工厂为算力服务提供全生命周期服务能力
公司将PCB领域二十多年积累的制造经验和品质管理积淀，迁移到AI服务器生产制造领域，为客户提供
高质量的产品和服务。当前已投产的燧弘人工AI算力服务器智能制造一期工厂，年产能可达2万台高性能AI
服务器。该工厂可支持进口英伟达、国产燧原等芯片的定制化生产与改制、改配。AI算力服务器智能制造通
过“一站式精益化制造工艺”，实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流程覆盖。
公司具备AI服务器全生命周期的维保服务能力，能够切实提升智算中心AI服务器的使用年限，极大削减
企业的维护成本，从而为客户智算中心的建设给予高效可靠的基础设施保障。公司自主研发的智能运维系统
，可以借助AI算法实时监测设备关键指标，对潜在故障进行预警，优化运行参数，保证设备一直处于最佳状
态。公司为客户提供的定期上门维保、硬件安装、技术支持、固件升级、设备搬迁、返厂改配置等全方位运
维服务，可有效使设备使用寿命延长超20%。
相较于技术难度较低且维修成本可控的国产GPU，英伟达GPU采用封闭式模块化设计，电子电路不对外开
放，维修难度极高，国内具备此项维修能力的团队寥寥无几。而公司拥有经验丰富的技术团队，工厂配备相
关维修设备，有能力解决从国产GPU到英伟达GPU服务器的各类维修难题，并已经多次成功为客户减少损失、
保障业务稳定运行。
2、“东数西算”前瞻性布局和绿电保障
作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手
，成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心，公司在该节点获得了充足的绿电资源保障，供
电无瓶颈；该区位拥有低成本的电力优势，吸引大模型企业、互联网巨头和生成式AI产业，为其提供稳定、
可持续的算力支持。庆阳节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设，奠定了全国八大枢纽节点中增量最
大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中国算谷·智慧庆阳”建设作出了突出贡献。
庆阳数据中心集群发展迅速，截至2024年底，已建成投运标准机架3.1万个，算力规模达5万P，成为全
国八大枢纽节点中增量最大、增速最快的集群。大规模的算力输出为数字经济企业提供了有力支撑，吸引了
如金山云等众多数字经济生态企业落户。西部地区布局算力中心可利用低价的清洁能源，达成明显的运营成
本下降，未来充沛的能源也保障了大规模建设算力中心的可能性，同时全国算力网的建设也保障了西部地区
算力向东部地区调度的低时延，满足绝大多数场景的训练和推理运算需求。
公司前瞻性的布局庆阳的绿色智算中心项目的建设与运营，为AI业务板块奠定了坚实的基础：一方面将
先发优势转化为了客户的信任优势，公司在全国八大算力枢纽节点建设中持续获得政府、行业客户的优先选
择；另一方面，公司在核心城市如北京、上海等地建立研发创新高地与营销枢纽，实现节点城市的绿色算力
与东部需求的高效对接，形成规模化、可持续的算力供需闭环。此外，庆阳市全年平均温度低于10度，全市
拥有丰富的风电、光伏绿色能源，以及储量巨大的煤炭资源，在庆阳发展算力产业拥有得天独厚的绿色能源
优势与电价优势，是公司建设落地多元异构绿色算力大底座最理想的地区。
3、深度绑定核心算力上游芯片资源
在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡和算力服务器生产制造、
研发与业务共同推进等全方位的战略合作，双方形成“芯片采购-服务器制造-算力部署”的闭环合作。同时
，公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。目前全球算力产业对NVIDIA高度依赖，
在中美战略竞争加剧的背景下，国产AI算力芯片及服务器必将成为长期选择。公司的算力硬件以客户需求为
中心，构建了包括国产算力、NVIDIA算力在内的多元异构算力。公司全资收购了英伟达Computer和Network
的双精英级合作伙伴安联通，安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍
、客户资源及业务经验，为公司打造兼顾NVIDIA算力与国产算力的多元异构绿色算力底座，能最大程度地满
足客户需求。
4、AI算力服务一站式解决方案
公司在AI算力产业初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方
位服务。公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务，提供从芯片采购、服务器整机
生产和研发、算力网络组建、算力调度与运营管理、云平台，到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解
决方案，通过智能化调度与运营优化，公司目标将每token算力成本降至行业低位，可大幅降低客户进入算
力领域的门槛，助力行业客户实现千行百业的智能化转型，快速、高效地为客户搭建智算中心以及推广和普
及应用端。
公司可根据不同客户需求提供定制化的产品和服务方案。公司目前已经有效覆盖大模型厂商、互联网厂
商、三大运营商、云服务商、央国企等多样化客群体，还与AI+医疗、AI+制药、AI+视频生成、AI+政务、AI
+制造、具身智能、液冷散热、等领域的十几家企业进行了战略合作，以“算力底座+大模型+AI应用”的生
态式打法，推动AI技术深度赋能各行各业，助推国内AI产业的共同成长与进步。
5、深化“国芯国模国用”战略，携手生态伙伴服务客户
公司成功发起了甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，众多国内顶尖的互联网巨头、大模型企业及前沿
AIGC企业纷至沓来，携手推动了庆阳“东数西算”枢纽的飞速发展，形成了“AI算力产业基地+系统平台+网
络”的协同格局。公司作为“模芯生态创新联盟”重要推动者，将与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用
”战略，通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措，为中国AI产业从技术突破到商业落地的全面升级
贡献力量。
人工智能是一项复杂的系统性工程，其发展需要大量跨领域协作与资源整合，公司将继续联合央企、国
企及产业链上下游构建产业联盟，链接产学研用各方，重点深化与芯片、大模型等重要合作伙伴的协同创新
，共同打造开放、协同、创新的AI产业生态体系，凭借产业链的集合方案携手服务核心客户，构建AI算力生
态圈，以云创模式推动AI在祖国大地上落地生根，助力千行百业的智能化升级。公司将持续深耕甘肃，做强
庆阳算力底座，以甘肃为支点辐射全国，助力国家“东数西算”战略全面落地，推动国产算力技术取得突破
并广泛应用，以实干行动响应国家战略。
●未来展望:
2026年，随着DeepSeek引领的“模型平权”浪潮席卷全球，人工智能正式从“大规模预训练”时代跨入
“全量应用爆发”的黄金时代。面对这一历史性机遇，公司坚定“智能世界基础设施服务商（卖铲人）”的
战略定位，并致力于打造国内领先的普惠算力Token工厂，成为全栈AI生态链主企业。
公司将深化执行“柔性电子+普惠算力”双轮驱动战略。我们将FPC业务定义为“物理层之铲”，致力于
解决AI终端在散热、高频互联与精密制造上的物理极限；将AI业务定义为“数字层之铲”，强力整合“能源
-芯片-基础设施-模型-应用”五层全栈生态，击穿算力成本底线，并推动绿色普惠算力服务向高价值的Toke
n工厂服务模式升级。在“AllinAI”的总方针下，两大板块将在保持独立产业逻辑加速进化的同时，于顶层
战略处深度汇流，共同通过“技术创新”与“成本重构”赋能千行百业。
1、聚焦硬件创新，重塑FPC业务的增长边界与内核
2025年，公司FPC业务将全面拥抱“物理AI”时代，深刻认知FPC作为智能世界“神经系统”的核心价值
，致力于在保持产业独立进化的同时，与AI算力业务在顶层战略上实现深度汇流，共同赋能智能世界。面对
国内存量市场的激烈竞争，公司将“市场突围”的核心锚点锁定在海外高端市场与AI增量赛道，借AI终端硬
件升级之势，积极推动业务从“国内内卷”向“全球配置”转型；一方面，公司将积极推动业务出海，利用
在折叠屏、AI手机等高端制程上的先发优势，积极拓展海外市场；另一方面，紧盯AI眼镜、具身智能等新物
种，重点布局电子皮肤、灵巧手传感器及高频软硬结合板等核心部件。为支撑这一战略，公司将加大对研究
院的研发投入，强化研发人才引进与培育，推动产品从传统软板向AI服务器等更广阔的算力硬件延展。与此
同时，公司将利用AI技术重塑组织基因，推动管理全面向“智”转型，通过全方位的智能化改造与流程优化
，持续提升人均产值与运营效率；在机制上，公司将致力于打造“合伙人创业文化”，通过更具穿透力的激
励机制与灵动的组织迭代，深度激发核心团队的内驱力与战斗力，确保组织在激烈的市场竞争中始终保持创
业般的敏锐与活力。
2、ALLINAI与AI时代历史发展机遇同频共振。
2026年春节前后，全球人工智能（AI）产业跨越了量变积累，进入了以“推理爆发、成本重构、应用井
喷”为核心特征的全新纪元。根据近期市场剧变及公司深度洞察，行业发展正呈现以下五大核心趋势：
趋势一：算力供需发生惊天大转折，从结构性过剩瞬间转为严重短缺。
春节前，国内算力市场曾一度面临结构性过剩的质疑；然而春节后，随着seedance2.0视频生成大模型
的持续火爆，以及Openclaw等全球性应用的引爆，全球算力供需关系发生惊天大转折。海量多模态应用与Op
enclaw瞬间抽干了闲置算力，核心算力尤其是高性价比的推理算力陷入严重短缺状态。
趋势二：AIAgent开启无限反思循环，中国低成本API引发全球开发者大迁徙。
Openclaw等智能体（Agent）的全面普及，使得“无限反思循环”的Agent工作流成为常态，这令Token
的消耗量呈几何倍数跃升。与此同时，美国主流模型API的调用成本依然高昂，是中国同级别模型的10至60
倍。这种断崖式的成本鸿沟，引发了全球AI开发者向中国算力节点的历史性大迁徙。2026年2月，中国AI模
型全球API周调用量（达5.16万亿）首次全面且持续超越美国（2.7万亿），标志着中国在AI应用与推理成本
上掌握了全球主导权。
趋势三：推理算力全面爆发，Token成为AI时代的“新硬通货”。
行业竞争焦点已从拼模型参数、算力峰值（PFLOPS），彻底转移为比拼“每瓦产生Token数”和“单位T
oken成本”。Token（词元）作为数字世界的“原子”，其计费模式正加速取代传统的服务器租赁，成为AI
算力服务统一的结算标准与“新硬通货”。谁能以最低的成本、最高的效率持续生产Token，谁就掌握了智
算下半场的终极话语权。
趋势四：政府招商模式颠覆式重构，从“拼土地/政策”转向“拼算力与OPC生态赋能”。
面对数字经济浪潮，各地政府的核心诉求正在发生根本性转变。传统的“给地、给政策”招商模式逐渐
失效，取而代之的是“拼算力底座、拼AI生态赋能”。以极具性价比的算力为核心抓手，吸引OPC（一人公
司+海量智能体）和优质AI初创企业入驻的招商模式，正成为地方政府培育数字税源、实现产业集聚的主流
路径。
趋势五：政策与市场双轮驱动，算电融合成为行业的终极壁垒。
在算力高耗能的现实约束下，“算电协同”正向深水区演进。在国家“东数西算”与绿色低碳政策的驱
动下，通过“源网荷储”一体化与微电网直连技术，从源头上斩断网电高昂成本并规避碳排放制约，已成为
智算中心长期生存的关键。掌握低成本绿色能源并能将其高效转化为算力的企业，将构筑起无法逾越的成本
护城河。
3、战略展望与业务部署
（1）深化“Token工厂”模式，以MaaS平台实现极致降本
公司将引入软件工程中的“DevOps（端到端打穿）”理念，将绿色能源获取、AI服务器制造、算力集群
建设、Token工厂与MaaS平台搭建以及AI应用生态培育进行深度整合、价值贯穿。公司将充分利用西部战略
节点极具优势的绿电资源，积极探索和布局“算电融合”与“绿电直连”的前沿技术路径。依托不断迭代的
自研燧弘云平台，通过底层算子调优与异构算力池化调度，进一步将单Token的生产成本压降至行业极具竞
争力的水平，为客户提供高性价比的智能算力服务。
（2）全面拥抱“轻资产”运营，全国稳步复制“云创算谷”生态
公司战略重心将从依靠自身重资产投入的模式，逐步向以“技术服务+Token运营+生态服务”为主的轻
资产运营模式跃升。公司计划以东部核心城市为先导样板，联合地方国资、金融机构等多元资本作为算力资
产的主要持有方，公司则专注于输出MaaS平台能力与算力招商运营服务。通过向市场提供绿色普惠算力，吸
引上下游AI企业集聚，构建“云创算谷”生态池，实现从“提供算力”到“生态赋能”的商业模式进阶。
（3）夯实硬件基础与技术服务，做国产算力生态的最强“伴跑者”
在全球算力供应链重塑的背景下，公司将继续发挥在精密制造与硬件工程上的深厚积淀，致力于成为“
发烧友级”的技术整合商。公司将深化与国内顶尖芯片厂商的战略合作关系，在先进液冷散热、超节点高速
互联组网、算子级适配调优等关键领域持续投入研发。通过提供从硬件改制、集群测试到全生命周期运维的
一站式敏捷交付服务，助力国产AI芯片实现规模化、高性能的产业应用。
（4）以应用消纳为导向，构建高确定性的AI产业生态闭环
公司坚信“应用是算力的最终出口”。在保持算力公共服务平台中立性的同时，公司将通过战略业务合
作、产业基金赋能等多种合规方式，增强与头部基础大模型厂商及高算力消耗赛道（如AI视频生成、情感陪
伴、具身智能等）的深度粘性。通过“算力+生态”的双向赋能，锁定海量且高并发的确定性Token订单，彻
底解决算力基础设施“算力消纳”的行业痛点，打造“自我造血、稳定循环”的健康商业生态。
（5）稳慎推进国际化布局，探索中国智算方案的“重装出海”
凭借在国内市场打磨成熟的“绿电基建+云调度+全栈智算”综合解决方案，公司已具备参与全球AI算力
综合服务竞争的基础能力。未来，公司将紧跟国家“一带一路”倡议与企业出海浪潮，稳慎考察并探索向东
南亚等基础设施需求旺盛地区进行算力与技术的输出。通过构建由中国技术主导的区域性AI服务网络，在更
广阔的全球市场中获取合理的商业回报与产业溢。
3、加强公司内部控制建设，降低企业运营风险
公司严格依照《公司法》《证券法》《企业内部控制基本规范》等法律法规要求推进公司内部控制体系
的建设和完善，并在此基础上结合行业特征及企业经营实际，联合外部专业机构和内部合规小组对公司内控
制度持续优化，提高了企业决策效率，适应公司管理和发展的需要，为企业经营管理的合法、合规及资产安
全提供了保障，有效促进公司战略的稳步实施。通过内控审计的工作，排查发现关键风险点，并进行优化与
改进，降低企业运营风险。加强内部控制培训及学习，及时组织董事、高级管理人员参加监管合规学习，提
高公司治理水平。持续强化董事会及关键岗位的内控意识和责任，充分认识内控在改善企业管理、增强风险
防控、帮助企业高质量发展中的重要性。内控运行机制有效，达到了内部控制预期目标，保障了公司及全体
股东的利益。
4、未来可能面临的风险
（1）下游市场需求变化导致的风险
公司产品目前大部分配套于消费电子产品，而消费电子产品的市场需求受国家宏观经济和国民收入水平
的影响较大。受国际形势紧张以及缺乏引领潮流的新世代产品等因素影响，国内消费电子需求不振，并进一
步将压力向上游电子元器件行业传导。如未来外部紧张局势未有效缓和，或者影响市场需求的因素发生显著
变化，智能手机等消费电子产品的出货量及价格将受到较大影响。公司算力业务受客户需求变化、市场环境
变化、行业政策变化等影响，若上述情况产生不利影响，将影响公司的算力业务。公司将积极调整产品和服
务策略，以适应市场环境的变化。
（2）上游原材料上涨风险
随着上游原材料价格在全球范围内持续上涨，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。目前公
司为应对原材料价格上涨带来的成本压力正积极与供应商沟通，通过与供应商开展战略合作关系，调整采购
渠道以及寻找替代材料等多种方式降低原材料价格上涨给公司造成的影响，同时公司根据物料性质、资金情
况，适当储备库存，避免供求关系持续紧张带来的供应及资金压力。除此之外，公司也将加强与客户的沟通
，争取共同消化原材料上涨带来的成本压力。
（3）管理风险
公司目前已建立了较完善的法人治理结构和企业管理制度，运行状况良好。为满足市场及客户需求，根
据公司发展战略规划，公司通过技改扩充产能，产能扩张为公司进一步发展奠定了基础，但可能面临业务结
构调整、新客户导入不如预期的风险。同时，由于公司收入增长较快，公司管理压力随之增大，要求公司能
对市场的需求和变化做出快速反应，对公司资金管理、财务管理、流程管理、业务质量控制、人力资源管理
等管理能力的要求也随之提高。因此，公司面临快速扩张带来的管理风险。
（4）市场竞争风险
在国内外竞争日益激烈的局面下，行业内企业可能通过压低价格等手段引发恶性竞争局面，如果应对措
施不当，公司盈利能力可能面临下行的风险。公司将依托较强的技术研发实力和丰富的行业经验，加大高端
产品、高端生产线的研发投入；不断加深同优质客户的交流合作，与其共同成长，以达到不断增加市场份额
的目标；同时加强优质新客户的开拓与储备、加强经营管理、严控成本，从而综合提高市场竞争能力。
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