经营分析☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.47亿 100.00 17.23亿 100.00 51.46
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 21.82亿 65.18 10.43亿 60.56 47.81
信号链产品(产品) 11.65亿 34.82 6.79亿 39.44 58.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 14.98亿 44.75 8.21亿 47.66 54.82
中国香港(地区) 14.85亿 44.36 7.22亿 41.91 48.62
其他(地区) 2.30亿 6.88 --- --- ---
中国台湾(地区) 1.34亿 4.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.99亿 89.60 15.56亿 90.34 51.89
直销(销售模式) 3.48亿 10.40 1.66亿 9.66 47.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 15.76亿 100.00 8.25亿 100.00 52.33
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 10.38亿 65.86 5.17亿 62.62 49.75
信号链产品(产品) 5.38亿 34.14 3.08亿 37.38 57.30
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 7.04亿 44.67 3.61亿 43.72 51.22
大陆(地区) 7.04亿 44.66 3.76亿 45.62 53.44
其他(补充)(地区) 1.68亿 10.66 8793.25万 10.66 52.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.16亿 100.00 12.97亿 100.00 49.60
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 17.46亿 66.75 8.05亿 62.03 46.10
信号链产品(产品) 8.70亿 33.25 4.93亿 37.97 56.64
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 13.59亿 51.94 6.69亿 51.53 49.21
大陆(地区) 10.42亿 39.84 5.13亿 39.52 49.20
其他(地区) 1.24亿 4.73 --- --- ---
中国台湾(地区) 9111.74万 3.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 23.89亿 91.32 11.90亿 91.68 49.80
直销(销售模式) 2.27亿 8.68 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 11.48亿 100.00 5.92亿 100.00 51.51
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 7.10亿 61.80 3.26亿 55.13 45.95
信号链产品(产品) 4.39亿 38.20 2.65亿 44.87 60.51
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 6.22亿 54.16 3.02亿 51.05 48.55
大陆(地区) 4.47亿 38.90 2.38亿 40.22 53.26
其他(补充)(地区) 7972.73万 6.94 5163.94万 8.73 64.77
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.90亿元，占营业收入的35.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 31256.36│ 9.34│
│第二名 │ 26895.37│ 8.04│
│第三名 │ 21855.37│ 6.53│
│第四名 │ 20114.20│ 6.01│
│第五名 │ 18882.09│ 5.64│
│合计 │ 119003.39│ 35.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购18.50亿元，占总采购额的89.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 110311.55│ 53.10│
│第二名 │ 25839.95│ 12.44│
│第三名 │ 19117.29│ 9.20│
│第四名 │ 17390.49│ 8.37│
│第五名 │ 12313.79│ 5.93│
│合计 │ 184973.06│ 89.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟
集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如
声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两
个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品
通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成
电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由
于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创
新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，
并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行
业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试
业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展
。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、机器人、人工智能等新兴
应用的推动下，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022年甚至还出现因产能不足而导致
的全球芯片缺货现象。然而自2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进入2023
年，全球宏观经济持续疲软，半导体市场需求低迷，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长，导致2023年
全球半导体市场规模下滑。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月发布的数据显示，2023年全球半导体销
售总额为5268亿美元，相较2022年创记录的历史新高5741亿美元下降了8.2%，为近三年来最低，也是自2019
年后首次出现下滑。2024年全球经济开始逐渐复苏，全球半导体行业也呈现出增长态势。据SIA于2025年2月
7日发布的数据显示，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元大关，
主要受益于AI、消费电子等领域需求回暖。2025年全球市场有望继续复苏，据世界半导体贸易统计协会（WS
TS）在2024年12月发布的报告预测2025年全球半导体销售额将达到6971亿美元，同比增长11%，这一增长主
要得益于生成式AI服务的启动为市场注入了新的动力；报告同时指出，用于汽车和智能手机等领域的半导体
销售增长预计将放缓。市场普遍预测2025年半导体行业除传统领域外，将在AI算力、高性能芯片、第三代半
导体应用的推动下持续发展。
2024年中国经济在复杂多变的国内外环境下展现了较强韧性，通过政策发力、结构优化和动能转换，保
持了一定的增长，并为后续发展奠定了稳定基础。根据国家统计局发布的数据，2024年我国GDP增长5%，经
济总量超过130万亿元，特别是四季度增长加快到5.4%。我国作为全球集成电路最大的单一国家市场，2024
年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长，技术创新和市场需求的推动作用明显，政策
支持和投资助力产业发展，产业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应显著，企业竞争力不断提
升。根据SIA的数据，中国占据了全球半导体市场的30%左右，是全球最大的半导体市场。另据中国海关总署
统计，2024年我国集成电路进口额为3856亿美元，同比增长9.5%；进口集成电路数量为5492亿块，同比增长
14.5%；2024年中国集成电路出口额达1595亿美元（约合11351.6亿元人民币），同比增长17.4%，首次突破
万亿元人民币大关，并超过手机（1343.6亿美元）成为出口额最高的单一商品，集成电路出口占全国总出口
规模的4.46%（按人民币计），成为支撑外贸增长的关键领域。2024年全年我国出口集成电路数量为2981亿
块，同比增长11.3%，贸易逆差扩大至2511亿块。2024年中国集成电路进出口整体呈现出“出口增速快于进
口、贸易逆差持续扩大”的特征，出口额创历史新高且结构优化，但进口依赖和技术短板仍未根本缓解。未
来中国半导体市场将在国内需求的增加以及国产化替代的推进下保持持续增长，中国在设备自主化和材料突
破中的表现将会深刻影响全球半导体格局。2025年，随着库存基本清除、市场需求逐渐复苏、新质生产力进
一步发展、人工智能技术加速落地，以及国内半导体在设计、制造、封装测试和自动化智能化工具应用等领
域的自主创新和持续的技术升级与突破，国内半导体行业发展将同样值得期待。与此同时，复杂多变的外部
环境也仍有可能为未来产业发展带来较大的不确定性。
近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、机器人、人工智能等浪潮的推动下得以
进一步快速发展；而新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的
进步和企业创新能力的提升、晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力
的增强，集成电路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对
智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得
了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能
源、智能制造、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯、机器人等新兴领域的发展将为集成电
路设计行业带来持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导
地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon
）、意法半导体（ST）等美欧公司。此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件
开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术
水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才相对匮乏。国内模拟集成电
路企业虽然数量众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随着市
场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口
额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、消费类、工业
和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯、机器人等新兴领域
也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。
报告期内，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应
用领域成为产业发展的重要推动力量。预计在2025年，人工智能技术与硬件系统的深度融合，叠加AI大模型
在多元场景的规模化应用，将驱动算力芯片及相关市场需求进入新一轮扩张周期。从细分市场来看，车规级
半导体、AI相关芯片以及高带宽内存器（HBM）等技术领域将成为推动半导体产业持续增长的重要动力。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司
的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键
技术指标达到国际领先，可在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、机器人、汽车
电子、医疗电子、可穿戴设备及通讯等领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，
全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有34大类5900余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入
，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声
运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、大
动态背光LED驱动、4通道AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯
片、锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、
氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET以及各类车规芯片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴
市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和
电源管理两大领域，拥有34大类5900余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表
放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（Pipe
lineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动
器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯
片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED
驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马
达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出
车规级新产品。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以
及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、
高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际
应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格
的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC
和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。
通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品
销量持续增长、客户群体不断扩大。
（2）研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系
与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一
大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力
的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备
。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的74.09%，新申请专利162件。
（3）生产模式
公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代
工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公
司通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有
先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十
几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。同时，公
司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名
前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关
系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。另外，公司在江苏省江阴
市规划建设的集成电路设计测试项目也顺利竣工，2025年投产后将承接部分特种测试业务。公司的常规封测
业务仍然以外包模式进行。
（4）销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售
模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商
自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计
未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
2023年国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。进入2024年，全球宏观经济开始
复苏，半导体行业也逐步进入周期上行阶段；同时半导体芯片市场需求也出现分化，工业、汽车芯片需求增
长不及预期导致TI、ADI等大厂营收下滑，库存修正周期仍未完成；另一方面，随着机器人、人工智能等新
兴应用的快速发展，市场对高性能半导体组件及配套芯片的需求也快速增加，为行业发展注入了新的活力，
使得2024年全球半导体产业呈现出复苏与分化并存的特征。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司积
极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场和客户需求，快速推出符合市场预期的新品，在巩固原有市场和客户的
同时积极拓展新客户以及新的应用领域，为客户下一代新产品的开发提供最佳的模拟芯片解决方案。
报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入334698.31万元，同比增加27.96%；实现净利润49116.12
万元，同比增加81.95%，其中，归属于母公司股东的净利润50024.79万元，同比增加78.17%。
（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，近二十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进
一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场
需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。
报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、具有负输
入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵
、基于自主研发的AHP-COT-FB架构的DC/DC降压芯片、四通道AMOLED显示屏电源芯片、同步DC/DC升压芯片、
PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器芯片、高精度电
流检测放大器、30kV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC、新一代高性能24位Σ-ΔADC、N沟道低
内阻小封装30V/91A功率MOSFET、用于车载数字音频系统的8通道32位数模转换器、60V/6A电子保险丝、低功
耗CSP小封装高精度数字温度传感器、自动方向感应4-Bit双向电平转换器、支持全摆幅信号传输超低导通阻
抗低失真的SPDT模拟开关、4位双电源总线收发器等700余款，广泛覆盖到各个产品品类及细分应用领域。
研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续
活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩长期稳健成
长提供了有力的支撑。
（2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽
公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品
牌影响力日益加强，公司客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司
充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和
医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物
联网、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。
（3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔
2024年，我国集成电路产业受到全球整体经济复苏缓慢等多重因素的影响增长有限，但从长远来看，信
息化、智能化浪潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、光伏储能等新兴产业的快速发展依然会推动着
电子信息产业不断前进，其对集成电路的需求有望呈现增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前
景。
三、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了
一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推
出700余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用
于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。
报告期内，公司新申请专利162件（其中，发明专利139件、实用新型专利8件、PCT专利申请15件）。新
增授权发明专利132件，新增授权实用新型专利7件，新增集成电路布图设计登记81件。
截至报告期末，公司累计获得授权专利370件（其中330件为发明专利），集成电路布图设计登记340件
，核准注册商标128件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器
、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电
池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基
准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通
用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广等特点。目前公司自主研发的可供销售产品5900余款，
涵盖34个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的
应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智
能家居、可穿戴设备、无人机、机器人和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市
场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进
”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和
封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品
的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的
模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLC
SP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标
达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系认证、ISO14
001环境管理体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证的要求，将内部管理与国际准则对接，为后续持续
发展和持续优化提供更强有力支撑。
4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长
。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著
名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告
期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发
人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期
末，公司员工人数达到1598人，较上年同期增加12.93%，其中研发人员达到1184人，占公司员工总数的74.0
9%，较上年同期增加15.06%。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚
力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担
”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来
的快速发展打下坚实基础。
●未来展望:
1、行业格局和趋势
当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智能、通讯、新能源、机器人
等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些
都为模拟芯片带来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的
深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更
低的功耗、更高的抗干扰能力、更小的体积等，在这样的背景下，以各类放大器、转换器、电源管理芯片等
为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国家和地方对集成电路产业扶持政策的
逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐
年提升。
模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车
、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。信号链产品将在工业
、通讯与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车、工业、通信、
消费类、计算等方面。汽车电气化、工业4.0升级及人工智能应用的落地，将成为模拟芯片增长的主要助推
剂。目前全球模拟芯片市场欧美厂商依旧占据绝对主导地位，国内模拟芯片厂商所占市场份额较少，但近年
来成长显著。不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续增长创造了良好的外部条件。
2、公司未来发展战略
公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本
原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发高
性能模拟集成电路新技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平，在价格、品质、技术支持
等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路产品，不断巩固公司在国内模拟芯片行
业的领先地位，致力于成为世界模拟芯片行业的一流品牌。
3、2025年经营计划
通过建设研发中心，加强自主创新的研发能力；通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化
项目，拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力；通过不断完善和优化营销体
系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓市场。
2025年经营计划是公司基于过往的经营轨迹并结合宏观经济形势以及行业发展状况，对未来一年公司业
务发展做出的审慎规划。由于行业竞争激烈且发展迅速，本计划的实现存在一定程度的不确定性，因此不排
除根据公司的实际经营状况、宏观经济情况和行业发展变化对本计划进行调整和完善的可能性。具体来说，
2025年公司的经营计划如下：
（1）继续大力推进核心技术及新产品的研发
公司研发中心将继续大力推进在高可靠性车规芯片技术、高精度低噪声信号放大及调理技术、低功耗放
大器及比较器技术、高精度高速AD/DA数据转换技术、低压电平转换及逻辑芯片技术、高效微功耗电源转换
技术、高压大功率电源管理芯片技术、高效高可靠性电池管理芯片技术、网络通讯相关模拟芯片技术、高效
能静电及高压防护技术、隔离电源技术、多相电源控制器技术、MOSFET及MOSFET驱动技术、第三代半导体、
先进模拟及混合信号制造工艺、小型封装技术、
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