经营分析☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 15.76亿 100.00 8.25亿 100.00 52.33
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 10.38亿 65.86 5.17亿 62.62 49.75
信号链产品(产品) 5.38亿 34.14 3.08亿 37.38 57.30
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 7.04亿 44.67 3.61亿 43.72 51.22
大陆(地区) 7.04亿 44.66 3.76亿 45.62 53.44
其他(补充)(地区) 1.68亿 10.66 8793.25万 10.66 52.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.16亿 100.00 12.97亿 100.00 49.60
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 17.46亿 66.75 8.05亿 62.03 46.10
信号链产品(产品) 8.70亿 33.25 4.93亿 37.97 56.64
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 13.59亿 51.94 6.69亿 51.53 49.21
大陆(地区) 10.42亿 39.84 5.13亿 39.52 49.20
其他(地区) 1.24亿 4.73 --- --- ---
中国台湾(地区) 9111.74万 3.48 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 23.89亿 91.32 11.90亿 91.68 49.80
直销(销售模式) 2.27亿 8.68 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 11.48亿 100.00 5.92亿 100.00 51.51
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 7.10亿 61.80 3.26亿 55.13 45.95
信号链产品(产品) 4.39亿 38.20 2.65亿 44.87 60.51
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 6.22亿 54.16 3.02亿 51.05 48.55
大陆(地区) 4.47亿 38.90 2.38亿 40.22 53.26
其他(补充)(地区) 7972.73万 6.94 5163.94万 8.73 64.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 31.88亿 100.00 18.80亿 100.00 58.98
─────────────────────────────────────────────────
电源管理产品(产品) 19.91亿 62.47 11.03亿 58.68 55.41
信号链产品(产品) 11.93亿 37.41 7.74亿 41.17 64.91
技术及服务(产品) 377.36万 0.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 16.43亿 51.56 9.26亿 49.25 56.34
大陆(地区) 13.32亿 41.77 8.18亿 43.51 61.43
其他(地区) 1.18亿 3.71 --- --- ---
中国台湾(地区) 9436.66万 2.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 30.29亿 95.03 17.94亿 95.42 59.22
直销(销售模式) 1.55亿 4.85 --- --- ---
技术及服务(销售模式) 377.36万 0.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售9.74亿元，占营业收入的37.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25142.01│ 9.61│
│第二名 │ 19535.46│ 7.47│
│第三名 │ 19113.19│ 7.31│
│第四名 │ 17502.04│ 6.69│
│第五名 │ 16129.03│ 6.17│
│合计 │ 97421.73│ 37.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购14.73亿元，占总采购额的90.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 90587.76│ 55.49│
│第二名 │ 23532.23│ 14.42│
│第三名 │ 13060.65│ 8.00│
│第四名 │ 11975.80│ 7.34│
│第五名 │ 8188.95│ 5.02│
│合计 │ 147345.39│ 90.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新
技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放
大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（Pipeli
neADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器
、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片
包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱
动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片
、MOSFET驱动芯片等，同时两大领域均在众多品类不断推出车规级新产品。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以
及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、
高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际
应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格
的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC
和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。
通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品
销量持续增长、客户群体不断扩大。
2、研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系
与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一
大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力
的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备
。
3、生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商
，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评
估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶
圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定
的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工
艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电
和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均是全球排名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保
持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半导体等业内知名的供应商合
作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也
按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。
4、销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售
模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商
自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计
未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，近二十余年来持续加大
研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积
累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品
关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，全球经济发展形势呈现出复杂多变的特点，宏观经济复苏缓慢
。据联合国年初发布的《2024年世界经济形势与展望》报告预测，全球经济增长将从2023年的2.7%放缓至20
24年的2.4%，低于疫情前3%的增长率。在全球经济复苏缓慢，未来经济形势仍然存在较大不确定性的大环境
下，公司一如既往的积极应对各种变化，不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等领域的投入
，积极开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。
报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入157,642.56万元，同比增加37.27%；实现净利润17,299.6
0万元，同比增加101.56%，其中，归属于母公司股东的净利润17,864.97万元，同比增加99.31%。
（四）公司所处行业分析
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟
集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如
声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两
个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品
通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成
电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由
于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创
新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，
并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行
业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试
业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展
。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、人工智能等新兴应用的推
动下，市场对集成电路的总体需求呈现增长势态。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2022年全球半
导体销售额在缺货、价格上涨等多重因素作用下达到了创纪录的5,741亿美元；然而自2022年下半年以来，
全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进入2023年，全球宏观经济持续疲软，半导体市场需求低迷
，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长，导致2023年全球半导体市场规模下滑。据美国半导体产业协会
（SIA）2024年2月5日发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元，比2022年的5,471亿美
元下降了8.2%，为近三年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济依旧面临经济下行的
压力，复苏较为微弱，依旧面临诸多挑战，长期发展形势不明朗。2024年上半年，中国经济在复杂多变的国
内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局发布的数据，2024年上半年国内生产总值（GDP）达到了616
,836亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%。中国集成电路产业也实现了缓慢增长，芯片出口同比有所增加
。据中国海关总署统计，2024年1-6月中国集成电路出口数量为1,393亿块，比上年同期增长117亿块，同比
增长9.5%；出口金额为7,640,775.5万美元，较上年同期增长1,298,671.4万美元，同比增长21.6%。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司
的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键
技术指标达到国际领先，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗
电子、可穿戴设备及通讯等领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，
产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研
发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超
低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度AD
C、大动态背光LED驱动、4通道AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源
管理芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管
驱动器、功率MOSFET以及各类车规芯片等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，
客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了
一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强，产品综合性能指标达
到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用
领域。
截至报告期末，公司累计获得授权专利301件（其中265件为发明专利），集成电路布图设计登记259件
，核准注册商标128件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外
同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升
压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂
电池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压
基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有
通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产品5,200余款，涵盖32
个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，
提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居
、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优
势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进
”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和
封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品
的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的
制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公
司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同
行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理
体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证的要求，将内部管理与国际准则对接，为后续持续发展和持续优
化提供更强有力支撑。
4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长
，优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著
名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告
期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发
人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司股权激
励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心
团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价
值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。
〖免责条款〗
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