经营分析☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高纯溅射靶材的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 10.69亿 65.71 3.24亿 64.30 30.33
精密零部件(产品) 3.99亿 24.49 1.38亿 27.36 34.64
其他(产品) 1.60亿 9.80 4207.96万 8.34 26.38
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.39亿 57.71 2.98亿 59.11 31.75
外销(地区) 6.88亿 42.29 2.06亿 40.89 29.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.86亿 97.45 4.91亿 97.25 30.93
代理(销售模式) 4150.83万 2.55 1386.51万 2.75 33.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 26.02亿 100.00 7.60亿 100.00 29.20
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 16.73亿 64.29 4.76亿 62.63 28.45
精密零部件(产品) 5.70亿 21.91 1.54亿 20.32 27.08
其他(产品) 3.59亿 13.80 1.30亿 17.05 36.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.57亿 56.01 4.04亿 53.23 27.75
外销(地区) 11.44亿 43.99 3.55亿 46.77 31.05
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.10亿 96.47 7.36亿 96.92 29.34
代理(销售模式) 9186.02万 3.53 2341.33万 3.08 25.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 7.79亿 65.03 2.23亿 65.12 28.70
其他(产品) 2.16亿 18.00 5582.61万 16.27 25.90
精密零部件(产品) 2.03亿 16.97 6385.80万 18.61 31.43
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.54亿 54.61 1.99亿 57.95 30.41
外销(地区) 5.44亿 45.39 1.44亿 42.05 26.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.52亿 96.17 3.33亿 96.97 28.90
代理(销售模式) 4590.43万 3.83 1040.77万 3.03 22.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 23.24亿 100.00 6.96亿 100.00 29.93
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 16.11亿 69.34 4.90亿 70.38 30.38
精密零部件(产品) 3.58亿 15.42 8520.44万 12.25 23.78
其他(产品) 3.54亿 15.24 1.21亿 17.37 34.12
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.64亿 54.40 3.43亿 49.37 27.17
内销(地区) 10.60亿 45.60 3.52亿 50.63 33.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.04亿 94.86 6.71亿 96.52 30.45
代理(销售模式) 1.19亿 5.14 2422.95万 3.48 20.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.89亿元，占营业收入的34.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25236.28│ 9.70│
│第二名 │ 23393.81│ 8.99│
│第三名 │ 17804.55│ 6.84│
│第四名 │ 11797.95│ 4.53│
│第五名 │ 10659.02│ 4.10│
│合计 │ 88891.61│ 34.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.28亿元，占总采购额的48.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30809.12│ 18.08│
│第二名 │ 29842.69│ 17.52│
│第三名 │ 8919.88│ 5.24│
│第四名 │ 6801.20│ 3.99│
│第五名 │ 6450.03│ 3.79│
│合计 │ 82822.92│ 48.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
江丰电子以创业者为本，以客户为中心，秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任
，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精
神，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，锐意进取，开拓创新，把握全球半导
体产业快速增长的历史机遇。力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平，同时公司充分整合资源、技术
、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续加大研发投入，有效保障了国内半导体设备材料
自主可控及供应链安全。
经过多年的技术研发与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一
定国际竞争力，公司产品全方位覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。凭借全面的产品组合、领先的技
术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江
丰电子现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名
芯片制造企业的核心供应商。
近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市
场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，现已建成多
个半导体设备精密零部件智能生产基地，全面布局金属和非金属类零部件。公司产品已成功进入了半导体产
业链客户的核心供应链体系，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
相关行业的发展情况如下：
1、半导体领域靶材
超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯金属溅射靶
材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”
工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多
品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加
工精度等均有严苛的标准。近年来，随着半导体制造技术节点进一步提升，以人工智能（AI）、高性能计算
（HPC）等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金
属溅射靶材提出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子
已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。
2、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备核心技术演进的关键，也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量
较高的环节之一，需要在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面满足半导体设备要求的
技术要求，具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程
材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的基础和核心，直接决定设备的可靠性和稳定性
。
半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆
厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构
成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。
弗若斯特沙利文报告显示，2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币，其中
，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2024年中国半导体设备精密零部件市
场规模预计为1,253亿元人民币。
3、平板显示器领域靶材
超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造
过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均
紧密相关。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包
括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、
平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树
脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖
了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处
理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生
产。
公司的主要产品如下：
1、超高纯靶材
公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及
超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。
（1）超高纯铝靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集
成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器用铝
靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛
应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器等领域。
（2）超高纯钛靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于
130-5nm工艺当中，钛靶材及环件配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求
。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（3）超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先
进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造
技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件
生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片
需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用
于超大规模集成电路领域。
（4）超高纯铜靶材及环件
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域
中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平
板显示器用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导
电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨
国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全
球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。
2、精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，作为半导体设备核心技术演进
的关键，半导体精密零部件具有精度高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性，主要应
用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备，主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）
、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配
盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金
）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊
、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，
各种精密零部件以及CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对
金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零
部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时
间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的
原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于
其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采
购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的
综合商社向其采购高纯金属原材料。
2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根
据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸
多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精
力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户
订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、
产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化
生产管理。在先进制程领域，我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制
程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积
累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了在精密零部
件领域的产品线。
3、销售模式
由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，
公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产
品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户
认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公
司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企
业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按
照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司
日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司采用目前的经营模式是根据超高纯靶材及精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行
业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射
靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素
1、集成电路行业发展前景良好
近年来，随着摩尔定律的延续和新型半导体材料的不断涌现，集成电路的制造工艺和性能水平不断提升
。同时，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路的市场需求持续增长。特别是在新能源汽
车、智能终端制造、新一代移动通信等新兴领域，集成电路的应用场景越来越广泛，市场需求也越来越旺盛
。芯片市场将出现长期的强力增长，全球集成电路产业未来将持续向好，带动上游材料和设备零部件的市场
空间持续扩容，是公司业绩增长的正向驱动力。
2、超高纯靶材全球市场发展呈现全面景气的态势
2024年，人工智能加速发展，全球半导体市场复苏。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，
积攒了技术、经验和客户优势，抓住了国内外市场发展机遇，布局多品类产品，在全球超高纯金属溅射靶材
应用市场、全产业链均衡发展，满足国际和国内客户需求，提升全球市场占有率。
3、精密零部件产品加速放量
半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，主要有两大需求来源（1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求
；（2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐
渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障
能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品
加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
（五）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入162,743.73万元，较上年同期增长35.91%，归属于上市公司股东的净利润
16,113.33万元，较上年同期上升5.32%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润16,971.90万
元，较上年同期上升73.49%。公司主要经营情况如下：
1、超高纯靶材和精密零部件业务快速增长
2024年，人工智能加速发展，全球半导体市场复苏，国产替代深入推进。报告期内，公司强化先端制程
产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，公司受益于近年来在半导体精密零
部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐
步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。2024年上半年，公司营业收入同比增长35.91%，第二季
度单季度实现8.55亿元，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高；其中：精密零部件业务同比增长96.14%，
第二季度单季度实现2.24亿元，创历史新高。
2、研发投入和技术创新持续加强
持之以恒的科技创新是新质生产力的关键。报告期内，公司研发投入1.02亿元，较上年同期增长30.77%
；截至2024年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利827项，包括发明专利509项，实用新型专利3
18项。另外，公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项，新加坡发明专利1
项。2024年，公司荣获中国电子材料行业协会的“第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业”
。
3、推进智能化生产有效提升效率
报告期内，公司持续推动总部及各子分公司生产运营系统的建设、SAP系统优化、数据治理及分析、以
及黄湖未来工厂的建设。公司已累计投产运行的多条自动化产线，有效提升了生产效率。公司数字化、自动
化水平的进一步升级，将更好地响应客户的产能与品控需求。
4、回购公司股份提振投资者信心
公司回购股份表明了对公司业务态势和发展前景的信心，有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护
全体股东的利益。自2023年9月发布《关于回购公司股份方案的公告》以来，公司持续实施回购。截至2024
年7月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股，占公司目前总股本
的比例为0.3845%，支付的总金额为人民币52,004,544.39元（不含交易费用）。
二、核心竞争力分析
高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生
产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发
起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在
行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
（一）技术优势
1、具有国际水平的技术团队
高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效
益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博
士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为在同行业
中具有国际影响力的团队。公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究
，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外，公司还自主培养了一大批本行业的
专业骨干、技术专家和业务专家，以保证产品的创新性和技术领先性。
2、持续的技术创新
自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创
新性和技术领先。2022年，公司研发费用为1.25亿元，同比增长26.79%，2023年为1.72亿元，同比增长37.8
7%，2024年上半年，研发投入为1.02亿元，多年研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先，现已
建立较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面
，填补了国内同类产品的技术空白，并持续加大研发投入，逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能
够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。
公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发团
队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。
截至2024年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利827项，包括发明专利509项，实用新型专
利318项。另外，公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项，新加坡发明专
利1项。2024年，公司荣获中国电子材料行业协会的“第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企
业”。2023年，公司主持制定的T/ZZB0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得国家市场监
督管理总局、国家标准化管理委员会颁发的“2022年中国标准创新贡献三等奖”，公司“平板显示用超高纯
铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得“宁波市科学技术进步奖一等奖”。2021年，公司的“超
高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉，公司荣获“
浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、
“浙江省电子信息出口前20强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。2020年，公司发明专利《一
种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2019年，公司被工业和信息化部、中国工业经济联合
会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022年）”，公司专利名列“中国企业专利500强榜单”
第74位，并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。2015年公司被国家知识产权局评
为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。
（二）产品优势
1、稳定可靠的产品质量
高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果
，尤其在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生
产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程的芯片制造领域，对靶材质
量和稳定性要求极高，溅射靶材的质量将直接决定晶圆的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业
获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料
采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和
可靠性，公司的《应用防错手段达成品质零缺陷》案例入选“2023年中国电子信息行业质量提升典型案例”
，并于同年获得“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”。
公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证。公司分析实验室配备各类先
进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷
却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对
元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD，分
析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM，对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、电感
耦合等离子体质谱仪ICP-MS/MS、直读光谱仪OES、荧光色散光谱仪EDX，分析杂质元素的辉光放电质谱仪GDM
S，分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD，液体中颗粒不溶
物颗粒数量及粒径分布的LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度
地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品
的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。
严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，公
司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户
给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。
2、产品定制化优势
由于不同客户对于靶材的技术特点和品质要求的不同，在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方
面存在着差异，需要公司深度参与到客户的产品开发和设计中。公司产品可满足客户多样化、定制化的需求
。同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过
对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备覆盖全球的销售服务
网络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制
化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。
3、良好的品牌形象
公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客
户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不
断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术
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