经营分析☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 46.04亿 100.00 12.51亿 100.00 27.17
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 28.50亿 61.90 9.76亿 78.01 34.24
精密零部件(产品) 10.84亿 23.54 1.61亿 12.89 14.88
其他(产品) 6.70亿 14.56 1.14亿 9.10 16.98
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 30.36亿 65.93 7.50亿 59.97 24.71
外销(地区) 15.68亿 34.07 5.01亿 40.03 31.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 44.92亿 97.57 12.22亿 97.68 27.20
代理(销售模式) 1.12亿 2.43 2900.03万 2.32 25.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 13.25亿 63.26 4.41亿 70.80 33.26
精密零部件(产品) 4.59亿 21.90 1.09亿 17.43 23.65
其他(产品) 3.11亿 14.84 7331.03万 11.77 23.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.47亿 64.33 3.89亿 62.48 28.87
外销(地区) 7.47亿 35.67 2.34亿 37.52 31.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.44亿 97.59 6.10亿 97.94 29.83
代理(销售模式) 5043.83万 2.41 1280.49万 2.06 25.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 36.05亿 100.00 10.16亿 100.00 28.17
行业)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 23.33亿 64.73 7.32亿 72.03 31.35
精密零部件(产品) 8.87亿 24.60 2.15亿 21.19 24.27
其他(产品) 3.85亿 10.67 6895.02万 6.79 17.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.60亿 59.90 5.93亿 58.41 27.47
外销(地区) 14.45亿 40.10 4.22亿 41.59 29.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.07亿 97.28 9.90亿 97.46 28.23
代理(销售模式) 9808.08万 2.72 2580.73万 2.54 26.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 10.69亿 65.71 3.24亿 64.30 30.33
精密零部件(产品) 3.99亿 24.49 1.38亿 27.36 34.64
其他(产品) 1.60亿 9.80 4207.96万 8.34 26.38
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.39亿 57.71 2.98亿 59.11 31.75
外销(地区) 6.88亿 42.29 2.06亿 40.89 29.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.86亿 97.45 4.91亿 97.25 30.93
代理(销售模式) 4150.83万 2.55 1386.51万 2.75 33.40
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.63亿元，占营业收入的33.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 43161.26│ 9.37│
│第二名 │ 37071.49│ 8.05│
│第三名 │ 26984.85│ 5.86│
│第四名 │ 26205.86│ 5.69│
│第五名 │ 22902.52│ 4.97│
│合计 │ 156325.98│ 33.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.88亿元，占总采购额的56.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 101071.77│ 33.53│
│第二名 │ 22628.48│ 7.51│
│第三名 │ 15116.80│ 5.02│
│第四名 │ 15017.29│ 4.98│
│第五名 │ 14977.64│ 4.97│
│合计 │ 168811.98│ 56.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中超高纯金属溅射靶
材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯
片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、
树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆
盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面
处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备
生产。
（二）主要产品
1、超高纯金属溅射靶材
公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、
超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。
（1）超高纯铝靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集
成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器用铝
靶的金属纯度略低，一般要求达到99.999%（5N）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集
成电路芯片、平板显示器制造等领域。
（2）超高纯钛靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铝
）。钛靶材及环件主要应用于130-5nm工艺当中，钛靶材及环件配套使用，其主要功能是辅助钛靶完成溅射
过程，以实现更好的薄膜性能并达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模
集成电路芯片制造领域。
（3）超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先
进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造
技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件
生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求
的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超
大规模集成电路芯片制造领域。
（4）超高纯铜靶材及铜合金靶
超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用
领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上
，平板显示器用铜靶的金属纯度略低，要求达到99.999%（5N）。铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技
术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的
核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生
产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。
（5）超高纯钨靶材
超高纯钨靶主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3DNAND工艺中作为薄膜
种子层。半导体级超高纯钨及合金靶纯度需达到5N以上（99.999%），关键特定有害杂质（如Na/K等）需控
制在千万分之一以下水平。近年来存储芯片市场由人工智能（AI）和高带宽内存（HBM）技术重塑，导致超
高纯钨靶的市场需求激增，全球供应链极其紧张。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技
术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
2、半导体精密零部件
超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括
传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（Ring）、腔体遮蔽件（Shield）、保护盘体（Disc）、冷却盘体
（CoolingArm）、加热盘体（Heater）、气体分配盘（ShowerHead）、气体缓冲盘（BlockPlate）等；材料
包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超
精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化
清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件作为耗材被广泛使用，零部件产品对精密制造技术、
表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，
主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时
间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的
原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于
其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商（单一供应商除外），建立多家供货渠道，经询价后
确定供应商并及时采购入库。
2、生产及研发模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和严苛的品质要求，为此
公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参
数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入
大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门
的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、
产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化
生产管理。在半导体先进制程领域，公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现
先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领
域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了精密零
部件产品线。
3、销售模式
由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，
公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产
品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户
认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公
司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企
业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按
照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司
日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司当前的经营模式是基于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、
公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高
纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素
1、集成电路行业发展前景良好
随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长，全
球集成电路产业市场景气度高涨。根据WSTS数据，2023-2024年，全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、
6,269亿美元，2025年预计达到6,972亿美元。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济
增长及有利的产业政策引导等因素，市场规模增速全球领先。根据国家统计局数据，中国集成电路产量由20
15年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%。
随着芯片技术的创新突破及迭代升级，以及终端应用领域的持续和多元化发展，市场对于芯片的需求愈
发强劲。这种强劲的消费需求成为驱动晶圆制造商扩大产能的重要动力。近年来，全球晶圆制造商纷纷投资
建设新的产能，同时国内晶圆制造商也充分布局产能扩张，进而带动了整个半导体产业的发展，也带动了溅
射靶材和半导体精密零部件市场的持续扩容。全球集成电路产业的持续向好发展，为公司业绩的增长提供了
强有力的正向驱动力。
2、超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升
随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，人工智能（AI）、
5G通信、物联网（IoT）等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，也带动了溅
射靶材终端应用领域的进一步扩大，全球溅射靶材市场规模稳定增长。
公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，
已经形成显著的竞争优势。公司把握国内外市场发展的有利机遇，积极进行多品类产品的战略布局，充分满
足客户多样化、定制化的需求。通过持续的技术创新和市场拓展，公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占
有率不断提升，为未来的持续发展奠定了坚实的基础。
3、半导体精密零部件产品加速放量
半导体精密零部件业务主要有两大需求来源：（1）晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求；（2）
晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加
强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服
务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部
件产品在半导体核心工艺环节的应用。
（五）报告期主要经营情况
2025年，公司坚持科技创新，持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，强化先端制程产品
竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额。
报告期内，公司实现营业收入人民币46.04亿元，同比增长27.72%；实现归属于上市公司股东的净利润
人民币4.995亿元，同比增长24.70%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润人民币3.60
亿元，同比增长18.74%。公司完成的主要工作如下：
1、扎根超高纯金属溅射靶材领域，注入强劲持续发展动能
公司锚定国际最前沿的集成电路技术，致力于在持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控的同时，努力成
为一家能够“走出去”且具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升市场
份额与品牌影响力。公司洞悉行业发展趋势，以市场需求为导向，用心做好产品、服务好客户，满足全球客
户的多样化需求，多次荣获客户端最佳供应商、A级供应商等荣誉，成为客户最喜爱的公司。报告期内，客
户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现销售收入人民币28.50亿元，同比增长22.13%，公司在全球晶圆
制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，成功将过去依赖
进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。
报告期内，公司还加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为扩大全球市场份
额夯基垒台；此外，公司充分发挥龙头企业的牵引作用，着力培育优质原材料供应商，已经实现原材料采购
的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步拓宽产业护城河。
2、完善半导体精密零部件业务布局，着力打造第二成长曲线
公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业
的核心零部件供应商。公司与装备、晶圆制造企业不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部
件的批量化生产。公司建设零部件专线工厂，引育团队，聚焦核心难题，建立独立的研发、技术支持、制造
体系，加快突破速度。随着产能建设突破瓶颈，半导体精密零部件产品线迅速拓展，真空阀、加热器等核心
产品实现技术突破，相关产品逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。公司零部件产品已经在
物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工
艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件
覆盖。
报告期内，半导体精密零部件业务已成为公司第二大业务板块，销售业绩稳步增长，实现销售收入人民
币10.84亿元，同比增长22.24%。
3、强化自主研发与科技创新能力，持续提升核心竞争力
公司坚持以技术创新为立身之本，不断加大研发投入，充分发挥自主创新优势，着力培养本领域的科创
人才，形成技术实力雄厚、梯队完整的国际一流超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件研发、生产、管理
团队。报告期内，公司研发费用达人民币2.62亿元，同比增长20.60%。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把
握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片
制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶
圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心
技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。
截至2025年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利1034项，包括发明专利576项，实用新型
专利453项，外观设计专利5项。另外，公司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明
专利2项、新加坡发明专利4项。
此外，公司凭借“‘双确认五验证’高可靠质量控制技术创新管理模式”成功入选国家工信部2024年度
质量提升与品牌建设典型案例名单；公司凭借“液晶显示用高性能加硬铜靶材”项目被中国光学光电子行业
协会、中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合授予“2024年度新型显示产业链特殊贡献项目
”荣誉；公司凭借在半导体核心材料领域的技术突破、自主知识产权积淀与全产业链支撑能力，成为第一批
入选中国芯支撑服务奖的材料企业，并获得中国电子信息产业发展研究院颁发的“优秀支撑服务企业”奖。
同时，公司蝉联2025宁波市竞争力企业百强第1位，并位列2025宁波市制造业企业百强第59位。
4、推动数字化转型和智能制造，构建新型生产体系
报告期内，公司全面推进数字化转型，在完成产品全价值链信息系统建设的基础上，引入高效、智能的
企业数字化技术平台，通过统一数据治理体系和数字化技术中台打通全价值链信息系统的数据壁垒，从而实
现研发、生产、供应链、营销等环节数据的实时流转与深度融合，推动公司从“信息系统覆盖”迈向“数据
驱动运营”，显著提升价值链协同效率、资源配置精度与市场响应速度。
此外，公司有序推进黄湖智能工厂建设，智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集
成等核心模块已进入单体测试阶段，即将开展全线联调联试，形成高效联动的智能生产网络，实现生产效率
跃升、人力成本优化、订单响应提速与库存周转效率提升，推动公司运营模式从“数据驱动”向“智能引领
”升级，构建柔性化、智能化、高效化的新型生产体系，为公司在行业竞争中抢占先机、实现长远发展奠定
坚实的基础。
5、有效提升公司治理水平和信披质量，切实保障投资者权益
公司持续完善公司治理，切实提高公司治理水平和信息披露质量，积极回报投资者，主动履行社会责任
，通过多项举措推动公司高质量发展和价值提升。公司在深圳证券交易所创业板上市公司2024-2025年度信
息披露考核中再次获得最高等级A级，凭借投资者关系管理的积极表现，公司再次成功入选“上市公司投资
者关系管理最佳实践”。
报告期内，公司持续完善《公司章程》中“利润分配”等相关条款，并制定《未来三年股东分红回报规
划（2025年-2027年）》，保持利润分配政策的连续性和稳定性，建立了持续、科学的投资者回报机制，引
导投资者树立长期投资和理性投资理念。
6、启动向特定对象发行股票项目，加速全球化战略布局
公司凭借持续的技术深耕与创新突破，已逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与同
行跨国公司竞争的实力。目前超高纯金属溅射靶材的国产化率仍有待进一步提升，公司需加速投建产能，以
满足持续增长的市场需求并推动该领域国产自主可控水平进一步提升；此外，在半导体产业链自主可控的行
业发展趋势下，高端半导体精密零部件国产化率水平亟需进一步提升。在上述背景下，公司启动向特定对象
发行股票项目，于2025年7月10日召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过《向特定对象发行股票预案
》等事项，于2026年3月18日收到深交所上市审核中心出具的《关于宁波江丰电子材料股份有限公司申请向
特定对象发行股票的审核中心意见告知函》，公司向特定对象发行股票获得深交所上市审核中心审核通过。
公司计划通过本次发行在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化、进一步
建设升级研发检测中心以及区域性更强的综合性服务中心。本次向特定对象发行股票项目的实施将进一步优
化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实公司核心技术护城河，增强客户服务能力，提升公司的国
际化竞争力和全球市场份额；同时，也有利于公司进一步加大关键零部件的投入，持续完善半导体精密零部
件业务布局，为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。
二、报告期内公司所处行业情况
江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步，实现人类社会资源节约和环境友好的可持续发展”的愿
景，始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡
事争取第一”的江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历史机遇，加速推进先
端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的半导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡
献自己的力量。
历经二十载的技术深耕与创新突破，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨越式
发展。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系
。公司围绕客户需求，建立了产品的全流程质量管控能力，使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平
。依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布
局、全球化的技术支持、销售与服务体系，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为台积电、中
芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，积极参与全球市场竞争。
半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，在半导体精密零部件国产替代的机遇下，
公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合
、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与
服务。公司持续加大研发投入，深耕半导体精密零部件制造工艺，已建成多个半导体精密零部件智能生产基
地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务
，公司成功突破技术壁垒，通过客户认证，产品融入半导体产业的核心供应链体系，在半导体核心工艺环节
实现了多品类精密零部件的批量应用。
相关行业的发展情况如下：
（一）半导体用靶材
1、半导体用靶材系集成电路制造的重要先进材料，市场空间广阔
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属
溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备；芯片封装环节，超高纯金
属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。超高纯金属溅射靶材系集成电路生产制造环节中的重要先进材料
之一，其市场空间直接受到芯片产量及需求的影响。
近年来，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯
片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特
沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到人民币251.10亿元，市场空间广阔。
2、半导体芯片对靶材性能要求极高且持续提升
半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为
严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。目前，我国仅有极少量的本土企业
能够成功进入全球知名半导体芯片制造商的供应链体系。
近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能、高性能计算等为代表的新兴技术崛起，半导体
芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。集成电路
工艺越先进，对金属靶材品质的要求也越高。随着晶圆尺寸的增加，金属靶材尺寸随之增大，材料的组织均
匀性控制、高精度成型加工等技术难度也在提升。为了进一步提高金属靶材的使用性能，还需对靶材外形结
构进行优化设计。
因此，从微观品质、宏观规格来看，超高纯金属溅射靶材面临着越来越高的技术要求，行业内企业需面
向材料种类、纯度、尺寸、晶粒晶向均匀性机理等方面持续加大研发创新投入，方能在集成电路持续向先进
制程演进的趋势下巩固及提升市场竞争力。
3、半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争
受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业
所控制，呈现寡头竞争的格局。近年来，国家产业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。
以公司为代表的行业内少数几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提升。在晶圆制造
溅射靶材领域，公司持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少
数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。根据权威行业调研机构日本
富士经济报告，近年来，公司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。受益于国家产业政策的鼓励和
支持、国内集成电路产业加速发展、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、上游供应链国产化
优势等，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。
（二）平板显示器用靶材
高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过
程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧
密相关。
近年来，在中国市场“以旧换新”能效补贴以及北美市场渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈
恢复上升趋势。未来，随着5G、物联网、人工智能等行业发展及新兴应用场景涌现对显示面板产业的推动，
预计产业产值将持续上升，同步带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。
受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成
本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
（三）半导体精密零部件
1、精密零部件系半导体行业发展的关键支撑，具备广阔的市场空间
精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含
量的环节之一。半导体精密零部件决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，
精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备
制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精
密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
根据弗若斯特沙利文报告，预计2027年半导体设备精密零部件行业的全球市场规模约为人民币5,428亿
元，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速。中国半导体设备精密零部件
市场规模从2018年的513亿元增至2022年的1,141亿元，复合年增长率为22.1%，预计将进一步从2023年的1,0
94亿元增至2027年的1,877亿元，复合年增长率为14.5%。
2、随着集成电路自主可控趋势不断深入及国际贸易形势仍存较大不确定性，关键零部件国产化率
半导体精密零部件产品呈现功能种类繁多且细分品类数量更胜的特点，其验证周期长、行业技术、客户
壁垒高，导致供应市场呈现相对分散的、业内企业各自专注于部分细分零部件产品的竞争格局。
在机械类零部件领域，我国企业已就结构型钣金件、功能腔体等部分金属件产品实现了较好的技术突破
和国产化替代，国产化率超过50%；但就气体分配盘、功能盘体、圆环类组件等金属件，以及石英/陶瓷/硅
部件、静电吸盘、橡胶密封件等非金属机械件产品而言，国产化率仍处于较低水平，且随着先进制程的演进
，相关零部件的自主可控程度更低，各关键零部件细分市场主要被美国、日本等企业所占据。近年来，受国
际贸易及技术管控等政策影响，海外企业对我国半导体设备及零部件的出口管控不断升级，在半导体产业链
自主可控的行业发展趋势下，高端半导体精密零部件国产化率水平亟需进一步提升。
三、核心竞争力分析
超高纯金属溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备的投入极为庞大，产品技术含
量丰富，对生产工艺和技术能力的要求极高，企业必须具备专业的技术团队，并拥有深厚的技术储备。作为
一家由技术团队成立的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产
品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几方面：
（一）技术优势
1、具有国际水平的技术团队
超高纯金属溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为
经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的
归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为在
同行业中具有国际影响力的团队。公司创始人兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材
的研究，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外，公司还自主培养了一大批本
行业的专业骨干、技术专家和业务专家，为产品的持续创新和技术领先提供了坚实的保障。
2、持续的技术创新
自公司成立伊始，管理团队便深谙持续技术创新之关键，因此不断增加研发投入，以保证公司产品的创
新性和技术领先。公司已经建立完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内超高纯金属
溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产
业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。
经过多年发展，公司已成功构建多个高水平的创新平台，包括“宁波市企业工程技术中心”、“省级高
新技术企业研发中心”、“国家博士后科研工作站”以及“浙江省重点企业研究院”。通过这些平台，公司
持续壮大研发团队，并积极承担或主持多项国家级高新技术课题研究。凭借卓越的研发能力和创新成果，公
司的研发中心荣获“国家级企业技术中心”的称号。
（二）产品优势
1、稳定可靠的产品质量
公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器领域，超高纯金属溅射靶材的一致
性、稳定性在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果，尤其在下游终端消费电
子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。公司为保证产品质量，建立了一套完整
、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完
备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。
公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析检测中心，并通过了CNAS认证。公司分析检测中心配备各
类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷
、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM
，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD
，分析材料形貌、成分的扫描电子显微镜SEM，对材料成分定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、
电感耦合等离子体质谱仪ICP-MS/MS、直读光谱仪OES、荧光色散光谱仪EDX,分析杂质元素的辉光放电质谱仪
GDMS，分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD，液体中颗粒
不溶物颗粒数量及粒径分布的LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大
限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司
产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。
严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，同时，
公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名半导体厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，
多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。
2、产品定制化优势
由于不同客户对于靶材的技术特点和品质要求不同，在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面
存在着差异，需要公司深度参与到客户的产品开发和设计中。公司产品可满足客户多样化、定制化的需求。
同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对
技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备覆盖全球的销售服务网
络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化
优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。
3、良好的品牌形象
公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户
提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断
提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支
持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司
已经逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户
中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升
奠定了坚实的基础。
（三）有利的市场地位
1、优质的客户资源
超高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游
客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周
期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然超高纯溅射靶材行业认证
周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双
方的供销关系轻易不会发生变化。
经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士
、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已
成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司
充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
2、领先的市场份额
公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内
与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的
产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片
市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
（四）装备优势
公司坚持自主创新的理念，主导并联合国内设备厂商研发定制了超高纯金属溅射靶材关键制造装备，配
备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，并开创性地改造和新建了超高
纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对超高纯溅射靶材的
各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。
随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步扩大，公司持续聚焦战略需
求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极打造硬核实力，公司现已配备包括万吨油压机、电子束焊机
、性能全球领先的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，上述重大
装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推动了公司高端靶材新品的研制进程，为公司创新
驱动的发展战略提供了坚实的基础；同时，进一步保障了产业链的安全性，有效推动我国半导体材料产业链
相关产业的技术和研发水平提升，为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的支持。
●未来展望:
（一）行业格局与发展趋势
超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础，是关系国民
经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。国家及地方产业政策大力支持集成电路的持续健康发展及
自主可控，为行业发展创造了良好的政策环境。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出，要加强原创
性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。其中，
集成电路科技前沿领域攻关内容包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；《中共中央
关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中提出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强
化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制
，全链条推进技术攻关、成果应用；2025年6月，国务院常务会议提出，要加快推进高水平科技自立自强，
要围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢
牢把握发展主动权；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中提出，要加强原
始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端
仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
近年来，消费电子等终端需求持续改善，叠加人工智能的创新驱动，半导体行业进入周期上行阶段。消
费电子等终端需求领域的回暖，拉动半导体市场规模扩张；而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半
导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。
展望未来，随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持
续成长，全球集成电路产业市场景气度高涨，进而带动半导体材料、半导体设备及零部件的需求快速增长。
同时，国内对于半导体关键材料、设备、零部件自主可控的需求迫切，行业发展空间广阔。
（二）公司发展现状
1、超高纯金属溅射靶材领域
在技术端，公司较大程度地引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，推动了关键材料的国产化，并
积极承担了行业建设的责任，先后承担了国家高技术研究发展计划（“863计划”）、国家科技重大专项“
极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等20余项国家级科研及产业化项目。公司持续攻坚
靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已实现批量
应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司的300mm铜锰合金靶产量大幅攀升
，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化，HCM钽靶和HCM钛
靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化，在多个先进靶材产品领域公司已发展成为国内唯一一家掌握
相关核心技术的企业，具备和全球领先跨国公司市场竞争的能力。
在市场端，公司坚持以科技创新为动力，注重自主研发，成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口
的局面，成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商，并于报
告期内持续保持了国内靶材龙头企业的行业地位，根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，公司
在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。在平板显示领域，公司已与京东方、华星光电等全球知名面
板厂商建立了长期稳定的合作关系。
近年来，公司持续巩固在超高纯金属溅射靶材行业的领先地位，凭借技术创新、行业贡献和社会责任，
获得了多项荣誉和认可。2025年，公司“液晶显示用高性能加硬铜靶材”项目被中国光学光电子行业协会、
中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合授予“2024年度新型显示产业链特殊贡献项目”，公
司溅射靶材则在中央广播电视总台主办的“以科技创新引领新质生产力发展——2024新质生产力年度盛典”
中，成功入选“2024新质生产力年度十佳案例”。
2、半导体精密零部件领域
公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业
的核心零部件供应商。公司与装备和芯片公司不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部件的
批量化生产。公司建设零部件专线工厂，引育团队，聚焦核心难题，建立独立的研发、制造体系，加快突破
速度。随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术
攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。
公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻
、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零
部件，形成了全品类零部件覆盖。半导体精密零部件作为重大战略布局，公司投入大量资源用于新品研发、
人才培养、装备购置等，已经形成了强大的核心竞争力，各类零部件的推动都得到了客户的强力支持，获得
了客户的赞誉，具备良好的品牌口碑。2025年，公司精密零部件业务收入同比增长超过22.24%，考虑到目前
零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升
。
（三）公司未来发展战略
公司围绕着产品线横向拓展、产业链纵向延伸、重大装备及核心技术、生产服务全球化、企业文化建设
五个方面实施战略布局，以实现公司的战略发展目标，具体发展战略如下：
1、扎根在超高纯金属溅射靶材及半导体零部件领域，服务于战略性新兴产业和未来产业的发展。
在超高纯金属溅射靶材领域，公司凭借深厚的技术积淀和创新优势，持续追踪国际最先进的集成电路技
术，巩固产品在半导体领域的核心竞争优势，并加速全球化战略布局，与全球领先半导体企业深化合作，促
进产品在世界一流芯片及面板制造企业的最先端产线批量生产。
在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链
客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现多品类精密零部件产品在半导
体核心工艺环节的应用。未来，公司将进一步加大投入，持续完善半导体精密零部件业务布局，为国家半导
体零部件产业的自主可控提供重要支撑。
2、垂直整合生产体系，建立从原材料到最终产品的全产业链。
原材料供应链的自主可控是公司的关键优势之一，也是国产替代的重要支撑点。公司生产超高纯金属溅
射靶材的原材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜、高纯锰、高纯钨等超高纯金属原材料。公司已经
与主要供应商建立起长期稳定的战略合作伙伴关系，通过多年布局，已实现原材料采购的国内化、产业链的
本土化，构建了安全稳定的供应链体系。
3、建立强大的装备能力，强化研发投入，形成核心竞争力。
公司坚持以科技创新为发展动力，持续加大在装备能力、技术研发等方面的投入，不断打造硬核技术，
形成以半导体芯片用超高纯金属溅射靶材为核心、半导体精密零部件共同发展的多元化产品研发体系，构建
覆盖铝、钛、钽、铜等多种金属材料溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权体系，为公司的持续发展提供
有力的技术支撑。
4、加强人才培养和引进，建设覆盖全球的生产、研发及销售体系。
公司引育并举，汇智聚力，积极构建以国家级专家、海外人才、博士、硕士、本科等各层次人员组成的
综合人才梯队，形成世界一流的超高纯金属溅射靶材核心研发、生产、管理团队，并自主培养了一大批本领
域的专业骨干、技术专家和业务专家。
公司将坚持全球合作，积极组建国际化“海外兵团”，进一步提升市场份额和品牌影响力，建立覆盖东
南亚、欧洲等关键市场的销售、服务与技术支持网络，成为全球技术领先的超高纯金属溅射靶材制造商。
5、建立以客户为中心、以奋斗者为本、长期艰苦奋斗的企业文化。
公司坚持打造先进企业文化，做深做实企业文化建设工作，肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命，
建立以“同创业、共成功”这一核心文化理念为主线，“以客户为中心，以奋斗者为本，长期艰苦奋斗”的
企业文化体系，持续培育深耕专业、具有国际视野、忠于科技强国战略的优秀员工，通过实施股权激励计划
和健全长效激励约束机制，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起。
（四）对公司未来发展战略的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要
持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可
能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在溅
射靶材研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合
作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格
的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模
市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的
市场推广风险。
公司始终高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市
场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、行业和市场变动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性发展的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料
和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关。未来几年公司将在技术开发
和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推
出新产品可以不断丰富公司产品组合，拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。
4、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
随着募投项目建成投产，公司投资规模迅速扩大，新增较大金额的资本性支出将带来折旧及摊销费用的
增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风
险。
公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集
约运行，发挥规模化生产效应，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。
5、投资项目无法实现预期收益的风险
虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实
施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及设备供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因
素的影响。如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投
资项目无法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，确保资金及时到位，制定周密的项目实施方案，积极争取国家产业扶持政策
，尽力确保项目顺利实施并达到预期收益。
6、汇率变动风险
公司外销主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日元持续升值，公司以美元标价的产品价格将提
高，从而在一定程度上降低公司产品的竞争力，境外客户可能减少对公司产品的采购，反之，将会对公司带
来正面影响，公司持有的美元、日元资产的价值会受到汇率波动的影响，人民币的汇兑损益有可能对公司净
利润产生影响。
公司将增强汇率风险防范意识，采取适时结汇、把握出口收汇与进口付汇的时间节点和锁定汇率等措施
，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司盈利水平的影响。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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