经营分析☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高纯溅射靶材的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 7.79亿 65.03 2.23亿 65.12 28.70
其他(产品) 2.16亿 18.00 5582.61万 16.27 25.90
精密零部件(产品) 2.03亿 16.97 6385.80万 18.61 31.43
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.54亿 54.61 1.99亿 57.95 30.41
外销(地区) 5.44亿 45.39 1.44亿 42.05 26.55
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.52亿 96.17 3.33亿 96.97 28.90
代理(销售模式) 4590.43万 3.83 1040.77万 3.03 22.67
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 23.24亿 100.00 6.96亿 100.00 29.93
业(行业)
───────────────────────────────────────────────
超高纯靶材(产品) 16.11亿 69.34 4.90亿 70.38 30.38
精密零部件(产品) 3.58亿 15.42 8520.44万 12.25 23.78
其他(产品) 3.54亿 15.24 1.21亿 17.37 34.12
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.64亿 54.40 3.43亿 49.37 27.17
内销(地区) 10.60亿 45.60 3.52亿 50.63 33.23
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.04亿 94.86 6.71亿 96.52 30.45
代理(销售模式) 1.19亿 5.14 2422.95万 3.48 20.29
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
钽靶(产品) 3.40亿 31.30 8491.95万 25.38 24.98
其他(产品) 2.51亿 23.06 6213.65万 18.57 24.80
零部件(产品) 1.77亿 16.26 4994.34万 14.93 28.28
铝靶(产品) 1.72亿 15.82 7965.32万 23.81 46.35
钛靶(产品) 1.47亿 13.56 5789.41万 17.31 39.29
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 5.79亿 53.33 1.37亿 40.88 23.61
内销(地区) 5.07亿 46.67 1.98亿 59.12 39.01
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.31亿 94.88 3.18亿 95.10 30.87
代理(销售模式) 5564.28万 5.12 1638.13万 4.90 29.44
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 15.94亿 100.00 4.07亿 100.00 25.56
业(行业)
───────────────────────────────────────────────
钽靶(产品) 5.18亿 32.48 1.19亿 29.22 22.99
其他(产品) 4.02亿 25.19 5618.17万 13.79 13.99
铝靶(产品) 2.77亿 17.37 1.04亿 25.46 37.46
钛靶(产品) 2.14亿 13.40 8442.47万 20.72 39.54
零部件(产品) 1.84亿 11.56 4406.52万 10.82 23.93
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 9.03亿 56.65 1.88亿 46.15 20.82
内销(地区) 6.91亿 43.35 2.19亿 53.85 31.75
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.99亿 94.04 3.82亿 93.83 25.50
代理(销售模式) 9499.68万 5.96 2503.66万 6.15 26.36
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售10.21亿元，占营业收入的43.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 28660.05│ 12.33│
│第二名 │ 26277.00│ 11.31│
│第三名 │ 19375.89│ 8.34│
│第四名 │ 15224.56│ 6.55│
│第五名 │ 12565.81│ 5.41│
│合计 │ 102103.31│ 43.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购9.87亿元，占总采购额的51.85%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 48545.39│ 25.51│
│第二名 │ 32246.76│ 16.94│
│第三名 │ 6611.40│ 3.47│
│第四名 │ 6349.46│ 3.34│
│第五名 │ 4935.26│ 2.59│
│合计 │ 98688.27│ 51.85│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
江丰电子以创业者为本，以客户为中心，秉承“为‘中国制造’增添光荣，赋予‘中国制造’更多内涵
”的责任，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第
一”的精神，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇，力争达到超高纯金属溅射靶
材领域的领先水平。同时，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资
源、技术、市场等多方优势，积极发力新产品领域，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导
体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的
应用。
经过多年的技术研究与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一
定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，凭借全面的产品组合、领先的技
术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江
丰电子已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯
片制造企业的核心供应商。
江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。2019年，江丰电子及
其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业
单项冠军示范企业（2020—2022年）”。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”
项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”。2022年，公司被国家工业和信息化部认定为“2022年国家技术
创新示范企业”。2023年，公司主持制定的T/ZZB0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团队标准获得
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会颁发的“2022年中国标准创新贡献三等奖”，公司“平板显
示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得“宁波市科学技术进步奖一等奖”。
相关行业的发展情况如下：
1、半导体领域靶材
超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯溅射靶材则
主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺
中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种
、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精
度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提
出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子
在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。
2、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑，是半导体设备核心技术的直接保障，零部件需要满足半导
体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求，同时，它们具有高精密、
高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺
等多个领域和学科。
半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆
厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构
成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。
根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为3,861亿元人民币，其中，中
国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规
模为1,141亿元人民币。
3、平板显示器领域靶材
超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造
过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均
紧密相关。
近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多
集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域
本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有
望逐步降低对进口靶材的依赖。
4、太阳能电池领域靶材
在太阳能电池领域，靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技
术门槛低于半导体和平板显示领域。目前，全球有120多个国家提出或要求必须在发电领域应用清洁能源。
光伏发电通过半导体界面的光伏效应，直接将太阳能转化为电能，过程中不消耗燃料，也不产生污染物。随
着政府继续加强清洁能源的发展，中国和全球光伏发电累计装机容量正快速增长，中国在全球光伏发电行业
中处于绝对领先地位，光伏产业的持续发展使得太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续增长。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材
包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片
、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件
包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器
生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精
密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设
备制造商用于设备生产。公司的主要产品如下：
1、超高纯靶材
公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及
超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。
（1）超高纯铝靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集
成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太
阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的
铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
（2）超高纯钛靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于
130-5nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要
求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（3）超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先
进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造
技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件
生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片
需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用
于超大规模集成电路领域。
（4）超高纯铜靶材及环件
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域
中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平
板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及
铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰
电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求
大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制
造领域。
2、精密零部件
超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括
传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体
（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）、模组组
件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造
工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层
、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环（RetainerRing）、抛
光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求
极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯
片领域。
3、其他产品
除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外，公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、LCD用
碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时
间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的
原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于
其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采
购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的
综合商社向其采购高纯金属原材料。
2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根
据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸
多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精
力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户
订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、
产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化
生产管理。在先进制程领域，我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制
程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积
累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了在精密零部
件领域的产品线。
3、销售模式
由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池行业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有
着较为严苛的要求，因此，公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后
，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供
应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户
认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公
司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企
业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按
照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司
日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司采用目前的经营模式是根据超高纯靶材及精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行
业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射
靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素
1、集成电路行业发展前景良好
在以AI技术为代表的人工智能、高性能算力强劲需求的引领下，芯片市场将出现长期的强力增长，全球
集成电路产业未来将持续向好，带动上游材料和设备零部件的市场空间持续扩容，是公司业绩增长的正向驱
动力。
2、超高纯靶材全球市场均衡发展
全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响，市场供需关系呈现结构性和多样性
，某些应用的需求紧缺仍在持续。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积攒了技术、经验和客
户优势，抓住了国内外市场发展机遇，布局多品类产品，在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均
衡发展，满足国际和国内客户需求，提升全球市场占有率。
3、精密零部件产品加速放量
公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，同时借助于现有的成熟管理
体系和文化体系，为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。公司抢占市场先机，加大自主创新和
研发力度，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司精密零部件产品加速放量。
（五）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入119,741.53万元，较上年同期增长10.19%，归属于上市公司股东的净利润
15,298.88万元，较上年同期下降1.00%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润9,782.60万元
，较上年同期下降12.86%。公司主要经营情况如下：
1、产品销售规模持续增长，精密零部件第二季度营收创新高
报告期内，全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响，市场供需关系呈现出结
构性和多样性的特点，公司得益于长期研发投入形成的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产
业链的均衡发展以及多品类产品布局，2023年上半年销售收入持续增长。
报告期内，受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司超高纯金属溅射靶材业
务稳定发展，精密零部件产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。2023年上半年，精密零部件实现销售
收入2.03亿元，较上年同期增长15.01%，2023年第二季度销售收入环比第一季度增长45.15%。
2、第三代半导体关键材料相关产品初步获得市场认可
长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应，随着新能源车、轨道交通、特高
压、5G通讯等新兴领域的高速发展，急需解决基板材料的国产供应问题。公司控股子公司宁波江丰同芯半导
体材料有限公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心
材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶
瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。
3、加大研发投入提升核心竞争力
公司持续加大自主研发力度，实现了超高纯金属溅射靶材在客户端先进制程的规模化量产，实现了精密
零部件在半导体核心工艺环节的应用。报告期内，公司研发投入0.78亿元，较上年同期增长27.92%；截至20
23年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利694项，包括发明专利432项，实用新型专利262项。另
外，公司取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。
4、打造智能化现代工厂
报告期内，公司启动了ERP、SRM、财税平台等升级项目，并以此为契机，全面进行公司业务流程优化、
数据治理等相关工作，进一步推动公司业务运营数字化；公司积极应用物联网、大数据等技术进行数字化工
厂建设，公司建设中的相关项目成功入选《2023年浙江省未来工厂试点企业名单》，公司将以未来工厂纲要
为导则，以数字化、智能化、绿色制造的理念打造先进的生产管控体系，助力公司高质量发展。
二、核心竞争力分析
高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生
产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发
起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在
行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
（一）技术优势
1、具有国际水平的技术团队
高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效
益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设与人才的引进和培养，打造了一支具有国际水平的技术研发团
队，核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业
内人士组成，并自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家。
公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究；董事兼总经理JiePan
先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究；此外，核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有
十年以上行业从业经历，构筑起公司的人才优势和技术基础。
2、持续的技术创新
自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创
新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新
能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内
高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。
公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发团
队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008
年公司被授予“高新技术企业”称号，2020年公司通过高新技术企业重新认定。2020年，公司技术中心入选
由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第27批国家企业技术中心名单》。
目前，公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材、半导体
精密零部件共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公
司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥，并最终满足客户的定制化需求。
截至2023年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利694项，包括发明专利432项，实用新型专
利262项。另外，公司取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。上述专利涵盖
了晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2023年，公司主持制定的T/ZZB0093
—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会颁发的
“2022年中国标准创新贡献三等奖”，公司“平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项
目获得“宁波市科学技术进步奖一等奖”。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用
”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉，公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型
显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前20强”、“浙江省
亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。2020年，公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金
奖”荣誉。2019年，公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企
业（2020—2022年）”，公司专利名列“中国企业专利500强榜单”第74位，并获得“2019年度浙江省专利
项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。2015年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”，并获得
“浙江省技术发明一等奖”荣誉。
（二）产品优势
1、稳定可靠的产品质量
高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，尤其是在下游终端消费电子产品
市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半
导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，对产品质量和稳定性要求较高，溅射靶材的质量将直接决定终
端产品的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量
，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环
节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。
公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证。公司分析实验室配备各类先
进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷
却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对
元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD，分
析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM，对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、直读
光谱仪OES，分析杂质元素的辉光放电质谱仪GDMS，分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪，显微结构及织构
的电子背散射衍射分析仪EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布的LPC。这些设备为公司实施严格的
质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术
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