经营分析☆ ◇300671 富满微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类芯片(产品) 1.47亿 38.51 2969.13万 70.90 20.14
LED灯、LED控制及驱动类芯片(产品) 1.23亿 32.16 621.98万 14.85 5.05
MOSFET类芯片(产品) 5573.92万 14.56 38.41万 0.92 0.69
其他类芯片(产品) 5567.87万 14.55 480.07万 11.46 8.62
其他收入(产品) 74.23万 0.19 69.95万 1.67 94.24
设计收入(产品) 12.23万 0.03 12.23万 0.29 100.00
租赁收入(产品) 9908.28 0.00 -3.90万 -0.09 -394.02
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.15亿 82.16 3736.20万 89.21 11.88
华东地区(地区) 6084.70万 15.90 379.55万 9.06 6.24
华中地区(地区) 620.02万 1.62 100.75万 2.41 16.25
西南地区(地区) 66.30万 0.17 -21.93万 -0.52 -33.07
华北地区(地区) 55.42万 0.14 -6.76万 -0.16 -12.19
西北地区(地区) 2.12万 0.01 533.97 0.00 2.51
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.87亿 75.00 3109.39万 74.25 10.83
直销(销售模式) 9481.11万 24.77 1000.19万 23.88 10.55
其他(销售模式) 87.45万 0.23 78.28万 1.87 89.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.79亿 99.62 7104.01万 101.91 10.46
租赁(行业) 235.43万 0.35 -150.70万 -2.16 -64.01
服务(行业) 20.29万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类芯片(产品) 3.37亿 49.39 7089.49万 101.70 21.06
LED灯、LED控制及驱动类芯片(产品) 1.72亿 25.24 -582.53万 -8.36 -3.39
其他类芯片(产品) 1.00亿 14.68 1020.63万 14.64 10.20
MOSFET类芯片(产品) 6978.80万 10.24 -473.93万 -6.80 -6.79
租赁收入(产品) 235.43万 0.35 -150.70万 -2.16 -64.01
设计收入(产品) 50.35万 0.07 --- --- ---
服务费收入(产品) 16.98万 0.02 --- --- ---
其他收入(产品) 3.31万 0.00 7120.40 0.01 21.50
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 5.83亿 85.57 6314.85万 90.59 10.83
华东地区(地区) 9606.15万 14.09 687.85万 9.87 7.16
华北地区(地区) 126.61万 0.19 -8405.96 -0.01 -0.66
西南地区(地区) 89.18万 0.13 -32.59万 -0.47 -36.54
华中地区(地区) 15.43万 0.02 1.73万 0.02 11.20
东北地区(地区) 606.19 0.00 150.62 0.00 24.85
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.16亿 75.69 4845.06万 69.50 9.39
直销(销售模式) 1.63亿 23.86 2208.60万 31.68 13.58
其他(销售模式) 306.07万 0.45 -82.65万 -1.19 -27.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类(产品) 1.41亿 46.56 3603.01万 77.67 25.56
LED灯、LED控制及驱动类(产品) 8731.01万 28.83 628.25万 13.54 7.20
其他类(产品) 4388.65万 14.49 650.03万 14.01 14.81
MOSFET类(产品) 2866.19万 9.47 -95.67万 -2.06 -3.34
租赁收入(产品) 159.29万 0.53 -182.37万 -3.93 -114.49
设计收入(产品) 18.94万 0.06 --- --- ---
服务费收入(产品) 16.98万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.58亿 85.29 3729.06万 80.38 14.44
华东地区(地区) 4313.03万 14.24 911.13万 19.64 21.12
华北地区(地区) 101.20万 0.33 7.94万 0.17 7.84
西南地区(地区) 31.27万 0.10 -8.35万 -0.18 -26.72
华中地区(地区) 9.37万 0.03 -5980.28 -0.01 -6.38
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.24亿 74.06 2741.27万 59.09 12.22
直销(销售模式) 7659.19万 25.29 2044.35万 44.07 26.69
其他(销售模式) 195.22万 0.64 -146.45万 -3.16 -75.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.95亿 98.99 5290.99万 103.26 7.62
租赁(行业) 674.13万 0.96 -168.85万 -3.30 -25.05
服务(行业) 36.51万 0.05 1.74万 0.03 4.76
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类芯片(产品) 3.28亿 46.71 7110.22万 138.77 21.69
LED灯、LED控制及驱动类芯片(产品) 2.41亿 34.38 -2779.25万 -54.24 -11.52
其他类芯片(产品) 9389.09万 13.38 258.03万 5.04 2.75
MOSFET类芯片(产品) 2503.76万 3.57 37.96万 0.74 1.52
租赁收入(产品) 674.13万 0.96 -168.85万 -3.30 -25.05
专利授权许可费(产品) 660.38万 0.94 --- --- ---
服务费收入(产品) 36.51万 0.05 1.74万 0.03 4.76
设计收入(产品) 3.65万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 6.26亿 89.27 5218.44万 101.85 8.33
华东地区(地区) 6844.18万 9.75 -198.34万 -3.87 -2.90
华北地区(地区) 401.72万 0.57 127.20万 2.48 31.66
华中地区(地区) 173.30万 0.25 -26.62万 -0.52 -15.36
西南地区(地区) 110.35万 0.16 3.46万 0.07 3.13
西北地区(地区) 1.68万 0.00 -2615.90 -0.01 -15.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.33亿 75.98 --- --- ---
直销(销售模式) 1.55亿 22.06 --- --- ---
其他(销售模式) 1374.67万 1.96 496.92万 9.70 36.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.93亿元，占营业收入的28.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 5737.72│ 8.41│
│客户二 │ 4166.05│ 6.14│
│客户三 │ 4119.70│ 6.07│
│客户四 │ 3645.46│ 5.37│
│客户五 │ 1628.85│ 2.39│
│合计 │ 19297.79│ 28.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.69亿元，占总采购额的52.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 9918.07│ 19.52│
│供应商二 │ 7678.51│ 15.11│
│供应商三 │ 4088.84│ 8.05│
│供应商四 │ 2660.41│ 5.24│
│供应商五 │ 2561.83│ 5.04│
│合计 │ 26907.66│ 52.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术
企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端
分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制
等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电
子领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托
晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致
力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握
行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充
分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
（3）报告期内公司所处行业发展情况
1）集成电路行业现状
2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，区域化供应链建设和
政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在
“技术红利释放”与“产业格局重构”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速
推进，SiC/GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，中国凭借政策
支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新策源地”转型，为全球半导体产业复苏
注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。
2）公司所处的行业地位
公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户
资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，
具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现
在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
（4）报告期业绩
报告期，公司实现收入38,279.22万元，较上年同期增长26.42%；归属于上市公司股东的净利润为-3,57
6.75万元，较上年同期减亏25.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,974.73万元，
较上年同期减亏13.10%。主要影响因素如下：
1）营销策略影响
报告期公司对营销团队施以有效绩效激励，同时不断优化产品结构，加大产品市场推广力度，使得公司
产品市场份额增加，销售额提升。
2）新品投入影响
报告期公司一方面持续加大研发投入，提升各类产品技术性能；另一方面加速研发芯片上市进程、使得
公司各类产品竞争力提升。
3）降本增效影响
报告期通过工艺迭代、产能利用率提升、作业精细化管控等方式降本增效。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、成熟高效的研发创新体系
公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的国家级高新技术企业之
一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数
百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优
势彰显竞争力。
公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2025年6月底，公司已获得225项专利技术，其中发明专利
83项、实用新型专利141项、外观专利1项；集成电路布图设计登记407项；软件著作权58项。
2、长期稳定的销售渠道
在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。
公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供
了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持
续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。
3、设计、生产、销售一体化业态优势
公司采用"设计-生产-销售"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理
、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式
不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，
公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，
成为细分领域的技术标杆。且这种模式同时能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴
近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整
体的市场竞争力。
4、优良的产品控制体系
公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序
、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化
的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩
固了其在行业中的竞争优势。
5、良好的品牌价值
公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度
服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品
牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠
定了坚实的品牌基础。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|