经营分析☆ ◇300672 国科微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 17.91亿 100.00 4.10亿 100.00 22.92
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 8.00亿 44.65 1.98亿 48.31 24.80
超高清智能显示系列产品(产品) 7.13亿 39.81 1.27亿 31.02 17.86
物联网系列产品(产品) 1.91亿 10.64 5397.38万 13.15 28.33
固态存储系列产品(产品) 4511.67万 2.52 703.50万 1.71 15.59
研发设计及服务(产品) 4191.78万 2.34 2369.41万 5.77 56.53
其他业务(产品) 73.08万 0.04 14.04万 0.03 19.22
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.24亿 96.24 3.93亿 95.63 22.77
中国大陆以外(地区) 6733.13万 3.76 1795.77万 4.37 26.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.22亿 62.65 3.15亿 76.80 28.09
代理(销售模式) 6.69亿 37.35 9524.99万 23.20 14.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.41亿 100.00 2.13亿 100.00 28.72
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 3.42亿 46.06 9526.00万 44.74 27.89
超高清智能显示系列产品(产品) 2.47亿 33.38 5682.39万 26.69 22.96
物联网系列产品(产品) 1.28亿 17.28 5263.57万 24.72 41.07
固态存储系列产品(产品) 1888.51万 2.55 327.00万 1.54 17.32
研发设计及服务(产品) 490.85万 0.66 485.36万 2.28 98.88
其他业务(产品) 44.28万 0.06 6.69万 0.03 15.11
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 6.75亿 91.07 1.97亿 92.46 29.16
中国大陆以外(地区) 6619.91万 8.93 1605.82万 7.54 24.26
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 3.91亿 52.74 1.33亿 62.45 34.01
通过经销商销售(销售模式) 3.50亿 47.26 7993.79万 37.55 22.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 19.78亿 100.00 5.20亿 100.00 26.29
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 9.46亿 47.84 2.64亿 50.70 27.86
超高清智能显示系列产品(产品) 7.74亿 39.15 1.77亿 34.14 22.92
物联网系列产品(产品) 1.96亿 9.93 6578.36万 12.65 33.48
研发设计及服务(产品) 3062.64万 1.55 498.65万 0.96 16.28
固态存储系列产品(产品) 3019.43万 1.53 805.99万 1.55 26.69
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.48亿 88.37 4.55亿 87.45 26.01
中国大陆以外(地区) 2.30亿 11.63 6523.05万 12.55 28.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.23亿 61.84 2.67亿 51.30 21.80
代理(销售模式) 7.55亿 38.16 2.53亿 48.70 33.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.51亿 100.00 1.50亿 100.00 17.64
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 4.10亿 48.23 4782.54万 31.86 11.66
超高清智能显示系列产品(产品) 3.82亿 44.84 8682.97万 57.84 22.76
物联网系列产品(产品) 3647.03万 4.29 515.87万 3.44 14.14
固态存储系列产品(产品) 1417.89万 1.67 200.74万 1.34 14.16
研发设计及服务(产品) 830.19万 0.98 830.19万 5.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.08亿 83.19 1.09亿 72.62 15.40
中国大陆以外(地区) 1.43亿 16.81 4109.98万 27.38 28.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.26亿元，占营业收入的74.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 63415.30│ 35.41│
│第二名 │ 28839.83│ 16.10│
│第三名 │ 17289.72│ 9.65│
│第四名 │ 11549.18│ 6.45│
│第五名 │ 11509.24│ 6.43│
│合计 │ 132603.28│ 74.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.86亿元，占总采购额的69.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 62179.37│ 43.65│
│第二名 │ 17047.17│ 11.97│
│第三名 │ 6950.03│ 4.88│
│第四名 │ 6232.46│ 4.38│
│第五名 │ 6172.56│ 4.33│
│合计 │ 98581.59│ 69.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要经营模式及市场地位
公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解
决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均
委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的
芯片后，需进行终端产品的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，
无论是通过直销或是经销的方式，公司均会直接对其进行技术支持和客户服务，协助客户解决产品开发过程
中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。
（二）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致
力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的
开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公
司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电
源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆
封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术
。
公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉
芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态
存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、
有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相
关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积
累，公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域；同时，公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智
能等领域的应用。
（三）公司所处行业竞争格局情况
1、超高清智能显示领域
公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶盒及TV/商显领域。
在这些领域，主要的芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、MTK、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒
领域，公司目前产品持续出货并仍占据市场主导地位。在IPTV/OTT领域，公司产品已完全进入国内三大运营
商市场，并持续出货。同时，公司与运营商共同探讨了下一代智慧中屏芯片在智慧家庭场景中的AI应用需求
及场景，待启动相关芯片的开发。在教育机、会议机及广告机等领域，由于鸿蒙生态的加持，公司处于上升
势头，2025年全年出货有所上升，鸿蒙生态进一步完善，期望进一步增长。同时，依托鸿蒙生态，公司的4K
超高清解码芯片在消费类市场取得一定突破，有望带来新一轮的增长。
2、智慧视觉领域
公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域，在这些领域内，主要的芯片方案供应
商有国科微、星宸科技、富瀚微、北京君正、联咏科技、瑞芯微、华为海思等厂商；公司在ISP图像处理、V
ENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入，保持着行业领先的地位，为市场提
供有竞争力的产品，可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场
、智能家居等场景。
3、车载电子领域
公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、
电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。在上述
产品领域中，主要芯片供应商有安霸、豪威、地平线等。
同时，公司推出的MCU系列芯片，低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全
等核心领域，覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片，包括L
DO、DC/DC、PMIC，给整个汽车电子提供供电来源，主要芯片供应商有MPS、TI等。
SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
4、人工智能领域
公司人工智能AISoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AIPC、无人机、工业计算
等大模型智能终端领域。在这些领域，主要的芯片方案供应商有国科微、算能、芯动力、爱芯元智等厂商。
在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗
和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模
型AISoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。
5、物联网领域
（1）定位导航
近年来，北斗系统对我国经济社会发展的辐射带动作用日益显现，应用深度广度持续拓展。北斗系统已
广泛进入各行各业，以及大众消费、共享经济和民生领域，深刻改变着人们的生产生活方式，产生了显著的
经济和社会效益。目前，我国卫星导航与位置服务领域相关的企事业单位总数量已接近2万家，从业人员总
数近百万。
随着北斗三号系统的建成并提供全球服务，国内外一大批专业企业进入该领域。资源向头部企业聚集效
应明显，北斗导航芯片在设计和制造等关键环节已基本实现自主可控，国产北斗导航型芯片模块出货量已达
亿级规模。随着GNSS产品市场需求的快速增长，导航芯片小型化、低功耗趋势已日趋明显，芯片工艺从40nm
到22nm再到12nm，体积更小，功耗更低，并且在逐步集成其他芯片功能和应用。目前芯片的重点技术攻关方
向是低功耗、高灵敏度，高集成度、高精度、多源融合方向发展，并实现核心技术自主可控。公司的北斗芯
片拥有完全自主知识产权，且工艺也处于国内领先水平。
（2）无线局域网
公司研发的无线局域网芯片，聚焦新一代通信技术应用需求，主要面向网络摄像机（IPC）、智能电视
（TV）、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、无线图传、个人电脑（PC）等多个重点应用领域，覆盖消费电子、
智能监控、车载电子、网络通信等关键产业赛道，可满足各领域对无线连接的高性能、低功耗、高可靠性需
求。
当前，上述应用领域的无线局域网芯片市场已形成较为成熟的竞争格局，主要供应商包括瑞昱、联发科
（MTK）、爱科微、希微、高拓、南方硅谷等企业，各厂商凭借技术积累、市场渠道等优势占据相应市场份
额。
分领域来看，在IPC、行车记录仪、无线图传领域，市场核心供应商为瑞昱、南方硅谷、高拓，其中瑞
昱凭借技术领先性和市场渗透力，占据该细分领域50%以上的市场份额，竞争优势显著；在TV、IPTV/OTT机
顶盒领域，市场主要供应商为瑞昱与联发科（MTK），两大厂商凭借完善的产品体系和稳定的供应链能力，
主导该领域市场供给。
目前，公司已有多款无线局域网芯片产品实现量产，凭借稳定的性能、较高的性价比，已在相关细分领
域形成初步市场布局；同时，新一代无线局域网芯片产品已进入研发攻坚阶段，各项研发工作有序推进。待
在研产品完成全部开发及性能验证后，公司将严格遵循市场规律，统筹推进量产产品迭代升级与在研产品市
场导入工作，重点对接各应用领域核心客户，逐步扩大市场份额，助力相关产业转型升级，为我国无线通信
芯片产业自主可控发展提供有力支撑。
（四）公司发展战略及经营计划
1、战略定位和发展目标
公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略，将公司打造成“国内顶尖、世界一流”的集成电路设计解决
方案的供应商，并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等，提升“国
科微电子”品牌的知名度，奠定百年基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，实现股东、客户
、员工、经营团队等相关利益者的多赢局面，为社会创造更多的经济价值。同时，公司聚焦当下的人工智能
时代，全面拥抱AI，以务实拼搏的作风筑牢技术根基、优化组织效能、开辟全新市场，以敢闯敢试的锐气在
国产芯片与A1融合创新中破冰前行，在国产半导体崛起的征程中勇立潮头，继续阔步迈向第二次创业的新征
程。
2、经营计划
（1）加大品牌建设和市场开拓力度
2025年，公司深入践行“构建端边AI芯引擎”战略，发布新一代AI图像处理引擎品牌——圆鸮，推出系
列智慧视觉、车载AI芯品，积极拓展与头部客户的深度合作，打造品牌聚合效应，继续巩固视觉AI和端边AI
芯片市场的行业地位；同时，公司积极推进国产生态建设，携手鸿蒙生态（长沙）创新中心，共同构建“芯
片原厂主导”的适配机制，推动代码共建与测试认证体系建设，推动鸿蒙生态蓬勃发展。
在品牌建设上，公司通过官方新闻稿、媒体深度文章、技术沙龙、线上直播、短视频及行业展会等立体
化传播手段，持续强化公司AI品牌形象，提升品牌认知度与影响力。
与此同时，公司持续提升产品营销能力，强化对现有客户的优质服务，积极拓展新客户群体。在销售策
略、客户资源管理、研发能力及关键人才培养等方面，公司更加注重短期目标与长远发展的协调统一，为企
业的可持续发展奠定坚实基础。
（2）新产品研发
超高清智能显示领域，公司继续加大投入，一方面加大现有产品的推广力度，在四大运营商中开发降本
增效产品，以满足运营商市场推广需求；另一方面，公司积极调研布局智慧中屏类产品，满足运营商对未来
智慧家庭场景的需求。针对鸿蒙生态，公司将在解决方案上构建方案竞争力，推动开放鸿蒙系统在商业显示
、教育等领域的快速落地，安卓、鸿蒙多版本齐全，满足商显客户对系统的所有需求。
针对音视频行业的AI应用需求，公司正在规划AI+音视频的相关产品，以音视频技术+多核异构+显示技
术+AI技术为基础，规划音视频领域的AI迭代升级产品。
智慧视觉领域，公司将坚持既有的发展战略，持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创
新，在稳定前端产品市场占有率的同时，拓展后端应用领域，加强可行性研究、分析论证与技术研发，并根
据市场的需求情况和技术发展动态及时优化新技术新产品的研发工作。报告期内，为进一步应对市场竞争与
客户需求升级等新形势与新需求，公司投入资源对专业安防智能（AI）编码芯片和消费类（常电和低功耗产
品）进行研发迭代。公司是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产品双线布局的企业之一。
人工智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络
趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超
高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现0.5T—8T算
力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。公司大模型AISOC
芯片项目-V1项目完成了芯片的前端开发及验证，进入后端开发环节；公司自研NPU架构功能性能达到预期，
为后续更大算力AI芯片打下了较好的基础。
车载AI芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显
示输出、音频音效与智能语音、功耗优化、电路优化等方面持续构筑优势，将技术项目与商用项目相结合，
加强芯片、软件和算法的协同发展；顺应智能驾驶发展趋势，在芯片架构和AI算法研发上持续投入，满足各
种车载AI产品的多样化需求，公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片并点亮
，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成200万至8
00万像素、算力从低到高的全系列车载AI芯片。
公司2025年下半年推出车规MCU和电源管理芯片，满足AEC-Q100和ISO26262功能安全要求，进一步加深
在车载领域布局，系列产品推出后，供应链布局更加完善，更能满足车载电子系统应用需求。
物联网系列芯片领域，公司将精准对接市场对低功耗、高带宽应用的核心需求，深度融合5G、物联网、
人工智能等新一代信息技术，持续优化产品性能，丰富产品形态，满足不同行业客户的多样化、个性化应用
需求。同时，公司将进一步加速无线局域网芯片领域研发进度，重点推进多款适配主流应用场景的芯片产品
研发落地，实现对网络摄像机（IPC）、智能电视（TV）、行车记录仪等重点领域的全面覆盖，并加快Wi-Fi
7射频芯片研发步伐，抢占技术制高点，提升产品核心竞争力。
固态存储系列芯片及产品领域，公司将继续利用现有技术优势，寻求机会进一步开拓国产替代市场。
（3）人才培养和人员扩充计划
人才是公司长远发展之本，也是公司提升综合竞争力的根本保障，公司奉行“以人为本”的用人理念，
不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作，吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理
人才，为公司发展提供坚实的人力资源基础。
未来，公司将继续做好人才规划工作，对企业持续发展所需的各类人才，特别是对产品研发人才进行科
学管理，以满足企业战略发展的需要；采取自主培养与吸纳引进并举措施，利用内外部资源，加大对人才开
发的投入及自主培养的力度，建立人才梯队；完善人力资源管理体系，建立以绩效管理、薪酬管理为主要内
容的价值管理体系，运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法，不断提升队伍的整体素质。
（4）深化改革和决策机制的计划
为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作，公司将进一步完善公司法人治理结构，
规范股东会、董事会的运作和公司经理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制，市场快速反应机制和
风险防范机制。在全公司范围内深化流程再造和优化工作，推行程序化、标准化、数据化，实现资源利用最
优化和信息传递的时效化，提升企业整体运作效率。
（5）收购兼并及再融资计划
公司将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品、产能、区域市场竞争力和
市场占有率，实现稳健扩张。
同时，为了实现公司的经营目标，全面实施发展战略，需要大量的资金支持。在未来的融资方面，公司
将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，充分考虑企业价值最大化，进而优化公司资本结构。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用，属于国家鼓励发展的行业。国
家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年，国务院
发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发
展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2018年，国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政
府工作报告》论述我国实体经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、
新材料等产业发展”，把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调，体现出国家对于集成电路产
业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路产业，是助力大国崛起的核心制造产业。
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电
路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并从税收优惠、投融
资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软
件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量。
2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将
集成电路，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺等特色工艺突
破，先进存储技术升级，宽禁带半导体发展，列为科技前沿领域之一。
2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），
对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程
”，《规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片
等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取
得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电
路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路
设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形
成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，公司所处的集成电路设计行业处于集成电路
产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产
业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在
不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中，集成电路设计业占我集成电路产业链的比重一直
保持在35%以上，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2025年全球半导体行业年销售额创历史新高，接近8000
亿美元。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联
网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片的强劲需求。”从区域来看，亚太及其他地区（45.0%）、
美洲（30.5%）、中国（17.3%）和欧洲（6.3%）的年度销售额均有所增长，但日本的销售额则有所下降（-4
.7%）。
在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业规模迅速增长，自给率不断提高。国家统计局公布的
数据显示，2025年，我国（指中国大陆，下同）集成电路进出口数量9412亿个，同比增长11.1%；进出口贸
易额4.48万亿元，同比增长15.5%，占我国进出口贸易总额的9.85%，是我国最大的外贸单品。具体来看，进
口集成电路5917亿个（同比增长7.8%），进口金额为3.04万亿元（同比增长10.7%），占进口贸易总额的16.
43%（2024年为14.92%），集成电路是我国最大的外贸进口单品；出口集成电路3495亿个（同比增长17.4%）
，出口金额为1.44万亿元（同比增长27.4%），占出口贸易总额的5.35%（2024年为4.46%），集成电路同时
也是我国最大的外贸出口单品。
据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十
一届集成电路设计业展览会上表示，截至2025年底，全国约有3901家芯片设计企业，较2024年增加了275家
。2025年芯片设计行业销售预计为8357.30亿元，同比增长29.40%。2025年预计有831家芯片设计企业销售额
超过1亿元人民币，较上年同期增加100家，增长率达13.70%。2025年，我国芯片设计业的从业人员规模较上
年有明显增加，人均产值为280万元人民币，约合39.50万美元。
从各项指标对比来看，公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业，公司在细分领域具备较
强的竞争力，在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业仍处在以中小企业为主的发展阶段
，也给公司今后吸收优质标的，进一步发展壮大相关产业提供了机会。
（二）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司的影
响，所在行业的竞争情况和公司综合优劣势及下一报告期内下游应用领域的宏观需求
1、超高清智能显示领域：
视频是信息呈现、传播和利用的重要载体，是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从
高清向超高清（4K/8K）普及，同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价
值，将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变
革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。
2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计
划（2019-2022年）》（简称“行动计划”），明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进
超高清视频产业发展和相关领域的应用。
2021年2月1日，中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播，全球首次实现8K超高清电视直播和5G网
络下的8K电视播出。
2022年1月，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广
播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》，“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，
通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在
多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日，北京冬奥会开幕，中央广播电视总
台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播，给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月，在北京、上
海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏，
同步直播了总台8K中秋晚会信号，为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。
在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中，8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前
。公司全系列芯片都支持HDRVIVID，AudioVIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用
。
2026年春节联欢晚会也采用双VIVID国产技术，为全球华人呈现了一场精彩盛典，国产音视频技术正在
由试点专项大规模应用。
近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进，各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模
部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成，4K终端稳步发展，有线电视行业将会迎来全新
发展机会，公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区，并已经按规模稳定出货。2022年
6月21日，国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，意见指出，自2022
年7月1日起，直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道，新增机顶盒应为高清、超高清智能机
顶盒，同时，有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代；到2025年底，基本关停标清节目，
这标志着从2025年开始，直播卫星将迎来一波换机潮，由标清过渡到高清和超高清。自2023年8月以来，广
电总局推进电视双治理及机顶盒小型化工作，开展的电视“套娃”收费和操作复杂治理工作，旨在解决智能
电视市场存在的收费项目繁多、操作流程复杂等问题，提升用户观看体验，同时推出小型化机顶盒和机顶盒
电视一体化的规划。2025年广电总局联合工信部、中央广电总台出台《加快超高清高质量发展行动计划（20
25—2027年）》强化端到端产业支撑，进一步推动超高清行业的发展。
基于上述政策及市场环境，公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片，于2022年在IPTV市场全面应用
，在各运营商招标中取得了较好的市场份额，并开始在各省公司快速落地。2025年，四大运营商开展小型化
机顶盒推广，将给公司带来新一轮的IPTV芯片需求，该领域整体出货平稳。另外，公司直播星4K智能机顶盒
芯片及方案已在零售和个别省份的招标市场有一定出货，2025年持续耕耘零售市场并取得一定突破。
2024年，公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，全面拥抱国产生态，并于2025年上半
年完成了鸿蒙5.0项目的开发和认证，2025年下半年开始鸿蒙产品已经在部分领域出货，覆盖教育、电力、
金融及消费类等领域，生态建设逐步完善。
公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加
密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。目前，公司超高清智能显
示类产品涵盖卫星、有线、地面、IPTV/OTT及TV和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正
在基于现有音视频芯片，规划和开发AI芯片，AI芯片覆盖传统音视频行业的新一轮AI产业升级需求。
2、智慧视觉领域：
公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于智能安防行业、消费类IPC、智能门锁、行车记录仪、无人机图
传等视频采集类产品中。
人类在生产过程中，超过80%的信息是以视觉的形式获取，而以摄像头为主的视频采集类产品，作为人
类眼睛的有效延伸，极大地增强了人类获取信息的效率。在人工智能与物联网融合的趋势下，智慧视觉SoC
芯片在智能安防、智能家居等领域发挥关键作用，有着广阔的市场空间。据统计，全球视觉AISoC市场规模
由2020年的0.5亿颗增长至2024年的2.5亿颗，2020年至2024年复合年增长率为45.9%，预计全球视觉AISoC出
货量将在2029年进一步增长至9.5亿颗，2024年至2029年复合年增长率为31.3%。
在智能安防领域，国内受房地产市场降温影响，增长趋缓，但国外市场整体还保持较高的增速。以东南
亚为主的海外新兴市场表现出强劲的增长势头，以欧洲为主的发达地区，对中高端摄像头产品也有着旺盛的
需求。
消费类IPC产品保持着较强劲的增长势头。2025年全球消费类IPC出货量超1.92亿台，相比2024年的1.72
亿台，同比增长约11.6%。其中国内总出货量约8050万台，占比41.9%。海外市场增长迅速，4G摄像头成为核
心增长动力。在消费类IPC领域，技术和应用创新更为丰富，枪球联动、多目、双向可视对讲等形态产品层
出不穷；老幼看护、宠物喂食、窗户摄像机等场景应用丰富。在无电无网无光场景中，4G、低功耗、AIISP
黑光等技术推动产品不断迭代创新，成为当下消费类IPC产品的一个热门方向。
为满足市场需求，公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU视频智能分析、低功耗等核心技术持续投
入，丰富产品矩阵，不断提升产品竞争力。继2024年第四季度推出高端4KAI智慧视觉SoCGK7606V1系列后，
为进一步满足渠道及电商类市场中高端产品需求，于报告期内，公司推出普惠型4KAIISP智慧视觉SOCGK7206
V1系列，该系列集成我司最新的AIISP图像处理技术，支持AOV低功耗技术，支持多路图像传感器同时输入处
理，支持4K编码，CPU和NPU性能在该档次已有产品上进一步增强，对外还提供丰富的免费自研AI算法，助力
客户快速场景落地。该产品一经推出，受到智能安防、消费类IPC等领域的客户广泛关注与好评，目前该产
品已导入多家头部客户进行产品研发。在低端消费类IPC领域，还有着较大的长尾市场，针对该领域，在本
报告期内，公司推出GK7203V1系列普惠智能IPC芯片。该系列芯片内置通用型轻算力NPU，开放训练工具，满
足客户个性化需求，同时也提供丰富的免费自研算法支持；低功耗方面，该系列也支持快启、AOV等技术；
除此之外，多目、接屏也一并支持，提供RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C等丰富的外设接口，为
客户提供低成本E-BOM解决方案。
在鸿蒙生态领域，公司积极参与鸿蒙生态建设，量产的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，新推
出产品也在快速适配中。
3、车载电子领域：
根据中国汽车工业协会数据，2025年，我国汽车产销量均突破3400万辆，再创历史新高，连续17年稳居
全球第一。其中，新能源汽车国内新车销量占比突破50%，成为我国汽车市场主导力量。新能源汽车产销量
的增长带动了汽车智能化的迅速发展，促进了传感器和显示屏安装数量的增多，并且带动了图像处理、数据
传输和智能处理需求持续增强。
（1）车载AI芯片市场目前主要分为两大类，一类为大算力芯片，主要应用场景为域系统控制器（座舱
域，智驾域，舱驾一体等）；一类为小算力芯片，主要应用场景为相对单一的车载产品，如前向ADAS模组、
智能行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜CMS、360全景泊车、驾驶员和座舱监测系统等。
在大算力芯片市场，当前主要供应商为美国英伟达和美国高通，上述两家企业在大算力芯片市场领域占
据领先，另外，国内地平线等企业也陆续有量产项目。小算力芯片算力大多在8TOPS及以下，目前，小算力
芯片市场主要供应商有TI、安霸、地平线等。
（2）MCU芯片，主要包括E、N、Z三大系列芯片，覆盖高中低端车载市场，满足智能座舱、智能车控、
动力底盘等全车多领域适配，满足不同功能需求。目前主要芯片供应商有NXP、ST等。电源管理芯片主要为
整车提供电力来源，包括LDO，DC/DC，PMIC，目前主要芯片供应商有MPS、TI等。
公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和MCU芯片及电源管理，目前形成了系列化芯片产品布局，公
司几大系列芯片组合，形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
4、人工智能领域：
2024年3月5日，国务院总理李强在政府工作报告中提出深入推进数字经济创新发展，制定支持数字经济
高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合，深化大数据、人
工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。这标志着人工智能将
成为未来经济的重要发展引擎。人工智能的发展离不开算力基础设施的支撑。
2025年政府工作任务中明确提出，激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术
与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机
和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，
优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。加快完善数据基础制度，深化数据资源开发
利用，促进和规范数据跨境流动。促进平台经济规范健康发展，更好发挥其在促创新、扩消费、稳就业等方
面的积极作用。2025年两会更明确指出了人工智能的发展方向，其中明确提出“大模型+智能终端”的发展
方向，同时随着以DeepSeek为代表的通用大模型技术及MoE、模型蒸馏等代表性大模型技术的发展和成熟，
标志着AI大模型智能终端产业将迎来快速发展和应用。
2025年，公司围绕“ALLINAI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，
基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。
公司AISoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TO
PS大算力芯片，形成AI算力低中高的AISoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人
（含具身智能）等场景应用。
同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的
端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AISoC系列产品上市提前布局。公司围绕大模型及其大模型产品
，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户
能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的AISoC系列产品。
5、物联网领域：
（1）定位导航
北斗卫星导航系统（BeidouNavigationSatelliteSystem）是我国自主建设、独立运行的全球卫星导航
系统，作为国家重要的空间基础设施，北斗应用产业化相关内容已写入《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。2024年9月，我国成功发射北斗三号收官卫星（第59、60颗M
EO卫星），进一步巩固系统全球服务能力，并开展下一代北斗系统新技术试验。
在政策支持方面，2024年1月工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确将
卫星导航技术纳入未来产业布局。中国卫星导航定位协会发布的《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白
皮书》显示，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%。其中，包括与
卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产
业核心产值同比增长5.46%，达到1699亿元人民币。
面向未来，北斗四号研发已全面启动，计划2029年组网发射，2035年全面建成后将实现深空、室内及水
下导航，构建全球首个“泛在融合智能导航体系”。技术层面，北斗正与5G、物联网、云计算、大数据、人
工智能深度融合，支撑智能驾驶、低空经济等新场景，催生更多数字化应用新场景，打造更多智能化服务新
产品、新模式。北斗时空服务将遍及人们生产生活方方面面，这对我国数字经济发展和服务效益提升将形成
极大推动力。
公司两款芯片均通过了工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。
（2）无线局域网
无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式，目前已经广泛应用于日常生活中，是一种
设备间传递数据的便捷通信方式。目前，无线局域网技术正在向着高速高带宽低延时的技术方向演进，最新
的无线局域网技术的通信带宽高达320MHz，最高速率可以达到30Gbps，AP单设备的延时可以稳定在3ms以内
。无线局域网技术的发展催生出新的应用，这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新
工具，可有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。
近年来，无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步，技术的进步带来应用的蓬勃发
展和产业的繁荣，具体的驱动力主要有以下几点：①互联互通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生
态系统，推动运营商、公共场所服务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系，形成Wi-Fi漫游联盟；②网络性
能及容量显著提升，应用范围显著扩展，对于网络运营商来说，其对Wi-Fi网络的技术需要包括出色的传输
速度、网络容量和网络密度，以满足数据流量迅猛上升的客观需求；③移动互联网和物联网技术的迅猛发展
驱动数据流量的中心从有线到无线的加速转移。
除了技术方面的推动外，在业务层面，增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端、超高清显示器、四
屏融合等新型终端体验的鹊起也推动了Wi-Fi应用的普及；在政策方面，“十三五”期间提出了构建先进泛
在的无线宽带网，深入普及高速无线宽带，实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖，在城镇热点公共区
域推广免费高速无线局域网接入，政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政策的多重推动
下，Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域
。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wirelessConnectivityMarketAnalysis》，2024年
，Wi-Fi的市场容量预计突破50亿只，并保持每年5%的复合增长率，在数量增加的同时，Wi-Fi市场还呈现应
用的多元化增长，这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有利的因素，后入者可以根据新的产品需求研发
出更适合市场需求的产品。
目前从全球来看，无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国大陆，其中美国的高
通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MTK和瑞昱在高端芯片占有一定的份额，在中低
端芯片领域占有主导地位；国内的爱科微、希微、高拓在中低端芯片领域占有一席之地。
公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。
公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，目前该芯片正在导入国
内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产。在消费类无线网卡已经在
方案厂商已经规模量产，品牌厂家导入过程中，部分品牌厂家已经小批量试产。在Wi-Fi62T2R的基础上，公
司的Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，目前芯片功能和性能正常，有望在2026年Q3开始客户
导入；同时，公司针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi41T1R无线局域网芯片已经量产。公
司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信
算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着力推进无线局域网技术的
研发布局，未来将形成低中高端芯片产品家族，同时将推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合
的芯片产品及方案。另外，公司正在积极探索卫星通信芯片等新业务领域。
6、固态存储领域：
随着5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展，将加速走入数据产生和存储需求的爆发性
增长阶段。固态硬盘存储在全球范围内继续保持高速增长，尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于
国内信息化的快速发展与“东数西算”国家级工程的启动，在超大规模数据中心用户的推动下，相关技术将
推动高性能存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储，中国固态硬盘行业将保持较高的增长率。2023年
8月，财政部官网发布通知，针对国产计算机和操作系统的采购向社会公开征求意见，采购需求标准包括了
便携式计算机、一体式计算机、通用服务器、台式计算机等，这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求
标准，此举意味着国产化将走向深化。
随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国数据安全法》等一系
列法律法规的出台，在高安全领域，数据安全已然成为必须受到重视的问题之一。“十四五”规划的落地文
件，也明确了加强密码类产品在国产化领域的应用。随着“放管服”改革进一步深化，商用密码技术推陈出
新，我国商用密码产业蓬勃发展。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来，以视频解码系列芯片为起点，在超高清智能显示、智慧视
觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域进行研发。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进
行相应的技术研发和自主创新，相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理
芯片、汽车功能安全、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、自研NPU、无
线局域网、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域构筑自主核心技术，基于核心技术的突破，形成较为完整
的自主技术体系和产业化体系，保障产品迭代演进。
2、产品优势
在自主创新的核心技术基础上，公司在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、人工智能、无线局域网
、卫星导航定位、固态存储等领域推出一系列全自主、低延时、省内存、低功耗、高性价比的芯片产品，具
备多产品线端到端的综合解决方案能力，可提供系统级最优方案。
在超高清智能显示领域，公司IPTV/OTT产品成熟稳定，经受了千万片出货市场考验，客户导入周期短；
直播星的4K芯片及方案是目前市面上唯一能大批量供货的直播星4K方案，已经在市场得到充分验证，具备较
大先发优势。公司针对广电市场及IPTV/OTT市场推出的4K迭代产品已经规模量产，给客户提供了更高性价比
的DVB/IPTV/OTT机顶盒方案。公司的8K超高清芯片及TV/商显芯片在同行业产品中具备较大性能优势，8K芯
片在高端影院、高端视频播放器中优势明显，商显产品性价比高，成熟稳定。在鸿蒙生态领域，公司是目前
为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。同时，公司全面构建国产技术产业化应用
，全系列超高清智能显示产品都支持AVS2/AVS3、HDRVIVID、AudioVIVID等国产标准。
在智慧视觉领域，公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、智能视频分析算法、低功耗、内存优化、NPU
效率提升等关键核心技术方面持续保持高强度的研发投入，保持相关技术的先进性。在产品方面，公司高端
的4KAIISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产并导入客户项目量产中；报告期内，普惠型AIISP芯片GK720
6V1系列已在客户端大批量量产出货，GK7203V1系列已进入量产阶段。新规划低内存低功耗GK7205V1系列，
极致性价比产品GK7203V2系列等已经进入研发阶段。至此，GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7205V1、GK72
03V2系列形成高中低的产品矩阵，覆盖不同档位细分市场，有望在未来市场中，扩展更多市场领域，获取更
多的份额。
在车载电子领域，面向AEB系统、智能座舱、智能驾驶、环视系统、电子后视镜、驾驶员与座舱监控等
智能化应用，公司已研发出车载AI芯片和MCU芯片、电源管理芯片，实现音视频AI处理和音视频流、控制信
号的远距离传输。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4
TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100Grade2的测试认证。通过持续的算法、
架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGBRAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，
满足DMS/OMS的需求。AINPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。
公司依托丰富的大规模SoC设计经验和车规级视觉AI芯片研发经验，快速推出车规级MCU芯片系列，覆盖
中高低市场：低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域。配套推出
车规级电源管理芯片，为SoC及MCU及系统提供高效率、高可靠性供电方案。凭借车载AI芯片与车规级MCU的
协同优势，以及持续投入的实力，实现“1+1>2”的合作效益。
依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆盖智能感知、决策控制、
能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方案。
在人工智能领域，MLPU技术架构突破了传统NPU大模型推理效率瓶颈。公司人工智能AISoC系列产品是一
款专为大模型设计的智能终端AISoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低
成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的
算力需求应用覆盖。
在物联网领域，经过多年持续投入和发展，公司定位导航芯片已广泛应用于直播卫星机顶盒、通信授时
、无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精准农业、智能穿戴等应用领域，为业界提供领先的
高精度定位和授时方案。同时，在无线局域网领域，公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi62T
2R无线局域网芯片，采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高
可达1.2Gbps。此款芯片在片内集成了5GHz和2.4GHz频段的RFTranseiver、PA、LNA以及Wi-Fi6的基带、MAC
和USB/PCIE/SDIO等高速接口，具备高集成度特点；芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型
芯片的最小尺寸的封装。公司Wi-Fi62T2R无线局域网芯片在国内同行业产品中具有较大的先发优势，其超高
的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，该款芯片也是公司构建全系列短距无
线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。
在固态存储领域，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核，已通过国密国测双认证及自
主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品
，实现了固态存储主控芯片的国产替代。
3、团队及人才优势
报告期内，公司科学调整组织阵型，通过外部引进和内部培养优化人才结构，为新技术新产品的开发打
造高效、创新的研发团队，同时也引进高端市场与销售人才，为公司带来更多行业资源，助力业务的商业成
功。公司不断优化项目管理流程，进一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一步完善绩效考评
体系和薪酬福利制度，提升员工对公司的组织黏性，打造高效的善战团队。
公司持续加大内部培养力度，加强员工岗前培训和专业技能培训，通过任职资格体系和绩效管理体系的
牵引，建立了科学、规范、系统的学习发展体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，
不断加强团队凝聚力，全面提高员工的工作积极性和投入度。报告期末，公司技术、研发人员占比为77.74%
。
4、知识产权情况
截至2025年12月31日，公司及子公司累计获得授权的国内专利证书415件，其中发明专利385件，实用新
型专利23件，外观设计专利7件；累计获得计算机软件著作权登记证书共214件，集成电路布图设计登记证书
72件。
报告期内，公司及子公司共获得授权专利证书50件，其中发明专利50件；计算机软件著作权登记证书22
件，集成电路布图设计登记证书8件。
5、荣誉资质情况
报告期内，公司持续优化科技创新体系布局，核心技术竞争力稳步提升，多项国家级、省级资质及行业
重磅荣誉相继落地，为公司业务高质量发展提供坚实支撑。公司顺利通过国家高新技术企业复审，荣获长沙
市高价值专利大赛一等奖、2025中国创新IC—潜力新秀奖、“中国芯”、优秀市场表现产品奖、“2025首届
中国AI好眼镜最具发展潜力芯片厂家”等多项荣誉。全资子公司山东岱微电子有限公司同步通过高新技术企
业复审；杭州国科微电子有限公司首次获批国家高新技术企业，并获评浙江省专精特新中小企业、杭州市“
新势力”企业、杭州市企业技术中心等多项资质。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司积极面对复杂的市场竞争环境，锚定“ALLINAI”战略航向，深耕主行主业，坚持守拙
务实之姿，夯实技术底座，在快速变化的市场环境中牢牢稳住了主营业务基本盘。2025年度，公司实现营业
总收入179109.77万元，同比下降9.44%；实现归母净利润-23328.42万元，出现亏损；整体毛利率为22.92%
。公司出现亏损是多重因素造成的，主要原因有：一是公司高度重视技术积累和新产品开发，持续保持高比
例研发投入，公司2025年研发投入73872.75万元，占营业收入的41.24%，研发费用同比增加7519.14万元。
二是2025年公司营业收入出现下降，加之内存等上游原材料大幅涨价导致成本增长，毛利额同比减少10940.
01万元。三是公司判断新代工平台下的产品将陆续量产替代部分原有产品，出于谨慎考虑，公司将部分库存
芯片计提减值。四是其他收益同比减少，对净利润产生一定影响。
公司2025年度虽出现亏损，但公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，与所处行业趋势一致，
公司认为所处行业不存在产能过剩、持续衰退、技术替代等重大不利情形，公司持续经营能力不存在重大风
险。高研发投入虽短期内对公司当期净利润产生一定影响，但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基
础。公司各产品线的具体经营情况如下：
1、报告期内，智慧视觉系列芯片产品实现销售收入79975.74万元，同比下降15.47%，占公司2025年营
业收入的44.65%；毛利率为24.80%。报告期内，公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足，持续为消费类与
行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及
客户侧导入，进入批量推广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。
2、报告期内，超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入71307.39万元，同比下降7.92%，占公司2025
年营业收入的39.81%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列
等，分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片，产品具有高集
成度、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒
、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。
公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模量产。在广电运营商领域，
公司产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公司导入出货，进一步提升了公司4K产品在有线电视领
域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量
出货，按照中标合同积极履行供货，并已经完成小型化机顶盒的开发和批量出货，在此过程中，公司积累了
大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验，为深耕运营商市场打下了坚实基础。直播星4K智能机顶
盒芯片及方案已经在零售市场批量出货。
报告期内，公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货，商显产品
全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0的兼容认证。公司已经在各运营商、教育、电力及金融行业推
广鸿蒙的国产替代。
3、报告期内，物联网系列芯片产品实现销售收入19050.11万元，同比下降3.04%，占公司2025年营业收
入的10.64%。物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为28.33%。公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片应用
于高精度定位与导航、高精度授时市场。
公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi41T1R无线局域网芯片、Wi-Fi62T2R无线局域网芯片
、WiFi61T1R无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等
国际标准，通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证，可以广泛应用于TV、IP
C、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。
报告期内，公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商显以及USBdongle等领域，部
分客户已经实现小批量试产，对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时，公司也
在积极探索星闪、天通等新业务领域。
4、报告期内，固态存储系列芯片及产品实现销售收入4511.67万元，同比增长49.42%，占公司2025年营
业收入的2.52%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬
盘等。
5、报告期内，公司在车载AI芯片和MCU芯片及电源管理芯片领域持续投入研发。同时，公司也在积极布
局更高算力的车载AI芯片、更完善的MCU和电源管理芯片矩阵。
公司积极开拓及全面布局车载AI芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，以点
线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。以方案公司为单点客户，方案公司服务的Tier1客户连成线，T
ier1服务的整车厂客户覆盖整个面，全面开拓车载市场。
6、报告期内，集成电路研发、设计及服务实现收入4191.78万元，同比增长36.87%，占公司2025年营业
收入的2.34%。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略和经营计划
（二）未来可能面临的风险
1、Fabless经营模式风险
Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制
造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。相比IDM模式，Fab
less模式下企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。但是，采用Fabless模式
容易受到行业整体生态环境的影响，如果晶圆制造企业、封装企业和测试企业发生重大变化，将对公司的发
展产生一定的影响。
2、成长性风险
公司主营业务为人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片的研发和销售。公司拥有很强
的自主创新能力，主营业务和产品符合国家战略性新兴产业发展方向。报告期内，公司业绩持续快速增长，
但是，公司所处集成电路设计行业已高度市场化，竞争激烈，如果公司的持续创新能力、管理水平、人才储
备等内部因素不能适应公司持续快速发展的需要，或相关政策（如增值税税收优惠政策）等外部因素发生重
大不利变化，将对公司的成长性带来不利影响。
3、毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司目前处在业务规模
提升及扩大市场占有率的关键时期，为实现上述目标，公司毛利率存在一定的波动。同时，公司必须根据市
场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现
大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
4、保持持续创新能力的风险
本公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内领先的IC设计企业，在人工智能
与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等多个业务板块取得了众多核心技术。集成电路设计行业属于技术
密集型行业，技术壁垒较高、技术更新换代较快、前期投入较大、市场竞争激烈。当前，该行业正处于快速
发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异，公司只有持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产
品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势。如果公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展趋势，
不能根据技术发展、行业标准和客户需求及时进行技术创新，将导致公司的市场竞争力下降，对公司未来的
经营带来不利影响。
5、研发失败的风险
集成电路产业具有更新换代快的特点，公司在量产成熟产品的同时，需要预研下一代产品，以确保产品
的领先性。此外，公司根据市场需求，确定新产品的研发方向，通过向市场提供具有竞争力的芯片产品以开
拓市场空间。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，一旦公司未能开发出符合技术要求的产品
或开发出的产品无法满足市场需求，前期的投入将难以收回，公司将面临较大的经营风险。
6、核心技术泄密风险
本公司的核心技术的取得均立足于自主研发，是公司的核心竞争力和核心机密。报告期内，本公司的核
心技术主要由少数核心技术人员以及相互独立的多个核心技术研发团队掌握，存在技术泄密风险；目前本公
司还有多项产品和技术正处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才流失而造成技
术泄密的风险；此外，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制和
泄露给第三方的风险。
7、人力资源不足及人才流失风险
集成电路设计行业属于智力密集型行业，人才优势是企业的核心竞争力之一。本公司拥有较强的研发队
伍和优秀的核心技术人员，这是本公司持续技术创新和保持市场竞争优势的主要因素之一。若公司不能持续
优化其激励制度和企业文化，将导致公司无法吸引到所需的高端人才，甚至导致公司核心骨干人员流失，对
公司经营发展造成不利的影响。
8、知识产权风险
公司一直坚持自主创新的研发策略，自成立以来先后在多项核心技术上取得了重大突破。这些核心技术
对公司未来经营具有十分重要的意义。虽然公司已采取严格的知识产权保护措施，但仍不能排除存在一些关
键技术被竞争对手模仿或恶意起诉的可能性。
9、利润依赖政府补助风险
公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%，且上述政府补助中部分不具有可持续性
。长期来看，若公司未来年度不再具备相关优惠政策的补助条件或政府补助金额发生较大变动时，公司将面
临政府补助降低而影响损益的风险。公司将通过不断加强自身管理能力，促进公司经营业绩的提升，以减少
政府补助对公司所产生的影响。
10、被美国商务部列入“实体清单”而产生的风险
2021年11月，美国商务部将公司列入“实体清单”。被列入实体清单不会对公司向客户销售产品和提供
服务产生重大不利影响，但会对公司获取涉及美国《出口管理条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制
，对公司日常生产经营所需流片试制、晶圆制造环节及IPCore、EDA采购产生一定的影响。公司已通过开展
国产化替代、自研及合作研发等相应措施应对存在的限制，尽量减轻对公司的影响。但若地缘政治矛盾升级
，美国等国家、地区采取更为严苛的限制或制裁措施，可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂商对
公司的产品生产或服务支持。
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