经营分析☆ ◇300672 国科微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
广播电视、智能监控、固态存储以及物联网等领域的系列芯片产品研发销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 19.78亿 100.00 5.20亿 100.00 26.29
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 9.46亿 47.84 2.64亿 50.70 27.86
超高清智能显示系列产品(产品) 7.74亿 39.15 1.77亿 34.14 22.92
物联网系列产品(产品) 1.96亿 9.93 6578.36万 12.65 33.48
研发设计及服务(产品) 3062.64万 1.55 498.65万 0.96 16.28
固态存储系列产品(产品) 3019.43万 1.53 805.99万 1.55 26.69
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.48亿 88.37 4.55亿 87.45 26.01
中国大陆以外(地区) 2.30亿 11.63 6523.05万 12.55 28.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.23亿 61.84 2.67亿 51.30 21.80
代理(销售模式) 7.55亿 38.16 2.53亿 48.70 33.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.51亿 100.00 1.50亿 100.00 17.64
─────────────────────────────────────────────────
智慧视觉系列产品(产品) 4.10亿 48.23 4782.54万 31.86 11.66
超高清智能显示系列产品(产品) 3.82亿 44.84 8682.97万 57.84 22.76
物联网系列产品(产品) 3647.03万 4.29 515.87万 3.44 14.14
固态存储系列产品(产品) 1417.89万 1.67 200.74万 1.34 14.16
研发设计及服务(产品) 830.19万 0.98 830.19万 5.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.08亿 83.19 1.09亿 72.62 15.40
中国大陆以外(地区) 1.43亿 16.81 4109.98万 27.38 28.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 42.31亿 100.00 5.26亿 100.00 12.44
─────────────────────────────────────────────────
超高清智能显示系列产品(产品) 25.95亿 61.32 3.87亿 73.49 14.91
智慧视觉系列产品(产品) 12.36亿 29.20 9385.54万 17.83 7.60
固态存储系列产品(产品) 2.48亿 5.86 1663.82万 3.16 6.71
物联网系列产品(产品) 1.35亿 3.18 2290.35万 4.35 17.03
研发设计及服务(产品) 1827.20万 0.43 617.08万 1.17 33.77
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 39.38亿 93.08 4.87亿 92.42 12.35
中国大陆以外(地区) 2.93亿 6.92 3992.32万 7.58 13.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.07亿 85.25 4.41亿 83.80 12.23
代理(销售模式) 6.24亿 14.75 8525.59万 16.20 13.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 25.41亿 100.00 2.57亿 100.00 10.11
─────────────────────────────────────────────────
视频解码系列芯片产品(产品) 15.91亿 62.60 1.63亿 63.64 10.28
视频编码系列芯片产品(产品) 7.16亿 28.17 6486.19万 25.26 9.06
固态存储系列芯片产品(产品) 1.37亿 5.39 908.48万 3.54 6.64
物联网系列芯片产品(产品) 8706.61万 3.43 1610.02万 6.27 18.49
研发设计及服务(产品) 1050.00万 0.41 333.63万 1.30 31.77
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 24.31亿 95.67 2.38亿 92.65 9.79
中国大陆以外(地区) 1.10亿 4.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售16.98亿元，占营业收入的85.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 62996.79│ 31.86│
│第二名 │ 48133.88│ 24.34│
│第三名 │ 37408.65│ 18.91│
│第四名 │ 11540.93│ 5.83│
│第五名 │ 9751.83│ 4.93│
│合计 │ 169832.09│ 85.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.67亿元，占总采购额的80.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 83584.98│ 57.41│
│第二名 │ 10175.76│ 6.99│
│第三名 │ 8684.22│ 5.96│
│第四名 │ 8161.00│ 5.61│
│第五名 │ 6129.80│ 4.21│
│合计 │ 116735.76│ 80.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用，属于国家鼓励发展的行业。国
家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年，国务院
发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发
展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
2018年，国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体经济发展中指出“推
动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，把推动集成电路产业发展
放在实体经济发展的首位强调，体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器
的集成电路产业，是助力大国崛起的核心制造产业。
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电
路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并从税收优惠、投融
资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软
件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量。
2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将
集成电路，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺等特色工艺突
破，先进存储技术升级，宽禁带半导体发展，列为科技前沿领域之一。
2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），
对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程
”，《规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片
等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取
得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电
路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路
设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形
成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，公司所处的集成电路设计行业处于集成电路
产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产
业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在
不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中，集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一
直保持在35%以上，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2024年全球半导体行业销售额达到6,276亿美元，同比增
长19.1%，连续14个月同比增长。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体市场在2024年经历
了有史以来最高的销售额年份，年销售额首次超过6,000亿美元，预计2025年市场将实现两位数增长，行业
的长期前景非常强劲。”按区域划分，年度销售额在美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/其他地区（12.
5%）实现增长，但在日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）出现下滑。在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电
路产业规模迅速增长，自给率不断提高。截至2024年，中国集成电路自给率提升到30%，自给率还有较大的
提升空间。国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路进口数量为5,491.8亿颗，同比增长14.6%；全
年集成电路进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%；集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%，继
2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。
据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第
三十届集成电路设计业展览会上表示，截至2024年底，全国约有3,626家集成电路设计企业，较2023年增加
了175家。2024年芯片设计行业销售预计为6,460.40亿元，同比增长11.90%。2024年预计有731家芯片设计企
业销售额超过1亿元人民币，较上年同期增加106家，增长率达17%。2024年，我国芯片设计业的从业人员规
模与上年基本持平，人均产值为231万元人民币，约合32.50万美元，人均劳动生产率重新回到上升区间。
从各项指标对比来看，公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业，公司在细分领域具备较
强的竞争力，在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业以中小企业为主的发展阶段，也给
公司今后吸收优质标的，进一步发展壮大相关产业提供了机会。
（二）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司的影
响，所在行业的竞争情况和公司综合优劣势及下一报告期内下游应用领域的宏观需求
1、超高清智能显示领域：
视频是信息呈现、传播和利用的重要载体，是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从
高清向超高清（4K/8K）普及，同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价
值，将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变
革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。
2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计
划（2019-2022年）》（简称“行动计划”），明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进
超高清视频产业发展和相关领域的应用。
2021年2月1日，中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播，全球首次实现8K超高清电视直播和5G网
络下的8K电视播出。
2022年1月，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广
播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》，“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，
通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在
多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日，北京冬奥会开幕，中央广播电视总
台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播，给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月，在北京、上
海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏，
同步直播了总台8K中秋晚会信号，为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。
在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中，8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前
。公司全系列芯片都支持HDRVIVID，AudioVIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用
。
近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进，各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模
部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成，4K终端稳步发展，有线电视行业将会迎来全新
发展机会，公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区，并已经按规模稳定出货。2022年
6月21日，国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，意见指出，自2022
年7月1日起，直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道，新增机顶盒应为高清、超高清智能机
顶盒，同时，有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代；到2025年底，基本关停标清节目，
这标志着从2025年开始，直播卫星将迎来一波换机潮，由标清过渡到高清和超高清。
2021年，公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片，于2022年在IPTV市场全面应用，在各运营商招标
中取得了较好的市场份额，并开始在各省公司快速落地。2023年1月，中国移动启动IPTV机顶盒集采招标，
采用公司IPTV芯片的厂商中标份额超过34%，公司取得了较大的释放份额，目前在大部分省份已经落地，正
在大规模稳定出货中。另外，在中国联通2023年的集采中，公司所占份额超过50%，公司已于2024年基本完
成中标份额的供货。在此过程中，公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验，为深耕运
营商市场打下了坚实基础。公司直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在零售和个别省份的招标市场有一定出货
，为2025年的大规模出货打下了坚实基础。
2024年，公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，全面拥抱国产生态；鸿蒙5.0项目已
经在商显产品芯片中立项启动开发，预计2025年上半年产品开始导入。鸿蒙生态将是公司未来发力的重点方
向之一。
2024年4月，第83届中国教育装备展示会在重庆召开，多款搭载公司4K/8K超高清显示芯片的教育类电子
白板等产品亮相展会，为用户带来卓越的显示交互体验。
公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加
密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。目前，公司超高清智能显
示类产品涵盖卫星、有线、地面、IPTV/OTT及TV和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正
在基于现有音视频芯片，规划和开发AI芯片，AI芯片覆盖传统音视频行业的新一轮AI产业升级需求。
2、智慧视觉领域：
公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要包括前端摄像机设备
及后端录像机设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机，核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPCSoC芯
片；后端设备主要为NVR/DVR，分别内置一颗NVRSoC芯片和DVRSoC芯片。
随着全球传统安防正在向智能（AI+）安防转变，IPCSoC芯片的出货量也在逐步增加。数据显示，2024
年全球IPCSoC芯片的出货量超过了30,000.00万颗，其中，中国IPCSoC芯片的出货量达到了14,000.00万颗，
海外市场增长迅速。根据赛迪顾问预测，预计到2026年全球IPCSoC芯片的市场规模将达到10.06亿美元，中
国IPCSoC芯片的市场规模将达到8.15亿美元。
在安防监控领域，随着高清化、智能化的长期演进，人工智能在行业内得到更多的应用。近年来，人工
智能产业正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间迅速发展，成为新的
重要经济增长点。习近平总书记曾指出：“人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发
展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题”。随着我国城镇化进程
的进一步发展，智慧城市建设将进一步推动智能安防领域芯片的市场需求。
为满足市场需求，公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入，进一步提升不同细分市场的
产品竞争力。报告期内，为进一步满足市场智能化升级趋势，公司积极进行产品布局，完成了从传统/行业
安防（带算力和不带算力）及消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划，产品更加丰富，客户覆
盖范围更大。公司在原有普惠型智能5MP/4MP/3MP芯片大规模出货的基础上，持续迭代，研发了新一代带AI
算力（全新ISP升级，集成了前沿AI-ISP技术、多目技术）具备性价比的全自研4K7606V1产品，产品已于202
4年第四季度推出，一经推出即在头部安防客户测试获得高度评价，CPU性能、传统ISP效果、AI-ISP效果达
到了行业顶尖水平。公司同时立项了经济款AI-ISP和安防腰部产品，预计在2025年度第二季度推出极具性价
比的产品。为适应消费类IPC市场的变化，公司规划了多目+AOV极具性价比的常电和低功耗系列7203V1芯片
，对应产品预计在2025年第二季度推出。另外，为了扩大市场份额，公司在中低端消费类产品市场已有对应
的项目立项，预计在2025年推出。作为SVAC联盟成员，公司积极跟进SVAC产业化趋势，将根据新国产编码发
展趋势，在合适时间点进行相关芯片的开发。
在鸿蒙生态领域，公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。
3、车载电子领域：
中国汽车工业协会发布数据显示，2024年，我国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别
增长3.7%和4.5%，产销量再创新高，继续保持在3000万辆以上规模，连续16年稳居全球第一。其中，新能源
汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源新车销量达到汽车新车总
销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点。汽车智能化迅速地发展，促进了传感器和显示屏安装数量的增多
，数据传输和智能处理需求持续增强。
（1）车载AI芯片市场目前主要分为两大类，一类为大算力芯片，主要应用场景为域系统控制器（座舱
域，智驾域，舱驾一体等）；一类为小算力芯片，主要应用场景为相对单一的车载产品，如前向ADAS模组、
智能行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、360全景泊车、驾驶员和座舱监测系统等。
在大算力芯片市场，当前主要供应商为美国英伟达和美国高通，上述两家企业在大算力芯片市场领域占
据领先，另外，国内地平线等企业也陆续有量产项目。小算力芯片算力大多在8TOPS及以下，目前，小算力
芯片市场主要供应商有TI、安霸、地平线等。
（2）车载SerDes芯片具备大数据量、高速、低延迟、无损、远距离传输等特点，可广泛应用于传感器
数据传输、显示屏数据传输，在智能座舱、智能驾驶等产品中发挥重要作用。随着汽车智能化发展，车载Se
rDes芯片发展潜力巨大。
目前美国两家企业（Maxim和TI）占据主要市场份额，近几年来也有部分初创企业开始进入这一领域，
如上海慷智、天津瑞发科、南京仁芯科技等。车载业务场景对SerDes芯片要求极高，性能、功耗、EMC、ESD
、可靠性、自适应性等维度都需要满足产品应用的需求。
公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前形成了系列化芯片产品布局，通过扩
展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，以及扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯
片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。
4、人工智能领域：
2024年3月5日，国务院总理李强在政府工作报告中提出深入推进数字经济创新发展，制定支持数字经济
高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合，深化大数据、人
工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。这标志着人工智能将
成为未来经济的重要发展引擎。人工智能的发展离不开算力基础设施的支撑。
2025年政府工作任务中明确提出，激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术
与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机
和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，
优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。加快完善数据基础制度，深化数据资源开发
利用，促进和规范数据跨境流动。促进平台经济规范健康发展，更好发挥其在促创新、扩消费、稳就业等方
面的积极作用。2025年两会更明确指出了人工智能的发展方向，其中明确提出“大模型+智能终端”的发展
方向，同时随着以DeepSeek为代表的通用大模型技术及MoE、模型蒸馏等代表性大模型技术的发展和成熟，
标志着AI大模型智能终端产业将迎来快速发展和应用。
近年来，人工智能大模型带来的技术创新和变革突破了传统人工智能小模型的技术瓶颈和应用边界，推
动了人工智能应用的蓬勃发展。
2023年，公司提出“ALLINAI”战略，聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端
大模型应用。2024年，公司围绕“ALLINAI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片
大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效
支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至10
0TOPS的智能终端AISoC系列产品规划，形成了低中高AISoC布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身
智能）、AIPC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端，预计2026年开始逐步量产上市。MLPU创新架构具有
高能效、低功耗、高性价比的特点，相比于市面已有的NPU芯片，能够更高效地支持大模型的端侧部署和推
理应用，从而保证模型推理效率和应用效果；为智能终端大模型应用带来变革性的创新AI芯片平台，激发智
能终端创新。
同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设。公司围绕大模型及其大模型产品，深度优
化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单
高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的AISoC系列产品。
5、物联网领域：
无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式，目前已经广泛应用于日常生活中，是一种
设备间传递数据的便捷通信方式。目前，无线局域网技术正在向着高速高带宽低延时的技术方向演进，最新
的无线局域网技术的通信带宽高达320MHz，最高速率可以达到30Gbps，AP单设备的延时可以稳定在3ms以内
。无线局域网技术的发展催生出新的应用，这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新
工具，可有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。
近年来，无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步，技术的进步带来应用的蓬勃发
展和产业的繁荣，具体的驱动力主要有以下几点：1、互联互通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生
态系统，推动运营商、公共场所服务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系，形成Wi-Fi漫游联盟；2、网络
性能及容量显著提升，应用范围显著扩展，对于网络运营商来说，其对Wi-Fi网络的技术需要包括出色的传
输速度、网络容量和网络密度，以满足数据流量迅猛上升的客观需求；3、移动互联网和物联网技术的迅猛
发展驱动数据流量的中心从有线到无线的加速转移。
除了技术方面的推动外，在业务层面，增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端、超高清显示器、四
屏融合等新型终端体验的鹊起也推动了Wi-Fi应用的普及；在政策方面，“十三五”期间提出了构建先进泛
在的无线宽带网，深入普及高速无线宽带，实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖，在城镇热点公共区
域推广免费高速无线局域网接入，政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政策的多重推动
下，Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域
。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wirelessConnectivityMarketAnalysis》，2024年
，Wi-Fi的市场容量预计突破50亿只，并保持每年5%的复合增长率，在数量增加的同时，Wi-Fi市场还呈现应
用的多元化增长，这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有利的因素，后入者可以根据新的产品需求研发
出更适合市场需求的产品。
目前从全球来看，无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国大陆，其中美国的高
通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MTK和瑞昱在高端芯片占有一定的份额，在中低
端芯片领域占有主导地位；国内的爱科微、希微、高拓、南方硅谷在中低端芯片领域占有一席之地。
公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。
公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，目前该芯片开发完成并
完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商；在Wi-Fi62T2R的基础上，公司的Wi-F
i61T1R+蓝牙的Combo芯片开发即将完成，准备投片；同时，针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的W
i-Fi41T1R无线局域网芯片已经量产。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校
准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目
前，公司在着力推进无线局域网技术的研发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出Wi-Fi与蓝牙
、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外，公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。
6、固态存储领域：
随着5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展，将加速走入数据产生和存储需求的爆发性
增长阶段。固态硬盘存储在全球范围内继续保持高速增长，尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于
国内信息化的快速发展与“东数西算”国家级工程的启动，在超大规模数据中心用户的推动下，相关技术将
推动高性能存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储，中国固态硬盘行业将保持较高的增长率。2023年
8月，财政部官网发布通知，针对国产计算机和操作系统的采购向社会公开征求意见，采购需求标准包括了
便携式计算机、一体式计算机、通用服务器、台式计算机等，这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求
标准，此举意味着国产化将走向深化。
随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国数据安全法》等一系
列法律法规的出台，在高安全领域，数据安全已然成为必须受到重视的问题之一。“十四五”规划的落地文
件，也明确了加强密码类产品在国产化领域的应用。随着“放管服”改革进一步深化，商用密码技术推陈出
新，我国商用密码产业蓬勃发展。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要经营模式及市场地位
公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解
决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均
委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的
芯片后，需进行终端产品的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，
无论是通过直销或是经销的方式，公司均会直接对其进行技术支持和客户服务，协助客户解决产品开发过程
中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。
（二）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致
力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的
开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公
司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信
道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发
等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。
公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉
芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及
相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒
、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及
车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累，公司物联网
业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同时，
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