经营分析☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品及服务(产品) 1.54亿 60.16 2857.36万 79.19 18.61
半导体产品(产品) 5108.35万 20.02 350.70万 9.72 6.87
其他(产品) 4813.37万 18.86 367.05万 10.17 7.63
液冷散热产品(产品) 243.28万 0.95 33.07万 0.92 13.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.33亿 52.20 1757.25万 48.70 13.19
境外(地区) 1.17亿 45.77 1493.13万 41.38 12.78
其他(补充)(地区) 516.99万 2.03 357.81万 9.92 69.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡制造行业(行业) 4.14亿 100.00 7512.39万 100.00 18.14
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品及服务(产品) 2.85亿 68.90 6068.87万 80.78 21.26
其他业务(产品) 6723.39万 16.23 1342.61万 17.87 19.97
半导体产品(产品) 6109.35万 14.75 76.92万 1.02 1.26
液冷散热产品(产品) 49.26万 0.12 23.98万 0.32 48.69
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 2.22亿 53.51 3714.49万 49.44 16.76
国内销售(地区) 1.93亿 46.49 3797.90万 50.56 19.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.14亿 100.00 7512.39万 100.00 18.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 1.39亿 66.12 2745.34万 72.20 19.81
其他业务(产品) 3237.58万 15.45 151.35万 3.98 4.67
半导体产品(产品) 2885.76万 13.77 126.02万 3.31 4.37
租赁业务(产品) 533.79万 2.55 443.99万 11.68 83.18
综合制卡服务(产品) 442.10万 2.11 335.89万 8.83 75.98
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.13亿 53.71 1832.93万 48.21 16.29
国内(地区) 9127.01万 43.55 1523.19万 40.06 16.69
其他(补充)(地区) 573.42万 2.74 446.00万 11.73 77.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能卡制造行业(行业) 3.60亿 100.00 6097.16万 100.00 16.93
─────────────────────────────────────────────────
智能卡产品(产品) 2.61亿 72.39 4954.43万 81.26 19.00
其他业务(产品) 4303.78万 11.95 164.86万 2.70 3.83
引线框架产品(产品) 3373.32万 9.37 56.27万 0.92 1.67
综合制卡服务(产品) 947.66万 2.63 681.24万 11.17 71.89
租赁业务(产品) 932.27万 2.59 752.80万 12.35 80.75
半导体产品(产品) 389.14万 1.08 -512.44万 -8.40 -131.68
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 2.26亿 62.68 3481.95万 57.11 15.42
国内销售(地区) 1.34亿 37.32 2615.21万 42.89 19.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.60亿 100.00 6097.16万 100.00 16.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.19亿元，占营业收入的76.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 17386.53│ 41.97│
│第二名 │ 6364.02│ 15.36│
│第三名 │ 4362.11│ 10.53│
│第四名 │ 2029.76│ 4.90│
│第五名 │ 1727.25│ 4.17│
│合计 │ 31869.67│ 76.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.28亿元，占总采购额的68.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10440.82│ 31.29│
│第二名 │ 7657.31│ 22.95│
│第三名 │ 2227.04│ 6.68│
│第四名 │ 1336.62│ 4.01│
│第五名 │ 1152.49│ 3.45│
│合计 │ 22814.27│ 68.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业基本情况
公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，
也是我国战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的发动机。近年来，我国持续加大集成电路产业布局
力度，不断优化集成电路产业政策环境和产业环境，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等
多方面的支持，在AI算力需求爆发与自主可控政策的双重驱动下，行业市场空间快速扩容。随着“十五五”
规划开局实施，集成电路产业持续重磅政策利好加持，激活产业发展动能，为实现创新升级注入强劲动力。
1、智能卡国内市场趋稳，海外区域与新兴场景驱动结构性增长
智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等
多个领域。近年来，全球智能卡市场保持稳定增长，其应用从满足基本刚性需求逐步向增值服务方向升级。
从市场规模看，中国智能卡行业已迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。由于全球各地区智
能卡普及程度存在差异，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区的智能卡应用发展迅速，尤其在通信智能卡及
EMV迁移推动下的金融IC卡领域，市场需求增长较快，为国内智能卡企业提供了新的发展机遇，海外智能卡
市场仍具备较大发展潜力。
在万物互联的时代背景下，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，随着5G、物联网和人工智能等新
兴技术的兴起，eSIM凭借无卡化设计、便利的远程配置管理以及支持多场景应用等优势，逐渐发展成为万物
智联时代的一项重要技术，应用场景不断扩展，为行业发展注入了新的增长动能，新兴应用已成为未来智能
卡市场的核心驱动力。
2、半导体封装材料国产替代空间广阔，先进封装与功率电子需求驱动增长
2026年，全球半导体行业延续积极的增长态势。根据Gartner的最新预测，预计2026年全球半导体销售
额将超过1.3万亿美元，同比增长64%。下游需求呈现结构分化趋势，海外云厂商上调2026年资本支出计划，
AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，AI芯片市场规模呈现爆发式增长。据市场研究机构数据，全球数据中心
AI芯片先进封装市场规模预计将从2024年的56亿美元增长至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。AI
算力需求的激增进一步拓宽了半导体行业的发展边界。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的背景下，半
导体作为现代科技的核心基石，迎来了新一轮增长与变革，其中封装环节在半导体产业链中占据重要地位。
半导体封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，市场空间广阔。近年来，国家出台了一系列政策鼓励
和扶持行业，以推动半导体封装及下游新能源汽车、新型储能、光伏等相关产业技术进步和行业持续健康发
展。2020年9月国家发展改革委、科技部、工信部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮
大新增长点增长极的指导意见》，文件明确了聚焦重点产业投资领域，加快在包括电子封装材料在内相关内
容的多个领域实现突破。2023年6月，工信部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合
发布《制造业可靠性提升实施意见》，提出重点提升氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件性能。提升芯
片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平。
根据国际半导体产业协会（SEMI）于2026年5月发布的《半导体材料市场报告》，2025年全球半导体材
料市场营收同比增长6.8%，达732亿美元，创历史新高。其中，封装材料营收同比增长9.3%，达到274亿美元
。随着政策支持和产业发展，国内企业在部分封装材料领域已取得一定技术突破，市场占有率逐渐提升，但
目前半导体封装材料的国产化主要集中于中低端，而高端封装材料领域仍有较大的替代空间。并且，得益于
新能源汽车三电系统、储能系统及光伏逆变器等领域的发展，功率电子应用呈现快速扩张趋势。根据QYRese
arch调研，全球功率模块封装材料市场2025年销售额达到了32.33亿美元，预计2026—2032年期间年复合增
长率约为8.5%；半导体封装材料的市场需求持续旺盛。
3、AI算力需求驱动液冷技术迭代，液冷散热市场需求持续提升
人工智能数据中心（AIDC）作为算力生产与分发的核心枢纽，已成为支撑人工智能数字经济发展的关键
数字底座。在全球范围内，科技巨头对算力资源的储备已进入战略竞速阶段，资本开支持续高位运行；国内
方面，头部互联网企业明确未来三年在智算基础设施的投入将超过去十年总和，行业对智算基建确定性增长
已形成高度共识。随着人工智能大模型应用的爆发式增长，数据中心正从传统通用型向高性能、高算力、低
能耗的AI专用设施加速演进。
AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升，已突破传统风冷技术的散热极限。当前国内外主流服
务器厂商与云服务商均将液冷散热从AI服务器的可选配置升级为标配，液冷技术凭借卓越的散热效率和能效
优势，能够完美适配高密度算力场景。其技术原理在于利用去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/硅
油等液体介质替代空气，通过热交换及液体温升或相变作用实现热量转移。得益于液体介质在导热系数与比
热容上的显著优势，液冷技术已成为AIDC的主流技术路径，支撑着算力产业规模的持续扩张。2026年3月，
工业和信息化部、国家发展改革委、国务院国资委、国家能源局联合印发《节能装备高质量发展实施方案（
2026—2028年）》，鼓励研发部署高密度服务器、液冷服务器、液冷交换机，提升电源和散热系统使用效率
。液冷产业正从“政策驱动”向“技术刚需”加速跨越，行业景气度持续攀升。
液冷产业是以液冷技术为核心驱动力，涵盖散热设备研发制造、系统方案集成及后期运营维护的综合性
产业生态。目前冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势成为主流方案，其系统核心部件包括液冷板、
快接头、机架分水器等。伴随AI服务器需求的快速放量，液冷散热市场呈现爆发式增长。根据摩根大通数据
显示，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元激增至170亿美元以上。中商产业研究
院预测，中国液冷服务器渗透率将从2025年的20%跃升至37%，预计2030年达82%。液冷领域呈现国内外齐头
并进的爆发态势，刚性需求推动市场空间及渗透率快速提升。
（二）报告期内公司所处的行业地位
公司是国内较早从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于发展成为集软
件研发、工程设计、系统集成与制造于一体的综合服务商。公司产品与服务覆盖全球，依托在智能卡、专用
芯片、半导体封装材料等领域的持续积累，不断为境内外客户创造价值。在巩固智能卡与半导体智造领域既
有优势的同时，公司积极发挥既有工艺技术与工程化能力优势，向人工智能液冷散热领域延伸布局，推动各
业务板块协同发展。
公司作为国内较早布局海外市场的企业之一，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模及国际化布
局等方面具备较强竞争优势。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”，已
取得Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IATF16949等多项国内外行业资质认证。截至报告期期末，公
司及子公司共取得授权专利109项，其中发明专利6项，实用新型101项，外观设计专利2项；另取得软件著作
权48项，集成电路布图设计权7项。形成了以工艺创新和产品迭代为基础的技术积累体系。
公司凭借产品品质、服务能力与产能规模优势，与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司及国内运
营商等客户建立了长期稳定的合作关系，并通过深圳、上海、宁波、惠州、中国香港、印度新德里和印度尼
西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品与服务。在智能卡领域，公司通信智能卡产品在部分境内外细
分市场和特定区域市场中占据稳定份额，具备较强的市场影响力和客户认可度；在半导体封装材料领域，公
司围绕功率器件及相关封装应用持续推进客户拓展和产品导入，获得下游客户积极认可；在液冷散热领域，
公司依托既有工艺技术积累，围绕液冷板、不锈钢波纹管等产品持续推进技术验证、样品测试认证和客户导
入，有望在行业快速发展过程中逐步提升市场参与度和竞争地位。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（三）主要产品及用途
公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务，并围绕液冷散热等新业务方
向持续推进研发、生产及产业化布局，是一家集软件研发、工程设计、系统集成与精密制造于一体的综合服
务提供商。公司长期聚焦智能卡及专用芯片相关领域，在半导体封装材料、专用芯片封装、精密制造、工艺
控制及规模化生产等方面积累了较为扎实的技术和制造基础。报告期内，公司围绕智能卡、半导体、AI液冷
散热等应用场景持续推进技术升级、产品迭代和市场拓展，不断提升综合竞争力和业务协同能力。
1、智能卡业务
公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产
品。同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务，以满足合作伙伴多元化需求为核心，提供包括专用生
产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智
能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在
国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM
卡的应用场景，推动智能卡业务从制造端向服务方向升级。
2、半导体业务
公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。柔性引
线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件，用于实现芯
片内部电路与外部导线的电气连接，并承担机械支撑和散热功能。
公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化，依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等
方面形成的工艺基础，逐步向功率半导体器件等应用场景延伸，公司半导体封装材料产品，可覆盖MOSFET、
IGBT、SiC及功率模块的封装需求。公司通过IATF16949认证，产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领
域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务
板块。
3、液冷散热业务
公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求，主要产品包括液冷管路、分水器、
液冷板、快速接头等。相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快
速连接断开等功能，是构建液冷循环回路的重要组成部分。
当前公司液冷散热产品已完成多轮技术验证并实现小批量交付，取得核心客户供应商代码并纳入其供应
商体系。报告期内，公司持续推进液冷产品的工程化落地和核心客户量产导入，已初步建立项目研发及量产
产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，并围绕液冷板结构设计、制造工艺及系统集
成等关键环节开展专利布局。核心客户反馈积极，公司具备后续承接批量订单的准入基础和生产交付能力。
未来公司将持续深化与战略客户的协同创新，加快产品验证、客户导入和商业化进程。
（四）公司经营模式
公司主营业务包括智能卡业务、半导体业务及液冷散热业务。报告期内，智能卡业务仍为公司收入和利
润的主要来源，半导体业务已形成一定业务规模，液冷散热业务处于客户导入、持续验证和产业化推进阶段
。结合各业务板块的产品特点、客户需求及业务发展阶段，公司已形成与自身业务情况相适应的经营模式。
公司主要通过向客户提供智能卡产品、半导体封装材料产品、液冷散热产品及相关配套服务获取收入和
利润。研发方面，公司围绕客户需求、产品应用场景及业务拓展需要开展研发和技术开发工作，坚持以客户
需求为导向、以产品实现和工艺落地为核心，主要围绕产品开发、样品试制、测试验证、工艺优化及量产导
入等环节展开。
采购方面，公司实行以生产需求为导向的采购模式；生产方面，公司总体采用“以销定产”为主的生产
模式，并结合部分通用材料和常规产品需求情况进行适度备货；销售方面，公司整体以直销模式为主，由公
司直接与客户建立合作关系，对于液冷散热业务，公司结合客户需求推进前期开发、样品验证、小批量供货
及后续批量导入。
（五）主要业绩驱动因素
1、智能卡业务：围绕核心客户需求保持稳健经营
智能卡行业整体较为成熟，需求总体保持稳定。公司长期深耕境内外智能卡市场，在产品制造、个性化
处理、质量控制及综合交付等方面积累了较为丰富的经验，并与部分境内外客户建立了较为稳定的合作关系
。公司将继续围绕核心客户需求，保持智能卡业务的稳健经营，持续提升产品质量、交付能力和客户服务水
平，巩固现有市场地位和客户合作关系。
2、半导体业务：受益于国产替代及下游应用扩展
随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，进而带动引线
框架等半导体封装材料需求增长。在全球供应链重构、区域化配套趋势增强以及下游客户更加重视供货安全
、响应效率和协同开发能力的背景下，半导体封装材料国产替代进程有望持续推进。公司依托在精密制造、
模具开发、表面处理和批量稳定交付等方面的能力，持续推进相关产品的客户导入和业务拓展。
3、液冷散热业务：把握高密度算力基础设施发展机遇
随着AI服务器、高性能计算设备和智算中心功率密度持续提升，液冷散热作为高效热管理方案的重要性
不断增强。公司围绕液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品开展研发和产业化推进，已建成并投产相
关产线，具备相应生产能力。当前，公司液冷产品已实现向部分客户小批量供货。随着产品开发持续推进、
验证结果逐步稳定及客户合作关系不断深化，液冷散热业务有望逐步形成新的增长点。
二、核心竞争力分析
（一）客户基础与市场积累优势
公司长期从事智能卡的研发、生产、销售及相关服务，经过多年经营，已在智能卡领域形成较为稳定的
客户基础、产品体系和业务规模。智能卡业务作为公司目前收入和利润的主要来源，不仅为公司提供了持续
经营所需的业务支撑和现金流基础，也使公司在产品开发、生产组织、质量控制、客户服务及综合交付等方
面积累了较为丰富的实践经验。
（二）精密制造与工艺协同优势
公司长期深耕智能卡及相关产品制造，在金属精密加工、模具开发、表面处理、封装工艺及生产组织等
方面积累了较为丰富的经验，形成了较为扎实的精密制造能力和工艺开发能力。上述能力既是公司智能卡业
务持续发展的重要基础，也是公司向半导体封装材料和液冷散热等业务领域延伸的重要支撑。
（三）客户协同开发与快速响应优势
公司长期面向下游客户提供多品种、定制化程度较高的产品和服务，在产品方案沟通、工艺实现、样品
试制、测试验证、量产导入及持续交付等环节积累了较为丰富的经验，逐步形成了较强的与客户共同开发能
力。依托在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有的研发与生产基地，并在印度设有生产中心，公
司能够在保障产品质量和交付效率的基础上，更快响应客户需求变化。
（四）业务延展与产业协同优势
公司在智能卡业务稳定发展的基础上，结合产业发展趋势和自身能力基础，逐步向半导体封装材料和液
冷散热等领域拓展。前述业务拓展并非脱离现有产业基础的简单外延，而是依托公司在精密制造、封装工艺
、材料应用及热管理结构件加工等方面既有能力基础上的逐步延伸，具有一定的产业协同性和现实基础。
（五）液冷散热业务的协同开发与客户验证优势
液冷散热行业尤其是面向AI服务器和高密度算力基础设施的应用，整体仍处于产品定型、客户验证、产
能建设和市场格局逐步形成过程中。公司在液冷散热业务拓展过程中，已与部分客户建立了较为紧密的前期
开发合作关系，能够参与相关产品的打样、测试和迭代优化，并在技术路线、工艺方案及产品参数等方面与
客户需求进行持续对接和协同开发。
（六）区域布局与研产协同优势
公司已在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有研发与生产基地，并在印度设有生产中心，形
成了较为完善的研产协同和区域布局。依托前述布局以及长期经营形成的管理经验和协同机制，公司能够在
研发配合、生产组织、交付保障及持续服务等方面实现较快响应。
（七）管理与执行团队优势
公司经过多年发展，已形成一支覆盖经营管理、技术研发、工程制造、市场开拓及运营保障等方面的核
心团队。公司核心团队对智能卡及相关制造业务具有较长时间的从业经历和管理经验，能够较好把握行业竞
争特征、客户需求变化及业务推进节奏，并在经营管理、资源协调、项目落地和客户服务等方面发挥重要作
用。
（八）稳定主业与新业务培育并行优势
公司当前已形成以智能卡业务为基础、以半导体业务和液冷散热业务为重要拓展方向的业务布局。智能
卡业务构成公司当前竞争地位的核心支撑，半导体封装材料和液冷散热业务则是公司顺应产业升级趋势培育
的新增长点。通过保持主业稳健经营并逐步培育新业务，公司有望增强整体抗风险能力和可持续发展能力。
三、主营业务分析
2026年上半年，公司在董事会领导和管理层的带领下，持续深耕智能卡、半导体及液冷散热三大主营业
务，积极把握下游市场需求增长机遇，推动公司收入规模实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入25,5
16.32万元，较上年同期增长21.76%；实现归属于上市公司股东的净利润273.08万元，同比下降74.89%。公
司持续从技术研发、工艺创新与市场拓展等维度发力，推动智能卡、半导体智造及液冷散热三大业务协同发
展。其中，智能卡业务作为公司营收与利润的基石，报告期实现营业收入15,351.32万元，同比增长7.36%，
保持稳健增长；公司半导体业务受益于下游需求旺盛，报告期实现营业收入5,108.35万元，同比增长77.02%
，正逐步成长为公司业绩增长的重要驱动力；液冷散热业务作为公司新拓展的战略业务，已完成多轮技术验
证并实现小批量交付，报告期实现营业收入243.28万元，公司已取得核心客户供应商代码并纳入其供应体系
，具备承接批量订单的准入基础与量产交付能力，虽然目前占营收比重较小，但随着核心客户量产导入的推
进，有望成为公司未来新的业绩增长点。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润及扣非净利润同比有所下降，主要源于战略性投入与内外
阶段性因素叠加。报告期，公司持续推进液冷产品的工程化落地和核心客户量产导入，基于产业趋势判断持
续加大研发、制造及人才等投入，导致期间费用阶段性上升。当前公司已初步建成项目研发及量产产线，具
备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力。公司新拓展的液冷散热业务投入是公司面向未来发展
的战略性布局，公司将根据业务发展规划有序扩充产能，同时优化供应链协同效率，确保公司产能建设与业
务放量节奏相匹配。与此同时，基于对公司未来发展的信心，健全公司长期有效的激励约束机制，有效调动
管理者和公司员工的积极性，公司于2025年6月实施2025年员工持股计划，2026年上半年确认了相应的新增
股份支付费用，加之汇率波动带来的汇兑损失及部分上游原材料价格上涨，共同对当期损益产生阶段性影响
。公司将继续坚持稳健经营策略，在有序推进新业务发展的同时，持续强化成本管控与运营效率提升，努力
以更好的经营成果回报广大投资者。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|