经营分析☆ ◇300739 明阳电路 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 10.65亿 92.88 1.96亿 74.79 18.39
其他业务收入(产品) 8163.92万 7.12 6599.90万 25.21 80.84
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 8.33亿 72.65 1.62亿 61.91 19.46
内销(地区) 2.32亿 20.23 3371.17万 12.88 14.54
其他业务收入(地区) 8163.92万 7.12 6599.90万 25.21 80.84
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 10.65亿 92.88 1.96亿 74.79 18.39
其他业务收入(销售模式) 8163.92万 7.12 6599.90万 25.21 80.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 17.51亿 94.11 3.26亿 75.30 18.63
其他业务(行业) 1.10亿 5.89 1.07亿 24.70 97.59
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 17.51亿 94.11 3.26亿 75.30 18.63
其他业务收入(产品) 1.10亿 5.89 1.07亿 24.70 97.59
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 13.90亿 74.73 2.84亿 65.50 20.40
内销(地区) 3.60亿 19.38 4242.63万 9.80 11.77
其他业务收入(地区) 1.10亿 5.89 1.07亿 24.70 97.59
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 17.51亿 94.11 3.26亿 75.30 18.63
其他业务收入(销售模式) 1.10亿 5.89 1.07亿 24.70 97.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 8.33亿 94.45 1.61亿 78.78 19.38
其他业务收入(产品) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 6.61亿 75.00 1.38亿 67.38 20.87
内销(地区) 1.71亿 19.45 2336.28万 11.41 13.62
其他业务收入(地区) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 8.33亿 94.45 1.61亿 78.78 19.38
其他业务收入(销售模式) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务(行业) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(产品) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务收入(产品) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 11.95亿 76.67 2.15亿 70.05 17.98
内销(地区) 2.71亿 17.41 2098.88万 6.84 7.74
其他业务收入(地区) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务收入(销售模式) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.54亿元，占营业收入的24.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 17735.65│ 9.53│
│客户二 │ 7300.76│ 3.92│
│客户三 │ 7145.76│ 3.84│
│客户四 │ 6849.98│ 3.68│
│客户五 │ 6397.68│ 3.44│
│合计 │ 45429.82│ 24.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.48亿元，占总采购额的47.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 13286.50│ 13.97│
│供应商二 │ 10881.64│ 11.44│
│供应商三 │ 7036.73│ 7.40│
│供应商四 │ 6906.41│ 7.26│
│供应商五 │ 6642.97│ 6.98│
│合计 │ 44754.25│ 47.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所属行业的发展情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，依据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T47
54-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材
料制造”之“C3982电子电路制造”。
1．PCB行业发展情况
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性的支柱产业，PCB作为电子产品的重要电子互
联件，被誉为“电子产品之母”，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。
2025年，在AI算力投资扩张、数据中心建设提速及网络设备升级换代等因素带动下，全球PCB市场迎来
高速增长。根据Prismark2026年第一季度报告，2025年全球PCB产值达858.36亿美元，同比增长16.7%，增速
明显快于历史同期水平。从需求结构看，AI算力硬件迭代正持续重塑PCB产业需求格局，随着GPU、高速交换
芯片、光模块等不断升级，PCB应用场景由传统服务器主板向AI加速卡、计算板、交换板、光模块板等高价
值量产品延伸，AI服务器单台PCB价值量显著高于传统服务器，算力基础设施需求成为驱动本轮行业增长的
主要力量。分产品看，全球PCB产业正经历深刻的结构性变革，传统低端产品增长趋缓，高多层板、HDI板等
高端产品成为驱动行业增长的核心引擎。受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等新质生产力领域
需求扩张，2025年高多层板、HDI板、封装基板产值同比分别增长19.3%、29.4%和18.2%，增速显著高于单双
面板等传统产品。在AI算力需求牵引下，信号传输带宽持续升级、材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI
的层数与阶数持续增加，行业产品结构加快向高层数、高密度、高频高速方向演进。分区域看，2025年全球
各主要地区PCB产值均实现正增长，其中中国大陆以超过50%的全球产值占比继续保持第一大市场地位，当年
增速达20.9%，增长引领全球；亚洲其他地区（不含中国大陆、日本）产值同比增长12.3%，增速在全球主要
区域中位居前列，越南、泰国等东南亚国家凭借区位、政策及成本优势成为全球产能转移的重要承接地，推
动中国PCB企业加快构建境内外协同的全球供应体系。
展望未来，PCB行业高景气有望延续。Prismark预计2026年全年全球PCB产值同比增长18.8%，行业将保
持较快增长。中长期来看，随着人工智能应用持续深化、新能源汽车渗透率稳步提升，高端PCB国产替代进
程有望加快。当前全球高端PCB产能主要集中于中国台湾、日本、韩国等少数厂商；近年来中国大陆PCB产业
高端化趋势明显，本土企业及部分境内台资企业在多层板、高阶HDI、IC载板等高端领域的产能布局与技术
能力持续提升，国内高端PCB供应体系日益完善。与此同时，在国家推动制造业高端化、智能化、绿色化发
展的政策导向下，行业将在规模扩张的同时加快转型升级，智能制造与绿色制造能力日益成为企业核心竞争
力的重要组成，全球PCB产业发展空间广阔。
2．公司所处行业地位
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，专注于印制电路
板小批量板的制造。公司产品类型丰富，可以一站式满足各种客户小批量多品种的需求。公司产品广泛应用
于工业控制、服务器及数据中心、通信设备、医疗设备、汽车电子、消费电子等多个领域，销售区域涵盖欧
洲、美洲及东南亚等多个国家及地区。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可
，在市场中形成较高的品牌知名度。
公司在PCB行业深耕二十余年，凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显
著优势，连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。2026年，CPCA和中国电子
信息行业联合会（CITIF）联合发布的《2025年中国电子电路行业主要企业营收表》，公司在PCB制造主要企
业中排名第45名，行业地位稳固，具备良好的发展前景。
（二）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制
电路板小批量板的制造，坚持多品种、中小批量的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，
产品广泛应用于工业控制、服务器及数据中心、通信设备、医疗设备、汽车电子、消费电子等多个领域。
公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成
为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心
价值观，坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略，做强核心业务，并进一步优化人才队伍建设
，不断巩固在小批量板市场的优势地位。
公司产品广泛应用于工业控制、服务器及数据中心、通信设备、医疗设备、汽车电子、消费电子等多个
领域。公司在小批量PCB制造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与Flextro
nics（伟创力）、Jabil（捷普）、GPV、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodr
ive、Extron、LamResearch（泛林半导体）、ARRIS、安捷伦、高通、Daktronics（达科）、BMK、JCI（江
森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。
公司将在提高产品研发能力，提升工艺技术水平的基础上，寻求新的技术革新，扩大自身经营范围，为
客户提供更好的产品及服务。
（三）主要经营模式
（1）采购模式
公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。根据公司PCB板产品“小批量、定制
化”的特征，原材料采购需求与产品生产密切结合，采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进
行采购。公司采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等。公司原材
料主要在境内采购，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。
（2）生产模式
公司产品为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，并实行柔性化的生产管理。计划部根据客户订
单制定相应的生产计划，生产部再依据生产计划组织生产。公司具体生产流程如下：
a.市场部接到客户订单后，若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程
，制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单产品订单，则进入下一步；
b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产部根据生产计划组织生产。
若公司某阶段工序产能不足，则计划部将及时从《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工；
c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，从而能够及时响应客户纷繁
多样的产品需求；
d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测，检测合格后方可进行批量生产。在批
量生产过程中，品质部会对在产品进行抽检；生产完成后，品质部会对产成品进行全检，检验合格后方可交
付给客户。
（3）销售模式
公司产品以外销为主，先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体，并形成了全球化的销售
体系。香港明阳作为业务分拣中心，负责接收海外订单，再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单，
德国明阳、美国明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略，分别负责欧洲、北美地区新客户拓展及老客
户服务，公司市场部为海外销售提供各种境内支持，接待海外客户到厂审查，同时也通过参加各地主要电子
产品展会的方式拓展新客户。
公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下，公司与客户直接签署合同或订单，收到客户的销
售货款后，公司向介绍商支付一定比例的佣金。
国外中小型终端客户为降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商，PCB贸易商汇总客户订单需
求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。
报告期内，公司销售模式未发生重大变化，公司将继续根据行业市场发展情况和国内外宏观形势的变化
，与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质新客户。
（4）研发模式
公司坚持“技术立企”的发展路线，设立技术中心负责技术研发，打造高端研发团队。公司核心研发骨
干多数为行业资深专家，具备对行业前沿发展方向与市场技术趋势的敏锐研判能力和高效研发能力。公司成
功获批组建广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心，专注攻坚5G高密度互联HDI线路板领域关键共
性技术，着力实现技术创新成果产业化落地。同时，公司与南方科技大学、河南理工大学等国内相关高校搭
建长期稳定的校企合作平台，持续引进优质高端人才，夯实人才储备根基。此外，公司积极加入5G产业技术
联盟，深化同行业前沿企业的技术交流与资源协同。为保障新产品、新技术研发迭代，公司建成以失效分析
、可靠性测试为核心的中央实验室，全方位赋能技术研发与产品验证。
公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展变化趋势，不断探索新的研
发课题，使得公司产品技术较好的满足下游客户的需求。
公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组，明确划分各小组的研发职责与工作目标
，实现分工清晰、各司其职。除了拥有高素质的专业研发团队与先进的研发仪器设备，公司亦建立了完善的
研发人员激励机制。
技术中心围绕以下五大产品方向开展工艺研发、材料开发、可靠性研究、仿真设计等方向研究工作，为
公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。
（四）主要的业绩驱动因素
2026年上半年，在全球PCB行业结构性分化、算力产业加速扩容的背景下，公司围绕“优结构，赢客户
；强技术，稳品质；控成本，精产品”战略总纲，全面打响“大客户跃迁之战、常规产品极致降本、AI开疆
拓土”三大关键战役，同步围绕IPD落地实施、珠海工厂筹建、人力资源人才梯队建设及数字化能力提升四
大关键战备，经营质量持续改善，盈利能力稳步提升。报告期内，公司实现营业收入1,146,661,655.46元，
同比上升30.06%；归属于上市公司股东的净利润为47,431,875.56元，同比上升14.27%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润38,132,592.80元，同比上升8.31%，经营业绩持续向好。具体经营情况如下
：
1.深化大客户战略，推动盈利质量持续提升
报告期内，公司将大客户跃迁作为“优结构”战略的核心举措，以“客户分层管理、分类精准施策、深
度价值绑定”为原则，系统性推进客户结构向高端化、优质化升级。在小批量样板与快板业务领域，公司持
续聚焦通信计算机、医疗电子、工业控制等高毛利优质赛道，凭借极速交付能力、全流程DFM协同设计支持
以及稳定可靠的品质保障体系，进一步巩固在细分领域的竞争优势与品牌影响力，高附加值、高毛利订单占
比稳步提升。在大批量业务领域，公司专门组建大客户专属服务团队，建立从前端市场拓展、技术方案支持
、项目管理对接，到后端生产交付、品质保障、售后服务的全流程专属服务体系，为全球头部客户提供定制
化的整体解决方案与一站式服务体验，推动合作模式从“单一产品供应商”向“战略级深度合作伙伴”升级
。通过大客户跃迁战略的深入推进，公司客户结构持续优化，头部客户贡献占比稳步提升，订单质量与盈利
水平同步改善，为业绩的稳健可持续增长奠定了坚实的客户基础。
2.深化极致降本，夯实成本竞争优势
2026年上半年，公司将“极致降本”作为常规产品提升市场竞争力的核心抓手，以“对标行业优水平、
深挖内部管理潜力、系统推进降本增效”为总体思路，全面推进生产、采购、管理全链条降本增效工作。（
1）生产端：持续深化精益生产管理，聚焦“三横三纵一突破”重点改善项目，围绕人力成本优化、报废率
管控与重点订单盈利能力提升三大方向，通过工艺参数优化、生产流程再造、自动化设备升级及智能化改造
等措施，持续降低单位制造成本，提升生产效率与产品良率，增强制造环节成本竞争力；（2）采购端：强
化供应链战略协同，推进集中采购、战略采购与供应商分级管理，通过锁价采购、战略储备、替代材料验证
、多源供应布局等方式，对冲铜、玻纤布、树脂等主要原材料价格波动风险，在保障供应链安全稳定的同时
，持续优化采购成本结构；（3）管理端：深化数据驱动的精细化成本管控，持续完善SAP系统成本颗粒度拆
分能力，实现产品、工序、订单、客户全维度成本可视、可控、可分析，为经营决策与成本优化提供数据支
撑。同时，公司持续推进各生产基地间的运营协同与管理对标，通过深圳、九江等工厂间的经验共享、流程
互鉴与资源互助，推动各制造基地整体运营效率提升与成本优化，逐步形成优势互补、协同共进的生产管理
格局。
3.战略布局AI算力，培育第二增长曲线
报告期内，公司抢抓全球AI算力产业爆发式增长的历史性机遇，将AI赛道作为战略主攻方向与未来增长
的核心引擎，积极布局AI服务器、数据中心、800G高速光模块等高成长性细分领域，相关业务推进取得阶段
性进展。技术研发方面，公司组建高速大算力产品专项开发团队，持续加大高阶HDI、高频高速板、半导体
测试板、玻璃基先进封装等高端产品的研发投入力度，加速推进相关技术突破与工艺成熟度提升。目前，公
司高速服务器PCB、AI加速卡、800G光模块等核心产品已进入小批量供货阶段。产能建设方面，为优化募集
资金投向、聚焦高景气赛道，公司将原募投项目“年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目”变更为“
年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目”，并同步推出不超过12亿元的再融资计划，全力加码AI算力
产品产能建设，项目建成后将提升公司高阶HDI算力产品交付能力，完善研发、中试到量产的全流程能力体
系。市场拓展方面，依托AI产品事业部专业团队，构建大客户服务团队，公司积极拓展算力产业链客户，目
前已与多家产业链下游数据中心相关头部核心客户建立业务联系，合作持续推进，客户拓展取得一定成效。
4.强化四大核心能力，夯实可持续发展根基
报告期内，公司同步推进四大战备能力建设，为三大战役的顺利实施提供系统化、体系化的支撑保障，
构筑长期可持续发展的能力底座：（1）研发体系IPD化：公司引入集成产品开发（IPD）管理体系，重构研
发组织架构与跨部门协同机制，建立以市场需求为导向、以产品商业成功为核心的研发管理模式，研发项目
管理更加规范高效，产品开发周期有效缩短，技术转化效率与研发投入产出比持续提升，为技术创新、产品
升级与快速响应市场需求提供了体系化支撑；（2）产能布局前瞻化：珠海富山工业园生产基地稳步筹建，
重点聚焦人工智能高阶HDI算力产品与高端PCB产能布局，同步规划智能化生产体系、绿色制造体系与数字化
管理体系，建成后将显著提升公司高端产品的产能规模与制造能力，为中长期规模扩张与产品结构升级预留
充足的发展空间；（3）人才梯队专业化：人力资源方面持续加大高端技术人才、国际化管理人才与资深市
场营销人才引进力度，完善干部选拔培养机制与人才梯队建设体系，优化薪酬激励体系与股权激励安排，打
造一支专业能力强、战斗意志高、具有国际化视野的人才队伍，核心团队持续充实，组织能力不断增强，为
战略落地与长期发展提供坚实的人才保障；（4）数字运营智能化：公司持续夯实数字化基础，拓展SAP、IM
S、SRM等核心系统场景应用，落地CRM、智能报价、Spec自动解析、质量数字化等项目，实现业务流程标准
化线上升级；同步开展数据治理与数据底座建设，统一经营指标口径、打通跨系统数据链路，配套推广AI工
具赋能各业务环节、探索AIAgent处理重复工作，推动管理由职能驱动向流程、数据驱动转型，持续提升运
营精细化水平。
二、核心竞争力分析
1．客户资源优势
公司主要从事小批量PCB产品的研发、生产和销售。经过多年的国际市场拓展和品牌经营，公司在行业
内树立了良好的品牌形象与行业知名度，积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户。公司主要客户
大多数为国内外上市公司（或其子公司）或细分行业龙头企业，在小批量PCB市场树立了良好的品牌形象。
公司客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游应用涵盖工业控制、医疗电子、汽车电子、半导
体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。
公司客户整体质量高，目前与公司合作的很多客户为相关领域的知名企业，并与公司建立了长期稳定的
业务关系。公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。公司与这些知名客户长期合作有利于
提高市场知名度，促使公司产品技术、销售服务始终保持在行业先进水平，有利于公司进一步的市场开拓。
在产品差异化的市场战略下，个性化服务及管理能力决定了公司的优势竞争地位。公司设立了专门的业
务销售服务团队，在组织架构、人员配备、业务流程体系上保证对客户的快速反应，并提供优质服务，为公
司长期稳定发展提供了充足动能。
2．管理优势
小批量板生产具备“小批量、多品种、定制化”的特点，对生产柔性化要求高，管理难度大。公司坚持
以“创新驱动的国际化专精市场领先”为战略目标，拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团
队。公司管理团队的主要成员长期从事PCB行业，经验丰富且具备良好的专业素质，对PCB行业有着深刻理解
，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。针对中高层及核心骨干员工，公司多次实施股权激励计划及
高潜人才培养计划，聘请专业管理顾问团队定期举办领导力培训课程，以提升公司管理阶层的领导能力；同
时采取薪酬绩效考核机制等措施，以发挥管理层大效能。
同时，公司与南方科技大学、河南理工大学等国内相关院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司未
来的发展持续不断地引入高素质人才。
3．全球化布局优势
公司在海外布局方面已走在国内PCB行业的前列，主要体现在以下方面：
（1）全球化销售区域。公司产品主要销往欧洲、北美及东南亚等地区，包括德国、法国、瑞士、意大
利、美国、马来西亚、新加坡、日本、韩国等多个国家。近年来，公司还逐步拓展日韩及国内客户，在全球
小批量板市场领域建立了良好的品牌知名度；
（2）国际化的市场布局。公司坚持国际化发展战略，已陆续建立德国生产基地和北美销售及技术服务
公司，成立了本地化营销团队，以便更好地为该地区的客户提供专业且便捷的服务。为加快公司在欧洲市场
样板、快板产品的交付速度，公司于2013年在德国设立生产子公司德国明阳，缩短了客户新品测试周期并提
高客户满意度；2017年，德国明阳并购德国销售公司，以便本地化服务客户，快速响应客户需求；2022年，
公司在新加坡设立子公司新加坡明阳作为海外贸易、投资的主要平台，旨在加快公司全球产业布局。公司逐
步拓展海外生产基地，并在马来西亚收购VisionIndustriesSdn.Bhd.（收购后改名为槟城明阳）作为东南亚
制造基地；
（3）扩充人才队伍。公司吸引国际化专业人才加盟公司。海外销售子公司聘请当地销售人员，成功实
现销售服务本地化，近距离服务下游客户；引进海外优秀的研发人员，提升和优化公司的技术研发能力，更
有效地响应海外客户的需求，同时积极引入国内销售团队，布局国内市场；
（4）国际化的视野。公司管理团队长期密切关注国外行业发展趋势、客户需求变化和下游电子产品的
技术发展动态，保持国际化视野，为公司战略规划、市场拓展和技术研发提供了精准的方向性指导。另外，
公司已组建起国际化的人才队伍，在销售、研发、管理等方面保持先进的水平。
4．产品品类和质量优势
公司拥有完善的产品结构，主要以小批量板为主，同时涵盖快板、样板和大批量板。产品类型丰富，公
司坚持以海外市场为导向，在日常生产经营中实施差异化竞争战略，满足客户个性化需求。公司专注于PCB
主营业务，在不断提升产品研发能力和工艺技术水平的基础上，积极寻求新的技术革新，扩大经营范围。通
过持续投入，公司目前已具备OAM、UBB、800G光模块及半导体测试板（ATE）等产品的工艺能力，为公司持
续拓展国内外高端客户提供技术支持。
公司高度重视产品品质管理，并在采购、生产、销售各个环节严格执行质量控制措施。公司积累了丰富
的产品质量管理经验，并已通过ISO9001、IATF16949、ISO3485等质量管理体系认证，以及UL、CQC产品安全
认证。2021年，公司获得中国深圳海关颁发的《AEO高级认证企业证书》；2023年，子公司九江明阳获得中
国南昌海关颁发的同等荣誉；2025年公司及九江明阳相关产品分别被评选为2024年广东省名优高新技术产品
、江西省科技成果产品及江西省优秀新产品。
公司通过推行管理指标数字化、生产过程控制精细化及产品质量规范化等多项措施来提升公司产品品质
。
5．技术研发优势
公司自成立以来，坚持“技术立企”的发展路线，并设有研发中心负责技术研发，公司的研发骨干为行
业资深专家，对行业前沿发展和市场技术趋向具有敏锐的预测和研发能力。公司组建“广东省5G高密度互联
HDI线路板工程技术研究中心”，以实现5G互联HDI线路板的技术创新和突破。同时，公司一方面与南方科技
大学组建联合实验室，共同开发玻璃基先进封装技术及产品；另一方面自行搭建CNAS认可实验室平台，为新
产品、新技术和新材料的开发提供保障。在多年研发投入的基础上，通过自主研发，公司已拥有多项核心技
术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、刚挠结合板、挠性线路板、金属基板、厚铜板、MiniLEDP
CB、半导体测试板及载板等。公司通过运用这些技术提升了产品质量、降低制造成本、缩短制造周期，满足
了各类客户的需求，并增强了市场竞争力。
公司积极布局高速大算力与AI智能等高成长性赛道，已组建高速大算力产品开发团队，专注高速PCB核
心技术研发。通过搭建SI仿真平台、建立高速材料数据库，成功攻克多项关键核心技术，有效满足高速PCB
低损耗、低延时的性能要求，为数据中心大算力应用筑牢硬件基础。针对数据中心高功耗散热需求，公司同
步组建PCB热管理专项团队，构建板级热传导与热对流仿真模型，搭建热仿真体系并建立高导热材料数据库
，研发厚铜制程、铜块埋嵌、铜排埋嵌等高效散热工艺，为数据中心功耗控制与热管理提供可靠保障。
公司及子公司九江明阳均为国家级高新技术企业。截至报告期末，公司及子公司已取得专利权的专利12
2项，其中发明专利49项，实用新型专利73项。
报告期内，公司未发生因技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况
。
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