经营分析☆ ◇300739 明阳电路 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 8.33亿 94.45 1.61亿 78.78 19.38
其他业务收入(产品) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 6.61亿 75.00 1.38亿 67.38 20.87
内销(地区) 1.71亿 19.45 2336.28万 11.41 13.62
其他业务收入(地区) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 8.33亿 94.45 1.61亿 78.78 19.38
其他业务收入(销售模式) 4896.30万 5.55 4345.91万 21.22 88.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务(行业) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(产品) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务收入(产品) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 11.95亿 76.67 2.15亿 70.05 17.98
内销(地区) 2.71亿 17.41 2098.88万 6.84 7.74
其他业务收入(地区) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 14.66亿 94.08 2.36亿 76.90 16.08
其他业务收入(销售模式) 9232.91万 5.92 7086.11万 23.10 76.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.29亿 93.58 1.38亿 76.80 18.89
其他业务收入(产品) 5001.99万 6.42 4162.18万 23.20 83.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 15.37亿 94.95 3.33亿 82.63 21.70
其他业务收入(行业) 8177.24万 5.05 7009.92万 17.37 85.72
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(产品) 15.37亿 94.95 3.33亿 82.63 21.70
其他业务收入(产品) 8177.24万 5.05 7009.92万 17.37 85.72
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 14.36亿 88.73 3.25亿 80.49 22.62
内销(地区) 1.01亿 6.22 864.56万 2.14 8.59
其他业务收入(地区) 8177.24万 5.05 7009.92万 17.37 85.72
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 15.37亿 94.95 3.33亿 82.63 21.70
其他业务收入(销售模式) 8177.24万 5.05 7009.92万 17.37 85.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.30亿元，占营业收入的29.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 15562.95│ 10.61│
│客户二 │ 7448.10│ 5.08│
│客户三 │ 6857.47│ 4.68│
│客户四 │ 6791.05│ 4.63│
│客户五 │ 6301.12│ 4.30│
│合计 │ 42960.69│ 29.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.23亿元，占总采购额的43.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 11428.18│ 15.26│
│供应商二 │ 6079.11│ 8.12│
│供应商三 │ 5852.08│ 7.82│
│供应商四 │ 5186.01│ 6.93│
│供应商五 │ 3743.72│ 5.00│
│合计 │ 32289.10│ 43.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，依据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T47
54-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材
料制造”之“C3982电子电路制造”。
1．PCB行业发展情况
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性的支柱产业，PCB作为电子产品的重要电子互
联件，被誉为“电子产品之母”，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。
2025年上半年，全球PCB行业在复杂多变的全球经济环境中展现出温和复苏与结构性增长并存的态势。
市场需求方面，AI驱动的数据中心建设、汽车电子化及高端消费电子创新成为核心增长动力。对高速、高密
度、高多层PCB的需求持续旺盛，特别是用于AI服务器、高速交换机等相关产品的高端PCB订单量稳步提升。
与此同时，智能手机、PC等传统消费电子市场逐渐回暖，对HDI和柔性板的需求也保持稳定。产能与区域布
局方面，中国大陆作为全球PCB制造主导地区的地位依然稳固，但部分企业出于供应链多元化的考虑，继续
在泰国、越南、马来西亚等东南亚地区扩建产能，以更好地服务海外市场和应对国际贸易环境变化。国内头
部企业凭借技术积累和产能规模优势，持续在高附加值产品领域提升渗透率。技术发展上，行业继续向高阶
高多层板、Any-layerHDI、半导体封装基板（IC载板）、高频高速材料应用等方向深化创新。先进封装技术
的演进也对PCB的性能和可靠性提出了更高要求，推动龙头企业加大研发投入。同时，企业也面临原材料价
格波动、部分环节产能竞争加剧以及环保政策持续收紧等挑战。总体来看，2025年上半年PCB行业整体稼动
率及盈利能力较2024年同期有所改善，呈现出稳步复苏、结构升级的积极趋势。
2．公司所处行业地位
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，专注于印制电路
板小批量板的制造。公司产品类型丰富，可以一站式满足各种客户小批量多品种的需求。公司产品广泛应用
于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个
领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚等多个国家及地区。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务
等方面得到客户的认可，在市场中形成较高的品牌知名度。
公司在PCB行业深耕二十余年，凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显
著优势，连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。2025年，CPCA和中国电子
信息行业联合会（CITIF）联合发布的《第二十四届（2024）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司
在综合PCB百强企业中排名第42名，在内资PCB百强中排名第22名。报告期内，公司顺利通过ISO50001:2018
能源管理体系认证，公司产品埋阻印制电路板、高端高速电路板被评选为2024年度广东省名优高新技术产品
，子公司九江明阳荣获2024年度数字化转型标杆示范企业。
（二）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制
电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产
品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据
中心等多个领域。
公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成
为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心
价值观，坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略，做强核心业务，并进一步优化人才队伍建设
，不断巩固在小批量板市场的优势地位。
报告期内，公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器等工艺的研发及投入力度，
组建高速大算力产品开发团队，快速推进高速大算力产品技术研发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产
品已经进入小批量阶段。同时积极关注与PCB相关的高成长性细分领域，积极布局玻璃基先进封装产品方向
，成立专业开发团队，建立晶圆级玻璃基封装实验线，快速推进新产品孵化落地。公司也在大力开发新型PC
B封装SiC功率模块产品，拓展公司在新能源汽车行业领域的布局。公司产品广泛应用于工业控制、医疗健康
、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司在小批量PC
B制造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与Flextronics（伟创力）、Jabi
l（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、E
xtron、LamResearch（拉姆研究）、ARRIS、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）
等全球知名企业建立良好的合作关系。
公司将在提高产品研发能力，提升工艺技术水平的基础上，寻求新的技术革新，扩大自身经营范围，为
客户提供更好的产品及服务。
（三）主要经营模式
（1）采购模式
公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。根据公司PCB板产品“小批量、定制
化”的特征，原材料采购需求与产品生产密切结合，采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进
行采购。公司采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等。公司原材
料主要在境内采购，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。
（2）生产模式
公司产品为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，并实行柔性化的生产管理。计划部根据客户订
单制定相应的生产计划，生产部再依据生产计划组织生产。公司具体生产流程如下：
a.市场部接到客户订单后，若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程
，制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单产品订单，则进入下一步；
b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产部根据生产计划组织生产。
若公司某阶段工序产能不足，则计划部将及时从《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工；
c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，从而能够及时响应客户纷繁
多样的产品需求；
d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测，检测合格后方可进行批量生产。在批
量生产过程中，品质部会对在产品进行抽检；生产完成后，品质部会对产成品进行全检，检验合格后方可交
付给客户。
（3）销售模式
公司产品以外销为主，先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体，并形成了全球化的销售
体系。香港明阳作为业务分拣中心，负责接收海外订单，再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单，
德国明阳、美国明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略，分别负责欧洲、北美地区新客户拓展及老客
户服务，公司市场部为海外销售提供各种境内支持，接待海外客户到厂审查，同时也通过参加各地主要电子
产品展会的方式拓展新客户。
公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下，公司与客户直接签署合同或订单，收到客户的销
售货款后，公司向介绍商支付一定比例的佣金。
国外中小型终端客户为降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商，PCB贸易商汇总客户订单需
求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。
报告期内，公司销售模式未发生重大变化，公司将继续根据行业市场发展情况和国内外宏观形势的变化
，与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质新客户。
（4）研发模式
公司自成立以来，坚持“技术立企”的发展路线，并设有技术中心负责技术研发，公司的研发骨干多数
为行业资深专家，对行业前沿发展和市场技术趋向具有敏锐的预测和研发能力。公司组建了“广东省5G高密
度互联HDI线路板工程技术研究中心”，以实现5G互联HDI线路板的技术创新和突破。同时，公司与南方科技
大学、河南理工大学等国内相关院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司未来的发展持续不断地引入高
素质人才。公司加入了5G产业技术联盟，保持与行业技术前沿领域企业的技术交流。为支持新产品、新技术
的开发，公司建立了以失效分析和可靠性测试为主的中央实验室，实验室预计于2025年底通过CNAS认可。
公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展变化趋势，不断探索新的研
发课题，使得公司产品技术较好的满足下游客户的需求。
公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组，并赋予不同的研发小组特定的研发职责
和工作目标，做到分工明确，每个小组能够各司其职。研发中心拥有高素质的研发团队、先进的研发设备，
公司也制定了完善的研发人员激励制度。
技术中心围绕以下五大方向开展工艺研发、材料开发、可靠性研究、仿真设计等方向研究工作，为公司
的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。
（四）主要的业绩驱动因素
2025年上半年，公司在行业缓慢复苏的背景下，积极拓展小批量、多品种业务夯实基础，通过加速改造
收购项目以有效减少其亏损，积极开展“百日攻坚”降本增效行动，以及重点布局AI等专精产品的市场布局
，公司业绩实现较快增长，整体呈现持续向好趋势。报告期内，公司实现营业收入881669025.03元，同比上
升13.11%；归属于上市公司股东的净利润为41507471.84元，同比上升32.60%；归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润35207491.44元，同比大幅上升84.13%。
总体而言，公司二季度经营情况环比一季度呈现出积极改善趋势，营收环比增长9.73%，净利润环比增
长145.32%。具体经营情况如下：
1.聚焦双擎驱动，加码高端布局
随着新能源汽车加速普及，在电动化、网联化、智能化趋势驱动下，车用PCB呈现量价齐升态势。同时
，人工智能爆发催生高端PCB技术升级，AI服务器拉动高多层板、HDI板及ABF载板需求，推动国产替代深化
。两大领域共同构筑PCB产业增长双引擎，技术壁垒与规模效应持续强化行业格局。
报告期内，公司持续聚焦主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器等工艺的研发及投入力度，
并积极关注与PCB相关的高成长性细分领域，组建玻璃基先进封装产品、埋嵌SiC功率模块产品开发团队，快
速推进产品技术研发和产业化。
2.精益运营攻坚，系统降本增效
2025上半年，公司持续推进降本增效和精益生产，积极对标行业标杆，寻找差距，苦练内功补短板：（
1）延续攻坚，深化精益，在第一季度开展“百日攻坚”项目，积极推动精益生产并取得良好的成效，公司
第二季度持续深化精益管理，固化成果并拓展应用；（2）聚焦“三横三纵一突破”项目，紧盯人力成本优
化、控制报废率及重点改善订单盈利能力，提升效益指标；以及重点加大对华芯微测、槟城等新项目的运营
改进与整合，快速减少其亏损，提升其盈利贡献水平；（3）深化数据驱动，持续加大SPA系统成本颗粒度拆
分与完善，深入挖掘数据价值，为决策提供更精准的市场信息与成本洞察，提升数据价值。
3.流程优化提效，业务整合创新
在报告期内，公司持续深化市场、商机及供应链管理等关键领域的业务流程变革，推动组织从职能驱动
向流程驱动全面转型。通过定期召开端到端流程拉通会，系统梳理关键业务链路，提升员工协同效率并有效
降低成本。同时，公司持续优化流程设计、细化规则体系、推进工具迭代，进一步激发组织活力，强化全员
的客户意识与流程思维能力，为管理创新与IT智能化建设奠定坚实基础。
在流程体系持续完善的基础上，公司重点加强流程运营与过程管理，坚持以结果为导向，深化SAP、IMS
、SRM等系统的应用场景，实现核心流程标准化、模块化，全面提升业务流程与经营管理效率。此外，公司
已成立AI专精产品事业部，结合M2C流程，拉通线索到订单等流程，促进订单和业绩增长。公司聚焦业务绩
效提升，赋能流程优化与文化深化，筑牢客户中心理念，塑造专业、高效、可靠的企业形象。
二、核心竞争力分析
1．客户资源优势
公司主要从事小批量PCB产品的研发、生产和销售。经过多年的国际市场拓展和品牌经营，公司在行业
内树立了良好的品牌形象与行业知名度，积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户。公司主要客户
大多数为国内外上市公司（或其子公司）或细分行业龙头企业，在小批量PCB市场树立了良好的品牌形象。
公司客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游应用涵盖工业控制、医疗健康、汽车电子、半导
体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。
公司客户整体质量高，目前与公司合作的很多客户为相关领域的知名企业，并与公司建立了长期稳定的
业务关系。公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。公司与这些知名客户长期合作有利于
提高市场知名度，促使公司产品技术、销售服务始终保持在行业先进水平，有利于公司进一步的市场开拓。
在产品差异化的市场战略下，个性化服务及管理能力决定了公司的优势竞争地位。公司设立了专门的业
务销售服务团队，在组织架构、人员配备、业务流程体系上保证对客户的快速反应，并提供优质服务，为公
司长期稳定发展提供了充足动能。
2．管理优势
小批量板生产具备“小批量、多品种、定制化”的特点，对生产柔性化要求高，管理难度大。公司坚持
以“创新驱动的国际化专精市场领先”为战略目标，拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团
队。公司管理团队的主要成员长期从事PCB行业，经验丰富且具备良好的专业素质，对PCB行业有着深刻理解
，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。针对中高层及核心骨干员工，公司多次实施股权激励计划及
高潜人才培养计划，聘请专业管理顾问团队定期举办领导力培训课程，以提升公司管理阶层的领导能力；同
时采取薪酬绩效考核机制等措施，以发挥管理层最大效能。
同时，公司与南方科技大学、河南理工大学等国内相关院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司未
来的发展持续不断地引入高素质人才。
3．全球化布局优势
公司在海外布局方面已走在国内PCB行业的前列，主要体现在以下方面：
（1）全球化销售区域。公司产品主要销往欧洲、北美及东南亚等地区，包括德国、法国、瑞士、意大
利、美国、马来西亚、新加坡、日本、韩国等多个国家。近年来，公司还逐步拓展日韩及国内客户，在全球
小批量板市场领域建立了良好的品牌知名度；
（2）国际化的市场布局。公司坚持国际化发展战略，已陆续建立德国生产基地和北美销售及技术服务
公司，成立了本地化营销团队，以便更好地为该地区的客户提供专业且便捷的服务。为加快公司在欧洲市场
样板、快板产品的交付速度，公司于2013年在德国设立生产子公司德国明阳，缩短了客户新品测试周期并提
高客户满意度；2017年，德国明阳并购德国销售公司，以便本地化服务客户，快速响应客户需求；2022年，
公司在新加坡设立子公司新加坡明阳作为海外贸易、投资的主要平台，旨在加快公司全球产业布局。公司逐
步拓展海外生产基地，并在马来西亚收购VisionIndustriesSdn.Bhd.作为东南亚制造基地；
（3）扩充人才队伍。公司吸引国际化专业人才加盟公司。海外销售子公司聘请当地销售人员，成功实
现销售服务本地化，近距离服务下游客户；引进海外优秀的研发人员，提升和优化公司的技术研发能力，更
有效地响应海外客户的需求，同时积极引入国内销售团队，布局国内市场；
（4）国际化的视野。公司管理团队长期密切关注国外行业发展趋势、客户需求变化和下游电子产品的
技术发展动态，保持国际化视野，为公司战略规划、市场拓展和技术研发提供了精准的方向性指导。另外，
公司已组建起国际化的人才队伍，在销售、研发、管理等方面保持先进的水平。
4．产品品类和质量优势
公司拥有完善的产品结构，主要以小批量板为主，同时涵盖快板、样板和大批量板。产品类型丰富，公
司坚持以海外市场为导向，在日常生产经营中实施差异化竞争战略，满足客户个性化需求。公司专注于PCB
主营业务，在不断提升产品研发能力和工艺技术水平的基础上，积极寻求新的技术革新，扩大经营范围。通
过持续投入，公司目前已具备生产小间距、MiniLEDPCB及半导体测试板（ATE）等产品的工艺能力，为公司
持续拓展国内外高端客户提供技术支持。
公司高度重视产品品质管理，并在采购、生产、销售各个环节严格执行质量控制措施。公司积累了丰富
的产品质量管理经验，并已通过ISO9001、IATF16949、ISO3485、ISO14001、ISO45001、ISO50001等质量和
管理体系认证，以及UL、CQC等产品安全认证。2021年，公司获得了由中国深圳海关颁发的《AEO高级认证企
业证书》；2023年，子公司九江明阳获得中国南昌海关颁发的同等荣誉。
公司通过推行管理指标数字化、生产过程控制精细化及产品质量规范化等多项措施来提升公司产品品质
。
5．技术研发优势
公司自成立以来，坚持“技术立企”的发展路线，并设有研发中心负责技术研发，公司的研发骨干为行
业资深专家，对行业前沿发展和市场技术趋向具有敏锐的预测和研发能力。公司组建“广东省5G高密度互联
HDI线路板工程技术研究中心”，以实现5G互联HDI线路板的技术创新和突破。同时与南方科技大学、中国科
学院深圳先进技术研究院等国内各大知名院校组建联合实验室，共同开发玻璃基先进封装技术及产品。
在多年研发投入的基础上，通过自主研发，公司已拥有多项核心技术，这些技术主要用于生产高多层PC
B板、HDI板、刚挠结合板、挠性线路板、金属基板、厚铜板、MiniLEDPCB、半导体测试板及载板等。公司通
过运用这些技术提升了产品质量、降低制造成本、缩短制造周期，满足了各类客户的需求，并增强了市场竞
争力。
公司积极关注高速大算力和AI智能高成长性领域，组建了高速大算力产品开发团队，致力于高速PCB产
品技术开发。搭建了SI仿真团队，建立了高速材料数据库，同时攻克了多项关键核心技术，以满足高速PCB
更低损耗、更低延时的需求，为数据中心大算力需求提供硬件基础的支撑。为满足数据中心高功耗的散热需
求，公司还组建了PCB热管理团队，建立PCB板级热传导和热对流模型，搭建热仿真团队，建立高导热材料数
据库，开发诸如厚铜工艺、埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。为数据中心功耗管理和热管理保驾护航
。
公司及子公司九江明阳均为国家级高新技术企业。截至报告期末，公司及子公司已取得专利权的专利12
6项，其中发明专利36项，实用新型专利90项。
报告期内，公司未发生因技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况
。
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