经营分析☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研究、开发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 22.85亿 100.00 9.62亿 100.00 42.12
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(产品) 22.73亿 99.49 9.55亿 99.26 42.02
IP授权及服务(产品) 838.11万 0.37 780.36万 0.81 93.11
其他业务收入(产品) 299.88万 0.13 -99.97万 -0.10 -33.34
权利金(产品) 32.45万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.33亿 58.34 5.59亿 58.10 41.94
境内(地区) 9.52亿 41.66 4.03亿 41.90 42.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.61亿 63.95 5.91亿 61.40 40.44
直销(销售模式) 8.24亿 36.05 3.71亿 38.60 45.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 43.78亿 100.00 20.34亿 100.00 46.45
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 27.14亿 61.99 12.82亿 63.06 47.25
射频模组(产品) 15.91亿 36.34 7.28亿 35.81 45.77
其他(产品) 7293.08万 1.67 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 26.55亿 60.64 12.30亿 60.48 46.32
境内(地区) 17.23亿 39.36 8.04亿 39.52 46.64
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 26.22亿 59.89 11.74亿 57.73 44.77
直销(销售模式) 17.56亿 40.11 8.60亿 42.27 48.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.65亿 100.00 8.17亿 100.00 49.06
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 16.52亿 99.18 --- --- ---
IP授权及服务(产品) 995.00万 0.60 --- --- ---
其他业务收入(产品) 265.03万 0.16 -134.48万 -0.16 -50.74
权利金(产品) 106.08万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.55亿 75.36 6.05亿 74.02 48.19
境内(地区) 4.10亿 24.64 2.12亿 25.98 51.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.42亿 56.58 --- --- ---
直销(销售模式) 7.23亿 43.42 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 36.77亿 100.00 19.46亿 100.00 52.91
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 24.91亿 67.75 13.27亿 68.21 53.27
射频模组(产品) 11.19亿 30.42 5.93亿 30.49 53.03
其他(产品) 6724.49万 1.83 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.52亿 80.28 15.91亿 81.77 53.89
境内(地区) 7.25亿 19.72 3.55亿 18.23 48.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.75亿 56.43 11.35亿 58.33 54.69
经销(销售模式) 16.02亿 43.57 8.11亿 41.67 50.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售33.43亿元，占营业收入的76.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 122006.23│ 27.87│
│第二名 │ 78001.88│ 17.82│
│第三名 │ 77432.78│ 17.69│
│第四名 │ 30767.54│ 7.03│
│第五名 │ 26091.20│ 5.96│
│合计 │ 334299.62│ 76.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购18.03亿元，占总采购额的54.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 88232.58│ 26.80│
│第二名 │ 27594.67│ 8.39│
│第三名 │ 23952.27│ 7.28│
│第四名 │ 22137.79│ 6.73│
│第五名 │ 18345.77│ 5.58│
│合计 │ 180263.07│ 54.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射
频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，
同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机
等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、
蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智
能家居、可穿戴设备等电子产品。
公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。
目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势
，打造射频“智能质造”资源平台。
依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移
动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公
司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业
的射频解决方案提供商之一。
1、射频前端芯片
（1）移动通信
1）分立器件
1射频开关
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切
换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开
关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率
上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐
开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能
终端。
2射频低噪声放大器
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端
上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同
，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器
、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及
相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
3射频滤波器
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪
比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的W
iFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能
手机等移动智能终端。
4射频功率放大器
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信
功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端
。
2）射频模组
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立
器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类
型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（
接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、L
FEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大
器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。
其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNABANK在sub-3
GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
（2）无线连接
1）WiFi连接模组
WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成
为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能
终端及网通组网设备。
2）蓝牙前端模组
蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据
系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升
接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备
等。
2、物联网芯片
低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙
收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板
、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿
戴设备、无线充电等领域。
（二）经营模式
报告期内，公司采用Fab-Lite经营模式，是垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工
艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。Fab-Lite经营
模式能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业
链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时
凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国
内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。
生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善
的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测
试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。
销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对
性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场
竞争力。
（三）业绩驱动因素
公司2024年上半年度实现营业收入22.85亿元，较去年同期增长37.20%，归属于上市公司股东的净利润3
.54亿元，较去年同期减少3.32%。
报告期内，公司借助高效资源平台业务模式，把握市场机遇，在不断巩固并提升原有优势产品市场份额
的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，其中滤波器模组在产品中成长速度位居第一，是公司业绩
增长的根本驱动因素。报告期内射频模组占总营收比例已达到42.29%，其占比预计将在未来持续增长。
在快速变化的市场环境中，创新是公司稳步增长的动力源泉。公司汇聚核心资源布局发射端L-PAMiD模
组产品的技术研发和市场推广，在报告期内已取得一定进展，该产品系列已在部分品牌客户验证通过。公司
将进一步发挥已建立起的品牌等各方面协同的优势，打造射频全产品线覆盖，提升高端产品的渗透率，强化
公司的核心竞争力。
近年来，公司坚持高价值化、长期的发展道路，始终专注于资源平台的打造，助推更先进的技术和工艺
能力升级迭代，实现产品快速迭代和持续交付，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展
战略闭环，为未来引领射频行业形态和竞争格局奠定基石。
（四）报告期内公司所处行业情况
1、集成电路行业发展格局
（1）集成电路行业整体发展格局集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发
展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业
是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在当前通信技术日新月异
的时代背景下，消费电子产品的广泛普及、汽车电子的智能化转型、工业智能控制的深入应用，以及计算机
技术的持续革新，共同编织了一幅多元化发展的图景。尤其是5G通信、AI、IoT、VR/AR以及高性能计算等新
兴技术的爆发式增长，正以前所未有的速度拓展集成电路产业的智能化边界，为行业注入了无限活力与可能
。展望未来，我国集成电路产业在巩固并强化基础技术支撑的同时，将更加注重与智能化技术的深度融合，
通过技术迭代与应用创新的双重驱动，加速实现产业自主可控的战略目标。
2024上半年，全球宏观经济增长放缓，全球经济发展的复杂性、不确定性上升。在科技与产业技术革命
的双重驱动下，集成电路产业迈入一个崭新的历史阶段，同时承载着应对严峻挑战的考验与把握无限机遇的
潜能。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测，2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元，202
4年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。
一直以来，中国都是集成电路的进口大国，据海关总署的统计数据，在产业政策和不断投入的产业资源
的背景下，2024年上半年，集成电路进口金额为12,721.71亿人民币，同比增长14.4%，出口金额为5,427.44
亿人民币，同比增长25.6%，间接反映我国集成电路产业在各种错综复杂的挑战下，不断突破重围，研发及
制造能力的提升成效初显。未来，我国集成电路产业必将持续发力，加快自主可控进程，逐步降低对外依赖
度。
（2）集成电路设计发展格局
集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，是推动集成电路产业发展的
关键因素，也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高
速迭代，终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日益增长。我国集成电路产业起步较晚，但凭借着对技
术的不懈追求和对市场的敏锐洞察，已逐渐从跟跑者转变为并跑者，甚至在部分领域实现了领跑。国内企业
在集成电路设计领域取得的显著成就，不仅体现在技术实力的飞跃上，更在于对市场需求的精准把握与快速
响应。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求，国内企业将充分利用积累的设计经验
，结合技术迭代创新，进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性，夯实集成电路设计产业生态链的
基础。我国集成电路设计业正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。
（3）集成电路制造行业发展格局
集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推
动国家信息化与工业化融合的核心组成，集成电路制造产业对产业结构的健康、可持续和国家安全具有重大
意义。集成电路制造业主要包括标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的
制造，不涉及设计，以通用工艺为主，可以同时为多家设计公司提供服务，从而实现规模化经济效应。IDM
模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链
上的各个环节。IDM模式的主要优势在于企业能够根据市场需求快速响应，完全自主整合内部资源并达到最
优；同时产品设计与工艺演进深度结合，形成自主的生产支持，满足差异化、定制化的需求，积极快速布局
合理化、灵活化的产品。
以射频前端产业为例，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源
配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来，海外头
部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。
中国拥有全球最大的半导体市场和最大的市场内需，而与之形成鲜明对比的是我国集成电路生产制造积
淀薄弱，进口额远高于出口额，高端产品的自给率极低。近年来，国际技术壁垒和政治情势诡谲多变，中国
也针对性地出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策，推动了集成电路制造产业的高效发展。
2、集成电路行业政策法规
集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障
，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，国际地缘政治紧张局势加剧的大环境下，集
成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态
的抗风险能力已上升至国家战略层面。
为解决国家经济发展和产业瓶颈问题，多年来，国家从税收优惠、技术创新、人才培养、产业集群等出
台了多项助力政策，多方位推动集成电路行业的持续健康发展。
3、行业周期性特点
集成电路产业具有资本投入和技术需求密集的特点，其具有鲜明的周期性特征。首先，产品的生命更迭
周期是影响产业周期的重要因素之一。此外，宏观经济波动、技术发展、产品创新周期、上游产能供需以及
下游应用市场的波动会对行业周期产生影响，而近年来产业链库存的结构性变化对周期性影响较为明显。以
射频前端芯片这一产业重要组成元素为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端
中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品)。节假日中智能手机的消费会传导至产业上游，导致产业
及相关生态出现季节性波动且早于终端的智能手机的季节性波动。
2024上半年，受到终端库存结构性变化、库存策略调整、宏观经济无规律性变动等多重因素的影响，射
频前端行业整体波动幅度及周期性趋于弱态。
4、公司所处的行业地位
凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效
的供给能力，卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠
道，并赢得了市场的高度认可。也正是这些坚持不懈的努力，使得公司成长为国内集成电路产业在射频前端
细分领域中业务较为全面、综合能力较强、产业链布局最为领先和完整的企业之一。公司是国内率先采用Fa
b-Lite经营模式的射频厂家，通过自建产线，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业
的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。
在持续强化公司长期以来建立的综合优势的同时，卓胜微积极推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关
键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质
造”资源平台。公司依托自建产线的滤波器产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升，自有资源平
台的优势日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程，其将成为未来公司向上突围、实现从“
点”到“面”发展的关键驱动力。
5、行业竞争格局
射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，主要市场份额被国外领先大厂所占
据。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专
利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，具备
雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件头部供应商通过不断整合
并购，谋求产业链优化，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际
厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长
期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家
之间有着较大差距。
国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业
新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏
国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠
性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。规模更大、产品线更完善的企业将得到更
高的客户认可度，将推动企业产品往更高端的产品演进，从而提升企业核心竞争力，形成良性循环。产业健
康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分
化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和
产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。
展望未来，在新技术不断涌现满足多变的市场需求和必要的供应链自主可控需求的双驱动下，国内射频
前端厂商被要求以更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整来响应多变的市场需求。国内企业唯有在
新技术、新产品及资源建设等方面规模化持续投入，在战略上进行前沿布局，构建具有自主发展能力和核心
竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐靠拢行业领先企业。
（五）下游应用领域宏观需求趋势
全球智能手机需求趋势
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最
多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向
性能多元化、外型轻薄化发展。进入2024年,全球智能手机市场迎来了增长态势，出货量实现连续多个季度
同比增长。根据Canayls的统计和预测，2024年第二季度全球智能手机出货量为2.88亿部，同比上升12%；20
24年全球智能手机出货量预计为11.7亿部。在手机性能和显示技术精密融合发展及需求端对大尺寸机型体验
感和科技感渴望的双重背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据TrendForce统计
显示，2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部，同比增长11%。与此同时，智能手机市场将面
临着新的变革,在这场变革中，AI技术的崛起成为推动行业发展的新动力。根据IDC统计显示，2024年AI手机
出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场的近15%。
中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2024年1-6月，国内市场手机总体出
货量累计1.47亿部，同比增长13.2%，其中，5G手机出货量1.24亿部，同比增长21.5%，占同期手机出货量的
84.4%，我国手机市场已基本完成向5G过渡。
2024上半年，随着新技术进一步创新与发展、消费电子需求逐步释放，智能手机市场需求较去年同期有
了一定的改善。未来通信技术的不断升级及消费者需求的不断变化，下游智能终端产品的多样化将进一步推
动射频前端芯片市场的发展。
（六）公司主要产品市场发展趋势
1、射频前端芯片技术发展趋势
（1）通过设计、工艺、材料、器件等升级迭代，实现更高的性能作为模拟电路中应用于高频领域的一
个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺
壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，
逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各方参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工
艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
（2）高集成度、低成本是重要发展趋势随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的
需求也日益丰富。除工艺和材料以外，仅从器件和设计在产品性能上演进空间有限，产品的成熟度和成本有
更高的需求。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端
小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。同时，射频前端方案也在不断
的进行递进式更新，驱动了射频前端器件向高集成度、低成本方向发展。如何在更小的尺寸上集成更多器件
同时成本更低会是未来射频前端行业明确的演进需求，这将为射频前端行业带来更多创新技术和发展趋势。
（3）新技术和新应用的出现推动定制化、差异化布局射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包
括5.5G及6G通信技术的接踵而至、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化及为射频
前端行业量身打造的“PhaseX”方案的不断演进等。不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差
异性的诉求。如何通过不同的技术路径更合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间性能和成本的
差异。与过去更多的同质化竞争相比，部分射频前端厂商通过战略性布局搭建产线，更深入地掌握核心技术
和生产工艺，减少对外部供应链的依赖；在产品设计和制造上拥有自主权的基础上，更高效地响应市场需求
和技术变化，加速产品的迭代升级并满足客户多样化需求并定制化设计生产、提供差异化产品和服务。
2、射频前端市场发展趋势
（1）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势射频前端芯片技术，由于其高难度和长研发
周期，对企业提出了巨大的挑战。这不仅需要企业具备强大的技术创新能力，还需要具备雄厚的资金实力和
一流的人才储备。随着市场竞争的加剧，全球射频前端市场正逐渐走向集中。然而，与国际领先企业相比，
国内企业在技术积累、产业环境、人才培养和创新能力等方面仍存在明显差距。这使得国外射频前端领先企
业能够凭借其技术优势和产业化经营优势，占据更多的市场话语权。当前，全球射频前端芯片行业已经形成
了成熟的产业链，这无疑会增加行业壁垒，并进一步提高该领域的技术和资本密集度。对于国内企业而言，
要想在激烈的竞争中脱颖而出，必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质，以应对行业发展
的挑战。
（2）供应链自主可控成为射频前端产业发展动力射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频
前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。
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