经营分析☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 37.26亿 100.00 9.57亿 100.00 25.67
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 19.45亿 52.19 5.10亿 53.32 26.23
射频模组(产品) 16.76亿 44.97 4.08亿 42.69 24.37
其他(产品) 1.06亿 2.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.24亿 73.12 7.32亿 76.56 26.88
境内(地区) 10.02亿 26.88 2.24亿 23.44 22.38
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(业务) 37.01亿 99.33 9.41亿 98.41 25.44
其他业务收入(业务) 1450.12万 0.39 493.82万 0.52 34.05
IP授权及服务(业务) 783.82万 0.21 766.19万 0.80 97.75
权利金(业务) 257.38万 0.07 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 19.04亿 51.10 2.93亿 30.60 15.38
直销(销售模式) 18.22亿 48.90 6.64亿 69.40 36.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 17.04亿 100.00 4.90亿 100.00 28.75
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 8.99亿 52.74 2.54亿 51.82 28.25
射频模组(产品) 7.56亿 44.35 2.17亿 44.33 28.74
其他(补充)(产品) 4118.45万 2.42 1568.09万 3.20 38.07
其他业务(产品) 837.54万 0.49 317.36万 0.65 37.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.71亿 80.47 4.02亿 81.97 29.29
境内(地区) 3.33亿 19.53 8831.07万 18.03 26.53
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(业务) 16.88亿 99.08 4.79亿 97.85 28.40
其他业务收入(业务) 837.54万 0.49 317.36万 0.65 37.89
IP授权及服务(业务) 630.19万 0.37 --- --- ---
权利金(业务) 104.55万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.86亿 52.00 1.79亿 36.61 20.24
直销(销售模式) 8.18亿 48.00 3.11亿 63.39 37.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 44.87亿 100.00 17.72亿 100.00 39.49
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 25.09亿 55.91 10.58亿 59.72 42.18
射频模组(产品) 18.87亿 42.05 6.84亿 38.63 36.27
其他(产品) 9132.08万 2.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.80亿 61.95 11.47亿 64.72 41.25
境内(地区) 17.07亿 38.05 6.25亿 35.28 36.62
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(业务) 44.72亿 99.67 17.68亿 99.77 39.53
IP授权及服务(业务) 679.47万 0.15 621.69万 0.35 91.50
其他业务收入(业务) 651.07万 0.15 -366.58万 -0.21 -56.31
权利金(业务) 155.38万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 27.01亿 60.20 10.00亿 56.47 37.04
直销(销售模式) 17.86亿 39.80 7.71亿 43.53 43.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 22.85亿 100.00 9.62亿 100.00 42.12
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(产品) 22.73亿 99.49 9.55亿 99.26 42.02
IP授权及服务(产品) 838.11万 0.37 780.36万 0.81 93.11
其他业务收入(产品) 299.88万 0.13 -99.97万 -0.10 -33.34
权利金(产品) 32.45万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.33亿 58.34 5.59亿 58.10 41.94
境内(地区) 9.52亿 41.66 4.03亿 41.90 42.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.61亿 63.95 5.91亿 61.40 40.44
直销(销售模式) 8.24亿 36.05 3.71亿 38.60 45.09
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售25.46亿元，占营业收入的68.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 74939.30│ 20.12│
│第二名 │ 59627.83│ 16.00│
│第三名 │ 56481.87│ 15.16│
│第四名 │ 37159.17│ 9.97│
│第五名 │ 26346.56│ 7.07│
│合计 │ 254554.74│ 68.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.22亿元，占总采购额的56.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 82393.74│ 22.01│
│第二名 │ 54752.35│ 14.62│
│第三名 │ 32927.29│ 8.79│
│第四名 │ 27281.01│ 7.29│
│第五名 │ 14877.67│ 3.98│
│合计 │ 212232.06│ 56.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、
射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用
于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。同时，
公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。
公司在射频芯片设计领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术
竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等
资源优势，打造全产业链资源平台。
依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移
动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能、卫星通信相关
领域等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着6G、卫星等通信技术的发展
，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
1、射频前端芯片
（1）移动通信
1）分立器件
1.射频开关
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切
换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开
关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端
。
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率
上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐
开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子
、可穿戴等移动智能终端。
2.射频低噪声放大器
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端
上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同
，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器
、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及
相应工艺，主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
3.射频滤波器
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪
比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的W
iFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能
手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
4.射频功率放大器
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信
功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端
。
2）射频模组
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立
器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类
型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频开关和滤
波器）、L-DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模
组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前
端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于sub-6GHz频段接收模组，集成射频开
关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（
基于sub-6GHz频段主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。
上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
（2）物联网无线连接
1）WiFi前端模组
WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成
为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能
终端及网通组网设备。
2）蓝牙前端模组
蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据
系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升
接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设
备等。
2、物联网芯片
低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯
片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快
速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产
品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。
（二）经营模式报告期内，公司深耕Fab-Lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生
产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地
提升产品性能和质量、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方
案。
技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋
势等，提前布局技术发展方向。基于自有产线，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了Fabless模式下
与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地
将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。
生产方面，公司逐步采用以自主生产为主，委外代工为辅的模式。以自主生产为主，对于工艺技术、定
制化、差异化要求较高的产品，公司采用“自主设计+自主制造”的方式，在避免技术泄露的同时保持公司
在特定领域的技术优势和核心竞争力。委外代工为辅助则保留了产业链较为完善的产品代工资源，保障了产
品供应的稳定性和安全性。
供应链与市场方面，公司Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能不足、工
艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具
稳定性和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与
经营策略，更好地满足市场个性化需求。
（三）短期业绩影响因素2025年度，公司实现营业收入37.26亿元，归属于上市公司股东的净利润-2.93
亿元，同比下滑172.89%。公司业绩变动主要系在向Fab-Lite模式转型过程中，因持续的能力建设投入及供
应转化影响、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素
，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。
（四）下游应用领域宏观需求趋势2025年，公司下游核心应用领域需求呈现“复苏与压力并存、挑战与
机遇共生”的多元化需求格局。中国信通院数据显示，2025年1-12月，国内市场手机出货量3.07亿部，同比
下降2.4%，其中，5G手机2.66亿部，同比下降1.9%。全球智能手机市场在iPhone手机的出货量的带动下显现
温和复苏迹象，但存储类产品价格的持续攀升，对国内安卓手机市场形成显著成本压力。
值得关注的是，AI技术的快速发展与应用场景持续拓展，为下游应用市场注入新的增长活力，AI手机市
场前景广阔，消费级市场有望加速普及。部分高端终端产品融合AI大模型，实现智能交互、场景预判、跨应
用协同等多元化功能，折叠屏、卫星通信等创新形态产品与AI技术的结合进一步丰富了应用场景。随着市场
对AI应用等关注度持续提升，AI体验亦有望成为智能终端功能布局的重要考量因素之一。
同时，随着AI端侧等生态持续完善、技术发展与应用场景拓展，AI端侧产品市场前景广阔，消费级市场
有望加速普及，更便捷的沉浸式交互体验的需求越发明确，高性能高集成度低功耗射频前端及物联网芯片等
产品将迎来更宽阔的市场机会。
（五）公司主要产品市场发展趋势
1、射频前端芯片技术发展趋势
（1）高度集成化：从分立器件到系统化集成射频前端芯片作为模拟芯片中面向更高频段应用的关键分
支，其技术升级高度依赖设计方法与工艺器件的深度适配和协同创新。射频前端芯片通常采用特定的制造工
艺，随着通信频段持续扩展和终端应用内部的空间日益压缩，异质集成技术成为实现跨工艺（如GaAs、SOI
等）协同的有效路径；与此同时，先进封装技术（如SiP或3D集成等）通过多层堆叠与异构互联，显著缩减
射频模组面积，支撑其高密度产品需求。
此外，模组化趋势正从无源/有源器件的集成，向包含可重构与自适应能力的智能射频前端系统级解决
方案演进，如通过集成特定基带或系统级控制芯片等，结合天线调谐、阻抗检测等手段，使射频前端模组能
动态适配不同应用场景与信道条件。
（2）低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。技术延
伸方面，新材料与新物理结构的结合为技术迭代打开新的空间。
运用方面，为了满足可穿戴等多元化设备的严苛续航要求，射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保
持较高的性能表现。
未来，通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡，为6G等超高速传输奠定基础。
（3）多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用射频前端技术的应用正从单一通信模块向多
场景智能感知中枢转型。通过对射频信号的感知，实现对射频前端的自适应控制，更精准地满足例如汽车电
子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。
此外，在数字化浪潮的推动下，WiFi从个人中心到智能家居环境再到工业自动化领域等多元化的应用场
景，成为连接万物的关键纽带。WiFi迭代升级的趋势逐渐强劲，随着WiFi7的技术成熟，WiFi8的开发和商用
日程已经开始明确。随着6G预研推进，无线连接技术将深度融入海陆空一体化通信网络，在自动驾驶、医疗
监测、人工智能等多复杂场景实现“感知—通信—计算”三位一体的智能化突破。
2、射频前端市场发展趋势
（1）差异化、特色化的需求演进射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更
迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。随着通信技术的发展，智
能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，实现全球
范围内的无缝通信。
市场需求从智能手机向更广泛领域拓展，物联网与智能终端推动射频前端向低功耗方向发展，汽车电子
随智能驾驶与网联化升级有待释放大量需求，涵盖通信、感知等多类模块。同时，不同的终端逐步开始对外
观设计、性能要求和成本有差异性的诉求，使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。
（2）集成化、模组化趋势持续演进在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复
杂性提升，而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化
、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。随着5G发展进入后半程，通信制式的
发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求，向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发展。
此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发成本。同时，供应链的不断
完善进一步推动了模组成本的持续优化，为产业规模化发展提供了有力支撑。
（3）国产化、高端产品替代演进射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集
中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能
射频前端产品的需求正迅速扩大。面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主
控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。射频前端的国产化替代将
带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，有助于形成完
整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的升级和发展。
（4）6G、卫星通信与AI应用共振，市场迎来新机遇随着6G通信技术向高频段、大带宽、低时延方向演
进，将持续驱动射频前端产品在架构、集成度及性能上实现全面升级，行业技术和产品形态迭代加速，市场
格局迎来新一轮重构和变革。
与此同时，卫星通信在智能终端的普及、人工智能在消费终端、端侧智能及汽车电子领域的深度应用，
进一步拓宽射频芯片的应用场景，射频前端作为信号收发核心组件的市场需求持续提升，行业长期成长前景
迎来新机遇。
（六）长期业绩驱动公司始终坚持一体化平台的前瞻性布局，以SOI（绝缘衬底硅）、SAW（声表面波）
、IPD（集成无源器件）等基础工艺基底为核心，持续完善工艺体系建设与技术储备，构建自主可控的特色
工艺平台。这一平台不仅是公司实现全品类射频前端芯片技术突破与大规模量产的基石，更通过设计与制造
环节的深度协同，形成可向多领域复用的技术内核，为公司打开多维度的成长空间：
纵向深耕：以技术迭代巩固主业护城河。面向6G通信的高频段、大带宽、低时延需求，公司已提前布局
相关技术研发，有望在下一代通信制式商用进程中抢占先发优势。同时，随着卫星通信在智能终端中的普及
、AI技术在消费终端、端侧与汽车电子的深度渗透，射频芯片作为信号收发核心组件的需求持续攀升，为公
司产品迭代提供明确方向。
横向拓展：以工艺复用撬动新兴市场增量。依托公司在射频领域积累的深厚工艺技术与高效的供应链体
系，公司具备了向多领域迁移复用的核心能力，储备了可面向高端射频、光通信、卫星通信、低空经济等不
同新兴应用场景的基础工艺技术底蕴。凭借对复杂工艺的深刻理解与高效交付能力，公司能够快速响应不同
场景的差异化需求，将工艺平台的价值向更广阔的市场边界延伸。
以成熟业务为基石，重点开拓高增长新兴市场的双轮驱动格局，将支撑公司在巩固既有成熟业务的同时
，持续拓展长期可持续的成长空间。工艺技术平台作为这一战略的核心支点，其价值将伴随公司向多领域拓
展的进程不断释放效应。
二、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路行业发展格局
（1）集成电路行业整体发展格局从全球视野看，随着数字化、智能化浪潮催生的海量算力与连接等需
求，为半导体市场注入强劲增长动力。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场
有望延续复苏态势，规模预计将进一步扩张，凸显产业长期向好的基本面，到2026年全球半导体市场持续增
长，预计将达到1万亿美元。其中，中国作为全球最大的集成电路消费市场，进口规模持续攀升，2025年进
口金额已超4,243亿美元，而同期出口金额约2,019亿美元，贸易逆差显著，也反映出国内市场产业自主可控
的强劲需求。
与此同时，随着AI新技术的快速发展与应用深化，集成电路与AI技术的协同关系已超越简单的“工具与
应用”范畴，逐渐形成了技术创新共生、产业升级共促、生态繁荣共赢的深度耦合发展格局，推动产业向更
高性能、更优能效和更可持续的方向演进。
在此“双向赋能”的过程中，集成电路产业演进格局正经历从传统制造驱动向智能化主导的深刻转型。
高端制造与前沿设计能力成为推动行业发展的战略核心，全球产业链在追求效率的同时，正向着更加协同、
更具韧性的方向发展。集成电路行业整体呈现“技术突破牵引、应用场景驱动、政策生态协同、区域集群深
化”的发展态势，机遇与挑战并存。
（2）集成电路设计发展格局集成电路设计是整个产业链的上游环节，这一过程涉及从芯片架构设计、
逻辑设计到物理设计的多个环节。2025年，中国集成电路设计行业在地缘政治波动、新兴技术发展等催化下
，展现出强大的发展韧性与增长潜力。
随着5G、人工智能、物联网、智能驾驶、算力、低空经济、卫星互联网等领域的高速迭代和新应用的不
断拓展，下游应用新场景不断涌现，整个行业步入快速发展的态势中，逐渐形成“龙头企业引领、创新企业
补充”的层次分明、协同并进的发展格局。迎合AI技术快速迭代的特点，国内外集成电路市场在差异化、高
性能等需求显著提升。综合设计龙头企业凭借全栈自研能力，引领着全行业的技术演进与生态建设。也不乏
诸多骨干企业深耕专业赛道，在多个细分领域筑牢基石，通过差异化创新，正逐步突破海外巨头垄断的局面
。此外，新兴创新力量在人工智能等前沿技术方向着重布局，不断开辟出新兴市场空间。
（3）集成电路制造行业发展格局集成电路制造是集成电路产业的核心支柱，其工艺水平直接关乎国家
高端制造能力与产业链安全，属于资本与技术双密集型的产业环节。2025年以来，行业技术演进呈现多维并
进态势：先进制程持续向更小节点突破，成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制及消费电子等广阔应用领
域的需求依然稳固。与此同时，诸多特色工艺以及先进封装技术，正成为提升芯片性能、实现功能差异化、
尺寸小型化等关键路径，并持续获得产业界重点投入。新材料与新器件的研发应用亦在同步推进，为产业长
期发展注入创新动力。
从全球市场格局观察，集成电路制造产能仍呈现较高集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少
数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。相较于海外，中国集成电路制造行业呈现出“龙头晶
圆代工企业主导产能、新兴特色工艺厂商填补细分空白”的多层次梯队格局，其中少数IDM企业集设计工艺
制造能力于一体，在细分领域深耕基底，在快速变化的市场环境中突破海外垄断格局，逐步打开成长空间。
依托于成熟的产业链配套与持续的政策赋能，本土制造企业在特色工艺与成熟制程领域已具备较强的市场服
务能力，并正通过全链条协同创新，逐步提升工艺先进性和供应链自主可控水平。
2、集成电路行业政策法规
集成电路产业作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略先导，是保障国家信息安全、推动经济高质量
发展的重要基石。当前，全球产业链格局深度调整，技术竞争日趋激烈，国际贸易环境复杂多变，集成电路
产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在此背景下，国家层面通过一系列具有连续性、针对性的政策法规，
旨在加速破解产业发展瓶颈，提升全产业链的韧性与竞争力。
中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持
，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐
渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康
发展提供了政策助力。
3、行业周期性特点
集成电路行业受技术进步、市场需求与宏观经济等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征，并受产品
生命周期与宏观经济和产业层面的系统性波动等共同影响。
射频芯片行业的周期性波动主要受技术迭代、宏观经济及下游应用需求变化的综合驱动。由于智能手机
是该领域最具代表性的终端市场，节假日消费高峰与各地推出的购新补贴等政策红利，会沿着产业链逆向传
导至上游，促使射频芯片及相关生态出现早于终端销售的季节性波动。
2025年度，AI技术的快速发展驱动了全球存储芯片需求快速上升，上游部分基板等相关原材料出现需求
的挤兑，也对下游智能手机行业的市场结构与周期规律带来扰动。智能手机市场的季节性规律受到了上游多
重供应链波动的影响，呈现出"传统旺季承压、新兴趋势分化"的特点，射频芯片行业季节性规律变化较为模
糊。
4、公司所处的行业地位
作为国内射频芯片领域的龙头企业，公司始终走在行业技术革新的前沿。历经多年深耕，公司在本土率
先采用Fab-Lite经营模式，通过自建产线统筹布局射频前端产品的垂直整合，凭借自主研发的高性能
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