经营分析☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研究、开发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 44.87亿 100.00 17.72亿 100.00 39.49
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 25.09亿 55.91 10.58亿 59.72 42.18
射频模组(产品) 18.87亿 42.05 6.84亿 38.63 36.27
其他(产品) 9132.08万 2.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.80亿 61.95 11.47亿 64.72 41.25
境内(地区) 17.07亿 38.05 6.25亿 35.28 36.62
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(业务) 44.72亿 99.67 17.68亿 99.77 39.53
IP授权及服务(业务) 679.47万 0.15 621.69万 0.35 91.50
其他业务收入(业务) 651.07万 0.15 -366.58万 -0.21 -56.31
权利金(业务) 155.38万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 27.01亿 60.20 10.00亿 56.47 37.04
直销(销售模式) 17.86亿 39.80 7.71亿 43.53 43.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 22.85亿 100.00 9.62亿 100.00 42.12
─────────────────────────────────────────────────
商品销售收入(产品) 22.73亿 99.49 9.55亿 99.26 42.02
IP授权及服务(产品) 838.11万 0.37 780.36万 0.81 93.11
其他业务收入(产品) 299.88万 0.13 -99.97万 -0.10 -33.34
权利金(产品) 32.45万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.33亿 58.34 5.59亿 58.10 41.94
境内(地区) 9.52亿 41.66 4.03亿 41.90 42.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.61亿 63.95 5.91亿 61.40 40.44
直销(销售模式) 8.24亿 36.05 3.71亿 38.60 45.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 43.78亿 100.00 20.34亿 100.00 46.45
─────────────────────────────────────────────────
射频分立器件(产品) 27.14亿 61.99 12.82亿 63.06 47.25
射频模组(产品) 15.91亿 36.34 7.28亿 35.81 45.77
其他(产品) 7293.08万 1.67 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 26.55亿 60.64 12.30亿 60.48 46.32
境内(地区) 17.23亿 39.36 8.04亿 39.52 46.64
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 26.22亿 59.89 11.74亿 57.73 44.77
直销(销售模式) 17.56亿 40.11 8.60亿 42.27 48.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.65亿 100.00 8.17亿 100.00 49.06
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 16.52亿 99.18 --- --- ---
IP授权及服务(产品) 995.00万 0.60 --- --- ---
其他业务收入(产品) 265.03万 0.16 -134.48万 -0.16 -50.74
权利金(产品) 106.08万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.55亿 75.36 6.05亿 74.02 48.19
境内(地区) 4.10亿 24.64 2.12亿 25.98 51.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.42亿 56.58 --- --- ---
直销(销售模式) 7.23亿 43.42 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售34.57亿元，占营业收入的77.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 122959.30│ 27.40│
│第二名 │ 86130.92│ 19.20│
│第三名 │ 73451.41│ 16.37│
│第四名 │ 36530.13│ 8.14│
│第五名 │ 26639.76│ 5.94│
│合计 │ 345711.53│ 77.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购31.08亿元，占总采购额的46.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 115172.79│ 17.34│
│第二名 │ 62072.02│ 9.35│
│第三名 │ 48279.45│ 7.27│
│第四名 │ 47642.96│ 7.17│
│第五名 │ 37590.71│ 5.66│
│合计 │ 310757.93│ 46.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路行业发展格局
（1）集成电路行业整体发展格局
集成电路作为现代信息技术的核心，是全球电子产业的基础，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步
的战略性产业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展
，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场
需求驱动、政策支持有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。
2024年，全球经济总体虽面临诸如通货膨胀压力、地缘政治风险、货币政策分化等挑战和不确定性，但
也蕴含无限希冀。技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来
新的发展机遇，市场规模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年全球半导体市场
同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。
中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，20
24年中国集成电路进口量为5491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3856.4亿美元，而中国集成电路出口
金额仅为1595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且难自给的薄
弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可
控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
（2）集成电路设计发展格局
集成电路设计是整个产业链的上游环节，其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，这
一过程涉及从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案
，更是推动整个集成电路产业发展的核心动力。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭
代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来
前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。
我国集成电路产业起步较晚，但终端需求和市场规模持续增长，为产业发展提供了广阔的市场空间。面
对新兴领域产品性能的多元化和自主可控的迫切需求，国内企业需充分利用积累的设计经验，结合技术迭代
创新，强化与终端需求的黏性，夯实产业生态链基础，以提升集成电路设计产业的整体竞争力，为产业发展
提供持续动力。展望未来，政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计
行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展，稳健增长、持续向好。
（3）集成电路制造行业发展格局
集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，
是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。
集成电路制造是一个技术密集的行业。尽管近些年来先进制程备受关注，但成熟制程仍然是市场的主流
，特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域，成熟制程的需求依然强劲。此外，封装技术也成为行业发
展的关键，头部大型企业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，新材料和
新器件的应用也在逐步推动行业进步，未来有望扩展到更多领域，进一步提升芯片的性能和能效。
市场方面，全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几
家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。目前，中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造
能力相对薄弱。国内对自主可控的集成电路产品的需求日益迫切，推动国内产业链的自主发展。集成电路制
造行业的发展格局正处于深度调整和变革之中，中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。通过技术创新
、政策支持和市场驱动，中国集成电路制造业有望实现跨越式发展，提升在全球市场的竞争力和影响力。
2、集成电路行业政策法规
集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障
，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦
日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以
提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。
中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持
，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐
渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康
发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重
要支撑。
3、行业周期性特点
集成电路行业受到技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素的影响具有明显的周期性特征，
其表现在多个方面，譬如产品的生命更迭周期，集成电路产品从研发到市场推广，再到被新一代产品所替代
，通常有一个明确的生命周期。这个周期不仅受到产品自身技术迭代的影响，还受到宏观经济波动、技术发
展、上游产能供需以及下游应用市场波动的影响。
以射频前端芯片为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、
形态最多元、需求量最大的产品)。节假日的智能手机消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季
节性波动且早于智能手机销售的季节性波动。
2023年，射频前端产业受益于移动智能终端厂商明显改善的去库存状况，产业趋势逐渐恢复进入上行周
期，季节性规律明显。进入2024年，受终端库存结构性变化、库存策略调整等影响，整体季节周期性趋于弱
态。
4、公司所处的行业地位
凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效
的供给能力，卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠
道，并赢得了市场的高度认可，成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综合能力较强、产
业链布局领先的企业之一。公司是国内率先采用Fab-Lite经营模式的射频厂家，通过自建产线及创新投入，
统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成
为射频行业的主要竞争者之一。
近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩。公司积极推进芯卓
半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整
合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。公司依托自建产线的产品在品牌客户端逐步放量，市场占有
率持续提升，自有资源平台的优势日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程，其将成为未来
向上突围、实现从“点”到“面”发展的关键驱动力。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓，公司在
国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。
5、射频前端行业竞争格局
（1）国际厂商主导持续，国产突破引发竞争新变化
射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，其主要市场份额被国外领先大厂所
占据。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、
专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合、并购拥有完善全面的产品线布
局，具备雄厚的高端产品研发实力，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，
大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技
术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国
外发达国家之间有着一定差距。
近些年来，在新技术迭代与地缘政治双重驱动下，国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推
进，部分国际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。
（2）国内低端同质化竞争延续，差异化、高端化、集成化发展突围
国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业
新进者，聚焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也
不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高
可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。在资源布局、新技术投入、产品线更
完善的企业将为未来新应用和模组集成提供业务资源助力。此外，产业健康可持续发展的需求也促进了国内
射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。
同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品
布局，加剧了市场竞争的激烈程度。
长期来看，射频前端行业单纯的价格竞争难以支撑产业发展，面对国际厂商的技术、专利及规模优势下
的低制造成本封锁，国内射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中，满足多变的需求并把握必要供
应链自主可控下，通过高附加值产品技术能力的突破，更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整，以
及产业链整合策略，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐
靠拢行业领先企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射
频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，
同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机
等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、
蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智
能家居、可穿戴设备等电子产品。
公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。
目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势
，打造射频“智能质造”资源平台。
依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移
动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能相关领域等应用
领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少
数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
1、射频前端芯片
（1）移动通信
1）分立器件
1、射频开关
传导开关
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切
换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开
关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
天线开关
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率
上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐
开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能
终端。
射频低噪声放大器
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端
上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同
，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器
、FM调频信号射频低噪声放大器等。
上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机
等移动智能终端。
射频滤波器
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪
比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的W
iFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能
手机等移动智能终端。
射频功率放大器
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信
功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端
。
2）射频模组
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立
器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类
型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（
接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组，集成射频低噪声
放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声
放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成
多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器
、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
（2）无线连接
1）WiFi连接模组
WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成
为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能
终端及网通组网设备。
2）蓝牙前端模组
蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据
系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升
接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设
备等。
2、物联网芯片
低功耗蓝牙微控制器
低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙
收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板
、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿
戴设备、无线充电等领域。
（二）经营模式
报告期内，公司完成Fabless向Fab-Lite经营模式的转型，是垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开
展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链
。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地升级产品质量标准、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户
的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。
技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，通过内部研发团队或与外部研究机构的合作，依然
保持设计的灵活性和技术的领先性。公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局
技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定
义的阶段就以寻找方案最优解为初衷，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。通过建成部分自有产线
，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制
造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速
度。
生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。一方面保留了产业链较为完善
的产品代工资源，保障了产品供应的稳定性和安全性，同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面
，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主设计和制造相结合的方式，通过更灵活高
效地管理产品的全生命周期，及技术与工艺的快速适配等，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技
术优势和核心竞争力。
销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对
性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场
竞争力。
供应链与市场方面，公司不断深化Fab-Lite的程度，减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能
不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞
争中更具稳定性和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，使内部有一定的生产能力，能够更快速地响
应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。
Fab-Lite经营模式的转化完成，能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，更
好展现定制化能力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
（三）业绩驱动因素
报告期内，公司2024年度实现营业收入44.87亿元，较去年同期增长2.48%，归属于上市公司股东的净利
润4.02亿元，较去年同期下降64.20%。
2024年度，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求合理协同的调整期间。上半年，公司在
不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度；下半年，受下游库
存结构性变化及库存等影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机
遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力
。
1、自产滤波器及相关模组市场加强渗透和覆盖
报告期内，公司深入洞察市场需求，持续推进芯卓半导体产业化项目建设。集成自产滤波器的接收端模
组及应用于5GNR频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率和渗透持续提升，射频模组的占比自2023年
36.34%提升至2024年42.05%。此外，公司重视历练内功。在应用方面，分析不同应用场景对产品的具体需求
和特点；在技术方面，通过对材料、设计、工艺上的持续升级和迭代，赋能产品性能不断优化，持续优化诸
如高频高性能的MAX-SAW滤波器等产品，提升模组产品核心竞争力。
2、射频产品陆续导入芯卓产线，多维度突破的空间格局已向上打开
公司不断推进芯卓“智能质造”资源平台建设，目前，芯卓半导体产业化项目已由前期建设进入中期交
付阶段。报告期内，公司射频前端产品陆续按计划高效地导入芯卓产线，其中射频滤波器、射频开关、射频
低噪声放大器及其模组产品均已成功在自有产线上规模量产。基于芯卓项目的深化，公司在特色工艺、材料
、技术、差异化等方面持续拓展，实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进，力求突破传统晶
圆制造特色工艺技术平台限制。未来，公司将结合产品特点和自建产线的优势，打造完整的射频技术物理资
源平台、下游应用拓展延伸的资源平台、集设计、制造、封测一体化的高效智造平台、特色材料及器件开发
平台，力争稳固已有的市场份额的同时在更多的下游应用细分领域进行布局，在市场与客户维度实现双重向
上的突破，打造差异化竞争之路。
近年来，公司坚持高价值化、可持续发展的道路，始终专注于资源平台和自身内功的巩固与提升，助推
更先进的技术和工艺能力升级迭代，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展战略闭环。
当下，产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。
（四）下游应用领域宏观需求趋势
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最
多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向
性能多元化、外型轻薄化发展。国际数据公司（IDC）发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024年
第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比
增长6.4%，出货量达到12.4亿部，也标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏
迹象。
近年来，在智能手机时
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