经营分析☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.59亿 89.34 1.28亿 99.17 16.91
其他业务(产品) 9051.97万 10.66 107.34万 0.83 1.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.93亿 88.90 2.04亿 99.15 15.82
其他(产品) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 75.36 1.03亿 49.93 9.40
境外(地区) 3.58亿 24.64 1.03亿 50.07 28.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.93亿 82.08 1.96亿 94.90 16.40
其他(销售模式) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
经销(销售模式) 9918.12万 6.82 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.96亿 89.69 9337.06万 99.23 15.67
其他业务(产品) 6850.06万 10.31 72.44万 0.77 1.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.32亿 91.18 1.49亿 99.06 13.13
其他(产品) 1.09亿 8.82 140.45万 0.94 1.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.96亿 72.20 6708.68万 44.72 7.49
境外(地区) 3.45亿 27.80 8292.28万 55.28 24.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.35亿 83.37 1.42亿 94.34 13.68
其他(销售模式) 1.09亿 8.82 140.45万 0.94 1.28
经销(销售模式) 9697.89万 7.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的42.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26857.46│ 18.47│
│第二名 │ 14432.10│ 9.93│
│第三名 │ 7771.59│ 5.35│
│第四名 │ 6664.04│ 4.58│
│第五名 │ 5769.15│ 3.97│
│合计 │ 61494.33│ 42.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.82亿元，占总采购额的56.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19114.15│ 22.27│
│第二名 │ 13545.18│ 15.78│
│第三名 │ 6774.39│ 7.89│
│第四名 │ 4430.09│ 5.16│
│第五名 │ 4333.73│ 5.05│
│合计 │ 48197.54│ 56.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚
持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板
等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工
业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳
定的客户资源，与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备
服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jab
il、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等
地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从
研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。
自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市
场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察，获取了下游客户的订单。利用原
材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合
同约定的条款履行权利与义务。
2、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，以确保所有采购的原材料达到
生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中，公司实行“以产定
购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以下两种采购策略：
（1）常备物料采购：针对常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公
司会根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。
（2）非常备物料采购：对于某些订单中需要的特殊材料，例如特殊板材、特殊油墨等，公司会根据实
际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。
3、生产模式
公司已建立一套完善的生产管理体系，并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了
生产排期和物料管理等多个方面，通过统筹安排，确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调，从而
保障生产活动的高效有序进行。
鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采用了“以销定产”的生产模式，根据下游客户的具体订
单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在
面临订单量大、交期紧张的情况下，对于部分自身产能无法满足的生产环节，公司会适时安排外协加工，以
确保及时满足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主要涉及普通工序，如钻孔、锣板、表面处理等，
而不包括任何关键工序或核心技术。
4、销售模式
公司主要采用直销的销售模式，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订，仅少数情况通
过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域方面，公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、
半导体封装及医疗电子等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严
格的供应商准入标准，因此在合作前期，客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产，并对公司的产能
、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致地考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体
系，客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次下达订单，明确约定技术参数、销售单价、数量
、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排生产及交货，确保满足客户的各项要求
。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户满意度，进而促进公司的持续健康发
展。
5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发展方向，进行研发课
题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目
管理程序，公司确保了研发项目的顺利推进与高效执行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、
高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提
升产品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司产品市场地位
公司是国家级高新技术企业，获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，全资子公司鹤
山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的
认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行
业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建
立了长期稳固的合作关系。此外，公司十分注重市场细分和客户需求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性
、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市
场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主
要企业营收》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。
（四）主要业绩驱动因素
截至2025年6月30日，公司营业总收入达84,913.73万元，较去年同期增长27.84%，业绩增长明显。这主
要得益于三大核心业务的协同发力：其中，通信及数据中心业务呈现出大幅增长态势，收入增速约75%；公
司重点发力的半导体封装应用领域成效卓著，收入同比大幅攀升约84%；同时，汽车电子领域也贡献了稳定
增长，收入同比增长约35%。
二、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术
的研发、提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域
的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬
结合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管
控技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，公司子公司鹤山中富获得广东省江
门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2025年6月30日，公司已取得
专利116项，其中发明专利14项，实用新型专利102项。
（二）产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。其中沙井工厂以小批
量生产和研发样板为主；松岗工厂以中批量生产为主；鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主；泰国工
厂目前处于批量生产、产能爬坡阶段，已成功通过多家海外行业领先企业的审核，客户涵盖工业控制、通信
、医疗电子及汽车电子等领域。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板
、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基
板等产品。产品下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产
品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应。生产基地间的差异化可以为客户提供多样
化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依
赖，促进公司稳定增长。
（三）客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司已与多家全球领先的通
信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPowe
r、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电
子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公司正积极致力
于海外市场的拓展。众多海外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化
战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。
下游行业客户对产品品质和标准要求较高，对供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证
周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步
提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促
进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研
发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了
良好的市场基础。
（四）生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等，
通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司
建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔
、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程
长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控
制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产
的能力。鉴于此，公司上线全流程PCS追溯MES管理系统，通过数字化手段，一码追溯制造流程、设备参数和
检测记录，出现质量异常可快速实现精准追溯。
经过二十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、
ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均
设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控
制程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保
障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状
态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
（五）专业人才优势
公司秉持以人为本的发展理念，高度重视人才梯队建设，运用先进的人才管理平台，持续优化和完善员
工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队的主要成员均
在行业中耕耘多年，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的
关键支柱。近年来，在公司的经营管理过程中，核心技术团队取得了显著的成效，成功研发了多项核心专利
技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。
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