经营分析☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.93亿 88.90 2.04亿 99.15 15.82
其他(产品) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 75.36 1.03亿 49.93 9.40
境外(地区) 3.58亿 24.64 1.03亿 50.07 28.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.93亿 82.08 1.96亿 94.90 16.40
其他(销售模式) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
经销(销售模式) 9918.12万 6.82 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.96亿 89.69 9337.06万 99.23 15.67
其他业务(产品) 6850.06万 10.31 72.44万 0.77 1.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.32亿 91.18 1.49亿 99.06 13.13
其他(产品) 1.09亿 8.82 140.45万 0.94 1.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.96亿 72.20 6708.68万 44.72 7.49
境外(地区) 3.45亿 27.80 8292.28万 55.28 24.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.35亿 83.37 1.42亿 94.34 13.68
其他(销售模式) 1.09亿 8.82 140.45万 0.94 1.28
经销(销售模式) 9697.89万 7.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.82亿 91.72 7897.03万 99.12 13.57
其他(补充)(产品) 5253.58万 8.28 70.02万 0.88 1.33
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的42.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26857.46│ 18.47│
│第二名 │ 14432.10│ 9.93│
│第三名 │ 7771.59│ 5.35│
│第四名 │ 6664.04│ 4.58│
│第五名 │ 5769.15│ 3.97│
│合计 │ 61494.33│ 42.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.82亿元，占总采购额的56.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19114.15│ 22.27│
│第二名 │ 13545.18│ 15.78│
│第三名 │ 6774.39│ 7.89│
│第四名 │ 4430.09│ 5.16│
│第五名 │ 4333.73│ 5.05│
│合计 │ 48197.54│ 56.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新
技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材
料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接
、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）
评选的全国百强企业。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母
”在电子信息产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展，国家相继推出了一系列产业政
策，从而推动PCB行业的产业升级及战略调整。
根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，全球PCB产业以美元计价
的产值实现了5.8%的同比增长，展现出稳健的发展势头。从全球区域分布来看，未来五年PCB产业在各地区
均呈现增长态势，中国大陆地区复合增长率将达到4.3%，展现出我国PCB产业的稳健发展潜力。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚
持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板
等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工
业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳
定的客户资源，与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备
服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jab
il、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等
地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从
研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市
场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察，获取了下游客户的订单。利用原
材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合
同约定的条款履行权利与义务。
2、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，以确保所有采购的原材料达到
生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中，公司实行“以产定
购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以下两种采购策略：
（1）常备物料采购：针对常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公
司会根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。
（2）非常备物料采购：对于某些订单中需要的特殊材料，例如特殊板材、特殊油墨等，公司会根据实
际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。
3、生产模式
公司已建立一套完善的生产管理体系，并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了
生产排期和物料管理等多个方面，通过统筹安排，确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调，从而
保障生产活动的高效有序进行。
鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采用了“以销定产”的生产模式，根据下游客户的具体订
单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在
面临订单量大、交期紧张的情况下，对于部分自身产能无法满足的生产环节，公司会适时安排外协加工，以
确保及时满足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主要涉及普通工序，如钻孔、锣板、表面处理等，
而不包括任何关键工序或核心技术。
4、销售模式
公司主要采用直销的销售模式，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订，仅少数情况通
过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域方面，公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、
半导体封装及医疗电子等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严
格的供应商准入标准，因此在合作前期，客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产，并对公司的产能
、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致地考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体
系，客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次下达订单，明确约定技术参数、销售单价、数量
、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排生产及交货，确保满足客户的各项要求
。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户满意度，进而促进公司的持续健康发
展。
5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发展方向，进行研发课
题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目
管理程序，公司确保了研发项目的顺利推进与高效执行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、
高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提
升产品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司产品市场地位
公司是国家级高新技术企业，获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，全资子公司鹤
山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的
认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行
业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建
立了长期稳固的合作关系。此外，公司还十分注重市场细分和客户需求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠
性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的
市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《第二十三届（2023）中
国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业中排名第47位。
（四）主要业绩驱动因素
截至2024年12月31日，公司营业总收入达到145,398.48万元，较去年同期增长17.15%。受益于新能源汽
车行业及数据中心的增长，公司在新能源汽车三电和通信数据中心电源业务的营业收入持续增长，营业收入
同比增长约23%和18%；公司大力开拓半导体封装相关应用领域，营业收入增长明显；在医疗电子应用领域，
随着公司的技术创新和市场需求的增加，POCT医用血气分析仪检测板营业收入同比增长约34%；此外，工业
控制应用领域营业收入实现小幅度增长约10%。
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术
的研发、提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域
的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬
结合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管
控技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，公司子公司鹤山中富获得广东省江
门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2024年12月31日，公司已取得
专利107项，其中发明专利12项，实用新型专利95项。
（二）产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。其中沙井工厂以小批
量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主，泰国工
厂近期已经连线，开始试生产。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板
、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基
板等产品。产品下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产
品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应。生产基地间的差异化可以为客户提供多样
化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依
赖，促进公司稳定增长。
（三）客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司已与多家全球领先的通
信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPowe
r、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电
子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公司正积极致力
于海外市场的拓展。众多海外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化
战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。
下游行业客户对产品品质和标准要求较高，对供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证
周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步
提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促
进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研
发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了
良好的市场基础。
（四）生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等，
通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司
建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔
、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程
长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控
制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产
的能力。鉴于此，公司上线全流程PCS追溯MES管理系统，通过数字化手段，一码追溯制造流程、设备参数和
检测记录，出现质量异常可快速实现精准追溯。
经过十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、IS
O13485、ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设
立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制
程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保障
产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态
，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
（五）专业人才优势
公司秉持以人为本的发展理念，高度重视人才梯队建设，运用先进的人才管理平台，持续优化和完善员
工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队的主要成员均
在行业中耕耘多年，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的
关键支柱。近年来，在公司的经营管理过程中，核心技术团队取得了显著的成效，成功研发了多项核心专利
技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。
四、主营业务分析
1、概述
（一）2024年行业整体情
况2024年，全球经济呈现出总体复苏的态势。在此背景下，PCB行业景气度有所回升。报告期内，公司
实现主营业务收入129,259.68万元，同比上升14.22%；归属于母公司净利润3,809.43万元，较上年同期上升
45.01%。
（二）2024年公司主要产品线分析
报告期内，公司通信应用领域的营业收入同比上升约18%，达42,817.86万元，占公司主营业务收入的比
例约为33%。公司通信应用领域营业收入的增长主要得益于通信及数据中心电源、天线板产品需求的增长，
实现了订单规模的双位数增长。
报告期内，公司工业控制应用领域的营业收入同比上升约10%，达39,548.01万元，占公司主营业务收入
的比例约为31%。该应用领域营业收入的增长受益于工业电源（主要是半导体设备电源）需求的增长，营业
收入实现了小幅度增长。
报告期内，公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约23%，达25,210.81万元，占公司主营业务收入
的比例约为20%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展。根据乘联会数
据统计，2024年全球汽车销量达9,060万台，其中新能源汽车份额达19.7%。报告期内，公司紧抓新能源汽车
市场的增长机遇，积极助力汽车智能化业务，并持续扩大新能源汽车三电（OBC、DC/DC、PDU）业务。通过
不懈努力，公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。
报告期内，公司消费电子应用领域的营业收入同比上升约1%，达16,065.33万元，占公司主营业务收入
的比例约为12%，得益于公司大力开拓显示应用领域。公司消费电子领域对应的产品需求也相应有所回升。
报告期内，公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘，在内埋器件及三次电源（AI电源）技术上取得了一
定突破，在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了两千余万元的营业收入，占公司主营业务收入的比例
约2%。当前技术大部分还处于产品开发阶段，但公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此，公司
决定继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度，以推动其研发与应用走向新的高度，持续
提升公司的专业技术实力及盈利水平。
（三）拓展国际市场，放眼全球化布局
在报告期内，公司泰国工厂已连线试生产，处于小批量生产阶段，已成功通过多家海外行业领先企业的
审核，客户涵盖工业控制、通信、医疗电子及汽车电子等领域。这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈
出了坚实的一步。泰国工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重要的生产基
地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务；同时，泰国工厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配
套服务，有利于积极提升公司的市场竞争力。公司充分利用泰国工厂的资源优势、贸易优势和区位优势，不
断加强与国际客户的业务往来，深化交流与合作。随着泰国工厂从管理到技术实力的增强，公司将迎来更多
的新订单，进一步扩大全球业务版图。在此基础上，公司正积极探索新的战略合作机会，广泛开展技术交流
，推动新产品在全球市场的快速拓展，以期在全球范围内构建更加紧密的客户关系网络，为公司持续发展注
入新的动力。
（四）优化管理流程，推进智能制造升级
报告期内，公司持续深化智能制造及数字化工厂的战略布局，取得了显著成果。鹤山工厂荣获“江门数
字化转型标杆车间示范单位”称号，充分体现了公司在数字化转型方面的成就。此外，泰国工厂严格按照智
能化建设的高标准进行规划与建设，目前已进入试生产阶段，为公司智能制造的转型升级提供了坚实支撑。
深圳工厂成功通过了智能制造能力成熟度3级评审，展现了公司在智能制造领域的实力。
（五）加大研发投入，助力业务拓展
报告期内，公司研发投入7,659.77万元，同比增长42.72%，占营业收入比重达5.27%。公司高度重视产
品研发和技术提升，一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向，始终紧跟新能源、数据中心等领
域的发展趋势，制定产品和技术研发方向，形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内，公司各项研发
项目进展顺利，AI三次电源模块已有产品由研发阶段转向批量生产阶段。此外，公司在高频高速单板及光模
块产品上，形成了一定的销售收入，有望进一步扩大市场规模。
（六）加强人才培养，加大人才引进力度
报告期内，公司全面升级人才发展战略，通过“引育并举”机制构建多层次人才梯队体系。在培养体系
方面，创新设计分序列、分阶段的“双轨制”培训系统，同步搭建基于胜任力模型的动态评估机制，实现人
才能力与岗位价值的精准匹配。在人才保留方面，公司推行“全面薪酬”体系，特别设立创新成果转化奖，
建立技术与管理双通道职级体系，核心人才留任率同比提升。公司积极对各个园区的工作环境进行升级改造
，为员工提供更加优越和宽敞的工作条件与发展空间，为公司未来发展提供了强有力的人才保障和智力支撑
。
●未来展望:
（一）行业格局与趋势
根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%。2024年-
2029年全球PCB产值的预计年均复合增长率达5.2%。宏观经济温和复苏，AI和数据中心领域表现强劲，HDI板
和高多层板市场增长迅速，行业前景乐观。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球各
区域PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆地区年均复合增长率为4.3%，增长保持稳健。
（二）公司发展战略
未来公司将会更加合理地推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持续受益于通信、工业控
制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化产品
结构，扩大市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而努力，并争取早日实现公司
“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。
（三）2025年经营计划
公司将紧紧围绕发展战略，充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应，进一步提高公司在PCB
领域的生产规模和技术水平，积极布局海外市场，提升管理水平以及持续盈利能力，具体业务发展安排如下
：
1、生产经营计划
2025年生产经营计划的核心在于国内与国外的双轮驱动战略，旨在全面推动公司整体业务的持续健康发
展。在国内，公司将把焦点放在提升产能利用率、降本增效上，通过优化产品结构、加强内部管理、实施精
细化成本控制，并积极进行技术创新，紧跟“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等
行业发展趋势。公司将致力于新产品、新技术、新工艺的研发，不断优化产品结构，以进一步提升产品的快
速响应和交付能力，满足市场的多元化需求。而在国外，公司将以泰国工厂投产实施为重要抓手，积极推进
海外布局，以拓展国际市场，为公司的快速增长注入新的活力。通过这一内外结合的策略，公司将充分利用
国内外资源，实现优势互补，推动公司整体业务的全面发展。
2、技术研发计划
公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热
材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶HDI、光伏辅源平面变压器、800G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。未
来公司将坚持走技术领先、细分应用路线，进一步推进高频高速、内埋芯片板、内埋电感、高导热等新型产
品研发，导入至下一代光模块（线缆）、MEMS、AI电源模块等应用，力求在2024年的基础上，取得更大规模
的销售收入，持续为公司的营业收入增长贡献新的力量。
3、智能制造计划
2024年，公司进一步实施了智能化生产，提升了生产效率和产品质量，荣获行业认可。展望未来，公司
将进一步加快现有工厂的智能化改造与建设步伐，通过引进AI智能报价系统、先进技术和设备，开发知识库
等方式提升生产效率和产品质量，持续满足客户的多元化需求。同时，在泰国工厂的建设中，公司将在现有
智能制造的基础上，进一步提升智能制造水平，通过优化生产流程、降低能耗和减少浪费，实现单位生产成
本的降低，提升整体竞争力。通过不断推进智能化改造和新建工厂的建设，公司将不断提升自身的生产能力
和服务水平，为客户提供更加高效、优质、可靠的产品和服务，实现可持续发展。
4、市场营销计划
公司一直秉持“以客户为中心，以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累，公司已在通信、工
业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。
公司将持续加强与现有客户的深度合作，不断配合客户参与技术研究，满足其特定需求，实现差异化竞
争。公司将继续凭借先进的技术、优质的产品、及时的交货能力、一站式服务、国内外的制造基地布局等优
势，积极开拓海外市场，进一步扩大公司的目标应用领域版图。公司将持续巩固与现有客户的合作关系，大
力开拓与比亚迪、FlexPower、矽力杰等新增国内外客户的业务往来，进一步拓宽芯片电源模块等半导体客
户的覆盖面，从而推动营业收入的稳步增长。此外，公司将进一步加大对AI数据中心中各个电源应用领域的
推进力度；紧密关注高频高速领域的发展动态，致力于与该领域的创新步伐保持同步，不断扩大市场规模，
同时深化技术储备，以巩固和提升公司的核心竞争力。
5、人才发展计划
公司高度重视人才队伍建设，不断优化人才结构，打造一支高素质、专业化的人才队伍。公司持续以引
进、培养、发展为主线，构建三者相互衔接、协同推进的链式管理体系，实现人才激励与约束机制的有效结
合，推动员工与公司共同成长，不断提升企业的凝聚力和向心力。
在人才管理方面，公司将继续加大优秀人才的引进与培养力度，特别注重高层次人才、技术人才与管理
人才的引进与培养。一方面，公司将继续深化内部人才培养机制，通过“内部培训+外部培训”相结合的方
式，构建更加科学、系统的人力资源培训体系，不断提升员工的专业素养和综合能力，为公司发展提供坚实
的人才保障。另一方面，公司也将积极拓宽人才引进渠道，吸引更多具备创新精神和专业技能的优秀人才加
入公司，为公司带来新的活力和发展动力。同时，公司还将引入竞争上岗机制，激发员工的积极性和创造力
，推动企业不断向前发展。
（四）可能面临的风险及应对措施
1、宏观经济波动风险
PCB作为电子产品和信息产业基础设施不可缺少的硬件载体，其应用领域十分广泛，与全球宏观经济形
势关联度较高。当宏观经济形势不稳定时，PCB行业可能面临订单减少的困境，终端消费市场的需求也可能
受到抑制，进而导致PCB订单量下滑。这种情况将直接影响公司的生产和销售，可能导致产能过剩和利润下
滑，对公司经营情况造成不利影响。
公司将持续敏锐地关注外部经济环境的变化，定期深入分析其对公司运营的潜在影响，并提前制定有针
对性的应对策略，以保障公司的稳健发展。同时，公司将进一步加强对各项财务指标的管理与监控，通过精
细化管理和科学决策，提升自身应对风险的能力。此外，公司还将紧紧抓住各业务领域的结构性机遇，积极
优化市场布局，持续巩固并拓展市场竞争优势，为公司的长期发展奠定坚实基础。
2、市场竞争风险
全球印制电路板（PCB）行业竞争格局呈现出较为分散的态势，众多生产厂商的存在使得市场竞争异常
激烈。近年来，随着国内领先的印制电路板企业不断新建工厂并扩大产能，未来市场竞争预计将进一步加剧
。经过多年的发展与积累，公司产能规模已逐步扩大，服务客户的广度与深度也在持续提升。然而，与行业
内龙头企业相比，公司在业务规模和市场占有率等方面仍存在一定差距。若公司未能持续提升技术水平、优
化生产管理能力以及提升产品质量，以有效应对日益激烈的市场竞争，则可能面临因市场竞争加剧而导致的
盈利下滑风险。
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