经营分析☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 16.78亿 89.29 2.81亿 99.50 16.77
其他(产品) 2.01亿 10.71 142.11万 0.50 0.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.41亿 76.67 1.89亿 66.67 13.08
境外(地区) 4.38亿 23.33 9422.15万 33.33 21.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.68亿 83.43 2.73亿 96.60 17.42
其他(销售模式) 2.01亿 10.71 142.11万 0.50 0.71
经销(销售模式) 1.10亿 5.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.59亿 89.34 1.28亿 99.17 16.91
其他业务(产品) 9051.97万 10.66 107.34万 0.83 1.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.93亿 88.90 2.04亿 99.15 15.82
其他(产品) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 75.36 1.03亿 49.93 9.40
境外(地区) 3.58亿 24.64 1.03亿 50.07 28.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.93亿 82.08 1.96亿 94.90 16.40
其他(销售模式) 1.61亿 11.10 174.81万 0.85 1.08
经销(销售模式) 9918.12万 6.82 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.96亿 89.69 9337.06万 99.23 15.67
其他业务(产品) 6850.06万 10.31 72.44万 0.77 1.06
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.55亿元，占营业收入的50.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 46479.79│ 27.70│
│第二名 │ 13392.18│ 7.98│
│第三名 │ 10755.42│ 6.41│
│第四名 │ 8273.01│ 4.93│
│第五名 │ 6604.34│ 3.94│
│合计 │ 85504.74│ 50.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.50亿元，占总采购额的57.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23490.44│ 20.62│
│第二名 │ 17701.44│ 15.54│
│第三名 │ 10733.40│ 9.42│
│第四名 │ 7333.17│ 6.44│
│第五名 │ 5712.15│ 5.01│
│合计 │ 64970.61│ 57.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一）主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来，始终聚焦电子信息制造业细分领域，为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品，公司
具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力，长期坚持“质量为先、技术为核心、客户
需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等，产品覆盖高频
高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型，主要应用于通信及数据中心、工业
控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
公司凭借长期的技术积累，在上述领域积累了稳定的客户资源，与众多国内外知名企业建立并保持长期
稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、FlexPower、MPS、台达、威迈斯、Vert
iv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等。目前
公司产品已远销海外各个地区。公司大力开发AI电源相关的产品，并持续挖掘其它各细分领域高可靠性、高
性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制
化产品。
自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司的核心盈利来源为印制电路板产品的销售。凭借先进的技术实力、可靠的产品质量、卓越的市场服
务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察，成功获取了下游客户的订单。依托原
材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合
同约定的条款履行权利与义务。
2、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，保障所有采购的原材料符合生
产质量要求。采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务，严格管控采购过程，落实成本控制策略。采
购环节采用“以产定购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以
下两种采购策略：
（1）常备物料采购：针对覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等常用通用的主辅材料，根据预
计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。
（2）非常备物料采购：对于特殊板材、特殊油墨等某些订单中需要的特殊材料，根据实际的生产需求
进行采购，确保能够满足特定的生产要求。
3、生产模式
公司建立了完善的生产管理体系及快速高效的客户订单处理流程。涵盖生产排期、物料管理等多个方面
，通过统筹协调生产、采购、仓库等部门，确保生产活动的高效有序进行。
鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据下游客户的具体订单
需求开展设计与生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，主要通过自有生产线完成生产任务。
4、销售模式
公司以直销模式为主，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订，仅少数情况通过贸易类
客户进行买断式销售。下游应用领域聚焦通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及
医疗电子等领域。此类客户对产品品质、交期等服务能力要求严格，公司客户多具备严格的供应商准入标准
。因此在合作前期，客户通常会选择少量产品进行打样试产，并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、
售后服务等能力进行全面细致地考察。通过考察后被纳入供应商体系，客户往往签订总体销售框架合同或分
批次下达订单，明确技术参数、单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款，公司据此安排生产及交货。
该模式有助于建立长期稳定合作关系，提升客户满意度，推动公司持续健康发展。
5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发展方向，精准选择研
发课题、科学配置项目人员、规范实施项目管理、全面评价研发成果，通过实施严谨的项目管理程序，确保
研发项目的顺利推进与高效执行。近年来，公司紧盯AI及数据中心、新能源汽车、新一代通信技术、工业自
动化等前沿领域，围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势，攻克
高阶及任意层互联厚铜HDI板、PSIP与内埋工艺等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备
技术，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提升产品快速响应和交付能力，以满足客户
日益个性化的生产需求。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司产品市场定位公司是国家级高新技术企业，不仅荣获广东省通讯及新能源线路板工程技术研
究中心的认定，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路
板新材料工程技术研究中心的认定，在通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医
疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，凭借可靠的产品质量、领先的技术水平与优质的技术服务
，赢得了客户的广泛认可，与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。此外，公司高度注
重市场细分和客户需求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务
需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场
竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业
中排名第43位。
（四）主要业绩驱动因素公司报告期内营业总收入达到187912.99万元，较去年同期增长29.24%。受益
于通信及数据中心相关电源产品需求的快速增长，以及新能源汽车行业需求的加速释放，公司在通信及数据
中心和汽车电子的营业收入持续增长，营业收入同比增长约76.95%和21.59%。
二、报告期内公司所处行业情况
公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新
技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材
料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接
、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）
评选的全国百强企业。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母
”在电子信息产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展，国家相继推出了一系列产业政
策，从而推动PCB行业的产业升级及战略调整。
根据Prismark于2025年第四季度发布的报告数据，全球PCB产业以美元计价的年产值达到852亿美元，较
上年增长15.8%。其中，18层及以上多层板与HDI板的增速显著高于行业平均水平，这主要得益于数据中心、
高速网络通信等AI算力基础设施相关硬件产品的需求持续旺盛。展望中长期，PCB产业将继续朝着高频高速
、高精密度、高集成化的方向发展。预计未来五年，18层及以上高多层板、HDI板以及封装基板的复合年增
长率将分别保持在21.7%、9.2%和10.9%的较高水平。从区域来看，全球主要地区的PCB产业在未来五年内均
保持增长态势，其中中国大陆地区的预计复合年增长率为7.0%。
2025-2030年全球PCB产值年均复合增长率预测（地区）
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司始终高度重视产品和技术
的研发、升级，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，深耕细分领域的
技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结
合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品，以及先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制、质量管
控等关键技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，公司子公司鹤山中富获得广
东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2025年12月31日，公司
已取得专利131项，其中发明专利13项，实用新型专利118项。
（二）产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。沙井工厂聚焦小批量
生产和研发样板，松岗工厂主攻中批量生产，鹤山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发，泰国工厂2025年一
季度起产能逐步释放，截至到报告期末，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖
工业控制、通信及数据中心等领域。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多
层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封
装基板等多元化产品。产品下游覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗
电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以实现单项产品的规模效应。差异化布局能为客
户提供多样化选择与一站式服务，丰富的产品应用领域有助于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域
的依赖，保障公司稳定增长。
（三）客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定且优质的客户资源。目前，公司已与多家全球领
先的通信设备服务商、FlexPower、MPS、台达、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenz
e、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、
半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公司正积极致力于海
外市场的拓展，截至报告期末，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，这一布局不仅彰显
了公司在国际化战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。
下游行业客户对产品品质和标准要求较高，供应商资质认证过程严格且周期较长，一旦形成稳定合作，
通常不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，持续提升了公司工艺技术、产品质
量、交付效率和客户服务能力，公司与专业客户相互磨合、共同成长。公司深度参与客户研发与新技术产品
开发，有助于提升自身工艺技术与研发实力；与核心客户的长期合作关系，也为公司赢得行业潜在客户的认
可创造了有利条件，为未来发展奠定良好市场基础。
（四）生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医
疗电子等，通常对PCB的高可靠性、长使用寿命、强可追溯性等特性要求较高，对生产商的工艺与材料标准
也更为严格。公司建立了完善的质量控制体系，确保向客户交付高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到
内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，技术复
杂、流程长、工序多，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制
能力有较高要求。PCB产品高度定制化的特征，客观上要求企业具备高效、快速反应和柔性化生产的能力。
为此，公司上线全流程PCS追溯MES管理系统，通过数字化手段实现一码追溯制造流程、设备参数和检测记录
，出现质量异常可快速精准追溯根源。
经过多年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO1
3485、ISO27001、ISO50001、RBA、CQC、UL等体系认证，形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保
障上均设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检
验和控制程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，
有效保障产品的可靠性。通过标准化操作规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可
控状态，产品品质和可靠性得到客户高度认可。
（五）专业人才优势
公司秉持“以人为本”的发展理念，高度重视人才梯队建设，依托先进的人才管理平台，持续优化和完
善员工培育体系，打造了一支高素质、高境界且高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队核心成员均
在行业耕耘多年，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，成为公司技术积累与产品创新研发的关键支柱。
近年来，核心技术团队成效显著，成功研发了多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。
四、主营业务分析
1、概述
（一）2025年行业整体情况
2025年全球经济呈现温和修复态势。IMF（InternationalMonetaryFund，即国际货币基金组织）于2025
年10月发布的最新报告显示，2025年全球GDP增速为3.2%，较2024年微降0.1个百分点。在此宏观经济环境下
，PCB行业则展现出高景气度：Prismark最新报告指出，受益于人工智能与高速网络基础设施的强劲需求，2
025年全球PCB市场规模实现超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。报告期
内，公司实现主营业务收入167794.83万元，同比上升29.81%；归属于母公司净利润2914.44万元。
（二）2025年公司主要产品线分析
报告期内，公司通信及数据中心应用领域的营业收入同比上升约76.95%，达75764.43万元，占公司主营
业务收入的比例约为45.15%。2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品
需求快速增长。公司通信及数据中心应用领域营业收入的增长主要得益于通信及数据中心电源、天线板产品
需求的增长，实现了订单规模的双位数增长。
报告期内，公司工业控制应用领域的营业收入同比下降约2.62%，达38513.57万元，占公司主营业务收
入的比例约为22.95%。该应用领域营收小幅度下降，主要是因为公司产品结构的调整。
报告期内，公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约21.59%，达30653.75万元，占公司主营业务收
入的比例约为18.27%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展。根据专业
研究机构Marklines数据显示，2025年全球新能源汽车销量合计1812.4万辆，同比增长18%。报告期内，公司
紧抓新能源汽车市场的增长机遇，积极助力汽车智能化业务，并持续扩大新能源汽车小三电（OBC、DC/DC、
PDU）业务。通过不懈努力，公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。
报告期内，公司在消费电子应用领域的营业收入同比上升约0.52%，达16148.99万元，占公司主营业务
收入的比例约为9.62%，公司于2025年推动消费电子电源及LED显示市场业务实现稳定发展，公司消费电子领
域对应的产品需求也相应有所增加。
报告期内，公司基于对前瞻性技术的深度耕耘，在内埋器件及MEMS等技术上取得了一定突破，在半导体
封装应用领域及载板相关业务实现了4852.19万元的营业收入，占公司主营业务收入的比例约2.89%。当前技
术已经形成批量销售，公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此，公司决定继续加大在内埋器件
、先进封装等前瞻性技术上的研究力度，以推动其研发与应用走向新的高度，持续提升公司的专业技术实力
及盈利水平。
(三）拓展国际市场，放眼全球化布局
在报告期内，公司泰国工厂进入批量生产阶段，已成功通过多家海内外行业领先企业的审核，客户涵盖
工业控制、通信及数据中心等领域。这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。泰国工厂
的批量投产为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重要的生产基地，为海外客户及现有国
内客户的海外工厂提供更加便捷、高效的服务，有利于积极提升公司的市场竞争力。
报告期内，公司高端应用领域的拓展也取得了较大的进步，特别在AI电源应用领域，公司取得了多个海
内外头部电源客户PCB认证，应用场景包括一次电源、二次电源、三次电源。这些项目从2026年开始，已经
进入批量生产阶段，为公司的发展奠定了坚实的基础。
●未来展望:
（一）行业格局与趋势
Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模超
预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。宏观经济温和复苏，AI和数据中心领
域表现强劲，行业前景乐观。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球各区域PCB产业
均呈现持续增长态势，2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，其产值增速预计仍为全球最快，
同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突
出。
（二）公司发展战略
未来公司将更科学地推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持续把握通信及数据中心、工
业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化
产品结构，扩大市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而不懈努力，并争取早日
实现“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。
（三）2026年经营计划
公司将紧紧围绕发展战略，充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应，进一步扩大公司在PCB
领域的生产规模，提升技术水平，积极布局海外市场，全面增强管理效能以及持续盈利能力，具体业务发展
安排如下：
1、生产经营计划
2026年生产经营计划的核心在于国内与国外的双轮驱动战略，旨在全面推动公司整体业务的持续健康发
展。在国内，公司将把焦点放在提升产能利用率、降本增效上，通过优化产品结构、强化内部管理、实施精
细化成本控制，并积极进行技术创新，紧跟“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等
行业发展趋势，把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，提升通信及数据中心核心产品的业务比重，
并满足市场的多元化需求，加快产能构建与释放。在国外，公司将以泰国工厂产能布局为重要抓手，加速推
进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬坡。积极推进海外布局，以拓展国际市场，为公司的快速增长
注入新的活力。通过这一内外结合的策略，公司将充分利用国内外资源，实现优势互补，推动公司整体业务
的全面发展。
2、技术研发计划
公司紧密贴合新能源、数据中心等领域的客户需求和产品方向，开发出了适用于垂直供电VPD的模块应
用产品、800VHVDC大电流高耐压高散热场景的高导热高多层PCB、高功率埋器件车载板、高压车载电源铝基
板、三次电源的高阶HDI、重型车载超厚铜（250-800um)高多层平面变压器、内埋平面电容和电阻的腔体MEM
S、厚铜细密间距载板等新产品。未来，公司将秉持技术领先、细分应用的发展路线，继续深耕AI电源领域
，重点聚焦芯片封装电源的技术开发，持续推进高频高速、大电流高导热、埋芯片、埋电感、埋磁、埋电容
等新型产品的研发，并将其导入至下一代光模块、MEMS、AI电源模块等应用，拓展机器人、传感器等其他领
域的前沿技术开发，力求在2025年的基础上，取得更大规模的销售收入，持续为公司的营业收入增长注入新
动能。
3、智能制造计划
2025年，公司进一步实施了智能化生产，部署了E-mapping系统，有效提升了生产效率和产品质量，荣
获行业标杆客户认可。展望未来，公司将进一步加快现有工厂的智能化改造与建设步伐，通过自主开发AI+
智能问数、引进AI智能报价系统、先进技术和设备，开发知识库等方式提升生产效率和产品质量，持续满足
客户的多元化需求。同时，公司泰国工厂进一步提升了智能制造水平，拉通ERP、MES和WMS系统信息流，通
过优化生产流程、降低能耗和减少浪费，实现单位生产成本的降低，提升整体竞争力。通过不断推进智能化
改造和新建工厂的建设，公司将不断提升自身的生产能力和服务水平，为客户提供更加高效、优质、可靠的
产品和服务，实现可持续发展。
4、市场营销计划
公司一直秉持“以客户为中心，以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累，公司已在通信及数
据中心、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。未来
公司将继续巩固并拓展海外AI相关大客户特别是AI电源客户，同时深化与国内大客户的合作，优化客户结构
，深度洞察并响应客户需求。公司将持续深化现有客户的合作，积极配合开展技术合作研发，实现差异化竞
争。公司依托先进的技术实力、优质的产品品质、高效的交货能力、一站式服务体系及国内外制造基地布局
等优势，积极开拓海内外市场，进一步扩大公司的目标应用领域版图。
此外，公司将进一步加大对新市场的开发；紧密关注高频高速、光电混合、PCB载板化及先进封装等领
域的发展动态，紧跟并力争在部分细分行业引领行业创新步伐，不断扩大市场规模，以巩固和提升公司的核
心竞争力，致力于成为先进电力电子及电子电路技术的解决方案商。
5、人才发展计划
公司始终将人才队伍建设置于战略核心位置，不断优化人才结构，致力于打造一支高素质、专业化的人
才队伍。公司持续以引进、培养、发展为主线，构建三者相互衔接、协同推进的链式管理体系，实现人才激
励与约束机制的有效结合，根据公司业务的发展情况，适时推动股权激励计划，推动员工与公司共同成长，
不断提升企业的凝聚力和向心力。在人才管理方面，公司将继续加大优秀人才的引进与培养力度，尤其聚焦
高层次人才、技术骨干与管理人才的引进与培养。一方面，公司将继续深化内部人才培养机制，通过“内部
培训+外部研修”相结合的方式，构建更加科学、系统的人力资源培训体系，不断提升员工的专业素养和综
合能力，为公司发展筑牢人才根基。另一方面，公司也将积极拓宽人才引进渠道，广纳兼具创新精神和专业
技能的优秀人才，为公司带来新的活力和发展动力。同时，公司还将引入竞争上岗机制，激发员工的积极性
和创造力，推动企业持续向前发展。
（四）可能面临的风险及应对措施
1、宏观经济波动风险
PCB作为电子产品和信息产业基础设施不可或缺的硬件载体，应用领域十分广泛，与全球宏观经济形势
关联度较高。当宏观经济形势不稳定时，PCB行业可能面临订单缩减的困境，终端消费市场需求也可能受到
抑制，进而导致PCB订单量下滑，直接影响公司的生产和销售，或引发产能过剩、利润下滑，对公司经营情
况造成不利影响。
公司将持续敏锐地关注外部经济环境的变化，定期深入分析其对公司运营的潜在影响，提前制定针对性
应对策略，保障稳健发展；同时进一步加强对各项财务指标的管理与监控，通过精细化管理和科学决策，提
升自身应对风险的能力。此外，公司还将紧抓各业务领域的结构性机遇，积极优化市场布局，持续巩固并拓
展市场竞争优势，为公司的长期发展奠定坚实基础。
2、市场竞争风险
全球印制电路板（PCB）行业竞争格局较为分散，众多生产厂商的存在使得市场竞争异常激烈。近年来
，国内领先PCB企业持续新建工厂、扩大产能，未来市场竞争预计将进一步加剧。经过多年的发展与积累，
公司产能规模已逐步扩大，服务客户的广度与深度也在持续提升。然而，与行业内龙头企业相比，公司在业
务规模和市场占有率等方面仍存在一定差距。若公司未能持续提升技术水平、优化生产管理、改进产品质量
，以有效应对日益激烈的市场竞争,可能面临盈利下滑风险。
公司将密切关注行业发展趋势、客户需求变化以及技术进步，致力于技术创新及细分应用领域的拓展，
力求在成本控制、技术研发、品牌建设等方面保持持续的竞争力。同时，公司将继续为客户提供增值服务，
积极应对市场竞争，确保在激烈市场中稳健发展。
3、原材料价格波动风险
公司原材料成本占比较高，主营业务成本受到直接材料采购价格的显著影响。生产过程中的覆铜板、半
固化片、铜箔、铜球、氰化金钾等关键原材料成本，直接受铜、石油等大宗商品价格波动影响，整体呈现震
荡上行趋势。当前，地缘政治和世界格局受到强烈冲击，导致全球能源及大宗商品市场价格剧烈波动。未来
，若主要原材料价格大幅上涨，且公司未能有效通过成本转嫁、技术创新、产品结构调整等策略有效应对，
可能会对公司的盈利能力产生不利影响。公司将密切关注原材料价格波动，实时跟踪并分析其走势，掌握市
场供求变化；进一步优化采购策略，合理把握采购节奏，根据市场动态调整库存水平，有效控制采购成本；
同时加大研发投入，开发应用新原材料，通过技术创新提高材料利用率，降低价格波动对生产经营的影响，
通过实施这一系列综合措施，公司将在原材料价格波动的复杂环境中保持生产经营的稳定性与可持续性，为
企业的长
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