经营分析☆ ◇300842 帝科股份 更新日期：2026-03-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 148.97亿 82.55 12.69亿 77.40 8.52
其他(行业) 26.46亿 14.66 1.32亿 8.05 4.99
集成电路(行业) 5.03亿 2.79 2.39亿 14.55 47.46
─────────────────────────────────────────────────
光伏材料(产品) 148.66亿 82.38 12.74亿 77.67 8.57
材料销售(产品) 23.57亿 13.06 6555.37万 4.00 2.78
存储芯片(产品) 5.03亿 2.79 2.39亿 14.55 47.46
其他(产品) 2.89亿 1.60 6640.20万 4.05 22.95
电子材料(产品) 3046.38万 0.17 -445.13万 -0.27 -14.61
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 164.62亿 91.22 14.38亿 87.67 8.73
中国境外(地区) 15.84亿 8.78 2.02亿 12.33 12.77
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 175.87亿 97.46 14.70亿 89.60 8.36
经销(销售模式) 4.59亿 2.54 1.71亿 10.40 37.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 64.43亿 77.26 5.89亿 89.92 9.15
其他(行业) 18.97亿 22.74 6602.73万 10.08 3.48
─────────────────────────────────────────────────
光伏导电浆料(产品) 62.43亿 74.86 5.45亿 83.13 8.73
材料销售(产品) 17.77亿 21.31 4698.06万 7.17 2.64
存储芯片(产品) 1.89亿 2.26 4698.80万 7.17 24.90
其他(产品) 1.19亿 1.43 1904.66万 2.91 15.94
半导体封装浆料(产品) 1154.19万 0.14 -246.39万 -0.38 -21.35
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 76.26亿 91.44 5.80亿 88.55 7.61
中国境外(地区) 7.14亿 8.56 7506.28万 11.45 10.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 129.53亿 84.38 13.80亿 95.76 10.65
其他(行业) 23.97亿 15.62 6102.24万 4.24 2.55
─────────────────────────────────────────────────
光伏导电银浆(产品) 128.65亿 83.81 13.66亿 94.84 10.62
材料销售(产品) 21.49亿 14.00 3348.70万 2.32 1.56
其他(产品) 2.48亿 1.62 2753.54万 1.91 11.09
存储芯片(产品) 7454.45万 0.49 1759.38万 1.22 23.60
半导体封装浆料(产品) 1411.27万 0.09 -432.18万 -0.30 -30.62
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 143.83亿 93.70 13.32亿 92.45 9.26
中国境外(地区) 9.67亿 6.30 1.09亿 7.55 11.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 153.32亿 99.88 14.41亿 100.00 9.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 67.71亿 89.25 7.98亿 97.11 11.78
其他(行业) 8.16亿 10.75 2377.65万 2.89 2.91
─────────────────────────────────────────────────
光伏导电银浆(产品) 67.64亿 89.16 7.99亿 97.27 11.81
材料销售(产品) 6.69亿 8.81 1267.18万 1.54 1.90
其他(产品) 1.47亿 1.94 1110.47万 1.35 7.54
半导体封装浆料(产品) 659.18万 0.09 -134.03万 -0.16 -20.33
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 70.79亿 93.31 7.64亿 93.03 10.79
中国大陆以外地区(地区) 5.07亿 6.69 5725.91万 6.97 11.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售108.68亿元，占营业收入的60.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 447681.05│ 24.81│
│客户二 │ 255622.88│ 14.16│
│浙江索特电子材料有限公司 │ 234769.95│ 13.01│
│客户三 │ 75753.10│ 4.20│
│客户四 │ 72972.78│ 4.04│
│合计 │ 1086799.76│ 60.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购154.12亿元，占总采购额的91.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 934177.36│ 55.24│
│供应商二 │ 438641.90│ 25.94│
│供应商三 │ 90684.44│ 5.36│
│供应商四 │ 58598.60│ 3.47│
│供应商五 │ 19106.18│ 1.13│
│合计 │ 1541208.47│ 91.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务及产品
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于成为全球
领先的高性能电子材料与存储科技公司。
在光伏材料领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。导电浆
料是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输
出功率，是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续
推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包括：P型BSF电池导
电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电
池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品，N型TBC电池全套导电银浆产品，N型HJT电
池全套低温银浆及银包铜浆料产品，N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电池超
低温银浆及银包铜浆料产品等。报告期内，公司积极引领TOPCon电池高铜浆料金属化方案的量产实践，加快
多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代等。公司的其他光伏材料还包括用于先进组件互联的叠瓦导电胶
、0BB结构胶，用于铜基金属化、HJT、钙钛矿等先进组件封装的高阻水丁基胶密封胶。
在电子材料领域，基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料
产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶
瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于
敏感电阻、电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。报告期内，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜
浆技术在半导体与电子领域的应用。
在存储芯片领域，公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测
试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、T
V、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司的原材料采购模式主要为以产定购，同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素，备有一定库存
。公司设置采购部，由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。
公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉等金属粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。
其中，银粉是公司最主要的原材料，其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售
订单、生产计划及备货情况下达采购订单，同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃
氧化物、有机树脂和有机溶剂方面，公司根据市场供需情况确定采购价格，并结合生产需求下达采购订单。
公司建立了采购过程控制程序，对供应商进行严格的筛选、评审，确保原材料质量和供货稳定性，以实
现优质低价的采购目标。
2、生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况，同时考虑历史采购数据、
采购稳定性、产品性能需求等因素，对不同型号的产品需求量进行预估，结合公司产能情况制定生产计划，
从而合理利用产能，实现产品的快速生产，保障客户的产品供应。
公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量，并制订进料检测、过程控制、成
品检测及出厂检测程序，对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制，确保产品符合企
业标准及客户需求。
3、销售模式
公司采取直销为主，经销为辅的销售模式，具体如下：
（1）以直销为主，销售团队重点开拓和维护优质客户
公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量，有针对性的根据客户需求
进行销售渠道开拓，并由研发中心及时提供技术支持，满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对
下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户，并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组
及销售人员重点跟踪及维护，从而及时把握客户需求变化，建立稳定的合作关系。
（2）以经销为辅，由经销商维护和开拓部分中小客户
随着业务规模的不断扩大，为提高销售效率，对于部分需求量较小的客户，或在公司销售网络覆盖相对
薄弱的地区，公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行，公司进行技术接洽和服务，并根据销售订单将产
品发送至终端客户指定地点。
公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期，回款方式主要为银
行承兑汇票，其余多为银行转账。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，设立了研发中心，下设研发部、研发管理部、应用技术部，并同销售部门
相互配合，根据市场技术变化或客户产品需求情况，制定新产品开发计划和研发方案，组织人员进行策划和
研发，并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况，及时对产品方案进行调整，以确保产品研发与
市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入，高度关注上下游技术变革，并依托高素质
的研发团队，实现产品的技术更新，具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。
依托上述研发模式，公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合，成功建立了市场和客户需求分析—产
品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程，以持续保持技术的领先性，提升市场占有率及
品牌形象。
（三）公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入1,804,612.94万元，较上年同期增长17.56%；归属于上市公司股东的净利
润-27,645.20万元，较上年同期下降176.80%。
2026年，公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，保持产品技术领先优势，紧密把握下游市场需
求和产业动态变化，加强风险管理。在光伏材料领域，以导电浆料产品为核心，加快新技术、新产品、新应
用的推出和领先产品的迭代升级，加强营销体系建设与推广力度，完善客户管理，不断提升核心产品市场占
有率，并积极布局拓展先进组件互联封装材料；在电子材料领域，加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产
品的研发和推广，拓宽产品在功率半导体与车规级汽车电子领域的应用；在存储芯片领域，持续加大存储市
场开发和产品研发力度，积极把握行业高景气机遇与AI历史机遇。此外，继续优化供应链管理，降低产品成
本，实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力，努力抓住市场机遇，改善经营业绩，提升公司持续经营
能力。
公司业绩驱动因素主要有以下几点：
1、技术创新和产品研发
公司高度重视研发团队建设，不断引进高端技术人才，培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年
来在导电浆料领域的研发、完善，公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃
体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，能根据市场技术变
化或客户产品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，主营业务为客户提供高
性能的光伏电池金属化浆料解决方案，具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力
和良好的产品质量，公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可，品牌知名度不断提升。
在光伏材料领域，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商，在报告期内随着激光增强烧结金属化
技术成为TOPCon电池量产标配工艺，公司持续改进导电浆料产品，巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用
导电浆料领域的领先地位，公司在行业内最早推出TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金
属化方案，并与龙头客户合作引领了产业化量产实践。公司应用于N型TBC电池的导电浆料产品在龙头客户处
持续大规模量产出货，产品性能处于行业领先地位。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性
能领先，持续大规模量产出货。公司应用于HTBC电池的低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池的超低温浆料、先
进组件互联的0BB结构胶、先进组件封装的高阻水丁基密封胶实现批量出货。
在电子材料领域，应用于LED/IC芯片封装的银浆产品持续迭代升级；针对功率半导体封装应用，芯片/
模组封装用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品迭代与市场推广扎实推进；针对电子元器件应用，敏感电
阻、电感、射频器件等应用的电子浆料产品开发与业务拓展稳步推进，特别是用于新能源汽车调光玻璃的电
极银浆产业化取得重要突破，不断增强了公司在半导体电子行业的品牌影响力。
在存储芯片领域，公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测
试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、T
V、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。
2、优质服务和业务拓展
公司销售团队和研发中心相互配合，及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料
的技术诉求，精准分析市场动态及客户需求，形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快
速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品，满足客户不同的技术指标需求，还有利于根据行业
技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发，为光伏行业提供了创新性的激光增强烧结金
属化方案、高铜浆料金属化方案等，提升客户满意度的同时增强客户粘性。
公司不断提升对既有客户的销售服务品质，实现在既有客户中份额占比的提升。结合新一轮光伏产业周
期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势，公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客
户的销售资源分配和投入力度，进一步优化客户结构、提升出货规模。同时随着N型光伏电池技术与金属化
技术的快速发展，公司也加大了面向新客户、新技术的业务与市场开发力度。在半导体封装浆料、电子元器
件浆料等电子材料产品的市场拓展中，加大销售、市场与技术服务资源的投入，充分利用公司研发技术优势
，赋能多应用领域业务拓展。在存储芯片领域，公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气
市场机遇与AI历史机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业发展现状和趋势
（1）全球光伏行业发展现状和趋势
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业协会
数据，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为
全球发展的广泛共识，再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计未来随着
光伏组件功率持续推升、光储平价加速，以及新兴市场拓展、老旧项目汰换、AI算力中心能源建置等长期题
材推进，全球光伏新增装机长期呈持续增长态势。2025年11月22日第二十次G20峰会通过《二十国集团领导
人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持通过现有目标与政策，共同推动到2030年全球可再生能源装机容量增至
2022年的三倍。整体而言，全球光伏市场仍有很大增长空间。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布数据，2025年国内光伏发电新增
装机315.07GW，同比增长超13.3%，创历史新高。中国光伏行业协会预计，2026年，预计国内新增装机量相
较2025年有所回调。不过，2027年起预计国内新增装机逐渐增加，到2030年预计达270~320GW。报告期内，
针对光伏行业内卷式竞争，国家层面主管部门和监管单位已提出明确指导意见，开展全方位专项“反内卷”
治理工作，促使光伏行业重回健康、可持续性发展周期。展望未来，国内光伏行业将继续为推动全球能源清
洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。
总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱动光伏产业下游装机
的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未
来发展空间广阔。
（2）存储行业发展现状和趋势
2024年以来，全球半导体行业呈现持续增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发
展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。在数字经济各领域对
存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。
数据中心与AI服务器是当前存储市场中技术最前沿、增长最快的领域；为满足深度学习等数据密集型任
务对带宽和延迟的极致要求，市场对高带宽内存（HBM）、高速DDR5以及高性能固态硬盘（SSD）的需求呈现
爆发式增长，直接拉动了存储产业向更高性能层级演进。生成式AI向端侧集成，推动智能手机与PC的存储配
置全面升级；AI手机大模型运行需海量数据实时处理，对内存和闪存的容量、性能提出了更高要求，成为硬
件升级的关键；AIPC凭借其大屏幕、强交互与大容量存储优势，AIPC有望成为个人生产力工具，本地运行AI
模型同样驱动着大容量内存和存储的需求。再者，汽车智能化驱动车载存储迈入新阶段；在汽车电动化与智
能化浪潮下，数据量激增，从智能座舱到自动驾驶，各个系统单元均需要存储芯片支持，推动车载存储向更
大容量、更高速度、更强稳定性的方向快速发展。
在价格方面，2025年存储全系产品价格已出现较大涨幅，2026年或进一步上涨，本轮价格上涨是由AI服
务器和通用服务器共同驱动，同时存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况复杂，短缺和涨价
或将会持续更长时间。
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据世界半导体贸易统计组
织（WSTS）2025年12月发布的秋季展望报告，2025年全球半导体存储市场（存储器）销售额同比增长28%，
成为推动整体半导体市场增长的核心动力之一，并预计将在2026年增长30%以上。
2、光伏导电浆料的市场展望
导电浆料作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，
是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷导电浆料实现光伏电池金属化是最具性价比的
方式，具有长期不可替代性。凭借光伏导电浆料技术创新，光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与
多主栅等工艺提升电池转换效率、优化浆料用量，但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术的快速应用都
将推动光伏导电浆料市场的健康发展。一方面，全球光伏新增装机需求的中长期韧性仍在。中国光伏行业协
会预测，“十五五”期间，全球年均光伏新增装机量将达725~870GW。AI算力中心、太空光伏等新兴场景持
续拓宽背景下的需求也将形成对导电浆料市场持续发展的有力支撑。另一方面，光伏电池技术进步使得单瓦
浆料用量有所上升，同时浆料加工费溢价有望提升。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TO
PCon电池技术升级，TOPCon现在已经成为新的主流光伏电池技术。后续，TBC/HJT/HTBC等电池技术创新与产
业化发展，以及银包铜浆料、铜浆等低银/无银金属化技术创新与产业化发展，都有望提振相应配套浆料产
品的盈利水平。
3、公司主要产品的行业地位
报告期内，公司主要产品是太阳能电池导电浆料，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业
链中，光伏导电浆料产品主要用于光伏电池的金属化环节，是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有
通过导电浆料形成的金属化电极，光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电浆料的性能
直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关
键核心材料。同时，光伏导电浆料作为光伏产品的构成要素之一，其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与
长期寿命有一定的影响。
公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求
驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表
的多项核心技术，形成了多系列光伏导电浆料产品，获得了包括晶科能源、隆基绿能、晶澳太阳能、通威太
阳能、阿特斯、协鑫集成、横店东磁、中润光能、英发睿能、捷泰科技、爱旭股份、HanwhaQcells、Waaree
等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形
象，是全球领先的光伏导电浆料供应商，在行业中享有较高的知名度和美誉度。
未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度，加快产品的迭代升
级。在光伏材料领域，持续夯实N型TOPCon电池全套导电浆料的性能和市场领先地位，持续强化N型TBC电池
全套导电浆料方案的产品优化与领先性，持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创
新，持续引领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术等少银/无银金属化技术的开
发与量产应用，积极开展投入HTBC、钙钛矿/晶硅叠层电池导电浆料开发与先进组件互联封装材料方案开发
，积极布局太空光伏用超高可靠性金属化与互联材料，继续巩固和提升公司的市场份额，与全球光伏产业共
同成长。在电子材料领域，公司将加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广，不断拓宽
公司产品的应用领域和市场。在存储芯片领域，公司快速扩大相关LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领
域应用的同时，积极布局在端侧AI与AI算力领域的新产品开发。
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司自成立以来，一直是一家技术研发驱动型企业，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技
公司。公司拥有国际化的研发团队，设有国家博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企
业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省工程研究中心和无锡市重点实验室，被评为高新技术企业、重
点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机构、省级专精特新中小企业、江苏省先进级智能工厂等，历年来获
得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。公司持续加强研发团
队建设、加大研发投入力度，不断增强公司的研发实力与技术创新能力。2025年完成对浙江索特（原杜邦公
司Solamet光伏浆料事业部）的控股并购，大幅提升了公司在光伏导电浆料领域的研发技术能力、知识产权
与全球化布局优势。2025年公司研发投入60,124.51万元，较上年同期增长24.68%。截至2025年末，公司及
子公司拥有研发技术人员468人，占总人数的35.86%；获得授权发明专利294项，实用新型专利94项；申请中
的发明专利72项，实用新型专利9项。同时，针对公司太阳能电池用导电浆料的研发、生产和销售所涉及的
知识产权管理，公司获得了知识产权管理体系认证证书。
1、光伏材料领域
（1）公司持续改良导电银浆产品以满足面向海外市场的P型PERC电池的提效降本需求。
（2）公司重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料产品的领先地位，持续引领激光增强烧结金属化
技术的进一步迭代发展。通过专用玻璃粉体系开发与激光增强烧结技术推动超高方阻硼掺杂发射极工艺欧姆
接触与大规模量产；通过银粉与有机载体系统改进加速超窄线宽丝网、全开口钢版网等超细线印刷工艺大规
模量产；通过玻璃体系创新与配方优化突破TOPCon电池耐醋酸与单玻组件可靠性瓶颈，扩大了TOPCon光伏产
品应用场景，并增强了TOPCon电池的耐热稳定性，助力边缘钝化技术量产应用；通过浆料无机系统突破加速
背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺与Polyfinger工艺产业化；通过浆料系统整合优化实现低银含背面银浆大规模
量产应用；通过正背面浆料协同开发促进0BB互联工艺发展与量产。据此，公司与龙头客户携手，在行业内
率先实现TOPCon3.0技术大规模量产，该技术整合了激光增强烧结金属化+边缘钝化+Polyfinger+0BB等技术
，大幅提升了TOPCon光伏组件功率。公司通过长期研发，面向TOPCon电池在业内最早推出种子层浆料与高铜
浆料两次印刷的铜基少银金属化方案，并与龙头客户合作率先引领了产业化量产实践。继激光增强烧结金属
化提效后，为TOPCon电池少银金属化发展亦作出重要贡献。
（3）公司积极延伸拓展在高温钝化接触电池导电浆料上的技术优势，持续强化全钝化接触N型TBC电池
导电浆料方案的领先性与大规模产业化。通过玻璃粉体系、银粉体系突破以及配套有机载体系统开发，形成
了性能持续领先的n-Poly专用银浆、实现欧姆接触能力突破与薄掺杂多晶硅层适配的p-Poly专用银浆，以及
专用主栅浆料等全套导电浆料产品组合。与龙头客户携手实现持续大规模量产，并率先实现全开口钢版网细
线印刷技术的大规模量产，极大改善了TBC电池金属化成本，产品性能处于行业领先地位。
（4）公司持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及银包铜浆料产品的迭代升级。通过银包铜粉/微纳
米银粉复配优化与有机载体系统创新，不断巩固银包铜技术的领先地位，率先实现从50%到〈20%各银含量节
点的产品推出与大规模量产，~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践。在新型HTBC
电池上，针对背面抛光面应用与特殊互联方式，通过金属粉体复配优化与有机载体定制化开发，形成了性能
领先的副栅与主栅低温银浆及银包铜产品组合与量产实践。
（5）公司积极投入钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料与新型金属化技术开发，通过金属粉体系、有机化
学体系创新，突破超低温固化条件下的导电性、可靠性与金属化成本难题，不断强化公司在钙钛矿/晶硅叠
层电池金属化领域的全球领导地位。
（6）在少银金属化方面，公司形成了超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术
等不同维度的解决方案以满足不同客户、不同电池技术的差异化应用需求。在铜基少银金属化方面，公司始
终以可靠性优先为指引，基于金属银钝化技术为TOPCon/TBC高温电池在业内率先开发推出种子层浆料与高铜
浆料两次印刷的铜基少银金属化方案，并与龙头客户合作率先实现该方案在TOPCon电池的量产应用；基于自
主创新的复合钝化技术开发的纯铜浆金属化方案，已经实现了行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现。后
续重点推动超低银含量银包铜技术、纯铜浆技术在原材料、配方化、新型烧结技术、互联封装技术等方面的
全链路开发，以可靠性优先为指引推动相关技术的产业化验证与落地。
（7）为进一步促进高效电池组件互联封装技术发展，以及铜基金属化电池、钙钛矿电池产业化发展，
公司以可靠性优先为指引，开发了光伏胶黏剂产品线，包括叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶等
产品。
（8）基于在金属粉体系、玻
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