经营分析☆ ◇300852 四会富仕 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 6.23亿 95.40 1.35亿 81.75 21.60
其他业务(产品) 3006.17万 4.60 3004.33万 18.25 99.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.70亿 96.59 3.12亿 87.45 24.55
其他业务收入(产品) 4487.88万 3.41 4475.15万 12.55 99.72
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.93亿 60.34 2.33亿 65.33 29.36
内销(地区) 4.77亿 36.25 7885.44万 22.12 16.55
其他业务收入(地区) 4487.88万 3.41 4475.15万 12.55 99.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.15亿 100.00 3.56亿 100.00 27.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 6.08亿 96.92 1.50亿 88.56 24.57
其他业务(产品) 1931.19万 3.08 1929.87万 11.43 99.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.82亿 96.95 3.14亿 89.43 26.59
其他业务收入(产品) 3723.00万 3.05 3713.19万 10.57 99.74
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.18亿 58.87 2.11亿 60.15 29.45
内销(地区) 4.64亿 38.07 1.03亿 29.29 22.17
其他业务收入(地区) 3723.00万 3.05 3713.19万 10.57 99.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.19亿 100.00 3.51亿 100.00 28.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.05亿元，占营业收入的23.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8354.13│ 6.35│
│第二名 │ 7679.53│ 5.84│
│第三名 │ 6577.20│ 5.00│
│第四名 │ 4238.78│ 3.23│
│第五名 │ 3644.71│ 2.76│
│合计 │ 30494.36│ 23.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.93亿元，占总采购额的48.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13965.85│ 23.02│
│第二名 │ 7972.36│ 13.14│
│广东金鼎高新材料有限公司 │ 3389.20│ 5.59│
│第四名 │ 2035.40│ 3.35│
│第五名 │ 1893.57│ 3.12│
│合计 │ 29256.38│ 48.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处
行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监
会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业
代码为C39。
PCB作为电子产品之母，始终活跃在电子信息产业的前沿，在以战略性新兴产业和未来产业为代表的新
制造，以高附加值生产性服务业为代表的新服务，以全球化和数字化为代表的新业态等聚合而成为的新质生
产力中起着重要的基础性作用，各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB产业的成长，新时代的国民电
器、智能汽车以及5G、人工智能、量子信息等新兴领域，为PCB产业的持续壮大，提供源源不竭的动力。
PCB是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品
，是电子信息产业链的重要组成部分。PCB作为定制化产品，行业分散，竞争充分；全球第一的PCB厂商鹏鼎
控股市占率也未超过10%。且PCB作为电子电路中不可或缺的基础承载品具有不可替代性，下游应用广泛，市
场需求强劲。
据CPCA统计，2023年中国PCB产量有所下降，预计约3.5亿平方米，同比下降3.6%；全年营收3107亿元，
同比下降7.5%；按美元口径，营收441亿美元，同比下降11.8%。预估全球2023年营收784.4亿美元，同比下
降11.5%。营收降幅远大于产量，是需求不振及市场竞争激烈的情况下，平均单价明显下滑，竞争进一步激
化的表现。
进入2024年，挑战和机遇并存。据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美元，同比增长6%
；随着库存压力逐渐缓解，以及经济增长对电子行业复苏的支持，电子行业预计在2023年触底后重启温和回
升模式。2024年PCB市场产值预计增长约5%，主要为生成式AI的迅猛发展，带动面对企业和数字中心的AI服
务器实现爆发式增长，随着生成式AI走进垂直细分市场、广泛应用于终端设备如PC、手机等；其次是汽车电
子，尤其是新能源汽车涉及的智驾系统将继续保持强劲需求，各汽车车企对智能化领域的布局明显加快，政
府部门也在积极跟进，2024年7月初，北京市经信局就《北京市自动驾驶汽车条例（征求意见稿）》对外征
求意见，拟出台自动驾驶汽车条例，将成为继深圳和杭州后第三个将出台自动驾驶地方性法规的城市。百度
旗下的萝卜快跑无人驾驶出租车在武汉上路；广州、上海等地陆续开放自动驾驶测试路段，随着智驾技术的
落地，主打智驾的车型获得市场青睐，高阶智驾也在快速推进。此外，随着低空经济产业链的逐步完善，无
人机服务的创新应用场景持续拓展，正蓄势腾飞的低空经济，也打开了PCB的需求空间。另外，消费类电子
经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心的逐步恢复，以及国家力推大规模设备更新与消费品以旧换
新的政策刺激下，智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品的需求有望提升；创新技术如物联网（IoT）、
边缘计算和量子计算等的融合，也在为市场带来新的增长动力，给PCB行业打开了广阔的新增需求。
（二）主要业务、主要产品及其用途
报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，自公司设立以来主营业务未发生变化
。
公司印制电路板产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、陶瓷基板、
刚挠结合板、高频高速板、金属基板、埋嵌铜块基板、埋嵌陶瓷基板、薄膜埋容基板、埋磁环基板、高密度
LED板等。
公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控
制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。
（1）工业控制领域
工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确
化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司工
业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、工业射频器、工业电源、工业机器人、数控机床等。
（2）汽车电子领域
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PC
B在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽
车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑，汽车制造企业的供应商资质认证周期较长，一般为2
至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、助力转向系统、车载马达、无钥匙进入系
统（PKE）等。
（3）通信设备领域
通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础
设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要
应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。
（4）医疗器械领域
出于对安全和有效的考虑，医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产
品层级跨度大，包括消费类医疗产品，高可靠、高稳定的中高端医疗产品，高密度、高集成化的小型便携式
产品，以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿
戴脉搏测量仪、起搏器等。
（5）IC测试与光模块领域
IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，主要为探针卡、
负载板和老化板等。层数高，密度大，生产难度大，客户认证周期长，主要以多品种、小批量为主，产品单
价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层I
C测试板，有望在IC测试领域迎来快速发展空间。光纤具有带宽高、频域宽等优点，广泛应用于传输网络、
数据中心等领域；光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光转换；光模块是通信系统中实现光信号
和电信号之间高速转换的一种光器件，是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成，实现以光波
为信息载体进行数据高速传输的功能。
（三）公司所处市场地位
公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品下游应用以工业控制和汽车电子领域
为主，报告期上述领域的收入占比合计达80%以上。公司坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生
产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持
续打造稳定可靠的产品供应体系。通过长期的市场应用表现，以持续稳定的品质、优质的全球化服务和快速
响应能力，赢得越来越多终端客户的认可，在以工业控制和汽车电子为代表的高品质PCB领域奠定了良好的
市场声誉，与以日系为代表的行业知名企业建立了良好的合作联系。根据CPCA发布的中国电子电路行业排行
榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26
位，2023年排名第25位，行业排名逐年提升，并被评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。随着
公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定
的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）副会长单
位。
（四）报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入65309.22万元，同比增长4.04%实现归属于上市公司股东的净利润8962.83
万元，同比下降9.82%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润7758.78万元，同比下降15
.93%。业绩变动因素主要如下：
1、汽车电子领域快速放量，营业收入实现稳步增长
根据乘联会预测，2024年新能源汽车的产销规模有望达到1300万辆，增速约为40%，整体渗透率超40%，
乘用车领域单月渗透率有望超过50%。新能源汽车的快速发展，带动了汽车用PCB市场的显著增长。公司一直
高度重视汽车电子领域，在长期的经营过程中，积累了较多以新能源汽车为主的客户，通过试样与定点项目
的评价，对汽车电子领域的销售增长形成支撑；此外公司在定点项目的获得中积累了丰富的经验，并持续以
快速响应的优质服务满足客户需求。报告期内，汽车电子领域营收同比快速增长，收入占比约为40%。
2、重点开拓海外市场，专注头部客户，做高附加值产品
国内PCB市场行业竞争激烈，利润空间承压。海外成熟市场更注重与供应商的长期合作，相对于价格，
对持续稳定的供应高品质产品的能力更为关注，故外销毛利率相对较高。公司大部分营收来自于海外市场，
能够从长期合作的客户处稳定地获取订单。此外，相较于规模，公司更注重盈利能力，聚焦高技术高附加值
产品，选择高价值高毛利的产品与客户，持续推进技术创新，拓宽产品品类，升格服务和全球化营销能力，
与更多的下游应用领域中的行业头部企业建立合作联系，在光通信与服务器等新兴领域积累了部分客户。
3、扩产项目投入，新增固定费用
为满足客户大批量订单的增长与内销客户一站式采购需求、加强与客户的深度协同合作、强化公司整体
竞争实力。随着公司PCBA事业部与再融资项目“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万
平方米电路板）”的建设，以及技术改造的投入，公司近两年资本开支加大，固定资产大幅增加，形成较大
固定资产折旧及摊销费用。报告期内，同比增加约740万元，导致报告期综合毛利率下降1.10个百分点。
4、再融资利息计提
公司于2023年8月8日发行了5.7亿元的可转换公司债券，本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之
日起6年，即2023年8月8日至2029年8月7日。本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.40%、第三
年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。
按照《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》，公司参考iFinD网站中“交易所公司债到期收益率
”（信用评级AA-,期限6年）为：6.2638%，将其作为可转债负债成分未来现金流量的折现率，确认负债成分
的初始确认金额和权益成分的初始确认金额，通过计算内含报酬率IRR为6.51%作为实际利率在报告期计提利
息费用。报告期内公司计提可转债计提利息1497.36万元，导致报告期净利润率下降1.95个百分点。
报告期末，公司财务状况良好，期末总资产较期初增长4.65%，归属于上市公司股东的所有者权益较期
初增长1.63%，归属于上市公司股东的每股净资产同比下降27.28%，主要系报告期内因实施2023年年度利润
分派导致股本增加所致。
（五）主要经营模式
1、采购模式
公司根据生产计划安排采购计划，主要原材料的采购根据公司现有订单需求及营业部的预计订单进行采
购，辅料则是每月按照预计使用量进行采购。公司购入的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、
油墨、干膜等，辅料包括化学药品、焊锡、钻头、铣刀等。在供应商选择时，公司会对供应商进行资质审查
，对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量，经
审核后，将符合要求的供应商列入合格供应商名录。
2、生产模式
公司产品为定制化产品，因此公司根据客户订单生产，采取“丰田看板”的生产模式，并实行柔性化的
生产管理。制造技术部下设的生产计划课根据订单的要求制定生产计划，制造技术部按照生产计划组织生产
。具体生产管理作业流程如下：
（1）营业部接到客户订单时，首先进行订单评审。如涉及新产品，则由产品评审部负责公司新产品的
开发及样品生产；
（2）生产计划部根据订单计划、产能情况制定生产投入计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入
计划，就会通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；
（3）制造技术部依据每日生产报表，管理订单的生产进度状况，发现有延误及需要调整进度的批量时
，及时指示调整，在加工过程中，紧急批量优先普通批量加工。
在生产过程中，公司采取全员检查的方式，每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查，同时品质保
证部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测，产品出货前会进行热冲击抽检试验，检验合格后交付给客
户。
3、销售模式
公司产品以日系客户为主，国内和欧美客户为辅。公司下游应用领域以工业控制为主，上述客户相对价
格而言更看重产品的品质、交期、沟通、售后服务等。
公司设立了营业部，负责新客户拓展及老客户服务，接待客户到厂审查，并通过参加各地主要电子产品
展会的方式拓展新客户。营业部具有完整的销售业务体系，充分以客户为中心，满足客户需求，根据销售地
区进行分组，分别负责日本、欧美及国内市场；营业部配有专门的销售服务人员，主要负责报关、出货、订
单管理以及货款回收等工作。
4、研发模式
（1）研发体系
在研发创新方面，公司设立了技术开发部，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺、新
材料的开发研制，提升生产效率，不断优化产品结构与功能。
工艺组主要负责对公司的订单进行技术审核，评判公司的技术水平能否满足订单要求，并对具体的技术
要点、工艺流程进行设计把控。技术中心主要负责对新产品以及政府鼓励的相关项目进行开发。实验中心负
责根据产品详细设计说明，对制作的样品进行试制和样品试验。工程中心负责将通过设计确认的产品投入小
批量生产。另外，公司的技术开发部门职责还包括对公司的生产安全和环境保护进行监查。
（2）研发流程
公司新项目的研发流程主要包括立项、设计项目方案、试验、样品测试、小批量生产。
公司通过新项目的研发及时响应客户需求，提前布局未来的产品与技术，参与客户下一代产品的开发与
设计，为客户提供无缝衔接的全方位综合性的产品和服务，与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
二、核心竞争力分析
（一）长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于高品质PCB制造领域，通过长期的应用实践，在客户的严格要求下，建立了符合市场要求的
生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面
持续完善的稳定供应体系。公司坚持高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线，持续创新研
发，深耕技术，满足全球对高品质PCB有要求客户的需求，历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀，已成为
以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商。公司贴近客户需求，紧跟行业趋势，进一
步强化与客户在产品开发时的技术合作，相继开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散
热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用
于毫米波雷达、激光雷达等领域产品，打造多层次产品结构，提供全方位产品服务。
（二）优质的客户资源
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主，上述领域客户对PCB品质、寿命、高可靠性要求严苛，认证
周期长，一般会设置1-2年的考察期对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各
方面进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入客户的合格供应商目录，双方展开长期合作，订单
持续稳定，终端客户考虑到产品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长
，公司业务快速发展，与行业领先客户建立了稳固的协同发展合作关系，约80%的收入来自于国内外上市公
司及知名EMS企业，并多次获得客户颁发的产品质量奖项，包括欧姆龙（OMRON）的集团质量体系认证、岛津
（SHIMADZU）、山洋电气（SANYODENKI）、技研新阳（SHINTECH）、安川电机（YASKAWA）的优秀供应商奖
。作为定制化产品，稳定的客户对PCB厂商的发展具有重要影响，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了
良好基础。客户的严格要求，促使公司持续进步，建立起与客户同频共振的发展机制，在积累众多在行业具
有影响力的优质客户后，公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。
（三）深耕工业控制与汽车电子的优势突出
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达80%以上，作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机
、山洋电气等工控行业知名企业长期稳定的供应商，公司针对工业控制PCB对长期稳定可靠性品质的严格要
求，从数据处理，流程设计，材料受入，过程控制，品质管理，人员培训，企业文化等各方面、全流程、多
维度的制定了详尽的不断自我完善的标准，以持续稳定输出高品质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖，在工
控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户均为行业头部企业，具有较强的行业影响、盈利能
力和发展潜力。
公司通过在汽车PCB市场的长期耕耘，在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进
展，逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入ECU、T-BOX、转向马达、激光雷达、发动机控制板等
重要安全部件，并与众多EMS汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起，汽车智能化、自
动化、信息化水平的进一步攀升，推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展
的前提是安全，随着单车电子零部件的快速增加，对安全的高度重视，将促使终端对PCB的准入设立更高门
槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而言，将迎来较好的市场机遇。通过与各EMS汽车厂商及终
端车企的深入合作，以及公司新建产能的逐步释放和持续的技改投入，可进一步提升公司在汽车电子领域的
知名度和市场占有率。
（四）人人都是经营者的经营理念
公司推行“人人都是经营者”的管理模式，通过阿米巴组织的设立与运营，各部门独立核算，达到收支
独立，各种成本收支细化。通过销售最大化，费用最小化，工时最少化，推动企业向高收益迈进，让员工收
入持续增长，激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责，严格按标准作业
保质保量完成自己的任务，也对公司及客户负责，不接收、不制造、不流出异常品，不给客户添麻烦、不给
公司埋隐患。员工通过制造高品质产品，提升心性，提升思维层次和分析、解决问题的能力，获得客户高度
评价与尊重，扩大与客户的合作潜力。公司效益增长，员工收益增加，员工对工作投入更多热情，制造更高
水平产品，赢取更多客户信赖，实现企业经营的正向循环。
（五）持续创新的研发实力
公司是国家高新技术企业，依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究
中心紧跟行业先进技术发展趋势，不断参与客户产品研发合作，收集和分析下游产品的最新信息，及时掌握
客户需求变化，进行技术前期开发。2024年上半年公司获得发明专利2项授权：一种提高光面铜结合力的方
法，一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法。申请了5项发明专利：一种载板线路蚀刻的
方法，一种电路板空腔形成的方法，一种替代背钻的方法，一种玻璃通孔的制作方法，一种多层玻璃基板的
制作方法。在代表行业未来发展方向的新兴领域积极布局，持续夯实研发实力，筑牢发展根基公司高度重视
研发创新，紧抓品质管控和技术研发，贴近客户需求与行业发展动向，积极布局下游新兴应用领域，大力推
进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发，现有有效专利32项，其中发明专利16项。涵盖了金属
基板、HDI、陶瓷基板等PCB行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。
（六）全球化服务能力
公司产品长期以外销为主，在为客户提供服务的过程中，遵循客户持续的监督指导，建立了具备全球化
竞争的产品制造与品质管控实力，包括适应多品种中小批量的高度柔性化产线、大批量智能化产线，强大的
供应链体系与快速响应能力，以及对海外客户需求更深刻的了解能力等。为了更好地响应海外客户，公司延
聘不同语种不同国别的销售人员，组成区域服务小组，随时为不同国家客户提供产品服务与技术支持。并在
中国香港、日本等地设立销售公司，在泰国设立生产基地，全方位，多渠道快速及时地满足客户采购需求。
〖免责条款〗
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