经营分析☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他业务收入(行业) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他业务收入(产品) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 31.52亿 92.83 1.01亿 77.62 3.21
外销(地区) 2.44亿 7.17 2915.94万 22.38 11.97
─────────────────────────────────────────────────
线路板(业务) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他(业务) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.79亿 90.67 1.25亿 95.81 4.05
经销(销售模式) 3.17亿 9.33 545.75万 4.19 1.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 14.15亿 90.93 -6029.24万 -77.97 -4.26
其他业务收入(产品) 1.41亿 9.07 1.38亿 177.97 97.49
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.21亿 91.32 6267.52万 81.05 4.41
外销(地区) 1.35亿 8.68 1465.72万 18.95 10.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(行业) 27.52亿 92.88 3794.42万 15.92 1.38
其他业务收入(行业) 2.09亿 7.07 2.00亿 84.00 95.62
电池及材料(行业) 147.83万 0.05 19.85万 0.08 13.43
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 27.52亿 92.88 3794.42万 15.92 1.38
其他业务收入(产品) 2.09亿 7.07 2.00亿 84.00 95.62
电池及材料(产品) 147.83万 0.05 19.85万 0.08 13.43
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 27.25亿 91.99 2.09亿 87.62 7.66
外销(地区) 2.37亿 8.01 2952.01万 12.38 12.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.36亿 85.61 2.37亿 99.58 9.36
经销(销售模式) 4.26亿 14.39 99.25万 0.42 0.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 12.99亿 93.01 3911.46万 29.58 3.01
其他业务收入(行业) 9755.49万 6.99 9313.75万 70.42 95.47
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 12.99亿 93.01 3911.46万 29.58 3.01
其他(产品) 9755.49万 6.99 9313.75万 70.42 95.47
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 12.78亿 91.54 1.18亿 88.94 9.20
外销(地区) 1.18亿 8.46 1462.50万 11.06 12.38
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.93亿元，占营业收入的32.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 77857.64│ 22.93│
│第二名 │ 15768.34│ 4.64│
│第三名 │ 5363.71│ 1.58│
│第四名 │ 5248.80│ 1.55│
│第五名 │ 5040.30│ 1.48│
│合计 │ 109278.80│ 32.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购12.15亿元，占总采购额的38.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 38947.71│ 12.21│
│第二名 │ 33633.61│ 10.54│
│第三名 │ 19671.06│ 6.17│
│第四名 │ 15531.26│ 4.87│
│第五名 │ 13766.25│ 4.32│
│合计 │ 121549.89│ 38.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处
行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。
（二）行业发展概况
印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其
核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任
务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻
为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械
、国防及航空航天等领域。
2024年，在人工智能、汽车电子及消费电子需求复苏的驱动下，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势。
根据Prismark2024年第四季度报告数据显示，2024年以美元计价的全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度
同比增长5.8%。
从地域分布看，2024年中国大陆PCB产业以9.0%的增长率与美洲市场并列首位，而亚洲其他地区（不含
中国大陆、日本）以3.2%的增速成为重要增长极，凸显东南亚、南亚等新兴制造枢纽的战略价值。尽管PCB
行业仍面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但技术创新驱动的产品高端化（如高多层板、HDI
及封装基板）与市场多元化拓展，正为产业链创造结构性增长机遇。中国大陆凭借完整的产业集群和研发投
入，持续引领全球技术迭代与产能升级，而东南亚地区通过承接产能转移与完善配套能力，逐步发展为全球
供应链韧性布局的重要补充。
展望未来五年，全球PCB市场年复合增长率预计保持在5.2%水平，其中服务器/数据存储、手机和汽车电
子将成为核心增长极，2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%。这一增长动能主要源自算力基础
设施升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构
性机遇，共同构建起多层次增量市场空间。
（三）行业政策
作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战
略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（
2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为
重点发展对象。《中国制造2025》明确提出强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产
品性能和稳定性的关键共性技术，加速了PCB行业技术升级与结构优化。
《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》等一系列产业
政策文件的公布，系统性推进新能源汽车、5G、物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，
助推PCB行业产值的增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确要
求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将进一步激活新能源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求
，直接驱动PCB采购量提升。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板
、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。
公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域
。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。
（二）主要经营模式
1.采购模式
公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采
购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
（1）采购中心组织架构及控制制度
公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价
并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序
》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际
情况及时进行修订。
（2）采购流程
公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格
供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需
求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产
量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选3-4家供应商以提高议价空间和降低供应链风
险。
②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
（3）外协加工采购
当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的
质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程
序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理
控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格
审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定
性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协
厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
2.生产模式
PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
（1）营运中心组织架构及控制制度
公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内
的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司
制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产
流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。
（2）生产流程
公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产
品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品
的质量检测。
3.销售模式
公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订
销售合同或订单实现销售。
（1）市场中心组织架构及控制制度
公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按
照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地
分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负
责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个
环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法
》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公
司实际情况及时修订。
（2）销售流程
公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内
客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。
（三）公司所处行业地位与竞争优势
公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《第二十三届（2023）中国电
子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合PCB百强第29位，位列内资PCB百强第15位。根据《
2023年NTI-100全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第51位。
三、核心竞争力分析
（一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系
公司深耕PCB行业二十余年，始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，
持续为客户创造价值，已构建起以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。
2024年，公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略，取得了
丰硕成果。报告期内，实现重点客户群体销售收入14.56亿元，同比增长21.37%，占营业收入比重为42.87%
。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车
等，产品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重
点客户有亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等
，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方
面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光
伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备，公司重点客户有锐捷网络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应
用于服务器主板。
作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般
会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司
在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客
户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。
（二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长
2024年度，申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、实用新型专利6件。截止2024年12月
31日，公司拥有有效专利授权135项，其中发明专利43项、实用新型专利92项。
2024年度，公司研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重为5.86%，同比增长10.76%。公司研
发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高
端制造领域的护城河。2024年度，公司针对以下技术领域重点布局：
服务器领域，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌
握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破
的35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低
损耗传输的严苛需求。
毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差
稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国
产化提供可靠硬件基础。
高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,，为智能终端设备小型化与
高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀
纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm。
光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表
面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握100G，400G光模块的技术，实
现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。
二次电源领域，公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层
与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。
陶瓷基板领域，聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化
铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大
功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电
将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。
半导体封装领域，凭借母公司拥有高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能
高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产
品微型化需求。
（三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级
公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管
理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能
制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工
艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化
生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效
降低生产成本。
公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据的统一系统。通过流程智能化、自动开料、自动叠构、自动
阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动
工程部门从传统经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM标准化落地难、
标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。
基于PDM系统的标准化、规则化成果，公司推动PCB行业标准化预审、报价管理系统建设。截至报告期末
，该系统在广东基地的预审报价覆盖率已达80%，其他基地覆盖率为50%。此举打破了PCB行业传统经验报价
模式，通过提炼工程设计规则，快速生成非标产品的标准成本，显著提升了报价基准和订单预估毛利的准确
性。
此外，公司还着力推动集团包装规范标准化。针对原有包装规定义模糊、易误导生产部门的问题，开展
独立包装规范设计，形成客户标准化包规。系统可依据客户标准自动生成产品标准，推进生产标准化作业，
有效降低因包装混乱引发的品质异常问题。
展望2025，集团信息化建设将聚焦三大战略方向：1.构建AI驱动的智能决策中枢，深化数据资产价值挖
掘；2.打造工业互联网平台，实现全价值链系统互联互通；3.建立数字化人才赋能体系，培育复合型IT治理
团队。通过“技术创新+流程再造”双轮驱动，力争实现系统运维成本降低20%、市场响应速度提升30%的年
度目标，持续强化集团在智能制造领域的核心竞争力。
（四）多元化优势：一站式产品战略
产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供一站式的解决方案，满足客
户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客户的合作关系
为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结
合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，
强化小批量定制化优势，产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车
电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜
/高频特种板，支撑逆变器、储能系统，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，
专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合
板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备
公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，根据客户、订单、技
术能力集中排产，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本，降低生产费用。
公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效的物流体系和灵活的供应链管理，为快速交付服务保
驾护航。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势，受益于新能源汽车行业与人工智能领域的迅猛崛起，叠
加消费电子等下游应用市场回暖，产业链逐步迈入良性增长通道。与此同时，受全球产业链、供应链重构影
响，上游原材料价格波动频繁，近年来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，产品价格普遍承压。
报告期内，公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属于上市公司股东净利润-3.
44亿元，同比下降115.71%。公司营业收入同比上年度实现增长，主要系公司持续加大市场开发力度，订单
增加。公司出现亏损，主要系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固定成
本较高，边际效益未显现；尽管下游应用市场需求有所提升，但受行业竞争加剧影响，加之报告期内覆铜板
、贵金属等原材料价格持续处于高位，公司在营业收入实现增长的同时，利润空间持续承压。
●未来展望:
（一）2025年经营计划
公司自成立以来，专注印制线路板的生产、研发和销售。2025年，公司经营管理层可能面对更复杂的经
济环境和高质量发展的经营压力，公司将凭借市场、技术、管理、效率等方面的优势，整合市场、技术、人
员等各类资源，积极应对市场变化，坚持创新驱动发展，不断提升产品技术与研发水平，加速推进产品结构
优化创新，为可持续发展夯实基础。重点工作如下：
1．聚焦优势应用领域，深耕战略客户
报告期内，公司依托在汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备的技术积淀，核心客户订单实现稳健
增长。2025年，公司将持续聚焦相关细分应用领域，通过构建产品全生命周期服务体系强化客户粘性，实现
存量业务稳健增长，持续提升高价值领域的品牌影响力与市场份额。
2．调整产品结构，提升盈利能力
根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增长极。算力基础
设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的
结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司主
动优化产品结构，收缩普通单/双面板产能，重点布局HDI板尤其是高阶HDI产品的战略调整，契合全球PCB产
业技术升级浪潮及下游需求结构性变迁。2024年，公司HDI产品收入为6.43亿元，同比增长50.34%，HDI产品
占营业收入比重提升至18.93%，同比2023年提升4.5个百分点。未来，公司将基于市场趋势与战略布局，持
续深化产品结构转型升级，聚焦新能源动力系统、AI服务器及人工智能硬件等高增长赛道，加大高附加值产
品的研发，适应市场变化需求，发挥先进设备和技术水平的经济价值，提高产品边际贡献。此外，公司将强
化产学研协同创新机制，深化与科研机构合作，构建深度融合的技术创新体系，聚焦PCB制造工艺、材料性
能、智能化生产技术等领域，开展前瞻性研发与应用创新。通过技术合作与自主研发，提升产品质量，控制
生产成本，推动产品工艺与技术水平达行业前列，以技术创新巩固市场地位，为高质量发展奠定基础。
3．提高产能利用率，持续提升销售规模
面对江西九江、赣州、上饶生产基地产能利用率阶段性承压的挑战，为缩短产能爬坡周期，公司积极协
调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。受益于消费电子市场的回暖，公司智能消费设备、计算机及
服务器等领域订单有所增长，有效提升了产能利用率。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识
别，加快重点客户项目引入进程，提高产能稼动率，努力实现销售规模持续稳健的增长。
4．多方面筹划降本增效
在原材料方面，加强与主要供应商合作，积极开拓新的合规供应商，形成有效的原材料供应储备，同时
加强对原材料市场价格、供需结构的研究和分析，对原材料的市场供应情况建立一定预判能力，科学合理制
定采购计划，灵活调整原材料库存。在生产工艺方面，通过持续优化生产工艺、提升管理水平，持续提高公
司的产品良率、原材料利用效率，减少余料损失，降低生产成本。在人员效率方面，优化人员结构，加强整
体协作和调配，实现人工工时动态匹配和调整机制，提升工作效率，降低单位人工成本。
（二）可能面对的风险和应对措施
1．宏观经济波动的风险印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有
的电子设备都离不开印制电路板，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的
运行状况密切相关。PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，如果经济持续恶化，全球政局未来出现剧烈
波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的
风险。公司将持续根据行业和细分领域市场发展趋势优化业务和技术策略，及时推出有竞争力的高技术、高
附加值产品，以积极的态度应对市场的竞争。
2.原材料价格波动风险
公司主要原材料覆铜板、铜箔、铜球、金盐的价格受金属价格波动影响较大。2024年铜价、金价上涨致
使公司相应原材料的采购成本增加，对公司的利润造成了一定的影响；若金属价格在2025年继续大幅上涨，
公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将进一步加剧成本传导压力。针对上述风险，公司将密切关注
主要原材料价格走势，积极与供应商进行沟通，适当增加相关物料的安全库存，拓宽供应来源。此外，公司
将与与优质供应商签订长期供货协议，建立稳定的价格联动机制，保障生产经营活动的稳健运行。
3．市场竞争风险
随着PCB大规模扩产，以及环保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争，行业内企业可能通过
压低价格等手段引发恶性竞争局面。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步，及时进行技
术和业务模式创新，推出有竞争力的适销产品，公司可能存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争
对手超越的风险。公司将持续优化产品及销售布局，强化内部生产运营的效率，有序推进公司综合竞争力和
抗风险能力的持续提升。
4.美国关税政策引发全球贸易风险
近期，美国宣布对包括中国、欧盟、日本、
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