经营分析☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制电路板研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 19.06亿 89.52 -2639.73万 -14.05 -1.39
其他业务收入(产品) 2.23亿 10.48 2.14亿 114.05 96.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 19.80亿 92.99 1.79亿 95.50 9.07
外销(地区) 1.49亿 7.01 845.99万 4.50 5.67
─────────────────────────────────────────────────
线路板(业务) 19.06亿 89.52 -2639.73万 -14.05 -1.39
其他(业务) 2.23亿 10.48 2.14亿 114.05 96.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 33.80亿 90.84 -7328.28万 -27.99 -2.17
其他业务收入(行业) 3.38亿 9.08 3.32亿 126.85 98.27
正极材料产品收入(行业) 300.73万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 33.80亿 90.84 -7328.28万 -27.99 -2.17
其他业务收入(产品) 3.38亿 9.08 3.32亿 126.85 98.27
正极材料产品收入(产品) 300.73万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 34.36亿 92.35 2.46亿 93.97 7.16
外销(地区) 2.85亿 7.65 1577.94万 6.03 5.54
─────────────────────────────────────────────────
线路板(业务) 33.80亿 90.84 -7328.28万 -27.99 -2.17
其他(业务) 3.41亿 9.16 3.35亿 127.99 98.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.27亿 84.05 2.68亿 102.52 8.58
经销(销售模式) 5.93亿 15.95 -659.76万 -2.52 -1.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线路板产品收入(产品) 16.35亿 90.56 -2756.64万 -20.15 -1.69
其他(产品) 1.70亿 9.39 1.65亿 120.40 97.12
正极材料产品收入(产品) 96.79万 0.05 -33.52万 -0.25 -34.64
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 16.68亿 92.37 1.26亿 92.39 7.58
外销(地区) 1.38亿 7.63 1040.39万 7.61 7.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(行业) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他业务收入(行业) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
PCB制造(产品) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他业务收入(产品) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 31.52亿 92.83 1.01亿 77.62 3.21
外销(地区) 2.44亿 7.17 2915.94万 22.38 11.97
─────────────────────────────────────────────────
线路板(业务) 31.09亿 91.55 -1.50亿 -115.21 -4.83
其他(业务) 2.87亿 8.45 2.80亿 215.21 97.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.79亿 90.67 1.25亿 95.81 4.05
经销(销售模式) 3.17亿 9.33 545.75万 4.19 1.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售12.11亿元，占营业收入的32.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 54501.29│ 14.65│
│客户二 │ 25155.39│ 6.76│
│客户三 │ 19037.73│ 5.12│
│客户四 │ 12760.09│ 3.43│
│客户五 │ 9614.28│ 2.58│
│合计 │ 121068.77│ 32.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.22亿元，占总采购额的36.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 36971.55│ 12.17│
│供应商二 │ 33611.61│ 11.07│
│供应商三 │ 18143.13│ 5.97│
│供应商四 │ 12880.32│ 4.24│
│供应商五 │ 10579.44│ 3.48│
│合计 │ 112186.05│ 36.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技
术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、
IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、
通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化
。
（二）主要经营模式
1.采购模式
公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采
购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
（1）采购中心组织架构及控制制度
公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价
并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序
》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际
情况及时进行修订。
（2）采购流程
公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格
供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需
求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产
量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选三至四家供应商以提高议价空间和降低供应链
风险。
②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
（3）外协加工采购
当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的
质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程
序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理
控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格
审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定
性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协
厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
2.生产模式
PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
（1）营运中心组织架构及控制制度
公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内
的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司
制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产
流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。
（2）生产流程
公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产
品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品
的质量检测。
3.销售模式
公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订
销售合同或订单实现销售。
（1）市场中心组织架构及控制制度
公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按
照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地
分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负
责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个
环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法
》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公
司实际情况及时修订。
（2）销售流程
公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内
客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求、产品价格、数量等。
（三）公司所处行业地位
根据中国电子电路行业协会发布的《2025中国电子电路行业主要企业营收表》榜单，公司位列综合PCB
百强第30位。
二、核心竞争力分析
（一）客户优势：深入绑定核心优质客户群，持续为客户提供专业化的服务
公司在PCB领域深耕二十余年，积累了以国内外一线品牌为核心的优质客户群。2026年上半年，公司延
续汽车电子、高端消费电子、新能源等重点行业大客户销售策略，同时加大光模块、服务器以及其他AI相关
领域的客户拓展力度。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福、立胜、李尔电子、均胜汽车等，产
品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控等模块；高端消费电子方面，公司重点客户有华勤技
术、亿道信息、大疆、立讯精密等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及主板、内存、
硬盘等；新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、
充电桩等；在AI相关领域，公司正全力切入行业供应链，力争使应用于AI行业的PCB产品正式成为公司业绩
新的增长点。
在2026年的专业化分工中，依托深厚的客户合作基础，通过将不同属性的订单精准导入对应的专业化工
厂，公司能够在不增加获客成本的前提下，实现产线效率的最大化。
（二）制造优势：优化制造能力矩阵式适配，充分发挥专业制造能力
2026年上半年公司各厂区明确产品线战略，让市场适配各厂的产品定位。随着电子产品复杂度的提升，
通用型工厂的设备折旧、人工培训及物料管理的边际效率正在递减。通过专业化工厂定位，公司能够针对特
定产品，配置最适宜的设备参数、工艺流程及质检标准，从而进一步提升生产效率，降低单位成本。具体做
法如下：
1.广东科翔（总部基地）：聚焦高端光模块与高速连接器的PCB研发
积极向高端光模块和高速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数，同时向AI算力方向持续转型。
2.智恩电子：深耕中高端通讯、服务器PCB
借助小额快速融资的项目资金，快速实施技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。
3.江西科翔：高阶HDI与精密互连规模化定位为高阶HDI、AI服务器及汽车智驾ADAS的规模化基地，坚持
走高阶、规模化大批量HDI产品路线。
4.赣州科翔：电源板市场的战略高地
赣州基地的转型最为显著，其从“细分低端”转向“主流及高技术”市场,主攻新能源动力系统、储能
及大功率充电桩。立足原有的核心产品，保持在新能源汽车动力系统、逆变器、储能系统、大功率充电桩用
PCB上的优势，并在技术突破上，利用埋铜块工艺与铜基芯板腔体加工技术，打造出具备1000V耐压等级、绝
缘阻抗突破100GΩ的高压产品。同时加强二次电源模块PCB开发，突破控深孔技术，并解决控深孔镀锡/镀金
均匀性难题。
5.江西上饶与广州陶积电：柔性电子与陶瓷基板
上饶基地与广州陶积电构成了公司的技术“侧翼”。
上饶基地，专注于汽车电源保护板及软硬结合板（Rigid-Flex）。广州陶积电则专注于AlN（氮化铝）
、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器
和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。通
过全产业链整合，正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。
广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSiN）材料上取得关键突破。与普通SiN相比，LDKSiN在1GHz下的
介电常数（Dk）由约7-8降至约5以下。更低Dk可缩短信号传输延时，更低Df则显著减少高频损耗，这对AI算
力芯片的高速高密度封装至关重要。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一
步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。
6.华宇华源半导体封装
公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务，其中PLP板级封装
重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热
性能高的优势，主要面向电源芯片领域。
（三）技术研发优势：精准锚定AI赛道，聚焦高层高阶技术进步
2026年1-6月，公司研发投入金额1.11亿元。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿
透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。
2026年上半年，公司继续将研发重点聚焦于AI。AI算力革命推动PCB进入“平台多元化”阶段。
1.在高层数与新材料方面：跟进服务器板层数向46层演进的方向需求，研究HVLP3/HVLP4级别的低粗糙
度铜箔应用，将Rz优化至0.6um以下。
2.随着1.6T高速互联技术的发展，在信号完整性方向上：通过应用第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树
脂体系，公司研发目标是使传输损耗再降低15-20%，以匹配1.6T网络对超低时延的要求。
3.汽车智能化与雷达感知的深耕
在智能驾驶域控制器的研发上：研发重点聚焦于支持大算力芯片的HDI技术，通过微孔叠孔工艺提升互
连密度。4D毫米波雷达：研究多层混压结构下的高频损耗一致性，确保雷达在复杂气象条件下的感知稳定性
。
4.在陶瓷技术方向上，通过对AMB（活性金属钎焊）工艺和DPC（直接镀铜）技术的改进，重点解决大功
率半导体模块（如碳化硅SiC功率模组）中的热循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃循环下不失效，
开发高精度陶瓷布线技术，服务于激光器、高温传感器等高端市场。
（四）市场服务优势：构建从前端到售后的产品全周期服务体系
1.从“产品交付”向“全生命周期服务”转型
专业化工厂的定位要求市场服务体系同步进行“行业化”改造。公司提出要构建“产品全生命周期服务
体系”，这意味着销售团队不再仅仅是承接订单，而是需要作为“行业专家”介入客户的前期研发。
技术型营销：各厂区配备专属的技术支持工程师（FAE），在客户设计阶段即提供叠层优化建议、物料
选择指导及成本预估服务，这种“前置服务”能够显著缩短客户的研发周期，增加客户粘性。
专业化销售单元：根据厂区定位划分销售事业部（如光模块事业部、新能源事业部），确保销售人员具
备该领域的专业知识，能够准确理解客户的技术痛点。
2.供应链的精益化与响应速度提升
市场对PCB供应商的要求是“小批量、多样化、快交付”。为配合这一需求，2026年上半年公司的市场
服务体系正经历以下调整：
一站式采购与交付：虽然生产在专业化工厂进行，但客户界面保持统一。利用智能排产系统，订单可跨
厂区自动分拨，实现资源的最优调度。
物流与供应链协同：公司与主要物流企业建立战略合作，目标是使市场响应速度在2026年显著提升。同
时，通过与覆铜板（CCL）等上游厂商建立稳定的价格联动机制，保障原材料供应的安全与成本可控。
3.数字化人才与IT治理体系
公司建立起了数字化的IT人才队伍，通过不断优化生产制造环节及相关环节的业务流程，消除冗余环节
，以提升生产效率。同时，通过不断挖掘和分析PDM和MES产生的海量数据，为管理层关于良率波动、设备效
能及订单毛利等生产过程环节的决策提供精准的数据支持。
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