经营分析☆ ◇300936 中英科技 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信材料业务；半导体封装材料业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 2.25亿 99.37 3951.49万 99.88 17.59
行业)
其他(行业) 142.63万 0.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 1.53亿 67.48 3115.86万 78.76 20.42
引线框架(产品) 5757.24万 25.46 291.89万 7.38 5.07
其他(产品) 1596.53万 7.06 548.45万 13.86 34.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.08亿 91.77 3321.77万 83.96 16.01
境外(地区) 1861.93万 8.23 634.42万 16.04 34.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.24亿 99.13 3880.71万 98.09 17.31
经销(销售模式) 197.56万 0.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 6664.95万 68.56 1105.39万 74.43 16.59
引线框架(产品) 2471.93万 25.43 61.60万 4.15 2.49
其他业务(产品) 503.74万 5.18 314.75万 21.19 62.48
其他(补充)(产品) 81.14万 0.83 3.40万 0.23 4.19
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 8979.11万 92.36 1198.62万 80.71 13.35
外销(地区) 742.65万 7.64 286.52万 19.29 38.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 2.55亿 92.54 6190.92万 96.03 24.29
行业)
其他(行业) 2055.02万 7.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 1.88亿 68.11 4699.84万 72.90 25.06
引线框架(产品) 5093.10万 18.49 339.98万 5.27 6.68
其他(产品) 3689.51万 13.40 1407.31万 21.83 38.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.48亿 90.01 5527.99万 85.74 22.30
境外(地区) 2751.49万 9.99 919.14万 14.26 33.41
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.60亿 94.45 6039.21万 93.67 23.22
经销(销售模式) 1527.51万 5.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 9590.78万 72.15 2464.66万 72.30 25.70
半导体封装材料(产品) 2565.41万 19.30 230.31万 6.76 8.98
其他(产品) 1137.45万 8.56 714.16万 20.95 62.79
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.21亿 91.12 2949.83万 86.53 24.35
外销(地区) 1180.22万 8.88 459.30万 13.47 38.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售0.97亿元，占营业收入的42.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 2138.25│ 9.46│
│客户2 │ 2011.19│ 8.89│
│客户3 │ 1918.15│ 8.48│
│客户4 │ 1853.56│ 8.20│
│客户5 │ 1794.87│ 7.94│
│合计 │ 9716.02│ 42.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.14亿元，占总采购额的75.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 3698.33│ 24.43│
│供应商2 │ 3263.81│ 21.56│
│供应商3 │ 2071.09│ 13.68│
│供应商4 │ 1300.05│ 8.59│
│供应商5 │ 1105.56│ 7.30│
│合计 │ 11438.84│ 75.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等
，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为
计算机、通信和其他电子设备制造业。
1、主要业务
在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基
础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采
用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为中高端智能手机、笔记本电脑等移动终端提供高效的散热解决
方案。
在半导体封装材料业务方面，全资孙公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封
装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决
方案。
2、细分行业发展
（1）高频覆铜板
在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的
“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进
步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者
随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。
覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域
却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空、AI等多个行业。从长远来看，印制电路板的广
泛应用以及5G通信、AI、新能源汽车及智能家居等领域技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨
大的机遇。
（2）VC散热片
公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导
，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR设备等工
作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。
（3）引线框架
引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演
着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。
3、市场需求情况
（1）高频覆铜板
在通信基站领域，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，将信息通信业
作为“十五五”时期加快建设网络强国、深入推进数字中国建设的重要基石，明确了信息通信业的重点任务
，覆盖了新型基础设施建设、关键核心技术攻坚、产业链生态培育、行业融合应用拓展、安全体系构建、对
外开放合作等多个维度，作出了全链条、系统性的任务部署。
根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至2025年底，全国移动电话基站总数达1,287万个
，比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个，比上年
末净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。
公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著增长。根据国家工信
部数据，截至2025年底，我国5G基站总数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信
息通信行业发展规划建设目标8.4个。一方面，5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需
持续增加基站部署，另一方面，“十五五”规划纲要已明确提出深化5G领域技术发展，推动5G技术演进及物
联网迭代，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进
一步增长。
（2）VC散热片
智能手机性能升级与功耗增长带来了愈发严峻的散热需求，推动VC均热板在手机领域的应用渗透率持续
提升。当前智能手机已成为VC均热板最大的应用市场，VC均热板也已成为中高端智能手机散热方案的主流选
择。一方面，IDC最新统计数据及预测显示，2025年全球智能手机出货总量达12.6亿部，且高端机型销售呈
持续增长态势，虽然2026年受制于存储价格上涨，市场出货量预计有所回落，但随着2027年供应链逐步企稳
，手机出货量将同比增加2%，2028年市场有望迎来强势反弹，同比增速可达5.2%。随着未来手机销量的增加
及中高端智能手机占比不断提升，手机市场领域对VC均热板的需求将持续保持增长。另一方面，随着VC均热
板生产工艺的不断进步及产业链企业的成本控制能力，VC均热板应用的持续推广，当前市场已出现低成本VC
散热片技术方案，这一趋势既为VC散热片向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业提出了更高要求。
其次，作为具备较高导热性能的传热器件，VC均热板早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被
引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站、AI服务器为代
表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技术不断进步的双重驱动下，VC均热板的应用领域不断拓展
，市场规模不断扩大。据QYResearch的统计及预测，2025年全球VC均热板市场销售额达到了12.90亿美元，
预计2032年将达到33.65亿美元，年复合增长率为14.8%（2026-2032）。
（3）引线框架
引线框架是半导体封装的关键材料。近年来，在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业实现快速
增长，进而有力带动了集成电路支撑产业的发展，推动国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，对进口产
品的替代能力亦得到逐步提升。尽管以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求增速逐
步放缓，导致通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量有所回落，但与此同时，新能源汽车、人工智能
、数据中心、光伏等新兴市场领域的快速发展为封装测试行业带来了新的增长机遇。
近年来，全球集成电路封测行业市场规模总体呈波动扩张态势。2023年，受智能手机、消费电子需求疲
软、客户库存调整及全球经济不确定性等多重因素影响，行业进入下行周期，市场规模较2022年同比下滑；
2024年，随着消费电子需求逐步回暖、库存调整到位，叠加高性能运算领域需求持续旺盛，行业市场规模实
现同比恢复增长。当前，供给端，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业提供了坚实的产能支撑；需求端
，数字经济蓬勃发展，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为行业增长注入多
元化动力。根据国泰海通证券研究报告，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349亿美元
，其中值得注意的是，先进封装作为后摩尔时代的核心技术路径，成为行业持续增长的关键驱动力，预计先
进封装市场将保持高达10.6%的复合增长率。随着封装行业市场规模快速增长，引线框架的市场需求亦随之
不断提升，根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至20
29年，引线框架市场规模的年均复合增长率预计为3.8%。
4、主要产品及其用途
公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元
、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。
公司全资子公司辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流
散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密
度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前，大多中高端
手机中都已采用了VC均热板散热方案。
公司全资孙公司赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，
是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外
引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器
、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP
、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。
5、经营模式
（1）研发模式
公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性
能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目
的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。
（2）生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材
料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。
（3）销售模式
高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到
其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品
的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需
求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订
单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。
VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其
所需要的技术要求。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。
VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销
售。
引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其
所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生
产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。
6、业绩驱动因素
（1）客户认证
凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内
外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主
营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能
获得了客户的肯定。此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种
芯片的封装过程中。
（2）应用场景
公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投
项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，
增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被
广泛应用，公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了
一定的基础。
二、报告期内公司所处行业情况
中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高
频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框
架，应用于半导体封测领域。
1、通信材料相关行业的发展
（1）高频覆铜板细分行业
覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域
。该行业历经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基
于电路集成度提升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级
推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。
据中国台湾电路板协会TPCA预估，2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4%，2026年
产值有望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%。TPCA预估，2026年全球PCB产值可望进一步攀升至1052亿美
元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。
根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至2025年底，全国移动电话基站总数达1287万个，
比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个，比上年末
净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。
全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一些地区的5G信号覆盖率以及5G网速仍有较大提升空间
，仍需要加深推进5G网络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频PCB和高频覆铜板的需求。
随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大，为高频、高速覆铜
板打开了新的市场空间。为进一步契合下游客户需求及市场发展趋势、丰富产品应用场景，公司正持续推进
高速覆铜板的研发与试制，截至本报告出具之日，该类产品处于研发测试中，尚未计入量产阶段。
（2）手机散热领域行业
根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高
水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍
然可期。根据IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据，2025年全球智能手机出货量达到12.6亿
部，同比增长1.9%。IDC指出，在关税波动、供应链扰动及宏观经济压力下，这一增长体现了市场的韧性。
根据Canalys的统计数据，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手机，Canalys预计
，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增长率增长。
公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热
板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主
流散热解决方案。未来，随着手机产品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展
，将进一步带动对于手机热管理器件与散热材料的需求升级。
2、半导体封装材料行业
赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。
目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力
，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展
的政策。
引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快
速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架
市场需求也呈现出持续增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8
亿美元。从2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。
3、其他少量业务所在行业
（1）储能行业
公司子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务
目前处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。
三、核心竞争力分析
1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略
公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量
稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引
线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。
2、深厚的行业积累与成熟的研发技术
公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司
积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过
对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。
3、卓越的成本控制能力与运营效率
公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控
制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的
灵活、高效运用。
4、优质且坚实之客户资源
公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了
坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产
品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长
。
5、显著的品牌效应
公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料
制造领域的领先企业，并于2021年，被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业，品
牌效应得到极大提升。长久以来，公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，
得到各项荣誉及认可，进一步提高品牌效应，夯实品牌价值，如2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级
企业技术中心并获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持；2022年，公司成立的高频微波
工程技术研究中心荣获省级工程技术中心称号，其次，为彰显在地方经济发展中的突出贡献，公司于当年荣
获“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉；2023年公司研发的高频微波覆铜板产品荣获江苏省专精特新产
品认定，品牌效应和产品市场竞争力得到进一步认证；2024年通过第三批专精特新“小巨人”企业复核；20
25年公司入选江苏省创新型中小企业名单，成为优质中小企业梯度培育体系重要组成部分。
6、完善且稳定的核心团队
核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，
为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业
判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才
结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司
实现稳步发展。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现合并营业收入为226,131,522.42元，比上年同期下降17.88%；归属于上市公司股东
的合并净利润为2,125,349.07元，比上年同期下降93.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并
净利润为-7,023,520.10元，比上年同期下降136.68%。
公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的67.48%，引
线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的25.46%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营
业收入总额的54.91%，VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的10.28%。其他营业收入占营业收入总
额的7.06%。
●未来展望:
（一）、行业格局和趋势
通信材料方面，算力、通信等行业的发展，对高频高速材料的应用需求持续提升，为高频高速覆铜板带
来了增长空间，随着通信PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，对
基础板材的要求逐步提高。从长期看，根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况，预计高频覆铜板
的需求会稳中有增。随着5G通信的发展、5G消费电子的需求提升、新能源汽车智能驾驶技术的完善、云计算
、大数据的普及，对基础板材的需求更趋多样化。当前，以手机为主的通讯电子市场景气度不高，预计中长
期内有所回升。随着下游产品性能提升，散热需求也逐步提高，VC均热板散热方案的使用范围也在逐步扩大
。当前市场已出现低成本VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，也对产
业链企业的成本控制能力提出了更高要求。公司正依托自身优势，持续拓展产品应用领域，在消费电子市场
布局更多种类产品。
半导体封装材料方面，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展
，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。
（二）、可能面临的风险
1、经营风险
（1）行业竞争格局的演变
鉴于同行业企业持续扩大产能，以及在高频覆铜板领域新竞争者的涌入，产品供应量预期将有所增加，
市场竞争将趋于激烈。一方面，若公司无法在市场竞争中持续保持技术领先地位，可能会面临市场份额的缩
减；另一方面，市场供应量的上升可能导致产品价格下滑，进而影响毛利率。若市场需求未能持续扩张，公
司的盈利水平亦可能遭受影响。
面对上述潜在风险，公司将密切监控行业竞争动态，洞察行业趋势，适时调整市场策略和管理策略，以
应对可能出现的新竞争和挑战。
（2）技术更新风险
在通信材料领域，对产品技术规格要求严格，且该行业技术进步及更新换代速度迅猛。若公司产品无法
及时适应最新技术变革的需求，在通信技术迭代过程中无法拓展市场空间，将导致公司销售收入减少，对公
司的持续盈利能力产生负面影响。公司生产的VC散热片是VC均热板的关键材料，而VC均热板作为一种先进的
两相流散热技术，已成为解决电子工业中高热流密度电子器件散热问题的有效手段之一。随着散热技术及解
决方案的不断进步，若公司VC散热片无法满足主流市场需求的快速更新，将难以扩大市场份额。当前市场已
出现低成本VC均热板技术方案，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求，若出现更低成本的技术方
案，将对公司业务产生负面影响。
在半导体封装材料方面，公司从事的引线框架业务属于半导体封装领域，引线框架作为集成电路芯片的
载体，对其物理特性有着严格要求。随着终端应用的不断
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