经营分析☆ ◇300936 中英科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 9590.78万 72.15 2464.66万 72.30 25.70
半导体封装材料(产品) 2565.41万 19.30 230.31万 6.76 8.98
其他(产品) 1137.45万 8.56 714.16万 20.95 62.79
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.21亿 91.12 2949.83万 86.53 24.35
外销(地区) 1180.22万 8.88 459.30万 13.47 38.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 2.76亿 99.13 7605.57万 98.79 27.59
行业)
其他(行业) 241.49万 0.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 2.15亿 77.45 5844.32万 75.91 27.14
引线框架(产品) 4118.72万 14.81 105.13万 1.37 2.55
其他(产品) 2151.43万 7.74 1749.27万 22.72 81.31
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.60亿 93.68 7105.28万 92.29 27.28
境外(地区) 1756.06万 6.32 593.44万 7.71 33.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.74亿 98.54 7599.33万 98.71 27.74
经销(销售模式) 406.93万 1.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高频材料(产品) 1.07亿 81.22 3053.46万 82.38 28.49
引线框架(产品) 1752.31万 13.28 42.12万 1.14 2.40
其他(产品) 726.26万 5.50 611.09万 16.49 84.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.26亿 95.34 --- --- ---
境外(地区) 614.55万 4.66 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 2.48亿 100.00 6670.22万 100.00 26.90
行业)
─────────────────────────────────────────────────
通信材料(产品) 2.18亿 88.01 5807.70万 87.07 26.61
其他(产品) 1603.02万 6.47 906.05万 13.58 56.52
半导体封装材料(产品) 1370.01万 5.53 -43.53万 -0.65 -3.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.37亿 95.55 6381.03万 95.66 26.93
境外(地区) 1104.50万 4.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.44亿 98.24 6580.87万 98.66 27.02
经销(销售模式) 435.76万 1.76 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.42亿元，占营业收入的50.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 6755.98│ 24.30│
│客户2 │ 2331.07│ 8.38│
│客户3 │ 2137.00│ 7.69│
│客户4 │ 1677.42│ 6.03│
│客户5 │ 1272.97│ 4.58│
│合计 │ 14174.44│ 50.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.23亿元，占总采购额的77.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 6846.07│ 43.24│
│供应商2 │ 2107.36│ 13.31│
│供应商3 │ 2096.64│ 13.24│
│供应商4 │ 718.25│ 4.54│
│供应商5 │ 560.97│ 3.54│
│合计 │ 12329.29│ 77.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高
频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框
架，应用于半导体封测领域。
1、主要业务
通信材料业务方面，本公司生产的高频覆铜板是印制电路板（PCB）制造的核心原材料。印制电路板作
为电子元器件进行电气连接的平台，对于移动通信行业的发展至关重要，是其不可或缺的基础原材料之一。
本公司的主要客户群体包括各类PCB制造商。此外，本公司生产的VC散热片是VC均热板生产的关键原材料，
而VC均热板则为移动设备如手机提供了有效的导热和散热解决方案。
在半导体封装材料业务领域，本公司的全资子公司赛肯徐州生产的引线框架是半导体及微电子封装过程
中不可或缺的专用材料。这些封装产品广泛应用于通信、汽车电子、家用电器等多个领域。
2、细分行业发展
在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的
“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进
步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者
随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。
覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域
却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应
用以及5G通信技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。
引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演
着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。
3、市场需求情况
在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随
着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。
根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至六月末，我国移动电话基站总数达到1188万个，
较年初净增26.5万个。其中，5G基站总数达到391.7万个，较年初净增54万个，占移动基站总数的33%，较第
一季度提升了2.4个百分点。
在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的
提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成
为中高端智能手机散热方案的主流选择。VC散热片作为VC均热板的关键材料，市场需求亦逐年增长。
在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，
国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的
通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时，
新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。
4、主要产品及其用途
公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元
、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。
VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热
管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有
效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。
赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为
集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接
，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源
控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、
PDIP、PDFN、CLIP、TO等。
5、经营模式
（1）研发模式
公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性
能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目
的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。
（2）生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材
料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。
（3）销售模式
高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到
其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品
的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需
求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订
单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。
VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其
所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均
热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。
引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其
所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生
产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。
6、业绩驱动因素
（1）客户认证
凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内
外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主
营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能
获得了客户的肯定。此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种
芯片的封装过程中。
（2）应用场景
公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投
项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，
增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被
广泛应用，公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了
一定的基础。
二、核心竞争力分析
1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略
公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量
稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引
线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。
2、深厚的行业积累与成熟的研发技术
公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司
积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过
对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。
3、卓越的成本控制能力与运营效率
本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效
控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能
的灵活、高效运用。
4、优质且坚实之客户资源
本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供
了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升
产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成
长。
5、显著的品牌效应
本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材
料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业
。公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅
认定的省级企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。20
22年，本公司荣获省级工程技术中心称号，获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。
6、完善且稳定的核心团队
核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，
为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业
判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才
结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司
实现稳步发展。
〖免责条款〗
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