经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.24亿 98.12 1.70亿 93.59 27.19
其他业务收入(行业) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.79亿 59.60 1.08亿 59.43 28.42
电子制造服务(产品) 1.94亿 30.56 4316.59万 23.82 22.22
科创平台服务(产品) 2775.31万 4.37 622.50万 3.44 22.43
电子设计服务(产品) 2282.57万 3.59 1249.81万 6.90 54.75
其他(产品) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.70亿 73.94 1.26亿 69.34 26.73
外销(地区) 1.54亿 24.18 4393.13万 24.25 28.58
其他业务收入(地区) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.50亿 86.56 1.51亿 83.28 27.42
贸易商销售(销售模式) 7349.59万 11.56 1867.98万 10.31 25.42
其他业务收入(销售模式) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.93亿 62.35 5649.17万 64.64 29.31
电子制造服务(产品) 9457.35万 30.60 1914.09万 21.90 20.24
电子设计服务(产品) 1090.15万 3.53 --- --- ---
科创平台服务(产品) 552.11万 1.79 --- --- ---
其他(补充)(产品) 537.00万 1.74 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.19亿 70.73 --- --- ---
境外销售(地区) 8510.53万 27.53 --- --- ---
其他(补充)(地区) 537.00万 1.74 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.41亿 98.42 1.59亿 94.37 24.86
其他业务收入(行业) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.32亿 66.30 1.10亿 65.09 25.46
电子制造服务(产品) 1.94亿 29.71 3937.00万 23.30 20.33
电子设计服务(产品) 1569.20万 2.41 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4.98亿 76.50 1.23亿 72.55 24.59
境外销售(地区) 1.43亿 21.93 3685.95万 21.81 25.80
其他业务收入(地区) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.46亿 83.79 1.42亿 83.84 25.95
经销模式(销售模式) 9537.03万 14.64 1778.60万 10.53 18.65
其他业务收入(销售模式) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 2.16亿 67.15 5432.90万 66.97 25.17
电子制造服务(产品) 9253.00万 28.78 1851.22万 22.82 20.01
电子设计服务(产品) 754.84万 2.35 --- --- ---
其他(补充)(产品) 550.71万 1.71 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.50亿 77.78 --- --- ---
境外销售(地区) 6592.15万 20.51 --- --- ---
其他(补充)(地区) 550.71万 1.71 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.92亿元，占营业收入的14.54%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 2902.66│ 4.57│
│第二名 │ 2523.34│ 3.97│
│第三名 │ 1539.72│ 2.42│
│第四名 │ 1222.26│ 1.92│
│第五名 │ 1057.84│ 1.66│
│合计 │ 9245.82│ 14.54│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.94亿元，占总采购额的27.21%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 2967.92│ 8.62│
│第二名 │ 1890.86│ 5.49│
│第三名 │ 1781.56│ 5.18│
│第四名 │ 1621.97│ 4.71│
│第五名 │ 1103.40│ 3.21│
│合计 │ 9365.70│ 27.21│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的基本情况
公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计与制造
服务IDM、产品中试与加速的科创服务及电子电路数字赋能云工厂平台，以设计和制造为手段,提供生产型、
科创型和数字科技服务。
公司IDM聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为
客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，致力于成为产品研发和硬件
创新集成服务商。
随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产
学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集
成科创服务解决方案。
传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求
和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为
迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能平台服务。
（二）公司所属行业的发展阶段
印制电路板的发展状况与电子信息产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板的
市场规模巨大。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.
0%左右。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。从区
域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%，略低于全球，预
计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，AI、物联网、汽
车电子、工业智能化、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力。
全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以
亚洲为中心、其他地区为辅的新格局。
另一方面，目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵
盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务
的能力。中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和
庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS
市场，目前尚存在技术与服务落差大，小微规模、新成立的EMS厂家参差不齐，许多终端品牌受制于产品完
成设计后无法顺利完成试生产导入的问题，未来市场对中小批量的EMS供应需求呈现熵增现象。
“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“人工智能”、“低空经济”、
“新质生产力”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；AI、电力控
制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、无人机、云计算、机器人等行业将迎来
更快的发展阶段。其集成设计与制造服务需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。
（三）公司所属行业地位
公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，电子电路集成设计与制造服务、工业互联
网数字赋能平台和科创服务等业务板块，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。总部设在深
圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市
。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培
养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、
高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球的超过18,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性
化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，
提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。
公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自
成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不
断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公
司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东
省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，全资子公司西安金百泽为高新技
术企业，并于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，于202
1年7月入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。
公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IDM，为客户研发提供方案设计、PCB设
计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务的一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展E
MS电子制造服务能力。因此在设计、制造、测试、可靠性测试等的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有
超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付
，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行
业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产
品类型的唯一入选者。
未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、
特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局
，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。
随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，
使之更加适应“多品种、小批量、定制化”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、IDH设
计、PCB制造、电子装联、IDM、BOM工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有
望持续提升，行业地位将逐步提高。
随着一站式服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞
争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项
业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，
融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服
务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。旨在让业务“云”一样成为创新
的基础设施平台，让创新更简单。
（四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息
1、技术驱动的国产替代
随着《中国制造2025》战略的深入实施和“制造硬科技”竞争力的不断强化，中国的高端制造业正在积
极推进国产替代的步伐，特别是在工业自动化、电气设备、通信设备和半导体等关键领域。当前，中国正处
于制造智能化升级的关键时期，其中智能制造的物理载体是工业自动化，信息载体则是工业互联网。工业自
动化的发展正朝着人机协作、人工智能、数字化、轻量化与普及化的方向迈进。高端制造国产化是国家十四
五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。
随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平
与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用
进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难
等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。
基于公司27年沉淀的核心技术系统能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，
为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了集成设计与制造服务IDM，国产化替代方面
包括器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付
的集成服务能力整合，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。
公司聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技术，基于20多年的技术储备与
积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电
力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级
等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。
2、产业时代下快速集成的电子产品能力实现
公司致力于打造为客户在VUCA大环境下新产品新技术的快速迭代升级，打造快速集成的电子产品的实现
能力。公司成立27年来，累积了约260万种海量预研产品和对应的NPI制造数据模型，为近18000家客户提供
技术支持，进行相关基于设计可靠性设计的系列实验与产品验证，形成了一套快速高效稳定可靠服务客户的
系统化服务能力以适应时代需求。同时为响应VUCA背景下的特性要求，公司组建了多个基于客户的项目管理
团队、行业产品开拓团队、细分领域的铁三角团队，致力成就客户需求，将新产品快速市场化，与客户共同
成长。
3、设计与制造公共技术服务平台化
设计与制造的工业生态就像黑森林，大型企业犹如参天大树，中小微企业像灌木和苔藓，共同构建了一
个完整的工业生态。科创服务于创新型企业，专精特新和中小企业，通过一站式研发服务、集成供应链核心
环节，提升其市场占有率和销售规模，扶持中小企业长成参天大树。用匠心链接科技与艺术，重构电子电路
，让创新更简单。
4、产业数字化需求及赋能建设
面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，行业头
部产能扩张过剩，中小企业竞争力下降经营压力大，单一服务同质化竞争激烈，业务模式上从单一服务能力
向一站式集成服务能力转型，合作模式上从单一企业经营向以产业链主产品互联网平台资源整合转型，逐渐
成为产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，加速数字化营销与数字供应链整合，利
用数字化技术拓展企业业务服务链边界，纵向联合与打通产业上下游，横向扩展产业协同合作，形成产业链
集成是企业的核心方向。
公司基于让客户创新更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服
务、检测认证等业务服务数字化转型建设，加速推进业务链与资源链整合，基于公司26年的柔性制造服务系
统能力和数字化创新实践，践行行业“懂行人”创新性推动电子电路智慧云工厂产业互联平台建设，建立C2
M工业互联网架构的造物应龙一站式硬件创新数字化集成服务平台，将“数字平面”与“实体平面”紧密结
合，聚合从研发、设计、制造、采购等领域的合作伙伴，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业
务一体化融合，以数字化、生态化的方式为产业客户提供从创意到产品，设计到制造的一站式硬件研发服务
，为产业创造价值，实现订单制造高效协同，释放电子电路产业数字生产力，打造全新电子电路产业数字化
新范式。
5、科技成果转化服务，科创服务新范式
在大模型、AIGC等新技术和内外部环境的共同作用下，中国制造向中国智造转型升级的步伐正在不断加
速，推动集AI技术、电子硬件、软件、5G网络于一体的电子信息产品迭代速度达到了一个新的历史高度。电
子信息行业中的创新型科技企业对于创新技术、人才、制造的需求及生态型企业的项目孵化需求也更为迫切
，集产品设计、技术研发、供应链、智能制造于一体的一站式的产业生态型科创服务新范式，已成为现代科
技社会快速发展不可或缺的重要支柱，更是中国高质量发展的动力源泉。公司应科技时代的社会需求，联合
国内外的知名高校、科研机构、合作伙伴企业，联合成立了立足前沿技术、工程应用技术研究于一体的智能
硬见工程研究院，展开电子信息前沿技术、工程应用技术研究，进一步增强了公司前沿技术研究、科技成果
转化和科创加速服务能力；公司通过集成方案设计、技术研发、智能制造服务为核心的技术链与供应链，融
合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术强基、人才固本、智造赋能、创新加速、科技金融助力，实
现资源聚合，深化业务服务、企业服务向硬件加速、前沿技术研究、中高端人才、工业资本、中试平台、工
业雨林为体的产业生态服务升级，助力中国电子信息产业的高质量发展。
6、产学研一体的卓越工程师培养新模式
习近平总书记在参加十四届全国人大二次会议江苏代表团审议时强调，“我们要实实在在地把职业教育
搞好，要树立工匠精神，把第一线的大国工匠一批一批培养出来。”习总书记的讲话，对于弘扬工匠精神，
发展高质量职业教育，培养高素质技术技能人才、能工巧匠、大国工匠寄予了更高的期望，提供了根本遵循
。作为具有27年科技创新、科技孵化和产业人才培育经验，从电子电路产业成长起来的集电子硬件、软件和
工业互联网于一体的综合型科创企业，公司根据发展过程中的技术和人才需求，探索建立了产学研一体的基
于产品研发和产业实践的中高端电子信息产业工程师培育模式。公司将5大技术研发中心、四大制造基地和
智能硬见工程研究院的技术专家和优秀工程师聘为专业导师，利用技术积累，培养了部分电子设计、嵌入式
系统开发、智能硬件开发和人工智能应用开发工程师等培养周期很长的产业人才，为行业合作伙伴提供了强
有力的高质量人才供应，为合作伙伴和产业高质量发展增加了有效动力。
作为工业和信息化部人才交流中心授牌、授权的电子电路产业人才基地联合建设机构，在自身发展壮大
过程中，将公司技术研发中心、制造基地、智能硬见工程研究院、硬见理工教研院等合力探索建立的电子硬
件工程师培养的产学研一体模式推向电子电路行业，联合行业企业、高校、科研机构一起推进电子电路产业
人才基地建设，为中国电子电路产业的崛起贡献了金百泽的行业人才解决方案。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务情况
金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制
造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务
等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计
服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。
1、集成设计与制造IDM
（1）IDH方案设计
公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性
化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简
单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于IDM的硬件智
能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；
公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX
系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做
到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
（2）PCB设计
电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，
从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形
成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更
频率的需求。
公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的
工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。
自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不
同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助
客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性
的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。
金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打
造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现
了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
（3）PCB样板和中小批量研发生产
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号
传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制
电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB
样板和中小批量板需求。
公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO450
01、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具
有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高
频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽
车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有
多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多
的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。
（4）EMS特色创新电子制造服务
电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-
10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术
同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户
的粘性和技术的围堰，多品种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔
的市场前景。
公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务
、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采
购性设计DFP工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。
2、科创服务
27年来，公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件
设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、设计和制造服务一站式硬件产品创新解决方
案。
科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公司根
据时代需求，不断加强科创业务拓展。基于27年的科创实践，公司以技术服务、智造服务、产业服务为核心
，进而延伸至人才培育与人力资源服务、工业资本服务和科技成果转化服务，从技术、供应链、产业，到核
心技术人才、工业资本和成果转化，最大限度降低科技企业、创新创业团队、高校、科研机构和创业者的技
术难题、供应链难题、产品中试与制造难题、核心技术人才难题、融资难题等创新创业障碍，大大降低创新
创业的资金投入和产品研发风险，加速产品落地速度，有效提升产品质量，为创新产品的落地保驾护航，真
正实现为创新型科技产品从设计、研发、中试、检测到量产的一站式技术型科创加速服务，助力了电子电路
产业创新企业的壮大与发展，进而促进了公司业务的持续发展。
3、数字化平台服务
通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的
数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源
，构建了新型的数字化供应链云平台。
公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转
型解决方案赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物
应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交
付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。聚合
从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产
业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
（二）2023年年度经营情况概述
2023年年度，国内外经济形势复杂多变，国际贸易环境紧张，市场情况不确定性增加。IMD市场面临机
遇和挑战并存的局面，一方面，工业4.0和数字化转型的持续推进加速了对IMD服务的需求，智能制造技术的
发展，如AI、物联网IoT和机器学习技术的应用，可能会增强IMD市场的活力。另一方面下，公司IDM业务下P
CB市场消费需求较为低迷，电子电路行业总体增长乏力，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移
态势，但PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落；电子
元器件供应趋于平稳，供应紧张状态得到有效缓解，价格有所回落。
在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中
小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域
的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，
以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。
公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织
能力建设：一方面以营销为龙头积极强化产供销技的高效协同，另一方面深入建设公司战略管理能力、项目
管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小
企业科技创新服务能力。
深入践行“专行业，精产品”业务发展策略。2023年总体消费需求低迷，而新能源汽车、新能源电力与
储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展新能源、电
力、汽车电子、物联网与人工智能和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新
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