经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智
算服务等业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 2.35亿 58.42 4424.40万 49.60 18.83
电子制造服务(产品) 1.28亿 31.71 2626.61万 29.45 20.60
科创平台服务(产品) 1944.99万 4.84 428.88万 4.81 22.05
其他业务(产品) 1061.10万 2.64 959.97万 10.76 90.47
电子设计服务(产品) 962.61万 2.39 479.58万 5.38 49.82
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.24亿 80.64 6184.23万 69.33 19.07
境外销售(地区) 6724.29万 16.72 1775.24万 19.90 26.40
其他业务(地区) 1061.10万 2.64 959.97万 10.76 90.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.84亿 97.65 1.52亿 92.24 22.16
其他业务收入(行业) 1644.31万 2.35 1275.82万 7.76 77.59
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.00亿 57.04 8458.06万 51.47 21.17
电子制造服务(产品) 2.10亿 29.98 5063.30万 30.81 24.11
科创平台服务(产品) 5573.34万 7.96 679.88万 4.14 12.20
电子设计服务(产品) 1877.45万 2.68 957.50万 5.83 51.00
其他(产品) 1644.31万 2.35 1275.82万 7.76 77.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.40亿 77.08 1.12亿 68.11 20.73
外销(地区) 1.44亿 20.57 3964.87万 24.13 27.51
其他业务收入(地区) 1644.31万 2.35 1275.82万 7.76 77.59
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 6.22亿 88.83 1.34亿 81.72 21.58
贸易商销售(销售模式) 6180.50万 8.82 1729.00万 10.52 27.98
其他业务收入(销售模式) 1644.31万 2.35 1275.82万 7.76 77.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.87亿 55.28 3964.09万 51.18 21.24
电子制造服务(产品) 1.12亿 33.32 2262.83万 29.21 20.11
科创平台服务(产品) 2322.95万 6.88 369.24万 4.77 15.90
电子设计服务(产品) 787.30万 2.33 442.91万 5.72 56.26
其他业务(产品) 736.29万 2.18 706.73万 9.12 95.99
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.52亿 74.54 5979.15万 77.19 23.76
外销(地区) 8596.22万 25.46 1766.65万 22.81 20.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.66亿 97.56 1.64亿 91.38 24.59
其他业务收入(行业) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.76亿 55.14 9021.45万 50.34 23.97
电子制造服务(产品) 2.19亿 32.04 4872.35万 27.19 22.28
科创平台服务(产品) 4828.28万 7.07 1259.47万 7.03 26.09
电子设计服务(产品) 2256.56万 3.31 1223.73万 6.83 54.23
其他(产品) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.32亿 77.87 1.35亿 75.18 25.35
外销(地区) 1.34亿 19.69 2903.29万 16.20 21.60
其他业务收入(地区) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.99亿 87.80 1.48亿 82.84 24.77
贸易商销售(销售模式) 6664.20万 9.76 1531.55万 8.55 22.98
其他业务收入(销售模式) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售0.97亿元，占营业收入的13.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2518.73│ 3.60│
│第二名 │ 2436.41│ 3.48│
│第三名 │ 1919.61│ 2.74│
│第四名 │ 1683.62│ 2.40│
│第五名 │ 1123.34│ 1.60│
│合计 │ 9681.71│ 13.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.27亿元，占总采购额的27.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3456.06│ 7.59│
│第二名 │ 3119.39│ 6.85│
│第三名 │ 2790.00│ 6.13│
│第四名 │ 1771.78│ 3.89│
│第五名 │ 1585.53│ 3.48│
│合计 │ 12722.77│ 27.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务情况
金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同
时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、
制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力
，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字
化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制
、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，将深耕技术研发，深
化全链路服务能力，为客户在供应链安全与技术创新道路上，提供AI终端中试服务新底座。
1、集成产品设计IPD
IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA
软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块
、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站
式硬件创新解决方案。公司可为客户提供GPU/FPGA/ARM方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC
设计与优化，以及PCB设计、PCB封装库、SI/PI仿真、逆向设计、EDA研发等服务。
公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的
KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在
线检测并分享和修改异常。此外，公司建立了以PLM系统为平台的元器件库，导入标准化元器件21个大类、9
5小类，共计12万+，系统以元器件为核心进行产品数据管理，并关联使用频率、应用行业、历史异常及生命
周期等数据，提高元器件选型效率及可靠性。
2、集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客
户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与公司具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一
站式高效解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造需求，增强客户粘性。
公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套
方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DF
P工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。依托PCBA平台、元器件平台
和EES平台，公司可提供双面混装、三维组装、三防点胶、飞针测试、整机组装、功能测试，以及BOM方案、
国产替代、物料选型、物料测试、产品检测和失效分析等服务。
公司持续完善从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系，加速智能终端硬件产品商业化实现
；依托大亚湾、成都、西安、杭州和大铲湾IEMS等科创基地，满足客户本地化、差异化和特色化服务需求。
结合业务发展定位，公司进一步明确IPM业务为研发导向型、数字驱动的柔性制造EMS服务，持续强化一站式
协同能力。
3、PCB
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号
传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制
电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司为客户提供全生命周期的产品交付服务
，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司具备优秀的工
程DFX优化设计能力、全面的PCB产品结构与优良性能材料覆盖能力，形成兼容少量多品种、中批量生产的柔
性制造体系，持续强化产品高可靠性、快速交付能力、绿色生产改进与智能制造场景建设。
通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001C等质量管理体系及环境管理体系认证；拥
有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主
板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层
，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、
封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。
公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级
和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求
，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提
供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。公司PCB业务不局限于单一的硬件生产，还作为支撑AI、数据
中心及智能终端研发的中试平台，通过建立高可靠性的柔性生产交付系统，满足多领域、少量多品种的精细
化需求。同时，公司积极践行绿色发展理念，依托国家级绿色工厂，将低碳生产与高效研发深度融合，为电
子信息产业提供坚实、可持续的互联技术支撑。
4、数字化服务
造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造
、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应
龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字
化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
通过持续的技术投入和产业实践，公司围绕云工厂平台、云设计中心、云工程平台等数字化能力建设，
逐步打通从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，推进营销协同、研发协同、工程协同、生产协同
与供应协同。子公司造物数科围绕inzaowu.com网站及相关平台运营，持续推进前端引流、转化自动化、平
台自动化与标准化能力建设，现阶段数字化业务重点服务于平台运营与产业协同能力提升。
5、科创服务
公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为
核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环
。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创
工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试
加速与产业落地路径。公司秉持“回馈产业、助力创新”的理念，持续融合人才、资金、政策、知识产权等
多要素资源，推动科技创新由单点突破向系统赋能延伸。
通过“技术链—产业链—人才链—资本链”深度融合，公司逐步形成从人才培养、技术研发、成果孵化
到产业化落地的闭环科创服务模式，既为中小企业和创新项目提供全周期支持，也与主营业务形成协同联动
，持续提升科技成果转化效率与产业服务价值，让科技创新更简单。
（二）经营模式
1、经营模式
公司目前以提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用
其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新
变得更简单。以客户需求为导向，围绕研发、中试、工程化与量产导入阶段，采取柔性化、协同化、一站式
的IPDM设计制造模式。
（1）研发模式
公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术
研发活动。
产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重
点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，
并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品
上市步伐。
技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术
研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层
面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展
技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
（2）营销模式
公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系
，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁
沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客
户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售
中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务
商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利
用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同
推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”
形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务
平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
（3）采购模式
在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商
选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等
多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产
部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓
储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改
进管理。
在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相
关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标采购三种。针对某些领域仅有唯一企业能
够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争
性采购或招标两种采购方式。
（4）设计与生产模式
公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化
制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过
智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指
示。
设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和产能计划安
排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产
规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照
生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付
。
（三）2026年半年度经营情况概述
1、公司2026半年度业绩经营情况
2026年上半年，在全球电子电路、电子信息产业复苏节奏分化、经营环境偏紧、关键原材料价格上涨及
行业竞争持续加剧的背景下，人工智能正以前所未有的深度与广度重塑产业格局，电子电路、电子信息产业
的竞争逻辑随之发生深刻变革。对企业而言，AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，正成为穿越
周期、构筑竞争壁垒的重要因素。公司围绕“制造+服务+平台”核心模式，持续推进工程能力体系化和平台
化建设，夯实硬件创新和科创生态服务能力。
2026年上半年，公司实现营业收入4.02亿元，同比增长19.13%；归属于上市公司股东的净利润1116.91
万元，同比增长226.14%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精
产品”业务发展策略。2026年上半年消费需求承压，而AI、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储
能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无
人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角
服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中工业控制2026年1-6月销售收入为16027
.55万元，同比增长19.74%；通讯2026年1-6月销售收入为3781.32万元，同比增长19.79%；电力能源2026年1
-6月销售收入为3964.32万元，同比增长123.97%；计算机电子2026年1-6月销售收入为3939.57万元,同比增
长92.15%。
报告期内，公司营业收入实现持续增长，归母净利润同比取得较大幅度增长，主营业务盈利水平持续回
升，经营质量与效益进一步提升。公司经营业绩变动的主要原因如下：
（1）印制电路板及电子制造服务收入增长，带动公司整体收入规模提升。报告期内，印制电路板业务
实现营业收入23495.75万元，同比增长25.90%，占公司主营业收入的60.01%，是营业收入增长的主要来源。
电子制造服务实现营业收入12752.61万元，同比增长13.36%。公司持续推进重点客户和重点行业拓展，PCB
订单有所增长，电子制造服务中的一站式业务持续拓展，共同推动收入规模提升。
（2）收入增长带动毛利润增加，原材料价格及业务结构变化对毛利率形成一定压力。受覆铜板、半固
化片、金盐等主要原材料价格上涨及产品结构变化、市场竞争等因素综合影响，印制电路板业务成本面临一
定压力。公司通过加强供应商协同、推动多源供应与材料替代、开展客户价格协商、优化采购和订单结构等
措施，积极应对成本变化，推动整体盈利水平的稳定提升。
（3）费用管控对利润改善形成支撑，研发投入持续加强。报告期内，公司加强费用管控，销售费用及
管理费用同比下降，费用使用效率有所提升。同时，公司持续推进PCB、IPDM、数字化平台及工程工具研发
，研发投入保持增长；此外，外币汇率波动等因素对利润形成一定影响。总体来看，公司收入规模增长、主
营业务盈利改善、费用管控及非经常性损益共同推动了报告期利润增长。
公司将始终坚持以设计和制造能力为基础，以服务客户创新需求为核心，逐步推进从单一制造服务向面
向硬件创新的科创服务及数字化平台演进，持续完善“制造+服务+平台”的协同机制，提升对客户在研发、
打样、工程化及产品落地等各环节和IPDM一站式全周期的综合服务能力，并通过数字化和智能化手段提升研
发效率、交付能力和运营管理水平，实现业务规模化成长路径和长期价值。
同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工
业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。公司
加快AI在生产制造、工程服务、研发协同等场景的融合应用，推动复杂工程能力向标准化、可复用服务沉淀
，提升规模化交付水平。坚持以经营导向，强化环保、安全生产与社会责任管理，深化内外部协同创新和精
益管理，保障生产经营稳健有序。围绕AI终端创新与工程化需求，公司加快中试服务平台建设，致力于成为
硬科技创新的重要使能者与产业生态共建者。
2、2026年半年度公司各业务板块经营情况
在公司整体经营层面，公司围绕印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM、数字化服务、科技成果转
化服务四大核心业务板块开展，聚焦“制造+服务+平台”模式持续推进业务协同，夯实硬件创新能力，强化
科创服务支撑。
（1）印制电路板PCB业务
报告期内，PCB业务板块围绕研发创新服务和高端特色产品制造持续推进能力建设，依托大亚湾和西安
两大制造基地，持续提升高技术、高可靠、快速交付能力，进一步巩固公司在研发样板、小批量及高端特色
PCB领域的竞争优势。公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域
延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波
雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机
器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。报告期内，公司
持续推进超高多层、高端HDI、类载板及AI加速卡相关PCB等产品与能力建设。
报告期内，PCB事业部销售收入为23495.75万元，同比增长25.90%。业务结构方面，批量及复投订单占
比有所提升，高层板、刚挠结合板和HDI等产品继续推进；在运营方面，公司持续开展智能预审与成本核算
、材料供应保障及HDI产品线建设。
（2）集成产品设计与制造IPDM业务
报告期内，IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同，整合IPD、P
CB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。以PCB技术和制造能力为基础，协同IPD方案设计，CAD及
EDA工程设计，IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力，为客户
提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。
2026年上半年，IPM事业部围绕一站式业务包括集成产品设计、器件采购和电子制造业务发展，受电力
能源、工业控制等领域需求带动，一站式业务及器件采购持续拓展，制造端量产订单有所提升。公司同步推
进部分产线技术改造和设备跨区域调配，优化产能配置、供应链协同及交付管理，提升多品种、小批量产品
的柔性制造能力。
在产品和工艺研发方面，围绕人工智能、电力能源及高可靠电子制造等方向，推进AI加速卡电子模块、
晶闸管控制电路、精密FMC连接器装联等项目，造物工场持续推进CAD、IDH及EDA工具能力建设。
（3）数字化服务业务
公司数字化服务主要由造物数科承载，聚焦电子信息领域产业互联网运营、数字化服务及工业智能体应
用，持续推进应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算以及“云设计、云工程、云工厂”等平台能力建设
，推动公司积累的工艺知识、设计规范、失效案例和质量标准向工程规则库、AI模型及场景化工具沉淀。
2026年上半年，造物数科进一步明确“电子电路产业运营商”定位，持续完善线索获取、报价响应、订
单转化、流程标准化和平台自动化能力。今年6月，公司发布新一代硬件研发智能设计助手InZPilot，InZPi
lot面向电子电路研发场景，提供自然语言交互、BOM智能分析、设计图纸审查、知识库管理、协同分享及一
键下单等功能，可辅助开展成本评估、交期预警、停产料识别、替代料推荐、Gerber文件解析及DFM合规性
审查。报告期内，公司同步推动相关工业智能体在工程审阅、报价评估、制造协同和交付管理等环节开展应
用验证。
在产业数字化服务方面，公司依托既有工业云小站和电子电路智慧云工厂方案，持续完善营销、订单、
研发、生产及供应链协同能力。造物云平台已完成部分PCB及元器件品类的一站式下单、收款流程搭建，上
线标准报价、客户信用管控和多渠道支付等功能；电子电路柔性工程服务数字化中台达到预定可使用状态，
为客户服务、工程数据管理和产业链协同提供支撑。
在内部数智化建设方面，公司持续推进PLM、数据质量监控、供应链及经营分析看板、AI编码、Chat_KB
I和岗位AI助手等项目，上半年完成多个项目验收上线。整体来看，公司数字化建设正由平台和工具建设向
业务应用及价值转化深化。
（4）科技成果转化服务
报告期内，科技成果转化服务围绕“2院+3平台”体系持续推进，依托硬见理工学院、智能工程研究院
、云创工场、中试平台及科创基金等载体，开展产教融合、研发支持、知识产权培育和中试协同。整体看，
科技成果转化服务板块在产教融合、园区运营、中试支撑、政策赋能和成果孵化等方面已形成较好基础。目
前建立了以集团科创为主导、协同深圳、惠州并辐射成都、西安、天津、北京等区域的“1+N”统筹赋能机
制，为主业发展和中长期战略落地提供了有效支撑。
报告期内，粤港澳大湾区AI终端共享设计中心联合运营正式落地；智能工程研究院围绕物联网关多模态
控制平台、自行走机器人控制模组等项目推进产品设计或试制；数智化中心推动元器件资源库、EDA智能设
计、PLM升级等项目建设和验收。技术条线上半年积极支持多项科创项目实施，持续推进高价值专利培育与
布局、国家知识产权示范企业创建等重点工作。整体看，科技成果转化服务板块已形成产教融合、研发支持
、中试协同、知识产权培育和政策项目服务基础。
（四）公司业绩驱动因素
公司业绩驱动因素主要来自以下几个方面：
1、PCB业务作为核心底座，支撑稳健经营与高端化升级
PCB业务仍是公司最核心的业务基础和能力底座，是公司实现稳健经营和推进战略转型的重要压舱石。P
CB事业部实现营业收入2.35亿元，同比增长25.90%。报告期内，公司围绕AI、无人机、汽车电子、军工、电
力工控、医疗电子等重点领域，持续强化高多层、高可靠性产品能力建设，聚焦高阶产品和特色工艺能力补
齐，并同步推进产能规划、设备配置、成本测算和精益运营改善，为后续规模化量产和资本运作奠定基础。
PCB业务不仅支撑了公司当期经营安全边界，也为工程能力、科创服务和数字化平台能力输出提供了重要基
础。
2、IPDM一站式能力持续深化，带动系统解决方案价值提升
公司持续推进以PCB为技术基座、整合设计、工程、制造、供应链资源的一站式集成服务能力建设。202
6年上半年，电子制造服务实现收入1.28亿元，同比增长13.36%；围绕工业控制、电力电子、医疗电子、航
空航天、具身智能等重点领域，持续推进工程能力、供应链能力与项目管理能力的系统整合；造物工场围绕
“设计先行、工程协同、制造落地”的业务定位，持续探索从单点设计服务向集成化硬件创新服务转型。随
着客户需求由单一交付向“设计+制造+供应链协同”的系统解决方案升级，公司IPDM模式的协同价值持续显
现。以“设计先行”为核心的IPDM业务模式为指引，从单一设计服务向智能硬件全生命周期创新伙伴转型，
造物工场聚焦三大技术趋势（高性能计算、小型化、可靠性），打造工业智能的硬件解决方案平台。
3、AI赋能、工程能力与数字化平台建设成为新增长驱动力
AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力，已成为穿越周期、构筑竞争壁垒的核心分水岭。报告
期内，公司围绕工程体系化和平台化建设持续投入，推动工程服务能力、设计制造协同能力和数字平台能力
同步提升。造物数科持续推进以FusionPlant工业AI平台为底座的“三朵云”柔性化硬件研发制造平台建设
，在云工厂能力建设、工程数据沉淀和平台化服务模式等方面取得阶段性进展。数字化能力的持续建设，正
在成为公司提升内部运营效率、支撑主业协同和孕育新增长点的重要驱动力。
4、科技成果转化服务与科创生态建设增强主业协同能力
云创硬见持续推进智能工程研究院、云创工场、硬见理工学院等板块建设，围绕主业发展和中长期战略
升级需要，着力构建“技术—产业—人才”协同发展的支撑体系。云创硬见正围绕政策资源整合、创新项目
孵化、产业生态链接等方向，探索由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型。与此同时，公司持续推
动创新链、产业链、人才链、资本链“四链融合”，通过中试平台、人才培养体系、资本布局及区域科创节
点建设，为主营业务拓展、产业服务升级和长期竞争壁垒构建提供支撑。
5、国际化与平台化布局打开中长期成长空间
报告期内，公司境外销售实现主营收入0.67亿元，占主营业务收入比重17.17%，境外销售毛利率同比有
所提升。公司持续推进金百泽国际的能力建设与模式探索，完成香港国际总部、新加坡东南亚总部等区域布
局，并对北美及非欧美地区产能布局开展前期论证。将国际业务作为突破增长瓶颈的重要方向，未来将以“
本地化服务+国内能力支撑+平台化协同”为路径，加速制造性服务出海实现价值增值。国际化布局与平台化
协同，正在成为公司中长期成长空间的重要来源。
二、核心竞争力分析
伴随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，硬科技正逐步由“技术探索”走向“商业闭环”，成
为推动产业升级和价值创造的核心引擎。金百泽深耕产业近三十年，深刻洞察行业本质——硬科技价值兑现
的关键，在于跨越从实验室研发到规模化生产的“死亡谷”。2026年上半年，公司提供核心技术工程变现，
构建降低创新门槛、加速科技成果转化的系统性基础设施，确立“制造+服务+平台”的核心模式，以工程化
与数字化双轮驱动，致力于成为硬科技创新的关键使能者与生态构建者。
公司作为硬件创新先行者，持续围绕客户在研发、中试、工程化、量产导入等阶段的核心痛点。公司核
心竞争力的形成，来源于长期深耕电子电路及硬件创新服务领域所积累的工程技术、柔性制造、数字化平台
、科创服务和组织协同等系统性能力。报告期内，公司持续围绕“制造+服务+平台”核心模式推进能力建设
，逐步形成支撑客户研发创新、产品工程化和产业化落地的综合竞争优势。
公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）前沿的集成设计与制造服务能力
1、电子产品集成设计IPD服务
设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服
务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整
合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型
与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的
跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅
优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一
批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板、小批
量板、特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能
广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二
届中国专利优秀奖，22个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”
的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。
PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，
增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的
开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了
聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的
生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业
前端水平。
公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速
度服务客户。公司具有近三十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力
，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客
户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联
最快24小时交付。
公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了IS
O9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、AS9100
D航空航天质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知
识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品
认证等。
3、研发驱动的一站式集成设计与制造服务能力
公司围绕PCB、IPD、IPM及电子工程服务等核心环节，持续构建覆盖方案设计、工程验证、器件选型、P
CB制造、电子装联、测试验证到中试转产的一站式服务能力，形成了“研发设计—工程协同—制造落地”有
机衔接的业务闭环。公司持续深化PCB、IPD、制造与工程服务协同，不断提升从技术研发、产品开发到产业
化落地的综合服务能力，推动产业服务能力由“模式成型”向“规模兑现”加快转化。公司PCB业务稳住基
本盘，IPM围绕工程驱动持续向智造服务演进，造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”持续强化
系统解决方案能力，进一步夯实了公司在硬件创新服务链条中的综合竞争优势。
公司坚持以研发创新驱动能力升级，持续加大技术研发和知识产权积累。截至2026年6月30日，技术创
新成果突显：新增知识产权授权23个，其中发明专利6个，实用新型专利5个，外观设计专利2个，计算机软
件著作权10个；新增知识产权受理9个，其中发明专利6个，实用新型专利3个；新发表论文5篇。截至2026年
6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为412个，其中有效发明专利114个
、实用新型专利100个、外观设计专利16个、计算机软件著作权181个，数据知识产权1个；行业核心期刊杂
志发表论文157篇。
（一）“科创+产业+人才+资本”协同的科技成果转化服务能力
公司依托云创硬见体系，持续推进智能工程研究院、云创工场、理工学院、中试平台及资本布局协同联
动，逐步形成“技术—产业—人才—资本”协同发展的科创服务体系。云创硬见围绕政策资源整合、创新项
目孵化、产业生态链接等方向推进由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型；同时，通过中试平台运
营、人才培养体系、资本布局和区域科创节点建设，推动“四链融合”，强化科技成果从实验室走向市场应
用的转化能力。该能力既是公司区别于传统制造型企业的重要特征，也是公司中长期服务产业升级、构建生
态壁垒的重要抓手。
（二）多行业客户积累与一站式服务能力形成客户资源优势
公司长期服务于研发型、创新型和高可靠性要求较高的客户群体，形成了较强的客户覆盖广度和服务深
度。公司依托多品种、小批量、快交付和工程协同能力，能够深入客户研发阶段，通过设计、工程、制造、
器件和测试等一站式服务提高客户粘性。长期积累的多行业客户资源，不仅增强了公司穿越周期的能力，也
为公司新业务导入、系统解决方案推广和国际化拓展奠定了基础。
（三）持续变革驱动的经营管理与组织协同能力
面对业务结构持续演进和能力建设持续深化，公司不断推动经营管理体系由“管理保障型”向“经营支
撑型、战略赋能型”转变。公司围绕主营业务稳健运行与中长期战略升级需要，持续强化质量提升、供应链
协同、数字化赋能及资本市场沟通等关键领域的职能支撑；同时通过优化组织架构、推进军团化组织模式、
强化条线协同和中长期激励机制，持续提升组织效率与资源配置效率。公司在保持经营安全边界的同时，逐
步形成了支撑主业稳盘、新业务培育和长期战略落地的经营管理能力。
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