经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.86亿 56.73 4501.66万 52.67 24.19
电子制造服务(产品) 1.09亿 33.25 2353.90万 27.54 21.58
科创平台服务(产品) 1395.49万 4.25 261.54万 3.06 18.74
电子设计服务(产品) 1083.34万 3.30 642.37万 7.52 59.30
其他业务(产品) 805.46万 2.46 787.62万 9.22 97.78
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.63亿 80.34 7161.09万 83.78 27.18
境外销售(地区) 6448.93万 19.66 1385.99万 16.22 21.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.24亿 98.12 1.70亿 93.59 27.19
其他业务收入(行业) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.79亿 59.60 1.08亿 59.43 28.42
电子制造服务(产品) 1.94亿 30.56 4316.59万 23.82 22.22
科创平台服务(产品) 2775.31万 4.37 622.50万 3.44 22.43
电子设计服务(产品) 2282.57万 3.59 1249.81万 6.90 54.75
其他(产品) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.70亿 73.94 1.26亿 69.34 26.73
外销(地区) 1.54亿 24.18 4393.13万 24.25 28.58
其他业务收入(地区) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.50亿 86.56 1.51亿 83.28 27.42
贸易商销售(销售模式) 7349.59万 11.56 1867.98万 10.31 25.42
其他业务收入(销售模式) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.93亿 62.35 5649.17万 64.64 29.31
电子制造服务(产品) 9457.35万 30.60 1914.09万 21.90 20.24
电子设计服务(产品) 1090.15万 3.53 --- --- ---
科创平台服务(产品) 552.11万 1.79 --- --- ---
其他(补充)(产品) 537.00万 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.19亿 70.73 --- --- ---
境外销售(地区) 8510.53万 27.53 --- --- ---
其他(补充)(地区) 537.00万 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.41亿 98.42 1.59亿 94.37 24.86
其他业务收入(行业) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.32亿 66.30 1.10亿 65.09 25.46
电子制造服务(产品) 1.94亿 29.71 3937.00万 23.30 20.33
电子设计服务(产品) 1569.20万 2.41 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4.98亿 76.50 1.23亿 72.55 24.59
境外销售(地区) 1.43亿 21.93 3685.95万 21.81 25.80
其他业务收入(地区) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.46亿 83.79 1.42亿 83.84 25.95
经销模式(销售模式) 9537.03万 14.64 1778.60万 10.53 18.65
其他业务收入(销售模式) 1028.78万 1.58 951.71万 5.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.92亿元，占营业收入的14.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2902.66│ 4.57│
│第二名 │ 2523.34│ 3.97│
│第三名 │ 1539.72│ 2.42│
│第四名 │ 1222.26│ 1.92│
│第五名 │ 1057.84│ 1.66│
│合计 │ 9245.82│ 14.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.94亿元，占总采购额的27.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2967.92│ 8.62│
│第二名 │ 1890.86│ 5.49│
│第三名 │ 1781.56│ 5.18│
│第四名 │ 1621.97│ 4.71│
│第五名 │ 1103.40│ 3.21│
│合计 │ 9365.70│ 27.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
（一）主要业务情况
金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制
造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务
等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计
服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。
1、集成设计与制造IDM
（1）IDH方案设计
公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性
化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简
单的服务理念，公司提供包含电力、航空航天、汽车电子、智慧医疗、新能源、物联网等细分行业的基于ID
M的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；
公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX
系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做
到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
（2）PCB设计
电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，
从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形
成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更
频率的需求。
公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的
工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。
自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不
同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助
客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性
的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。
金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打
造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现
了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
（3）PCB样板和中小批量研发生产
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号
传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制
电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB
样板和中小批量板需求。
公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO450
01、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具
有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高
频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽
车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有
多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多
的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。
（4）EMS特色创新电子制造服务
电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-
10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术
同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户
的粘性和技术的围堰，多品种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔
的市场前景。
公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务
、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采
购性设计DFP工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。
2、科创服务
27年来，公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件
设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、集成设计和制造服务一站式硬件产品创新解
决方案。
科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公
司根据时代需求，不断加强科创业务拓展。基于27年的科创实践，公司以技术服务、智造服务、产业服务为
核心，进而延伸至人才培育与人力资源服务、工业资本服务和科技成果转化服务，从技术、供应链、产业，
到核心技术人才、工业资本和成果转化，最大限度降低科技企业、创新创业团队、高校、科研机构和创业者
的技术难题、供应链难题、产品中试与制造难题、核心技术人才难题、融资难题等创新创业障碍，大大降低
创新创业的资金投入和产品研发风险，加速产品落地速度，有效提升产品质量，为创新产品的落地保驾护航
，真正实现为创新型科技产品从设计、研发、中试、检测到量产的一站式技术型科创加速服务，助力了“专
精特新”企业的壮大与发展，进而促进了公司业务的持续发展。
3、数字化平台服务
通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的
数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源
，构建了新型的数字化供应链云平台。
公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转
型解决方案赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物
应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交
付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。聚合
从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产
业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
（二）2024年半年度经营情况概述
2024年上半年度，国内外经济形势复杂多变，市场情况不确定性增加。IDM市场面临机遇和挑战并存的
局面，一方面，工业4.0和数字化转型的持续推进加速了对IDM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物
联网IoT和机器学习技术的应用，可能会增强IDM市场的活力。另一方面，在科创服务及数字化需求方面，数
字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一
站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求
增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、
提升创新能力。
公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织
能力建设：一方面以营销为龙头积极强化产供销技的高效协同，另一方面，深入建设公司战略管理能力、项
目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中
小企业科技创新服务能力。
深入践行“专行业，精产品”业务发展策略。2024年上半年度，人工智能、智能硬件、航空航天与储能
技术与设施、物联网与电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展相关领域和电子物料国产替
代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增
长，其中智能硬件同比增长94.05%，物联网同比增长57.14%，智能安防同比增长53.61%，航空航天领域同比
增长9.04%。
公司积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质。定期对大宗原材料市场行情和各主要生产原辅物
料进行市场价格分析；加大资源开发力度，促进物料价格调整优化。积极实施以提质增效为目的的精益技改
和智改数转，进一步提升了PCB主力工厂的自动化水平和高端产品的制程能力，产品质量得到提升，相关成
本得到降低，客户满意度维持在较高水准。
报告期内，公司注重科技成果转化服务，打造科创服务新范式，公司科创服务及数字化平台服务业务取
得进一步的成果；一方面公司聚焦主营业务开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务新产品领域开发，公司
加大了研发、应龙平台、科技创新等方面的投入；另一方面，公司持续开展自动化、数字化和智能化技术改
造。报告期内，实现了营业收入32798.44万元，较上年同期增加6.12%；实现归属于上市公司股东净利润161
8.79万元，较上年同期下降13.78%。主要系销售市场竞争加剧，行业价格内卷，原材料价格上涨，特别体现
在大宗贵金属等材料涨价；此外，订单产品结构有所优化，前期投入增加，部分产能稼动率尚未释放；同时
受外币汇率波动影响，汇兑收益相比去年同期减少等因素影响。
对此，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工
业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外
，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取各项能力进一步提升。安全生产工作进一
步压实主体责任和夯实安全管理系 统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧
密合作协同创新，内部产供销技高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序
进行。
1、提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求转变，促进IDM的快速增长
（1）专行业强化设计引领，拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强
报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业
纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、工业控制、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设
备和物联网应用等领域，从技术先行、全链条的高效打通、以精准聚焦客户需求为核心，通过专业化的行业
深耕，采取有组织、有效率的方式培养客户经营能力。针对行业内的重点大客户，设立铁三角服务团队，致
力于在细分行业中构建并深化对客户的清晰、动态画像，深入洞察客户需求的每一个细节。公司细致理解客
户旅程中的每一个触点，通过多维度的立体式组合策略，实现共融共生共享的全新服务模型，为客户提供卓
越的服务体验。同时，公司的募投项目在有序投建中，对公司PCB和EMS业务、借助数字化建设，增强市场竞
争力，关注高质量增长，实现精细化发展。
公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生
态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建
立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。
公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更
简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。
（2）技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展EMS电子制造服务能力
创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不
确定的环境和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB
样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品
质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS
电子制造服务能力的技术改造，满足EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。
随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式
服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发
展趋势，如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注
产品体验，强化供应链能力建设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机
和增长点，实现制造规模化发展。
（3）加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势
国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在
一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向
多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。
公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集
聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合
资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔
性制造服务工厂，并于2022年顺利试运营，2023年产能进一步释放。报告期内，公司对西安、惠州、杭州EM
S工厂均实施了产能技改，新增了5条高端SMT线，进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研
发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求
。
报告期内，公司加大工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件检测和
失效分析设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增
强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术
选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。
2、深化精益数字化与智能制造转型
数字化转型与智能制造已成为行业新形势调整下的重要战略工作，围绕更好精准市场开拓、订单高效运
营及生产制造降本增效，公司持续加大数字化投入与转型创新。从流程端到端集成优化建设上，构建流程管
理专家队伍，围绕流程架构梳理与流程变革优化，聚焦核心价值流程开展流程变革专项，充分融合流程与数
字化技术，深度挖掘业务流程场景 数智化提升。
围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成智能工程预审系统建设、智
能报价系统建设及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全
流程数字化在线优化改造，试点推进与客户机供应商EDI电子数据交货接口对接集成，结合数据中台建设，
深化数据挖掘与运营，构建客户画像、订单画像、产品画像等，推进营销大数据分析平台与数据运营驾驶舱
系统升级，数据驱动营销业务开拓与订单高效运营管理。
以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团
全部工厂，探索与推动AI与制造深度融合，开展AI质检、智能预投、智能收料等数字精益建设；加速推进工
厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设规划，CAPP工业设计系统实施建设有序推进，完善IEMS工艺数字化与
智能化管理能力；推进智能工程全流程数字化优化梳理，升级工程质量管控数字化，进一步提升流程精益高
效；加速SRM供应商关系管理系统导入，深化供应链协同集成，实现与核心供应链上下游伙伴API集成，进一
步提升供应链数字化管理与整合能力，提升供应链协同效率与质量；全新集成研发KBEDM设计协同管理平台
，整合提升PCB设计全过程数字化与效率；深化业财一体化与财务精细化管理，开展供应链应付全流程数字
化管理，推进费控管理、全面预算等数字化管理系统建设评估，开展成本核算精细化升级建设；构建IOT平
台推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用，数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。
全面加速数字技术底座平台转型落地，全集团实现统一数据中心升级，完成全面超融合架构、分布式存
储架构升级建设，构建与完善统一低代码开发平台体系。完成零信任系统、SD-WAN平台、态势感知与EDR平
台等上线，启动数据灾备、数据库审计等建设，进一步夯实信息安全体系能力。规划与探索AI智能应用研究
，推进大模型及RPA流程机器人平台搭建及试点，进一步完善aPAAS层平台能力，保障公司数字化持续创新能
力与健壮性。
3、造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式，助力产业数字化转型和高质量发展
公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“
专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手华为云共同打造
电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“
数字平面”和“实体平面”的有机融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产
业建立的数字与软件生态，与相关方新型网络化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃
至行业实现协作共赢。造物数链接产业生态，打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产
到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，赋能硬件创新和产业数字化升级
。
基于公司能力沉淀与数字化创新实践，加速推进产业互联网平台数字化转型建设，聚焦电子产品研发和
硬件创新领域，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，建设发布InZ应龙电子电路智慧云工厂平
台，将“实体平面”和“数字平面”紧密结合，依托金百泽二十余年面向电子电路产业的全方位硬件研发服
务平台的行业积累和合作伙伴，为硬件研发创新客户提供方案设计、PCB制造加工、BOM配齐、PCBA装联、检
测认证为一体的电子全产业链服务，以及联合数字化生态合作伙伴，整合内外部数字化资源与能力，面向行
业中小制造企业提供高适配数字化转型解决赋能方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
4、产业服务升级、推动科创战略落地
在新的时代背景下，产业生态服务已成为产业转型升级的主要驱动力。作为产业生态服务的倡导者和推
进者，科创事业部迎来科技创新与工业资本双驱动发展的良好契机。得益于公司27年的科创积累，使公司抓
住了从业务服务、企业服务向产业生态服务转型升级的机会，公司联合产业合作伙伴、高校、科研机构和金
融机构，在科创孵化、工业资本、职业教育和产业服务上，全面推进以技术、智造为核心的产业生态服务，
助力产业发展。
在科创孵化上，公司加强了对科技创新创业项目的技术、人才和智造支持。为创新创业企业提供一站式
的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持。在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限
公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发
展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已
经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司（以下简称“逍遥科技”
），逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、ME
MS/智能传感、模拟/射频芯片等，公司拟通过逍遥科技的进一步合 作，更好的为公司现有的光模块、CP
O领域的客户提供科创服务。
在科创服务上，报告期内，大湾区工业互联网平台3C电子中试中心落地。响应党的二十大报告提出的“
到2035年基本实现新型工业化、加快建设制造强国”的号召，深圳市在“十四五”期间布局粤港澳大湾区工
业互联网公共技术服务平台，设立深圳市工赋数字化促进中心负责平台运营，金百泽与平台签约首批行业服
务商伙伴，在平台“中试验证中心-5G试制工厂”的定位下，全面启动3C电子PCB柔性贴装验证线项目，正式
投产运营。公司将根据区域产业特点和定位，持续发展和推出富有地方产业特色的科创生态服务，为其提供
所需的科创生态服务解决方案，为创新战略的实施提供有力抓手。
5、深化职业教育，突出行业特色
基于公司27年的电子产品硬件创新设计与制造实践积累,硬见理工教研院与智能硬见工程研究院、IDH设
计中心、CAD设计中心、产品与解决方案中心、工程能力中心、数字工业中心等技术、产品中心合作，将前
沿的研发技术、生产工艺和先进的产品解决方案进行教学产品化，进入职业教育课堂，不断提升中高端技术
人才培训质量，根据企业管理运营需求，研发推出企业产品研发、产线管理等企业课程。
公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培
育，重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校
的联合建设与系列服务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。
作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等
一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地
建设方案等文件的拟定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。
6、开拓AI智算，布局新质生产力
报告期内，公司在科创、数字化平台持续发力，以工业互联网布局为基础，随着AI人工智能、信息化、
数据经营时代到来，公司与智云算能科技（深圳）有限公司共同设立北京极云天下科技有限公司，将智云算
能科技（深圳）有限公司通过多年专注于云网服务、互联互通、数据中心托管、数字化赋能服务的专业与技
术，与公司应龙小站平台相互赋能，拟利用AI智算创造机会去赋能更多产业，同时也赋能更多企业的不同阶
段。重点围绕企业数字化服务、传统企业数字化改造升级、工业互联网及科技创新等业务方向，聚集国家新
基建、东数西算、数字经济战略，紧跟趋势发挥优势，全力助力客户用数、赋智、科创等方面，提升生产经
营效率，促进企业创新与转型发展。
（三）经营模式
1、经营模式
公司目前以提供集成设计与制造IDM的一站式服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创
服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行
|