经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.66亿 97.56 1.64亿 91.38 24.59
其他业务收入(行业) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.76亿 55.14 9021.45万 50.34 23.97
电子制造服务(产品) 2.19亿 32.04 4872.35万 27.19 22.28
科创平台服务(产品) 4828.28万 7.07 1259.47万 7.03 26.09
电子设计服务(产品) 2256.56万 3.31 1223.73万 6.83 54.23
其他(产品) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.32亿 77.87 1.35亿 75.18 25.35
外销(地区) 1.34亿 19.69 2903.29万 16.20 21.60
其他业务收入(地区) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.99亿 87.80 1.48亿 82.84 24.77
贸易商销售(销售模式) 6664.20万 9.76 1531.55万 8.55 22.98
其他业务收入(销售模式) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.86亿 56.73 4501.66万 52.67 24.19
电子制造服务(产品) 1.09亿 33.25 2353.90万 27.54 21.58
科创平台服务(产品) 1395.49万 4.25 261.54万 3.06 18.74
电子设计服务(产品) 1083.34万 3.30 642.37万 7.52 59.30
其他业务(产品) 805.46万 2.46 787.62万 9.22 97.78
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.63亿 80.34 7161.09万 83.78 27.18
境外销售(地区) 6448.93万 19.66 1385.99万 16.22 21.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.24亿 98.12 1.70亿 93.59 27.19
其他业务收入(行业) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.79亿 59.60 1.08亿 59.43 28.42
电子制造服务(产品) 1.94亿 30.56 4316.59万 23.82 22.22
科创平台服务(产品) 2775.31万 4.37 622.50万 3.44 22.43
电子设计服务(产品) 2282.57万 3.59 1249.81万 6.90 54.75
其他(产品) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.70亿 73.94 1.26亿 69.34 26.73
外销(地区) 1.54亿 24.18 4393.13万 24.25 28.58
其他业务收入(地区) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.50亿 86.56 1.51亿 83.28 27.42
贸易商销售(销售模式) 7349.59万 11.56 1867.98万 10.31 25.42
其他业务收入(销售模式) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.93亿 62.35 5649.17万 64.64 29.31
电子制造服务(产品) 9457.35万 30.60 1914.09万 21.90 20.24
电子设计服务(产品) 1090.15万 3.53 --- --- ---
科创平台服务(产品) 552.11万 1.79 --- --- ---
其他(补充)(产品) 537.00万 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.19亿 70.73 --- --- ---
境外销售(地区) 8510.53万 27.53 --- --- ---
其他(补充)(地区) 537.00万 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.08亿元，占营业收入的15.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3517.48│ 5.15│
│第二名 │ 2281.68│ 3.34│
│第三名 │ 1696.31│ 2.48│
│第四名 │ 1681.32│ 2.46│
│第五名 │ 1640.18│ 2.40│
│合计 │ 10816.97│ 15.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.88亿元，占总采购额的25.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2452.50│ 7.06│
│第二名 │ 2160.66│ 6.22│
│第三名 │ 1676.46│ 4.83│
│第四名 │ 1381.16│ 3.98│
│第五名 │ 1089.48│ 3.14│
│合计 │ 8760.26│ 25.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的基本情况
公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、
集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和
数字科技服务。公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新
企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计
EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果
转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计
与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案，致力于成为硬件创新和科创服务集成商。
随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的
需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也
极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能转型服务。
（二）公司所属行业的发展阶段
印制电路板的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。作为电子电路、电子信息产业的基
础行业，印制电路板的市场规模巨大。根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PC
B产业产值同比增长5.8%。从中长期看，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。2024-202
9年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.20%。从区域看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中
，中国大陆地区复合增长率为4.3%，略低于全球，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。从中
长期看，AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备的发展等将成为驱动PCB需求增长的新
动力。PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。
全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以
亚洲为中心、其它地区为辅的新格局。
在IPDM方面，“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“
低空经济”、“新质生产力”、“数字化转型”等国家战略的实施，持续推进加速了对IPDM服务的需求，智
能制造技术的发展，为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇；AI、无人机、航空航天、电力
控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的
发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓，形成新的增长点，整体增
强市场的活力。
另外一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，全球电子电路、电子信息
产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差，
以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以"技术驱动、生态协同"为核心战略，构建覆盖智
能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系，通过"四链融合"打造产业
创新生态；旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营，依托电子电路行业经验及华为云合作，打造应龙系
列平台，提供从研发到量产的一站式服务，赋能企业数字化转型与硬件创新。
（三）公司所属行业地位
公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品
制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产
品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京
、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设
计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技
术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球近20000家客户
建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户
的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。
公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自
成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不
断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公
司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，拥有国家级绿色工厂、国家
级服务型制造示范企业等荣誉资质，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心
等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西
安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企
业。根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。
公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IPDM，为客户研发提供方案设计（IDH）
、CAD设计（PCB设计、仿真设计）、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务等一站式综合解决方案，并以
PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，满足客户一站式采购需求，帮助客户实现产品创新与
价值升级。公司在设计、制造、测试、可靠性测试等产品研发落地各关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过
300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打
造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规
范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类
型的唯一入选者。
随着IPDM服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争
要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业
务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融
合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务
、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。旨在让业务“云”一样成为创新的
基础设施平台，让创新更简单。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务情况
金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研
发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体
系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工
程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM
、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
1、集成产品设计IPD
IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA
软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块
、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站
式硬件创新解决方案。公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更
简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规
范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库
已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的
统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
2、集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客
户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站
式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户
对供应链的策略性需求。公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电
子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束
规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
3、PCB制造
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号
传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制
电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB
样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001
、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密
先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI
板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息
技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院
校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电
子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采
购的需求，有效突破样板市场的规模限制。
4、科创及数字化服务
（1）科创服务
金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28年的技术积累与产业实践经验
，公司以“技术驱动、生态协同”为核心战略，打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵
化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深
度融合，构建开放赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量产-融资”全链路服
务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案
在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量
持续提升，为行业高质量发展树立治理标杆。
（2）数字化转型服务
造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，依托电子电路行业服务知识，凭借在集成产品设计与制
造、工程能力中心、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工
软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的设计与制造一站式服务，为电子制造企
业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化
升级。
通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可
控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源
，构建了新型的数字化供应链云平台，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软
件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数
字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加
速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数
字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客
户提供优质的产品与服务。
5、其他
（1）智能工程研究院
智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G通信技术、人工智能与
机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储备，致力于技术研究与产业化应用，通过构建
产学研协同创新生态，推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。
研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定，构建产
学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继
续深化产学研合作，推动技术创新与社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持
续努力将为社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
（2）产教融合
硬见理工教研院是集电子信息产业人才培养、实验实训解决方案为一体的综合型教研实体。以“工匠精
神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越工程师，推动教
育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基地、联合研发中
心，开展“工学交替、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领域，
联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件、新能源、汽车电子
等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联
网平台与数字化技术，开发全流程实战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学
，推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程
师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋
能，持续为电子电路行业提供高质量人才支撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技
术普惠与可持续发展领域的核心价值。
（3）AI智算
极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和价值,为电子
信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数字化转型，满足新兴产业的新质生产力发展需
求。
（二）2024年年度经营情况概述
2024年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观环境更加复杂多变。IMF（InternationalMonetary
Fund，即国际货币基金组织）2024年10月发布的最新研究显示，2024年全球GDP增速为3.2%，增速较2023年
下降0.1个百分点。电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补，整体需求略有修复。在
市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的需求增长，服务性、智能化、创新性趋势持续深化，加大各业务
市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，
加强系统化降本控费，提升竞争力。在管理系统和组织能力建设方面，以营销为龙头积极强化产供销技术的
高效协同，深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能
力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。在绿色可持续发展方面，公司对标先
进，实施ESG战略提升ESG能力，围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开
展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。
报告期内，公司实现营业总收入6.83亿元，同比增长7.39%；归属于上市公司股东的净利润0.39亿元，
同比下降1.45%。公司营业收入去年实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”
业务发展策略。2024年总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技
术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机
、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务
模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2024年销售收入为12192.86万元，
同比增长78.28%；物联网2024年销售收入为2087.33万元，同比增长434.13%。净利润方面同比有略微的1.45
%下滑，主要系：（1）公司报告期内加大了在科创服务及数字化的投入。在科创服务及数字化需求方面，数
字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一
站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求
增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、
提升创新能力。（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降，同时受原材
料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB供应链自主性较强；PCB市场大宗原料如贵
金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支
撑，总体生产物料成本略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外，其它应用领域供应平
稳。
未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面
，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器
等应用，增强整体市场的活力。另一方面，公司PCB业务市场消费需求总体较为低迷，除AI、电动汽车外大
部分电子产品应用领域增长乏力，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势。
同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工
业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外
，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进
一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密
合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序
进行。
1、提供“产品+服务”的一站式交付服务，促进电子电路、电子信息的快速增长
（1）设计先行，协同创新，领先的IPD服务模式
公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，成为享誉世界的工业设计和硬件方案提供商；集成产
品设计与制造全业务链数字化覆盖，面向场景深度集成工业软件、AI技术与工业互联网技术，实现提质、降
本和增效。报告期内，IPD设计中心在2024年通过创新的设计技术和专业能力，为客户提供高性能、高可靠
性的解决方案，让公司在市场竞争中保持技术领先地位，推动业务增长和客户满意度提升。增加了4个自研
产品：Codesys的触控显示屏控制器开发板、IMX6DL评估板、IMX8QXP评估板、T5评估板；自研产品的增加，
丰富了产品线，拓展了营销渠道。EDA研发部，完成了Review软件的V1版本,解决了用户储备多个EDA软件的
困扰，使用Web快速浏览业界常用的EDA设计文件,同时该软件具备轻量化浏览、自动化分析、设计协同和多
人评审的特点。EDA研发部应用部分AI技术，完成了自动匹配CCB模块电路的智能化系统，提升了PCB设计效
率30%以上。CAD部门完成了PCB封装资源数据库和电子元器件命名标准规范，推动电子电路行业的规范化和
标准化。CAD进一步完善了SI、PI仿真驱动设计服务，构筑高质量发展新引擎。
（2）技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，提升产能建设
报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加
大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并使用募集资
金扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心，扩建电子装联智能制造生产线，增强公司PCB制造、BOM服务、
PCBA电子装联三大核心服务能力，从而进一步完善一站式电子产品工程化服务体系。
随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和专行业深入
服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发
展趋势，如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注
产品体验，强化供应链能力建设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机
和增长点，实现制造规模化发展。
（3）加速IPM服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势
报告期内，公司遵循本地化客户服务，提供更快速便捷的创新服务理念，在华南、华东、西北、西南等
电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了设备技改，新增了高端SMT
线和AOI检测设备，同时布局大铲湾中试产线，进一步增强了各区域的电子电路服务能力。公司将视电子产
品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的
需求。
公司重视工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，落地智能工程研究院，积极开拓电子产品与元器
件检测和失效分析业务，扩大电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力
持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替
代技术选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为客户提供了优质的一站式解决方案。
2、造物互联引领生态创新，科创与数字化落地见成效
（1）内部深化数字化转型赋能与智能制造
报告期内，围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成订单中台一期建
设、智能成本核算系统全面推广与优化及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量
。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造，试点推进与客户及供应商EDI电子数据交付接口对接集成
，结合数据中台建设，落实围绕营销、采购、交付等场景数据模型建设及数据运营挖掘，数据驱动订单高效
运营管理。
以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团
多工厂，加速评估推进工厂智慧物流系统
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