经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.87亿 55.28 3964.09万 51.18 21.24
电子制造服务(产品) 1.12亿 33.32 2262.83万 29.21 20.11
科创平台服务(产品) 2322.95万 6.88 369.24万 4.77 15.90
电子设计服务(产品) 787.30万 2.33 442.91万 5.72 56.26
其他业务(产品) 736.29万 2.18 706.73万 9.12 95.99
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.52亿 74.54 5979.15万 77.19 23.76
外销(地区) 8596.22万 25.46 1766.65万 22.81 20.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.66亿 97.56 1.64亿 91.38 24.59
其他业务收入(行业) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.76亿 55.14 9021.45万 50.34 23.97
电子制造服务(产品) 2.19亿 32.04 4872.35万 27.19 22.28
科创平台服务(产品) 4828.28万 7.07 1259.47万 7.03 26.09
电子设计服务(产品) 2256.56万 3.31 1223.73万 6.83 54.23
其他(产品) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.32亿 77.87 1.35亿 75.18 25.35
外销(地区) 1.34亿 19.69 2903.29万 16.20 21.60
其他业务收入(地区) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.99亿 87.80 1.48亿 82.84 24.77
贸易商销售(销售模式) 6664.20万 9.76 1531.55万 8.55 22.98
其他业务收入(销售模式) 1664.04万 2.44 1544.19万 8.62 92.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 1.86亿 56.73 4501.66万 52.67 24.19
电子制造服务(产品) 1.09亿 33.25 2353.90万 27.54 21.58
科创平台服务(产品) 1395.49万 4.25 261.54万 3.06 18.74
电子设计服务(产品) 1083.34万 3.30 642.37万 7.52 59.30
其他业务(产品) 805.46万 2.46 787.62万 9.22 97.78
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.63亿 80.34 7161.09万 83.78 27.18
境外销售(地区) 6448.93万 19.66 1385.99万 16.22 21.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 6.24亿 98.12 1.70亿 93.59 27.19
其他业务收入(行业) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.79亿 59.60 1.08亿 59.43 28.42
电子制造服务(产品) 1.94亿 30.56 4316.59万 23.82 22.22
科创平台服务(产品) 2775.31万 4.37 622.50万 3.44 22.43
电子设计服务(产品) 2282.57万 3.59 1249.81万 6.90 54.75
其他(产品) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.70亿 73.94 1.26亿 69.34 26.73
外销(地区) 1.54亿 24.18 4393.13万 24.25 28.58
其他业务收入(地区) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 5.50亿 86.56 1.51亿 83.28 27.42
贸易商销售(销售模式) 7349.59万 11.56 1867.98万 10.31 25.42
其他业务收入(销售模式) 1194.39万 1.88 1161.97万 6.41 97.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.08亿元，占营业收入的15.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3517.48│ 5.15│
│第二名 │ 2281.68│ 3.34│
│第三名 │ 1696.31│ 2.48│
│第四名 │ 1681.32│ 2.46│
│第五名 │ 1640.18│ 2.40│
│合计 │ 10816.97│ 15.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.88亿元，占总采购额的25.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2452.50│ 7.06│
│第二名 │ 2160.66│ 6.22│
│第三名 │ 1676.46│ 4.83│
│第四名 │ 1381.16│ 3.98│
│第五名 │ 1089.48│ 3.14│
│合计 │ 8760.26│ 25.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务情况金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域
，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源
，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制
造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM
、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
1、集成产品设计IPD
IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA
软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块
、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站
式硬件创新解决方案。公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更
简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规
范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库
已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的
统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
2、集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客
户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站
式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户
对供应链的策略性需求。公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电
子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束
规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
3、PCB
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号
传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制
电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB
样板和中小批量板需求。通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REAC
H等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性
产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板
及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批
量领域属于行业前端水平。
产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板
等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、
消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级
和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求
，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提
供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。
4、科创及数字化服务
（1）科创服务金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28年的技术积累
与产业实践经验，公司以“技术驱动、生态协同”为核心，打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验
证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本
链”四链深度融合，构建开放赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量产-融资”全链路服
务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案
在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量
持续提升，为行业高质量发展树立治理标杆。
（2）数字化转型服务造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基
于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应
龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务
，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创
新和产业数字化升级。
通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可
控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源
，构建了新型的数字化供应链云平台，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软
件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数
字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加
速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数
字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客
户提供优质的产品与服务。
5、其他
（1）智能工程研究院智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G
通信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储备，致力于技术研究与
产业化应用，通过构建产学研协同创新生态，推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。
研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定，构建产
学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继
续深化产学研合作，推动技术创新与社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持
续努力将为社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
（2）产教融合硬见理工教研院是集电子信息产业人才培养、实验实训解决方案为一体的综合型教研实
体。以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越
工程师，推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基
地、联合研发中心，开展“工学交替、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工
程等前沿领域，联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件、新能源、汽车电子
等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联
网平台与数字化技术，开发全流程实战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学
，推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程
师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋
能，持续为电子电路行业提供高质量人才支撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技
术普惠与可持续发展领域的核心价值。
（3）AI智算极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和
价值,为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数字化转型，满足新兴产业的新质
生产力发展需求。
（二）经营模式
1、经营模式
公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，
面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简
单。
（1）研发模式公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产
品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案
中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集
、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更
简单，加快客户产品上市步伐。
技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术
研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层
面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展
技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
（2）营销模式公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。公司的国内销售由营销中心统筹
运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司
以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公
司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，
为客户提供专业的售前、售后技术支持。
针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售
中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务
商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利
用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同
推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”
形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务
平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
（3）采购模式在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立
了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格
、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采
购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业
，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩
效考核统计与改进管理。
在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相
关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提
供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采
购或招标两种采购方式。
（4）设计与生产模式公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组
织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端
到端服务。
订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过
智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指
示。
设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；
各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则
组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照
生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付
。
（三）2025年半年度经营情况概述
1、公司2025年半年度业绩经营情况
2025年上半年，全球与中国宏观经济虽面临外部不确定性和内需企稳挑战，但在新基建、碳中和、人工
智能和新能源汽车等战略领域的持续投入，推动电子制造和半导体产业彰显韧性；PCB及其设计服务行业在
高密度、多层和高附加值技术驱动下，继续保持稳健增长态势，展望下半年随着全球经济环境的相对企稳以
及技术迭代的持续深化，相关产业链有望迎来新一轮扩张与升级。
2025年1-6月，公司实现营业总收入3.38亿元，同比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润342.46万
元，同比下降78.84%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品
、大客户”业务发展策略。2025年上半年度总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、
新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开
展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，
强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2025年1-6月
销售收入为6,699.02万元，同比增长23.56%；汽车电子2025年1-6月销售收入为1,497.00万元，同比增长146
.80%。
净利润方面同比出现下滑，主要系：（1）公司报告期内加大了在科创服务、数字化及产业智能体的投
入。在科创服务及数字化需求方面，在AI技术驱动和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，
中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领
域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持
，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路
板业务销售毛利有略微下降，同时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB
供应链自主性较强；PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB原材料如覆铜板、
半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑，总体生产物料成本略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存
储芯片价格上涨外，其它应用领域供应平稳。（3）报告期内，公司柔性智能制造募投项目达到预定可使用
状态，同时面对后续AI的机遇，进行产能方面的储备，相关固定成本摊销的压力较大，对净利润存在一定影
响。
未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面
，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器
等应用，增强整体市场的活力。
同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工
业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外
，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进
一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密
合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序
进行。
2、2025年半年度公司各业务板块经营情况
在公司整体经营层面，公司围绕“造物工场、金百泽电子、云创硬见、数科造物”四大业务板块，聚焦
AI驱动的产业需求升级趋势，持续加大各类市场应用领域的布局与开拓，顺应服务化、智能化、集成化的发
展方向，推动产品结构不断优化迭代。公司以“PCB+IPM+IPD”为核心能力，依托在全国多地布局的研发与
交付平台，深入服务于人工智能、车载电子、通信、新能源、电力、无人机、服务器等高端制造领域客户，
显著提升整体交付能力与解决方案价值。报告期内，业务以“营销铁军”为牵引，强化产、供、销、技全流
程高效协同机制，重点建设六大核心能力体系：包括战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分
析与数据驱动能力、工业互联网平台研发运营能力、中小企业科创服务赋能能力，全面支持高质量增长。
造物工场业务板块，在市场竞争和经营压力下造物工场依然展现出积极的一面，首先在嵌入式产品开发
方面效果明显，围绕着ARM/FPGA/GPU等核心技术路线开发的产品在客户多场景得到应用，其次EDA软件二次
开发技术攻关成果丰硕，参与的元器件封装资源库重大项目一期顺利验收，二期已成功立项；参与广东省数
字协会标准编制并通过验收，完成高新技术企业认定，进一步夯实资质优势。升级PLM管理系统，全面提升
研发与项目管理效率。此外，在成本优化、技术创新、资质建设及行业影响力方面取得了积极突破，为下半
年经营改善提供了坚实支撑。
PCB及IPM业务板块，报告期内进一步整合PCB大亚湾、西安工厂产能，产品线进一步细化，HDI、刚挠结
合板、高频高速等高技术附加值产品提升30%以上，业务整体运行平稳，公司将持续释放产能潜力。下半年
，通过设备技改和绩效优化，预计交付和质量将进一步提升；IPM事业中心上半年产值整体同比增长约15%，
增长主要来自于大亚湾IEMS工厂，下半年将加强产业链资源协同与数字化结算效率，继续优化客户结构和产
能利用率。产品与技术管理中心在研发进度和合规管理方面均顺利达成目标，创新成果转化率超额完成，科
创支持服务及风险管控保持稳定运营。
云创硬见业务板块，智能工程研究院上半年已完成物联网和多模态控制平台的部分开发工作，目前已完
成软件著作权登记7篇，论文发表1篇，下半年将重点梳理技术研发、成果转化流程，降低技术管理成本；硬
见理工学院方面，上半年拓展了多家大学院校合作，下半年聚焦工程师班及工业软件班课程体系的建设规划
。科创服务方面，公司继续致力于全球业务本地化布局，重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷等地进行了实
地调研，并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处，公司重点布局东南亚、北美等地科创企业研发
配套需求，实现科创服务本地化。
造物数科业务板块，子公司造物数科围绕InZ应龙平台、粤港澳项目及数字化产品体系等重点方向持续
推进技术研发与业务落地。InZ应龙平台持续迭代，完成PCB/SMT/器件分销等核心业务系统开发，并推动海
外PCB、Layout与CAM业务进入常规运营准备阶段。粤港澳项目中的PCBA云工厂平台交付，各模块功能协同系
统正式上线。数字化方面，“云小站”实现常规运营，AI应龙小站完成产品设计，多款点工具产品有序研发
中。供应链生态持续优化，平台自主交付能力提升，客户黏性与复购率不断增强。研发投入同比增长有力支
撑了云工程、云设计及海外平台建设，为业务多元化和国际化发展奠定基础。下半年将布局新质生产力、智
能机器人及工业互联网融合业务布局，与华为云持续合作打造电子电路运营商。加大资源投入构建电子云工
厂生态，优化产品结构与品牌矩阵，在行业展会突出生态价值，明确以自主产品力、品牌力、生态力为核心
的战略定力。
（四）公司业绩驱动因素公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施
过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快
速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国
家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、数字化建设
服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方
面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。
1、PCB事业部总部设立
金百泽电子PCB事业部作为国内领先的PCB样板及中小批量板供应商，以"电子产品之母"为核心定位，依
托惠州大亚湾和西安两大智能制造基地，构建了覆盖高多层板、HDI、刚挠结合板等全品类产品矩阵，服务A
I、汽车电子、军工等前沿领域。通过ISO9001、IATF16949等国际认证体系，公司打造了数据化、可视化的
高可靠性交付能力，形成"样板切入+中小批量延伸"的差异化商业模式，持续满足研发阶段的高附加值需求
。
2025年6月PCB事业部总部的揭牌标志着战略升级新起点，未来PCB事业部作为独立业务板块运营，通过
整合设计研发、工程服务和供应链资源，强化IPDM集成服务能力。未来将重点推进智能制造升级与全球产能
协同，深化在高频高速、高密度互连等核心技术领域的突破，同时依托云创硬见、造物数科等数字平台，为
AI硬件创新提供全周期支持，加速向电子产品研发和硬件创新集成服务商转型。
面对电子产业升级机遇，事业部将持续优化"技术经营+人才经营"双轮驱动模式，以样板业务为支点撬
动中小批量市场，深度布局汽车电子、新能源等增长赛道，通过技术攻关和全球化营销网络建设，巩固在研
发服务细分领域的领先优势，为客户提供从设计到量产的一站式解决方案。
2、IPDM业务的机遇
随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式
的交付服务需求，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接
客户、链接供应商，提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建
立产业链上下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付
服务一条龙。
随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性
方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高
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