经营分析☆ ◇301095 广立微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 4.78亿 100.00 2.88亿 100.00 60.30
───────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.84亿 80.41 1.99亿 69.19 51.89
软件开发及授权(产品) 9323.04万 19.52 8844.56万 30.71 94.87
测试服务及其他(产品) 35.20万 0.07 29.10万 0.10 82.67
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.66亿 97.64 2.77亿 96.24 59.44
境外(地区) 1128.24万 2.36 1082.70万 3.76 95.96
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.72亿 98.78 2.83亿 98.11 59.89
经销(销售模式) 582.42万 1.22 543.49万 1.89 93.32
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.27亿 100.00 7937.77万 100.00 62.32
───────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 9478.35万 74.41 4829.41万 60.84 50.95
软件开发及授权(产品) 3242.39万 25.46 3096.45万 39.01 95.50
测试服务及其他(产品) 16.80万 0.13 11.91万 0.15 70.89
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.23亿 96.27 7464.49万 94.04 60.88
境外(地区) 475.69万 3.73 473.28万 5.96 99.49
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 3.56亿 100.00 2.41亿 100.00 67.77
───────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 2.44亿 68.54 1.31亿 54.36 53.76
软件开发及授权(产品) 1.12亿 31.45 1.10亿 45.62 98.32
测试服务及其他(产品) 6.12万 0.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.45亿 97.15 2.31亿 95.84 66.86
境外(地区) 1014.25万 2.85 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.51亿 98.84 2.37亿 98.29 67.40
经销(销售模式) 412.67万 1.16 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7770.83万 100.00 5104.31万 100.00 65.69
───────────────────────────────────────────────
测试机及配件(产品) 4974.44万 64.01 2367.77万 46.39 47.60
软件工具授权(产品) 1416.70万 18.23 1407.82万 27.58 99.37
软件技术开发(产品) 1373.57万 17.68 1324.03万 25.94 96.39
其他(补充)(产品) 6.12万 0.08 4.70万 0.09 76.75
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7304.10万 93.99 4637.98万 90.86 63.50
其他(补充)(地区) 466.73万 6.01 466.33万 9.14 99.91
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.73亿元，占营业收入的57.12%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 7250.50│ 15.18│
│第二名 │ 6532.50│ 13.68│
│第三名 │ 5226.00│ 10.94│
│第四名 │ 4713.00│ 9.87│
│第五名 │ 3557.81│ 7.45│
│合计 │ 27279.81│ 57.12│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.12亿元，占总采购额的95.20%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 26663.21│ 81.39│
│第二名 │ 1898.35│ 5.79│
│第三名 │ 1567.06│ 4.78│
│第四名 │ 695.74│ 2.12│
│第五名 │ 366.89│ 1.12│
│合计 │ 31191.26│ 95.20│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路行业发展情况
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类
代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
1、半导体行业2023年发展概况
自2022年下半年以来，受全球经济下行和地缘政治因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不
振，导致半导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头
制造企业也相应采取减产措施，全球半导体周期步入下行通道。
2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年上半年，行业整体仍处于去
库存阶段；进入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及AI相关应用的需求保持强劲增长，
消费电子类半导体温和复苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至2023年10月，全球集成电
路销售总额为4660亿美元，同比下降0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行
切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根据集邦咨询的数据，2023年第三季度全球前十大集成电路设计公
司合计营收环比增长17.8%，达到4474亿美元。集成电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏
的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对2024年全球集成电路销售额的预估，预计2024年
全球集成电路销售额有望达到5884亿美元，实现同比增长13.1%。近年来全球半导体销售额月度数据（资料
来源:Wind，国开证券研究与发展部）
在集成电路产业周期的影响下，2023年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替
代浪潮持续影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路（包
括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为3514亿块，而2022年为3242
亿块。2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集
成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。受地缘政治变化与国产替代浪潮持
续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜
在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下，中国大陆加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分
析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达60个左右，其中中国大陆地区待建晶圆厂约为21个，
将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022年中国大陆12英寸晶圆产能全球占比22%，2026年预计增至25%，行业
需求回暖叠加产能建设加速。
2、半导体行业整体发展趋势
自2023年初以来，半导体行业整体呈现如下特点：
（1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升
，相应带动半导体市场规模快速增长
2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支
撑的需求大幅增长。《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年，全球大模型训练端峰值算力需求
量的年复合增长率有望达到78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内AI芯片行业将呈现
快速发展的态势，2022年我国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场
规模将达1206亿元。
（2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长受益于传统燃油汽车向汽车电动化
、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规级芯片的增长空间。据智研
咨询统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比34.32%，预计2030年汽车电子在整车制造成本占比将接近
50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则
提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，
2030年全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，年均增长率可能达到6%-8%。其中，计算与数据存储市场规
模可达3300亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模1600亿美元，将是增长最快的领域，2021
-2030年复合增长率可达13%-15%。
同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国
消费电子行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国消费电子市场规模达到约18649亿元，
预计2023年中国消费电子市场规模将增至19201亿元，近五年年均复合增长率为2.97%。同时预计2024年将达
到19772亿元。
综上，WSTS于2023年11月上调全球半导体总营收预期，预计2024-2026年分别达到5884/6547/7052亿美
元，同比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分布上看，WSTS预计到2026年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体
总营收分别为2024/694/569/3766亿美元，占全球的比重分别为29%/10%/8%/53%。
（3）半导体行业的技术进步
1）先进制程技术的进展
2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开始大规模生产5纳米芯片，
而更先进的3纳米技术也在研发中。2023年3季度台积电最新的N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶
圆收入约6%，为Apple代工A17Pro等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功率效率得到显著
提升，使得每瓦特功率的处理速度提高了20%至30%。这些技术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望
降低整体制造成本，预计每片晶圆的成本将下降约15%。
2）新材料与新设计的应用
新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的材料如硅锗合金和碳纳米管
所替代。这些新材料具有更高的电子迁移率，可以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠
技术，正在被用来增加芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时也降低了能耗。
3）人工智能与半导体的结合
人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为AI优化的半导体产品正在被开发，以提
高机器学习和深度学习任务的效率。这些AI优化芯片在执行AI算法时，相比传统芯片能提供高达50%的性能
提升，同时降低能耗。此外，AI算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制，减少缺陷率。
因此，半导体行业的技术变革，尤其是人工智能在半导体行业的应用，将极大地改变EDA行业的发展。
（4）国产化替代
近年来，随着地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设
备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，相应地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。根据TechInsi
ghts数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算得
出芯片自给率为16.6%。随着时间的推移，自给率逐渐提高，预计2023年达到23.3%。根据搜狐网报道，从20
20年到2023年，中国半导体设备的国产化率从7.2%上升到了11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片EDA企业
数量已从10家增长到120家以上，2018-2020年，EDA国产化率从6.24%提升到11.48%。
3、EDA行业概况
EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。EDA行业市
场集中度较高，全球EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%。
随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、
产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台
发布的数据显示，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率
。预计2022-2025年中国EDA市场将保持高速增长,复合年均增长率为15.64%，到2025年，中国EDA行业总投资
规模将超过184亿元。此外，随着国产EDA企业加大研发和市场投入，国内头部EDA公司在部分领域已经达到
国际领先的技术水平。
在EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电子和5G等应用领域的
深入对芯片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低
功耗、提升性能及面积利用率，这对EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能（AI）
技术的快速进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对EDA软
件的发展产生深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及
模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质
量，业界部分EDA企业正在积极地将AI技术融入各类的EDA软件中。
4、半导体设备行业
受到半导体行业周期下行影响，2023年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资本开支，同时中国大
陆晶圆制造厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额预计达到
1000亿美元，较2022年下滑约6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，较2022年下滑约3.7
%。
在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到
1053.1亿美元，同比增长4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3
%，其中测试设备增长13.9%，达到72亿美元。
应用场景上看，WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为471/218/593
7/426亿美元；其中，WSTS预计集成电路市场在2023年进入景气度低谷之后，有望在2024和2025年看到较强
劲的复苏，同比增速分别为+15%/+13%。WSTS预计2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分
别达到841/1917/1298/819亿美元，预计到2026年市场规模分别达到935/2191/1908/903亿美元；其中，存储
器市场增速最快，2023-2026年CAGR达28.7%。
根据TrendForce发布的公开信息，2023年三季度全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2023年三季度为2
62亿美元，2023年一季度为273亿美元），季度环比增长+8%。在消费电子补库存等因素驱动下，2023年四季
度全球晶圆代工市场规模有望继续向上，预计2023年全球晶圆代工市场规模约1120亿美元；由于芯片库存水
平已回归常态，个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品后续均有望呈现正向增长，因此，判断2024年
二季度前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。虽然
中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面预计2024年或将较2023年有明显增长。
预计2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。
当前环境下，由于贸易摩擦的影响导致国内进口高端芯片、设备等受限，成为我国集成电路产业发展的
掣肘。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产
化率提升的迫切需求，将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供
应厂商带来更多的市场机遇，预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。
（二）公司所处行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提
升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数
据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一
站式解决方案。
公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、
测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封
测等各类企业提供了优良的技术和服务。在成品率提升涉及的相关EDA工具、半导体数据分析工具及WAT测试
设备等领域，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于ED
A点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯
片设计、WAT电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率
提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关领域由国际厂商垄断的局势。截止2023年12月31日，公司共拥有
已授权专利130项，其中发明专利63项（美国专利11项），软件著作权登记超过100件。
公司自主研发的全流程产品得到了客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计
和制造企业，公司的成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的EDA软件相关产
品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公
司获得2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀
支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”。报告期内，公司在产业联盟及标准化工作中与业
界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业
联盟的贡献者成员、（南京）国家EDA创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（SingaporeSemicond
uctorIndustryAssociation）；在标准化方面，公司参加全球SEMI的Traceability标准工作会并参与其Info
rmationControl标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，公司作
为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自动化工具术语
》等团体标准的制定编写。
2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情
况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产
业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。2023年，12月12日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下
，滨江区政府与公司、行芯科技和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业
链发展战略，拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类EDA解决方案，为提
升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府
的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投
入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。
（三）集成电路行业政策法规
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，
我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关
的政策法规，在财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产
业结构，加大创新技术的开发力度，持续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集
成电路企业的发展创造了良好的经营环境。
当前全球经济与地缘政治仍然面临着诸多不确定性,海外对华半导体产业的限制性政策要求不断精细化
。例如，2023年1月美国与日本、荷兰就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，以限制中国先进芯片
生产与制造；10月美国商务部工业和安全局公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，意在限
制中国发展高端芯片的能力；11月美国宣布了国家先进封装制造计划项目，此举将在后道封装端抑制中国大
陆发展高端高性能芯片产业。因此，加快自主创新步伐，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集
成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求，也成为了国内集成电路企业的共识与共同目标。
近年来，为贯彻落实国家集成电路产业发展战略和任务部署，各地方政府部门致力于建设具有地方产业
优势的集成电路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集
成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了《浙江省人民政府办公厅关于
印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《杭州市进一步鼓励集成电路
产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》等政策鼓励企业科技创新，赋
能企业核心竞争能力的提升。2022年浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业发展“十四五”规划》，旨在
规划期间形成浙江省集成电路产业创新体系，持续提升产业综合竞争力，不断提高集成电路产业支撑国民经
济发展的能力，实现总营业收入、核心产业规模、晶圆制造产能的快速增长，建成以高端芯片设计和特色工
艺晶圆制造为引领的具有国际影响力的产业集群；2023年推出《浙江省国家标准化创新发展试点工作方案》
，加快集成电路、半导体、精密制造、新一代通信网络、先进基础材料等关键核心技术标准研制，推动重点
领域技术研发和标准研制同步开展，加快新技术标准化、产业化。
（四）行业发展及公司应对策略
1.后摩尔时代对EDA工具技术迭代要求的影响和应对方案
随着集成电路产业的技术迭代，并在系统芯片集成、整机体积微缩和终端产品性能提升等因素的驱动下
，集成电路设计和制造工艺复杂度急剧攀升。而台积电宣布的2nm制程工艺实现突破，使得集成电路制程工
艺已接近物理尺寸的极限，代表着集成电路行业进入“后摩尔时代”。越发先进的集成电路工艺制程对芯片
设计和制造均提出了更高的要求，即使的微小错误也可能导致代价高昂的制造缺陷和良率损失，从而影响最
终产品的质量和性能。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升
均对EDA软件和晶圆级测试等技术提出了新的挑战和要求。公司在竞争激烈的市场中始终以不断技术创新为
企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，以满足客户需求并适应行业变化。
近三年来，公司的研发费用率一直处于30%以上的较高水平，且呈逐年递增态势。公司不断优化产品的技术
深度并横向扩展产品矩阵，积极开发可制造性设计DFM、可测试性设计DFT等领域EDA工具，以打造相互协同
、配合赋能的完善产品生态。同时，公司积极拥抱技术变革，通过机器学习、深度学习、计算机视觉等技术
，推动公司的EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性
能，以开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术，满足集成电路产业日益精细化的需求，确保公司在
技术日新月异的环境中脱颖而出，增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。
2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案
根据韩国KnometaResearch统计，2021年中国大陆IC晶圆产能合计是350万片每月，等效8英寸的情况下
，占全球总产能的比例仅为16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到8%。而
中国大陆作为全球最大的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升
晶圆制造产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，2021至2023全球新建84座晶圆厂，大陆新厂预计数
量第一，这给集成电路软件、设备及材料等为晶圆厂提供产品及服务的供应商提供了快速发展的契机。近两
年虽然受到消费电子市场低迷和芯片去库存的影响，使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于
提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节奏将会逐步恢复。在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏
观环境因素给国内EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的一系列软硬
件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动上下游多环节技术共同进
步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家集成电路国产
化生产线的建立。
3.集成电路行业周期性波动对公司业务的影响和应对方案
2023年集成电路行业整体处于筑底周期，虽然产业整体预测2024年开始恢复上升的趋势，但是产业复苏
需要一定的时间周期，2023年下半年下游客户资本开支开始逐步有所扩大，但依然可能出现部分新产能建设
周期延后的情况，从而影响产业上游软件及设备的采购。此外，智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲
软，尽管汽车电子、绿色能源、人工智能等领域的需求带动了集成电路产业的需求增长，但是全球芯片行业
依然面临较大的市场压力。在这样的背景下，企业需要谨慎评估市场变化，灵活调整生产计划和供应链战略
，以应对行业周期性波动带来的挑战。
公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争
优势，在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。针对行业周期性波动的情况，公司积极关注市场变
化并优化资源投入、拓展产品品类和应用场景，助力客户数量及业绩的不断增长。在软件产品上，一方面公
司将加强与现有国内外客户的深度交流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性
；另一方面公司持续扩展布局制造类EDA，拓展先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析
系列产品及可制造性、可测试性EDA软件等，不断拓展产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深
化研发WAT测试设备的同时，高度重视汽车电子、第三代半导体等市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断
丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、高功率大电压测试等设备，提升公司的软硬件一体化解决方案能
力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更有价值的服务，提升公司的核心竞争力和业务能力水
平。
4.宏观经济及贸易环境变化对海外市场拓展的影响及应对方案
集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有
重要作用。报告期内，宏观经济趋缓、地缘政治博弈等问题仍在延续，公司海外业务扩展可能会受到宏观经
济及贸易环境变化因素的影响。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发
展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限
制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯
片量产，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。
针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破
并掌握核心知识产权，加快EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建
立与国际接轨的标准体系，打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一
方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对
外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公
司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展
的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理，稳步促进海外市场的拓展和协同
价值最大化。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、W
AT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期
内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，
实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。报告期内，公司持续加大研发投入，不断丰富以集成
电路成品率提升为主轴的产品矩阵，支撑业务营收多年以来连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集
成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。公司各产品之间在技术上相辅相成，在商业模式
上独立销售、相互引流，经过长期踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续
发展的“三驾马车”，为公司业务的稳健发展提供多点引擎。
报告期间，公司在新产品研发迭代及市场方向的进展主要包括：
1、集成电路EDA软件
|
