经营分析☆ ◇301095 广立微 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 5.47亿 100.00 3.38亿 100.00 61.90
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.86亿 70.67 2.01亿 59.45 52.07
软件开发及授权(产品) 1.59亿 29.04 1.37亿 40.33 85.96
测试服务及其他(产品) 162.14万 0.30 77.01万 0.23 47.50
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.35亿 97.74 3.28亿 96.84 61.45
境外(地区) 1236.08万 2.26 1072.26万 3.16 86.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.42亿 99.02 3.35亿 98.90 61.82
经销(销售模式) 533.28万 0.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.72亿 100.00 1.13亿 100.00 65.52
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 1.11亿 64.67 5858.62万 52.05 52.74
软件开发及授权(产品) 6057.15万 35.26 5410.64万 48.07 89.33
测试服务及其他(产品) 11.03万 0.06 -14.08万 -0.13 -127.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 96.46 1.08亿 95.90 65.14
境外(地区) 608.42万 3.54 461.56万 4.10 75.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.67亿 97.04 1.09亿 96.78 65.35
经销(销售模式) 508.99万 2.96 362.14万 3.22 71.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 4.78亿 100.00 2.88亿 100.00 60.30
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.84亿 80.41 1.99亿 69.19 51.89
软件开发及授权(产品) 9323.04万 19.52 8844.56万 30.71 94.87
测试服务及其他(产品) 35.20万 0.07 29.10万 0.10 82.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.66亿 97.64 2.77亿 96.24 59.44
境外(地区) 1128.24万 2.36 1082.70万 3.76 95.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.72亿 98.78 2.83亿 98.11 59.89
经销(销售模式) 582.42万 1.22 543.49万 1.89 93.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.27亿 100.00 7937.77万 100.00 62.32
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 9478.35万 74.41 4829.41万 60.84 50.95
软件开发及授权(产品) 3242.39万 25.46 3096.45万 39.01 95.50
测试服务及其他(产品) 16.80万 0.13 11.91万 0.15 70.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.23亿 96.27 7464.49万 94.04 60.88
境外(地区) 475.69万 3.73 473.28万 5.96 99.49
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.63亿元，占营业收入的66.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11830.87│ 21.63│
│第二名 │ 10158.76│ 18.58│
│第三名 │ 6316.08│ 11.55│
│第四名 │ 4385.44│ 8.02│
│第五名 │ 3588.91│ 6.56│
│合计 │ 36280.07│ 66.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.62亿元，占总采购额的57.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5623.91│ 19.97│
│第二名 │ 4058.92│ 14.41│
│第三名 │ 4021.62│ 14.28│
│第四名 │ 1586.67│ 5.63│
│第五名 │ 863.24│ 3.07│
│合计 │ 16154.36│ 57.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类
代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业2024年发展概况
2024年随着生成式AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模
型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资
源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据WTST统计数据，2024年美洲、欧洲、日本
和亚太四个地区集成电路销售额6276亿美金，较2023年增长19.12%。
在AI应用的带动下，HBM以及高容量DDR5的需求快速提升，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐
渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。根据CFM闪存市场数据，2024年全年DRAM和NANDFlash整体销售收入
达1669.79亿美元，创造历史新高。
2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终端领域中国产品的市场占有
率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“LocalforLocal”（本地
化采购）策略，需求逐步回升。根据国家统计局数据，2024年我国集成电路累计产量4514亿块，同比增长14
.4%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转移，市
场份额取得较大提升，根据华泰证券测算，2023年中国大陆在全球12寸和8寸成熟制程领域的市场份额已提
升至29%和25%。在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有
较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正
加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。
2、半导体行业整体发展趋势
新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端
产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然
趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
一方面，生成式AI和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终
端应用，从智能手机和PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由AI助力的全新生态系
统。随着Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步
扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高
，带来较大的发展机遇。
另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片
性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析
海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。
（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整
近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制
程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的
产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推
进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性
能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新
产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、
设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
（4）先进封装技术实现“超越摩尔（MorethanMoore）”
随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装
技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装
后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装
技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所
有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
（5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长
汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片
支撑，根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的
汽车芯片数量提升至平均1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至3000颗/辆。越来越多的
汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国EDA行业市场规模近120亿元，近五年
复合增速达21.54%，预计2024年我国EDA软件行业市场规模将超过130亿元。近年来随着国家和市场对国产ED
A行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好
影响下获得了迅猛发展，上下游协同显著增强。
在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西
门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%，其技术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年1月新
思科技宣布收购EDA龙头企业Ansys，2025年3月西门子宣布完成对Altair的收购，行业集中度进一步提升。
从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，2024年12月美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了
对华半导体出口管制措施的新规，新增了对于多重曝光工艺设计的EDA、高带宽存储芯片（HBM芯片）及可用
于2.5D/3D先进封装设计的EDA及其他配套软件的管控。在当前国际环境下，随着国产EDA企业加大研发和市
场投入，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加
倾向使用国产EDA工具，国产EDA厂商市占率有望进一步提升。
在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及
硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战
；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生
产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求呈现增长
。2024年7月SEMI上调半导体制造设备市场规模预期，预计2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，主要
原因系中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了预测上调。分产品来看，前道晶圆厂设
备市场规模从930亿美元上调至980亿美元，增长2.8%；后道封装测试设备从2024年下半年开始复苏，测试设
备预计增长7.4%到67亿美元，封装设备预计增长10%到44亿美元。同时SEMI表示2025年由于对先进逻辑和存
储应用的需求增加，全球晶圆厂设备领域的销售额预计创下1280亿美元新高，后道设备增长预计将加速。
在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为23%左右；2024年受益于存
储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有
望提升至35%以上。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离
子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。
在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年
来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体
设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
（三）公司所处行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提
升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数
据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、测试设备结合技术服务提供成品率提升
的一站式解决方案。公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水
平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电
子信息博览会（CITE）创新奖、中国芯EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商；晶圆级电性测试
设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半
导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖。
2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情
况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产
业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技
术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的EDA及
测试设备供应商。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、W
AT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期
内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，
实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率
提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）
软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立
销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体
，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
（二）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设
备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检
测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难
以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯
片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产
品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构
，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上
，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯
片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试
芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯
片设计EDA软件。
2024年度，公司不断对现有良率提升相关EDA功能进行优化完善，还研发了多种适合新工艺方向的电路I
P和解决方案，如公司AdvancedPCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证，SRAM读写功能良率提升方案、
适配新工艺的高密度电阻/漏电方案以及片上监控电路设计方案研发均取得突破性进展。
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有
效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司DFM软件工具核心模块研
发均取得重要进展。
（3）可测试性（DFT）EDA软件
随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对DPPM（百万分比
的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求DPPM几乎为0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越
重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助
于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。D
FT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资
源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。
2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为
主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。同年11月，公司
与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案——DFTEXP流程和解决方案。2024年
，公司DFTEXP解决方案已在多家客户处应用并实现销售收入，产品部分技术表现达标杆工具水平，获得良好
的行业口碑。
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大
，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而
实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯
片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人
工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题
，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEX
P系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
2024年，公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI赋能设计与制
造；SemiMind半导体大模型平台正式推出，融合知识库和智能体技术，促进知识沉淀复用，降低用户使用门
槛，大幅提升研发效率；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE
-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在晶圆厂量产线试运行，
助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用
统计分析软件，应用客群规模显著提升。
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研
发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设
备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整
合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一
代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T40
00Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩
展至WLR及SPICE等领域。
4、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节
不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产
品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要
求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解
决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保
障成品率与产品品质。2024年公司中标国内外多家客户良率提升项目，良率提升技术服务在多客户、多节点
铺开，能力和潜力得到客户认可。
公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试
芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分
析服务。
（2）可测试性（DFT）设计技术服务DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT
设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提
供DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
（三）公司主要经营模式
1.业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软
硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商
业模式满足客户多样化的需求。
公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软
件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品
的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服
务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式DFT设
计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有
单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
2.经营模式
公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服
务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了
更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工
艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，
进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用
许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司
支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版
本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授
权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交
付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类
型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务
。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公
司于客户签收或验收后确认收入。
针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合
同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，
可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销
售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优
质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行
业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地
了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的
信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产
品研发与完善策略。
经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具
体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，
经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到
更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公
司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况
。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存
风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取
最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
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