经营分析☆ ◇301095 广立微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.72亿 100.00 1.13亿 100.00 65.52
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 1.11亿 64.67 5858.62万 52.05 52.74
软件开发及授权(产品) 6057.15万 35.26 5410.64万 48.07 89.33
测试服务及其他(产品) 11.03万 0.06 -14.08万 -0.13 -127.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 96.46 1.08亿 95.90 65.14
境外(地区) 608.42万 3.54 461.56万 4.10 75.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.67亿 97.04 1.09亿 96.78 65.35
经销(销售模式) 508.99万 2.96 362.14万 3.22 71.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 4.78亿 100.00 2.88亿 100.00 60.30
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.84亿 80.41 1.99亿 69.19 51.89
软件开发及授权(产品) 9323.04万 19.52 8844.56万 30.71 94.87
测试服务及其他(产品) 35.20万 0.07 29.10万 0.10 82.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.66亿 97.64 2.77亿 96.24 59.44
境外(地区) 1128.24万 2.36 1082.70万 3.76 95.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.72亿 98.78 2.83亿 98.11 59.89
经销(销售模式) 582.42万 1.22 543.49万 1.89 93.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.27亿 100.00 7937.77万 100.00 62.32
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 9478.35万 74.41 4829.41万 60.84 50.95
软件开发及授权(产品) 3242.39万 25.46 3096.45万 39.01 95.50
测试服务及其他(产品) 16.80万 0.13 11.91万 0.15 70.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.23亿 96.27 7464.49万 94.04 60.88
境外(地区) 475.69万 3.73 473.28万 5.96 99.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 3.56亿 100.00 2.41亿 100.00 67.77
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 2.44亿 68.54 1.31亿 54.36 53.76
软件开发及授权(产品) 1.12亿 31.45 1.10亿 45.62 98.32
测试服务及其他(产品) 6.12万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.45亿 97.15 2.31亿 95.84 66.86
境外(地区) 1014.25万 2.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.51亿 98.84 2.37亿 98.29 67.40
经销(销售模式) 412.67万 1.16 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.73亿元，占营业收入的57.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7250.50│ 15.18│
│第二名 │ 6532.50│ 13.68│
│第三名 │ 5226.00│ 10.94│
│第四名 │ 4713.00│ 9.87│
│第五名 │ 3557.81│ 7.45│
│合计 │ 27279.81│ 57.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.12亿元，占总采购额的95.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26663.21│ 81.39│
│第二名 │ 1898.35│ 5.79│
│第三名 │ 1567.06│ 4.78│
│第四名 │ 695.74│ 2.12│
│第五名 │ 366.89│ 1.12│
│合计 │ 31191.26│ 95.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价
值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集
成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务
，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效
加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
（一）集成电路行业发展情况
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类
代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
1、集成电路行业发展概况
2024年上半年，AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低
谷、消费电子持续复苏，在上述诸多因素驱动下全球半导体行业逐步回暖；根据WSTS蓝皮书，2024年1-5月
，美洲、欧洲、日本和亚太四个地区的半导体总收入为2363亿美元，同比增长18.64%。全球多家主流研究机
构对2024年全球半导体持有较乐观预期，认为2023年半导体行业筑底已基本完成，2024年将触底反弹进入上
升周期。WSTS预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%，Gartner和IDC更为乐观，预计增长率分别为16.0%
、20.2%。
凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源，2024年中国集成电路行业也呈现快
速回暖态势；根据国家统计局数据，2024年1-6月，我国集成电路累计产量2071亿块，同比增长28.9%。受地
缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代
工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，SEMI预计2024年中国大陆会有18座晶圆厂开始运营，这个数据
占全球新建晶圆厂的42%。随着中国大陆芯片产能逐步扩张、下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口也
持续提升，根据中国海关总署公布数据，2024年上半年我国集成电路出口金额为5427.4亿元，同比增长25.6
%。
2、集成电路行业发展趋势
新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端
产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然
趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
（1）国产化替代仍是中国半导体产业发展的重要目标之一
近年来地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先
进制程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成
熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚
定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
（2）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
一方面，伴随着以ChatGPT为代表的生成式AI和大模型席卷全球，AI逐渐渗透到人们的生产生活，由GPU
、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长；《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年全
球大模型训练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到78.0%；受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯
片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研
发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和
检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性
维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。
（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性
能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新
产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、
设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
（4）先进封装技术实现“超越摩尔（MorethanMoore）”
随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装
技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装
后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装
技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所
有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
3、EDA行业发展概况
在市场规模方面，根据中商情报网，国内EDA市场规模2023年达到120亿元，其预计2024年国内EDA市场
规模将达到135.9亿元，2020-2024年年均复合增长率达到9.92%，半导体产业链仍保持产业升级趋势，国内E
DA需求维持高景气。
在竞争格局方面，伴随国际环境变化，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产EDA工具，国
产EDA厂商市占率有望进一步提升。
在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及
硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战
；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生
产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
4、半导体设备行业发展概况
在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现
增长。SEMI预计受益于存储应用需求增加，晶圆厂前道设备市场将在2024年增长2.8%，达到980亿美元；预
计后端设备将于2024年下半年开始复苏，其中测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，封装设备
销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。
在竞争格局方面，中信证券根据中国国际招标网数据统计，2023年国内半导体设备整体国产率为20%左
右，在当前对我国半导体技术限制背景下，预计国产化率将进一步提升。目前，在去胶、清洗、热处理、刻
蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。
在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年
来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体
设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
（二）公司主要业务
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、W
AT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期
内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，
实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率
提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）
软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立
销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体
，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
（三）主要产品及用途
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设
备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检
测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难
以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯
片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产
品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构
，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上
，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯
片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试
芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯
片设计EDA软件。
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有
效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司DFM软件工具核心模块研
发均取得重要进展。
（3）可测试性（DFT）EDA软件
随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对DPPM（百万分比
的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求DPPM几乎为0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越
重要。
DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于
生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT
一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源
和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。
2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为
主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。同年11月，公司
与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP流程和解决方案），该解决
方案融合了可测试性平台DFTEXP和大数据良率分析管理系统DE-YMS，打通从版图设计到最终测试各环节的“
一站式”数据链，可以更快找出故障和影响良率的根因。其中，DFTEXP是一个完整的EDA平台，集成了全新
的DFT工具、DFT设计和良率诊断分析流程，支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片
和规模的DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的In-System-Test,以适配汽车电子的功能安全测试方案，
用户可以轻松应对复杂的SoC芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑
战。
2024年，公司DFTEXP解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技术表现达标
杆工具水平，获得良好的行业口碑。
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大
，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而
实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯
片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人
工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题
，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEX
P系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
2024年，公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能
设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-D
MS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实
现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统计分析软件，
应用客群规模显著提升。
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研
发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设
备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整
合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一
代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T40
00Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩
展至WLR及SPICE等领域。
4、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节
不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产
品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要
求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解
决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保
障成品率与产品品质。
公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试
芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分
析服务。
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义
、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设
计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
（四）公司主要经营模式
1.业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软
硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商
业模式满足客户多样化的需求。
公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软
件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品
的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服
务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式DFT设
计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有
单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
2.经营模式
公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电
子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。由于部分新客户缺乏使
用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切
入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的
产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的
经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用
许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司
支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版
本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授
权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交
付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类
型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务
。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公
司于客户签收或验收后确认收入。
针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合
同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，
可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销
售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优
质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行
业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地
了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的
信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产
品研发与完善策略。
经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具
体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，
经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到
更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公
司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况
。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存
风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取
最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（五）公司所处行业地位
（1）国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提
升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数
据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一
站式解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自
动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计
、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。
公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技
术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。截至2024年6月3
0日，公司共拥有已授权专利160项，其中发明专利88项（美国专利12项），软件著作权登记超过140件。
（2）产品和技术获得业界高度认可
公司客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企
业实现了系统化应用，得到了客户的肯定及业界的认可。公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届“IC创
新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得2022年“中国芯”优
秀支撑服务企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评
为“华力设备类优秀供应商”，成功入选“浙江制造精品”名单。2024年上半年，公司的技术论文入选先进
半导体制造会议（AdvancedSemiconductorManufacturingConference，ASMC），AI技术实力获得全球顶尖学
术会议认可。
（3）参与多项行业标准制定，共同推进集成电路产业链发展
公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe（Univer
salChipletInterconnectExpress）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家EDA创新中心创始会员、新加坡半
导体行业协会SSIA（SingaporeSemiconductorIndustryAssociation）；在标准化方面，公司参加全球SEMI
的Traceability标准工作会并参与其InformationControl标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽
车电子元器件标准委员会，同时，公司作为提案单位制定编写了《
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