经营分析☆ ◇301095 广立微 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 2.46亿 100.00 1.44亿 100.00 58.58
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 1.53亿 62.40 7581.56万 52.63 49.40
软件开发及授权(产品) 9100.54万 37.00 6742.43万 46.80 74.09
测试服务及其他(产品) 147.40万 0.60 82.01万 0.57 55.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.40亿 97.71 1.38亿 96.10 57.61
境外(地区) 562.11万 2.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.43亿 98.88 1.41亿 98.09 58.11
经销(销售模式) 274.93万 1.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 5.47亿 100.00 3.38亿 100.00 61.90
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.86亿 70.67 2.01亿 59.45 52.07
软件开发及授权(产品) 1.59亿 29.04 1.37亿 40.33 85.96
测试服务及其他(产品) 162.14万 0.30 77.01万 0.23 47.50
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.35亿 97.74 3.28亿 96.84 61.45
境外(地区) 1236.08万 2.26 1072.26万 3.16 86.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.42亿 99.02 3.35亿 98.90 61.82
经销(销售模式) 533.28万 0.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 1.72亿 100.00 1.13亿 100.00 65.52
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 1.11亿 64.67 5858.62万 52.05 52.74
软件开发及授权(产品) 6057.15万 35.26 5410.64万 48.07 89.33
测试服务及其他(产品) 11.03万 0.06 -14.08万 -0.13 -127.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 96.46 1.08亿 95.90 65.14
境外(地区) 608.42万 3.54 461.56万 4.10 75.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.67亿 97.04 1.09亿 96.78 65.35
经销(销售模式) 508.99万 2.96 362.14万 3.22 71.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件和信息技术服务业(行业) 4.78亿 100.00 2.88亿 100.00 60.30
─────────────────────────────────────────────────
测试设备及配件(产品) 3.84亿 80.41 1.99亿 69.19 51.89
软件开发及授权(产品) 9323.04万 19.52 8844.56万 30.71 94.87
测试服务及其他(产品) 35.20万 0.07 29.10万 0.10 82.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.66亿 97.64 2.77亿 96.24 59.44
境外(地区) 1128.24万 2.36 1082.70万 3.76 95.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.72亿 98.78 2.83亿 98.11 59.89
经销(销售模式) 582.42万 1.22 543.49万 1.89 93.32
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.63亿元，占营业收入的66.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11830.87│ 21.63│
│第二名 │ 10158.76│ 18.58│
│第三名 │ 6316.08│ 11.55│
│第四名 │ 4385.44│ 8.02│
│第五名 │ 3588.91│ 6.56│
│合计 │ 36280.07│ 66.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.62亿元，占总采购额的57.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5623.91│ 19.97│
│第二名 │ 4058.92│ 14.41│
│第三名 │ 4021.62│ 14.28│
│第四名 │ 1586.67│ 5.63│
│第五名 │ 863.24│ 3.07│
│合计 │ 16154.36│ 57.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价
值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集
成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务
，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效
加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类
代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业发展概况
近年来随着生成式AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模
型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资
源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据WTST统计数据，2025年1-5月美洲、欧洲
、日本和亚太四个地区集成电路销售额2819亿美金，较去年同期增长19.04%。
2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终端领域中国产品的市场占有
率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“LocalforLocal”（本地
化采购）策略，需求逐步回升。根据国家统计局数据，2025年上半年我国集成电路累计产量2395亿块，同比
增长15.6%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转
移，市场份额取得较大提升，根据TrendForce集邦咨询统计预测，2023年中国大陆成熟制程产能约占全球的
29%，2027年将扩大至33%；在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制
造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶
圆代工厂正加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。
2、半导体行业整体发展趋势
新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端
产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然
趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
一方面，生成式AI和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终
端应用，从智能手机和PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由AI助力的全新生态系
统。随着Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步
扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高
，带来较大的发展机遇。
另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片
性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析
海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。
（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整
近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制
程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的
产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推
进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性
能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新
产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、
设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
（4）先进封装技术实现“超越摩尔（MorethanMoore）”
随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装
技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装
后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装
技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所
有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
（5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长
汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片
支撑，根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的
汽车芯片数量提升至平均1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至3000颗/辆。越来越多的
汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国EDA行业市场规模近120亿元，近五年
复合增速达21.54%，预计2024年我国EDA软件行业市场规模将超过130亿元。近年来随着国家和市场对国产ED
A行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好
影响下获得了迅猛发展，上下游协同显著增强。
在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西
门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%，其技术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年1月新
思科技宣布收购EDA龙头企业Ansys，2025年3月西门子宣布完成对Altair的收购，行业集中度进一步提升。
从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，随着国产EDA企业加大研发和市场投入，国内头部EDA
公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产EDA工具
，国产EDA厂商市占率有望进一步提升。
在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及
硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战
；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生
产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，根据SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》，2024年随着全球半导体
周期逐步复苏，2024年全球半导体制造设备需求呈现增长，销售额预计达到1171.4亿美元，较2023年增长10
%，创历史新高。其中，2024年全球后端半导体设备市场在经历连续两年的下滑后实现强劲复苏，装配与封
装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，主要由多重技术升级需求与产能扩张驱动，尤其
是在尖端逻辑芯片、成熟制程优化、先进封装技术迭代以及HBM领域的集中投资推动下，以及来自中国的投
资大幅度增加，产业链上下游协同效应显著增强。
在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为23%左右；2024年受益于存
储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有
望提升至35%以上。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离
子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。
在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年
来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体
设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试
快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、W
AT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期
内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，
实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率
提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）
软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立
销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体
，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
（二）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设
备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检
测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难
以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯
片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产
品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构
，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上
，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯
片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试
芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯
片设计EDA软件。
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有
效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司DFM软件工具核心模块研
发均取得重要进展。
（3）可测试性（DFT）EDA软件
随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对DPPM（百万分比
的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求DPPM几乎为0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越
重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助
于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。D
FT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资
源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大
，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而
实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯
片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人
工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题
，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEX
P系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。2025
年，半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研
发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设
备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整
合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一
代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T40
00Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩
展至WLR及SPICE等领域。2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试
设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。
4、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节
不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产
品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要
求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解
决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保
障成品率与产品品质。
公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试
芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分
析服务。
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义
、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设
计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
（三）公司主要经营模式
1.业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软
硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商
业模式满足客户多样化的需求。
公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软
件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品
的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服
务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发DFT工具，面向设计公司提供一站式DFT设计服务。测试
设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求
的，公司可提供测试芯片的测试服务。
2.经营模式
公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服
务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了
更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工
艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，
进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用
许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司
支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版
本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授
权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交
付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类
型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控、成品率提升及DFT设计的一站式服务。
客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公
司于客户签收或验收后确认收入。
针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合
同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，
可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销
售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优
质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行
业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地
了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的
信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产
品研发与完善策略。
经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具
体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，
经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到
更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公
司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况
。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存
风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取
最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
1、成品率提升的产业价值重要，公司产品市场竞争力凸显
与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备
配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开
发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩
掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能
够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降
低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。
因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列
产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈
发凸显，助力企业稳定、可持续发展。
2、软硬结合，一站式高效解决方案客户粘性强
公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至
今，公司的客户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优
势，在复购产品的同时，还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的
信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。
另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析
与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不
仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，
帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DF
T设计等EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低
开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
3、产品品类开拓带来业绩增量
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