经营分析☆ ◇301099 雅创电子 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 10.97亿 86.97 1.64亿 68.36 14.94
自主芯片(产品) 1.58亿 12.54 7279.20万 30.36 46.02
电子元器件技术服务(产品) 345.12万 0.27 37.93万 0.16 10.99
版权费收入(产品) 227.24万 0.18 227.24万 0.95 100.00
其他业务(产品) 44.46万 0.04 40.77万 0.17 91.70
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 9.02亿 71.49 1.74亿 72.43 19.26
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 1.99亿 15.80 2089.66万 8.72 10.49
中国境外其他地区(地区) 1.60亿 12.71 4519.10万 18.85 28.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(行业) 21.73亿 87.96 3.21亿 72.70 14.77
电源管理IC设计(行业) 2.88亿 11.64 1.16亿 26.33 40.43
技术服务(行业) 898.91万 0.36 392.07万 0.89 43.62
其他业务(行业) 78.81万 0.03 35.95万 0.08 45.62
─────────────────────────────────────────────────
光电器件(产品) 8.36亿 33.86 1.04亿 23.47 12.39
被动元器件(产品) 7.29亿 29.52 1.50亿 34.05 20.62
电源管理IC(产品) 2.88亿 11.64 1.16亿 26.33 40.43
存储芯片(产品) 2.22亿 8.97 --- --- ---
分立半导体(产品) 2.16亿 8.76 --- --- ---
非存储芯片(产品) 8335.01万 3.37 --- --- ---
其他分销产品(产品) 7342.33万 2.97 --- --- ---
模组(产品) 1255.00万 0.51 --- --- ---
电子元器件技术服务(产品) 898.91万 0.36 392.07万 0.89 43.62
其他业务收入(产品) 78.81万 0.03 35.95万 0.08 45.62
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 20.40亿 82.60 3.53亿 79.94 17.30
海外地区(地区) 2.27亿 9.21 6098.37万 13.81 26.81
中国港澳台(地区) 2.02亿 8.19 2755.32万 6.24 13.61
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 21.73亿 87.96 3.21亿 72.70 14.77
IC业务（分销）(销售模式) 1.98亿 8.01 --- --- ---
IC业务（直销）(销售模式) 8956.60万 3.63 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 898.91万 0.36 392.07万 0.89 43.62
其他业务收入(销售模式) 78.81万 0.03 35.95万 0.08 45.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 8.37亿 87.58 1.28亿 73.74 15.33
自主芯片(产品) 1.13亿 11.83 4347.65万 24.99 38.47
电子元器件技术服务(产品) 317.29万 0.33 --- --- ---
版权费收入(产品) 203.85万 0.21 --- --- ---
其他业务收入(产品) 42.68万 0.04 17.59万 0.10 41.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 8.75亿 91.61 --- --- ---
中国境外其他地区(地区) 5767.41万 6.04 --- --- ---
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 2251.00万 2.36 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(行业) 19.68亿 89.33 3.51亿 78.11 17.86
电源管理IC设计(行业) 2.21亿 10.05 9449.45万 21.00 42.68
技术服务(行业) 1279.75万 0.58 381.21万 0.85 29.79
其他业务(行业) 80.54万 0.04 19.91万 0.04 24.72
─────────────────────────────────────────────────
光电器件(产品) 7.50亿 34.05 1.10亿 24.52 14.71
被动元器件(产品) 6.04亿 27.40 1.56亿 34.68 25.85
分立半导体(产品) 2.90亿 13.18 4813.59万 10.70 16.59
电源管理IC(产品) 2.21亿 10.05 9449.45万 21.00 42.68
存储芯片(产品) 1.88亿 8.54 --- --- ---
非存储芯片(产品) 9223.75万 4.19 --- --- ---
其他分销产品(产品) 4354.07万 1.98 --- --- ---
电子元器件技术服务(产品) 1279.75万 0.58 381.21万 0.85 29.79
其他业务收入(产品) 80.54万 0.04 19.91万 0.04 24.72
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 19.80亿 89.88 3.90亿 86.78 19.72
海外地区(地区) 1.12亿 5.08 --- --- ---
中国港澳台(地区) 1.11亿 5.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 19.68亿 89.33 3.51亿 78.11 17.86
IC业务（直销）(销售模式) 1.15亿 5.21 --- --- ---
IC业务（分销）(销售模式) 1.07亿 4.85 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 1279.75万 0.58 381.21万 0.85 29.79
其他业务收入(销售模式) 80.54万 0.04 19.91万 0.04 24.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.83亿元，占营业收入的19.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 24543.66│ 9.94│
│客户二 │ 7617.39│ 3.08│
│客户三 │ 5787.88│ 2.34│
│客户四 │ 5315.40│ 2.15│
│客户五 │ 5011.16│ 2.03│
│合计 │ 48275.48│ 19.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购12.03亿元，占总采购额的64.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 38282.46│ 20.44│
│供应商二 │ 34933.79│ 18.66│
│供应商三 │ 23586.66│ 12.60│
│供应商四 │ 13129.98│ 7.01│
│海力士 │ 10411.66│ 5.56│
│合计 │ 120344.55│ 64.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）行业发展情况
1、半导体行业发展情况
自2024年起，全球经济延续温和复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了全球半导体市场最
新预测，预计2024年和2025年将实现强劲增长，2024年全球半导体市场预计将实现16%的增长，市场估值达
到6,110亿美元。根据SIA的最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环
比增长1.1%，市场增长势头良好。
2024年，宏观经济形势逐渐复苏，中国集成电路制造产量持续增长。首先，据ICInsights最新报告数据
显示，因中美日益紧张的贸易关系，促进了中国半导体自主化发展，中国大陆的IC产量将在2024年增长5.0
个百分点，达到20.7％；中国大陆的IC制造业规模增至430亿美元。IC制造业增长态势延续，国产芯片替代
趋势良好。从资本市场指数来看，6月费城半导体指数（SOX）上涨6.21%，中国半导体（SW）行业指数小幅
回升0.6%，半导体市场增长预期持续乐。
我国半导体产业政策更加下沉化，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现
出更加长期化、精准化、下沉化的特点。区域发展更为集中化，将会更加集中长三角、珠三角、京津冀以及
成渝经济圈。2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展
态势将有所改变，表现出更加集中、更加集约的特点。
2、汽车行业发展现状
近年来，全球汽车市场呈现稳步增长态势。根据国际汽车制造商协会（OICA）的数据，2023年全球汽车
销量达到约8,000万辆，预计到2025年将突破9,000万辆。中国、美国和欧洲构成了全球最大的三个汽车市场
，其中中国市场的份额尤为突出，占全球总量的30%以上。与其同时，受环保政策的推动和消费者需求变化
的影响，电动汽车市场快速增长，麦肯锡公司预测，到2030年，L3级及以上自动驾驶汽车将占新车销量的20
%以上。
2024年1-6月，国内汽车总销量中，中国品牌销量741.9万辆，同比增长23.9%，市场份额达到61.9%。相
比之下，合资品牌的销量和市场份额均有所下降。这反映出中国汽车市场正在经历从合资品牌主导到自主品
牌崛起的转变。例如，比亚迪作为市场巨头，2024年上半年累计销量超过160万辆，同比增长显著。其新能
源汽车销量更是占据市场领先地位，推动了公司整体业绩的快速增长。长城汽车、吉利汽车等自主品牌也表
现出色，销量和利润均实现同比增长。
中国汽车行业协会发布的行业信息报告中指出，2024年上半年汽车行业经济运行起步平稳，实现良好开
局，汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%，汽车产销呈现较快增长。其
中新能源汽车市场的快速增长是汽车行业的一大亮点。新能源汽车产销量分别完成492.9万辆和494.4万辆，
同比分别增长30.1%和32%，新能源汽车市场占有率达到35.2%。中国品牌市场份额达到61.9%，上升8.8个百
分点。新能源汽车的普及不仅提升了汽车行业的整体销量，还带动了相关产业链的发展，如电池、电机、电
控等关键零部件的生产和销售。
（二）报告期内公司主要开展的工作
（1）围绕汽车电子领域，持续进行业务的拓展与布局
随着智能驾驶技术的发展，对汽车的智能化、网联化的要求逐步提升，单车电子元器件的使用量呈逐年
上升趋势，公司持续聚焦布局汽车电子领域，在稳定维护现有客户、项目合作的基础上，公司积极拓展新市
场、新项目的合作契机。报告期内，公司依托于现有竞争优势积极布局汽车智能驾驶市场，公司代理的产品
在汽车域控、激光雷达、毫米波雷达、摄像头以及汽车线控底盘等多领域均可应用，部分产品已陆续进入量
产阶段，形成千万级别以上的销售额。长远来看，公司将围绕汽车行业的发展趋势进行持续不断地战略布局
，制定清晰的战略计划，为公司的发展贡不断献新的利润增长点，以实现公司长期稳定可持续发展的目标。
（2）海外拓展持续布局，设立自研IC业务销售网点
日本作为全球技术领先且对高科技产品需求旺盛的市场，对公司的自研芯片产品来说，是一个极具潜力
的市场，报告期内，公司通过在日本本土设立销售网点，通过代理商分销形式将产品间接供至日本丰田，旨
在渗透打开日本市场。同时，可以更直接地了解当地客户的需求和反馈，提供更快速、更贴近市场的服务，
增强客户满意度，构建与当地客户的长期、稳定的合作关系，为公司的发展提供有力的保障。设立日本销售
网点是公司全球化战略的重要组成部分，公司希望通过这一举措，逐步实现公司在的全球化战略布局和市场
扩张。
（3）持续加大研发投入，提高公司产品竞争力
报告期内，公司继续加大对自研IC业务的研发投入。2024上半年公司的研发费用为3,180.23万元，较上
年同期增长6.41%。公司围绕马达驱动芯片、LED驱动芯片、LDO以及DC-DC四大主线丰富产品型号，2024上半
年整体研发进度进展顺利，部分已流片的产品进入工程测试阶段，部分产品（如线性恒流LED驱动IC、带热
共享的3通道150MA线性降压LED驱动IC等产品）已进入可靠性测试阶段，部分产品（如低功耗低压差线性稳
压器、18V同步BUCKDC-DC等产品）已陆续进入量产阶段。此外，公司在围绕汽车及工业领域的下游应用，积
极布局SiC、GaN驱动芯片，综合提升公司产品竞争力。
（4）继续推进外延式并购，增强细分领域竞争优势
2024年2月，公司全资子公司香港台信在要约先决条件全部获得满足的情况下，向威雅利除香港台信以
外的全体已发行股份股东作出自愿有条件现金收购要约，交易价格3.30港元/股，本次交易构成重大资产重
组。截至本公告披露日，香港台信持有威雅利已发行股本及最高潜在股本已超过50%，要约综合文件所载股
份要约的条件已全部获得满足，本次股份要约在所有方面成为全面无条件，同时购股权要约亦在所有方面成
为全面无条件。
威雅利是行业知名的电子元器件授权分销商，依托数十年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，
已发展成为涵盖电子元器件分销、应用方案设计、供应链协同配套的综合服务提供商。主要代理意法半导体
（ST）、旭化成微电子、三垦电气等产品线，应用于汽车电子、工业、家电、影音、电讯、照明等领域，威
雅利丰富的客商资源与公司在产品线、应用领域等方面具有较强的互补性和业务协同性，在市场开拓时，利
用双方各自产品线的优势，进行资源整合，为客户提供全方位的产品服务，增强客户粘性，从而提升双方的
市场竞争力和盈利能力。
（三）公司主要业务及产品
1、电子元器件分销产品
公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动元件、分立半导体等。
公司在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销
产品的销售，在该种分销业务中提供的技术支持服务不单独收取技术服务费，主要通过分销产品的销售来实
现盈利。
2、委托技术服务
公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系
统级软硬件解决方案设计和开发。就此类技术服务，公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案
后，同时会采用方案中所应用的产品，提高公司代理产品和自研产品的销售额，增强公司与客户的粘性。
（四）经营模式
1.电子元器件分销业务基本模式
公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服
务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产
品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好
地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方
面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
此外，由于公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，通
常需要向客户提供相应的技术支持服务。如根据分销产品的应用复杂性，以及客户对技术支持服务的需求情
况，为客户提供关于电子元器件的选型配型服务、为客户提供基于电子元器件具体应用的产品应用方案，协
助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等。通过为客户提供上述技术支持服务，可以
缩短客户产品开发的周期、提高客户产品研发效率。此项服务不单独收取技术服务费，通过电子元器件分销
实现盈利来体现服务的附加值。公司通过为客户提供技术支持服务，可以较早地介入客户产品开发过程、获
取客户订单、实现与客户的深度绑定，增加客户粘性。
2.自研IC业务模式
公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造
、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封
装测试企业进行封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节的自主控制能力
。
首先公司紧密跟踪与了解市场需求，通过可行性分析、研发立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研
发设计实践，通过电路设计、仿真和版图设计等一系列研发工作，将研发设计成果体现为设计版图。再将设
计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。公司合作的晶圆代工厂主要是Tower、Dongbu，均为行业
排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。公司产品的封
装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装、测试环节的厂商主要为日月新、ITEK，对
晶圆进行封装和测试，完成后由公司验收入库。
近年来，公司不断开发汽车模拟芯片产品品类，导入至下游汽车客户供应链体系，且经过多年在汽车电
子领域的耕耘，已拥有丰富的客户资源，未来将加快向客户导入自主研发的电源管理IC。同时，公司也将加
大市场渠道开拓力度，借助分销商的力量进一步打开市场。
（五）公司产品细分领域情况及行业地位
1.电子元器件分销业务
公司自成立以来始终从事电子元器件分销业务，是国内专注于汽车电子领域的分销商，在合作过程中，
公司致力于为合作伙伴提供有价值、可信赖的服务，一方面，根据产品特性帮助原厂快速开拓市场，获得原
厂的充分信任，实现双方共赢；另一方面，根据客户的需求，为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务
，以带动产品的销售；同时，公司通过给客户提供系统解决方案的软硬件技术服务的能力，来实现与客户的
深度绑定合作。总体来说，公司专注于汽车电子市场，通过采取加大技术服务和自主研发设计投入的差异化
竞争策略，更好的服务于客户，建立长期稳定的合作关系，具备较强的市场竞争力。伴随着汽车及半导体行
业的高速增长，公司逐渐成为汽车电子细分领域成长力较强的授权分销商，奠定了公司的行业地位。
2.电源管理IC设计业务
公司子公司上海谭慕先后被各级政府认定为“高新技术企业”、“上海市级专精特新企业”、“上海市
闵行区科技小巨人”称号、“首次四上高新技术企业”资质以及“创新型中小企业”，作为国内较早布局车
规级电源管理IC的设计厂商，拥有具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产
品。公司IC产品具有细分领域集中度较高，业务聚焦程度高的特点，相关产品已通过车规级认证并已成功导
入吉利、长城、比亚迪、现代、一汽、起亚、小鹏、蔚来、问界等业内知名车企，通过Tire1或Tire2实现批
量供货。在汽车电子领域内获得了客户广泛的认可，在与客户合作的过程中，奠定了良好的市场口碑，在国
内汽车电源管理IC市场占据一席之地。报告期内，公司自研IC销售额为15,816.98万元，较上年同期增长了3
9.95%。公司自2019年以来，在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过3.6亿颗，其中报告期内累计出货量
亦超过0.6亿颗。
（六）主要业绩驱动因素
报告期内，公司经营稳健，发展势头良好，实现业绩规模与利润水平的双重增长。2024年上半年度，公
司实现营业收入126,116.20万元，较上年同期增加32.00%，二季度比一季度环比增长5.72%；毛利率为19.01
%，较上年同期增加0.8个百分点，实现归属于上市公司股东的净利润为4,022.61万元，较上年同期增加46.9
7%，二季度比一季度环比增长21.52%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,830.46万元
，较上年增加82.61%，二季度比一季度环比增长24.93%，公司整体经营情况呈现逐季度上升趋势。
2024年上半年度，公司分销业务实现营业收入109,682.40万元，较上年同期增长31.08%，二季度比一季
度环比增长2.96%。主要受2024年度半导体市场逐步复苏的影响，汽车电动化、智能化、集成化的发展趋势
不变，单车电子元器件的使用量有所增加，公司下游客户的需求亦有所增加。除原有产品的市场渗透外，随
着新代理产品线的项目落地（SONY）、线控底盘应用领域的持续耕耘，呈现增量市场多点开花的局面。同时
收购子公司对公司分销业务亦带来了增量业绩。
报告期内，公司自研IC业务实现营业收入15,816.98万元，较上年同期增长39.95%，二季度比一季度环
比增长22.97%，毛利率为46.02%，较上年同期增加7.55个百分点。基于公司长期以来的持续耕耘，与整车厂
商合作的项目陆续进入量产阶段，IC业务销售额逐步提升，其中，日本市场的开拓已初见成效，2024年上半
年度已贡献人民币521.25万元的销售额，为公司业绩增长注入新动力。随着IC销售额的增加，成本优势逐渐
突显，毛利率有所提高，IC业务利润的增速远高于收入的增速，报告期内，公司自研IC业务净利润为人民币
1,284.27万元，整体提升了公司盈利水平。
二、核心竞争力分析
（一）分销业务
1.公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”
由于电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，公司除向客户提供基
础性的供应链服务之外，还需提供相应的技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力之一。授权分
销商通过为客户提供有竞争力的“供应链服务和技术服务”以驱动分销业务的开展，是连接产业链上下游的
重要纽带。
公司在电子元器件的分销过程中，积累了大量的关于电子元器件的技术、性能参数等关键信息，通过参
与不同项目的开发，掌握了大量的产品应用解决方案，并逐渐形成自身的核心技术。该规模效应增强了公司
对上游原厂的谈判能力和议价能力，有利于引进新授权资源，实现对产品线的多元化覆盖；降低采购成本，
开拓更多行业头部客户，为客户提供综合服务，提升公司业务抗风险能力公司通过为客户提供选型配型以及
产品应用方案等技术支持服务，提高客户的研发效率，与客户建立了长期稳定的合作关系。
2.供应商及客户资源优势
公司在电子分销领域深耕二十余年，始终坚持与知名供应商保持紧密合作。优质的供应商资源使得公司
在产品竞争力、盈利能力等方面具有较大优势。公司在汽车电子领域内拥有较多的供应商资源，与首尔半导
体、村田、台达、东芝、乐金等知名供应商保持长期稳定的合作关系，大部分供应商的合作时间超过十年以
上，公司亦是上述主要供应商在国内的重要分销商之一。公司借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了
品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会
。为上游供应商在汽车电子领域加大市场开拓力度、打开国内市场做出了一定的贡献。一方面，公司凭借上
游厂商的技术、品牌、规模等优势，可以不断开拓下游中高端产品市场，有利于公司保持核心技术、产品品
质的领先，形成公司品牌效应，增强市场影响力和客户忠诚度；另一方面，公司及时了解和吸收供应商开发
的新产品和新技术，有利于公司整体技术实力与国际水平保持同步，及时掌握世界电子元器件产业发展的趋
势，从而能够为国内下游客户持续提供高水准、领先性的技术服务，对于公司持续发展起到重要保障作用。
同时，公司基于对半导体发展趋势和技术路径等因素的综合评估，适时引入国内外的新供应商，完善产
品线布局，以满足公司未来的发展战略。截至目前，公司已新引进海力士、SONY、ROHM、华羿微、兆易创新
、ARX三匠、复旦微等多条产品线，拓宽汽车电子领域内的产品应用，实现增量市场的拓展。
公司的下游客户与主要业务领域相对应，主要客户包括延锋伟世通、星宇车灯、长城、金来奥、华域等
国内外汽车电子零部件制造商。经过长期合作，公司和业内知名厂商建立了稳定的合作关系。与下游客户群
保持长期稳定的合作关系对于公司的持续发展具有重要意义。稳定的客户群体一方面使公司在细分市场保持
稳定的业务收入，并且对行业内优质客户提供服务，有利于公司扩大市场影响力、赢得更多客户资源；另一
方面，也让公司能够通过市场份额优势向上游供应商争取更多的资源。
3.技术整合能力优势
随着电子元器件分销行业的不断发展和进步，技术整合水平的高低亦影响着客户稳定性和市场开拓能力
，进而决定公司能否获得更多上游供应商产品资源。由于公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术
优势和经验积累，公司还会额外接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案
设计和开发，为其提供具备竞争力的设计方案。自开展委托技术服务以来，公司年均可向客户收取近千万的
技术服务费，有效的进行软硬件及相关产品的业务资源整合，以软硬件方案的技术服务带动元器件的销售，
为后续电子元器件分销创造了有利条件，最终实现与客户的深层次绑定。
（二）自研IC业务
1.技术研发能力
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司的研发能力是公司的核心竞争力。公司产品均为自
主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了
切实有效和完善的新产品开发管理流程，研发出多样化、差异化的产品，以适应国内外不同车厂需求。
其次，公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的
各个阶段。如公司的电源管理IC产品进行了多项创新设计，申请了多项境外专利，从而实现减少芯片面积、
系统功能内置和集成的目的，部分指标和功能系国内外首创。公司研发团队已通过先进的技术已研发出多款
自主可控、高性价比、高性能低功耗的IC产品，相关产品已通过AEC-Q100的车规级认证，在国内外知名汽车
厂商实现批量装车。
报告期内，公司研发投入金额约3,180.23万元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品
升级及新产品的研发提供充分的保障。使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地
适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
2.核心技术团队的储备优势
电源管理IC属于模拟电路，其设计具有较高的技术壁垒，需要根据实际产品参数进行调整，因此，研发
人员的经验积累程度对所设计产品的技术水平和整体性能起到了至关重要的作用，通常需要5年以上的摸索
和实践积累。公司高度重视研发人才的培养，组建了高素质、专业化的核心技术团队，团队核心成员均拥有
多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验，有利于推进产品设计进度。
3.客户需求整合能力优势
公司作为汽车电子领域内深耕多年的分销商，始终贴近终端电子设备制造商与应用厂商，一方面能够快
速了解终端市场动向，根据客户需求及市场调研结果，正向定义公司的自研芯片，将产品赋能，加快产品更
新升级速度，实现精准对接客户需求；另一方面，具备直达国内主流汽车电子生产企业客户的市场能力，具
备较强的销售及差异化服务能力，通过信息资源整合，及时、准确的把握商机，进一步发展与客户全面合作
的关系，提高客户满意度，持续不断取得客户的订单，实现公司业务的可持续发展。
4.供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能
公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产全过程。一方面，公司选择
业界知名的、具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，与其保持长期、稳定的合作关系；
另一方面，公司对每一款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级AEC-Q100等可靠性标准，在不断
丰富产品型号的同时保证了产品的质量及可靠性，以确保公司产品具有较强的市场竞争力。
公司的分销业务与IC业务具有较强的协同效应。基于分销业务拥有丰富、稳定的客户群体，在开展分销
业务的同时推广自研IC产品，有利于加快产品认证速度，提前进入汽车厂商白名单，从
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