经营分析☆ ◇301099 雅创电子 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研发设计
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
非汽车电子(行业) 34.61亿 52.34 3.68亿 43.60 10.64
汽车电子(行业) 31.51亿 47.66 4.76亿 56.40 15.11
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
电源管理IC设计(产品) 3.29亿 4.98 1.47亿 17.37 44.50
技术服务(产品) 334.10万 0.05 --- --- ---
其他业务(产品) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 53.34亿 80.67 7.23亿 85.60 13.55
中国港澳台(地区) 8.60亿 13.01 3015.31万 3.57 3.51
海外地区(地区) 4.18亿 6.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(业务) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
自主芯片(业务) 3.29亿 4.98 1.47亿 17.37 44.50
版权费收入(业务) 220.35万 0.03 --- --- ---
其他业务收入(业务) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
电子元器件技术服务(业务) 113.74万 0.02 27.10万 0.03 23.83
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
IC业务（分销）(销售模式) 2.49亿 3.77 --- --- ---
IC业务（直销）(销售模式) 8042.97万 1.22 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 334.10万 0.05 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 26.94亿 94.63 3.29亿 82.60 12.19
自主芯片(产品) 1.50亿 5.28 6696.60万 16.84 44.57
版权费收入(产品) 137.10万 0.05 137.10万 0.34 100.00
其他业务收入(产品) 80.72万 0.03 77.03万 0.19 95.44
电子元器件技术服务(产品) 45.53万 0.02 8.42万 0.02 18.49
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 22.70亿 79.73 3.34亿 83.95 14.71
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 3.63亿 12.76 1665.41万 4.19 4.59
中国境外其他地区(地区) 2.14亿 7.51 4718.46万 11.86 22.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
汽车电子(行业) 18.94亿 52.46 3.69亿 57.12 19.47
非汽车电子(行业) 17.16亿 47.54 2.77亿 42.88 16.13
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 32.51亿 90.06 4.75亿 73.57 14.61
电源管理IC设计(产品) 3.48亿 9.65 1.64亿 25.33 46.95
技术服务(产品) 964.88万 0.27 --- --- ---
其他业务(产品) 90.13万 0.02 80.16万 0.12 88.94
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 28.32亿 78.45 5.06亿 78.33 17.86
中国港澳台(地区) 4.29亿 11.90 4403.37万 6.82 10.25
海外地区(地区) 3.49亿 9.66 9587.11万 14.85 27.51
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 32.51亿 90.06 4.75亿 73.57 14.61
IC业务（分销）(销售模式) 2.51亿 6.97 --- --- ---
IC业务（直销）(销售模式) 9688.42万 2.68 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 964.88万 0.27 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 90.13万 0.02 80.16万 0.12 88.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 10.97亿 86.97 1.64亿 68.36 14.94
自主芯片(产品) 1.58亿 12.54 7279.20万 30.36 46.02
电子元器件技术服务(产品) 345.12万 0.27 37.93万 0.16 10.99
版权费收入(产品) 227.24万 0.18 227.24万 0.95 100.00
其他业务(产品) 44.46万 0.04 40.77万 0.17 91.70
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 9.02亿 71.49 1.74亿 72.43 19.26
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 1.99亿 15.80 2089.66万 8.72 10.49
中国境外其他地区(地区) 1.60亿 12.71 4519.10万 18.85 28.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.37亿元，占营业收入的14.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 30456.56│ 4.61│
│客户二 │ 17522.35│ 2.65│
│客户三 │ 17376.67│ 2.63│
│客户四 │ 14418.13│ 2.18│
│客户五 │ 13950.15│ 2.11│
│合计 │ 93723.86│ 14.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购27.62亿元，占总采购额的48.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 78682.63│ 13.84│
│供应商二 │ 66891.65│ 11.76│
│供应商三 │ 44522.89│ 7.83│
│供应商四 │ 43630.08│ 7.67│
│供应商五 │ 42509.46│ 7.48│
│合计 │ 276236.71│ 48.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计厂商，始终坚持以“电子元器件分销业务”与
“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发业务”双轮驱动的发展模式。其中，分销业务重点布局汽车电子、AI
服务器两大主要赛道，同时加大力度开拓具身机器人、低空经济、AI眼镜等AI端侧前沿与高成长性领域；自
研芯片业务则聚焦汽车电子、工业控制、医疗电子、音频、光伏储能等赛道。通过两大业务板块的协同并进
，公司不断夯实行业地位，为未来高质量发展提供坚实支撑。
（一）报告期内主要开展工作
1、拓宽产品应用领域，新兴市场布局已见成效
公司始终将汽车电子市场作为核心业务的基本盘，不断扩充业务团队，完备产品线PM团队、技术支持FA
E团队、大客户经理团队及自研芯片工程师团队，满足汽车电子智能化、电动化、网联化的技术升级产生的
新需求，满足国内主机厂车规半导体国产化、外资主机厂和外资Tier1厂商的本土化、国产半导体厂商的国
际化的需求。报告期内，汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS三个细分市场保持强劲增长势头，公司在这三
个细分市场布局的产品线资源有车灯颗粒、车规存储器、车规摄像头、激光雷达、自研车规电源芯片、模拟
芯片、车规分立器件、车规被动器件等，报告期间已形成显著的业务增量贡献，有效驱动公司整体业绩稳步
提升。
人工智能作为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链涵盖上、中、下游紧密协同的生态系统
。报告期内，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建
了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度A
i电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落
地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的
光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。报告期内，AI领域累计贡献收入9.36亿人民币，较上年同期猛
增1,805.52%，成功实现了从千万级到10亿级的里程碑式跨越，标志着公司在AI新兴赛道的战略布局已初见
成效，增长势能持续释放。
随着人形机器人和eVTOL低空经济的异军突起，公司围绕感知层、控制层、驱动层及电源层四大维度，
构建了全方位、多品牌的产品矩阵，覆盖SONY、芯感智、蓝点触控、ST、GD、罗姆、东芝、MURATA、LRC等
国内外知名存储厂商以及公司自研品牌-雅创芯和等多个核心产品线。在客户拓展方面，公司已与部分头部
客户建立了合作关系。报告期内，人形机器人业务成功获取订单，实现百万级以上出货，和机器人本体、关
节控制器、eVTOL头部厂商建立了广泛的合作伙伴关系。为进一步深耕两大高成长赛道，公司于报告期内已
组建完成聚焦人形机器人与eVTOL细分市场的业务开发部门，标志着公司在机器人和eVTOL赛道的布局已全面
完成营销体系的落地，即将迈入规模化拓展新阶段。
展望未来，公司将持续整合并大力引进面向产业升级的创新型、国产替代型优质产品线资源，雅创芯和
的新产品研发也将同步跟进，继续发挥公司聚焦细分市场进行深度开发、垂直整合、融入生态三大竞争策略
，不断夯实可持续发展基础，精准把握市场变革机遇，坚定迈向高质量发展新阶段。
2、引进优质代理产线，为未来发展奠定良好基础
报告期内，公司基于代理产品的市场表现与行业发展趋势，持续优化业务结构，构建起更加多元、协同
的业务版图。为积极把握新兴市场的战略机遇，公司将资源重点向AI服务器、人形机器人等未来高成长性领
域倾斜。
在AI领域内，公司已成功取得国内领先存储厂商的代理权，并已实现大规模出货；同时，围绕光模块核
心芯片环节，公司分别获得三家业内知名原厂在DSP、硅光芯片PIC、高速SerDes芯片的代理权；与此同时，
在AI服务器取得Retimer等关键产品的代理权。后续公司将积极推动与上述厂商的深度协同，精准对接AI算
力基础设施建设带来的市场需求，持续强化在算力产业链核心环节的产品布局。
此外，为满足人形机器人产业化、国产化的需求，公司加大力度导入机器人用的智能传感器产品线资源
。报告期内，公司已顺利取得国内六维力传感器龙头企业蓝点触控、以及机器人用压力、红外、气体、温度
传感器品类厂商芯感智的代理权，另外，公司积极布局机器人用国产化惯性导航IMU模组厂商、eVTOL低空飞
行器观察气象的相控阵雷达、正在规划适合高强度运动机器人关节驱动用的GaN和800V快充电源用的SiC产品
资源。这些优质产线的加入，为公司未来在机器人和eVTOL等前沿市场的业务拓展奠定了坚实基础，有望进
一步提升市场份额，增强公司新兴细分市场的综合竞争力和行业影响力。
3、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力
2025年度，公司围绕自研IC业务持续强化战略投入，全年研发费用达10,748.28万元，较上年同期增加4
,065.68万元，增幅为60.84%。研发投入的快速增长，主要源于公司对人才与技术的高度重视。公司持续、
稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品开发提供了充分保障，产品竞争力稳步提升。
4、发行股份购买控股子公司少数股权
报告期内，公司积极推进以发行股份购买资产并配套募集资金的方式，收购控股子公司怡海能达及欧创
芯的少数股权。本次交易完成后，公司对上述子公司的持股比例将进一步提升，有助于进一步强化对核心业
务的控制力与资源整合能力，提升决策效率与运营协同水平。怡海能达与欧创芯分别在电子元器件分销及模
拟芯片设计领域具备优质资产与核心技术能力，其少数股权的收购将直接增厚公司归属于母公司的净利润，
显著增强整体盈利能力。同时，本次交易配套募集资金2.5亿元，可以为公司补充长期发展的资金储备，进
一步夯实了研发投入及新兴市场拓展的财务基础。通过本次资本运作，公司持续优化治理结构与资产配置，
为双轮驱动战略的深化落地提供有力支撑，助力公司在汽车电子、AI算力及人形机器人等前沿赛道实现更高
质量的发展。
5、推出股权激励计划，凝聚自研IC业务核心团队
公司自上市以来，始终坚持以“电子元器件分销业务”与“自研IC设计业务”双轮驱动的发展战略，持
续深耕主业，推动业务规模、盈利能力及市场地位稳步提升。为进一步促进公司主营业务，尤其是自研IC设
计业务的长远发展，公司着力构建员工与企业共享发展成果的长期利益共同体。
报告期内，公司推出2025年限制性股票激励计划，并于2026年2月完成授予工作。本次合计向自研IC业
务团队授予580万股股票，占公司总股本的3.95%，累计激励对象达157人。通过本次激励计划的落地，公司
进一步健全了长效激励机制，有效增强了核心人才的积极性与稳定性，推动核心团队与公司长期价值协同成
长，为自研IC业务的持续创新与突破注入强劲内生动力。
（二）主要业务及产品
1、电子元器件分销
（1）经营模式
公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服
务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产
品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好
地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方
面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
（2）分销业务产品
公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等
产品，覆盖了汽车电子、工业控制、光伏储能、AI、人形机器人等多个领域。在开展电子元器件分销业务时
，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。
2、自研IC设计业务
（1）经营模式
公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造
、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封
装测试企业进行封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节的自主控制能力
。
（2）自研IC业务产品
公司作为模拟及数模混合IC设计商，自研IC业务现已构建高可靠性高性能智能驱动、电源管理、信号链
、数模混合SOC四大业务体系，主要应用于汽车、工业、能源、医疗、音频等领域，现有产品型号超过600款
，已打造超过50个子类产品家族。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
1、电子元器件分销业务
在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM、LRC、
GD兆易创新等众多国际及国内著名半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感
器、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应
用于汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。
根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登“中国电子元器件分销商
TOP25”榜单第25位；2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单，位列全球第46位，在本土分销商排名中
跃居第20位。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中，排名升至第16位，在
行业内的影响力持续增强。
2、自研IC设计业务
公司是一家专注于高性能高可靠性模拟及数模混合IC的设计企业，经过多年的技术积累，已在智能驱动
、电源管理、信号链以及数模混合SOC四大方向形成自主可控的核心IP储备，产品广泛应用于汽车电子、工
业、能源、医疗、音频等多个领域。
作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰
富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵。从核心性能指标来看，公司高可靠性
产品线已达到或优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过AEC-Q100认证。凭借在汽车电子领域的先发
优势与深度聚焦，公司产品已批量应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒
适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。此外，公司在汽车电子领域还持续
拓展非驱动类产品线，包括LDO、DC-DC、SBC系统基础IC、数模转换器IC（ADC/DAC）、线性产品IC及接口产
品IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。
得益于在汽车细分市场的持续深耕与高集中度业务模式，公司产品已成功导入国内外主流车企供应链，
并通过Tier1或Tier2厂商实现规模化批量供货，客户认可度与品牌影响力不断提升，推动自研IC业务销售规
模逐年稳步增长。自2019年以来，公司在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过6.5亿颗。在车规级模拟
芯片赛道中，公司自研IC业务销售额已位居国内汽车模拟IC公司前列，行业地位持续巩固。
除汽车市场外，公司IC产品亦广泛应用于医疗、工业控制、光伏储能、音频以及AI服务器、机器人等新
兴行业，形成较齐全的产品线布局。公司将充分利用分销业务的下游渠道优势，持续拓展非汽车行业的业务
机会，实现多领域协同发展、多点开花的业务格局。
（二）公司的行业情况
1、半导体行业发展情况
（1）全球半导体行业的发展情况
2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后，步入一轮由技术创新引领的强劲复苏周期，全年市场呈
现前稳后高、逐季加速的态势，AI算力需求爆发成为核心增长引擎，行业整体迈入新一轮景气上行通道。根
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，上半年全球市场规模已达到3,460亿美元，同比增长18.9%，为全
年高增长奠定了坚实基础。下半年市场增长动能进一步增强，呈现出加速扩张的特征，第三季度销售额首次
突破2,000亿美元，同比增长25.1%。全年市场规模达到7,956亿美元，同比大幅增长26.2%，创下历史新高，
彻底走出此前库存调整周期。
从产品结构来看，呈现显著的结构性分化，集成电路市场规模为7,009亿美元，大幅增长29.9%，模拟电
路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长，同比增速分别为8.7%、7.9%、39.0%和38.8%。逻辑芯片与存
储芯片成为双轮驱动核心，人工智能（AI）端侧应用初步兴起与数据中心基础设施强劲投资，推动高端逻辑
芯片需求持续攀升；高带宽内存（HBM）、DDR5等先进存储芯片因AI服务器算力需求呈指数级增长。从地区
看，亚太地区和美洲引领强劲增长，市场增长率分别为45.4%和31.4%，中国市场也实现17.9%的大幅增长，
欧洲市场实现6.7%的温和增长，日本市场面临4.3%的下滑。根据WSTS预测2026年全球半导体市场规模将增长
26.3%，逼近9,750亿美元历史新高。AI技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求，2030年AI相
关领域营收占比将升至34%，成为行业核心增长驱动力。
（2）中国半导体行业的发展情况
2025年，中国半导体产业在AI浪潮与自主创新政策双驱动下，呈现总量回升、结构分化特征，产业规模
与质量同步提升，自主可控能力持续增强。海关总署数据显示，全年集成电路出口额首破2,000亿美元，同
比增长26.8%；进口额4,243.3亿美元，同比增长10.1%。值得注意的是，以处理器、存储芯片为代表的高附
加值中间产品成为出口增长核心，产业国际价值链地位稳步上移。
国产替代从单点突破迈向全链条渗透，存储、车规模拟与功率器件、AI芯片等关键领域实现技术突破与
市场份额提升。下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI算力建设拉动高端存储与算力芯片需
求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。
2026年作为“十五五”开局之年，行业将迈入高质量发展关键阶段，国产AI算力芯片、车规、工业模拟
芯片等市场份额有望进一步提升，国家大基金三期重点支持存储产业链自主可控。未来五年，行业将形成“
东部引领、区域协同”格局，北京、长三角、珠三角、中西部各有产业定位，产业链韧性与稳定性持续增强
。
2、新能源汽车主导市场，智能化开启增量空间
2025年，中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年保持在3,0
00万辆以上高位规模。新能源汽车迎来里程碑式发展，从政策驱动全面转向市场主导，全年产销分别达1,66
2.6万辆和1,649万辆，同比增长29%和28.2%，国内新能源车渗透率达47.9%，单月渗透率连续多月保持在48%
以上，新能源汽车已正式成为中国汽车市场的主导力量。
智能化领域迎来爆发式发展，智能辅助驾驶技术加速向大众化市场渗透，10万元级左右的国民车亦具备
城市导航辅助驾驶(NOA)功能，搭载组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比已超过60%，其中L2级辅助驾驶
车型销量占比达52.7%，较2024年提升9.4个百分点。同时，核心硬件技术持续突破，国产大算力芯片装车量
同比增长187%，市场占有率从2024年的28.3%提升至45.6%，智能线控底盘批量上车，高精度定位、传感器融
合等关键技术走向成熟，为智能化发展提供了坚实支撑，同时为半导体市场带来广阔的增量空间。
3、AI时代带来新的发展机遇
AI与物联网等新兴技术的深度融合，正重塑全球科技格局。随着产业发展重心从模型训练转向推理应用
，超大规模数据中心与云服务商加速布局，全球AI算力基础设施建设进入加速期，推动服务器、液冷、电源
及高速互联产品等市场快速扩张。据GlobalMarketInsights预测，2025年全球AI服务器市场规模将达1,672
亿美元，同比增长30.6%；TrendForce则预估同年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。
与AI应用相关的领域将保持中高速增长，其营收占比预计从2024年的24%提升至2030年的34%，成为未来
五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。
4、人形机器人迎来量产元年，加速进行商业化落地
2025年，全球人形机器人产业迎来历史性拐点，正从技术验证阶段稳步迈向初步商业化，量产元年的大
幕已然拉开。数据显示，2025年全球人形机器人出货量达1.7万台，市场规模达28.8亿元；其中中国人形机
器人出货量为1.44万台，占全球比重高达84.7%，市场规模为15.5亿元，占比53.8%，稳居全球首位。展望未
来，预计到2030年，全球销量将跃升至近34万台，市场规模突破640亿元；至2035年，销量更将超越500万台
，市场规模超过4,000亿元。届时，中国有望成为全球人形机器人应用最为广泛的国家，市场规模预计接近1
,400亿元，引领全球产业发展新浪潮。
作为具身智能的典型载体，人形机器人强调智能体与环境之间的深度交互与自主行为能力，其任务执行
模式与自动驾驶汽车异曲同工，均建立在感知、决策、运控三大模块协同运作的基础之上。其核心零部件包
括传感器、电机、减速器、电池、控制器等关键部件，如电机驱动、微控制器（MCU）、图像传感器（CIS）
、MEMS压力传感器、惯性测量单元（IMU）等电子元器件需求量激增，为产业链上下游注入强劲动能。
（三）行业政策
集成电路是关系经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点。国家
明确将集成电路产业发展上升至国家战略的高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家及地方支持政策
的出台及实施，将有力促进我国集成电路产业的进一步发展，集成电路相关企业将迎来新的发展机遇。
三、核心竞争力分析
（一）电子元器件分销业务
1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”
电子元器件品类多、参数复杂、专业性强，因此公司在分销业务中不仅提供基础供应链服务，更注重配
套技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力，也是公司连接产业链上下游的关键纽带。
在分销过程中，公司积累了丰富的元器件技术与性能参数信息，并通过参与多个项目开发，掌握了大量
产品应用解决方案。通过为客户提供选型配型及产品应用方案等技术支持，公司有效提升了客户的研发效率
，与之建立了长期稳定的合作关系。
2、丰富的下游客户与市场资源优势
公司深耕行业20余年，依托与近百家原厂长期稳定的合作基础，持续为下游客户提供高水准、前瞻性的
技术服务。目前公司服务客户超过5,000家，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信、电力、医
疗、EMS、新兴领域等多个行业。
上市后，公司先后并购怡海能达、WEC及威雅利三家分销商，整合构建起覆盖中国大陆、港澳台及东南
亚的强大分销网络。凭借与业内知名客户的长期稳定合作，公司在各细分市场保持持续增长，客户黏性与市
场影响力不断提升，为可持续发展奠定了坚实基础。
（二）自研IC设计业务
1、核心技术及研发优势
公司的研发核心能力以数模混合集成为主，团队已成熟开发各类数模混合产品，包括带DSP调音算法的
音频功放产品、具备8-16路脑电小信号调理采集的模拟前端、带数字智能内核自适应保护的高边驱动开关、
信号链、驱动、电源等多款产品。经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟芯片的开发上积累了丰富
的经验，形成了一批自主核心技术。主要核心技术。
2、产品细分市场优势显著
公司自研IC业务在多个细分市场形成了较完整、领先的布局，具备显著的竞争优势：
（1）汽车电子市场
高边驱动产品：公司参股公司是国内最早推出12V1/2/4通道8-200mΩ全系列高边驱动产品的国产供应商
之一，现已全面完成第二代全国产12V1/2/4/6通道1.2-200mΩ产品系列。同时，公司正持续开发基于芯联集
成合作垂直BCDIPS工艺的第三代高边驱动，并扩展24V、48V全系列高边、12V~48V全系列配电智能保险丝（e
Fuse）系列以及12V可配置高低边系列。现实现了国产高边产品最全面的产品布局，高产品可靠性、低客户
失效率，获得汽车客户的广泛认可。
电机驱动产品：根据数据显示，现新能源车已突破平均45颗/辆的电机驱动需求。公司是国内最早发布
车规大灯调光电机驱动、多路电机预驱及桥驱系列的供应商之一，实现了营收突破与市场认可。目前已完成
第二代全国产优化迭代，并持续扩展步进电机系列、BLDC预驱动系列及大功率12A桥驱系列。
LED驱动及LDO产品：随着新能源汽车的快速增长，公司已具备完备的车规线性LED驱动系列及LDO产品系
列，得到客户广泛认可。
（2）医疗心电脑电市场
公司参股公司发布了应用于严肃医疗（心电图机、脑电图机、监护仪等）的最全面的数模混合信号AFE
芯片系列，包括支持低功耗及高性能的1-8路心电信号调理采集AFE两个系列，以及8-16路脑电信号调理采集
AFE系列。产品集成了右腿驱动、导联脱落检测、软件起搏检测、菊花链扩展通道等多种功能。其中，脑电A
FE系列适用于人工智能特别是深度学习应用于脑电图信号分析、解码和交互的前沿领域，涵盖脑机接口的医
学治疗
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