经营分析☆ ◇301099 雅创电子 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件分销业务、模拟芯片及数模混合芯片的自主研发业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 60.15亿 96.62 6.77亿 88.42 11.25
自主芯片(产品) 1.88亿 3.02 7600.05万 9.93 40.43
电子元器件技术服务(产品) 1200.00万 0.19 731.61万 0.96 60.97
其他业务收入(产品) 1006.89万 0.16 478.73万 0.63 47.55
版权费收入(产品) 58.31万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 53.76亿 86.35 6.35亿 82.93 11.81
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 6.22亿 9.99 9169.84万 11.98 14.74
中国境外其他地区(地区) 2.28亿 3.66 3897.25万 5.09 17.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
非汽车电子(行业) 34.61亿 52.34 3.68亿 43.60 10.64
汽车电子(行业) 31.51亿 47.66 4.76亿 56.40 15.11
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
电源管理IC设计(产品) 3.29亿 4.98 1.47亿 17.37 44.50
技术服务(产品) 334.10万 0.05 --- --- ---
其他业务(产品) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 53.34亿 80.67 7.23亿 85.60 13.55
中国港澳台(地区) 8.60亿 13.01 3015.31万 3.57 3.51
海外地区(地区) 4.18亿 6.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(业务) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
自主芯片(业务) 3.29亿 4.98 1.47亿 17.37 44.50
版权费收入(业务) 220.35万 0.03 --- --- ---
其他业务收入(业务) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
电子元器件技术服务(业务) 113.74万 0.02 27.10万 0.03 23.83
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 62.77亿 94.93 6.94亿 82.17 11.05
IC业务（分销）(销售模式) 2.49亿 3.77 --- --- ---
IC业务（直销）(销售模式) 8042.97万 1.22 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 334.10万 0.05 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 216.88万 0.03 141.20万 0.17 65.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 26.94亿 94.63 3.29亿 82.60 12.19
自主芯片(产品) 1.50亿 5.28 6696.60万 16.84 44.57
版权费收入(产品) 137.10万 0.05 137.10万 0.34 100.00
其他业务收入(产品) 80.72万 0.03 77.03万 0.19 95.44
电子元器件技术服务(产品) 45.53万 0.02 8.42万 0.02 18.49
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 22.70亿 79.73 3.34亿 83.95 14.71
中国香港、中国澳门、中国台湾(地区) 3.63亿 12.76 1665.41万 4.19 4.59
中国境外其他地区(地区) 2.14亿 7.51 4718.46万 11.86 22.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
汽车电子(行业) 18.94亿 52.46 3.69亿 57.12 19.47
非汽车电子(行业) 17.16亿 47.54 2.77亿 42.88 16.13
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销(产品) 32.51亿 90.06 4.75亿 73.57 14.61
电源管理IC设计(产品) 3.48亿 9.65 1.64亿 25.33 46.95
技术服务(产品) 964.88万 0.27 --- --- ---
其他业务(产品) 90.13万 0.02 80.16万 0.12 88.94
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 28.32亿 78.45 5.06亿 78.33 17.86
中国港澳台(地区) 4.29亿 11.90 4403.37万 6.82 10.25
海外地区(地区) 3.49亿 9.66 9587.11万 14.85 27.51
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件业务（直销）(销售模式) 32.51亿 90.06 4.75亿 73.57 14.61
IC业务（分销）(销售模式) 2.51亿 6.97 --- --- ---
IC业务（直销）(销售模式) 9688.42万 2.68 --- --- ---
技术服务业务（直销）(销售模式) 964.88万 0.27 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 90.13万 0.02 80.16万 0.12 88.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.37亿元，占营业收入的14.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 30456.56│ 4.61│
│客户二 │ 17522.35│ 2.65│
│客户三 │ 17376.67│ 2.63│
│客户四 │ 14418.13│ 2.18│
│客户五 │ 13950.15│ 2.10│
│合计 │ 93723.86│ 14.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购27.62亿元，占总采购额的48.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 78682.63│ 13.84│
│供应商二 │ 66891.65│ 11.76│
│供应商三 │ 44522.89│ 7.83│
│供应商四 │ 43630.08│ 7.67│
│供应商五 │ 42509.46│ 7.48│
│合计 │ 276236.71│ 48.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
上海雅创电子集团股份有限公司是一家主要从事电子元器件授权分销及模拟芯片、数模混合芯片自主研
发业务的芯片设计公司。公司始终坚持以“电子元器件授权分销”与“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发
”双轮驱动的发展模式，凭借深厚的技术积累、灵活的Fabless经营模式以及覆盖汽车电子、AI服务器、具
身机器人等多元领域的广泛客户网络和供应链生态，在国内汽车电子元器件及模拟芯片IC建立了一流的品牌
知名度并获得市场的广泛认可。
公司业务主要由电子元器件授权分销和自研IC设计两大体系构成。分销业务重点布局汽车电子、AI服务
器等核心赛道，代理产品涵盖光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体等品类；自研IC设计业务则聚焦
于汽车及工业电子等领域，已构建起覆盖智能驱动、电源管理、信号链及数模混合SoC四大方向的高可靠性
、高性能产品体系，量产车规级芯片均已通过AEC-Q100认证并成功导入大量国内外知名车企供应链。作为国
内少数兼具半导体研发设计和电子元器件授权分销能力的企业，公司通过不同业务板块间的协同发展及资源
整合，助力公司更为全面稳健地开拓市场。
（一）公司的行业情况
1、半导体行业发展情况
（1）全球半导体行业的发展情况
2026年，人工智能基础设施建设、先进计算及存储需求为全球半导体市场增长提供了重要支撑。根据世
界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月发布的春季预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美
元，同比增长约90%，该预测反映了行业需求及价格环境的阶段性变化，实际市场表现仍可能受到宏观经济
、终端需求、产能供给、产品价格及地缘政治等多重因素影响。
从产品类别看，WSTS预计2026年存储器市场规模将超过8000亿美元、同比增长约250%，逻辑芯片预计同
比增长37%；微处理器、模拟芯片、分立半导体、传感器及光电子器件预计分别同比增长20%、10%、8%和3%
。AI基础设施、HBM及加速计算平台需求，是推动相关市场增长的重要因素之一。
从区域来看，全球主要市场均预计实现强劲增长。受益于AI相关半导体需求及云计算基础设施投资的高
度集中，美洲地区2026年市场规模有望翻倍以上，同比增长112%；亚太地区预计同比增长87%，欧洲和日本
市场则分别同比增长58%和28%。AI技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求，据行业预测，20
30年AI相关领域营收占比将升至34%，成为行业核心增长驱动力。
（2）中国半导体行业的发展情况
2026年，中国半导体产业在AI浪潮、国产替代与"十五五"开局之年政策红利的三重驱动下，呈现总量高
增、结构优化、自主可控能力持续增强的特征。
国产替代从单点突破迈向全链条渗透，半导体国产化率持续提升。成熟28nm及以上逻辑、存储、功率芯
片已实现规模化替代。国家大基金三期重点投向设备材料验证平台与共性技术研发中心，以"补链强基"的政
策导向促使企业将资源集中于核心技术攻关。下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI算力建
设拉动高端存储与算力芯片需求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。
2026年作为"十五五"开局之年，行业迈入高质量发展关键阶段，国产AI算力芯片、车规、工业模拟芯片
等市场份额有望进一步提升。未来五年，行业将形成"东部引领、区域协同"格局，产业链韧性与稳定性持续
增强。
2、AI时代带来新的发展机遇
人工智能应用由模型训练向训练与推理并重发展，带动数据中心及云服务相关基础设施投资，并对高性
能计算、存储、网络连接和电源管理等半导体产品形成需求支撑。TrendForce预计，2026年全球AI服务器出
货量将同比增长28%以上，全球服务器（含AI服务器）出货量将同比增长12.8%。
与此同时，国产替代与内需增长形成双轮驱动，为国产芯片产业带来历史性发展机遇。高盛报告预测，
2026年国产AI加速芯片出货量的市场份额有望超过50%。根据TrendForce预计，2026年中国AI服务器市场将
进一步向本土供应链倾斜。AI浪潮带来的增量需求与国产替代进程的加速推进形成共振，叠加中国作为全球
最大半导体消费市场的内需优势，国产芯片产业正从“备选”走向“主角”，从“可用”迈向“好用”，为
产业链上下游企业提供了前所未有的发展窗口。公司将结合既有产品能力、研发资源和客户需求，推进面向
AI服务器、光通信模块等相关应用领域的产品开发和市场拓展。
3、机器人产业加速商业化，半导体需求迎来多元增长
2026年，全球机器人产业从“量产元年”迈入商业化落地的关键阶段。IDC预测2026年全球智能机器人
硬件市场规模将接近300亿美元。其中中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元，引领全球增长。机器
人产业正步入高速扩张通道。机器人品类的多元化发展进一步加速产业扩容。陪伴型机器人领域，据IDC中
国与联合建模预测显示2026年国内陪伴机器人市场规模预计接近108.8亿元，较2025年增长24.7%。《蓝皮书
》指出，2025年中国四足机器人销量达5.76万台，同比增长389.79%；市场规模约35.52亿元，同比增长489.
39%。预计到2030年，销量有望接近78万台，市场规模超160亿元。机器人品类的快速扩张，为上游半导体产
业开辟了多元化的增量市场。
据摩根士丹利发布的深度报告《人形机器人技术：把握未来》中指出人形机器人整机芯片成本占比将从
目前的个位数飙升至24%，成为最大的变量与增量。随着各类机器人从概念验证走向规模化量产，电机驱动
、MCU、CIS、MEMS压力传感器、IMU、3D视觉芯片、激光雷达主控芯片等电子元器件需求量激增，为产业链
上下游注入强劲动能，半导体产业正成为机器人智能化浪潮的核心受益者。
（二）公司所处的行业及公司的行业地位
1、电子元器件分销业务
在电子元器件分销业务中，公司除拥有ST、MURATA、KIOXIA等国际知名半导体品牌与国内头部存储芯片
企业的授权代理资质外，还与海内外众多知名元器件品牌建立代理合作关系。产品线覆盖存储芯片、微控制
器、MLCC被动器件等，构建了"主动+被动"的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车电子、
光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。
根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登"中国电子元器件分销商T
OP25"榜单第25位；2023年度首次跻身"全球分销商TOP50"榜单，位列全球第46位，在本土分销商排名中跃居
第20位。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中排名升至第16位。至2025年
度，公司全球位次再上台阶，位列全球第36位，本土分销商排名进一步提升至第12位，行业地位稳步攀升。
2、自研IC设计业务
公司从事高性能、高可靠性模拟及数模混合IC的研发、设计与销售。经过持续的技术积累，公司围绕智
能驱动、电源管理、信号链及数模混合SoC等方向开展核心IP及产品研发，相关产品面向汽车电子、消费电
子、工业控制、医疗和储能等应用场景。公司将根据市场需求、客户认证进度及产品生命周期，持续推进产
品迭代和产品矩阵的拓展。
作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰
富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵，包括高低边智能驱动开关、Efuse、L
ED驱动、无刷电机驱动、有刷电机驱动、步进电机驱动等。从核心性能指标来看，公司高可靠性产品线已达
到或优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过AEC-Q100认证。凭借在汽车电子领域的先发优势与深度
聚焦，公司产品已广泛应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽
车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统，并已成功导入众多国内外主流车企供应链，通
过Tier1或Tier2厂商实现规模化批量供货。
此外，公司在汽车电子领域还持续拓展非驱动类产品线，包括LDO、DC-DC、SBC系统基础IC、数模转换
器IC（ADC/DAC）、线性产品IC及接口产品IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。
除汽车电子市场外，公司积极布局AI服务器、光通信模块、人形机器人及低空经济等前沿赛道，公司形
成了以汽车电子为核心、多领域协同发展的业务格局。
（三）报告期内主要开展工作
1、提升“供应链服务+技术服务”协同的服务能力
电子元器件行业具有品类多、参数复杂、应用场景多样等特点。公司基于对产业链需求及客户应用场景
的理解，持续深化“供应链服务+技术服务”的差异化经营策略，推动技术服务由配套支持向价值创造环节
延伸。
2026年上半年，公司持续强化技术前置服务能力，在客户产品立项及研发初期参与选型评估、兼容性测
试及方案优化等工作，协助客户缩短研发周期、降低试错成本。为适应汽车电子智能化、电动化、网联化带
来的技术升级需求，公司持续充实技术支持FAE团队、产品线PM团队及自研芯片工程师团队。通过提供具有
附加价值的技术服务，公司与下游客户的合作由产品交易进一步延伸至研发协同，有助于增强客户合作黏性
。
2、供需紧张背景下强化客户支持
公司作为“分销+自研”双轮驱动的集成电路企业，上游供应链既有分销代理各产品线对应的原厂，也
包括自研业务对应的晶圆厂与封测厂。2026年上半年，伴随AI行业持续高增长，公司分销业务中如MLCC被动
器件、存储颗粒、MCU等产品面临供需紧张的行业情况，公司通过强化备货、协调原厂等方式全力保证交付
，与此同时，公司积极开拓已有产品线在高景气行业的落地应用，强化自身成长性并不断获取更多原厂支持
。自研业务领域，上游晶圆厂和封测厂行业性涨价，公司通过提前锁定部分产能、设计端优化成本、售价端
保持灵活可控的方式强化对客户的服务与支持工作，实现了市占率的提升。
3、促进品牌整合与产品矩阵协同
2026年上半年，公司计划逐步推进自研IC业务品牌体系整合，将TPSEMI、OCX、ANALOGYSEMI等自研IC品
牌归集至雅创芯和统一管理，统一对外品牌标识、产品宣传及客户推介标准，有助于向客户、供应商及资本
市场传递清晰的企业定位，消除多品牌分散运营带来的客户认知混乱，集中打造统一的自研芯片品牌形象，
全方位呈现公司的技术成果与全品类产品矩阵，提升公司自研产品在市场的长期品牌价值。此外，公司在推
进晶圆与封测供应链深度协同，提高研发资源利用率，增强市场推广效率。
4、新兴市场份额逐步提升
人工智能正成为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链已形成上、中、下游紧密协同的庞大
生态系统。基于行业变化趋势，公司已专门设立的AI销售事业部，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游
应用领域展开系统布局，构建起涵盖高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密
度AI电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC、硅电容等在内的AI专用产品矩阵，为智算基础设施提
供从芯片到系统的全栈物料支撑。
在上述全面布局中，光模块作为算力互联的“数字神经系统”，更是公司战略落地的核心战场。公司依
托AI销售事业部的代理渠道优势，已与领先供应商建立深度合作，批量引入光通信用DSP（oDSP）、微控制
器（MCU）、硅光芯片（PIC）、精密被动器件、高灵敏度光接收阵列（PDArray）等关键物料，形成了覆盖
光芯片、电芯片、无源器件到接收组件的完整物料配套能力。
报告期内，公司AI存储器实现销售收入人民币177210.59万元，是存储器业务收入高增的核心驱动力。
同时，光模块相关收入也突破人民币2亿元，同比增加491.15%，公司持续推进光通信领域多种产品线的导入
与量产，进一步夯实公司在AI基础设施领域的业务底盘。未来，公司将把握市场变革机遇，积极开拓新兴增
量市场，并以多元化的业务布局与前瞻性战略视野，驱动长期可持续发展。
（四）公司主要业务及产品
1、电子元器件分销
（1）业务模式
公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服
务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产
品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好
地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方
面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
（2）分销业务产品
公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等
产品，覆盖了汽车电子、工业控制、光伏储能、AI、人形机器人等多个领域。在开展电子元器件分销业务时
，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。
2、自研IC设计业务
（1）业务模式
公司采用典型的Fabless模式，专注于集成电路的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节
委托给专业的晶圆代工厂及封装测试企业。在此基础上，公司通过与代工及封测伙伴建立深度技术协同、强
化质量管控和流程对接，持续提升产业链整体协同能力，并切实增强对制造、封测等关键环节的自主把控与
过程管理能力，从而在保持轻资产运营优势的同时，实现对产业链各节点的有效主导与风险防范。
（2）自研IC业务产品
公司作为模拟及数模混合IC设计商，自研IC业务现已构建高可靠性高性能智能驱动、电源管理、信号链
、数模混合SOC四大业务体系，主要应用于汽车、工业、能源、医疗、音频等领域，现有产品型号超过600款
，已打造超过50个子类产品家族。
（五）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入人民币622565.73万元，同比增加337871.66万元，增长率为118.68%。从
单季度变化趋势来看，公司第二季度销售额为400889.46万元，环比增长179213.19万元，环比增长率为80.8
4%，已经实现连续十个季度环比递增。公司综合毛利率为12.30%，同比下降1.67个百分点，主要受产品结构
变化的影响。公司实现毛利润人民币76556.83万元，同比增加36787.58万元，增长率为92.50%。归母净利润
为人民币24316.87万元，较上年同期实现大幅增长，业绩分析如下：
1、营业收入的变动情况及分析
（1）电子元器件分销业务
2026年1-6月，公司电子元器件分销业务实现营业收入人民币601504.23万元，同比显著增长123.27%，
增加额为332098.53万元。其中，存储类产品增长贡献尤为突出，收入同比增加266647.42万元，成为本次业
务扩张的核心支柱。这一增长态势得益于多重积极因素的共振：一方面，汽车电子智能化趋势持续深化，智
能座舱、自动驾驶对高可靠性、大容量存储产品需求持续释放带动公司汽车存储相关产品出货量大幅提升；
另一方面，AI领域蓬勃发展，带动高性能计算、边缘推理等相关元器件需求高速增长，同时AI训练与推理所
需的存算一体、高速存储芯片等品类亦迎来快速放量，进一步拉动公司存储产品线收入实现可观增长，为公
司贡献了可观增量。报告期内，分销业务毛利率为11.25%，较上年同期下降
0.94个百分点，主要系产品结构调整所致。
（2）电源管理IC业务
报告期内，公司自研IC业务实现销售额人民币18796.31万元，同比增长25.10%，业务发展稳中有升，保
持良好的增长态势。报告期内，公司持续加码IC业务板块布局，研发投入达6666.34万元（包含股份支付费
用），较上年同比增加36.68%，为自研业务的中长期增长筑牢产品与技术根基。展望2026下半年，公司将持
续加速新产品导入落地进一步强化市场开拓力度，助力自研IC业务销售收入实现稳健持续增长。
2、归母净利润的变动情况及分析
2026年1-6月，公司实现归母净利润人民币24316.87万元，同比大幅增长495.76%。分季度来看，一季度
归母净利润为6842.33万元，二季度上升至17474.55万元，环比增长155.39%，公司归母净利润已实现连续五
个季度实现环比向好。业绩增长主要得益于公司营业收入的快速扩张，规模效应持续释放，叠加内部管理效
能不断优化，共同驱动公司核心盈利能力稳步提升。
二、核心竞争力分析
（一）电子元器件分销业务
1、渠道网络与区域服务能力
自上市以来，公司持续推进战略性并购整合，先后控股怡海能达、收购WEC及威雅利等优质分销主体，
已构建以大中华区为核心、辐射东南亚的分销服务网络。公司通过较广泛的行业覆盖和区域化网络布局，提
升对不同区域客户的服务能力，并在一定程度上分散单一市场周期性波动对经营的影响，增强经营韧性及风
险应对能力。
2、新兴应用领域的产品布局能力
公司分销业务重点布局AI服务器、汽车电子等主要应用赛道，并积极拓展具身机器人、低空经济、AI眼
镜等AI端侧前沿及高成长性领域。围绕AI产业链上游核心器件，公司已形成包括高性能存储器、光通信用DS
P、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度AI电源模块、第三代半导体SiC/GaN及高性能MLCC等在内的产品
组合。
在人形机器人领域，公司代理分销的Sony、ST、Murata、AKM、ARX、扬杰、东芝、GD等品牌相关产品已
导入人形机器人客户市场。公司将持续结合客户需求和产业发展趋势，完善相关产品及技术服务布局。
（二）自研IC设计业务
1、全赛道产品布局赋能多场景应用
公司已构建覆盖智能驱动、电源管理、信号链及数模混合SOC的完整产品矩阵，形成“驱动+电源+信号
链+数模混合SOC”四大产品线协同发展格局，是国内为数不多在模拟芯片全赛道实现系统性布局的IC设计企
业之一。产品应用覆盖汽车电子、工业自动化、消费电子、储能BMS、AI服务器、医疗设备、通信设备及人
形机器人等多元领域，在国产替代进程加速背景下为公司持续扩大市场份额奠定坚实基础。具体如下：
（1）汽车电子市场
公司持续深耕汽车电子领域，已构建覆盖高低边智能驱动开关、电机驱动、LED驱动、电源管理及信号
链与接口等品类的产品矩阵，应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系
统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。
伴随汽车电动化与智能化的持续推进，高低边智能驱动开关正加速替代传统继电器与熔丝，成为区域控
制器核心配电器件，承担着智能配电、动态功率调度等任务，是整车电力网络升级的关键载体。而车载用电
设备的功率持续增大，将推动车载电压架构从12V向48V持续迭代与演进，高低边智能驱动开关市场广阔。公
司参股公司作为国内较早推出12V全系列高边驱动产品的国产供应商之一，已完成第二代全国产12V1/2/4/6
通道、1.2—200mΩ产品系列，并基于与芯联集成合作的垂直BCDIPS工艺持续开发第三代高边驱动产品，同
步拓展24V、48V全系列高边产品及12V—48V全系列配电智能保险丝（eFuse）系列。2026年上半年，公司参
股公司高边驱动产品销售同比增长256%，相关产品已在头部5家域控客户实现量产出货，出货量持续提升。
电机驱动芯片是汽车机电执行单元核心器件，公司作为国内较早发布车规级大灯调光电机驱动、多路电
机预驱及桥驱系列产品的供应商之一，已完成第二代全国产产品的优化迭代，并持续扩展步进电机、BLDC预
驱动及大功率12A桥驱等产品系列，覆盖车身控制、前灯调光、HVAC风门、HUD抬头显示及电子膨胀阀等应用
场景，以适应新能源汽车对电机驱动芯片数量和性能提升的需求。
照明与电源领域，公司车规级LED驱动具有较强的市场竞争力，相关产品已获得市场及客户认可；车规
级LDO线性稳压器覆盖低压、高压及低静态电流等多个系列；DCDC开关电源凭借超宽输入电压范围，可应用
于汽车照明及电动车供电系统。
在信号链与接口领域，公司CAN/LIN收发器具备SIC振铃抑制及ESD保护能力，适用于车身网络等应用环
境；SBC系统基础芯片集成电源管理与CAN/LIN总线通信功能，为客户提供简化设计、节省空间的系统级解决
方案。
公司将依托在汽车电子领域形成的丰富产品布局、技术迭代能力及车规级品质保障能力，持续推进相关
产品的客户导入和市场拓展。
（2）泛工业与泛消费市场
随着工业自动化升级及储能基础设施加速部署，泛工业市场对芯片的高可靠性、高精度及高集成度提出
更高要求。公司DCDC开关电源产品具备超宽输入电压范围及较高性价比，覆盖降压、升压、升降压等多种拓
扑结构，应用于工业电源、通信设备供电及储能系统等领域；LDO线性稳压器具备超低静态电流及宽输入电
压范围等特点，适配工业传感器、便携式检测设备等低功耗应用场景。在信号链领域，公司数据转换器覆盖
12—32bit高精度及可配置采样率产品，支持多通道同步与异步的Σ-Δ型及SAR型ADC，可应用于储能BMS、
传感器、精密仪器等对性能要求较高的场景。线性产品包括静态电流低至240nA的运放，以及共模抑制比大
于120dB的电流采样放大器，可服务于工业电流检测及信号调理等应用。公司高精度信号链产品与电源管理
芯片可形成系统级方案，服务于储能BMS、电池化成等应用环节。
泛消费市场对芯片的小型化、低功耗及性价比提出持续要求，公司的LED驱动、LDO、DCDC等产品紧跟市
场需求，在细分领域众多且需求持续变化的市场中保持高频迭代与市场跟踪。音频领域，公司D类音频功放
覆盖模拟及数字方案，具备高效率、低失真等特点，适用于便携式蓝牙音箱、智能家居语音设备等消费音频
场景。
（3）新兴市场
公司依托在汽车电子领域积累的高可靠性设计能力、车规级品质管控体系及产品矩阵，积极向AI服务器
、脑电与肌电、人形机器人等应用领域拓展。
在数字电源SOC产品方面，公司数字电源SOC将传统电源控制中的环路控制、PWM生成及保护逻辑通过硬
件集成方式整合于单芯片，融合高性能处理器核心与丰富外设，可提供高精度、低延迟及高功率密度的电源
转换解决方案，以满足AI服务器等应用对电源效率、功率密度及瞬态响应的需求。
在AFE模拟前端产品方面，公司参股公司已构建覆盖严肃医疗、可穿戴消费级及车规级应用的AFE产品矩
阵。心电医疗AFE具备高输入阻抗、低噪声及高共模抑制比等特点，集成右腿驱动、导联检测等功能，可覆
盖医疗级ECG应用及肌电图分析；脑电医疗AFE包括8—16路高端脑电分析系列及32—64路模块系列，面向诊
断及科研应用。
在高精度电流采样放大器产品方面，公司参股公司为国内首家实现-6V至80V宽共模电压范围电流采样放
大器的供应商之一。该类产品凭借共模抑制性能及检测精度，可应用于储能BMS高压侧电流监测、人形机器
人关节电流监测及动力系统管理、通信基站电源系统电流采样等场景。
在人形机器人相关应用方面，行业正由技术验证逐步向小批量商业化探索推进。公司在汽车领域长期积
累的有刷、无刷及步进电机驱动产品，高低边智能驱动开关、CAN/LIN收发器及BLDC电机驱动SOC，与机器人
关节控制、伺服驱动及通信总线等应用需求具有较高匹配度。公司车规级产品的可靠性及低失效率已在汽车
客户应用中得到验证，有助于支持公司把握人形机器人规模化量产带来的市场机遇。
2、行业前瞻判断与分销业务协同
整体而言，模拟芯片市场在2026年上半年呈现供需偏紧态势。公司供应链团队提前与核心供应商敲定订
单及产能分配协议，锁定部分晶圆产能；封测环节通过提前布局封装产能、实施精细化排产，强化产品供应
保障能力。依托供应链端的前置布局，公司在优势产品领域交付效率具备相对优势，能够较好匹配客户旺季
供货需求，助力提升市场拓展效果。与此同时，公司借助分销业务丰富的渠道资源，能够精准把握客户在电
子系统解决方案中的当前需求与未来规划，分销网络在公司的自研IC品类拓展中扮演了“前哨站”与“领航
员”的角色，使研发工作的效率与精准度处于行业领先水平。公司自研业务以汽车电子领域积累的高可靠性
设计能力和丰富产品矩阵为基础，辅以分销业务提供的需求指引与渠道赋能作用，将持续关注并拓展新兴市
场应用，培育新的业务增长机会。
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