经营分析☆ ◇301123 奕东电子 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组件的研发、生产和
销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密电子零组件(行业) 22.67亿 100.00 3.66亿 100.00 16.14
─────────────────────────────────────────────────
连接器及零组件(产品) 10.53亿 46.47 2.65亿 72.43 25.16
FPC(产品) 8.05亿 35.52 6635.97万 18.14 8.24
其他(产品) 2.32亿 10.24 703.04万 1.92 3.03
LED背光模组(产品) 1.76亿 7.77 2747.66万 7.51 15.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.58亿 90.79 3.10亿 84.78 15.07
境外(地区) 2.09亿 9.21 5569.40万 15.22 26.68
─────────────────────────────────────────────────
生产商(销售模式) 22.65亿 99.92 3.65亿 99.78 16.12
贸易商(销售模式) 187.08万 0.08 81.86万 0.22 43.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密电子零组件(行业) 10.09亿 100.00 1.52亿 100.00 15.10
─────────────────────────────────────────────────
连接器零组件(产品) 4.52亿 44.81 1.15亿 75.49 25.44
FPC(产品) 3.78亿 37.47 2197.54万 14.42 5.81
其他(产品) 1.01亿 10.01 211.42万 1.39 2.09
LED背光模组(产品) 7788.07万 7.72 1326.11万 8.70 17.03
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 4.96亿 49.17 8164.91万 53.58 16.45
华东(地区) 3.30亿 32.67 3369.84万 22.11 10.22
境外(地区) 8358.38万 8.28 1941.73万 12.74 23.23
华中(地区) 5262.64万 5.21 827.11万 5.43 15.72
西南(地区) 3088.58万 3.06 471.35万 3.09 15.26
东北(地区) 1162.90万 1.15 491.15万 3.22 42.24
华北(地区) 448.68万 0.44 -27.31万 -0.18 -6.09
西北(地区) 2.14万 0.00 1.10万 0.01 51.44
─────────────────────────────────────────────────
生产商(销售模式) 10.08亿 99.91 1.52亿 99.70 15.07
贸易商(销售模式) 93.49万 0.09 45.32万 0.30 48.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密电子零组件(行业) 17.07亿 100.00 1.97亿 100.00 11.53
─────────────────────────────────────────────────
连接器及零组件(产品) 6.89亿 40.36 1.30亿 65.88 18.82
FPC(产品) 6.78亿 39.71 3534.60万 17.96 5.21
其他(产品) 1.85亿 10.81 982.89万 5.00 5.33
LED背光模组(产品) 1.56亿 9.13 2195.44万 11.16 14.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 15.80亿 92.54 --- --- ---
境外(地区) 1.27亿 7.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
生产商(销售模式) 17.05亿 99.88 1.96亿 99.59 11.49
贸易商(销售模式) 203.73万 0.12 80.93万 0.41 39.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密电子零组件(行业) 7.90亿 100.00 1.32亿 100.00 16.68
─────────────────────────────────────────────────
连接器零组件(产品) 3.08亿 38.96 7108.48万 53.95 23.10
FPC(产品) 3.06亿 38.76 3922.25万 29.77 12.81
其他(产品) 9277.68万 11.75 998.81万 7.58 10.77
LED背光模组(产品) 8319.11万 10.53 1146.75万 8.70 13.78
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 3.76亿 47.59 6709.39万 50.92 17.85
华东(地区) 2.97亿 37.54 3728.98万 28.30 12.58
境外(地区) 5518.10万 6.99 1784.08万 13.54 32.33
华中(地区) 3011.89万 3.81 149.19万 1.13 4.95
西南(地区) 1594.22万 2.02 269.27万 2.04 16.89
东北(地区) 1075.87万 1.36 402.30万 3.05 37.39
华北(地区) 539.05万 0.68 132.38万 1.00 24.56
西北(地区) 3.48万 0.00 7013.50 0.01 20.17
─────────────────────────────────────────────────
生产商(销售模式) 7.89亿 99.88 1.31亿 99.72 16.66
贸易商(销售模式) 98.56万 0.12 36.35万 0.28 36.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.79亿元，占营业收入的28.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 19571.71│ 9.49│
│客户2 │ 14735.95│ 7.15│
│客户3 │ 11544.47│ 5.60│
│客户4 │ 6537.37│ 3.17│
│客户5 │ 5470.70│ 2.65│
│合计 │ 57860.19│ 28.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.67亿元，占总采购额的31.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 28934.87│ 19.43│
│供应商2 │ 6896.44│ 4.63│
│供应商3 │ 5150.65│ 3.46│
│供应商4 │ 3090.02│ 2.07│
│供应商5 │ 2597.11│ 1.74│
│合计 │ 46669.09│ 31.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组
件的研发、生产和销售。公司坚持自主创新，始终以客户需求为导向，以产品研发设计和全制程综合配套生
产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司产品主要应用于AI、通讯通信、消费类电子、通
讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。
（二）主要产品及用途
公司主要产品可分为FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）四大类，
各类主要产品具体如下：
1、FPC
公司FPC产品主要分为消费类电子FPC、新能源电池管理系统FPC/CCS两大类。
2、连接器及零组件
公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件、LCD接插件及热
管理产品（液冷板/散热模组等）。
3、LED背光模组
公司LED背光模组产品主要为中小尺寸LED专显背光模组。
（三）公司主要经营模式
公司在长期的运营过程中形成了独立、完整的采购、研发、生产、销售体系，各个体系相互依托，构成
了满足自身持续发展的盈利模式。具体情况如下：
1、采购模式
公司的原辅材料主要采取“按订单采购”模式，设备采用“按需求采购”模式。采购部门主要职能包括
制定采购流程和制度，对供应商进行筛选、评估和监察，具体涉及到供应商选择、供应商评鉴管理、供应商
优化、采购订单管理、采购结算等控制程序。此外，公司品质中心协助采购部门评价供应商的品质保证能力
、批量供货的品质绩效，以及原辅材料、设备及治具的HSF符合性测量、确认和判定；公司工程技术部门协
助采购部门评价供应商的产品开发和制造能力，并负责新材料的评估和确认。
2、研发模式
公司在研发模式上是根据市场调研、客户需求、制造可行性评估和风险分析来进行项目立项和设计开发
策划系列工作。研发项目涉及客户对产品提出的个性化需求、新产品设计和开发、生产制造技术升级（如：
模具设计制造技术）等多方面内容。公司每年持续投入较高的研发费用用于技术研发，不断规范产品制造过
程的设计和开发作业流程，保证各环节协调、衔接，对设计和开发各阶段实施科学有效管理，确保设计和开
发结果最终满足顾客和市场需求。
3、生产模式
公司核心产品多为定制化、非标准性产品，因此，公司基本采用以销定产、按单生产的生产模式，即公
司根据客户要求进行产品设计，再通过小规模试产制作样品，待样品技术参数通过品质中心和客户检验后再
进行批量生产的生产模式。公司设有生产计划部门，对生产时间规划、进度安排、物料管理等进行统筹管理
，协调采购、生产、仓储、品控等相关部门，保障生产的有序进行。
4、销售模式
公司的产品销售主要采取直销的模式，通过市场推广、客户推荐等方式与客户建立合作关系，并由营销
中心对销售的全过程进行管理与控制。同时，公司建立了完善的售后服务管理体系，配备专业的售后服务团
队，对客户的技术咨询等情况进行快速响应，持续提升公司的服务水平，提高客户满意度。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内公司所处行业情况
公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组
件的研发、生产和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。按照公司产品的应用领域来看，公司所属细分行业为
精密电子零组件行业，属于电子元器件行业的范畴。
精密电子零组件行业是电子信息技术领域的重要组成部分，其产品广泛应用于各类AI智能终端、新能源
汽车、信息通讯等领域，特别是在AI技术的推动下，精密电子零组件行业的产品不断迭代和创新，为下游产
业提供了强大的技术支撑和动力，精密电子零组件行业也将迎来更广阔的市场需求和发展空间。
1、连接器行业
在连接器产品领域，公司主要的产品是各类连接器端子、光模块CAGE、连接器及相关精密结构件等，下
游客户主要是全球领先的连接器厂商等。近年来，受益AI大模型训练与推理对网络性能的急剧增长持续发展
，全球高速连接器市场需求保持高速增长，全球连接器市场规模总体呈现上升态势。根据Bishop＆Associat
es的统计数据，2025年全球连接器市场规模预计为952亿美元，同比增长7.1%，2026年将达1029亿美元。这
一增长主要得益于AI算力爆发、新能源汽车渗透率提升、5G深度普及等核心驱动因素，推动连接器在通信、
汽车、数据中心等领域的需求持续增长。2025年，通信连接器在AI算力基建全面提速的推动下，继续向高速
率、高频化、高密度、低延迟方向演进。板对板射频连接器、高速背板连接器、I/O连接器及光模块连接器
等高端产品需求持续攀升。根据Bishop＆associates统计数据，预计2025年全球通信连接器市场规模将达到
215亿美元，其中中国作为核心增长区域，市场规模预计将增至95亿美元。
伴随全球数据中心建设的热潮，AI大模型训练与推理对算力与带宽需求的爆发式增长，高速连接器市场
步入超速发展周期。2025年，全球数据中心市场规模达3487亿美元，工信部11月核定数据显示，中国数据中
心机架规模达782万架，直接拉动高性能连接器需求指数级增长。伴随AI服务器、5G/6G通信及新一代数据中
心成为核心增长引擎，推动行业技术架构与产品标准加速革新。传输速率持续跃升，高速背板连接器正由11
2Gb/s向224Gb/s及更高级别演进。同时，以NVL72/NVL36×2为代表的新型AI计算架构，使单GPU系统对高速
背板连接器的需求较传统DGX架构显著提升，为行业带来全新增量空间。
技术迭代层面，行业技术迭代加速，224G/448G高速传输、先进材料应用、高速铜缆与光互联等技术成
为主流方向。尤其在高算力场景下，传统风冷散热已逼近物理极限，难以应对光模块与芯片功耗密度的持续
攀升。冷板液冷技术凭借高效的热交换能力与出色的扩展性，成为解决AI数据中心高功耗热管理问题的核心
方案。在此背景下，集成冷板的OSFP-RHS224G等新一代连接器与笼子（Cage）解决方案应运而生，专为满足
高热负载、高密度场景下的稳定可靠运行而设计，标志着行业从单一电气连接向“光电互联+热管理”的系
统级解决方案升级。
AI算力需求激增与通信网络代际升级构成行业和技术发展的双重核心驱动力，全球连接器行业正处于结
构性变革的关键期，推动市场规模与技术标准同步跃升。高速化、集成化、液冷化成为行业明确的发展主线
，正深刻重塑全球竞争格局。奕东电子依托核心技术与制造能力，持续深耕精密连接与热管理领域，积极把
握行业变革机遇，为下游AI、通信及数据中心产业提供关键支撑。
2、新能源行业
（1）新能源汽车
在新能源领域，公司主要开发、生产、销售应用于新能源汽车及储能的FPC、CCS，锂电池精密结构件（
电芯正负极保护片、连接片、电池盖板及铝壳等）、连接器、车载背光等产品，下游客户包括电池生产商、
模组集成商、储能系统集成商、整车厂等。
根据SNEResearch数据，2025年全球新能源车销量为2,147万辆，同比增长21.5%。国内市场，根据中国
汽车工业协会数据，2025年中国新能源车销量为1,387.5万辆，其中新能源乘用车销量为1,300.5万辆，同比
增长17.7%，渗透率提升至54.0%；新能源商用车销量为87.1万辆，同比增长63.7%，渗透率提升至26.9%；海
外市场，根据欧洲汽车制造商协会数据，2025年欧洲新能源乘用车销量为385.8万辆，同比增长30.9%，渗透
率达29.1%。新能源汽车销量的增长带动了动力电池需求持续增长，根据SNEResearch数据，2025年全球动力
电池使用量为1,187GWh，同比增长31.7%。
汽车电子领域，柔性电路板（FPC）是汽车电动化与智能化的核心连接载体，传统燃油车单机用量约100
片，广泛覆盖传感器、雷达、座舱显示等场景。新能源汽车中，电池BMS系统FPC用量达70条以上，带动单机
用量与价值量显著提升。2019-2024年全球汽车电子用FPC市场规模CAGR为7.70%，预计2024-2029年全球汽车
电子用FPC市场规模CAGR提升至9.80%。
据Omdia预测，2025年全球车载显示面板出货量将突破2.5亿片，2023-2028年复合增长率（CAGR）达7.2
%，增长动力来自新能源汽车渗透率提升及智能座舱多屏化趋势。下游显示面板产业的增长将带动背光模组
产品的需求。
随着新能源汽车行业的持续增长，对FPC/CCS，锂电池精密结构件、车载背光等产品的需求量也在持续
增加。
（2）储能行业
在全球电力需求持续增长与能源结构低碳转型的双重驱动下，储能产业迎来快速发展机遇，AI、数据中
心等新兴应用场景亦成为重要增长动能。国内市场方面，受益于政策扶持、商业模式优化及储能系统成本下
降，新型储能需求快速增长，据中关村储能产业技术联盟统计，2025年我国新型储能新增装机规模达189.5G
Wh，同比增长73%。海外市场方面，数据中心能源需求攀升及电网灵活性调节需求增加，叠加峰谷价差扩大
提升储能项目经济性，推动储能装机需求持续增长。欧洲及其他海外地区陆续出台支持政策，带动储能招标
规模稳步扩大。据SNEResearch统计，2025年全球储能电池出货量达550GWh，同比增长79%。
储能产业的蓬勃发展为公司新能源相关产品，如FPC/CCS、锂电池精密结构件等产品带来广阔的市场空
间。
3、消费电子、AI+AR智能终端
在消费电子产品领域，公司主要开发、生产、销售应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、VR/AR等
领域的FPC、精密结构件、连接器、背光模组等产品。下游客户包括消费类电池厂商、各大手机终端、ODM厂
商、穿戴设备厂商、显示模组厂等。
随着AI技术的快速发展，新一代智能终端产业生态呈现爆发式增长，AI手机、AIPC、AI眼镜等人工智能
终端产品加快走进千家万户。根据IDC数据，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%
，中国智能手机市场出货量约2.85亿台，同比下降0.6%，根据Canalys预测，2025年全球AI手机渗透率将达
到34%，AIPC出货量将超1亿台，占PC出货总量的40%以上，2025年上半年国内可穿戴腕带设备出货量达3390
万台，同比增长36%。IDC预测，2025年全年AI眼镜市场出货量预计达到1,451.8万台，到2029年全球智能眼
镜年销量有望突破5500万副，市场规模将达千亿元级别。据Counterpoint统计预测，随着用户对健康监测需
求升级，加速推动消费电子需求和技术迭代（如传感器精度提升、AI算法优化），预计到2034年将达到4317
亿美元，复合年均增长率（CAGR）为19.59%。
随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提
出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求，
折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了F
PC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件
，AI眼镜正在成为下一代智能硬件的首选。Omdia数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比增
长322%；国际数据公司（IDC）预测，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼
镜出货量将突破491.5万台。增速之快，在全球消费电子品类中可谓绝无仅有。AI眼镜等AI可穿戴产品的快
速发展，为FPC带来了新的增长点，FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有
限空间内实现多种功能。
4、具身智能机器人行业
2026年，人形机器人产业将迎来历史性拐点。TrendForce集邦咨询预测，全球人形机器人出货量将突破
5万台，同比增长超700%；中国市场产量规模主流预测区间为2.8万至6.25万台，乐观预测可达10万至20万台
级，占全球产能的70%以上。我国在人形机器人领域的发展前景十分广阔。根据2024年首届中国人形机器人
产业大会上发布的《人形机器人产业研究报告》预测，2026年我国人形机器人市场规模将达到约104.71亿元
，2029年达到750亿元，占世界总量的32.7%，成为全球占比最高的国家。到2035年，市场规模更有望达到30
00亿元。
随着人形机器人市场的不断扩张，FPC的应用前景被广泛看好。据财通电子产业调研发现，高精密FPC在
消费级人型机器人领域的潜在空间广阔，进入壁垒极高。在机器人领域，柔性电路板和刚柔结合电路板是人
形机器人的核心部件，它们将先进技术集成到紧凑、高度灵活的设计中，可支持高密度信号传输与复杂运动
控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块，需依赖高精度FPC实现灵活布线和可弯折等运动设计，
这些先进的电路板能够实现逼真的动作、精准的环境感知和实时决策，使机器人比以往任何时候都更接近人
类的智能和交互能力。未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将长速增长。
首先，在感触和执行层面，人形机器人的双手双脚及其小关节可能需要高达20条最高精密FPC，搭载全
系列传感器。其裸板价值量可能等于或超过1台iPhone14pro的软板。其次，在四肢躯干层面，需要8条中幅
宽高精密FPC，搭载各类传感器、元器件，其裸板价值量可能超过2部iPhone14pro。此外，在机器人主躯干
层面，需要大面积大宽幅高精密FPC，其裸板价值量可能相当于一台特斯拉。而在头部区域，其裸板价值量
应该相当于1.5个苹果MR。根据以上测算，消费级人型机器人的FPC（打件后）ASP大概是在500美元（以上分
析的只是裸板）。放量后的全球市场规模大概是在50亿美金。由于对精密度、可靠性和高精密打件能力要求
极高，预计全球主力供应商不会很多，长期来看，该业务对行业龙头公司的利润贡献可能相当于目前的苹果
业务。
奕东电子凭借其在精密结构件、FPC柔性线路板和高速连接器领域的技术积累，紧抓AI端侧产品发展的
浪潮，有望成为AI+AR智能终端及机器人供应链的关键参与者。
5、热管理行业
（1）AI芯片、光模块液冷散热
AI芯片散热模组作为液冷数据中心、通信基站及AI算力基础设施的核心关键组件，伴随全球人工智能产
业的高速发展，于2025年实现市场规模的爆发式增长。根据IDC最新数据，2025年全球AI基础设施市场规模
达到3,520亿美元，同比增长45%，其中，AI芯片散热解决方案市场规模同步攀升至87亿美元，成为算力产业
链中增长最为强劲的细分领域之一。
同期，全球服务器市场亦维持超高增速，IDC数据显示，2025年全球服务器市场规模约4,441亿美元，同
比增长约80.4%，IDC预计，2026年服务器行业将维持高速增长态势。随着全球AI算力需求爆发式增长，AI服
务器正朝着高功耗、高集成、高性能方向加速演进，单芯片功耗与机柜算力密度持续攀升，传统风冷方案已
难以满足高效散热需求，行业对散热系统的换热效率、能源利用率、兼容性及稳定性提出严苛标准，全面推
动散热模组技术向液冷化、高集成化、智能化迭代升级，液冷技术在高端算力场景的渗透率进入快速提升通
道。AI算力产业的爆发式发展，不仅显著扩大了高端精密散热模组的市场空间，更推动散热技术与服务器硬
件设计深度协同融合，散热方案由传统被动适配加速转向主动式系统集成，深刻重塑行业技术路线、产品形
态与市场竞争格局。
从产业需求端看，全球主流云服务厂商与科技企业正处于AI基础设施资本开支的新一轮扩张周期。随着
GPU、ASIC等主流算力芯片持续迭代升级，大模型训练与推理应用全面铺开，Token消耗量呈指数级增长，数
据中心的算力吞吐、部署规模与能效指标面临更高要求。据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量将
同比增长28.3%，带动整体服务器市场增速提升至12.8%。为有效应对高功耗与低碳节能双重挑战，冷板式、
浸没式等液冷技术成为行业主流选择，加速推动数据中心基础设施向高能效、低碳化世代全面升级。
（2）IGBT散热基板
IGBT器件作为功率变流装置的核心，2025年继续在电动/混合动力汽车、轨道交通、变频家电、电力工
程、可再生能源和智能电网等领域保持强劲需求。根据YoleDéveloppement最新研究报告显示，2025年全球
IGBT模块市场规模预计达到114亿美元，同比增长12.8%，其中车规级IGBT模块市场份额占比超过45%。新能
源汽车产销量的增长以及渗透率的提升带动车规级IGBT模块需求大幅增长。
散热解决方案方面，随着IGBT模块功率密度不断提升，对散热性能要求日益严格。Omdia研究报告指出
，2025年先进散热解决方案在IGBT模块中的渗透率将达到65%，其中针翅状（Pin-Fin）散热基板市场份额预
计增长至38%，同比增长15个百分点。
（二）公司所处行业地位
公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组
件的研发、生产与销售，拥有多项核心技术。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等
方面的优势，在我国精密电子零组件行业处于领先地位。
从客户来看，在FPC领域，公司主要客户有宁德时代、欣旺达、首航新能源、古瑞瓦特、深澜动力、小
米、新能德、龙旗电子、传音、歌尔股份等行业知名企业，产品终端已应用于全球前五大手机终端品牌，以
及理想、奇瑞、上汽、东风等知名的新能源汽车主机厂。在连接器及零组件领域，全球前十五大连接器厂商
中有五大连接器厂商是公司的主要客户，包括泰科、安费诺、莫仕、申泰电子、哈曼、安波福、中航光电和
立讯等。在LED背光模组领域，公司是深天马、京东方精电、亚世光电、新辉开、超声电子、康惠、等知名
厂商的核心供应商，车载背光产品终端应用于比亚迪、大众、东风、广汽、吉利、理想、奇瑞、日产、小鹏
等知名汽车品牌。在热管理领域，公司液冷产品已供应液冷行业全球头部Tier1厂商，进入全球顶级AI算力
平台供应链，依托连接器+液冷一体化解决方案优势，公司为客户提供从冷板组件、散热结构到系统集成的
一体化服务，产品已批量应用于高性能AI数据中心集群，主要客户为奇宏电子（AVC）、宝德（BOYD）、恒
运昌、泰硕电子、英维克、飞荣达、同裕电子、昂湃技术等液冷散热领域知名企业。产品最终主要应用于英
伟达、Meta、AMD、微软、英特尔、谷歌、亚马逊、特斯拉，华为、阿里巴巴，字节跳动、浪潮信息、比亚
迪等知名企业。
三、核心竞争力分析
公司现有四大业务板块协同发展、创新融合，具有行业内少有的全制程综合配套生产和管理能力，形成
独特的经营模式和竞争优势，极大的满足客户个性化、多样化、规模化和一体化采购要求。公司的核心竞争
力具体表现如下：
（一）产品优势
1、精密模具设计制造优势
精密模具设计制造技术作为生产精密电子零组件的核心技术之一，是公司产品生产工艺技术优势的重要
体现。在二十多年的发展中，公司积累了丰富的精密模具设计制造经验和大量的数据，形成了公司模具设计
开发数据库，培养了一支专业的模具设计和制造队伍。公司大型模具加工精度处于国内领先水平，模具零件
加工精度可达±0.002mm，关键位置加工精度可达±0.001mm，表面粗糙度达到Ra0.02。具备在保证模具精度
的同时缩短开模周期的能力，能够对客户需求进行快速响应，提供更优的产品设计方案，更高生产效率和低
成本的工艺方案，为客户提供更便捷更完善的服务。
2、生产工艺优势
精密电子零组件行业生产工艺相对复杂，工序较多。公司是行业内少有的能提供全流程生产制造的企业
之一，其配套设施完善，生产工艺齐全，涵盖模具设计制造、精密冲压、精密注塑、表面处理、组装、测试
和检验等多种工艺制程。经过多年的经营积累，公司已经形成了一套科学高效的生产工艺体系，使得在保障
产品质量的前提下，提高生产效率和降低生产难度。
3、品质控制优势
先进的工艺制程为公司产品的生产制造能力提供保障，在通过技术工艺改造提升生产效率的同时，公司
在产品设计开发阶段、原材料采购阶段、产品生产阶段、售后服务阶段等产品全生命周期过程中建立了全面
的品质管理系统及全流程的品质管理程序文件，全方位为产品品质保驾护航。
（二）技术创新优势
公司从2006年开始就被评为“国家高新技术企业”，多年来始终坚持产品研发创新和制造工艺创新并举
的战略，将技术研发创新视为公司长远健康发展的重要驱动力。经过多年的技术积累，公司已经充分掌握了
精密模具设计开发、精密冲压、精密注塑、自动化组装、检测等环节的核心技术，并已研究开发多项具有自
主知识产权的技术。这些技术在行业内竞争优势明显，处于行业领先水平，极大地提高了公司的产品竞争力
、生产能力及生产效率。例如，在精密模具开发以及冲压技术方面，公司研发的“精密高速级进冲模关键技
术的开发及其在IT行业的应用”技术经广东省科学技术厅鉴定技术指标已达到国内领先和国际先进水平。
（三）规模优势
公司具有突出的规模化生产组织能力，在精密电子零组件领域占据着重要的市场地位。目前，公司现有
广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广西柳州、江西萍乡、安徽芜湖、马来西亚、及印度德里9个
专业的生产制造及服务基地，能就近快速响应客户的需求。
另一方面，公司拥有大量国内外先进的高端精密生产设备，凭借着大量先进的生产及检测设备、自动化
的生产模式，公司形成大规模生产能力，公司能够在极大地提高产品质量和产能规模的同时也能进一步提高
生产效率和降低生产成本，规模优势显著。
（四）客户优势
公司深耕于精密电子零组件领域，经过多年质量优化及品牌积累，已经积累了大量的优质客户资源并与
其建立了良好的客户合作关系，公司产品聚焦于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等
多个行业。依托于高品质以及国际化的营销团队，公司的技术和产品多服务于世界500强或行业内知名企业
，覆盖亚洲、美洲、欧洲等多个国家与地区。公司的主要客户具有信誉好、规模大、实力强的特点，客户资
源优质。
（五）全制程综合配套生产和管理优势
公司具备全制程综合配套生产能力，可以根据客户的差异化需求，综合模具设计制造、精密冲压、精密
注塑、表面处理、焊接、配套组装、检验和测试等全产业链的工艺流程，提供产品设计、产品制造及配套组
装、检验和测试等一体化解决方案和综合配套服务。该模式充分发挥了公司四大业务的协同性，高效衔接各
道生产工序，能迅速响应客户需求，提高产品整体的生产能力，提升了公司整体制造水平和服务能力，巩固
了公司的行业领先地位和竞争优势。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司积极把握市场机遇，各项业务发展势头良好，保持了持续稳健发展的态势。报告期内，公
司实现营业收入22.67亿元，同比增长32.79%，创历史新高。
1、报告期内主要业务板块的发展情况
（1）连接器及零组件
公司的连接器及零组件产品主要涵盖高速背板连接器、IDC分流连接器、I/O连接器、卡缘连接器、线到
板CTB和线到线CTC高速铜缆连接器等，主要应用于AI服务器、5G/6G及卫星通信、新能源、工业医疗、及智
能硬件等领域。
报告期内，受益于AI人工智能技术的高速发展，高速连接器的连接方式也从传统板对板切换为线对线连
接，以满足在板卡与板卡、机柜与机柜、机柜与终端之间串联和高速传输中获得更高的信号质量和频率。公
司的高速连接器及零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。
其传输速度、抗干扰能力、性能大幅提升，有效满足云计算、AI服务器对低延迟及高稳定性的严苛技术要求
，公司相关产品获得快速增长。根据Lightcounting预测，全球100G以上以太网光模块市场规模将从2025的1
65亿美元增至2026的260亿美元。收益于光模块出货量的爆发性增长，与光模块配套使用的CAGE尤其是OSFP1
12G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货，助力光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。
随着销售规模与新产品的持续批量投产，规模效应与新产品红利效应显著，光模块CAGE产品的运营效益进一
步提升。报告期内，公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块
CAGE新产品的密集开发，并逐步批量出货，将成为公司该类产品未来新的增长点。此外，为满足国际头部连
接器客户海外配套的需求，公司开始将光模块CAGE连接器组件业务的生产制造扩展到海外，在马来西亚工厂
增扩光模块CAGE产线，预计在2026年中期可以实现光模块CAGE连接器组件在海外工厂量产。新增海外订单的
落地，将打开公司该类业务新的增长空间。
其次，随着GB200/300NVL72、谷歌TPU、亚马逊Trainium2、AMDHelios机柜、华为CM384等超节点服务器
快速上量，带动安费诺、泰科、molex、Samtec、立讯等连接器大厂或产生大量连接器相关组件产品的外溢
需求，包括wafer、Housing、连接器端子等。公司配合行业头部连接器大厂进行PCIeGen6/Gen7、BiPass系
列、共封装铜缆组件等连接器核心部件的研发和生产，持续扩大公司高速连接产品在AI服务器、数据中心的
应用。
此外，光模块行业正处于从800G向1.6T代际升级的关键窗口期。根据行业研究数据，2027年1.6T光模块
需求预计将达到8000万只以上，较2026年增长约200%。随着速率翻倍，光模块功耗密度急剧上升，1.6TDR8D
SP版本功耗将达30W，配套交换机功耗更达2kW以上，3.2T增长更为明显，传统风冷方案已难以满足散热要求
。业内如英伟达、思科推出的1.6T端口交换机均加速向全液冷架构渗透，市场规模大。配合下游行业技术的
变化以及客户的液冷需求，公司传统的光模块CAGE产品也正在向液冷方案演变，可同时用于交换机以及服务
器光模块CAGE应用，为光模块液冷渗透率进一步提升做好准备。
（2）热管理产品
针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散
热结构件等产品，2025年已经实现较大规模的出货。同时公司也在年内构建液冷模组的产线，正逐步实现液
冷散热模组的批量供货能力。在该领域，公司除了内生发展外，为了实现快速发展，公司于2025年11月份收
购深圳冠鼎51%的股权，进行外延式扩张。公司本次并购有助于拓展该领域的客户资源，借助目标公司完整
的产品研发和生产工艺能力，丰富公司液冷散热产品组合，快速切入核心应用场景，发挥产业协同效应，进
一步提升公司在该领域供应链的参与深度，构建公司在全球AI竞争新格局中的核心竞争力。另外，通过本次
并购，公司获得成熟的液冷产品技术，与公司现有技术研发及工程工艺体系相整合，可减少自主研发周期，
快速抢占液冷技术制高点，适配算力设备、AI终端的高功率散热需求，打造公司AI算力液冷散热系统一体化
解决方案的能力。
报告期内，公司液冷业务实现突破性进展，已成功进入全球顶级AI算力平台供应链，依托连接器+液冷
一体化解决方案优势，公司为客户提供从冷板组件、散热结构到系统集成的一体化服务，产品已批量应用于
高性能AI数据中心集群。随着高性能AI计算芯片、数据中心服务器等功率密度的持续提升，连接器也正从风
冷逐步升级为液冷散热。公司有望凭借液冷散热技术和能力的纵深发展，以及高速连接器产品紧密合作的客
户资源和技术积累，拓宽应用领域，持续配合连接器客户液冷产品方案的开发，实现公司“连接器+液冷”
、“精密电子+液冷”的战略跨越，构建公司在AI算力时代新的业务增长点。
（3）FPC/CCS
在消费电子领域，公司与国内头部智能手机品牌长期合作,紧跟客户产品前沿技术发展趋势,加大了对盲
孔,软硬结合高端产品的研发和生产制造投入。并进入新兴的AI智能终端、全景相机、无人机等领域，报告
期内，小米AI眼镜FPC产品量产，海外知名品牌AI眼镜项目正在导入，新导入了大疆以及小天才等重要客户
，实现新应用领域FPC产品量产交付，实现订单的持续稳定增长。
在新能源电池管理系统FPC/CCS领域，公司持续开拓行业头部新能源汽车主机厂项目(奇瑞/上汽/理想/
东风/宇通),行业头部PACK厂项目(欣旺达/国轩高科/瑞浦兰钧/奇达动力等)和储能应用项目(古瑞瓦特/首航
新能源等),报告期内实现产能快速释放，带动了营收规模的增长。公司深耕新能源的战略布局，持续加大投
入，为响应奇瑞旗下子公司奇达动力新能源电池管理系统的需求，加大了对安徽奕东SMT/CCS的设备投入，
就近工厂配套，最大程度满足客户业务增长的需要，进一步增强了客户粘性。公司也持续推动新能源电池管
理系统的技术创新，布局行业领先的ICCS工艺，并开始进入行业头部客户测试验证，以技术引领未来市场份
额的稳定增长。
在具身智能机器人FPC产品应用领域，借助公司行业领先的高精尖设备以及在FPC领域深耕多年的技术积
累，公司在早期已配合北美全球头部具身智能机器人企业进行产品的研发设计，并持续进行产品的迭代升级
，在FPC产品及SMT的研发及产品工艺上已经深度绑定。公司持续获得最新一代产品的研发设计项目，多品种
、多工艺类型、多技术要求的产品已陆续进行样品及小批量交付，公司在产能等方面已全面做好量产前的准
备。在数据中心应用领域，柔性电路板（FPC）应用覆盖AI服务器GPU模组互联、光模块与光通信设备连接及
辅助设备布线，其中AI服务器、CPO技术场景为需求增长核心。2019-2024年全球数据中心用FPC市场规模CAG
R为3.50%，预计2024-2029年全球数据中心用FPC市场规模CAGR提升至12.90%。数据中心建设提速与CPO渗透
，推动FPC向算力赛道延伸。报告期内，公司FPC产品已开始通过海外客户进入该应用领域，未来有望开辟FP
C产品新的细分应用场景。
未来，AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可穿戴设备、服务器、
机器人、汽车、医疗、无人机、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件。
（4）LED背光模组
报告期内，LED背光模组业务整体相对稳定，报告期内成功导入多家车载显示模组新客户/新项目，终端
覆盖行业知名的新能源汽车主机厂。未来在稳定工控背光的基础上，公司将持续重点围绕车载背光市场进行
布局，并积极开拓知名终端客户Tier1业务，开发Miniled等新产品，保持业务稳定发展，提升LED背光模组
产品的经营业绩。
公司将继续保持战略定力，依托全制程一体化精密制造能力，发挥多业务协同发展的优势，巩固和深化
连接器等传统产业的创新技术应用，坚持客户和行业导向，加速布局新兴高增长赛道，深化与大客户的战略
合作，拓展行业边界，充分发挥公司的核心竞争优势，推动公司业绩持续稳健增长。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略规划
面向未来，公司将紧跟国家创新驱动发展等相关战略部署，把握全球人工智能发展及新型基础设施建设
的发展机遇，以精密电子产业为基础，聚焦AI算力相关领域，完善全球产业布局，打通从连接器、精密结构
件、FPC到液冷散热的全产品链能力，形成跨领域、跨场景的技术复用与生态协同优势。依靠技术创新与智
能制造协同发力，通过战略并购、技术合作与战略合作等方式，深化与全球相关头部企业的战略协同，打造
上下游共生的产业生态，提升公司核心竞争力，努力成为优质的AI算力硬件与精密电子零组件系统解决方案
提供商。
（二）2026年度经营计划
1、聚焦AI液冷散热业务
将AI液冷散热业务作为公司2026年重点发展方向，稳步推动其规模化发展，通过加快液冷散热产线扩建
与新客户、新项目的导入，发挥多基地协同量产以满足核心客户订单增长需求。依托相关技术协同优势加快
各类液冷产品研发与量产，丰富液冷产品品类，推动产品从结构件向系统集成方案升级以提升产品附加值，
巩固与现有核心客户的深度合作、逐步导入国内相关头部厂商以扩大客户覆盖范围。同时强化连接器+液冷
的一体化解决方案能力，加快相关产品从研发到量产落地，抢抓行业发展先机，形成差异化竞争优势，全方
位推动液冷业务稳步发展。
2、推动传统业务提质增效
公司将推动连接器、FPC、LED背光模组三大传统业务结构优化及高端化转型，实现结构性增长，巩固行
业地位。其中连接器业务聚焦于密切配合全球头部连接器厂商在AI等新兴领域的创新技术应用，扩大连接器
在AI服务器、数据中心等领域的交付规模，提升高毛利产品营收占比。FPC业务将减少传统低毛利消费电子
应用产品的规模，持续提升研发技术能力，拓展细分领域头部客户，加快各类高端产品的导入，重点拓展人
形机器人、新能源、AI终端等新兴领域以培育新的增长点，加快推进江西萍乡工厂的订单导入，逐步提升产
能利用率。同时深化精益生产与工艺优化，持续推进自动化改造，降低生产成本、提升产品良率，强化核心
原材料供应商管控，保障供应稳定与成本优化，全方位推动传统业务提质增效。
3、加快全球化布局
报告期内，公司马来西亚工厂通过多家全球头部连接器厂商的审核认证，并开始获得海外生产的订单，
马来西亚工厂产能逐步释放。未来，公司将根据海外客户的需求，稳步推进海外工厂的规模和产能扩张。同
时，公司将持续引进国际化人才，加大海外市场的开拓力度，并以公司印度工厂、马来西亚工厂为基础，培
养海外生产基地运营管理人才，逐步推进公司在越南等其他国家和地区的产能布局，加快公司全球化发展步
伐，优化公司国际化产能布局与协同。
4、以数智化驱动管理效能提升
公司将深化精细化管理，构建“战略—目标—执行—考核”闭环管理体系，将年度经营目标精准分解至
各部门、各岗位，依托数字化管理平台实现经营数据实时监控与高效决策。提速数字化转型进程，加快相关
中台建设，打通业务流程数据孤岛，推进各类智能化应用落地，结合AI技术赋能核心业务场景，实现高效运
营，助力生产经营效率提升。持续优化组织与人才建设，以客户为中心优化组织架构，精简管理层级、强化
跨部门协同，加大液冷技术等核心领域高端人才引进与培养力度，打造高素质、专业化核心团队，适配公司
业务发展需求。强化成本与风险管控，结合公司成本费用管理实际，完善全面预算管理、精细化成本核算与
费用管控机制，提升盈利能力，保障公司稳健经营。
5、筑牢合规底线
公司将坚守合规经营底线，严格遵守相关法律法规、部门规章与上市规则，持续完善公司治理、内控管
理与风险防控体系，健全财务会计制度、信息披露、关联交易等关键管控制度。强化合规监督与责任落实，
筑牢规范运作防线，以合规稳健经营树立良好的资本市场形象。
（三）未来发展面临的主要风险
1、宏观经济风险
近年来国内外宏观环境存在较大不确定性，全球局势动荡加剧，地缘冲突及逆全球化的加剧，全球经济
增速仍面临较大压力。若宏观经济的不确定性持续存在，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，将对公
司的业务发展带来不确定性的影响。
公司将密切关注经济形势的发展，发挥自身的经验积累和技术优势，大力提升企业自身经营管理水平，
发挥四大业务板块的协同优势，巩固和提升抗风险能力。内强管理，外拓市场，获取更大的市场份额，持续
增强盈利能力，降低经济发展周期性的不利影响。
2、市场竞争的风险
奕东电子所处的精密电子零组件行业正面临“高端技术迭代加速、下游需求结构性分化”的多重挑战。
目前，中低端市场因技术门槛低、产品同质化严重，聚集大量中小型企业，竞争激烈；而高端市场受下游新
能源汽车、通信设备等领域对产品精度、定制化及一站式服务的严苛要求，技术壁垒持续抬高，国际头部企
业凭借先发优势占据主导地位。消费电子需求变化与新能源汽车、储能等新兴领域产能扩张，倒逼供应链向
高附加值领域转型，行业普遍面临结构性矛盾。
公司需通过动态调整竞争策略，紧抓车载电子、AI硬件等增量市场，强化定制化开发能力以匹配客户多
元化需求，同时依托智能制造升级提升自动化水平对冲成本压力，并通过垂直整合产业链优化交付效率。在
技术路径上，需聚焦高频传输、微型化等核心方向突破，加速工艺整合化以缩短研发周期，同时加强客户协
同研发深度绑定头部厂商，构建差异化竞争力。
3、毛利率下降风险
消费电子需求的周期性影响与新能源车产能扩张形成的需求错配，导致供应链出现结构性过剩风险，叠
加国际巨头本土化布局加速，进一步压缩中小厂商生存空间。此外，大宗原材料价格波动、新项目投入带来
的固定成本增加，持续挤压供应链上游厂商的利润空间，从而导致公司毛利率存在进一步下降的风险。
公司计划实施"纵向整合+技术突围"双轨策略：一方面通智能化产线升级提升良率，借助供应链垂直整
合降低采购与物流成本；另一方面依托客户协同研发绑定核心客户，构建的差异化竞争力优势。同时，通过
产品组合优化对冲传统业务下滑，并建立动态调价机制实现成本压力向下游传导。
4、技术创新和产品开发风险
随着信息技术的日新月异，消费电子产品、新能源汽车更新换代速度越来越快，人工智能的迭代发展也
将重构传统产品的形态，个性化需求越来越强，客户对功能性和结构性器件生产企业的设计研发能力、生产
工艺水平、产品品质及快速供货能力等要求越来越高。再加上风、光、储能、人工智能等新技术的发展，对
上游供应商的技术更新要求越来越高。公司如存在对技术、产品和市场的发展趋势不能准确判断，对客户需
求动态不能及时掌握，对技术路线和产品定位不能及时调整，或新技术、新产品不能得到客户认可等情况，
公司将可能无法持续获得客户订单，将使公司面临技术创新与产品开发的风险。
公司将以市场需求为导向，持续增加研发投入，对产品的新功能、新材料、新应用调研和分析，确保不
断推出符合市场发展方向和客户需求的高附加值、高品质的产品，保持公司的竞争优势和可持续发展。同时
积极引入和培养技术研发人才，进一步强大研发队伍，提升研发创新能力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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