经营分析☆ ◇301132 满坤科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 14.71亿 89.28 1.21亿 40.78 8.23
其他(产品) 1.77亿 10.72 1.76亿 59.22 99.52
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.49亿 81.91 2.53亿 85.32 18.77
境外(地区) 2.98亿 18.09 4357.77万 14.68 14.63
─────────────────────────────────────────────────
多层板(业务) 9.34亿 56.71 1.17亿 39.55 12.57
双面板(业务) 5.33亿 32.38 313.68万 1.06 0.59
其他(业务) 1.77亿 10.72 1.76亿 59.21 99.52
单面板(业务) 298.06万 0.18 49.51万 0.17 16.61
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.45亿 99.89 2.97亿 99.93 18.03
经销(销售模式) 179.53万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路制造业 (行业) 7.60亿 100.00 1.46亿 100.00 19.22
─────────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 6.81亿 89.68 6842.17万 46.85 10.04
其他(产品) 7838.40万 10.32 7763.22万 53.15 99.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.27亿 82.53 1.15亿 78.66 18.32
境外(地区) 1.33亿 17.47 3117.00万 21.34 23.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.60亿 100.00 1.46亿 100.00 19.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 11.49亿 90.66 1.20亿 50.80 10.44
其他(产品) 1.18亿 9.34 1.16亿 49.20 98.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.45亿 82.41 1.89亿 79.93 18.08
境外(地区) 2.23亿 17.59 4740.97万 20.07 21.26
─────────────────────────────────────────────────
多层板(业务) 7.03亿 55.44 1.15亿 48.53 16.31
双面板(业务) 4.40亿 34.72 400.29万 1.69 0.91
其他(业务) 1.18亿 9.34 1.16亿 49.18 98.17
单面板(业务) 632.03万 0.50 135.79万 0.57 21.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.57亿 99.15 2.35亿 99.48 18.70
经销(销售模式) 1074.86万 0.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 5.24亿 90.77 5486.18万 50.73 10.47
其他(产品) 5328.00万 9.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.68亿 81.02 8501.01万 78.61 18.17
境外(地区) 1.10亿 18.98 2313.18万 21.39 21.10
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.78亿 100.00 1.08亿 100.00 18.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.97亿元，占营业收入的36.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13940.34│ 8.46│
│第二名 │ 12934.80│ 7.85│
│第三名 │ 11470.40│ 6.96│
│第四名 │ 11146.91│ 6.77│
│第五名 │ 10251.57│ 6.22│
│合计 │ 59744.02│ 36.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.51亿元，占总采购额的41.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 20403.93│ 13.01│
│第二名 │ 13476.27│ 8.59│
│第三名 │ 11682.02│ 7.45│
│第四名 │ 10316.57│ 6.58│
│毅尔翔商贸（上海）有限公司 │ 9231.37│ 5.88│
│合计 │ 65110.16│ 41.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
公司自成立以来一直专注于印制电路板（PrintedCircuitBoard）的研发、生产和销售。公司主要产品
为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI
板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。
（1）汽车电子
汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域，产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽
车电池核心部件领域。其中，在传统汽车领域，公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全
舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等产品；在新能源汽车领域，公司产品主要应用于三电系统（
电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等产品。汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏
天宝、马瑞利（Marelli）、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）、捷温电子（THRM）、航盛电子等。
（2）消费电子
在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本电脑等电子产
品上，代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光
电（3481.TW）、京东方（000725.SZ）、丘钛科技（01478.HK）、联想、华勤技术（603296.SH）、小米、
浪潮等行业知名客户。公司募集资金投资项目持续推进HDI产品验证与订单导入，起步产品LED显示、触控模
组等10层二阶产品已批量生产，COB产品的产能也逐步释放。
（3）通信电子
在通信电子领域，公司产品主要应用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等产品，代表客户
包括普联技术（TP-LINK）、盟创、鸿海精密（2317.TW）、和硕（4938.TW）等知名通讯企业。
（4）工控安防
在工控安防领域，公司产品应用种类丰富，主要应用于服务器电源、数据采集系统、逆变器、智能电表
、伺服器、工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品，代表客户为台达电子（2308
.TW）、海康威视（002415.SZ）、康舒科技（6282.TW）、得利捷（Datalogic）、萨基姆（Sagemcom）、艾
罗能源（688717.SH）等知名国内外产品制造商。
2、主要经营模式
公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技
术、公司产能等内部资源条件，形成了目前的经营模式。报告期内，公司采取的经营模式未发生重大变化，
已形成较为成熟、完善的采购、生产、销售和研发等管理体系。
（1）盈利模式
公司的盈利主要来源于为客户提供定制化PCB产品，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优
质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技
术，根据客户PCB设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境内外客户来获取
合理利润。
（2）采购模式
公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理，主要
职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公
司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书
》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规范采购工作的开展，并根据实际情况及时进行修
订。
公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采购的主要原材料包括覆铜板、
铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月由物控部根据生产排产计划、历
史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购；
②对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。
在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装检验；对于受检物料，品质
处依据《IQC质量检验规范》进行检验，并出具检验报告，对符合条件的物料安排入库。
（3）生产模式
公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生产、发货。由于PCB为定制化
产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生
产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。
公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货
周期等关键因素进行生产排期，生产部接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数，设
备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工
序进行检验检测。
（4）销售模式
公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸
易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质
量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产
品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排产品生产与交货。经过多年发展，公
司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定
的合作关系。
（5）研发模式
公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研
发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下
游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，进行重点布
局、主动创新和技术储备。近年来，公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺
研发，同时优化产品结构，提高产品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。
3、竞争优势与劣势
公司以技术研发、客户资源、生产管理、专业人才为核心竞争优势，通过持续强化技术壁垒、深化客户
合作、优化生产运营、完善人才培养体系，不断夯实发展根基，全面提升综合竞争实力，为公司实现稳定经
营、高质量增长与可持续长远发展提供了强有力的支撑与坚实保障。
公司虽已积累深厚的行业经验与扎实的技术实力，但在经营规模、品牌知名度等方面，与境外及发达地
区行业头部企业相比仍存在一定差距。当前PCB行业市场竞争日趋激烈，公司仍需持续优化产品结构、强化
精细化运营管理、提升生产制造效率，进一步筑牢并增强核心竞争力，稳步提升综合市场地位与行业影响力
。
4、主要业绩驱动因素
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研
发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。
（1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进
根据Prismark2026年第一季度报告预测，2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为7.7%，从中
长期来看，全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展，凭借着优异的产品质量和服务能力，
在行业中树立了良好的品牌形象，积累了大量的优质客户。报告期内，公司始终坚持开拓汽车电子领域和高
端消费领域的市场份额，在汽车电子领域，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段
和大量产阶段，新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消
费电子领域，公司在光电显示产品及笔记本电脑产品和研发技术持续发力，此部分的订单持续稳步推进，为
公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线；同时公司积极拥抱AI领域的巨大市场机遇，持续挖掘头部客户
的产品需求，中高端服务器电源产品订单激增。
（2）精益生产管理提升资源综合效用
面对行业竞争加剧和原材料价格上涨趋势，公司积极应对，一方面通过优化产品结构，加速向中高端PC
B领域转型升级。具体举措包括推进现有工厂的设备迭代、工艺优化与智能化改造，并持续提升数字化运营
能力，以支撑产品升级战略落地。另一方面，公司持续深化精益生产管理，全方位提升运营效率与成本控制
水平。通过完善业务流程、推动业务活动制度化和流程化，着力提升准交率和良品率。同时，严格落实“责
任到人”机制，强化工艺改进与加强生产过程管控等措施切实降低报废率、提升产品品质。在此基础上，公
司加强对销售、采购、生产、库存等关键环节的信息化管理和成本监控，全面提升资源利用效率，积极与主
要客户协商涨价、传导原材料价格上涨压力，力求在实现销售增长的同时，稳定产品毛利，确保整体效益最
大化。
（3）高端制造保障生产能力稳步提升
公司目前生产基地集中在江西吉安，规划三个专业化工厂，现有一厂和二厂运转成熟，公司通过优化生
产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式，建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系，可以在
充分保障产品交期的前提下，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。同时，公司
前次募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已于2025年末达到预定可使用状态，并
逐步建成投产、释放产能。目前，该项目正处于产线磨合与稳步爬坡阶段，随着产线持续优化、新客户订单
导入及高阶产品试生产的深入推进，公司综合生产能力将得到稳步提升。
（4）核心技术研发紧跟市场增长态势
技术研发是公司持续发展的核心驱动力之一。随着技术的不断革新，高密度互连（HDI）、高多层板、
高频高速板、柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用，PCB产品的性能要求也日益提高，公司持续加大
研发投入和创新力度，尤其是新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。报告期内，公司已取得
了“一种新能源汽车逆变器印制电路板的制造方法”“一种厚铜PCB喷锡装置”“一种金手指PCB板测试台”
“一种新能源OBC电路板干燥装置”“一种高导热电路板铜块埋嵌装置”等22项专利授权，同时，公司持续
发力高端产品的研发，提交申请“一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺”“一种用于车载摄像头HDI板
制造工艺”“一种笔记本电脑印制电路板的制造方法”“一种PCB埋孔线路层湿墨工艺”“一种HDI板防焊曝
光过程自动化工业控制系统”“一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统”“一种光电显示用COB工艺电
路板制造工艺”等32项专利，目前部分专利已经陆续获得授权，进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系，提
升了公司核心竞争力。
5、业绩主要变化情况
PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是电子信息产
业的发展状况和宏观经济的周期性波动。
二、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）《中
国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”
之“398电子元件及电子专用材料制造”。
1、公司所处行业发展概况
电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分，是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元
器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，广泛应
用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。
根据Prismark2026年第一季度报告预测，2025年全球PCB产业产值将达到851.52亿美元，同比增长15.8%
；从地域分布看，中国大陆在2025年的增长率最快，增长率达到19.2%。2030年全球PCB产业产值将达到1233
.48亿美元，2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为7.7%，其中中国大陆2025-2030年PCB产值预
计年复合增长率为7.0%；从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等将直接或间接地带动PCB产业
的发展，未来PCB行业仍将稳步增长。
从产品结构上看，2025年增速较快的产品主要是HDI板、多层板，其复合增速分别为26.0%、18.4%。从
中长期来看，2025-2030年增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、多层板，其复合增速分别为10.9%、9.2
%、8.0%，其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域，HDI板将持
续保持相对较高的增长速度。
2、公司所处行业地位情况
公司深耕PCB制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务配套。依托持续的市场开拓和
客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的
行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PC
B企业第53位、内资PCB企业第30位。截至报告期末，募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”已达到预
定可使用状态，产能有序释放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产能进一步扩充，公司市场份额及
竞争地位有望继续巩固和提升。
3、新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业，PCB作为现代电子设备的重要组成
部分，是电子信息产业链中必不可少的基础产品，对国民经济的发展具有十分重要的意义，因此我国政府和
行业主管部门出台了一系列政策支持PCB行业的发展。《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《基础电子
元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《“十四五”数
字经济发展规划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规
划的建议》等行业政策的推出，为PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持，对公司的经营发
展产生了积极影响。
在国外政策方面，中泰两国也在持续推进务实合作，深化共建“一带一路”同“泰国4.0”和“东部经
济走廊”等发展战略对接，泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策，包括税收减免等，降低了中资企业在
泰国建厂的成本。另外汽车产业已经成为泰国支柱工业，相关产业链配套不断得到完善，有利于汽车电子领
域PCB产业的发展。2023年，公司董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过7000万美元在泰国投资新建生
产基地，以便更好的服务海外客户，优化整体产能布局。报告期内，公司已在董事会的授权范围内顺利完成
泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜，且顺利收到泰国投资促
进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：68-0101-2-00-1-0），并正在逐步推进泰国工厂的
基建筹备工作和针对此工厂建设的再融资计划。
三、核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经过多年的自主研发和实践积累
，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户
需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长
寿命、高品质等富有竞争力的产品。截至2025年12月31日，公司及其控股子公司共取得了166项专利，其中
发明专利28项，实用新型专利136项，外观设计专利2项。
公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的
核心技术，涉及高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参
数设计和控制及质量管控技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显
示印制光电路板”“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变
速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款产品被江西省工业和信息化
厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内
先进”水平。
2、客户资源优势
公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域具备丰富的行业
经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与台达电子（
2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、群创
光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、强
力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关系。
同时，公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局AI服务器、机器人、
新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢
得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得以深耕
头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力
源泉。
3、生产管理优势
PCB下游用户通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料
等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及内
层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术
复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度、可靠度、先进性等要求日益提高
，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具
备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。
公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通过了ISO9001、ISO14001、IAT
F16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的
体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高
标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念，建立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为
客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞
争优势，获得了客户的高度认可。
4、专业人才优势
公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完善的员工培育体系，通过系统
化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管
理团队核心成员均拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察力，能够精准把
握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展与经营效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团
队普遍具备深厚的专业背景与丰富的实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年来，
核心技术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持续推动公司产品向新应用领域延伸，
有效保障了公司经营业绩的稳步增长，为企业长期发展奠定了坚实的技术与人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2025年全球经济在地缘政治、局部军事战争等多重挑战下呈现温和增长态势，受益于人工智能、高速网
络、计算机等产品领域的爆发性增长，消费电子领域的温和复苏，以及国产汽车电动化、智能化、网联化加
速渗透等多重因素，新兴细分应用领域为电子电路产业注入了新动能、新增量，对PCB行业内企业的经营发
展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。
报告期内，公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战，立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历
史机遇，坚持以技术研发为驱动，以客户需求为导向，持续跟踪下游行业的发展趋势，公司实现营业收入16
.47亿元，同比大幅增长29.93%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比提升12.19%，主要系报
告期内，公司紧抓行业发展机遇，锚定细分市场战略级客户，紧跟新增客户订单需求，三厂募投项目实现产
能稳步爬坡，促成公司营业收入和净利润的双增长。
（1）契合头部客户需求，以“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量”为核心，保持稳定增长
公司围绕“夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域”的基本方针，持续优化产品和客户结构，同
时积极拥抱AI领域的巨大市场机遇，持续挖掘头部客户的产品需求。
在汽车电子领域，公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件
。报告期内，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。同时，持续引
进原有客户新的定点项目以及导入汽车电子领域新客户，为汽车电子领域的销售增长注入源源不断的活力。
在消费电子领域，高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示
屏等。随着三厂募投项目的稳步爬坡，公司前期在HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。
在AI算力需求强劲驱动下，公司中高端服务器电源产品订单激增。公司一方面深度贴合客户技术规格与
交付周期要求，已实现规模化批量出货，稳固现有市场份额；另一方面，前瞻性布局下一代产品技术路线，
与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关，同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备，旨在持续提
升产品竞争力，实现市场份额的稳步扩容。
（2）持续突破技术研发
报告期内，公司紧扣战略规划，持续加码创新研发投入，通过技术突破持续提升高端产品占比，同步深
耕高附加值产品领域拓展，以核心技术迭代夯实核心产品竞争力，推动业务向高价值环节稳步攀升。在AI服
务器领域，公司16层服务器电源产品，HDI二阶高端显卡产品，HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的
研发在有序推进；在汽车电子领域，公司HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司12
层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经量产。
公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局AI服务器、机器人、智
能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等
，以赢得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得
以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新
的动力源泉。
（3）全力推进三厂募投项目产能稳步爬坡，争取高价值订单
公司三厂IPO募投项目聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单，主要服务于汽车电子、高端消费电子、工
业控制等下游应用领域。项目投产后，将推动公司生产布局优化、产品结构迭代，显著提升产线数字化与精
益管理能力，为市场占有率持续提升奠定坚实基础。截至报告期末，公司已经申请HDI产品相关的发明专利6
项，实用新型1项，其中，已经授权发明专利5项，实用新型1项。报告期内，公司在HDI技术的研发储备逐步
导入成果转化，应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品批量生产；三阶HDI车载域控产
品已经通过大客户端验证。HDI产品的稳步上量为公司业绩带来新的增量。截至报告期末，三厂通过多家客
户体系认证，覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向，实
现产能、产量、销量的稳步爬坡。
（4）推行精益管理变革，夯实精益生产
报告期内，一方面原材料价格上涨，受行业定价机制、客户订单周期及合同执行节奏影响，原材料成本
上行压力向终端下游传导存在合理时间滞后性；另一方面三厂募投项目产能爬坡阶段固定成本较高，公司整
体毛利率有所降低。应对外部变化，公司向内求变，为打造敏捷、高效、成本领先的满坤科技生产系统，公
司推行精益管理变革，坚持“学精益、做精益、实实在在创效益”的目标，要求管理干部躬身入局，深入基
层班组，解决实际问题；各单位协同作战，形成合力。精益管理是公司实现数字化转型和智能化升级的基石
，公司将坚持久久为功，持续发力，全面提升运营管理能力和生产经营效率。
●未来展望:
1、行业格局和趋势
根据Prismark2026年第一季度报告预测，2025年至2030年，全球PCB产业产值年复合增长率预计达7.7%
，行业整体将保持稳步增长。从区域来看，全球各主要地区PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆的
年复合增长率为7.0%，增长态势保持稳健。
随着全球科技与电子电路行业技术的快速发展，特别是高速运算服务器、5G、物联网、智能制造等新兴
领域的加速落地，PCB行业正加快向高端化、智能化、定制化与环保化方向转型升级。在此背景下，电子产
品对高频高速、高密度互连（HDI）、封装基板等高性能PCB的需求日益增长，成为推动行业结构优化与技术
升级的重要驱动力。
2、公司发展战略
公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为动力，追求卓越，实现股东权
益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板
产业广阔的市场空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流企业（客户和供
应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。
公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋
势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（
智能设备终端、智能家居、智能触控、TFT光电、笔记本电脑等）、通信电子（路由器、交换机、光模块等
）、工控安防（服务器电源、数据采集系统、逆变器）、计算机/服务器（存储、显卡）等领域继续深耕和
突破，依托公司过往累积的各种优势，不断优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实现国
内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资的逐步推进，公司产能将进一步提升
，从而持续提升公司核心竞争力，快速提高公司产品的市场占有率，早日实现公司跨越式发展。
公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念，将其融入企业经营发展的
各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实
现经济效益和社会效益的双赢。
3、下一年度经营计划
（1）智能制造计划
公司首次公开发行股票募集资金主要用于国内智能化工厂建设。该项目以“数据集成、自动互联、高效
严谨、节能降本”为核心理念，通过制造执行系统（MES）平台整合大数据管理，并集成设备自动化平台（E
AP）、质量管理系统（QMS）、高级计划与排程系统（APS）、仓库管理系统（WMS）及自动导引车（AGV）物
流系统，构建自动化、数字化、智能化生产线，全面提升数据驱动的经营管理能力。截至报告期末，该项目
已经达到预定可使用状态。随着项目逐步投产及达产，公司在生产布局优化、产品结构完善、产线智能化水
平提升及市场占有率扩大等方面取得积极进展，核心竞争力持续增强。
基于首次募投项目的实施经验与战略成效，公司启动再融资，一方面针对原有生产基地实施全面智能化
改造，将首次募投项目形成的智能制造能力向全生产体系延伸。通过升级自动化产线、深化信息系统集成、
优化数据治理架构，实现生产效率提升、运营成本降低及产品质量稳定性增强，进一步巩固公司在国内市场
的领先地位。另一方面，公司积极推进全球化战略，泰国智能制造工厂建设稳步实施。该项目复制国内智能
化工厂的成功模式，结合海外市场需求进行本地化部署，构建国际化智能制造能力。该布局有利于完善全球
产能配置，降低综合生产成本，提升针对现有及潜在大客户的服务响应能力，为公司业务持续增长提供新动
能。
首次募投项目与再融资项目形成“国内新建—老厂升级—海外拓展”的梯次布局，共同推动公司从“单
点智能化”向“全域智能制造”转型，构建面向未来的数字化运营体系与全球化制造网络。
（2）产品研发计划
经过多年在汽车电子领域的沉淀，公司已经取得多个国际知名第一梯队供应商和终端车厂的认证，并已
获得主要客户上百个定点项目。未来，公司将稳步提升汽车电子PCB产能，并持续加大对新能源车载核心三
电（电池、电机、电控）系统、高级辅助驾驶系统、安全＆动力系统等PCB产品的研发投入。同时，为了满
足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了多位行业高阶PCB和HDI的专业人才，在巩固刚
性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB（服务器、二次电源产品）和高阶高密度互联板（COB显示、光
模块、存储、高阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品）的研发拓展工作。其次，进一步深入加强对高频/高速
板、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。
（3）市场开发计划
在销售策略方面，公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略，重点开拓下游各领域具有知名度、规
模效应、信用良好的品牌客户。在市场开发方面，公司将结合自身产品优势，重点发展汽车电子（新能源汽
车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、TFT光电
、笔记本电脑等）、通信电子（路由器、交换机、光模块等）、工控安防（服务器电源、数据采集系统、逆
变器）、计算机/服务器（存储、显卡）及HDI产品（二阶LED显示产品、COB产品、三阶HDI车载自动驾驶/域
控制产品等）等领域。在客户开拓方面，公司坚决执行品牌客户策略，协调各职能部门积极响应客户需求，
不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服务能力；同时重点开发其他符合战略布局的国内外优质客户
群体。在深挖国内市场的同时，针对欧美、日韩等市场加大销售市场的推进，持续提升公司市场占有率和美
誉度，建立辐射全国、面向世界的销售网络，使公司面向国际市场创立世界品牌，逐步实现公司全球化战略
目标。
（4）人才发展计划
公司紧密围绕战略目标及业务发展需求，深入践行“引才-育才-励才”三位一体战略，系统推进人才发
展工作。实施“精准引才”，深化猎头合作与人才地图建设，通过定制化薪酬激励与业绩绑定，强化关键技
术领军人才引进；在此基础上，通过统一招聘标准、优化渠道与强化新人融入，从源头提升人岗匹配与人才
质量；深化“人才发展”，打造覆盖储备干部及在职员工的分层培养体系，建设学习型组织与知识共享机制
；聚焦“激励留才”，打造“薪酬+发展+认可”立体激励生态——薪酬端建立技术序列独立薪酬带宽机制；
发展端打通“专家-管理”双通道晋升；文化端推行即时认可奖励与荣誉体系，增强人才归属感与事业认同
感，实现核心人才保留率稳步提升。
4、可能面对的风险及应对措施
（1）宏观经济波动的风险
PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势
关联度较高。目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素
。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB产业发展速度可能出现放缓或
下降，对公司经营情况造成不利影响。
应对措施：①将持续密切关注外部经济环境变化，并积极采取有效应对方案；②继续加强对应收账款管
理，加大现金流保障力度，有效管控潜在坏账风险；③积极发现新的产品或市场机会，优化市场布局。
（2）贸易摩擦的风险
公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显
。2025年，公司产品主要出口地包括中国台湾、东南亚、日韩及欧美等地区。尽管目前我国已经成为全球最
大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但如果因贸易摩擦而导致对我国PCB产品采取限制政策、提
高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产
生不利影响。
应对措施：①公司将密切关注国际政治及经贸格局变化，与海外客户保持密切沟通，共同协商解决方法
，尽可能减少贸易摩擦带来的风险；②公司已在泰国布局新增产能，灵活地应对宏观环境波动、产业政策调
整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，并能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率
以及公司整体的抗风险能力，同时，公司将加大对其他国家和地区的市场开拓力度，以减少外部因素对生产
经营的影响。
（3）市场竞争加剧的风险
全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业内企业国际化布局加
速，东南亚地区PCB新建产能较多，未来市场竞争可能进一步加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，
公司产能规模逐步扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企业相比，公
司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若未来下游领域需求增速不及预期，或PCB行业扩产产
能集中释放，公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能出现行业竞争
加剧的情形，进而导致盈利下滑的风险。
应对措施：①依照既定发展战略和经营计划，深入开展市场开发、产品研发和人才发展等各项工作，持
续提升公司核心竞争优势，不断增强市场竞争能力；②根据宏观环境和市场发展趋势，适时制定下一步发展
战略和经营计划，持续开发优势产品、提升服务能力，积极打造新的业绩驱动因素，积极应对市场竞争和挑
战；③深化现有、潜在战略级客户的业务合作关系，深度绑定目前客户成熟产品订单开发与新产品联合研发
，筑高公司竞争壁垒，全方位提升服务客户的能力。
（4）原材料价格波动的风险
公司原材料成本占比较高，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原
材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价
格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公
司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下
游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。
应对措施：①持续优化产品结构、提升产品附加值，不断提升核心竞争力和议价能力；②加强精细化管
理能力，优化生产流程、提高生产效率，进一步降低运营成本；③继续加大市场推广和客户开发力度，有效
提升公司市场占有率和营业收入水平；④与核心供应商建立长期战略合作关系，以合作共赢为目标，共同应
对原材料成本变化带来的不利影响。
（5）环保的风险
公司PCB生产过程中涉及蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废物等污染物和噪声。公司自成
立以来始终视节能环保为企业发展基石，生产期间未发生重大环境污染事故。但在生产经营过程中，无法完
全排除因管理疏忽或者不可抗力事件导致出现环保事故的可能性，届时可能会给周围环境造成污染，触犯环
保相关的法律法规，对公司经营造成不利影响。同时，公司在环境保护方面的投入会随着新环保政策的出台
而加大，在一定程度上会增加公司的运营成本。
应对措施：①严格按照《中华人民共和国环境保护法》等法律法规要求进行环境保护，依法依规进行污
染物排放情况监测及处理；②持续完善公司环保制度及相关防治措施，积极开展清洁生产监督、审核工作，
从生产源头上减少污染物排放；③持续加强环保投入，增加或改造公司环保设备设施，提高污染物、废弃物
处理、处置能力；④响应国家“双碳”战略，公司通过了ISO50001：2018能源管理体系认证及ISO14064-1：
2018认证，同时募投项目的建设也重点关注基础设施绿色化、生产工艺清洁化、资源利用循环化、能源利用
低碳化等方面，进一步为节能减排、促进碳达峰、碳中和目标做出积极努力。
（6）海外投资及政策变动的相关风险
公司基于业务发展和海外生产基地布局的需要，在泰国投资新建生产基地，泰国的法律法规、政策体系
、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营
和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司泰国子公司泰国泰坤现已正式获得泰国投资促
进委员会（BOI）核发的投资促进证书，可享受最长8年的企业所得税豁免，若未来泰国BOI政策发生调整，
或公司在投资进度、产能建设等方面未能持续满足BOI优惠维持条件，存在被暂停、取消税收优惠资格的风
险，将直接增加公司境外运营成本与税负水平，对公司经营业绩产生不利影响。同时，若泰国当地的土地管
理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无
法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。
应对措施：①积极学习并借鉴同行业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文
化环境和法律体系；②密切关注泰国的法律及政策动向，投入合适的设备和技术，并采取有效的措施激励和
培训团队，保障泰国公司的良好运行。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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