经营分析☆ ◇301150 中一科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 58.74亿 100.00 3.54亿 100.00 6.02
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 46.41亿 79.01 2.69亿 75.92 5.79
电子电路铜箔(产品) 12.08亿 20.57 6213.68万 17.56 5.14
其他(产品) 2478.01万 0.42 2304.42万 6.51 92.99
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 22.62亿 38.50 1.25亿 35.26 5.52
华中地区(地区) 16.98亿 28.92 1.32亿 37.27 7.76
西南地区(地区) 9.35亿 15.91 4915.82万 13.90 5.26
华南地区(地区) 8.30亿 14.12 3988.24万 11.27 4.81
西北地区(地区) 8081.70万 1.38 587.33万 1.66 7.27
华北地区(地区) 5352.43万 0.91 155.07万 0.44 2.90
东北地区(地区) 1430.32万 0.24 58.67万 0.17 4.10
其他地区(地区) 84.40万 0.01 14.57万 0.04 17.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 58.74亿 100.00 3.54亿 100.00 6.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 21.12亿 78.92 1.09亿 77.59 5.16
电子电路铜箔(产品) 5.53亿 20.67 2185.28万 15.55 3.95
其他(产品) 1101.43万 0.41 963.24万 6.86 87.45
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 10.61亿 39.63 5303.94万 37.75 5.00
华中地区(地区) 7.07亿 26.40 4815.87万 34.27 6.82
西南地区(地区) 4.51亿 16.83 2171.97万 15.46 4.82
华南地区(地区) 3.89亿 14.54 1504.72万 10.71 3.87
西北地区(地区) 4931.61万 1.84 309.92万 2.21 6.28
华北地区(地区) 1593.45万 0.60 -77.91万 -0.55 -4.89
东北地区(地区) 387.69万 0.14 14.01万 0.10 3.61
其他地区(地区) 46.77万 0.02 8.58万 0.06 18.34
─────────────────────────────────────────────────
制造业(业务) 26.77亿 100.00 1.41亿 100.00 5.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.77亿 100.00 1.41亿 100.00 5.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 47.86亿 100.00 1.44亿 100.00 3.01
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 37.52亿 78.40 1.01亿 70.29 2.69
电子电路铜箔(产品) 10.06亿 21.02 1997.22万 13.88 1.99
其他(产品) 2745.89万 0.57 2276.66万 15.83 82.91
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 17.04亿 35.61 6088.66万 42.32 3.57
华南地区(地区) 15.10亿 31.55 2117.13万 14.72 1.40
西南地区(地区) 8.18亿 17.10 2980.86万 20.72 3.64
华中地区(地区) 7.00亿 14.62 3095.71万 21.52 4.43
西北地区(地区) 3650.90万 0.76 94.85万 0.66 2.60
东北地区(地区) 1338.55万 0.28 6.96万 0.05 0.52
华北地区(地区) 339.90万 0.07 -5.36万 -0.04 -1.58
其他地区(地区) 17.60万 0.00 7.11万 0.05 40.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.86亿 100.00 1.44亿 100.00 3.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 17.09亿 77.27 2947.67万 55.88 1.73
标准铜箔(产品) 4.91亿 22.18 1563.61万 29.64 3.19
其他(产品) 1218.53万 0.55 763.69万 14.48 62.67
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 7.99亿 36.15 -353.46万 -6.70 -0.44
华东地区(地区) 7.82亿 35.34 2972.41万 56.35 3.80
西南地区(地区) 3.86亿 17.47 1563.38万 29.64 4.05
华中地区(地区) 2.30亿 10.40 1104.36万 20.94 4.80
东北地区(地区) 1104.44万 0.50 -2.55万 -0.05 -0.23
华北地区(地区) 228.99万 0.10 -7.32万 -0.14 -3.20
西北地区(地区) 76.13万 0.03 -4.31万 -0.08 -5.67
其他地区(地区) 4.65万 0.00 2.48万 0.05 53.26
─────────────────────────────────────────────────
制造业 (业务) 22.11亿 100.00 5274.98万 100.00 2.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.11亿 100.00 5274.98万 100.00 2.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售35.76亿元，占营业收入的60.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 201403.90│ 34.29│
│客户2 │ 48518.94│ 8.26│
│客户3 │ 46864.43│ 7.98│
│惠州亿纬锂能股份有限公司 │ 39744.46│ 6.77│
│客户5 │ 21075.08│ 3.59│
│合计 │ 357606.82│ 60.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购47.13亿元，占总采购额的84.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 146921.49│ 26.47│
│供应商2 │ 86647.98│ 15.61│
│供应商3 │ 83202.47│ 14.99│
│湖南湘联电缆有限公司 │ 80564.48│ 14.51│
│供应商5 │ 74011.89│ 13.33│
│合计 │ 471348.32│ 84.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务、主要产品及用途
1、主营业务
公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦
、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领
域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品
、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年，新建1万
吨高端电子电路铜箔产能已进入设备安装调试阶段。
2、主要产品及用途
公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，
是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产
品主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，报告期内主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm
、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品，5μm/6μm高强度电解铜箔已通过客
户验证并批量出货。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯
、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm，
覆盖规格广泛，9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。
报告期内，公司主营业务和产品未发生重大变化。
（二）主要经营模式
公司根据客户和市场要求、产品特点、公司拥有的资源及优势、国家产业政策、行业供给需求、行业发
展阶段及趋势等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，公司在盈利、采购、生产、营销及管理方面的经
营模式未发生重大变化。
盈利模式方面，公司主要从事高性能锂电铜箔及电子电路铜箔的研发、生产和销售，定价原则为“铜材
价格+加工费”，盈利主要来自电解铜箔产品销售收入与成本费用之间的差额。通过不断进行研发和技术创
新，掌握新产品的生产技术，实现高品质铜箔产品的规模化生产及销售，并通过提升运营管理以降低经营成
本，是公司盈利的核心驱动力。公司铜箔细分产品的加工费由单位销售均价减去单位直接材料计算得来，由
公司评估不同客户对产品的规格和应用要求、市场供需关系等因素后与客户进行市场化协商定价后确定。
采购模式方面，公司下设采购部，负责采购的实施和管理，根据每月销售计划和生产需求制定月度采购
计划并实施采购。公司的主要原材料为铜材，其他材料包括添加剂、硫酸、活性炭、包装物等，主要能源消
耗为电力。公司将所需采购的物资分为多个类别，采取不同的管理措施。公司制定了供应商评审与采购控制
程序，从供应商评审管理、采购计划的制定与审批、采购流程管理及价格等方面进行控制，使采购流程规范
透明，有效支持公司业务开展。
生产模式方面，公司生产主要采取“以销定产”的生产模式制定生产作业计划，对产品进行生产调度、
管理和控制，同时根据销售预测和经营目标适量备货以满足客户临时需求。产品设计及工艺制定由技术创新
部和研发部负责，保证公司产品各项技术参数达到公司的设计标准和客户要求。生产部门下辖各生产工序车
间，对公司产品生产实现全过程控制，将铜材等原材料依次经过各道生产工艺流程加工后形成产成品。在质
量控制上，公司实行全面质量管理，质量部严格对产品生产全流程进行质量监控和管理，按照客户技术要求
和行业标准要求进行产品质量检验。
营销及管理模式方面，根据不同产品类型确定加工费用后，进行整体报价，加工费根据市场情况变化而
变化。公司与客户签订合同或订单，约定产品售价、购销数量、交货时间、付款方式、品质要求等相关内容
。公司积极主动开拓市场，开发新客户进行产品营销推广，并出台相应的客户评价标准，对客户进行分类评
级管理，控制账期风险。
（三）业绩驱动因素
1、国内政策支持与市场需求共振
电解铜箔作为锂离子电池、印制电路板和覆铜板的关键材料，广泛应用于新能源汽车、储能设备、消费
电子等众多领域。为推动新能源汽车、储能和电子信息等战略性新兴产业的健康发展，国家相继出台了一系
列有关新能源、储能等产业发展的政策。2025年，工信部等五部门发布《关于开展2025年新能源汽车下乡活
动的通知》，商务部发布《关于组织开展2025年千县万镇新能源汽车消费季活动的通知》，进一步释放新能
源汽车消费潜力；工信部、国家发改委等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，鼓励新
型储能技术创新，推动新型储能制造业高质量发展。2025年3月，政府工作报告提出大力发展智能网联新能
源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。各地政府也陆续发布关于
推动人形机器人发展的计划或措施等，锂离子电池作为具身机器人核心动力源，其需求也随机器人产业的发
展而增加。2025年“国补”扩大范围，全国各地陆续实施手机等数码产品购新补贴，消费电子领域迎来红利
期。
受益于新能源汽车和储能市场的快速发展，以及5G通信、人工智能等新兴技术的广泛应用，电解铜箔的
市场需求保持持续增长态势。中国汽车工业协会统计数据显示，2025年，我国汽车产销累计完成3453.1万辆
和3440万辆，再创历史新高，连续17年稳居全球第一，其中，新能源汽车产销均突破1600万辆，继续保持近
30%的年增速，销量占比近48%，较2024年提高7个百分点。储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能
、工商业储能、家庭储能以及通讯基站（后备电源）储能。党中央、国务院高度重视新型储能发展，党的二
十届四中全会明确提出“大力发展新型储能”。国家能源局科学统筹新型储能发展工作，推进新型储能迈上
高质量发展新台阶。储能产业的快速发展为锂电铜箔打开了广阔的市场空间。根据国家能源局发布数据，截
至2025年底，新型储能装机较2024年底增长84%，全国已建成投运新型储能装机规模达到1.36亿千瓦/3.51亿
千瓦时，与“十三五”末相比增长超40倍，实现跨越式发展。
同时，全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展成为铜箔行业新增市场需求的主
要驱动力。全球能源结构转型及人工智能兴起并相互协同、共同作用，促进公司下游应用如新能源汽车、储
能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展，对铜箔行业带来较大的增量发展空间。
2、坚持技术研发和创新
公司始终坚持自主研发创新，技术创新和工艺优化是提升公司核心竞争力的重要途径之一。报告期内，
公司积极推进与华中科技大学、西安交通大学等高校开展的产学研合作，加大研发投入，引进高学历研发人
才，健全标准化研发工作流程，打造“研发-中试-测试”一体化的先进硬件平台，掌握电子铜箔核心技术，
推动产品转型升级。报告期内，公司已完成超薄高强铜箔开发、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜
箔技术升级，高强度锂电铜箔通过客户验证，HVLP性能实现关键突破，RTF铜箔已形成产品矩阵，挠性铜箔
、硬度铜箔、HTE-LP铜箔产品在关键性能上均大幅提升，产品结构不断优化，持续提升高附加值产品销售占
比，为满足不同客户的个性化需求储备新产品、新技术。以高端电子铜箔为主要产品方向，满足5G/5G-A/6G
、AI、汽车电子、低空经济、新能源等领域对高品质铜箔的需求。通过不断提升产品质量和性能，打造具有
核心竞争力的产品系列。
公司报告期内业绩变化符合行业发展状况。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业类别
公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售。根据国家统计局发布的《
国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和《2017国民经济行业分类注释》，公司主营业务属于“39计算机
、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。根
据中国证监会的行业分类，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
（二）行业基本情况及发展趋势
电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔的制备过程是将铜材溶解后制
成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化
、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料
，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于锂离子电池和印制电路板的制作。电解
铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一，其中高性能电子电路铜箔也可应用于半
导体（芯片）封装载板。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔；根据铜箔厚度不同，可
以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛
铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。
1、锂电铜箔行业
（1）锂电铜箔行业概述
锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，属于锂离子电池产业
链的上游，与正负极、隔膜、电解液等同属于材料端，下游传统客户包含动力电池、储能电池及3C数码产品
电池制造商等。
（2）锂电铜箔产业链分析
随着全球能源结构转型加速以及人工智能的快速发展，锂电铜箔在动力电池及储能领域的应用空间正在
进一步释放。
（3）锂电铜箔行业发展趋势
1）全球能源结构转型及人工智能发展驱动市场需求持续增长
应对气候变化，通过能源结构转型减少碳排放已经是广泛共识，这将带来产业结构、能源结构、生产生
活方式等的深刻改变，相应的配套制度变革、相关的技术创新也带来了国内外较大的市场空间，也为相关行
业提供了良好的发展机遇。
同时，人工智能等新兴行业持续快速发展，人工智能赋能数字经济，推动传统产业转型升级加速，凸显
数字化、智能化、绿色环保等特征。2026年1月，中国信息通信研究院发布《人工智能产业发展研究报告（2
025年）》，据其测算，2024年我国人工智能核心产业规模已突破9000亿元，同比增长24%，2025年预计突破
1.2万亿元。联合国贸易和发展会议发布《2025年技术与创新报告》指出，2033年人工智能市场规模预计将
达到4.8万亿美元。随着全球能源结构转型及人工智能的深入发展，促进公司相关下游如新能源汽车、储能
、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展趋势，驱动锂电铜箔市场需求持续增长。
在全球能源结构转型向纵深推进及人工智能发展的相互协同作用下，新能源汽车行业从制造、充电、智
能化到电池回收等实现了生态化发展趋势，同时，作为绿色能源基础设施保障的新型储能行业也在需求端、
应用端实现生态化演进，新能源汽车及储能行业市场规模保持较高增长态势。据中国汽车工业协会统计，我
国新能源汽车产销量连续11年位居全球第一。2025年，在政策利好、供给丰富和基础设施持续改善等多重因
素共同作用下，我国新能源汽车持续增长，产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%
，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%，较2024年提高7个百分点；新能源汽车出口规模再上新
台阶，达到261.5万辆，同比增长1倍。
2025年，我国锂离子电池产业呈现高速增长态势，储能市场需求快速增长。根据GGII统计数据，2025年
中国锂电池出货量1875GWh，同比增长53%，其中储能锂电池全年出货量达630GWh，同比增长85%，增速超出
行业此前预期。2026年3月，政府工作报告提出要加快推动全面绿色转型，着力构建新型电力系统，加快智
能电网建设，发展新型储能，扩大绿电应用。根据GGII预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长近30%
至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电
池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。
2026年2月，首个国家级《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》在人形机器人与具身智能标准
化（HEIS）年会上发布。随着具身机器人的商业化落地，锂电池作为具身机器人核心动力源，其市场需求将
会持续增长。GGII预计，2030年全球具身智能机器人用锂电池出货量将超100GWh，2025-2030年复合增长率
超100%。
2026年，“低空经济”连续3年被写入政府工作报告，定位从“新增长引擎”“新兴产业”升级为“新
兴支柱产业”，正式纳入国家现代化产业体系重点布局，逐步进入产业化、规模化、生态化发展。根据中国
民航局的数据预测，到2035年我国低空经济的市场规模将达到3.5万亿元。从应用场景端来看，作为低空经
济的核心产业，低空飞行产业（包括生产作业、公共服务、航空消费等）对整个低空经济发展起着牵引和带
动作用。动力电池作为飞行器核心部件之一，其发展为动力电池带来新的市场需求。
随着新能源汽车、储能、人工智能、低空经济与消费电子等的快速发展，市场对锂离子电池的需求持续
增长，锂电铜箔作为锂离子电池的重要组成部分，仍具备较大的发展前景。
2）国家产业政策支持行业高质量发展
“十五五”规划提出，加快新能源等战略性新兴产业集群发展；加快建设新型能源体系，持续提高新能
源供给比重，建设能源强国。为引导和鼓励新能源汽车消费，积极稳妥推进碳达峰碳中和，促进新能源行业
高质量发展，国家有关部门相继出台系列政策。2025年，国家陆续发布了《关于深化改革加强监管促进新能
源车险高质量发展的指导意见》《关于开展2025年新能源汽车下乡活动的通知》《关于组织开展2025年千县
万镇新能源汽车消费季活动的通知》《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案（2025-2027年）
》等政策，促进新能源汽车行业健康发展，释放新能源汽车消费潜力，完善充电设施服务网络，推动新能源
汽车渗透率持续提升。2025年2月，工信部等八部门联合发布的《新型储能制造业高质量发展行动方案》提
出，到2027年，我国新型储能制造业创新力和综合竞争力显著提升，实现高端化、智能化、绿色化发展，并
鼓励发展多元化新型储能本体技术，加快锂电池等成熟技术迭代升级，支持颠覆性技术创新，提升高端产品
供给能力。2025年4月，交通运输部等十部门发布《关于推动交通运输与能源融合发展的指导意见》，统筹
公路、水运等交通基础设施规划与新能源布局，推广新能源与清洁能源运输装备；市场监管总局批准发布《
锂离子电池编码规则》，加强锂离子电池全生命周期安全与质量管理。2025年8月，国家发改委、能源局印
发《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》，明确了全国新型储能装机规模达到1.8亿千瓦以
上的目标；国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，推动人工智能与经济社会各行业各领
域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式。国家关于新能源汽车、储能、人工智能、低空经济等领域相关政
策将促进锂电铜箔行业高质量发展。
3）锂电铜箔向极薄化和高性能化方向发展
新能源汽车、储能市场、人工智能、低空经济等应用领域快速发展，对锂电池安全性、轻量化、长寿命
、续航里程、快充性能等要求的不断提高；尤其是搭载具身智能机器人、低空飞行器的动力锂电池，更是需
要同时满足高能量密度、高功率、高倍率、高安全、低重量、小体积等多种要求。极薄高性能铜箔能够更好
更可靠地适配应用场景，满足市场更高需求。随着我国锂电装备制造能力不断提升，大宽幅大米数铜箔产品
也得到越来越多的应用，对锂电铜箔的质量稳定性也提出了更高要求。兼具极薄化、高强化、大宽幅的锂电
铜箔是相对高附加值的产品，市场需求量会越来越大，铜箔企业需积极布局。
2、电子电路铜箔行业
（1）电子电路铜箔行业概述
电子电路铜箔可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。高性能电子电路铜箔按照应用方向主要分为五类
，包括高频高速电路用铜箔、高密度互连电路（HDI，HighDensityInterconnect）用铜箔、IC封装载板用极
薄铜箔（载体铜箔）、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高性能电子电路铜箔按照产品型号
通常可以分为HTE铜箔、RTF铜箔（反转处理铜箔）、VLP铜箔（低轮廓铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载
体铜箔等。与锂电铜箔主要追求“薄化”的趋势不同，电子电路铜箔具有高端化、超薄化、功能化、国产化
四大核心趋势，其中AI服务器与5G/6G通信是最强驱动力，将在超低损耗、高剥离强度、耐热性、耐化性等
多项性能指标上有特定要求，具备较高的技术壁垒。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，是覆铜板、印制
电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、计算机及相关设备、数据中心、汽车电子和工业
控制设备、消费电子等产品中。高性能电子电路铜箔也可应用于半导体（芯片）封装载板。随着新一代通信
技术、AI服务器、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长，电子电路铜箔行业将会面对更加广
阔的市场空间和需求规模。
（2）电子电路铜箔产业链分析
随着全球能源结构转型加速以及人工智能的快速发展，电子电路铜箔的应用空间正在持续扩容，比如，
新能源汽车的智能化方向、人工智能发展所依赖的数据中心及快速发展的低空经济等都将实现生态化发展，
将增加高端电子电路铜箔在各领域的广泛应用。
（3）电子电路铜箔行业发展趋势
1）全球能源结构转型及人工智能发展促进市场需求不断增长
能源结构转型及人工智能发展协同推动传统产业转型升级加速，释放广阔市场空间并孕育行业新机遇，
推动公司下游应用如汽车电子与新能源、储能、数据中心及低空经济等领域快速发展，为电子电路铜箔行业
注入新的增长动力。
随着新能源汽车不断智能化及人工智能的高速发展，将拉动PCB、半导体（芯片）对电子电路铜箔的需
求。PCB是重要的电子元器件，广泛应用于消费电子、计算机、服务器、汽车电子、工业控制、军事航天等
领域。在新一代信息技术的持续突破下，智能化汽车以及VR设备等智能终端产品不断迭代，ADAS、数字座舱
、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR设备等新兴电子产品市场快速兴起。根据Prismark数据，2025年全球PCB总
产值为848.91亿美元，同比增长15.4%，其中中国大陆PCB产值为484.59亿美元。Prismark预测，2029年全球
PCB市场规模将超千亿美元，年均复合增长率达8.2%，其中中国大陆PCB市场规模将超过620亿美元，年均复
合增长率为8.7%。PCB行业规模增长也将释放出其上游电子电路铜箔的增量市场潜力。
数据中心、半导体（芯片）以及低空经济等领域的发展，也为电子电路铜箔开辟了新的应用场景，如人
工智能技术的迭代显著拉升了全球算力的需求，尤其是智算能力；与此同时，全球主要国家持续推动先进计
算产业发展与算力建设布局，促进全球数据中心快速发展。根据中国信息通信研究院发布的《先进计算暨算
力发展指数蓝皮书（2025年）》，随着智能算力成为绝对主导，预计未来五年全球算力规模将以超过60%的
速度增长，至2030年全球算力将超过50ZFlops，其中智能算力占比将超过95%。随着算力需求规模急速增长
，全球计算设备（服务器/移动终端）、关键芯片（半导体/集成电路/存储器件）等相关基础设施设备出货
量及智能计算相关的AI服务器与AI芯片市场规模将迎来持续爆发式增长。在通信领域，根据工信部数据，我
国5G标准必要专利声明量全球占比达42%，5G-A（5G-Advanced）网络规模部署加速推进，在低空经济、工业
互联网等商用场景相继落地，6G系统架构与关键技术验证取得阶段性成果，人工智能与通信技术融合创新进
程不断加快。PCB及芯片应用场景的持续拓展，有力驱动了电子电路铜箔行业的稳步发展。
2）下游行业应用延伸及终端产品高性能化推动电子电路铜箔向高端化发展
随着AI服务器和数据存储应用增加、消费电子多功能复杂化、汽车智驾技术演进、工业控制自动化及精
度提高、低空经济规模化发展，下游产品对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，高频高
速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠
性电路板用铜箔等快速更新，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化、小型轻薄化等方向发展，由
此带动电子电路铜箔向高端领域迈进。
3）高端电子电路铜箔市场正在逐步实现进口替代
数据中心、5G/6G通信、低空经济、消费电子、人工智能等行业快速发展，促进高频高速覆铜板和印制
电路板需求扩张，持续提升对高端电子电路铜箔的需求。根据海关数据，2025年我国电子铜箔出口总量为52
950吨，同比增长21.91%；进口总量为78549吨，同比小幅增长3.54%；全年贸易逆差为近年来的最低值。我
国电子电路铜箔产能供给主要集中在中低端产品领域，在高频高速电子电路铜箔、高端挠性电路板用铜箔及
用于半导体（芯片）封装载板的铜箔等高端产品上，技术升级步伐略显迟缓。目前，我国高端电子电路铜箔
产能尚无法满足AI等产业高速发展所催生的市场需求。未来高端电子电路铜箔的“进口替代”潜力巨大，为
电子电路铜箔行业发展提供了契机。
（三）行业政策发展变化情况及其影响
“十五五”规划提出，发展壮大新兴产业，加快新一代信息技术、新能源、新材料、智
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