经营分析☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子电路铜箔；铝基覆铜板；印制电路板（PCB）
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 17.20亿 100.00 5513.80万 100.00 3.21
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 12.32亿 71.61 3999.01万 72.53 3.25
印制电路板(产品) 4.36亿 25.36 -2923.65万 -53.02 -6.70
其他业务收入(产品) 5217.96万 3.03 4438.44万 80.50 85.06
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.88亿 45.81 487.35万 8.67 0.62
华东(地区) 5.45亿 31.71 4354.95万 77.45 7.98
西南(地区) 2.06亿 12.01 487.41万 8.67 2.36
境外(地区) 1.30亿 7.58 292.92万 5.21 2.25
华中(地区) 4625.05万 2.69 --- --- ---
华北(地区) 344.80万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.20亿 100.00 5513.80万 100.00 3.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 7.48亿 100.00 3386.36万 100.00 4.53
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 5.13亿 68.59 1283.50万 37.90 2.50
PCB(产品) 2.04亿 27.34 -402.09万 -11.87 -1.97
其他业务收入(产品) 3048.35万 4.08 2504.96万 73.97 82.17
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 3.39亿 45.29 97.64万 2.88 0.29
华东(地区) 2.31亿 30.89 2585.21万 76.29 11.19
西南(地区) 8528.96万 11.40 164.55万 4.86 1.93
出口(地区) 6527.66万 8.73 517.52万 15.27 7.93
华中(地区) 2596.72万 3.47 23.90万 0.71 0.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 14.37亿 100.00 3702.20万 100.00 2.58
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 10.07亿 70.10 2597.91万 70.17 2.58
印制电路板(产品) 3.63亿 25.29 -2615.38万 -70.64 -7.20
其他业务收入(产品) 4791.49万 3.33 3874.27万 104.65 80.86
铝基覆铜板(产品) 1831.45万 1.27 -154.59万 -4.18 -8.44
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.97亿 55.49 -361.20万 -9.72 -0.45
华东(地区) 4.03亿 28.02 3973.18万 106.91 9.87
西南(地区) 1.32亿 9.17 12.85万 0.35 0.10
境外(地区) 5139.36万 3.58 -49.97万 -1.34 -0.97
华中(地区) 5077.64万 3.53 141.52万 3.81 2.79
华北(地区) 292.39万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.37亿 100.00 3702.20万 100.00 2.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 6.82亿 100.00 3156.34万 100.00 4.63
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 4.97亿 72.94 2175.23万 68.92 4.37
PCB(产品) 1.53亿 22.39 -811.91万 -25.72 -5.32
其他业务收入(产品) 2097.35万 3.08 1691.26万 53.58 80.64
铝基覆铜板(产品) 1087.72万 1.60 101.76万 3.22 9.36
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 3.74亿 54.90 281.58万 8.92 0.75
华东(地区) 1.96亿 28.76 2654.47万 84.10 13.54
西南(地区) 5417.24万 7.94 124.23万 3.94 2.29
境外(地区) 3157.29万 4.63 76.18万 2.41 2.41
华中(地区) 2488.22万 3.65 12.86万 0.41 0.52
华北(地区) 85.27万 0.13 7.02万 0.22 8.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.82亿 100.00 3156.34万 100.00 4.63
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.05亿元，占营业收入的40.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19666.47│ 11.43│
│第二名 │ 14349.29│ 8.34│
│第三名 │ 13629.28│ 7.92│
│第四名 │ 11612.34│ 6.75│
│第五名 │ 11202.79│ 6.51│
│合计 │ 70460.16│ 40.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购10.10亿元，占总采购额的60.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 27549.71│ 16.54│
│第二名 │ 23694.88│ 14.22│
│第三名 │ 18785.44│ 11.28│
│第四名 │ 17769.70│ 10.67│
│第五名 │ 13179.81│ 7.91│
│合计 │ 100979.54│ 60.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务
公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板
制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子
、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及
印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。
此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝
基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情况对外销售。报告期内，因铝基PCB生产需求，公司研发和生
产的铝基覆铜板全部用于铝基PCB的生产。
报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。
2、公司主要产品
（1）高性能铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、
一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备
、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。
公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、
反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。
其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；
低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度
互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄
芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清
显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。
报告期内，公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）
，及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HV
LP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户
送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。
公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健
鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、
新能源、服务器等众多终端行业。
此外，报告期内，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年产5500吨铜
箔项目，预计2026年投产。
（2）印制电路板
印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子
元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电
子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收
等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括
铝基PCB、双面板、多层板。
铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化
等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格
齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车
照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明
生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。
双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速
响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工
业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客
户提供全方位的服务方案。
3、经营模式
（1）研发模式
公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结
合的研发体系。一方面，深度洞察下游应用领域的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向，
持续将新材料、新工艺、新技术应用于产品制造，从而满足下游应用领域终端产品迭代需求；另一方面，主
动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域，开展重点研发、技术攻关与前瞻性技术储备。
（2）销售模式
公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，以上市公司及细分行业的龙头企业为主。一方面，公司通过
定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流，响应客户最新需求，精准开展客户维护以及新产品定制化
开发；另一方面，公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道，精准挖掘与公司战略匹配、发展
前景良好的潜在客户，高效拓展新业务合作机会。
定价方面，公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式，综合铜价波动、加工费、产品规格及市
场供需关系等因素，与客户协商定价；PCB产品依据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定销售价格
。
（3）采购模式
报告期内，公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板，其中铜为电子电路铜箔核心原材料；铝板和F
R4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的主要材料。铜、铝作为大宗商品，市场价格透明，供应稳定
。公司已建立稳定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系，由供应部负责采购执行与全流程管理，依据销售计划与生产需求
动态制定采购计划。通过《合格供应商名录》管理，从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考
核与动态管理，确保原材料供应的品质合格、供应稳定，有效控制原材料的采购成本。
（4）生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔采用连续化生产模式，综合产能规划与客户订
单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模式，依据客户订单精准排产。生产部门根据客户需求配置工
艺参数，严格按计划组织生产；品质部门与生产部门协同，对各工序在制品实施全过程、定时定量的性能检
测与外观监控，实现全流程质量管控。产品经品质部最终检验合格后，方可包装入库。
（5）目前经营模式及未来变化趋势
公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段，以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展
状况等因素，形成当前经营模式。报告期内，影响经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦无重
大调整。
4、公司市场地位
作为国家高新技术企业，公司产品通过多项权威认证，技术实力与产品品质获得市场认可，具备较强市
场竞争力。
公司在电子电路铜箔领域深耕多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品包括高温高延伸铜箔（
HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm-210
μm。产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控
等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB形成技术先进、规格
齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司MiniLED板市场竞争力强，应用于高端电视、汽车电子、显示
器等领域，终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。
5、竞争优劣势
公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业，公司产品产能规模相对较小；公司在高多层刚性板、高
阶HDI板等算力PCB产品领域，技术积累仍在储存中。
6、主要业绩驱动因素
报告期内，公司经营业绩出现亏损，主要受以下因素影响：（1）铜箔行业前期新建产能持续释放，行
业竞争格局仍较为剧烈，尽管铜箔加工费已呈现回升态势，但整体仍处于相对低位，对盈利水平形成压制。
（2）公司PCB业务产能利用率提升较慢，虽毛利率有所改善，但整体仍未实现盈利。公司业绩变动趋势与行
业整体发展状况相符。
二、报告期内公司所处行业情况
公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行
业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元
件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。公司PCB业务所属行业为“398电子元件及专用材
料制造”下的“3982电子电路制造”。
根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信
和其他电子设备制造业（代码C39）。
1、行业发展状况
（1）电解铜箔
电解铜箔是指以铜为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在
专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处
理，最后经分切检测后制成铜箔成品。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络
”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为电子电路铜箔及锂电池铜箔。
1）市场规模
近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
测算，2025年我国电子铜箔的总产能约为200万吨，总产量约为150万吨，销售收入约为1300亿元；其中锂电
铜箔占比约63%，电子电路铜箔占比约37%。电子电路铜箔产量约为55万吨，同比增长16%。
据Prismark报告，受益于人工智能与高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模快速增长
，产值约851.52亿美元，同比增长约15.8%。铜箔行业呈现结构性分化：AI及服务器、数据中心相关的HVLP
铜箔、大电流、大功率铜箔等高端产品需求旺盛，市场情况较好；常规铜箔因前期产能集中投放仍处于消化
阶段，叠加海外贸易政策不确定性与铜价大幅波动，行业整体虽有所改善，但电子电路铜箔生产企业竞争仍
较为激烈。
据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破123
0亿美元，2025-2030年复合年增长率（CAGR）约为7.7%。PCB行业未来持续快速增长，为电子电路铜箔产能
消化、供需改善和行业增长奠定良好基础。
2）发展趋势
①人工智能技术赋能下游应用，打开铜箔市场增量空间
近年来，人工智能等新兴行业快速发展，推动传统产业转型升级加速，促进公司下游应用如半导体、新
能源汽车、智能驾驶、储能、数据中心、低空经济、AR/VR设备等领域实现生态化发展，PCB及芯片应用场景
迅速扩大，也为电子电路铜箔行业新增应用场景、带来较大的增量发展空间。PCB行业增长动能强劲，将持
续拉动上游电子电路铜箔需求的增长。
②下游需求升级，驱动电子电路铜箔向高性能方向迭代
新能源汽车、智能驾驶、AI服务器、数据中心、通信等领域的快速发展，对电子电路铜箔的信号传输质
量和效率提出了更高的要求，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向升级，进而带动高频高
速铜箔、IC封装载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路厚铜箔、挠性板用铜箔等
高端电子电路铜箔加速发展。
③高端电子电路铜箔进口替代空间广阔
我国电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品领域，高频高速铜箔、高端挠性板用铜箔、半导体（芯片
）封装载板铜箔等高端产品发展相对滞后。目前，我国高端电子电路铜箔难以满足市场需求。据CCFA统计，
2024年国内电子铜箔进口75863吨，平均进口价格为15943美元/吨，未来高端电子电路铜箔进口替代潜力巨
大，为国内铜箔行业发展带来重要机遇。
（2）印制电路板（PCB）
印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其
核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任
务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻
为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械
、国防及航空航天、数据中心、人工智能等领域。
据Prismark报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模快速
增长，产值约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产
值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及
封装基板领域的增长尤为突出。
Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1230
亿美元，2025-2030年增长率（CAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高
级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长
驱动力。
2、行业发展政策
电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，铜箔、PCB制造业作为电子信息产
业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。近年来，国家密集出台多项政策推动行业
高质量发展：《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》：明确围绕电子信息、新能源等关键领域，
支持高端铜箔研发与产业化，突破高纯无氧铜、高端压延铜箔等关键技术，推动铜产业高端化、绿色化、智
能化发展;《印制电路板行业规范条件（2025年本）》：严控低端PCB产能扩张，设置研发投入、产能利用率
、清洁生产等硬性指标，引导行业向高多层、HDI、封装基板等高端领域升级；《电子信息制造业2025-2026
年稳增长行动方案》：将PCB、铜箔等基础电子元器件列为重点支持领域，推动AI服务器、汽车电子、数据
中心等下游应用扩容，加快高端电子材料进口替代。国家“十五五”规划纲要进一步强化战略部署，提出“
加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人、生物医药、高端装备、航空航天等
战略性新兴产业发展...扎实推进智能驾驶、新型太阳能电池、新型储能等关键技术创新；加快高容量电极
材料、高电导率电解质材料、复合集流体等关键材料攻关，研发高精度涂覆、高速叠片等高端制造设备及工
艺，拓展高安全高能量密度电池在新型智能终端、新型储能、电动交通工具等领域应用。”铜箔和PCB下游
应用领域广泛，国家支持相关应用领域发展的政策落地和实施，将有力刺激铜箔PCB下游应用领域相关产品
需求的增长，推动行业发展。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，公司坚持以市场为导向，重点关注人工智能及对半导体、新能源汽车、智能驾驶、储能、数
据中心等各领域和各行业的影响，把握客户需求迭代与行业技术演进趋势，积极抢抓前沿市场机遇，持续推
进技术与产品升级。
当前，AI算力需求爆发驱动PCB行业进入量价齐升的高景气周期，全球PCB市场需求持续扩容，直接带动
上游电子电路铜箔需求增长。同时，AI服务器、智能终端及AI推理设备等场景规模化落地，推动PCB产业向
高频高速、高精密度、高集成化等方向加速升级，行业需求结构由传统中低端产品向高端化快速升级。高阶
HDI、高多层板等高端PCB产品的需求大幅增加，对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出更高要求，进而
驱动高频高速铜箔、IC封装载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流厚铜箔、挠性板
用铜箔等高性能铜箔需求持续增长。
报告期内，为抢抓行业发展机遇，公司一方面把握当前PCB市场向好态势，稳步提升PCB产量，加快募投
项目铜箔产能建设与释放，同步优化现有铜箔产能结构，重点提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔，大电
流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等高端产品产量，提高产品附加值；另一方面持续聚焦核心赛道核心企
业需求，加快HVLP系列铜箔技术能力突破与客户认证进程，全力拓展高端市场空间。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力持续强化，核心管理团队、关键技术人员保持稳定，核心技术、产业链布局
等核心要素未发生重大不利变化。公司核心竞争力具体如下：
1、研发实力强劲、研发团队成果丰富
公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，技术中心为江西省省级企业技术中心，电子
电路铜箔获评江西省名牌产品。报告期内，公司持续加大研发投入，自主研发的核心技术迭代升级，研发实
力持续增强。
（1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2025年12月31日，公司已取得专利132项，其中发明专利43项，较
2024年末新增5项发明专利，进一步巩固在电子铜箔、PCB领域的技术优势。公司多项自主研发核心技术已全
面应用于铜箔全生产流程，解决粗糙度高、剥离强度低等技术瓶颈，推动公司电子电路铜箔产品从普通轮廓
向低轮廓、甚至极低轮廓升级，实现产品结构从单一化向多元化、系列化转型。
（2）核心技术团队稳定支撑：公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，全程主持及
参与公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装、生产调试等全流程建设工作，拥有丰富的研发与生产实践
经验，为技术创新提供坚实人才保障。
（3）高端产品技术持续突破：铜箔领域，公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9
-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证
进程，公司HVLP在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好；铝基PCB领域，公司持续优化复合导
热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制、MicroLED高精度
生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。
2、产品体系丰富、产品结构持续优化
报告期内，公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新与产品研发，产品矩阵持续
完善、核心竞争力稳步提升。
（1）产品规格全面升级：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，较2024年度产品
厚度上限（175μm）进一步延伸，深度布局高端电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜
箔、大电流/大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等产品的规模化量产。
（2）产品结构优化成效显著：公司PCB产品覆盖铝基PCB、MiniPCB、双面板、四六层板及高多层板，应
用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等多个赛道。报告期内，公司HDI线路板用铜
箔、超厚铜箔、MiniPCB等高端产品营收占比持续改进，产品结构优化有效增强了公司客户服务能力与盈利
水平。
3、优质客户储备多元、订单规模稳步扩张
公司主营产品涵盖不同规格的电子电路铜箔和PCB产品，可根据市场需求实现生产线柔性化生产，精准
匹配下游多样化需求。其中，电子电路铜箔客户涵盖覆铜板、印制电路板等制造企业，PCB客户主要为工控
、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等领域。行业内，客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时
较长。
（1）头部客户合作持续深化：公司深耕铜箔行业十余年，已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎
科技、景旺电子、胜宏科技等国内外行业龙头企业建立长期稳定的合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严
格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其铜箔供应商
。通过深度参与客户产品开发周期，公司构建起需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标
及交付稳定性的严苛要求，进一步推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，助力公司在高端铜箔领域形
|