经营分析☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2025-05-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 14.37亿 100.00 3702.20万 100.00 2.58
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 10.07亿 70.10 2597.91万 70.17 2.58
印制电路板(产品) 3.63亿 25.29 -2615.38万 -70.64 -7.20
其他业务收入(产品) 4791.49万 3.33 3874.27万 104.65 80.86
铝基覆铜板(产品) 1831.45万 1.27 -154.59万 -4.18 -8.44
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.97亿 55.49 -361.20万 -9.72 -0.45
华东(地区) 4.03亿 28.02 3973.18万 106.91 9.87
西南(地区) 1.32亿 9.17 12.85万 0.35 0.10
境外(地区) 5139.36万 3.58 -49.97万 -1.34 -0.97
华中(地区) 5077.64万 3.53 141.52万 3.81 2.79
华北(地区) 292.39万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.37亿 100.00 3702.20万 100.00 2.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 6.82亿 100.00 3156.34万 100.00 4.63
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 4.97亿 72.94 2175.23万 68.92 4.37
PCB(产品) 1.53亿 22.39 -811.91万 -25.72 -5.32
其他业务收入(产品) 2097.35万 3.08 1691.26万 53.58 80.64
铝基覆铜板(产品) 1087.72万 1.60 101.76万 3.22 9.36
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 3.74亿 54.90 281.58万 8.92 0.75
华东(地区) 1.96亿 28.76 2654.47万 84.10 13.54
西南(地区) 5417.24万 7.94 124.23万 3.94 2.29
境外(地区) 3157.29万 4.63 76.18万 2.41 2.41
华中(地区) 2488.22万 3.65 12.86万 0.41 0.52
华北(地区) 85.27万 0.13 7.02万 0.22 8.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.82亿 100.00 3156.34万 100.00 4.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 12.77亿 100.00 3692.92万 100.00 2.89
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 9.14亿 71.61 3465.77万 93.85 3.79
印制电路板(产品) 2.91亿 22.79 -2366.65万 -64.09 -8.13
铝基覆铜板(产品) 4034.87万 3.16 148.10万 4.01 3.67
其他业务收入(产品) 3114.57万 2.44 2445.69万 66.23 78.52
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 6.72亿 52.62 -983.83万 -26.64 -1.46
华东(地区) 3.92亿 30.68 3592.31万 97.28 9.17
西南(地区) 8853.03万 6.93 176.44万 4.78 1.99
境外(地区) 6086.70万 4.77 627.03万 16.98 10.30
华中(地区) 6060.78万 4.75 225.71万 6.11 3.72
西北(地区) 232.38万 0.18 --- --- ---
华北(地区) 81.34万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 5.94亿 100.00 2113.34万 100.00 3.56
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路铜箔(产品) 4.48亿 75.47 2039.71万 96.52 4.55
PCB(产品) 1.16亿 19.55 -950.80万 -44.99 -8.19
铝基覆铜板(产品) 1729.58万 2.91 71.15万 3.37 4.11
其他业务收入(产品) 1232.17万 2.07 953.29万 45.11 77.37
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 3.13亿 52.70 257.52万 12.19 0.82
华东(地区) 1.90亿 31.91 1420.11万 67.20 7.49
西南(地区) 4242.92万 7.14 129.51万 6.13 3.05
海外(地区) 2340.26万 3.94 174.61万 8.26 7.46
华中(地区) 2317.25万 3.90 109.19万 5.17 4.71
西北(地区) 240.51万 0.40 --- --- ---
华北(地区) 10.00万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.94亿 100.00 2113.34万 100.00 3.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.96亿元，占营业收入的41.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 17226.41│ 11.99│
│客户二 │ 12708.31│ 8.84│
│客户三 │ 11241.15│ 7.82│
│客户四 │ 9751.14│ 6.79│
│客户五 │ 8635.80│ 6.01│
│合计 │ 59562.81│ 41.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购9.10亿元，占总采购额的71.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 35671.17│ 27.96│
│供应商二 │ 34719.17│ 27.21│
│供应商三 │ 10675.44│ 8.37│
│供应商四 │ 5027.17│ 3.94│
│供应商五 │ 4860.62│ 3.81│
│合计 │ 90953.57│ 71.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业发展状况
根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信
和其他电子设备制造业（代码C39）。
公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接
的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电
路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。
1、电解铜箔行业发展状况
近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
统计，2023年我国电解铜箔总产量达94万吨/年，同比增长22.9%，经测算，其预计2024年度我国电解铜箔的
总产量约为116万吨。
中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电
子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥1
05μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服
驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）
通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是
未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。
2、铝基覆铜板行业发展状况
覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉
及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最
大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和
发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需
求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共
识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会
提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤
其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
3、印制电路板（PCB）行业发展状况
2024年，PCB行业迎来结构性复苏，根据Prismark预测，全球产值同比增长5.8%至735.65亿美元，中国
占比超50%，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，核心驱动力来自人工智能、数据中心与新能源汽车。
短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能
化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增
长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复
合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务
公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路
板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等
主要经营模式近年来未发生重大变化。
通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体
的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近
年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调整
。
凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺
电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器
、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认
证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子
、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。
（二）公司主要产品
1、电解铜箔
电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：
（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于
连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生
产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订
单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜
箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28
μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325
mm。
（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性
能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品
矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2
。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。
2、铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成
印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等
需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品
的定制化生产。
公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规
格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含Mi
niLED）背光、LED照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研究，该研究通过
调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导
率〉2.5W/m．℃，耐电压DC〉5500V的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝缘层
铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提
高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，扩大产品应用范围。同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜
板，铝基板的导热性能与导热系数成正比，与介质层厚度成反比，降低介质层厚度能很好的提升导热性能，
但介质层降低会带来耐电压性能降低的风险，公司拥有全流程铝基板生产线，通过自主研发，对铝板进行特
殊晶体层处理，该晶体层具有高耐电压性能和高导热性能，同时在导热胶配方上做出调整，使得绝缘层60μ
m铝基覆铜板具备高导热性能的同时具备高耐电压性能。
3、印制电路板（PCB）
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信
号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目
前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及MiniPOBPCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究
使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行
性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；MiniPOBPCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度
达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的MiniPOB电子电路板，可进一步满足电子行业
的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001
：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2
017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体
系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
（三）经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随
下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游
客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
2、采购模式
报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子
电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料
。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作
关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求
定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商
进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
3、生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产
能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PC
B生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在
生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生
产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
4、销售模式
公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少
量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针
对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等
多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作
的机会。
公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根
据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。
公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售
为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货
到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，
客户领用后进行对账与结算。
（四）公司产品市场地位
公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业，作为电子材料行业的创新驱动者，公司以构建
PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发
制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益
科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以
及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术
中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时
公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术
提升，经过多年的研发，截至2024年12月31日，公司已取得127项专利，其中发明专利38项，实用新型专利8
9项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:201
6质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III
级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通
过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理
体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系
、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了
客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
（五）主要业绩驱动因素
（1）国家产业政策
电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推
出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（
2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022
年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录
（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。
（2）行业情况
电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）的核心材料，2024年市场竞争加剧，部分企业为
抢占市场份额采取激进定价策略，将加工费压至低于行业平均成本线的水平，使得铜箔企业普遍面临整体亏
损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续
淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市
场竞争激烈，不过，借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度
的刺激下，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单
车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业迎来结构性复苏，数据中心中的AI服
务器和高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，根据Pris
mark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%
。
（3）技术研发与创新驱动
作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和P
CB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2024年度，公
司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范
围广泛，同时公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工
艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可
成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，
公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究制
备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参
数，为批量生产汽车PCB打下生产基础;灯驱一体铝基LEDPCB制造技术已完成研发，研究不同的图形涨缩系数
、生产工艺参数对灯驱一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体PCB性
能优化及批量生产提供方向和依据，为公司创造新的利润增长点。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类
产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术
中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿
色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经
验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的
核心技术，具有较强的市场竞争力。
（一）垂直一体化产业链优势
公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路
板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公
司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强
，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自
产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。
（二）客户资源优势
公司深耕铜箔行业十余年，通过持续的技术积累与市场开拓，已与国内外多家行业龙头企业建立长期战
略合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头
部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。在业务布局上，公司以电子电路铜箔为核心业务，依托自
主生产能力向下游产业链延伸，逐步拓展至铝基覆铜板及PCB领域，形成从基础材料到终端产品的垂直整合
优势。目前产品已通过UL、ISO等国际认证，可满足国内外下游客户对高频高速基板、高导热材料等高端应
用场景的技术需求。公司专注于服务行业头部客户，通过深度参与客户产品开发周期，构建需求驱动的协同
创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，推动公司持续优化生产工艺并加大研
发投入，使公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。
（三）柔性化生产优势
PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不
同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有
较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等
方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜
箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛
，主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、
105μm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB
行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，
提升了公司柔性化生产的规模化效应。
（四）技术研发优势
公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。通过实施易剥离极薄载体铜箔开发、生箔
料液有机物检测方法研究等专项研发（其中12oz超厚铜箔开发、U型铝基LEDPCB制造技术研究、高阶MicroLE
DPCB工艺研究等3个项目处于研发阶段），已形成多项核心技术突破。公司在全面发展生产技术的同时，始
终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、超薄载体铜箔剥离强度控制
技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术；在铝基板领域掌握复合导热绝缘层配方优化
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