经营分析☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 33.43亿 100.00 9.40亿 100.00 28.11
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 21.01亿 62.84 5.20亿 55.29 24.73
曝光类设备(产品) 3.40亿 10.18 1.22亿 12.97 35.80
其他(产品) 2.82亿 8.44 9494.99万 10.10 33.66
检测类设备(产品) 2.74亿 8.20 1.15亿 12.23 41.92
成型类设备(产品) 2.54亿 7.60 5513.47万 5.87 21.69
贴附类设备(产品) 8193.99万 2.45 3379.36万 3.60 41.24
压合类设备(产品) 980.42万 0.29 -46.50万 -0.05 -4.74
─────────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 14.10亿 42.18 4.19亿 44.63 29.74
华东片区(地区) 11.65亿 34.84 2.97亿 31.59 25.49
海外片区(地区) 3.62亿 10.83 1.10亿 11.73 30.45
西南片区(地区) 3.44亿 10.29 9234.92万 9.83 26.86
北方片区(地区) 6240.24万 1.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.64亿 94.66 8.75亿 93.11 27.65
代理(销售模式) 1.52亿 4.54 4926.30万 5.24 32.45
经销(销售模式) 2678.49万 0.80 1550.97万 1.65 57.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 9.83亿 62.84 2.52亿 55.13 25.68
曝光类设备(产品) 1.61亿 10.28 5480.66万 11.97 34.08
成型类设备(产品) 1.36亿 8.67 2871.13万 6.27 21.17
其他(产品) 1.32亿 8.41 5413.47万 11.82 41.16
检测类设备(产品) 1.15亿 7.35 5105.35万 11.15 44.40
贴附类设备(产品) 3839.94万 2.45 1674.48万 3.66 43.61
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.26亿 91.13 4.15亿 90.68 29.12
外销(地区) 1.39亿 8.87 4265.49万 9.32 30.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 16.34亿 100.00 5.73亿 100.00 35.04
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 8.18亿 50.05 2.47亿 43.06 30.15
其他(产品) 2.22亿 13.61 1.15亿 20.13 51.83
检测类设备(产品) 1.98亿 12.09 8068.70万 14.09 40.84
曝光类设备(产品) 1.89亿 11.57 7685.22万 13.42 40.63
成型类设备(产品) 1.52亿 9.32 3902.47万 6.81 25.62
贴附类设备(产品) 5477.83万 3.35 1425.33万 2.49 26.02
─────────────────────────────────────────────────
华东片区(地区) 6.59亿 40.32 2.07亿 36.22 31.48
华南片区(地区) 6.46亿 39.53 2.43亿 42.43 37.61
西南片区(地区) 2.07亿 12.70 6765.09万 11.81 32.61
海外片区(地区) 8748.06万 5.35 4283.50万 7.48 48.97
北方片区(地区) 3428.65万 2.10 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.80亿 96.68 5.52亿 96.39 34.94
代理(销售模式) 3920.35万 2.40 1323.61万 2.31 33.76
经销(销售模式) 1499.27万 0.92 742.59万 1.30 49.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 4.09亿 53.03 1.19亿 42.54 28.99
其他(补充)(产品) 1.84亿 23.87 7998.48万 28.71 43.45
曝光类设备(产品) 9480.74万 12.30 4263.91万 15.30 44.97
检测类设备(产品) 8329.78万 10.80 3745.63万 13.44 44.97
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.55亿元，占营业收入的22.60%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19204.64│ 5.75│
│客户二 │ 16144.36│ 4.83│
│客户三 │ 15450.53│ 4.62│
│客户四 │ 13712.42│ 4.10│
│客户五 │ 11029.03│ 3.30│
│合计 │ 75540.99│ 22.60│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.40亿元，占总采购额的25.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 19847.76│ 9.23│
│供应商二 │ 13462.56│ 6.26│
│供应商三 │ 9394.95│ 4.37│
│供应商四 │ 6551.06│ 3.05│
│供应商五 │ 4786.83│ 2.23│
│合计 │ 54043.16│ 25.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“
C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代
信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造
商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求
影响。
根据行业知名研究机构Prismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、
汽车电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以及
功能的迭代升级，使作为电子产品之母的PCB重要程度上升，带动PCB产业全球市场规模较去年显著增加，进
而提升下游PCB制造企业的投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产
业China+N的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进PCB专用加
工设备需求增长。
从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高
达45.5%，加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，弥补了通讯产业有线网络
设施、无线网络设施、汽车等领域的下滑，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。
由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看，PCB的HDI结构设计
越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AIPC、机器人、无人机、存储模组等终端采
用HDI板的占比提升，特别是AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层HDI板的用量迅
猛增加，促使2024年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细
分PCB市场的增长水平；常规多层板、IC封装基板、挠性板等与AI相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业
的整体成长率为5.8%。
从全球主要PCB生产区域产值变化来看，2000~2023年中国大陆是全球PCB产业增长最快地区，复合增长
率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，叠加
半导体封装国产替代率的大幅攀升，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值增长9.0%，大幅
领先全球平均水平。另外，根据中国台湾线路板协会（TPCA）统计，2024年以资本来源地区计算，中国陆资
PCB企业全球市场占有率高达35.7%，超越中国台资企业市场占有率的31.4%，跃居全球第一；在多层板及HDI
板市场的竞争力持续攀升，在类载板、IC封装基板市场，中国陆资PCB企业也在加大投资和人才引入力度，
全球市场竞争力将持续扩大，可确保中国大陆维持50%以上全球份额的同时，继续提升在全球PCB舞台的地位
。
PCB市场需求的显著增长，促使2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层
板、HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一个台阶，点燃了相关客户扩产投资热情，相应的资本支出
大幅增长；同时，受益于消费电子复苏、汽车电动化智能化升级等因素，相关企业的投资较去年也有显著增
加；但由于IC封装基板市场整体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩
。据Prismark统计，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.74亿美元下降
至56.25亿美元，同比下降10.3%，主要原因为IC封装基板市场扩张的动能急速降低，相关企业的投资大幅滑
落，而以AI服务器、汽车电动智能化PCB为主的企业资本支出规模显著加大，高多层板、HDI板及普通多层板
的加工设备投资显著增加。
长远来看，PCB产业将持续由AI产业链推动成长，从服务器、交换机等基础设施，逐渐延伸到AI智能手
机、AIPC、智能驾驶等应用终端。根据Prismark预测，2024~2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%，显
著高于全球GDP增幅。而从近年全球PCB产业季度同比增长趋势来看，PCB行业2024年持续成长的趋势依然延
续，且预计2025年增长水平优于2024年，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
1、行业发展阶段及周期性特点
PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世
纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产
值的复合增长率为5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年
度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。
近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，从2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，
2016年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西
亚等东南亚地区PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业
大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌
专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。
另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型PCB生产企业不断涌现，PCB制造相关A股上
市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的
技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的
增加提升了企业利润率水平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无
论是多层板市场的工艺革新还是高多层HDI板的高端设备国产替代，都大幅提升国内专用设备行业的市场空
间。
从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年iPhone推动步入智能手机移动互联网时代，再到
2022年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，在DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能
应用快速扩张，PCB产业增长引擎持续变革。尤其“AllinAI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地
推动AI服务器、800G交换机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T光模块、AI智能手机及AIPC等终端产品的持
续增长，AI产业链相关电子产品已成为推动PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进P
CB的支撑，未来，高多层板及高多层HDI板、大尺寸IC封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对P
CB产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇
PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智
能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续
发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。
无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化，都离不开被称为
“电子产品之母”的PCB，电子产品进化推动PCB技术复杂度提升，智能专用加工设备则是促进高技术难度PC
B批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业将深深受益于相关政策。
相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将进一步带动
高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产
品的投入产出较低，同样产值下，高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额显著高出多层
板，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位
公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型
产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理沉积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法
、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、
成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。
公司创新业务发展模式，形成应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，推动
PCB产业不断进化，成为PCB行业最受尊敬和信赖的装备（方案）服务商，助力全球电子产业更好地服务人类
美好生活。
公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规
模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及
国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要
海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作
奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技
（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供
创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。
公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业
设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产
品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新
技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，
“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性
新兴产业扶持计划项目的验收。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务和主要产品的基本情况
1、主营业务
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB
生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品类型进一步丰富，并逐步从被动“满
足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能
力。
2、主要产品
不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备：
公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、
曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决
方案。2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十
二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV
成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。
公司主要布局工序及对应产品如下：
（1）压合工序
压合工序是将多个双面板或HDI板芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中，传统多
层板四层及以上只需一次压合，而HDI板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于
控制树脂、玻纤、铜箔等复合材料结合的均匀性及平整性，良好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提
供可靠保障。
（2）钻孔工序
钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以
实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.
15mm时则多采用激光直接钻孔方式。
在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备
、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案，不断提升PCB制造企业的自动化、智能化生产水
平。
（3）曝光工序
曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分
为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。
相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中
的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图
形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的
高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。
（4）成型工序
成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的
规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械成型机进行成型加工，而高精度要求的超薄硬板、挠性板
及刚挠结合板则采用激光进行成型加工。
在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。
（5）检测工序
PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子
产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光
学设备替代人工进行检测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求，提供自动外观检
测系统判定产品图形完整性或外观缺陷，如开短路、残缺、异物、划伤等。
在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动光学检查设备、
电测+外观检查一体化设备等解决方案。
3、经营模式
（1）盈利模式
公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造
商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvance
dpackaging）产业链，提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。
（2）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况
按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
（3）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加
件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审
核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购
。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对
部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根
据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不
同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
（4）销售模式
公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外
，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类
客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
（5）研发模式
目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数
字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协
同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促
进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平
台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点
，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公
司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响
，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生
重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。
（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等
1、产品市场地位及业绩驱动因素
公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、
图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻
孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用
及专用高精架构的多规格电测设备，蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等，产品广泛
应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可
靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；同
时，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，
包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。
报告期内，公司营业收入334,309.14万元，较去年大幅增长104.56%，归属上市公司股东的净利润30,11
7.98万元，较去年增长122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电
子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹，公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装
备服务商”这一战略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速增长及
技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。
在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成
熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极
提升产品技术能力，与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类
载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户
的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化
的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。具体情况如下：
（1）多层板市场竞争日益加剧，创新方案赋能客户降本增效
普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下
游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、激光直接
成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。
2024年，公司大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下
料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升，大幅减少人员需求，降低客户用工成本；层压系统
获得汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单，厚铜PCB压合技术提升，品质表现优秀、客户评价良好
，为产品市场的广泛拓展奠定基础；包含线路、阻焊曝光在内的高效率数字成像产品及AOI、AVI等光学检测
设备性能不断优化，加工效率和品质进一步提升；同时，公司针对特定应用场景的技术特点，打造技术、工
艺、设备等协同的最优方案，如LED显示屏PCB、电视LED背光PCB等定制化方案，为下游客户提供运营成本更
低的综合一站式解决方案。
（2）高多层板市场成长强劲，场景方案助力品质保障
在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下
一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公
司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得
行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单；同时，针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及
高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精
度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值
产品的生产良率及品质信赖度。
（3）HDI板市场技术多样化、复杂化，创新专业化产品方案广获认可
HDI板市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超
薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设
备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，如mSAP工艺应用范围扩大、叠层数增加、盲孔孔径减小及
密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出更加专业的差异化产品方案。针对智能手机、800G/1.6T高速
光模块产品10层以上任意层结构、微
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