经营分析☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 16.34亿 100.00 5.73亿 100.00 35.04
───────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 8.18亿 50.05 2.47亿 43.06 30.15
其他(产品) 2.22亿 13.61 1.15亿 20.13 51.83
检测类设备(产品) 1.98亿 12.09 8068.70万 14.09 40.84
曝光类设备(产品) 1.89亿 11.57 7685.22万 13.42 40.63
成型类设备(产品) 1.52亿 9.32 3902.47万 6.81 25.62
贴附类设备(产品) 5477.83万 3.35 1425.33万 2.49 26.02
───────────────────────────────────────────────
华东片区(地区) 6.59亿 40.32 2.07亿 36.22 31.48
华南片区(地区) 6.46亿 39.53 2.43亿 42.43 37.61
西南片区(地区) 2.07亿 12.70 6765.09万 11.81 32.61
海外片区(地区) 8748.06万 5.35 4283.50万 7.48 48.97
北方片区(地区) 3428.65万 2.10 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.80亿 96.68 5.52亿 96.39 34.94
代理(销售模式) 3920.35万 2.40 1323.61万 2.31 33.76
经销(销售模式) 1499.27万 0.92 742.59万 1.30 49.53
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 4.09亿 53.03 1.19亿 42.54 28.99
其他(补充)(产品) 1.84亿 23.87 7998.48万 28.71 43.45
曝光类设备(产品) 9480.74万 12.30 4263.91万 15.30 44.97
检测类设备(产品) 8329.78万 10.80 3745.63万 13.44 44.97
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 27.86亿 100.00 10.40亿 100.00 37.33
───────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 16.67亿 59.82 5.54亿 53.31 33.26
曝光类设备(产品) 4.04亿 14.49 1.88亿 18.08 46.59
检测类设备(产品) 2.84亿 10.20 1.12亿 10.77 39.40
成型类设备(产品) 2.15亿 7.71 4380.45万 4.21 20.39
其他(产品) 1.93亿 6.93 1.35亿 12.99 69.99
贴附类设备(产品) 2360.27万 0.85 660.86万 0.64 28.00
───────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 13.50亿 48.47 5.45亿 52.39 40.34
华东片区(地区) 10.32亿 37.05 3.47亿 33.36 33.61
西南片区(地区) 3.01亿 10.82 1.03亿 9.91 34.18
北方片区(地区) 6555.63万 2.35 --- --- ---
海外片区(地区) 3638.99万 1.31 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.61亿 95.52 9.91亿 95.32 37.25
代理(销售模式) 1.04亿 3.72 --- --- ---
经销(销售模式) 2120.57万 0.76 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 10.91亿 63.27 3.75亿 57.91 34.34
其他(补充)(产品) 2.30亿 13.36 9409.12万 14.54 40.82
曝光类设备(产品) 2.29亿 13.31 1.10亿 16.95 47.80
检测类设备(产品) 1.73亿 10.06 6858.22万 10.60 39.53
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.09亿元，占营业收入的25.01%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 12182.68│ 7.45│
│客户二 │ 11908.35│ 7.29│
│客户三 │ 6781.83│ 4.15│
│客户四 │ 5474.12│ 3.35│
│客户五 │ 4519.75│ 2.77│
│合计 │ 40866.74│ 25.01│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.02亿元，占总采购额的18.89%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 9172.66│ 8.57│
│供应商二 │ 3195.68│ 2.99│
│供应商三 │ 2944.55│ 2.75│
│供应商四 │ 2586.77│ 2.42│
│供应商五 │ 2319.85│ 2.17│
│合计 │ 20219.52│ 18.89│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公
司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/
T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司隶属于“新一代信息技术产业”。公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业
”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资
具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV
等消费电子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带
来的AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整
体规模维持2022年度水平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。
不同电子终端产品采用不同的细分PCB产品，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板
，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于CPU、GPU、S
oC、存储及射频类芯片的封装。根据Prismark测算，2023年全球所有细分PCB产品都出现较大程度的下滑，
按照美元计价，平均下降幅度达15%，为近二十年最大跌幅，全球PCB营收收窄至695亿美元，原因包含终端
产品高库存导致的PCB需求不振、行业竞争加剧导致的单价下滑及强势美元等多重因素。
从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域大放异彩，2023年AI领域相
关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电
动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的
增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。
从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅度低于全球平均水平，营收
接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营
收出现非常明显的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较小；受欧美终端
品牌供应链多元化策略的推动，东南亚地区因此受益，PCB产业降幅也低于全球平均水平。
2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支出也有很大程度的收缩，根
据Prismark统计数据，2023年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.04亿美元下
降至51.94亿美元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中国+N”的采购策略
被终端客户积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相
关项目的建设进度较为缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。
透过全球PCB产业季度同比增长情况看，PCB行业自2022年Q3开始历经6个季度的衰退，目前市场趋于成
长，预计2024年增长幅度为5%，逐步回归PCB行业正常成长水平。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
1、行业发展阶段及周期性特点
PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十
一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，根据Prismark预测，2023-2028年全球
PCB产值的复合增长率为5.4%，行业发展不存在明显的周期性；且受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资
支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。
近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016
年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来
西亚等PCB产业新兴热土的投资热度大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企
业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专
用设备行业有相当的促进作用并带来更大的市场空间，同时将加速相关企业的国际化运营。
另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型PCB生产企业，PCB制造相关A股上
市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行
业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层
板市场的工艺革新还是先进HDI及封装基板市场的高端设备国产替代，都将提升国内专用设备行业的市场空
间。
从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年由iPhone开始步入智能手机移动互联网时代，20
22年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“AllinAI”成为全球
科技龙头企业的首AIAI5G＋要战略，将极大的推动包含服务器、移动设备、、通讯设施、800G光模块等终端
产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先
进IC封装基板及高速PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需
求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇
PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智
能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续
发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。
无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化都离不开称之为“
电子产品之母”的PCB，同时也推动PCB产品技术复杂度的提升，智能专用加工设备则是推动高技术难度PCB
产品批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。
相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将带动高附加
值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投
入产出较低，同样产值下的高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，
从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位
公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产
品有所区别，公司凭借对真空层压技术、纳米物理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软
件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、
曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分
市场。公司创新业务发展模式，形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。
公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规
模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中
小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区
域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南
电路（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（3007
39.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903.SZ）的“
战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业
企业500强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先生凭借在PCB专用设备行业的突出贡献荣登“
深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。
公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴
关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级
制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2
023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司
品牌社会知名度不断提升，大族数控（HAN’SLASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草的《
印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施；2023年公司协助CPCA组
织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务和主要产品的基本情况
1、主营业务
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB
生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未
发生重大变化，产品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利
水平转变，细分场景一站式解决方案供应能力得到提升。
2、主要产品
不同类型PCB的生产流程有所差异。
公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、
曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工
序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加
工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AO
I），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合
方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有
机协同。
公司主要布局工序及对应产品：
（1）压合工序
压合工序是将多个双面板或HDI芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中传统多层板
四层及以上一次压合，而HDI产品根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树
脂、玻纤、铜箔等材料结合后均匀性及平整性，较好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠的保
障。
（2）钻孔工序
钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，
以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜
0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。
在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备
、超快激光钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。
（3）曝光工序
曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分
为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。
相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术
中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层
图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工
的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。
（4）成型工序
成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的
规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激
光方式进行加工成型。
在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。
（5）检测工序
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子
产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之增加，需要通过自动化设
备进行检测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求及自动外观检测系统判定产品图
形完整性或外观如开短路、残缺、异物、划伤等缺陷。
在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、光学检查设备等解决
方案。
3、经营模式
（1）盈利模式
公司专注于从事PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB
制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利。
（2）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况
按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
（3）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机
加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审
核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购
。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对
部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据
市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的
信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。
（4）销售模式
公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备及一站式解决方案，绝大多数以直销方式销售
给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因
此公司为提升与该等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
（5）研发模式
目前公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字
成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心，受PCB产业链专业化分工趋势驱动，公司2023年新增压合
产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等补充和强化公司的产品研发布局，为细分场景下整厂一
站式解决方案的研发提供技术储备。公司具有独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期
展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，
与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品规划，提前布局能够应用新一代器件的先进设备
，实现从满足客户生产加工需求到推动客户生产工艺变革。
（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响
，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生
重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。
（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等
1、产品市场地位及业绩驱动因素
公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、
图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻
孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用
及专用高精架构的多规格测试设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板
等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客
户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。
报告期内，公司营业收入163,431.11万元，较去年同期下降41.34%，归属上市公司股东的净利润13,554
.59万元，较去年同期下降68.82%。尽管市场需求持续低迷，公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖
的PCB（装备）服务商”的战略愿景，积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局
，包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（AOI），同时加
大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实
际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一站式解决方案的内涵。具体情况如下：
（1）多层板市场降本增效需求强烈，创新型设备广受欢迎
多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案，公司提供机械钻孔机、激光
直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，2023年推出的十二轴自动上下料机械钻孔机、高功率阻焊
激光直接成像机、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查机连线、自动分拣包装机等自动化、数字化
、智能化的解决方案，大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，相关产品营
收占比增加；同时布局了自动层压系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品，不断拓展公司在多层板
的市场一站式方案供应的能力。
针对高多层板市场，由于AI服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为
确保传输数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，并可满
足残桩设计值±2mil高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订
单；同时，大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品，可充分满足CPU、GPU区域更多更密I/O接口的主
板对高可靠性电测的需求。
（2）HDI市场应用场景日渐增加，催生多样专业化设备需求
HDI市场不断发展，技术上从一阶、二阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，应用端从智能手机、平板电
脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、服务器、工控等领域。面对不断提升的HDI技术难度，如叠层数增加
、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻
孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独
立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内
多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。
（3）IC封装基板市场技术要求日新月异，公司多款产品破圈突围
IC封装基板行业投资延续，目前主要制程设备依旧以进口为主，但进口设备存在订购周期长、售后服务
差等问题，国内封装基板企业亟待寻求国产化替代。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进
行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板
小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小
直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终
端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流
机型的能力。
随着国内封装基板替代市场的进一步扩充及公司海外市场的积极拓展，公司相关创新型产品的市场局面
有望进一步打开，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能，助力芯粒（Chiplet）技术的落地。
（4）挠性及刚挠结合板市场热点凸显，技术需求不断升级
随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，推动该
市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面，公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案，包括UV激光钻孔
、覆盖膜/成品的激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对尺寸日益延长的趋势，公司
产品推出无限拼接加工模式，可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产，减少FPC企业的相关投资。在智
能手机及可穿戴设备方面，由于柔性板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统
机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试
机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。2023年，公司凭借效率大幅提
升及方案创新的UV激光钻孔机获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型
机、高精度贴附设备等产品，也获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求
，将为公司带来更大的市场空间。
另外，公司海外市场业务取得一定程度增长，随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，公
司提前布局东南亚市场，抓住国内企业的产业转移机遇，实现国产设备的国际化，从而驱动公司业绩的增长
。2023年公司在韩国、日本、中国台湾及泰国等国际电子展会频频亮相，公司创新型产品及解决方案得到广
泛的推广，公司品牌海外知名度有所提升，已经与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意
向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司产品的销售量有望显著增长；另外，东南亚地区新增投资项
目的PCB产品类型主要包括传统多层板及中低阶HDI，对压合系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接
成像机、通用测试机及高精专用测试等多品类产品需求增加，公司该类产品具有较强市场竞争力，可获得更
高市场份额，为公司提供新的业绩增长点。
2、竞争优势
（1）研发技术方面
公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发投入占营业收
入的比例攀升至11.84%；截至2023年12月31日，公司共有研发人员594人，占总人数比例30%，已取得211项
发明专利、477项实用新型及外观专利、237项软件著作权，专利申请数量合计超1500项。在公司高效的研发
管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB
制造企业及关键元件供应商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备
行业发展趋势，不断突破关键技术，推出更多原创性新型产品，打破国外垄断
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