经营分析☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 57.73亿 100.00 20.27亿 100.00 35.12
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 41.67亿 72.19 13.94亿 68.76 33.45
检测类设备(产品) 5.34亿 9.24 2.24亿 11.03 41.92
其他(产品) 3.43亿 5.94 1.63亿 8.03 47.45
曝光类设备(产品) 3.22亿 5.58 1.29亿 6.38 40.16
成型类设备(产品) 2.70亿 4.68 7085.80万 3.49 26.23
贴附类设备(产品) 1.19亿 2.05 4520.48万 2.23 38.14
压合类设备(产品) 1825.56万 0.32 153.87万 0.08 8.43
─────────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 32.73亿 56.69 12.43亿 61.33 37.99
华东片区(地区) 12.47亿 21.61 3.57亿 17.60 28.61
海外片区(地区) 6.09亿 10.55 2.14亿 10.57 35.19
西南片区(地区) 5.43亿 9.40 1.69亿 8.32 31.11
北方片区(地区) 1.01亿 1.75 4404.48万 2.17 43.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 56.05亿 97.09 19.66亿 96.98 35.08
代理(销售模式) 1.07亿 1.85 3336.08万 1.65 31.32
经销(销售模式) 6149.35万 1.07 2792.42万 1.38 45.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 16.92亿 71.02 4.42亿 61.22 26.10
检测类设备(产品) 2.09亿 8.78 8563.24万 11.87 40.97
其他(产品) 1.60亿 6.70 8726.47万 12.10 54.65
成型类设备(产品) 1.41亿 5.93 3441.15万 4.77 24.38
曝光类设备(产品) 1.24亿 5.22 4757.81万 6.60 38.29
贴附类设备(产品) 5617.61万 2.36 2484.76万 3.44 44.23
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.01亿 88.23 6.38亿 88.45 30.36
外销(地区) 2.80亿 11.77 8332.26万 11.55 29.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.88亿 96.05 6.86亿 95.10 29.98
代理(销售模式) 6676.08万 2.80 2215.06万 3.07 33.18
经销(销售模式) 2732.26万 1.15 1321.26万 1.83 48.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 33.43亿 100.00 9.40亿 100.00 28.11
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 21.01亿 62.84 5.20亿 55.29 24.73
曝光类设备(产品) 3.40亿 10.18 1.22亿 12.97 35.80
其他(产品) 2.82亿 8.44 9494.99万 10.10 33.66
检测类设备(产品) 2.74亿 8.20 1.15亿 12.23 41.92
成型类设备(产品) 2.54亿 7.60 5513.47万 5.87 21.69
贴附类设备(产品) 8193.99万 2.45 3379.36万 3.60 41.24
压合类设备(产品) 980.42万 0.29 -46.50万 -0.05 -4.74
─────────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 14.10亿 42.18 4.19亿 44.63 29.74
华东片区(地区) 11.65亿 34.84 2.97亿 31.59 25.49
海外片区(地区) 3.62亿 10.83 1.10亿 11.73 30.45
西南片区(地区) 3.44亿 10.29 9234.92万 9.83 26.86
北方片区(地区) 6240.24万 1.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.64亿 94.66 8.75亿 93.11 27.65
代理(销售模式) 1.52亿 4.54 4926.30万 5.24 32.45
经销(销售模式) 2678.49万 0.80 1550.97万 1.65 57.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
钻孔类设备(产品) 9.83亿 62.84 2.52亿 55.13 25.68
曝光类设备(产品) 1.61亿 10.28 5480.66万 11.97 34.08
成型类设备(产品) 1.36亿 8.67 2871.13万 6.27 21.17
其他(产品) 1.32亿 8.41 5413.47万 11.82 41.16
检测类设备(产品) 1.15亿 7.35 5105.35万 11.15 44.40
贴附类设备(产品) 3839.94万 2.45 1674.48万 3.66 43.61
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.26亿 91.13 4.15亿 90.68 29.12
外销(地区) 1.39亿 8.87 4265.49万 9.32 30.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售21.74亿元，占营业收入的37.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 157242.20│ 27.24│
│客户二 │ 16463.42│ 2.85│
│客户三 │ 15420.11│ 2.67│
│客户四 │ 14256.20│ 2.47│
│客户五 │ 13997.70│ 2.42│
│合计 │ 217379.62│ 37.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购12.51亿元，占总采购额的28.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 58109.18│ 13.11│
│供应商二 │ 21960.92│ 4.95│
│供应商三 │ 16830.27│ 3.80│
│供应商四 │ 14126.05│ 3.19│
│供应商五 │ 14093.13│ 3.18│
│合计 │ 125119.55│ 28.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务和主要产品的基本情况
1、主营业务
公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主
要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变
化；公司产品类型进一步丰富，新产品研发取得较大进展，并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面
质量管理的专业化工艺解决方案，逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水
平转变，不断提升公司技术竞争护城河。
2、主要产品
公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场
及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的
一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富
产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位
系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。
公司主要工序解决方案情况如下：
（1）压合工序解决方案
压合是PCB多层板制造的关键加工环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热
及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。公司的真空压合系统具有更
高的温度均匀性及压合平整度，可满足算力高多层板及HDI板压合工序环节中，层间均匀性要求持续提升的
需求。
（2）钻孔工序解决方案
钻孔是PCB制造的核心加工环节，指用一种专用工具或激光在有机材料PCB或玻璃基板上加工出各种导通
孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整
性需求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需
要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm且厚径比（AR）＜1.5时则多采用激光钻孔方式。
公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激
光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，公司是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业
；同时公司不断累积不同特性材料的最佳工艺参数，为客户提供钻孔工序的综合解决方案，助力PCB行业钻
孔加工综合成本的降低及品质的提升。
（3）曝光工序解决方案
曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激
光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。
公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品
组合，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，优越的层间对位精度、
线宽极差控制能力及精细解析能力，可满足高速算力PCB的阻抗管控及高阶HDI细线路要求，而常规多层板加
工最高曝光效率可超10000PNL/天；在应对阻焊图形转移方面，提供激光器功率≥100W及多波长组合方式的
高效作业激光直接成像系统，满足不同颜色及特性油墨的稳定加工。
（4）成型工序解决方案
成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空（Cavity），以将PCB加工成
要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则
采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成
型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型
设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工，在800G
及以上高速光模块高精度成型方面取得广泛认可。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层
数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。
（5）检测工序解决方案
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测
以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测
设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片
节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备等产
品，公司系列产品为AI算力PCB电性能的完整性保驾护航，深受行业信赖。另外，针对蚀刻后图形完整性及
最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工
过程及成品的各类型质量检测要求。
3、经营模式
（1）盈利模式
公司深耕AI算力PCB市场，积极开展关键加工工艺研究，在高频高速PCB信号完整性、电源完整性方面不
断推出行业创新加工方案，助力客户稳定量产下一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装（Semicondu
ctoradvancedpackaging）产业链。公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和
销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；并凭借与行业龙头客户前瞻性的合
作开发，进一步增强公司竞争力护城河来提升公司市场地位及盈利水平。
（2）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况
按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
各类PCB产品对专用加工设备的技术要求及品质标准存在一定差异，公司结合不同产品的性能要求，针对性
安排生产场地及装配、调试人员，确保公司产品交付的效率及品质稳定性。
（3）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加
件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审
核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购
。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对
部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根
据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不
同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
（4）销售模式
公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外
，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类
客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
（5）研发模式
目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括大族微电子、机械产品中心、激光产品中心、新激光
产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下
游工序间的协同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产
品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平
台及通用技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘AI算力场景PCB的制程难点与痛点，突
破高多层板、高多层HDI板、类载板等现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，同时与行业龙头客户持续深入合作，
实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供
各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响
，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生
重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化，但随着AI重塑千行百业，公司将不
断优化经营模式以适应产业进步。
（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等
1、产品市场地位及业绩驱动因素
公司凭借创新商业模式及二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系
统、激光应用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业提供具备技术优势的工序解决方案，包
括机械钻孔方案、高精度背钻钻孔方案、激光钻孔方案等全品类钻孔工序产品，以及不同感光材料的激光直
接成像方案、机械及激光成型方案、光学检查及电性能检查方案等，产品广泛应用于多层板、高多层板、HD
I板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行
业先进水平，满足国内外下游知名客户的研发及量产要求，不断促进PCB产业加工工艺技术的进步；同时，P
CB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺
寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成
型设备等。
报告期内，公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，实
现营业收入577,293.55万元，较去年大幅增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，较去年
增长173.68%。主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费
电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设
备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的P
CB装备服务商”这一战略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速扩
产及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。具体情况如下：
（1）高多层板市场成长强劲，公司技术提升助力新一代服务器量产
在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品SerDes112/224Gbps高速
数据传输对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，与之相关的18层以上多层板2025年市场成长超50
%，且持续朝着更多层数、更大厚度、更高总铜厚及高密度结构发展，包含通孔品质、背钻孔精度、线路图
形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。
公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，
已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；同时，针对高多层板AR
＞30:1超高厚径比通孔钻孔、微细线路极差及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供组合产品方案，包
含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位及图形精度控制数字成像系统、超大台面通用测试机及大点数CCD四
线测试机产品、光学检查设备，助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。
（2）高多层高阶HDI板市场增长快速，公司创新方案加速产业升级
2025年HDI板市场成长25.6%，其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%。市场增长最为显著的AI服务器
相关高多层HDI板，其结构更加复杂，融合了高多层板及高密度板的双重特性，叠层数量逐步提升至六阶二
十层以上。在Z向互联上，导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且随着传输速率的
大幅提升，对线路图形的完整性和一致性提出更高要求，另一方面M8、M9等级高频高速材料的采用，进一步
加大生产加工难度，对新工艺、新设备提出需求。
公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该
类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型
激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位，获得国内外客户一致认可；另
外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供光学检查设备、超大点数四线测试机、高分辨率
外观检查设备等综合方案，保障成品的品质可靠性，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。
（3）先进封装产业链强势反弹，公司创新方案获得客户青睐
2025年受AI算力需求影响，FC-BGA市场得以快速复苏，加上关键材料推动价格上涨，封装基板市场2025
年增幅达16.9%，其中CPU、GPU、xPU、ASIC等相关芯片采用CoWoS、EMIB等工艺封装，对超大尺寸、高多层
板FC-BGA的加工设备需求增加。
公司一方面不断提升包括封装基板专用机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精专用测试机等传统解决方案
产品的性能，用于BT载板及FC-BGA芯板微小孔加工的机械钻孔机，通过全局温控管理，实现生产精度及效率
方面优于竞争对手，并针对FC-BGA载板芯板孔中孔及多层化结构，提供超高精度的CCD六轴机械钻孔机方案
；另一方面，从先进封装技术快速发展入手，针对面板级埋入式封装、2.xD有机RDL等产品在行业内率先推
广新型激光技术，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品，相
较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头封装基
板及终端客户的认可，并赋能国内相关下游客户向先进封装市场拓展。
（4）传统PCB市场竞争激烈，革新方案赋能客户降本增效
普通多层板及HDI板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增
效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成
像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。20
25年，公司第三代定位系统自动化机械钻孔机、四光束双台面CO2激光钻孔机、自动化成型机等产品性能进
一步提升，大幅提升PCB制造工序的稼动率并降低综合生产成本。
2025年挠性及刚挠结合板市场增长3.7%，远低于PCB产业平均增长水平。但是，公司在新能源汽车、储
能、摄像模组、OLED屏幕等场景找准机会，高精度UV激光钻孔机、激光成型机、覆盖膜/补强自动贴附等设
备技术水平持续提升，市场占有率不断提升；加上新开发的激光清扫机、高精度激光成型机等产品，可分别
取代传统阻焊及机械冲切工艺，从而有效提升了公司在该市场的空间。
（5）东南亚市场发展加速，海外高端设备需求提升
2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，其中泰国、越南
及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关PCB新建项目快速推进，公司紧抓客户扩产新增设
备的机遇，海外市场业务大幅增长68.30%。全球主要电子终端品牌多元化的供应链策略加速，AI服务器、卫
星通讯、高速光模块、汽车智能驾驶等PCB成为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，除
常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、C
O2激光钻孔机、新型激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，助力公司海外市场
销售规模及利润空间的提升。
2、竞争优势
（1）研发技术方面
公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发费用提升至45
,754.14万元，同比上涨71.47%，占营业收入的比例达7.93%；截至2025年12月31日，公司共有研发人员908
人，比上年末增长30.46%，占总人数比例的25.43%，硕士及以上学历人才达93人，并已取得255项发明专利
、812项实用新型及外观专利、369项软件著作权，专利申请数量合计超2000项。
在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧
密合作，并与龙头PCB制造企业、关键元件供应商及主要AI算力高频高速CCL等核心材料厂商深入互动，促进
供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势及新材料、新工艺的加工需求
，不断突破关键技术，推出更多原创性工序综合解决方案，从而推动国内PCB产业的技术进步及提升在全球
范围内的市场竞争力。
（2）产品方面
公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业
打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的
激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要
产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代
，并进一步加大层压设备、光学检查设备等研发力度，打造关键工序上下游覆盖及协同的场景综合解决方案
。公司的相关产品技术实力进一步增强，可满足AI服务器、高速网通设备、AI智能手机及电脑、VR/AR/MR等
可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、低轨卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。
（3）客户资源方面
公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖2024年Pris
mark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜
宏科技（300476.SZ）、方正科技（600601.SH）、臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密
（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.S
Z）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（00148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电
子（603228.SH）、CMK（6958.T）、定颖投控（3715.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外知名PCB制造商，其中
多家客户为全球AI算力PCB行业头部企业。依托丰富的客户资源，通过创新工艺技术与头部客户深度绑定，
公司可实时、深入接触应用场景，并链接到全球电子终端顶级品牌，了解客户端最新工艺和技术需求，通过
解决不同客户相同细分场景典型问题，累积丰富经验，并打造创新型整体优化解决方案，从而引领细分市场
（场景）的产业发展，以此增加客户的信赖度、确保合作的长期稳定，实现价值共赢。
（4）服务方面
公司立足中国、面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24
小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官，统筹所有品类设备的增值服务，以不断提升客户对产品的
综合使用体验；随着东南亚地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提
供及时的客户增值服务；对于其他境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及
远程视频技术支持，力求及时高效响应客户服务需求。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护增值服务
，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度
性能升级改制方案等，助力客户提高生产计划准确性、提升运营效率、节约运营成本。
除提供传统售后服务外，公司还进一步为客户提供全生命周期增值服务，通过软硬件优化及升级，持续
保障客户端设备的综合效率及降低运营成本。通过对老旧设备进行自动化改制、效率提升、精度提升等，减
少客户新增硬件投资，为客户带来显著收益，同时提升了客户粘性及信赖度，为公司产品销售及与客户的深
度合作奠定基础。
（5）人才建设方面
公司已组建一支具有远见卓识、经验丰富、具备前瞻视野的管理团队。管理团队由业内资深人员组成，
具备PCB专用生产设备的专业背景和多年从业经验，对行业的发展水平和发展趋势有深刻的体验和认知。管
理团队平均在公司任职年限超过10年，具有强大的团队凝聚力及高度的稳定性。公司人才队伍结构不断优化
，持续提升具备丰富行业经验和技术技能的研发及销售人员占比，加速了公司创新型产品研发并加强了与行
业龙头客户的关系。面向创新需求的市场环境，公司在全球范围广泛开展高素质人才聘用；同时构建系统化
培训体系，通过干部培训、研发人员专项培训、通用素质能力培训等全面提升员工的专业能力和综合素质，
为公司的持续创新发展提供有力的人才支撑。公司治理与企业文化以“创新驱动，协作共赢”为核心，秉承
规范化运营与可持续发展理念，拥有健全的人才治理体系。在人才建设方面，公司打造分级培养体系，通过
“雏鹰计划”及“飞鹰计划”实现重点人才素质提升，并建立覆盖高管至核心研发人员的长期激励机制。
公司坚持“绩效牵引、利益共享”原则，将薪酬制度与研发贡献、市场表现深度挂钩。完善的人才建设
机制不仅能为公司的高端、可持续及国际化布局提供强大的人才储备保障，还能为公司在激烈的行业竞争中
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