经营分析☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 47.19亿 100.00 -2706.90万 100.00 -0.57
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 27.69亿 58.69 5113.38万 -188.90 1.85
锂电池铜箔(产品) 16.59亿 35.16 -7726.78万 285.45 -4.66
铜扁线等(产品) 2.41亿 5.12 346.43万 -12.80 1.43
其他业务(产品) 4892.03万 1.04 -439.93万 16.25 -8.99
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 27.48亿 58.24 -2418.07万 89.33 -0.88
华东地区(地区) 17.55亿 37.18 --- --- ---
华北地区(地区) 2.09亿 4.42 292.13万 -10.79 1.40
境外(地区) 588.22万 0.12 5.46万 -0.20 0.93
华中地区(地区) 103.05万 0.02 --- --- ---
境内其他地区(地区) 43.29万 0.01 2.60万 -0.10 6.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.19亿 100.00 -2706.90万 100.00 -0.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 13.32亿 64.35 3711.33万 988.66 2.79
锂电池铜箔(产品) 5.89亿 28.45 -3283.51万 -874.69 -5.58
铜扁线等(产品) 1.13亿 5.47 135.39万 36.07 1.20
其他业务(产品) 3580.54万 1.73 -187.82万 -50.03 -5.25
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 13.46亿 65.05 699.55万 186.35 0.52
华东地区(地区) 6.25亿 30.18 -446.86万 -119.04 -0.72
华北地区(地区) 9656.03万 4.66 117.26万 31.24 1.21
华中地区(地区) 181.08万 0.09 2.88万 0.77 1.59
其他地区(地区) 41.50万 0.02 2.57万 0.68 6.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 37.85亿 100.00 8857.17万 100.00 2.34
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 22.36亿 59.08 5890.23万 66.50 2.63
锂电池铜箔(产品) 11.39亿 30.10 2362.37万 26.67 2.07
铜扁线等(产品) 2.98亿 7.88 168.83万 1.91 0.57
其他业务(产品) 1.11亿 2.94 435.74万 4.92 3.92
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 23.31亿 61.59 4379.36万 49.44 1.88
华东地区(地区) 12.23亿 32.31 --- --- ---
华北地区(地区) 2.30亿 6.07 69.17万 0.78 0.30
华中地区(地区) 96.43万 0.03 --- --- ---
其他地区(地区) 4.12万 0.00 2100.69 0.00 5.10
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 37.85亿 100.00 8857.17万 100.00 2.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 10.29亿 58.73 3348.35万 52.50 3.25
锂电池铜箔(产品) 5.31亿 30.29 3317.95万 52.02 6.25
铜扁线等(产品) 1.38亿 7.88 9.92万 0.16 0.07
其他(产品) 5428.15万 3.10 -298.57万 -4.68 -5.50
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 10.10亿 57.64 3306.24万 51.84 3.27
华东(地区) 5.69亿 32.48 2877.13万 45.11 5.05
华北(地区) 1.73亿 9.88 194.27万 3.05 1.12
─────────────────────────────────────────────────
制造业(业务) 17.53亿 100.00 6377.64万 100.00 3.64
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售31.57亿元，占营业收入的66.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 127348.25│ 26.99│
│客户二 │ 57440.22│ 12.17│
│客户三 │ 50278.94│ 10.65│
│客户四 │ 42095.71│ 8.92│
│客户五 │ 38495.93│ 8.16│
│合计 │ 315659.06│ 66.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购41.97亿元，占总采购额的83.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│铜陵有色及子公司 │ 307110.35│ 60.90│
│供应商一 │ 36580.72│ 7.25│
│供应商二 │ 33344.84│ 6.61│
│供应商三 │ 27116.47│ 5.38│
│供应商四 │ 15515.64│ 3.08│
│合计 │ 419668.02│ 83.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）电解铜箔行业概况
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然
后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系
列处理，最后经分切检测后制成成品。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络
”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家
十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环
保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大
产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
1、PCB铜箔行业分析
（1）PCB铜箔行业概况
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路
板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤
布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系
列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产
品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分
市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB
铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
（2）PCB铜箔行业趋势
1）2024年PCB产业温和复苏，中长期需求稳步增长。2024年得益于全球需求回暖以及去库存的加快，PC
B产业相关产品需求整体呈现复苏态势，人工智能技术全面渗透，其中算力、高速网络通信和新能源汽车及A
DAS等领域呈高景气。据IDC的统计显示，2024年，全球PC全年出货量2.63亿台，较2023年增长1.0%；2024年
全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%。根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年
以美元计价的全球PCB产业产值733.46亿美元，同比增长5.5%，Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合
增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿
美元，受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
2）新兴市场，高性能铜箔市场崛起
随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，与人工智能、高速网络、数据存储
等相关产品需求保持较高增长，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截
至2024年底，我国累计建成5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个，5G基站占移动电话基站总数达33.
6%，占比较上年末提升4.5个百分点。工信部表示，2025年将继续抓好“建、用、研”，推动信息通信业发
展实现三个“升级”。一是网络演进升级，完善“双千兆”网络升级政策，试点部署万兆光网，有序推进算
力中心建设布局优化；二是融合应用升级，打造5G应用“扬帆”和“5G+工业互联网”升级版，加快新一代
信息技术全方位全链条普及应用；三是创新能力升级，加大5G演进和6G技术创新投入，适时扩大电信业务开
放，推动信息通信业持续健康发展。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。
3)高性能铜箔国产替代空间大
近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，
2024年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口75863吨，平均进口价格为15943美元/吨。随着5G技术、云计
算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高
端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高
端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的
发展方向。
公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并实现规模化出口，标志着中国铜箔产业在技术创
新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
2、锂电池铜箔行业分析
（1）锂电池铜箔行业概述
锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大
电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备
得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂
电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极
集流体的首选。
目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜
箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄
，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸
率方向发展。
锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如
导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成
完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原
材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
(2）锂电池铜箔行业趋势
1）国家政策支持，需求持续增长
2023年6月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车
下乡和乡村振兴的实施意见》，优化新能源汽车购买使用环境，积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透，6
月国务院常务会议要求延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策
延长至2027年年底，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制，
坚持用市场化办法，促进整车企业优胜劣汰和配套产业发展，推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设
，纳入政策性开发性金融工具支持范围。
受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。据中国汽车工业协会发
布的数据显示，2024年，新能源汽车产量为1288.8万辆，同比增长34.4%；销量为1286.6万辆，同比增长35.
5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点，我国新能源汽车产销量
占全球比重超过60%、连续十年位居世界第一位。根据SNEResearc统计，2024年全球新能源车销量1763万辆
，同比增长26.1%，受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池
铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。
2）行业竞争加剧
随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，根据SNEResearc统计全球动力电池使用量达894.4GW
h，同比增长27.2%，2024年全球储能电池出货量301GWh，同比增长62.7%。行业产能持续扩张，吸引行业内
外企业入场布局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，形成内卷式竞争，将加大未
来几年的市场竞争。
（二）行业地位及可比公司情况
1）行业地位
公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游
众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公
司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长
单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷
电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知
名度。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂
电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/
年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系
，取得了该等企业的供应商认证，2024年公司作为地方“双百企业”在“双百企业”专项评估中再次获得“
标杆”等级。
2、主要产品及用途
公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中
的“3985电子专用材料制造”。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板
、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生
产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W
箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm
、105μm、210μm等，最大幅宽为1295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强
度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频
高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的
服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户
批量供货。
锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池
铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品
、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
（二）主要经营模式
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的
，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
1、盈利模式
报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同
时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降
低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流
程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴
极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成
铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜
丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、
公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购
工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际
库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量
和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
3、生产模式
公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情
况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划
，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品
检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
报告期内公司通过电子电路铜箔全系列UL2809认证，为为产品走向海外市场增添筹码。
4、销售模式
公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主
要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协
议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时
间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定
产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
5、目前经营模式及未来变化趋势
公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发
展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预
计短期内亦不会发生重大变化。
三、核心竞争力分析
（一）产能布局合理，产品技术领先
铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和
创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显
著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货，报告期内
公司自主研发的高端HVLP铜箔产品相继通过国际头部企业认证，并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终
端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。与同行业主要竞争企业专注
锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种
的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔
下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心，先后被认定为国家知识产
权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及
奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速PCB用高性能电子
铜箔工艺技术研究及应用”项目、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金
属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获
安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科
学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电
解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超
薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关
键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专
利金奖等。
报告期内公司拥有70项专利，其中发明专利41项，实用新型29项。公司核心技术均为自主开发，核心技
术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，拥有高级职称专
家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰
富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研
发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处理面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等多项行业
内共性技术瓶颈难题，印制电路板用电子铜箔由普通轮廓结构向低轮廓及极低轮廓方向发展，锂离子电池用
电子铜箔向着更薄、更高性能方向发展，实现了单一产品结构向多元化、系列化产品体系发展，开发出具有
自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔。其中多项产品替代了进口
，填补了国内空白。成为国内头部PCB和新能源产业链的铜箔材料核心供应商，极大地满足了国内市场对高
阶铜箔产品的重大战略需求。
（三）标准化生产，产品品质获得认可
公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级
标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推
进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作
公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客
户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，
自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等
客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业
发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使
得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
（五）品牌影响力大，行业地位高
公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分
会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔
通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，
铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积
累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和
行业地位是业务拓展的重要保证。
四、主营业务分析
1、概述
2024年是新中国成立75周年，同时，也是全面贯彻党的二十大精神的关键之年，是实现“十四五”规划
目标任务的关键之年。这一年对公司来说尤为艰难，国际局势变乱交织，市场铜价高位震荡运行，铜箔产能
持续扩大，铜箔行业竞争残酷。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，合肥铜冠“高性能电子铜箔技术
中心项目”已完工，重点突破产业共性技术难题和“卡脖子”技术瓶颈；使用超募资金在池州、铜陵两地建
设2.5万吨/年锂电池铜箔项目已投产，巩固公司在铜箔行业的领先地位，壮大“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核
驱动的业务发展模式；紧扣科技创新，紧盯品质管控，为品牌发展提供源头支撑，高端业务深度拓展，HVLP
铜箔走出国门冲向世界，保持在PCB铜箔高端市场地位，加大6μm及以下锂电铜箔产品出货比率，提高锂电
铜箔盈利水平；贯彻新发展理念，践行高质量发展，将绿色、循环、低碳作为企业追求，深入落实“双碳”
和节能政策，深度谋划智能化数字化，实现能源三级对标管理，全面实施节能增效发展。
2024年外部环境复杂动荡，大国博弈不断升级，全球发展治理面临严峻挑战。铜箔行业遭受市场竞争不
断加剧、行业分化日趋加深等严峻考验，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。公司围
绕既定发展战略和经营目标，始终致力于铜箔主业，不断提升自身管理水平，强化内部控制，主动展开降本
增效，持续研发投入，积极推进募投项目建设，不断丰富产品种类和优化产品结构。报告期内公司完成铜箔
产量54011吨，铜箔销量55087吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量稳步增长，占全年锂电池铜箔产量94.29%，
高频高速基板用铜箔快速提升，占全年PCB铜箔产量25.33%，高端产品HVLP铜箔单月订单过百吨，全年突破
千吨，产量同比增长达217.36%，实现两倍以上增速，并成功出口国际市场。2024年，公司实现营业收入471
891.04万元；营业成本474597.94万元；净利润-15634.49万元；研发总支出6721.08万元；经营活动现金流
净额-46474.75万元；期末公司总资产69.47亿元，净资产53.82亿元，资产负债率22.52%。收入较同期下降
。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略规划
公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发展为主题，深入贯彻创新驱
动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精耕新能源产业，坚持“双轮驱动”发展模式，进一步扩大市
场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。
（二）2025年度经营计划
坚定自身发展道路，将眼光放在长远的未来，积极进取、开拓创新，以推动高质量发展为主题，坚定不
移走高端路线，优化产品结构，防范化解各类风险，推动设备更新、节能降碳和智能改造，竭力降本增效；
深入实施国企改革深化提升行动，对标世界一流企业，聚焦管理提升，突出价值创造，不断强化企业的核心
竞争力和核心功能，向着世界一流国际化的铜箔制造企业奋勇前行。重点做好以下工作：
1、保安全保绿色保稳定。按照“三管三必须”要求，严格落实全员安全生产责任制，加强环保全过程
管控，注重源头预防，提高环保管理水平，逐步推行由能耗双控向碳排放双控转变。实现安全“零伤害”、
环保“零事件”目标，全力保障公司正常稳定生产。
2、降库存降能
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