经营分析☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精度电子铜箔的研发、制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 66.89亿 100.00 2.37亿 100.00 3.55
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 37.04亿 55.37 2.28亿 96.12 6.16
锂电池铜箔(产品) 26.22亿 39.19 503.01万 2.12 0.19
铜扁线等(产品) 3.07亿 4.60 798.62万 3.36 2.60
其他业务(产品) 5651.68万 0.84 -379.33万 -1.60 -6.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 65.09亿 97.31 2.33亿 98.16 3.58
境外(地区) 1.80亿 2.69 435.82万 1.84 2.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 66.89亿 100.00 2.37亿 100.00 3.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 17.03亿 56.84 9476.21万 89.27 5.56
锂电池铜箔(产品) 11.37亿 37.92 277.40万 2.61 0.24
铜扁线等(产品) 1.33亿 4.45 336.03万 3.17 2.52
其他业务(产品) 2377.76万 0.79 525.04万 4.95 22.08
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 18.16亿 60.60 6884.24万 64.86 3.79
华东地区(地区) 9.90亿 33.03 3508.82万 33.06 3.54
华北地区(地区) 1.12亿 3.74 298.93万 2.82 2.67
境外(地区) 7064.99万 2.36 132.54万 1.25 1.88
华中地区(地区) 537.11万 0.18 -190.77万 -1.80 -35.52
境内其他地区(地区) 262.17万 0.09 -19.08万 -0.18 -7.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 47.19亿 100.00 -2706.90万 100.00 -0.57
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 27.69亿 58.69 5113.38万 -188.90 1.85
锂电池铜箔(产品) 16.59亿 35.16 -7726.78万 285.45 -4.66
铜扁线等(产品) 2.41亿 5.12 346.43万 -12.80 1.43
其他业务(产品) 4892.03万 1.04 -439.93万 16.25 -8.99
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 27.48亿 58.24 -2418.07万 89.33 -0.88
华东地区(地区) 17.55亿 37.18 --- --- ---
华北地区(地区) 2.09亿 4.42 292.13万 -10.79 1.40
境外(地区) 588.22万 0.12 5.46万 -0.20 0.93
华中地区(地区) 103.05万 0.02 --- --- ---
境内其他地区(地区) 43.29万 0.01 2.60万 -0.10 6.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.19亿 100.00 -2706.90万 100.00 -0.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB铜箔(产品) 13.32亿 64.35 3711.33万 988.66 2.79
锂电池铜箔(产品) 5.89亿 28.45 -3283.51万 -874.69 -5.58
铜扁线等(产品) 1.13亿 5.47 135.39万 36.07 1.20
其他业务(产品) 3580.54万 1.73 -187.82万 -50.03 -5.25
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 13.46亿 65.05 699.55万 186.35 0.52
华东地区(地区) 6.25亿 30.18 -446.86万 -119.04 -0.72
华北地区(地区) 9656.03万 4.66 117.26万 31.24 1.21
华中地区(地区) 181.08万 0.09 2.88万 0.77 1.59
其他地区(地区) 41.50万 0.02 2.57万 0.68 6.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售45.32亿元，占营业收入的67.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 192634.49│ 28.80│
│客户2 │ 70064.81│ 10.47│
│客户3 │ 67966.73│ 10.16│
│客户4 │ 63517.56│ 9.50│
│客户5 │ 59059.19│ 8.83│
│合计 │ 453242.78│ 67.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购58.79亿元，占总采购额的91.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│铜陵有色及子公司 │ 435888.44│ 68.11│
│供应商1 │ 55879.59│ 8.73│
│供应商2 │ 44233.20│ 6.91│
│供应商3 │ 41030.54│ 6.41│
│供应商4 │ 10907.98│ 1.70│
│合计 │ 587939.75│ 91.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂
电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔
领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企
业”名单。
2、主要产品及用途
公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中
的“3985电子专用材料制造”。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板
、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生
产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W
箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm
、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强
度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频
高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的
服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户
批量供货。
锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池
铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品
、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。
（二）主要经营模式
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的
，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
1、盈利模式
报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同
时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降
低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流
程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴
极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成
铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜
丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、
公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务
流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握
市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计
划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、
稳定及充分供应。
3、生产模式
公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情
况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划
，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品
检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。
4、销售模式
公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主
要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协
议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时
间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定
产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
5、目前经营模式及未来变化趋势
公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发
展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预
计短期内亦不会发生重大变化。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）电解铜箔行业概况
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然
后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系
列处理，最后经分切检测后制成成品。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络
”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家
“十五五”规划纲要提出要发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料、机器人等战略性新兴产业，布局量
子科技、生物制造、脑机接口、具身智能等未来产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公
司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
1、PCB铜箔行业分析
（1）PCB铜箔行业概况
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路
板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤
布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系
列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产
品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分
市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB
铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
（2）PCB铜箔行业趋势
（1）2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，中长期景气持续。2025年得益于AI算力、汽车
电子、通信升级三大引擎驱动，PCB行业呈现“高端化、高值化、国产化”三大主线，全年增速显著高于电
子行业平均水平。根据Prismark等机构预测，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%，为近十
年高增长年份，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信
等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也
具备良好持续性。
（2）高性能铜箔市场加速崛起全球数字化转型加速，AI服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、高
多层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至
2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展
规划建设目标8.4个。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美元增至2028年的113
.57亿美元，年均增速5.1%。随着AI工业革命全面推进，算力产业链下游迎来高速发展机遇。未来五年，人
工智能将持续驱动服务器、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为高多层板与HDI板带来强劲
增长动力。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。
（3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%，
政策扶持下国产替代空间巨大，近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维
持较高水平。据海关统计，2025年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口78,549吨，平均进口价格为17,399
美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表
的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔
、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产
品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并已开始批量
供应。
2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，其中泰国、越南
及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关PCB新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求
，实现规模化出口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
2、锂电池铜箔行业分析
（1）锂电池铜箔行业概述
锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大
电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备
得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂
电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极
集流体的首选。
目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜
箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄
，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸
率方向发展。
锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如
导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成
完整锂电池包，是新能源汽车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池关键组件。锂电池铜箔的主要原材料
为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
(2）锂电池铜箔行业趋势
1）国家政策支持，需求持续增长
2025年，国家围绕新能源汽车产业推出多项针对性举措。国家发改委及财政部发布《关于2025年加力扩
围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，推动设备更新升级，扩围支持老旧营运货车报废更
新；商务部等八部门办公厅联合印发《关于做好2025年汽车以旧换新工作的通知》明确补贴范围与标准；商
务部等八部门联合发布《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，优化补贴方式、扩大补贴范围，为后续消费
激励奠定基础。
受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。根据SNEResearch数据
，2025年全球新能源车销量2,147万辆，同比增长21.5%，全球动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。
储能电池方面，在各国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、
储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。根据SNER
esearch统计，2025年全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%。在储能、新能源汽车需求增长及产能扩张
带动下，叠加“双碳”政策支持，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健增长。
2）行业分化加剧，竞争激烈
随着电池企业产能向更高GWh量级快速扩张，行业整体产能持续扩容，吸引大量行业内外资本布局铜箔
赛道，锂电铜箔产能提升尤为迅猛，呈现内卷式竞争态势，未来市场竞争将进一步加剧。头部企业持续加大
研发投入、加速轻薄化、高抗拉升级，推动行业集中度提升；中小企业研发能力薄弱，存量竞争压力显著加
大。
（二）行业地位及可比公司情况
1）行业地位
公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游
众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公
司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长
单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷
电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知
名度。
2）可比公司情况
三、核心竞争力分析
（一）产能布局合理，产品技术领先
铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和
创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显
著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，报告期
内公司自主研发的高端HVLP铜箔产品在多元环境中的持续提升，实现规模化出口，HVLP系列产品产业化项目
获得安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”获得安徽省“新技术新产品新场
景联合应用推广”项目立项。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜
箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜
箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用
行业停滞或衰退的风险。
（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心，先后被认定为国家知识产
权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及
奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速PCB用高性能电子
铜箔工艺技术研究及应用”项目、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金
属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获
安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科
学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电
解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超
薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关
键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专
利金奖等。
报告期内公司拥有73项专利，其中发明专利43项，实用新型30项。公司核心技术均为自主开发，核心技
术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，拥有高级职称专
家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰
富的研发及生产实践经验。公司核心技术人员长期深耕铜箔生产工艺，通过持续技术攻关与工艺优化，成功
研发并量产高性能电子铜箔，攻克了处理面粗糙度高、剥离强度低、高温耐热性差等行业共性技术难题。推
动印制电路板用铜箔向低轮廓、极低轮廓升级，锂电铜箔向超薄化、高性能化发展，实现产品从单一结构向
多元化、系列化体系转型。自主研发的高频高速PCB用低轮廓、极低轮廓等系列铜箔拥有自主知识产权，多
款产品实现进口替代，填补国内空白。目前已成为国内头部PCB及新能源产业链核心铜箔供应商，有力保障
了国内高阶铜箔产品的战略供给需求。公司聚焦高性能电子铜箔基础理论与应用研究、核心装备及控制系统
国产化、新产品新工艺研发等关键方向，构建覆盖HVLP系列、RTF反转铜箔、载体铜箔等高端产品的核心技
术体系，以持续技术创新为国家电子信息产业链安全提供坚实支撑。
（三）标准化生产，产品品质获得认可
公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级
标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推
进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作
公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客
户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，
自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等
客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者；其次，下游领先企业对行业
发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使
得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
（五）品牌影响力大，行业地位高
公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分
会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔
通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，
铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积
累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和
行业地位是业务拓展的重要保证。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，人工智能加速全场景渗透，全球AI基础设施与算力需
求持续扩容，驱动新一轮科技产业变革，受此带动，铜箔市场需求稳步增长，高端PCB所用HVLP铜箔供需格
局偏紧，呈现供不应求的情况。但受限于铜箔行业产能巨大，市场整体仍然处于供过于求的激烈竞争态势，
仅部分高端产品附加值较高。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司坚持创新引领、改革
驱动和党建赋能，公司创新能力和企业活力进一步提升，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位。报告期内
公司坚持自主创新，聚焦高频高速铜箔、载体铜箔、固态电池等领域，持续加大研发投入，筑牢技术壁垒，
推动技术成果产业化；深化头部客户合作，聚焦头部客户技术迭代需求，推动高频高速铜箔出海，海外市场
业务稳步提升；紧抓智能化、数字化发展机遇，以智能化引领、绿色化转型、融合化赋能为主线，持续夯实
运营根基，全面提质增效，助推公司高质量发展。
报告期内公司完成铜箔产量71,462吨，铜箔销量72,070吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长
；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。2025年，公司实现营业收入66
8,920.60万元；营业成本645,173.13万元；净利润6,264.99万元；研发总支出9,366.36万元；经营活动现金
流净额-17,147.60万元；期末公司总资产76.56亿元，净资产53.91亿元，资产负债率29.59%。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略规划
公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发展为主题，深入贯彻创新驱
动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精耕新能源产业，坚持“双轮驱动”发展模式，进一步扩大市
场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。
（二）2026年度经营计划
立足“十五五”开局关键阶段，结合公司战略及市场环境，2026年围绕以下重点推进工作：
一是推动高质量发展与高水平安全，深化安全环保与三级培训，强化双碳引领实施节能项目；完善内控
合规体系，严控铜价、汇率及应收账款风险，加强海外运营风控。
二是提升自动化智能化水平，优化生产工艺，实施表面处理检测、加药系统等自动化改造，集成MES系
统；推进设备智能运维。
三是激发降本增效潜力，推广仓库管理系统，建立备件共享调拨机制；推进产线升级，深化耗材精细化
管理，开展精细化管理提升行动，优化业务流程。
四是开拓高端铜箔市场，提升RTF、HVLP等高端产品良率，聚焦动力电池、高端PCB企业建立战略合作，
拓展东南亚市场，筹备进军北美、欧洲市场。
五是加大研发创新，构建人才“引育用留”生态，加码核心技术攻关，推进新产品产业化，争取政策支
持。
六是深化资本运作与国企改革，优化资本结构，筹划战略再融资；推进三项制度改革，整合三地资源，
提高运营效率。
七是强化党建引领，深化政治理论学习，推动党建与生产经营融合，加强党风廉政建设；完善群团工作
，落实人文关怀，增强企业凝聚力。
（三）未来发展面临的
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